JP2695889B2 - インナリードボンディング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は半導体素子の電極とキャリアテープのイン
ナリードとを接続するインナリードボンディング装置の
改良に関する。

（従来の技術） 一般に、インナリードボンディング装置として第５図
に示す構成のものが知られている。第５図中で、１は表
面に予めインナリードＩ（第６図に示す）が設けられた
キャリアテープ２を繰出す繰出リール、３はキャリアテ
ープ２の巻取リールである。また、４はこの繰出リール
１と巻取リール３との間のキャリアテープ搬送路で、こ
のキャリアテープ搬送路４上にはボンディング部５が配
設されている。このボンディング部５には第６図に示す
ようにキャリアテープ２のテープガイド６が配設されて
いるとともに、このテープガイド６の上方にボンディン
グツール７、下方に半導体素子８の載置台９がそれぞれ
配設されている。さらに、キャリアテープ搬送路４上に
は繰出リール１とテープガイド６との間に一対の固定ロ
ーラ10a,10b、テンションローラ11およびスプロケット1
2がそれぞれ配設されているとともに、巻取リール３と
テープガイド６との間には一対の固定ローラ13a,13b、
テンションローラ14および送り用スプロケット15がそれ
ぞれ配設されている。この場合、送り用スプロケット15
は減速機構16を介してパルスモータ17に連結されてお
り、このパルスモータ17によって回転駆動されるように
なっている。また、送り用スプロケット15の歯18にはキ
ャリアテープ２の両側部に形成されたパーフォレイショ
ン19が噛合されており、この送り用スプロケット15の回
転にともないキャリアテープ２が送り駆動されるように
なっている。

また、キャリアテープ２には第７図に示すように多数
の導体パターン20…が所定間隔を存して並設されてお
り、各導体パターン20内にはデバイスホール21がそれぞ
れ形成されている。この場合、従来から使用されている
キャリアテープ２には１つの導体パターン20内には１つ
のデバイスホール21が形成されており、隣接する一対の
デバイスホール21,21間のピッチａも一定に設定されて
いる。さらに、隣接する一対のデバイスホール21,21間
のピッチａは例えばパーフォレイション19の隣接する一
対の穴19a,19a間のピッチｂの６倍に設定されている。
そのため、この場合にはキャリアテープ２を１ピッチ1b
だけ送るのに必要なパルスモータ17の駆動パルス数Ｎは
送り用スプロケット15の歯18の数、減速機構16の減速比
および１パルス当りのパルスモータ17の回転角度から予
め算出されており、このパルスモータ17の駆動パルス数
Ｎの６倍の駆動パルスをパルスモータ17に入力させるこ
とにより、キャリアテープ２をパーフォレイション19の
穴19aの６個分（１ピッチａ）送れるようになってい
る。

そして、キャリアテープ２上のインナリードＩと第８
図に示す半導体素子８の電極Ｋとを接続するボンディン
グ作業時にはボンディングツール７をキャリアテープ２
の上方の待機位置に待機させた状態で、送り用スプロケ
ット15をパルスモータ17によって回転駆動させてキャリ
アテープ２を所定量送り駆動させるようにしている。ま
た、ボンディング部５に送られたキャリアテープ２上の
リードＩと半導体素子８の電極Ｋとが位置合せされた状
態で、加熱されたボンディングツール７が上方の待機位
置から下降され、このボンディングツール７によってキ
ャリアテープ２上のリードＩと半導体素子８の電極Ｋと
が熱圧着されるようになっている。さらに、１回のボン
ディング作業が終了する毎に送り用スプロケット15が所
定の回転角度ずつ回転駆動されるようになっており、こ
の送り用スプロケット15の回転にともない搬送路４上の
キャリアテープ２が繰出リール１側から巻取リール３側
に向けて１ピッチａずつ搬送され、ボンディング作業が
順次繰返されるようになっている。そして、ボンディン
グ作業済みのキャリアテープ２は巻取リール３に巻取ら
れるようになっている。

