JPH01175746A - フレキシブル回路基板の位置調整装置および位置調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明はフレキシブル回路基板の作業位置を調整するた
めの装置と方法に関し、特に電子部品が取付けられ、か
つ少なくとも一側端部に移送用孔を有するフレキシブル
回路基板に導電性接着膜を貼合せたり、回路の接続作業
を行う際に、フレキシブル回路基板の位置を正確に調整
するための装置と方法に関する。

［従来の技術］ 長尺のフィルム状フレキシブル回路基板の所定位置に取
付けられている集積回路などの電子部品のそれぞれの配
線パターンに対して、電気的な接続作業、導電性接着Ｉ
Ｉ！ｉｊ（以下導電膜という）の貼合せ作業を行うため
には、一つの電子部品に対する作業を終了した後、次の
電子部品を作業位置へ移動させるために、フレキシブル
回路基板を移送する必要がある。また最初の電子部品に
対する作業を行うためには、電子部品を位置決めされた
準備位置から作業位置へ移動させるために、フレキシブ
ル回路基板を移送する必要がある。

このようなフレキシブル回路基板の移送に際して、従来
はフィルム状回路基板の側端部に設けられたパーフォレ
ーション（移送用孔）を移送用スプロケットにはめ合わ
゛せ、パルスモータによってスプロケットを一定量回転
させてフレキシブル回路基板を移送させるオーブンルー
プ制御を用いていた。

［発明が解決しようとする問題点］ このような従来のオーブンループ制御では、フィルムの
長さのばらつき、パーフォレーション位置や電子部品の
取付位置のばらつきによって、フレキシブル回路基板の
位置がずれ、作業位置に正確に合わせることが困難であ
った。

本発明は従来の欠点を解決し、簡単な構成でフレキシブ
ル回路基板の位置を正確に調整できる位置調整装置およ
び位置調整方法を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するために、本発明装置は電子部
品が取付けられ、かつ少なくとも一側端部に移送用孔を
有する長尺のフレキシブル回路基板の作業位置を調整す
る装置において、フレキシブル回路基板を給送するため
の駆動手段と、移送用孔の端縁を検出する検出手段と、
検出手段の検出信号によって駆動手段を制御する制御装
置とを具えたことを特徴とする。

本発明方法は電子部品が取付けられ、かつ少なくとも一
側端部に移送用孔を有する長尺のフレキシブル回路基板
の作業位置を調整する方法において、電子部品が作業の
準備位置にあることを確かめ、次に電子部品が作業位置
に達するようフレキシブル回路基板を給送し、移送用孔
検出手段が基準移送用孔の端縁を検出した時にフレキシ
ブル回路基板の給送を停止することを特徴とする。

［作　用］ 本発明によれば、フレキシブル回路基板の側端部に設け
られている移送用孔の端縁を検出して、フレキシブル回
路基板の移送量を制御するので、簡単な構成で正確にフ
レキシブル回路基板の位置を調整できる。

［実施例１ 以下に図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明にかかる位置調整装置が適用される導電
膜貼合せ機の概要を示す正面図である。

本装置はフレキシブル回路基板１に導電性接着Ｍ（以下
導電膜という）２を貼合せる装置である。

第２図に示すようにフレキシブル回路基板１には、側端
部にパーフォレーション３が設けられている。基板１上
の所定の位置に集積回路４がすでに取付けられている。

５および６は配線パターンである。第１図に示した装置
によって、一方の配線パターン５上に定められた寸法の
導電膜２が貼合され、集積回路４によって制御される例
えば液晶表示器などの装置の必要端子が、後の工程によ
ってこの導電膜２を介して配線パターン５に接続される
。なお、図示するように集積回路が取付けられていない
配線パターンには、導電膜は貼合されない。Ｉｃは案内
フィルムである。

フィルム状のフレキシブル回路基板１は、例えば厚さ１
００μｍ程度のポリイミド樹脂からなり、導電膜２は、
例えば特開昭６１−５５８０９号公報に開示されている
厚さ方向にのみ導電性を有する熱可塑性樹脂膜からなり
、導電膜２と保護膜２Ａとが積層されたものを用いるこ
とができる。

