JPS6299044A - 基板の搬送保持装置 - Google Patents
基板の搬送保持装置Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H5/00—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines
- B65H5/36—Article guides or smoothers, e.g. movable in operation
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
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- Y10T156/1741—Progressive continuous bonding press [e.g., roll couples]
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- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の目的
［産業上の利用分野コ
本発明は、基板の送り装置に係り、特に、薄膜張付装置
に使用される基板の送り′ＪＡ置に適用して有効な技術
に関するものである。
に使用される基板の送り′ＪＡ置に適用して有効な技術
に関するものである。
［従来の技術］
コンピュータ等の電子機器で使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。
この種のプリント配線板は、次の製造工程によりｌａす
ることができる。
ることができる。
まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に。
感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透光
性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体を熱圧着ラ
ミネート（張り付け）する。この熱圧着ラミネートは、
薄膜張付装置所謂ラミネータにより量産的に行われる。
性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体を熱圧着ラ
ミネート（張り付け）する。この熱圧着ラミネートは、
薄膜張付装置所謂ラミネータにより量産的に行われる。
この後、前記積層体に配線パターンフィルムを重ね、こ
の配線パターンフィルム及び透光性樹脂フィルムを通し
て、感光性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性
樹脂フィルムを剥粟装置で剥離した後、露光された感光
性樹脂層を現像してエツチングマスクパターンを形成す
る。この後、前記導電層の不必要部分をエッチングによ
り除去し、さらに残存する感光性樹脂層を除去し、所定
の配線パターンを有するプリント配線板を形成する。
の配線パターンフィルム及び透光性樹脂フィルムを通し
て、感光性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性
樹脂フィルムを剥粟装置で剥離した後、露光された感光
性樹脂層を現像してエツチングマスクパターンを形成す
る。この後、前記導電層の不必要部分をエッチングによ
り除去し、さらに残存する感光性樹脂層を除去し、所定
の配線パターンを有するプリント配線板を形成する。
［発明が解決しようとする問題点］
前述のプリント配線板の製造工程においては。
絶縁性基板の両面に導電層を設けた基板に感光性樹脂層
と透光性樹脂フィルムとからなる積層体を圧若（通常、
熱圧着）ラミネートする工程が必要とされている。
と透光性樹脂フィルムとからなる積層体を圧若（通常、
熱圧着）ラミネートする工程が必要とされている。
基板に張り付けられる積層体は、薄膜張付装置の供給ロ
ーラに連続的に巻回されている積層体を引出して、基板
の］法に対応して切断したものである。
ーラに連続的に巻回されている積層体を引出して、基板
の］法に対応して切断したものである。
前記基板を圧着挟持部材（例えば、仮圧着挟持部材、熱
圧着口〜う）の位置に搬送する基板の送り装置は、複数
の円板状ローラ（ピンチローラ）を串差しにした回転体