なお、キャリアテープ２の導体パターン20内に欠陥が
あるデバイスホール21には欠陥であることを示す打ち抜
き22が形成されているとともに、キャリアテープ搬送路
４上にはボンディング部５よりも繰出リール１側に導体
パターン20内の打ち抜き穴22を検出する打ち抜き穴検出
用のセンサ23が配設されている。そして、このセンサ23
によって導体パターン20内の打ち抜き穴22が検出された
場合にはその欠陥がある導体パターン20内のインナリー
ドＩに半導体素子８の電極Ｋをボンディングすることな
く、次の１ピッチａ分だけ送り用スプロケット15が続け
て回転駆動され、次の欠陥がない正常な導体パターン20
がボディング部５に送られてこの導体パターン20内のイ
ンナリードＩに半導体素子８の電極Ｋがボンディングさ
れるようになっている。

しかしながら、従来構成のものにあってはキャリアテ
ープ搬送路４上のキャリアテープ２は１回のボンディン
グ作業が終了する毎に繰出リール１側から巻取リール３
側に向けて１ピッチａずつ搬送され、ボンディング作業
が順次繰返されるようになっているので、デバイスホー
ル21の間隔が一定に設定されていないキャリアテープ２
を使用することができない問題があった。また、キャリ
アテープ２はパーフォレイション19の隣接する一対の穴
19a,19a間のピッチｂの整数倍のピッチで送り駆動され
るようになっていたので、隣接する一対のデバイスホー
ル21,21間のピッチａがパーフォレイション19のピッチ
ｂの整数倍に設定されていないキャリアテープ２を使用
することができない問題があった。さらに、例えば１つ
の導体パターン20内に複数のデバイスホール21が形成さ
れているキャリアテープ２を使用した場合には導体パタ
ーン20内の何れかのデバイスホール21に欠陥が検出され
てもこの導体パターン20内の各デバイスホール21を一定
のピッチａでボンディング部５に順送りしたのち、次の
導体パターン20内のデバイスホール21がボンディング部
５に送られるようになっているので、キャリアテープ２
の送り動作時間が比較的長くなる問題があり、ボンディ
ング作業能率の向上を図るうえで問題があった。

（発明が解決しようとする課題） 従来構成のものにあってはデバイスホール21の間隔が
一定に設定されていないキャリアテープ２や隣接する一
対のデバイスホール21,21間のピッチａがパーフォレイ
ション19のピッチｂの整数倍に設定されていないキャリ
アテープ２を使用することができない問題があるととも
に、キャリアテープ２の送り動作時間が比較的長くなる
問題があり、ボンディング作業能率の向上を図るうえで
問題があった。

この発明は上記事情に着目してなされたもので、デバ
イスホールの間隔が一定に設定されていないキャリアテ
ープや隣接する一対のデバイスホール間のピッチがパー
フォレイションのピッチの整数倍に設定されていないキ
ャリアテープを使用することができるとともに、キャリ
アテープの送り動作時間を短縮してボンディング作業能
率の向上を図ることができるインナリードボンディング
装置を提供することを目的とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） この発明は、まずキャリアテープを繰出す繰出リール
とキャリアテープを巻取る巻取リールとの間のキャリア
テープ搬送路中途部に配設されたボンディング部によっ
て前記キャリアテープ上のインナリードと半導体素子の
電極とを接続するインナリードボンディング装置におい
て、前記キャリアテープ上に並設され複数のデバイスホ
ールが形成された導体パターン間の送りピッチと前記導
体パターン内に形成された複数のデバイスホール間の送
りピッチとをそれぞれ個別に設定可能な送りピッチ設定
部を設け、この送りピッチ設定部に設定された設定値に
応じて前記キャリアテープの送り駆動機構の動作を制御
する制御部を設けたことを特徴とするインナリードボン
ディング装置を提供すると共に、キャリアテープを繰出
す繰出リールとキャリアテープを巻取る巻取リールとの
間のキャリアテープ搬送路中途部に配設されたボンディ
ング部によって前記キャリアテープ上のインナリードと
半導体素子の電極とを接続するインナリードボンディン
グ装置において、前記キャリアテープ上に並設され複数
のデバイスホールが形成された導体パターン間の送りピ
ッチと前記導体パターン内に形成された複数のデパイス
ホール間の送りピッチとをそれぞれ個別に設定可能な送
りピッチ設定部を設け、この送りピッチ設定部に設定さ
れた設定値に応じて前記キャリアテープの送り駆動機構
の動作を制御する制御部を設けるとともに、前記導体パ
ターン内の欠陥を検出する欠陥検出部を設け、この欠陥
検出部による前記導体パターン内の欠陥検出時にはこの
欠陥を有する前記導体パターンの次の導体パターンの最
初のデバイスホール位置まで前記キャリアテープに送る
欠陥検出時用送り制御機能を前記制御部に設けたことを
特徴とするインナリードボンディング装置を提供するも
のである。

