JP3348921B2 - 電子部品供給装置及び供給方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、キャリアテープに実装
された、例えばＩＣ（Integrated Circuit)などの電子
部品を分離・供給する電子部品供給装置及び供給方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣの実装においてはリードフレ
ームとＩＣのベアチップをワイヤボンディング装置で接
続し、接続後、合成樹脂でモールドしたフラットパッケ
ージ型のＩＣが一般的に用いられている。

【０００３】ところが、近年、電子機器の小型化・軽量
化・薄型化への要求が高まるにつれて、リードフレーム
の代わりにキャリアテープを用いたＴＡＢ(Tape Automa
tedBonding)実装が使われるようになってきている。特
に、ＬＣＤ(Liquid CrystalDisplay)駆動用のＩＣの実
装においては、著しい普及を見せている。このＴＡＢ実
装の普及に伴い、キャリアテープにＩＣを実装する実装
装置、いわゆるＩＬＢ(Inner Lead Bonding)装置や、イ
ンナーリードボンディング後のキャリアテープを実装す
る実装装置、いわゆるＯＬＢ(Outer Lead Bonding)装置
が開発され市販されている。上記した実装装置はキャリ
アテープのハンドリングを必要としているため、テープ
を収納する部分、テープを搬送する部分、テープの安定
走行のためにテープにテンションをかける部分、テープ
を巻き取る部分などの機構部を備えている。

【０００４】一方、実装の高密度化に伴ってＩＣの多ピ
ン化が進み、接続するリードも狭ピッチになってきてい
る。このため、キャリアテープの歩留まりも低下し、部
品実装部に実装されているＩＣが不良ＩＣと判定され
た、いわゆる欠損箇所の多いテープを使用せざるを得な
くなってきている。欠損箇所は通常パンチで事前に打ち
抜かれているので、キャリアテープに実装されているＩ
Ｃを分離・供給する装置は、欠損箇所をテープ走行中に
センサーにより判定し、ＩＣ実装部に実装されているＩ
Ｃのみを所定の打抜き部に停止させて打抜いている。す
なわち、テープ打抜き部においては、上金型と下金型の
間にキャリアテープを通し、打抜き位置にＩＣが位置す
るように位置決めした後、ＩＣを打抜いている。このた
め、打抜き位置の数ピッチ手前に欠損検出センサーを配
置し、打抜き動作と同期してキャリアテープの停止時に
パンチ孔を検出している。このように検出位置と打抜き
位置が一致しないので、検出結果を記憶装置に記憶さ
せ、パンチ孔を検出された欠損箇所が打抜き位置に到達
したときには打抜かないように制御されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たキャリアテープに実装されているＩＣを分離・供給す
る装置においては、自動運転のスタート時やテープ交換
後の再スタート時には、打抜き位置にＩＣが位置してい
るのか、あるいは欠損箇所が位置しているのかを判定す
ることができないので、打抜き位置には実装されている
ＩＣが位置するように設定してスタートさせるなどの取
り決めや準備作業を必要としており、このため、欠損箇
所のパンチ孔が小さくて見にくい場合には作業ミスを引
き起こす虞れがあるという問題があった。

【０００６】また、欠損箇所が打抜き位置に到達した時
点でも、欠損検出センサーはパンチ孔の検出を行なうの
で、キャリアテープの走行を停止させる必要があり、こ
のため、欠損箇所が多くなると、部品供給のためのタク
トタイムが長くなり、また、キャリアテープの走行が停
止した状態で、ＩＣの打抜きと後続するＩＣの欠損検出
を行なうので、キャリアテープに実装されるＩＣのピッ
チが異なる場合には、欠損検出センサーの位置を調整す
るための調整時間が必要となり、装置の生産性の低下を
招くという問題があった。

【０００７】また、欠損箇所が連続して複数個存在し、
ＩＣの打抜きが完了した時点で、次に打抜くべきＩＣが
発見できない場合、上記装置では次に打抜くＩＣまでの
テープ送り量を決定できなくなる。そこで、キャリアテ
ープを送りながら次に打抜くＩＣが発見されたら、その
ＩＣが打抜き位置に到達した時点でテープ送りを停止さ
せることで連続的に複数個存在する欠損箇所に対応して
いる。一般にテープ送りモーターとしてはパルスモータ
ーが使用されているが、このようなテープ送り停止方式
でパルスモーターを用いると、キャリアテープの停止位
置の精度が悪くなり、ＩＣの打抜き精度を低下させる虞
れがあるという問題があった。

【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、自動運転のスタート時やテープ交換後の再スタート
時に、欠損箇所の検出を自動的に行ない作業ミスを防止
する電子部品供給装置を提供することを目的とする。

【０００９】また、本発明は、検出された欠損箇所に打
ち抜き位置をスキップさせることにより、キャリアテー
プの走行時間を短縮し装置の生産性を向上する電子部品
供給装置を提供することを目的とする。