を複数本設け、この回転体を回転させて基板を移動させ
、圧着挟持部材に近ずくと、基板を固定ガイド部材で搬
送方向のセンタラインに幅寄せして圧着挟持部材に噛み
込ませている。
圧着口〜う）の位置に搬送する基板の送り装置は、複数
の円板状ローラ（ピンチローラ）を串差しにした回転体
を複数本設け、この回転体を回転させて基板を移動させ
、圧着挟持部材に近ずくと、基板を固定ガイド部材で搬
送方向のセンタラインに幅寄せして圧着挟持部材に噛み
込ませている。
しかしながら、前記基板が圧着挟持部材に装着される位
置まで搬送されて来て、基板がその装着位置に正確に設
定されていても、圧着挟持部材に装着された時、基板の
一部のみが支持されているだけであり、装着開始初期の
挟持衝撃によって基板が動いて（後退又は左右方向へ若
干動く）ラネミートさ九る薄膜の供給位置と基板の設定
位置とがずれてしまうという開運があった。
置まで搬送されて来て、基板がその装着位置に正確に設
定されていても、圧着挟持部材に装着された時、基板の
一部のみが支持されているだけであり、装着開始初期の
挟持衝撃によって基板が動いて（後退又は左右方向へ若
干動く）ラネミートさ九る薄膜の供給位置と基板の設定
位置とがずれてしまうという開運があった。
なお１本発明で解決しようとする前記ならびにその他の
問題点と新規な特徴は１本明細書の記述及び添付図面に
よって明らかになるであろう。
問題点と新規な特徴は１本明細書の記述及び添付図面に
よって明らかになるであろう。
（２）発明の構成
［問題点を解決するための手段］
本願において開示される発明のうち１代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち１本発明は、搬送ローラと押えローラによって
基板を搬送する基板の送り装置であって、前記基板が圧
着挟持部材に装着される位置まで搬送されて来た時、そ
の状態を保持してその位置に基板を一時的に固定するた
めの基板押え部材を設けたことを特徴とするものである
。
基板を搬送する基板の送り装置であって、前記基板が圧
着挟持部材に装着される位置まで搬送されて来た時、そ
の状態を保持してその位置に基板を一時的に固定するた
めの基板押え部材を設けたことを特徴とするものである
。
［作用コ
本発明は、搬送ローラを駆動して搬送ローラ上の基板を
押えローラで押えながら搬送する。前記基板が圧着挟持
部材に装着される位置まで搬送されて来た時に、基板押
え部材を突出させて基板を押えて固定する。圧着挟持部
材の挟持による初期衝撃が終了すると、ＪＩＩＩ板押え
部材が引込む。これにより圧着挟持部材に基板が装着さ
れる時、ラネミー１−される薄膜の供給位置と基板の設
定位置とのずれを防止することができる。
押えローラで押えながら搬送する。前記基板が圧着挟持
部材に装着される位置まで搬送されて来た時に、基板押
え部材を突出させて基板を押えて固定する。圧着挟持部
材の挟持による初期衝撃が終了すると、ＪＩＩＩ板押え
部材が引込む。これにより圧着挟持部材に基板が装着さ
れる時、ラネミー１−される薄膜の供給位置と基板の設
定位置とのずれを防止することができる。
また、基板が搬送センタラインに正確に設定さＪしてい
ても、ラネミートされる薄膜の供給位置と基板の設定位
置とがずれている場合には、基板幅寄せ（基板進路修正
）装置移動機構により基板幅寄せ装置のセンタラインと
基板にラミネートされる薄膜のセンタラインとを合致さ
せてそのずれ量を補正することができる。
ても、ラネミートされる薄膜の供給位置と基板の設定位
置とがずれている場合には、基板幅寄せ（基板進路修正
）装置移動機構により基板幅寄せ装置のセンタラインと
基板にラミネートされる薄膜のセンタラインとを合致さ
せてそのずれ量を補正することができる。
［実施例］
以下、本発明をプリント配線用基板に感光性樹脂層と透
光性樹脂フィルムとからなる積層体を熱圧着ラミネート
する薄膜張付装置（ラミネータ）に使用される基板の送
り装置に適用した一実施例について図面を用いて説明す
る。
光性樹脂フィルムとからなる積層体を熱圧着ラミネート
する薄膜張付装置（ラミネータ）に使用される基板の送
り装置に適用した一実施例について図面を用いて説明す
る。
なお、実施例の全回において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、そのくり返しの説明は省略する。