（作用） 送りピッチ設定部に設定された設定値に応じてキャリ
アテープの駆動機構の動作を制御させ、デバイスホール
の間隔が一定に設定されていないキャリアテープや隣接
する一対のデバイスホール間のピッチがパーフォレイシ
ョンのピッチの整数倍に設定されていないキャリアテー
プを使用できるようにするとともに、導体パターン内の
欠陥が検出された場合にはこの欠陥を有する導体パター
ンの次の導体パターンの最初のデバイスホール位置まで
キャリアテープを送ることにより、キャリアテープの送
り動作時間を短縮してボンディング作業能率の向上を図
るようにしたものである。

（実施例） 以下、この発明の一実施例を第１図乃至第４図を参照
して説明する。第１図は第５図および第６図に示すイン
ナリードボンディング装置のキャリアテープ２の送り駆
動用パルスモータ17の制御部31の概略構成を示すもの
で、32はCPU、33はこのCPU32のメモリである。このメモ
リ32内にはキャリアテープ２の送り量に対応させたパル
スモータ17の回転角データが予め記憶されている。

また、CPU32にはパルスジェネレータ34およびドライ
バ35を介してパルスモータ（送り駆動機構）17が接続さ
れているとともに、操作部36および導体パターン20の欠
陥表示（打ち抜き穴22）を検出する欠陥認識センサ（欠
陥検出部）23がそれぞれ接続されている。この場合、操
作部36にはキャリアテープ２上に並設されている導体パ
ターン20,20間の送りピッチＢと導体パターン20内に形
成された複数のデバイスホール21,21間の送りピッチＡ
とをそれぞれ個別に設定可能な送りピッチ設定部が設け
られている。そして、この送りピッチ設定部に設定され
た設定値に応じて制御部31によってキャリアテープ２の
パルスモータ17の動作が制御されるようになっている。

さらに、この制御部31には欠陥認識センサ23による導
体パターン20の欠陥検出時には次の導体パターン20の最
初のデバイスホール位置までキャリアテープ２を送る欠
陥検出時用送り制御機能が設けられている。

次に、上記構成の作用について説明する。

まず、操作部36の外部操作によって送りピッチ設定部
にキャリアテープ２上に並設されている導体パターン2
0,20間の送りピッチと各導体パターン20内に形成された
複数のデバイスホール21,21間の送りピッチとをそれぞ
れ個別に設定させる。ここで、例えば第２図に示すよう
にキャリアテープ２上に並設されている導体パターン2
0,20間の送りピッチがＢ、導体パターン20内に形成され
た複数のデバイスホール21a,21b間、21b,21c間の送りピ
ッチがＡにそれぞれ設定され、かつ導体パターン20内に
形成された複数のデバイスホール21a,21b,21cのうちの
最初（巻取リール３側）および最後（繰出リール１側）
のデバイスホール21a,21cの中心線位置とキャリアテー
プ２のパーフォレイション19の穴19aの中心線位置とが
一致し、中央位置のデバイスホール21bの中心線位置が
キャリアテープ２のパーフォレイション19の穴19a,19a
間の部分に一致しているキャリアテープ２を使用する場
合には操作部36の外部操作によって送りピッチ設定部に
導体パターン20,20間の送りピッチＢと各導体パターン2
0内のデバイスホール21a,21b間、21b,21c間の送りピッ
チＡとがそれぞれ個別に設定される。

そして、この送りピッチ設定部に設定された設定値に
応じてキャリアテープ２の送り駆動用パルスモータ17の
動作が制御部31によって制御される。この場合、ボンデ
ィング作業時にはまず、ボンディングツール７をキャリ
アテープ２の上方の待機位置に待機させた状態で、送り
用スプロケット15をパルスモータ17によって回転駆動さ
せてキャリアテープ２を所定量送り駆動させ、導体パタ
ーン20内の最初のデバイスホール21aをボンディング部
５にセットさせる。また、ボンディング部５に送られた
キャリアテープ２上のリードＩと半導体素子８の電極Ｋ
とを位置合せさせた状態で、加熱されたボンディングツ
ール７を上方の待機位置から下降させ、このボンディン
グツール７によってキャリアテープ２上のリードＩと半
導体素子８の電極Ｋとを熱圧着させる。