【００１０】さらに、本発明は、欠損箇所が複数個存在
しても、打抜き精度を低下させることなく、電子部品を
打抜く電子部品供給装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、キャリアテープの部品実装部に実装され
た電子部品を分離・供給する電子部品供給装置におい
て、上記キャリアテープを搬送駆動する駆動手段と、上
記キャリアテープを搬送する搬送路に沿って配設され上
記キャリアテープに電子部品が実装されていない欠損箇
所を検出する欠損検出手段と、上記駆動手段により搬送
駆動される上記キャリアテープの位置状態を検出する位
置検出手段と、上記電子部品を上記キャリアテープの部
品実装部から打抜く打抜き手段と、上記位置検出手段の
検出結果に基づいて上記欠損箇所を上記打抜き手段に停
止することなく搬送駆動するように制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする。

【００１２】また、本発明は、キャリアテープの部品実
装部に実装された電子部品を分離・供給する電子部品供
給装置において、上記キャリアテープを正逆方向に搬送
駆動する駆動手段と、この駆動手段が上記キャリアテー
プを搬送する搬送路に沿って配設され上記キャリアテー
プの部品実装部に電子部品が実装されていない欠損箇所
を検出する欠損検出手段と、この欠損検出手段の近傍に
配設され上記キャリアテープの端部に形成されているパ
ーフォレーション孔を検出して上記欠損検出手段により
検出された上記欠損箇所の位置情報を上記キャリアテー
プの種類に応じて生成する位置情報生成手段と、この位
置情報生成手段により生成された上記欠損箇所の位置情
報を記憶するメモリ手段と、上記欠損検出手段の下流に
配設され上記駆動手段による搬送駆動停止時に上記キャ
リアテープに実装されている電子部品を打抜く打抜き手
段と、自動運転のスタート時あるいは上記キャリアテー
プ交換後の再スタート時に、上記打抜き手段に位置して
いる部品実装部を上記欠損検出手段による検出可能な位
置まで上記キャリアテープを逆送りさせたのち逆送りさ
れた量だけ正送りさせるように上記駆動手段を制御する
とともに上記逆送りあるいは正送りの期間上記キャリア
テープの欠損箇所を検出させ検出した欠損箇所の位置情
報を上記メモリ手段に記憶させるように上記欠損検出手
段を制御する制御手段とを具備したことを特徴とする。

【００１３】また、本発明は、キャリアテープに実装さ
れた電子部品を分離・供給する電子部品供給装置におい
て、上記キャリアテープを搬送駆動する駆動手段と、こ
の駆動手段が上記キャリアテープを搬送する搬送路に沿
って配設され上記キャリアテープに電子部品が実装され
ていない欠損箇所を検出する欠損検出手段と、この欠損
検出手段の近傍に配設され上記キャリアテープの端部に
形成されているパーフォレーション孔を検出して上記欠
損検出手段により検出された上記欠損箇所の位置情報を
上記キャリアテープの種類に応じて生成する位置情報生
成手段と、この位置情報生成手段により生成された上記
欠損箇所の位置情報を記憶するメモリ手段と、上記欠損
検出手段の下流に配設され上記駆動手段による搬送駆動
停止時に上記キャリアテープに実装されている電子部品
を打抜く打抜き手段と、上記メモリ手段に記憶されてい
る上記欠損検出手段により検出された上記欠損箇所の位
置情報に基づいて上記欠損箇所が上記打抜き手段に停止
することなく通過するように上記駆動手段を制御すると
ともに上記欠損箇所が上記打抜き手段を通過するときに
上記キャリアテープの欠損箇所を検出するように上記欠
損検出手段を制御する制御手段とを具備したことを特徴
とする。