同一符号を付け、そのくり返しの説明は省略する。
本発明の一実施例である基板の送り装置を使用した薄膜
張付＠置の概略構成を第２図で示す。
張付＠置の概略構成を第２図で示す。
本実施例の薄膜張付装置は、第２図に示すように、透光
性樹脂フィルム、感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルム
からなる３層の積層体１は、供給ローラ２に連続的に巻
回されている。供給ローラ２の積層体１は、剥離ローラ
３で、透光性樹脂フィルム（保護膜）ＩＡと、−面（接
着面）が露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィル
ムからなる積層体ＩＢとに分離される。
性樹脂フィルム、感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルム
からなる３層の積層体１は、供給ローラ２に連続的に巻
回されている。供給ローラ２の積層体１は、剥離ローラ
３で、透光性樹脂フィルム（保護膜）ＩＡと、−面（接
着面）が露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィル
ムからなる積層体ＩＢとに分離される。
分離された透光性樹脂フィルムＩＡは、巻取口−ラ４に
より巻き取られるように構成されている。
より巻き取られるように構成されている。
前記積層体ＩＢの供給方向の先端部は、適度なテンショ
ンを与えるテンションローラ５を介してメインバキュー
ムプレート６に吸着されるように構成されている。メイ
ンバキュームプレート６は。
ンを与えるテンションローラ５を介してメインバキュー
ムプレート６に吸着されるように構成されている。メイ
ンバキュームプレート６は。
矢印Ａ方向にその位置を変動できるエアーシリンダ７を
介してフレーム８に支持されている。メインバキューム
プレート６は、テンションローラ５とともにしわ等を生
じないように、積層体ＩＢを基板１７側に供給するよう
に構成されている。
介してフレーム８に支持されている。メインバキューム
プレート６は、テンションローラ５とともにしわ等を生
じないように、積層体ＩＢを基板１７側に供給するよう
に構成されている。
メインバキュームプレート６の先端の円弧状部６Ａは、
基板を圧着挟持する部材の一種に該当し、その内部にヒ
ータ６Ｂが設けられており、前記積層体ＩＢの先端部を
基板１７の導電層上に仮熱圧着ラミネートするように構
成されている。
基板を圧着挟持する部材の一種に該当し、その内部にヒ
ータ６Ｂが設けられており、前記積層体ＩＢの先端部を
基板１７の導電層上に仮熱圧着ラミネートするように構
成されている。
前記円孤状部６Ａに近接した位置には、連続的な積層体
ＩＢを基板１７の弓゛法に対応して切断するロータリカ
ッタ９が設けられている。
ＩＢを基板１７の弓゛法に対応して切断するロータリカ
ッタ９が設けられている。
このロータリカッタ９に対向した位置には、切断された
積層体ＩＢの先端部を前記円孤状部６Ａに吸着させるサ
ブバキュームプレートＩＯが設けられている。このサブ
バキュームプレート１０は、矢印Ｂ方向にその位置を変
動できるエアーシリンダ１１を介してフレーム８に支持
されている。
積層体ＩＢの先端部を前記円孤状部６Ａに吸着させるサ
ブバキュームプレートＩＯが設けられている。このサブ
バキュームプレート１０は、矢印Ｂ方向にその位置を変
動できるエアーシリンダ１１を介してフレーム８に支持
されている。
メインバキュームプレート６とサブバキュームプレート
１０を支持するフレーム８は、矢印Ｃ方向にその位にを
変動できるエアーシリンダ１２を介して装置本体のフレ
ーム１３に支持されている９前記基板１７の導電層上に
円孤状部６Ａでその先端部が仮熱圧着ラミネートされる
積層体ＩＢは、熱圧着ローラ１４でその全体が熱圧着ラ
ミネートされるように構成されている６熱圧着ローラ１
４は、基板を圧着挟持する部材の一種に該当し、積層体
ＩＢの先端部を円孤状部６Ａで仮熱圧着後、第２図に符
号１４′を符した点線で示す位置から実線で示す位置に
移動するように構成されている。
１０を支持するフレーム８は、矢印Ｃ方向にその位にを
変動できるエアーシリンダ１２を介して装置本体のフレ