このように導体パターン20内の最初のデバイスホール
21aに半導体素子８をボンディングしたのち、続いて送
り用スプロケット15をパルスモータ17によって回転駆動
し、キャリアテープ２を送りピッチＡだけ送り駆動さ
せ、導体パターン20内の２番目のデバイス21bをボンデ
ィング部５にセットさせる。そして、導体パターン20内
の２番目のデバイスホール21bにも前回と同様の動作に
よってキャリアテープ２上のリードＩと半導体素子８の
電極Ｋとを熱圧着させ、続いてキャリアテープ２を送り
ピッチＡだけ送り駆動させて導体パターン20内の３番目
（最後）のデバイスホール21cをボンディング部５にセ
ットさせた状態でこの最後のデバイスホール21cにも同
様に半導体素子８をボンディングさせる。したがって、
この場合には従来は半導体素子８のボンディングが不可
能であった部分（導体パターン20内の２番目のデバイス
ホール21bのようにキャリアテープ２のパーフォレイシ
ョン19の穴19a,19a間の部分に配置されている部分）で
あっても半導体素子８を正確にボンディングさせること
ができる。

さらに、導体パターン20内の３番目（最後）のデバイ
スホール21cへの半導体素子８のボンディングが終了し
たのち、送り用スプロケット15をパルスモータ17によっ
て回転駆動し、キャリアテープ２を送りピッチＢ−2Aだ
け送り駆動させる。そのため、この１回の送り駆動動作
によって次の導体パターン20内の最初のデバイスホール
21aがボンディング部５に１度にセットさせることがで
きるので、従来のようにキャリアテープ２を送りピッチ
Ａで３回送り駆動させる場合に比べてボンディング作業
の作業能率の向上を図ることができる。

また、第３図に示すようにキャリアテープ２上に並設
されている導体パターン20,20間の送りピッチがＤ、導
体パターン20内に形成された複数のデバイスホール21,2
1間の送りピッチがＣにそれぞれ設定され、かつ導体パ
ターン20内に形成された複数のデバイスホール21のそれ
ぞれの中心線位置とキャリアテープ２のパーフォレイシ
ョン19の穴19aの中心線位置とが一致しているキャリア
テープ２を使用する場合も同様に操作部36の外部操作に
よって送りピッチ設定部に導体パターン20,20間の送り
ピッチＤと各導体パターン20内のデバイスホール21,21
間の送りピッチＣとがそれぞれ個別に設定される。

そして、この送りピッチ設定部に設定された設定値に
応じてキャリアテープ２の送り駆動用パルスモータ17の
動作が制御部31によって制御される。この場合、ボンデ
ィング作業時にはまず、ボンディングツール７をキャリ
アテープ２の上方の待機位置に待機させた状態で、送り
用スプロケット15をパルスモータ17によって回転駆動さ
せてキャリアテープ２を所定量送り駆動させ、導体パタ
ーン20内の最初のデバイスホール21をボンディング部５
にセットさせる。また、ボンディング部５に送られたキ
ャリアテープ２上のリードＩと半導体素子８の電極Ｋと
を位置合せさせた状態で、加熱されたボンディングツー
ル７を上方の待機位置から下降させ、このボンディング
ツール７によってキャリアテープ２上のリードＩと半導
体素子８の電極Ｋとを熱圧着させる。

このように導体パターン20内の最初のデバイスホール
21に半導体素子８をボンディングしたのち、続いて送り
用スプロケット15をパルスモータ17によって回転駆動
し、キャリアテープ２を送りピッチＣだけ送り駆動さ
せ、導体パターン20内の２番目のデバイスホール21をボ
ンディング部５にセットさせる。そして、導体パターン
20内の２番目のデバイスホール21にも前回と同様の動作
によってキャリアテープ２上のリードＩと半導体素子８
の電極Ｋとを熱圧着させ、続いてキャリアテープ２を送
りピッチＣだけ送り駆動させ、導体パターン20内の３番
目（最後）のデバイスホール21をボンディング部５にセ
ットさせた状態で導体パターン20内の最後のデバイスホ
ール21にも同様に半導体素子８をボンディングさせる。