【００１４】さらに、本発明は、キャリアテープに実装
された電子部品を分離・供給する電子部品供給装置にお
いて、上記キャリアテープを搬送駆動する駆動手段と、
この駆動手段が上記キャリアテープを搬送する搬送路に
沿って配設され上記キャリアテープに電子部品が実装さ
れていない欠損箇所を検出する欠損検出手段と、この欠
損検出手段の近傍に配設され上記キャリアテープの端部
に形成されているパーフォレーション孔を検出して上記
欠損検出手段により検出された上記欠損箇所の位置情報
を上記キャリアテープの種類に応じて生成する位置情報
生成手段と、この位置情報生成手段により生成された上
記欠損箇所の位置情報を記憶するメモリ手段と、上記欠
損検出手段の下流に配設され上記駆動手段による搬送駆
動停止時に上記キャリアテープに実装されている電子部
品を打抜く打抜き手段と、この打抜き手段による上記電
子部品の打抜き後、少なくとも上記欠損検出手段と上記
打抜き手段との間の上記キャリアテープに欠損箇所が複
数個存在することが上記検出手段により検出された場
合、上記欠損検出手段と上記打抜き手段との間の距離に
相当する駆動量を定めて上記駆動手段に上記キャリアテ
ープを搬送させるとともに上記欠損検出手段に欠損箇所
を検出させる制御を上記欠損検出手段が上記電子部品を
検出するまで上記駆動手段と上記欠損検出手段について
繰返し実行する制御手段とを具備したことを特徴とす
る。さらに、本発明は、キャリアテープの部品実装部に
実装された電子部品を分離・供給する電子部品の供給方
法において、上記キャリアテープに電子部品が実装され
ていない欠損箇所を検出する欠損検出工程と、上記キャ
リアテープの位置を検出する位置検出工程と、上記電子
部品を打抜き機構により上記キャリアテープの部品実装
部から打抜く打抜き工程と、上記欠損検出工程と上記位
置検出工程により検出された情報に基づいて欠損箇所が
上記打抜き機構に停止しないように制御する制御工程と
を具備することを特徴とする。 なお、上記電子部品の供
給方法の発明にあっては、キャリアテープの搬送開始時
に上記キャリアテープを所定量逆方向に搬送駆動して上
記打抜き機構に位置していた部品実装部の状態を検出す
る工程を具備することができる。

【００１５】

【作用】本発明は上記のように構成したので、制御手段
がキャリアテープの搬送を停止することなくキャリアテ
ープの欠損箇所を検出するように欠損検出手段を制御す
ることにより、キャリアテープの搬送時間の軽減が可能
となり、タクトタイムの短縮を図れる。

【００１６】また、本発明は、初期動作として打抜き手
段に位置している部品実装部を欠損検出手段で検出可能
な位置まで逆送りさせたのち逆送りされた量だけ正送り
させ、この間に欠損検出手段が欠損箇所を検出すること
により、初期時に欠損検出手段の下流に存在する欠損箇
所が自動的に把握され、作業者による操作が不要となり
キャリアテープのセットミスを防止することができる。

【００１７】また、本発明は、メモリ手段に記憶されて
いる欠損箇所の位置情報に基づいて欠損箇所を打抜き手
段に停止させることなく通過させると同時に欠損検出手
段が欠損箇所を検出することにより、欠損箇所が打抜き
手段を通過する通過動作と欠損検出手段による欠損箇所
の検出動作が並行して行なわれ、キャリアテープの搬送
時の無駄な時間の軽減が可能となり、タクトタイムの短
縮を図れる。

【００１８】さらに、本発明は、少なくとも欠損検出手
段と打抜き手段との間のキャリアテープに欠損箇所が複
数個存在する場合、欠損検出手段と打抜き手段との間の
距離に相当する駆動量を定めて駆動手段にキャリアテー
プを搬送させるとともに欠損検出手段に欠損箇所を検出
させる動作を繰返すことにより、テープ送り精度の低下
が防止され、タクトタイムの増加を最小限に抑えること
ができる。

【００１９】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。

【００２０】図１は本発明の一実施例の電子部品供給装
置の斜視図、図２は同じく概略回路図、図３は初期状態
のキャリアテープを示す図、図４は通常の搬送状態のキ
ャリアテープを示す図、図５は欠損箇所が連続した状態
のキャリアテープを示す図、図６は初期状態時の動作を
示すフローチャート、図７は通常の搬送時の動作を示す
フローチャート、および図８は欠損箇所が連続した状態
時の動作を示すフローチャートである。以下、本発明を
ＯＬＢ装置に適用した例について説明する。

【００２１】上記図において、1 は電子部品、例えばＩ
Ｃチップ（以下、ＩＣと称す）2 が実装されているキャ
リアテープ3 とこのキャリアテープ3 の裏面に付着され
ているスペーサーテープ4 を巻回する供給リールで、こ
の供給リール1 は付着しているキャリアテープ3 とスペ
ーサーテープ4 を順次繰り出すようになっている。供給
リール1 から繰り出されたキャリアテープ3 とスペーサ
ーテープ4 は第１のテンションローラー5 により水平方
向にテンションを付与された後、剥離され分離される。

【００２２】分離されたキャリアテープ2 は第２のテン
ションローラー6 により垂直方向にテンションを付与さ
れた後、キャリアテープ5 の両側部に形成されているパ
ーフオレーション孔7 と係合してキャリアテープ3 の幅
方向の位置を規制する後部スプロケットホイール8 に巻
回される。さらに、キャリアテープ2 は基台9 上に設置
されている後述する打抜き機構10を通過した後、後部ス
プロケットホイール8と同一高さ位置に配設され、後部
スプロケットホイール8 と同様にキャリアテープ3 に形
成されているパーフォレーション孔7 と係合してキャリ
アテープ3 を所定長さ送りする前部スプロケットホイー
ル11に巻回される。打抜き機構10でＩＣ2 が打抜かれた
打抜き済みテープ3aは前部スプロケットホイール11を介
して打抜き済みテープ巻取りリール12に巻き取られる。
このように、供給リール1 から繰り出されたキャリアテ
ープ3 は、第１のテンションローラー5 、第２のテンシ
ョンローラー6 、後部スプロケットホイール8 、および
前部スプロケットホイール11の順に巻回され、打抜き機
構10により打抜かれた打抜き済みテープ3aは打抜き済み
テープ巻取リール12に巻き取られる。一方、キャリアテ
ープ3 から分離されたスペーサーテープ4 はスペーサー
テープ巻取リール13に巻き取られる。