ーム１３に支持されている９前記基板１７の導電層上に
円孤状部６Ａでその先端部が仮熱圧着ラミネートされる
積層体ＩＢは、熱圧着ローラ１４でその全体が熱圧着ラ
ミネートされるように構成されている６熱圧着ローラ１
４は、基板を圧着挟持する部材の一種に該当し、積層体
ＩＢの先端部を円孤状部６Ａで仮熱圧着後、第２図に符
号１４′を符した点線で示す位置から実線で示す位置に
移動するように構成されている。
前記ロータリカッタ９で切断された積層体ＩＢの後端部
は、三角形状の回転バキュームプレート１５でしわ等を
生じないようにガイドされ、熱圧着ローラ１４で熱圧着
ラミネートされるように構成されている。
は、三角形状の回転バキュームプレート１５でしわ等を
生じないようにガイドされ、熱圧着ローラ１４で熱圧着
ラミネートされるように構成されている。
このように構成される薄膜張付装置は、前述した各構成
により、搬送ローラ１６Ａ、押えローラ１６Ｂ等からな
る基板の送り装［１６で搬送される絶縁性基板の両面（
又は片面）に導電層を設けた基板１７上に、積層体ＩＢ
を熱圧着ラミネートするようになっている。積層体ＩＢ
は、透光性樹脂フィルムＩＡが剥離された感光性樹脂層
の接着面と導電層面とが接着するように、基板１７上に
熱圧着ラミネートされるように構成されている。積層体
１［３が熱圧着ラミネートされた基板１７は。
により、搬送ローラ１６Ａ、押えローラ１６Ｂ等からな
る基板の送り装［１６で搬送される絶縁性基板の両面（
又は片面）に導電層を設けた基板１７上に、積層体ＩＢ
を熱圧着ラミネートするようになっている。積層体ＩＢ
は、透光性樹脂フィルムＩＡが剥離された感光性樹脂層
の接着面と導電層面とが接着するように、基板１７上に
熱圧着ラミネートされるように構成されている。積層体
１［３が熱圧着ラミネートされた基板１７は。
基板搬出装置ｌ！１ｉａによって外部に搬出されるよう
になっている。
になっている。
前記基板の送り装置Ｈ１６の概略構成を第１図に示す。
基板の送り装置１６は、第１図に示すように。
薄膜張（−Ｊ装置（ラミネータ）■に連結されている。
搬送ローラ１６Δは、繊維強化プラスチック製の円柱状
部材（中実又は中空：好ましくは中空）からなっており
、複数の搬送ローラ１６Ａが基板の送す装置１６本体の
フレーム２０に回転自在に取すイ・」けている。この複
数の搬送ローラ１６Ａは、薄い基板１７の端部が垂れ下
がらないように所定の間隔で配列されている。また、複
数の搬送ローラ１６Ａのうち１つおきの搬送ローラ１６
Ａだけを駆動源（図示していない）に連結している。ま
た、駆動源には、必要に応じて２つおきの搬送ローラ１
６Ａ又は全部の搬送ローラ１６Ａに連結してもよい。
部材（中実又は中空：好ましくは中空）からなっており
、複数の搬送ローラ１６Ａが基板の送す装置１６本体の
フレーム２０に回転自在に取すイ・」けている。この複
数の搬送ローラ１６Ａは、薄い基板１７の端部が垂れ下
がらないように所定の間隔で配列されている。また、複
数の搬送ローラ１６Ａのうち１つおきの搬送ローラ１６
Ａだけを駆動源（図示していない）に連結している。ま
た、駆動源には、必要に応じて２つおきの搬送ローラ１
６Ａ又は全部の搬送ローラ１６Ａに連結してもよい。
基板１７は、前記搬送ローラ１６Ａ上に載置され、押え
ローラ１６Ｂにより押えられて搬送されるようになって
おり、薄い基板１７では、波打ちや反りを矯正するよう
になっている。この押えローラ１６Ｂは、非常に薄（て
波打ちや反り易い基板１７を使用する場合に、基板１７
の端部が円板状部材で構成された回転体に引掛かって停
止しないように、搬送ローラ１６Ａと同様に円柱状部材
で構成しており、フレーム２０に回転自在に取り付けら
れている。押えローラ１６Ｂは駆動源には連結されてい
ないが、連結させてもよい。また、押えローラ１６Ｂは
、あまり薄くなくて波打ちや反り易さの程度が小さい基
板１７を使用する場合には、複数の円板状部材を串差し
にした回転体であってよい。
ローラ１６Ｂにより押えられて搬送されるようになって
おり、薄い基板１７では、波打ちや反りを矯正するよう
になっている。この押えローラ１６Ｂは、非常に薄（て
波打ちや反り易い基板１７を使用する場合に、基板１７
の端部が円板状部材で構成された回転体に引掛かって停
止しないように、搬送ローラ１６Ａと同様に円柱状部材