本発明の詳細な説明する前に第１図示の装置について概
略説明する。

図において、１１は装置本体である。フレキシブル回路
基板１は、取付けられている集積回路を保護するための
保護フィルム１＾と重ね巻きされて供給リール１２に巻
き付けられている。供給リール１２の回転軸１２Ａを駆
動してフレキシブル回路基板１をアイドラー１３．テン
シコンローラ１４およびガイドローラ１５を経て作業位
置Ａに送り、さらにＡ部を経由してスプロケット１６に
導く。この時保護フィルムＩＡはアイドラー１７．テン
ションローラ１８およびアイドラー１９を経て巻取りリ
ール２０に巻取られる。２０は導電膜２をフレキシブル
回路基板ｌに貼合せる圧着ヘッド２１および導電膜２を
一定の寸法に切断するカッターを搭載するベースであっ
て、本体１１のフレーム２２上を上下に移動可能である
。導電膜２は保護膜２＾と積層された状態で、供給リー
ル２３に巻き付けられている。リール２３の回転軸２３
八を駆動して導電膜２を保ｆＪＩｌｉ２Ａと共に送り出
す。送り出された導電膜２はアイドラー２４゜２５、テ
ンションローラ２６およびガイドローラ２７を経て圧着
ヘッド２１に達する。導電膜とフレキシブル回路基板と
の貼合せが終了した後、保護膜２八は送りローラ２８に
よって引き上げられ、ガイドローラ２９．アイドラー３
０．３１およびテンションローラ３２を経て巻取りリー
ル３３に巻取られる。貼合せ作業の終了したフレキシブ
ル回路基板はテンションローラ３４およびガイドローラ
３５を経て次のユニット、例えばプレスユニット３６に
供給される。

フレキシブル回路基板および導電膜の移送過程において
、各フィルムおよび膜は、供給速度と巻取り速度の差に
よフて生ずる張力と、フィルムまたは膜の強度との釣合
いを保つように、テンションローラ１４，１８，２６．
３２および３４を経由するようになっている。例えば、
テンションローラ１４は軸１４Ａによって揺動可能なア
ーム１４Ｂの一端に支持され、アーム１４Ｂの他端には
カウンターウェイト１４Ｃが固定され、張力の変動によ
ってテンションローラ１４は上下動する。テンションロ
ーラ１８，２６および３４に対する軸１８Ａ、２６Ａ、
３４＾、アーム１８Ｂ、２６Ｂ。

３４Ｂおよびカウンターウェイト１８ｃ、２６Ｇ、３４
Ｇの機能はそれぞれ１４Ａ、１４Ｂおよび１４Ｇと全く
同様である。図示を省略したが、テンションローラ３２
も他のテンションローラと全く同様に動作する。

本装置においては、先頭に従来例におけると同様に案内
フィルムを接続したフレキシブル回路基板を、センサ４
０を用いて、最初の作業部位の位置決めを行い、センサ
５０によって位置の微調整を行った後、圧着ヘッド２１
による導電膜２の貼合せを行う。その後カッターによっ
て導電膜２を切断し、貼合せ検査装置６０によって貼合
せ状況を検査した後に、次の工程に移る。

以上の一連の動作および各フィルムと膜の供給および巻
取り速度の調整は、１個の制御装置、例えばマイクロプ
ロセッサによって制御されることができる。

第３図に第１図に示した装置のうち、作業位置の近傍の
拡大図を示す。

１１＾は本体１１の一部をなす架台であって、フレーム
２２が固設されている。１６＾は抑えローラ、２２Ａは
ベース２０を移動させるためのシリンダ、２２Ｂはその
ガイドである。７０は第１図において図示を省略したカ
ッター、７〇八はカッター７０をベース２０上で移動さ
せるシリンダ、７０Ｂはそのガイドである。

架台１１八に設けられた貼付は台１１Ｂ上に第１図に示
したセンサ４０が設置されている。より詳しくは、セン
サ４，０は集積回路を検出する第１のセンサ４１、ハー
フオレージョンを検出する第２のセンサ４２、不良チエ
ツクを行うための第３のセンサ４３およびそれらを取付
ける取付台４４からなっている。

センサ４１，４２および４３はそれぞれＬＥＤなとの発
光部品とフォトトランジスタなどの集光部品からなり、
この例では発光部品から出射された光を被検出体に照射
し、反射光の有無を検出して被検出体の有無を検出する
。

センサ５０はフレキシブル回路基板の位置調整を行うた
めに、パーフォレーションの端縁部を検出するセンサで
ある。センサ５０はセンサ４１，４２と同様に、それぞ
れＬＥＤなどの発光部品とフォトトランジスタなどの受
光部品からなり、発光部品から出射された光をフレキシ
ブル回路基板のパーフォレーション位置に照射し、反射
光または透過光を受光部品で検出して、パーフォレーシ
ョンの端縁部を検出する。

第４図に集積回路４とパーフォレーション３との位置関
係を示す。フレキシブル回路基板１上に最初に取付けら
れている集積回路４と、基準パーフォレーション３Ａと
が、それぞれセンサ４１および４２によって検出され、
それらの検出信号によって、フレキシブル回路基板は準
備位置に位置決めされる。