【００２３】後部スプロケットホイール8 と前部スプロ
ケットホイール11との間に位置するキャリアテープ3 の
走行路に沿って設置されている打抜き機構10は、走行路
を挟んで上下に配置されている上金型14と下金型15から
なり、上金型14はエアーシリンダー16により昇降してキ
ャリアテープ3 に実装されているＩＣ2 を所定の形状に
打抜く。

【００２４】前部スプロケットホイール11は正逆回転可
能なパルスモーター17の回転軸に取着され、パルスモー
ター17の回転に伴ない回転し、巻回されているキャリア
テープ3 を走行駆動する。パルスモーター17は制御部18
に制御されて回転するが、その回転量、つまり前部スプ
ロケットホイール11の回転位置はパルスモーター17に取
付けられているエンコーダー19に検出されて制御部18に
入力される。制御部18はパルスモーター17の回転量が制
御回転量に達すると、パルスモーター17の回転を停止し
てキャリアテープ3 の走行を停止する。すなわち、エン
コーダー17がキャリアテープ3 の走行量、つまり位置状
態を検出していることにより、パルスモーター17とエン
コーダー19はテープ駆動機構20を構成してキャリアテー
プ3 を間欠的に駆動し、キャリアテープ3 は走行と停止
を繰り返す。キャリアテープ3 の停止時に、打抜き機構
10が制御部18に制御され、キャリアテープ3 からＩＣ2
を打抜く動作を実行する。

【００２５】キャリアテープ3 にはパーフォレーション
孔7 ５個毎に部品実装部が設定されており、この部品実
装部にはＩＣ2 が実装されるとともに、前工程において
実装の高密度化に伴ない実装されているＩＣ2 とキャリ
アテープ3 との間の接続不良などの理由で不良ＩＣと判
定され、パンチで打抜かれた欠損箇所21が形成されてい
る。この欠損箇所21は、キャリアテープ3 の走行路に沿
って打抜き機構10の手前に配設されている欠損検出セン
サー22により検出される。この欠損検出センサー22は、
図３乃至図５に示すように、走行路を挟んで上下に配置
されている発光部22a と受光部22b とからなる透過式の
センサーであり、また、欠損検出センサー22の近傍に
は、同様に発光部23a と受光部23b からなり、パーフォ
レーション孔7 を検出する透過式のパーフォセンサー23
が配置されている。

【００２６】パーフォセンサー23は、パーフォレーショ
ン孔7 を検出することにより、パルスモーター18による
キャリアテープ3 のテープ送り量を把握するために設け
られており、パーフォセンサー23のＯＮ／ＯＦＦ信号は
カウンター24に出力される。カウンター24はパーフォセ
ンサー23のＯＮ／ＯＦＦ回数を計数し、その計数値は制
御部18に出力される。また、適用されるキャリアテープ
3 が何パーフォレーション孔7 毎に部品実装部が設定さ
れているかを示す数値、キャリアテープ3 に実装されて
いるＩＣ2 の数を示す数値、あるいはキャリアテープ3
に形成されている欠損箇所21の数を示す数値などが前工
程で作成され、これら各種数値は予めパーツデータとし
てパーツデータメモリ25に記憶されており、このパーツ
データメモリ25に記憶されているパーツデータは制御部
18に出力される。

【００２７】制御部18は、カウンター24から入力された
情報とパーツデータメモリ25から入力されたパーツデー
タに基づいてキャリアテープ3 に形成されている欠損箇
所21の検出時期を決定し、その検出決定信号を欠損検出
センサー22に出力する。この検出決定信号に従って欠損
検出センサー22は欠損箇所21の検出を行ない、その検出
結果を位置情報として位置情報メモリ26に記憶する。こ
の位置情報メモリ26に記憶されている欠損箇所21の検出
結果に基づいて、制御部18は打抜き機構10によるＩＣ2
の打ち抜き後のキャリアテープ3 のテープ送り量を算出
し、次のＩＣ2が打抜き機構10の打抜き位置に到達する
までキャリアテープ3 を停止することなく送るようにテ
ープ駆動機構20を制御する。また、打抜き機構10の打抜
き位置と欠損検出センサー22の位置との関係は、制御部
18から入力される検出決定信号によって欠損箇所21を検
出するタイミング、つまり欠損箇所21が欠損検出センサ
ー22の位置に到達したときに、ＩＣ2 か欠損箇所21が打
抜き機構10の打抜き位置に到達するように設定されてお
り、ＩＣ2 が打抜き位置に到達したときには、テープ駆
動機構20はキャリアテープ3 を停止し、ＩＣ2 の打抜き
が行なわれる。