で構成しており、フレーム２０に回転自在に取り付けら
れている。押えローラ１６Ｂは駆動源には連結されてい
ないが、連結させてもよい。また、押えローラ１６Ｂは
、あまり薄くなくて波打ちや反り易さの程度が小さい基
板１７を使用する場合には、複数の円板状部材を串差し
にした回転体であってよい。
２１は基板幅寄せ装置であり、Ｉ１１送方向のセンタラ
インと基板１７の搬送方向のセンタラインとを合致させ
るためのものである。この基板幅寄せ装置２１は、第３
図（Ｙ −Ｙ線で切った断面図）及び第４図（斜視図）
に示すように、支持部材２１Δ、２１Δ′に基板幅寄せ
部材２１Ｂ、２１Ｂ’を支持して閘成さ扛ている。この
支持部材２１Ａ。
インと基板１７の搬送方向のセンタラインとを合致させ
るためのものである。この基板幅寄せ装置２１は、第３
図（Ｙ −Ｙ線で切った断面図）及び第４図（斜視図）
に示すように、支持部材２１Δ、２１Δ′に基板幅寄せ
部材２１Ｂ、２１Ｂ’を支持して閘成さ扛ている。この
支持部材２１Ａ。
２１Δ′は、それぞれ支持棒２ＩＣに摺動自在に取り付
けられている。そして、前記支持部材２１Ａ、２１Ａ’
は、プーリ２１Ｄとプーリ２１Ｄ′に巻回されている無
端ベルト２１Ｅに、その無端ベルト２１Ｅが矢印り方向
に移動すると、互に近かづくように取り付られている。
けられている。そして、前記支持部材２１Ａ、２１Ａ’
は、プーリ２１Ｄとプーリ２１Ｄ′に巻回されている無
端ベルト２１Ｅに、その無端ベルト２１Ｅが矢印り方向
に移動すると、互に近かづくように取り付られている。
支持部材２１Ａ。
２１Δ・の摺動は、支持部材２１Ａ′に設けられたエア
ーシリンダ２１１により行われる。前記プーリ２１Ｄ、
２１Ｄ’はそれぞれ逆り字状支持部材２１Ｆ、２１Ｆ’
に支持されている。これらの逆り字状支持部材２１Ｆ、
２１Ｆ’はネジ捧２１Ｇに係合されている。ネジ捧２１
Ｇにはハンドル２１１−１が取り付けられており、この
ハンドル２１１４を回転させることにより、逆り字状支
持部材２１Ｆ、２１Ｆ’は、その間の距煎を一定に保持
したまま左右に移動するようになっている。この移動機
構（又は微調整機構）は、基板１７の搬送方向のセンタ
ラインと、熱圧着ラミネートされる積層体ＩＢの搬送方
向のセンタラインすなわち基板の送り装置１６のセンタ
ラインとがずれた場合に、両者を合致させるために基板
幅寄せ装置２１の位置を調整するものである。基板幅寄
せ装置１６の位置の固定は、ネジ棒２１Ｇの回転を固定
するネジ２１Ｊで行われる。
ーシリンダ２１１により行われる。前記プーリ２１Ｄ、
２１Ｄ’はそれぞれ逆り字状支持部材２１Ｆ、２１Ｆ’
に支持されている。これらの逆り字状支持部材２１Ｆ、
２１Ｆ’はネジ捧２１Ｇに係合されている。ネジ捧２１
Ｇにはハンドル２１１−１が取り付けられており、この
ハンドル２１１４を回転させることにより、逆り字状支
持部材２１Ｆ、２１Ｆ’は、その間の距煎を一定に保持
したまま左右に移動するようになっている。この移動機
構（又は微調整機構）は、基板１７の搬送方向のセンタ
ラインと、熱圧着ラミネートされる積層体ＩＢの搬送方
向のセンタラインすなわち基板の送り装置１６のセンタ
ラインとがずれた場合に、両者を合致させるために基板
幅寄せ装置２１の位置を調整するものである。基板幅寄
せ装置１６の位置の固定は、ネジ棒２１Ｇの回転を固定
するネジ２１Ｊで行われる。
２２は基板１７の先端（又は後端）を検出する基板位に
検出センサであり、基板幅寄せ装置２１の基板幅寄せ部
材２１Ｂ、２１Ｂ’の駆動開始信号を発生するためのも
のである。この基板位置検出センサ２２は、フレーム２
０に支持フレーム２２△を介して取すイ・」けられてい
る。前記基板位置検出センサ２２は、例えば１反射型光
センサを用いる。
検出センサであり、基板幅寄せ装置２１の基板幅寄せ部
材２１Ｂ、２１Ｂ’の駆動開始信号を発生するためのも
のである。この基板位置検出センサ２２は、フレーム２
０に支持フレーム２２△を介して取すイ・」けられてい
る。前記基板位置検出センサ２２は、例えば１反射型光
センサを用いる。
２３Ａ、２３Ｂは基板１７の両側端をそれぞれ検出する
基板幅検出センサであり、基板幅寄せ装置２１の基板幅
寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ’の駆動停止（ｉ号を発生する