第５図に示したフローチャートに従って位置決めされた
フレキシブル回路基板１を作業位置へ給送し、位置調整
を行う動作を説明する。

フレキシブル回路基板が準備位置に位置決めされると、
制御装置は図示しないパルスモータを駆動して、スプロ
ケットを一定角度回転させ、フレキシブル回路基板を一
定距ｌＩ！ｔ８送する（ステップＳｌ）。この移送距離
は、準備位置から作業位置までの距離よりフィルムの長
さその他のばらつきによって予想される距離変動分だけ
短い距離とする。ステップＳ２において所定距離の移送
が確認されると、制御装置はパルスモータの回転を低速
にする（ステップＳ３）。ついでステップＳ４において
、センサ５０がパーフォレーションエツジを検出すると
パルスモータの回転を停止する（ステップＳ５）。この
動作によって、フレキシブル回路基板の位置は正しく調
整される。

なお、ステップＳｔにおける給送速度とＳ３における給
送速度を同一にすることも可能である。

センサ５０が検出するパーフォレーションはセンサ５０
の設置位置によって定められる０例えばセンサ５０が作
業位置の中心に設置される場合には第４図に示した基準
パーフォレーション３＾を検出対象パーフォレーション
とすればよい。第１図および第３図に示すようにセンサ
５０が作業位置より右側（フレキシブル回路基板の移送
方向）に設置される場合は、検出対象パーフォレーショ
ンとして基準パーフォレーション３Ａより進行方向前方
にあるパーフォレーションを選べばよい。

一つの電子部品の回路パターンに対する作業が終了する
と、次の電子部品の回路パターンが作業位置へ移るよう
にフレキシブル回路基板を給送する。この時次の回路部
品の位置が先に説明した最初の電子部品の準備位置であ
れば、第５図のフローチャートと全く同じ動作で、フレ
キシブル回路基板の位置を調整できる。隣り合う電子部
品の距離が、前述した準備位置と作業位置との距離と異
なる場合には、次の電子部品の位置を準備位置として、
第５図のフローチャートのステップＳ１における移動距
離を調節すればよい。

なお、第２図に示したように、回路パターンに電子部品
が取付けられていない場合、あるいは図示を省略した不
良品指示マークを不良品検出センサ４３が検出した場合
には、制御装置は次の正常な電子部品が準備位置にくる
までフレキシブル回路基板を給送した後、第５図に示し
た動作を実行する。このようにして作業不要部分につい
ては、フレキシブル回路基板を停止させることなく、作
業位置を通過させることができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、フレキシブル回
路基板の側端部に設けられている移送用孔の端縁を検出
して、フレキシブル回路基板の移送量を制御するので、
簡単な構成で正確にフレキシブル回路基板の位置を調整
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の位置調整装置が適用される導電膜貼合
せ機の正面図、 第２図はフレキシブル回路基板の平面図、第３図は導電
膜貼合せ機の部分拡大図、第４図は電子部品とパーフォ
レーションの位置関係を示す図、 第５図は本発明の位置調整装置の動作を説明するフロー
チャートである。 １・・・フレキシブル回路基板、 ２・・・導電膜、 ３・・・パーフォレーション、 ３＾・・・パーフォレーションのエツジ、４・・・電子
部品、 １６・・・スプロケット、 ４０・・・センサ、 ４１・・・電子部品用センサ、 ４２・・・パーフォレーション用センサ、４３・・・不
良品チエツク用センサ、 ５０・・・パーフォレーション検出センサ。 ６　酌己躬灸ノずクーン 第２図 第４図 第３図 第５閏

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）電子部品が取付けられ、かつ少なくとも一側端部に
   移送用孔を有する長尺のフレキシブル回路基板の作業位
   置を調整する装置において、 前記フレキシブル回路基板を給送するための駆動手段と
   、 前記移送用孔の端縁を検出する検出手段と、該検出手段
   の検出信号によって前記駆動手段を制御する制御装置と
   を具えたことを特徴とするフレキシブル回路基板の位置
   調整装置。 ２）電子部品が取付けられ、かつ少なくとも一側端部に
   移送用孔を有する長尺のフレキシブル回路基板の作業位
   置を調整する方法において、 前記電子部品が作業の準備位置にあることを確かめ、 次に前記電子部品が前記作業位置に達するよう前記フレ
   キシブル回路基板を給送し、 移送用孔検出手段が基準移送用孔の端縁を検出した時に
   前記フレキシブル回路基板の給送を停止することを特徴
   とするフレキシブル回路基板の位置調整方法。