【００２８】なお、欠損箇所21の検出時期の決定方法
は、電子部品供給装置によっては簡便な方法として、カ
ウンター24からの出力に代わりキャリアテープ3 の走行
量（位置状態）を検出しているエンコーダー19の出力と
パーツデータメモリ25からのパーツデータに基づいて決
定することも可能である。

【００２９】次に、上記構成の本発明の一実施例の作用
について説明する。

【００３０】まず、初期処理時の作用について図３およ
び図６を参照し説明する。

【００３１】キャリアテープ3 の先頭部に形成されてい
るリーダーテープ部を供給リール1から繰り出し、第１
のテンションローラー5 、第２のテンションローラー6
、後部スプロケット8 、および前部スプロケット11の
順に巻回して、巻取りリール12に巻き取る。このとき、
図３に示すように、キャリアテープ3 上に最初に現れる
部品実装部、図３の例ではＩＣ2aを打抜き機構10の打抜
き位置に設定する。

【００３２】上記のように打抜き機構10の打抜き位置に
設定されているキャリアテープ3 上の最初の部品実装部
（ＩＣ2a）を欠損検出可能な位置、つまり欠損検出セン
サー22が配設されている位置までテープ駆動機構20は制
御部18の制御に基づいてキャリアテープ3 の逆送りを開
始し、最初の部品実装部（ＩＣ2a）が欠損検出可能な位
置に到達したら、キャリアテープ3 の逆送りを停止す
る。本実施例においては、パーフォレーション孔7 が５
個毎に部品実装部が設定されているので、図３の例で
は、カウンター24がパーフォセンサー23の検出結果に基
づいて１５パーフォレーション孔7 を計数するまで逆送
りされることになる。（ステップS1）。

【００３３】キャリアテープ3 が逆送りされて最初の部
品実装部（ＩＣ2a）が欠損検出可能な位置に到達する
と、制御部18から検出決定信号が欠損検出センサー22に
出力され、欠損検出センサー22は最初の部品実装部（Ｉ
Ｃ2a）に対する欠損検出を行ない、その検出結果を位置
情報メモリ26に記憶する。（ステップS2）。

【００３４】最初のＩＣ2aに対する欠損検出後、逆送り
された量だけキャリアテープ3 を正送りして最初のＩＣ
2aを打抜き機構10の打抜き位置に戻すために、テープ駆
動機構20は制御装置18により１５パーフォレーション孔
7 分正送りするように制御され、テープ正送りを開始す
る。（ステップS3）。

【００３５】テープ正送りが開始すると、パーフォレー
ション孔7 がパーフォセンサー23により検出され、カウ
ンター24がその数を計数する。カウンター24の値が
「５］あるいは「５」の倍数になると、制御部18は欠損
検出センサー22に検出決定を指示し、この指示に従って
欠損検出が行なわれ、その検出結果が位置情報メモリ26
に記憶される。（ステップS4）。

【００３６】欠損検出センサー22による欠損検出が終了
すると、テープ正送りが完了しキャリアテープ3 が停止
したか否かの判別が行なわれる。図３の例では、この判
別はカウンター24により１５パーフォレーション孔7 数
が計数されたか否かを制御部18が調べることにより行な
われる。この判別の結果、キャリアテープ3 が停止して
いない場合には、動作はステップS4に戻って、同様の処
理が繰返され、また、停止している場合には、初期設定
されたキャリアテープ3 における欠損検出センサー22に
位置している部品実装部から上流に位置している部品実
装部、つまり最初のＩＣ2aまでの欠損箇所21の有無の状
況が位置情報メモリ26に記憶されていることになり、初
期処理が完了する。（ステップS5）。

【００３７】上記したように、作業者はキャリアテープ
3 を装置にセットしスタートボタンを押すだけでよく、
キャリアテープのセットミスを防止することができる。

【００３８】以上により初期処理が完了すると、ＩＣ2
の打抜き−欠損箇所21の検出−キャリアテープ3 の間欠
送りが繰返される通常の搬送動作が実行される。

【００３９】次に、通常動作処理について図４および図
７を参照し説明する。

【００４０】ここで、いま、図４における斜線を施した
ＩＣ2bが打抜き機構10の打抜き位置に到達したものとす
ると、テープ送りされてきたキャリアテープ3 が停止
し、打抜き機構10が作動してＩＣ2bを打抜く。（ステッ
プS10 ）。