さらに、導体パターン20内の最後のデバイスホール21
への半導体素子８のボンディングが終了したのち、送り
用スプロケット15をパルスモータ17によって回転駆動
し、キャリアテープ２を送りピッチＤ−2Cだけ送り駆動
させる。したがって、この１回の送り駆動動作によって
次の導体パターン20内の最初のデバイスホール21をボン
ディング部５に１度にセットさせることができ、ボンデ
ィング作業の作業能率の向上を図ることができる。

また、欠陥認識センサ23による導体パターン20内の欠
陥（打ち抜き穴22の）検出時には欠陥検出時用送り制御
機能によってパルスモータ17の動作が制御され、キャリ
アテープ２が送りピッチＤ（Ｄ＝4C）だけ１度に送り駆
動されるので、次の導体パターン20の最初のデバイスホ
ール21をボンディング部５に１度にセットさせることが
できる。そのため、従来のキャリアテープ２の送り動作
のように欠陥が検出された導体パターン20内の各デバイ
スホール21を一定の固定ピッチａでボンディング部５に
順送りしたのち次の導体パターン20の最初のデバイスホ
ール21をボンディング部５にセットさせる（送りピッチ
Ｃで４回順送りさせる）場合に比べて次の導体パターン
20内の最初のデバイスホール21をボンディング部５に送
るためのキャリアテープ２の送り動作時間を短縮するこ
とができ、ボンディング作業の作業能率の向上を図るこ
とができるとともに、従来に比べてキャリアテープ２の
送り動作回数を低減して送りの累積誤差を低減させるこ
とができ、キャリアテープ２の位置合せ精度を高めるこ
とができる。

さらに、第４図に示すようにキャリアテープ２上に並
設されている導体パターン20内に形成された複数のデバ
イスホール21の中心線位置とキャリアテープ２のパーフ
ォレイション19の穴19aの中心線位置とが一致せず（デ
バイスホール21の中心線位置とキャリアテープ２のパー
フォレイション19の穴19aの中心線位置との間の間隔＝
Ｃ）、かつ導体パターン20内に形成された複数のデバイ
スホール21a,21b間、21b,21c間、21c,21d間の送りピッ
チが一致していない（p₁≠P₂≠P₃）キャリアテープ２を
使用する場合も同様に操作部36の外部操作によって送り
ピッチ設定部に導体パターン20,20間の送りピッチＰと
各導体パターン20内の各デバイスホール21a,21b間、21
b,21c間、21c,21d間の送りピッチp₁,p₂,p₃とがそれぞれ
個別に設定される。

そして、この送りピッチ設定部に設定された設定値に
応じてキャリアテープ２の送り駆動用パルスモータ17の
動作が制御部31によって制御され、キャリアテープ２上
に形成された各導体パターン20内の各デバイスホール21
a,21b,21c,21dのリードＩと半導体素子８の電極Ｋとを
熱圧着させるボンディング作業が行われる。

そこで、上記構成のものにあってはキャリアテープ２
上に並設されている導体パターン20,20間の送りピッチ
と導体パターン20内に形成された複数のデバイスホール
21,21間の送りピッチとをそれぞれ個別に設定可能な送
りピッチ設定部を設け、この送りピッチ設定部に設定さ
れた設定値に応じてキャリアテープ２の送り駆動用パル
スモータ17の動作を制御する制御部31を設けたので、送
りピッチ設定部に設定された設定値に応じてキャリアテ
ープ２の送り駆動用パルスモータ17の動作を制御させる
ことにより、デバイスホール21の間隔が一定に設定され
ていないキャリアテープ２や隣接する一対のデバイスホ
ール21,21間のピッチがパーフォレイション19のピッチ
の整数倍に設定されていないキャリアテープ２を使用す
ることができる。そのため、キャリアテープ２上の１つ
の導体パターン20内に複数のデバイスホール21を形成さ
せる場合に導体パターン20の電気的特性や導体パターン
20内の配線等の制約からデバイスホール21,21間のピッ
タがパーフォレイション19のピッチの整数倍に設定され
ていないキャリアテープ２であってもボンディング作業
を行わせることができる。さらに、導体パターン20の欠
陥を検出する欠陥認識センサ23を設け、この欠陥認識セ
ンサ23による導体パターン20の欠陥検出時には次の導体
パターン20の最初のデバイスホール21位置までキャリア
テープ２を送る欠陥検出時用送り制御機能を制御部31に
設けたので、導体パターン20内の欠陥が検出された場合
には次の導体パターン20の最初のデバイスホール21位置
までキャリアテープ２を１度に送ることができ、キャリ
アテープ２の送り動作時間を短縮してボンディング作業
能率の向上を図ることができる。