【００４１】ＩＣ2bの打抜きが完了すると、制御部18
は、位置情報メモリ26に記憶されている欠陥箇所21の位
置情報に基づいて、次に打抜くＩＣ2 までのキャリアテ
ープ3のテープ送り量を算出し、この算出したテープ送
り量に従って回転量を制御してテープ駆動機構20のパル
スモーター17を起動させ、テープ送りを開始させる。図
４に示す例では、打抜かれたＩＣ2bの次の部品実装部に
ＩＣ2 が存在するので、５パーフォレーション孔7 数分
テープ送りすればよい。（ステップS11 、ステップS12
）。

【００４２】テープ送りが開始すると、パーフォセンサ
ー23のＯＦＦ／ＯＮを判別することにより、カウンター
24がパーフォレーション孔7 の数を計数する。このカウ
ンター24の計数値に基づいて、次の部品実装部が欠損検
出センサー22による欠損検出位置に到達しているか否か
が制御部18により判別される。すなわち、カウンター24
の計数値が「５」あるいは「５」の倍数でないときに
は、次の部品実装部が欠損検出位置に到達していないと
判別され、カウンター24による上記計数動作が繰返さ
れ、また、カウンター24の計数値が「５」あるいは
「５」の倍数であるときには、次の部品実装部が欠損検
出位置に到達していると判別され、欠損検出センサー22
による欠損検出が行なわれ、その検出結果が位置情報メ
モリ26に記憶される。この欠損検出センサー22による欠
損検出は、キャリアテープ3 の搬送を停止することな
く、その欠損検出タイミングを制御部18に決定されて欠
損検出が行なわれる。（ステップS13 、ステップS14 、
ステップS15 、ステップS16 ）。

【００４３】欠損検出センサー22による欠損検出が終了
すると、欠損検出を継続して行なうか否かが判別される
が、この判別は制御部18により算出されたテープ送り量
とカウンター24によるパーフォレーション孔7 の計数値
に基づいて行なわれる。すなわち、ステップS11 におい
て、打抜いたＩＣ2 から次に打抜くＩＣ2 までのキャリ
アテープ3 の送り量を算出しているので、その間に欠損
箇所21が存在している場合には、その欠損箇所21は打抜
き機構10を通過することにより、この通過のタイミング
で欠損検出センサー22を通過する未検出の部品実装部の
継続した欠損検出が必要となり、また、図４に示すよう
に、次の部品実装部にＩＣ2 が存在する場合、あるいは
テープ送りの間に存在する最後の欠損箇所が通過する場
合には、継続した欠損検出を必要としない。したがっ
て、テープ送りの間に通過する欠損箇所21が存在するか
否かによって継続した欠損検出が決定される。

【００４４】制御部18が継続した欠損検出を必要と判別
したときには、上記ステップS13 に戻ってステップS13
からステップS16 の動作を繰返し、また、不要と判別し
たときには、次のステップS18 に移行する。（ステップ
S17 ）。

【００４５】ステップS18 では、テープ送りを行なうパ
ルスモーター17が停止するまで待機し、パルスモーター
17が停止したときに、制御部18は、パーツデータメモリ
25の内容を参照して、まだ打抜くべきＩＣ2 がキャリア
テープ3 上に存在するか否かを判別し、図４に示すよう
に、打抜くべきＩＣ2 が存在している場合には、動作は
ステップS10 に戻り、上記した動作を繰返す。また、打
抜くべきＩＣ2 が存在しないと判別したときには、通常
動作処理の終了となり、ＩＣ2 の打抜き動作を完了さ
せ、新しいキャリアテープ3 を装置に装填する。

【００４６】上記したように、キャリアテープ3 の搬送
時に、欠損箇所21が存在する場合、欠損箇所21が打抜き
位置に到達してもキャリアテープ3 を打抜き位置で停止
させることなくテープ送りするので、無駄な時間が軽減
され、タクトタイムの短縮が図れる。

【００４７】ところで、図５に示すように、打抜き位置
に到達した斜線を施したＩＣ2cの後に連続して欠損箇所
21が存在し、しかも欠損検出センサー22までの間に次に
打抜くＩＣ2 が存在しない場合には、以下に示す処理を
必要としており、その処理について図５および図８を参
照し説明する。

【００４８】ステップS10 と同様に、ＩＣ2cが打抜き機
構10の打抜き位置に到達すると、テープ送りされてきた
キャリアテープ3 が停止し、打抜き機構10が作動してＩ
Ｃ2cを打抜く。（ステップS20 ）。

【００４９】ＩＣ2cの打抜きが完了すると、制御部18
は、位置情報メモリ26に記憶されている欠陥箇所21の位
置情報に基づいて、打抜き位置から欠損検出センサー22
までの間に次に打抜くＩＣ2 が存在するか否かを判別す
る。存在すると判別されたときは、後述するステップS2
5 以降の動作を実行し、また、存在しないと判別された
ときには、次のステップS22 に移行する。（ステップS2
1 ）。

【００５０】ステップS22 では、打抜き位置あるいは欠
損検出センサー22から最も遠い位置に存在する欠損箇所
を検出するために、制御部18は打抜き位置から欠損検出
センサー22までの間の距離に相当するテープ送り量、つ
まり、図５の例では、１５パーフォレーション孔7 数分
の送り量を設定し、テープ駆動機構20のパルスモーター
17を駆動してテープ送りを開始する。このようにテープ
送り量を予め設定する方式は、次のＩＣ2 が検出された
時点でランダムにテープ送りを停止する方式に比べ、テ
ープ停止精度の向上を図れる。（ステップS22 ）。

【００５１】テープ送りが開始すると、図７におけるス
テップS13 からステップS16 までの動作と同様に、パー
フォセンサー23のＯＦＦ／ＯＮを判別しながら、パーフ
ォレーション孔7 の数を計数し、カウンター24の計数値
が「５」あるいは「５」の倍数でないときには、計数動
作を繰返し、また、カウンター24の計数値が「５」ある
いは「５」の倍数であるときには、次の部品実装部が欠
損検出位置に到達していると判別して、欠損検出センサ
ー22による欠損検出を行ないその検出結果を位置情報メ
モリ26に記憶する。この動作を制御部18により設定され
ているテープ送りの間繰返す。制御部18による設定量の
テープ送りが終了、つまり、図５の例では、１５パーフ
ォレーション孔7 数分の送り量が終了すると、制御部18
はパルスモーター17の駆動を停止して、キャリアテープ
3 を停止させる。停止後、動作はステップ21に戻る。
（ステップS23 、ステップS24 ）。

【００５２】ステップ21に戻ると、上記テープ送りの間
に次のＩＣ2 が存在するか否かの判別、すなわち、打抜
き位置から欠損検出位置の間に存在する新たな部品実装
部で連続する欠損箇所21が中断しなかったか否かが判別
される。判別の結果、欠損箇所21が中断しないで連続し
ている場合には、上記ステップS22 からステップS23ま
での動作を欠損箇所21の中断が検出されるまで繰返し、
また、欠損箇所21が中断して次のＩＣ2 が存在すること
が判別された場合には、ＩＣ2 の１つ手前の部品実装部
に打抜き位置あるいは欠損検出センサー22から最も遠い
欠損箇所21が存在していると判断し、ステップS25 以降
の動作へ移行する。

【００５３】ステップS25 では、図７のステップS11 と
同様に、位置情報メモリ26に記憶されている欠陥箇所21
の位置情報に基づいて、次に打抜くＩＣ2 までのキャリ
アテープ3 のテープ送り量を算出し、さらに、図７のス
テップS12 と同様に、算出したテープ送り量に従って回
転量を制御してテープ駆動機構20のパルスモーター17を
起動させ、テープ送りを開始させる。（ステップS25 、
ステップS26 ）。

【００５４】テープ送りが開始すると、ステップS27 と
ステップS28 の２ステップで簡略化して記述している
が、図７のステップS13 からステップS18 までの処理と
同様の処理を実行し、次に打抜くＩＣ2 が打抜き機構10
の打抜き位置に到達するまで、欠損検出センサー22によ
る欠損検出が行なわれる。打抜くＩＣ2 が打抜き位置に
到達すると、テープ送りが停止して欠損箇所21が連続し
て存在する場合の処理が完了する。（ステップS27 、ス
テップS28 ）。

【００５５】上記処理が完了すると、ステップS10 ある
いはステップS20 におけるＩＣ2 の打抜きが実行され
る。

【００５６】なお、上記実施例では、本発明をＯＬＢ装
置に適用して説明したが、これに限ることはなく、ＩＬ
Ｂ装置などのようにキャリアテープ3 を用いて欠損検出
を必要とする装置に適用できることは勿論である。

【００５７】また、上記実施例では、欠損箇所21をパン
チ孔としたが、これに限ることはなく、マーキングとし
てもよく、この場合には欠損検出センサー22を反射型セ
ンサーとすればよい。

【００５８】また、上記実施例では、キャリアテープ3
に実装される電子部品をＩＣ2 としたが、これに限るこ
とはなく、抵抗やコンデンサーなどの電子部品を実装し
てもよく、本発明はチップ部品全般に適用することがで
きる。

【００５９】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
可能であることは勿論である。

【００６０】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の電子部品
供給装置によれば、キャリアテープの搬送を停止するこ
となくキャリアテープの欠損箇所を検出することによ
り、キャリアテープの搬送時間が軽減され、タクトタイ
ムの短縮を図ることができる。