なお、この発明は上記実施例に限定されるものではな
く、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施で
きることは勿論である。

［発明の効果］ この発明によればキャリアテープ上に並設されている
導体パターン間の送りピッチと導体パターン内に形成さ
れた複数のデバイスホール間の送りピッチとをそれぞれ
個別に設定可能な送りピッチ設定部を設け、この送りピ
ッチ設定部に設定された設定値に応じてキャリアテープ
の駆動機構の動作を制御する制御部を設けるとともに、
導体パターンの欠陥を検出する検出部を設け、この欠陥
検出部による導体パターンの欠陥検出時にはこの欠陥を
有する導体パターンの次の導体パターンの最初のデバイ
スホール位置までキャリアテープを送る欠陥検出時用送
り制御機能を制御部に設けたので、デバイスホールの間
隔が一定に設定されていないキャリアテープや隣接する
一対のデバイスホール間のピッチがパーフォレイション
のピッチの整数倍を設定されていないキャリアテープを
使用することができるとともに、キャリアテープの送り
動作時間を短縮してボンディング作業能率の向上を図る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図はこの発明の一実施例を示すもので、
第１図はキャリアテープの送り駆動用パルスモータの制
御部の概略構成図、第２図乃至第４図はそれぞれ異なる
構成のキャリアテープを示す平面図、第５図はインナリ
ードボンディング装置全体の概略構成図、第６図はイン
ナリードボンディング状態を示す要部の斜視図、第７図
は従来のキャリアテープを示す平面図、第８図は半導体
素子の電極を示す斜視図である。 １……繰出リール、２……キャリアテープ、３……巻取
リール、４……搬送路、５……ボンディング部、Ｉ……
インナリード、８……半導体素子、Ｋ……電極、17……
パルスモータ（送り駆動機構）、20……導体パターン、
21,21a,21b,21c,21d……デバイスホール、22……打ち抜
き穴（欠陥）、23……欠陥認識センサ（欠陥検出部）。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】キャリアテープを繰出す繰出リールとキャ
   リアテープを巻取る巻取リールとの間のキャリアテープ
   搬送路中途部に配設されたボンディング部によって前記
   キャリアテープ上のインナリードと半導体素子の電極と
   を接続するインナリードボンディング装置において、前
   記キャリアテープ上に並設され複数のデバイスホールが
   形成された導体パターン間の送りピッチと前記導体パタ
   ーン内に形成された複数のデバイスホール間の送りピッ
   チとをそれぞれ個別に設定可能な送りピッチ設定部を設
   け、この送りピッチ設定部に設定された設定値に応じて
   前記キャリアテープの送り駆動機構の動作を制御する制
   御部を設けたことを特徴とするインナリードボンディン
   グ装置。
2. 【請求項２】キャリアテープを繰出す繰出リールとキャ
   リアテープを巻取る巻取リールとの間のキャリアテープ
   搬送路中途部に配設されたボンディング部によって前記
   キャリアテープ上のインナリードと半導体素子の電極と
   を接続するインナリードボンディング装置において、前
   記キャリアテープ上に並設され複数のデバイスホールが
   形成された導体パターン間の送りピッチと前記導体パタ
   ーン内に形成された複数のデバイスホール間の送りピッ
   チとをそれぞれ個別に設定可能な送りピッチ設定部を設
   け、この送りピッチ設定部に設定された設定値に応じて
   前記キャリアテープの送り機構の動作を制御する制御部
   を設けるとともに、前記導体パターン内の欠陥を検出す
   る欠陥検出部を設け、この欠陥検出部による前記導体パ
   ターン内の欠陥検出時にはこの欠陥を有する前記導体パ
   ターンの次の導体パターンの最初のデバイスホール位置
   まで前記キャリアテープを送る欠陥検出時用送り制御機
   能を前記制御部に設けたことを特徴とするインナリード
   ボディング装置。