【００６１】また、本発明は、初期動作として打抜き手
段に位置している部品実装部を欠損検出手段で検出可能
な位置まで逆送りさせたのち逆送りされた量だけ正送り
させ、この間に欠損検出手段が欠損箇所を検出すること
により、初期時に欠損検出手段の下流に存在する欠損箇
所を自動的に把握することが可能となり、作業者による
操作が不要となるので、キャリアテープのセットミスを
防止できる。

【００６２】また、本発明は、メモリ手段に記憶されて
いる欠損箇所の位置情報に基づいて欠損箇所を打抜き手
段に停止させることなく通過させると同時に欠損検出手
段が欠損箇所を検出することにより、欠損箇所が打抜き
手段を通過する通過動作と欠損検出手段による欠損箇所
の検出動作を並行して行なうため、キャリアテープの搬
送時の無駄な時間が軽減され、タクトタイムの短縮を図
れることができる。

【００６３】さらに、本発明は、欠損検出手段と打抜き
手段との間のキャリアテープに欠損箇所が複数個存在す
る場合、欠損検出手段と打抜き手段との間の距離に相当
する駆動量を定めて駆動手段にキャリアテープを搬送さ
せるとともに欠損検出手段に欠損箇所を検出させる動作
を繰返すので、テープ送り精度の低下を防止することが
できるとともにタクトタイムの増加を最小限に抑えるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の電子部品供給装置の斜視図
である。

【図２】本発明の一実施例の電子部品供給装置の概略回
路図である。

【図３】初期状態のキャリアテープを示す図である。

【図４】通常の搬送状態のキャリアテープを示す図であ
る。

【図５】欠損箇所が連続した状態のキャリアテープを示
す図である。

【図６】初期状態時の動作を示すフローチャートであ
る。

【図７】通常の搬送時の動作を示すフローチャートであ
る。

【図８】欠損箇所が連続した状態時の動作を示すフロー
チャートである。

【符号の説明】

2 …ＩＣ（電子部品） 3 …キャリアテープ 10…打抜き機構（打抜き手段） 17…パルスモーター（駆動手段） 18…制御部（制御手段） 19…エンコーダー（位置検出手段） 22…欠損検出センサー（欠損検出手段） 23…パーフォセンサー（位置検出手段、位置情報生成手
段） 24…カウンター（位置検出手段、位置情報生成手段） 26…位置情報メモリ（メモリ手段） 21…信号処理装置（信号処理手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−186651（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−264447（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 311

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャリアテープの部品実装部に実装され
   た電子部品を分離・供給する電子部品供給装置におい
   て、前記キャリアテープを正逆方向に搬送駆動する駆動
   手段と、この駆動手段が前記キャリアテープを搬送する
   搬送路に沿って配設され前記キャリアテープの部品実装
   部に電子部品が実装されていない欠損箇所を検出する欠
   損検出手段と、この欠損検出手段の近傍に配設され前記
   キャリアテープに形成されているパーフォレーション孔
   を検出して前記欠損検出手段により検出された前記欠損
   箇所の位置情報を生成する位置情報生成手段と、この位
   置情報生成手段により生成された前記欠損箇所の位置情
   報を記憶するメモリ手段と、前記欠損検出手段の下流に
   配設され前記駆動手段による搬送駆動停止時に前記キャ
   リアテープに実装されている電子部品を打抜く打抜き手
   段と、自動運転のスタート時あるいは前記キャリアテー
   プ交換後の再スタート時に、前記打抜き手段に位置して
   いる部品実装部を前記欠損検出手段による検出可能な位
   置まで前記キャリアテープを逆送りさせたのち逆送りさ
   れた量だけ正送りさせるように前記駆動手段を制御する
   とともに前記逆送りあるいは正送りの期間前記キャリア
   テープの欠損箇所を検出させ検出した欠損箇所の位置情
   報を前記メモリ手段に記憶させるように前記欠損検出手
   段を制御する制御手段とを具備したことを特徴とする電
   子部品供給装置。
2. 【請求項２】 搬送路に沿ってキャリアテープを搬送し
   て前記キャリアテープの部品実装部に実装された電子部
   品を分離・供給する電子部品供給方法において、 前記キャリアテープの搬送開始時に前記キャリアテープ
   を所定量逆方向に搬送駆動して、打抜き機構に位置して
   いた前記部品実装部を欠損検出する位置に搬送する逆送
   り工程と、この逆送り工程で前記欠損検出する位置に搬
   送された前記キャリアテープについて電子部品が実装さ
   れていない欠損個所を検出する欠陥検出工程と、前記キ
   ャリアテープの位置を検出する位置検出工程と、前記電
   子部品を前記打抜き機構により前記キャリアテープの前
   記部品実装部から打抜く打抜き工程と、前記欠損検出工
   程と前記位置検出工程により検出された情報に基づいて
   欠損個所が前記打抜き機構に停止しないように通過させ
   るよう制御する制御工程と を具備していることを特徴と
   する電子部品供給方法。