ためのものである。この基板幅検出センサ２３Ａ、２３
Ｂは、前記支持部材２１Ａ、２１Δ′の搬送方向の先端
部の近傍で、前記基板幅寄せ部材２１８．２１Ｂ’より
内側に取すイ・」けられている。すなわち、基板幅検出
センサ２３Δ、２３Ｂは、基１１７のセンタラインと基
板の送り装Ｆ１１１６のセンタラインとが合致したとき
、１１「２基板幅寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ’を停止させ
る位置に設けられている。基板幅寄せ装置２１の制御は
、遅延回路を用いて基板幅検出センサ２３Δ、２３１３
により基板１７の両側端が検出されてから少し遅Ｊして
前記基板幅寄せ部材２１Ｂ。
基板幅検出センサであり、基板幅寄せ装置２１の基板幅
寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ’の駆動停止（ｉ号を発生する
ためのものである。この基板幅検出センサ２３Ａ、２３
Ｂは、前記支持部材２１Ａ、２１Δ′の搬送方向の先端
部の近傍で、前記基板幅寄せ部材２１８．２１Ｂ’より
内側に取すイ・」けられている。すなわち、基板幅検出
センサ２３Δ、２３Ｂは、基１１７のセンタラインと基
板の送り装Ｆ１１１６のセンタラインとが合致したとき
、１１「２基板幅寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ’を停止させ
る位置に設けられている。基板幅寄せ装置２１の制御は
、遅延回路を用いて基板幅検出センサ２３Δ、２３１３
により基板１７の両側端が検出されてから少し遅Ｊして
前記基板幅寄せ部材２１Ｂ。
２１Ｂ′の駆動動作停止信号を発生させるようにすれば
簡単に実現できる。基板幅検出センサ２３Ａ、２３Ｂは
１例えば、透過型光センサを用いる。
簡単に実現できる。基板幅検出センサ２３Ａ、２３Ｂは
１例えば、透過型光センサを用いる。
このように、基板１７の搬送方向のセンタラインと基板
の送り装置１６の搬送方向のセンタラインを合致させる
基板幅寄せ装置２１を設け、この基板幅寄せ装置２１の
動作を開始させる基板位置検出センサ２２、及び基板幅
寄せ装置ｉ２１の動作を停止させる基板幅検出センサ２
３Ａ、２３Ｂを設けることにより、基板１７の搬送方向
のセンタラインと基板の送り装［１６の搬送方向のセン
タラインとを、Ｊ！板１７にたわみを生じることなく合
致させた状態で、基板１７を成熱圧着開始位置に正確に
かつ容易に搬送することができる。
の送り装置１６の搬送方向のセンタラインを合致させる
基板幅寄せ装置２１を設け、この基板幅寄せ装置２１の
動作を開始させる基板位置検出センサ２２、及び基板幅
寄せ装置ｉ２１の動作を停止させる基板幅検出センサ２
３Ａ、２３Ｂを設けることにより、基板１７の搬送方向
のセンタラインと基板の送り装［１６の搬送方向のセン
タラインとを、Ｊ！板１７にたわみを生じることなく合
致させた状態で、基板１７を成熱圧着開始位置に正確に
かつ容易に搬送することができる。
第１図に示す基板押え部材２４は、基板１７が成熱圧着
開始位置に来た時、基板１７を固定するとともに落下し
ないように押えるためのものである。この基板押え部材
２４は、第５図（側面図）に示すように、前記フレーム
２０に取り付けられ、図示していないエアーシリンダと
スプリングにより矢印Ｅ方向に移動するようになってい
る。また。
開始位置に来た時、基板１７を固定するとともに落下し
ないように押えるためのものである。この基板押え部材
２４は、第５図（側面図）に示すように、前記フレーム
２０に取り付けられ、図示していないエアーシリンダと
スプリングにより矢印Ｅ方向に移動するようになってい
る。また。
この基板押え部材２４の駆動動作と連動又は非運動して
基板支持部材２５が矢印Ｆ方向に突出するようになって
いる。この基板支持部材２５の矢印Ｆ方向の制御は、第
６図（側面図）に示すように、前記フレーム２０に設け
られたエアーシリンダ２５Ａによって行っている。基板
押え部材２４又は基板支持部材２５の動作は１図示して
いない基板位置検出センサの駆動開始信号又は駆動停止
信号により制御されるようになっている。
基板支持部材２５が矢印Ｆ方向に突出するようになって
いる。この基板支持部材２５の矢印Ｆ方向の制御は、第
６図（側面図）に示すように、前記フレーム２０に設け
られたエアーシリンダ２５Ａによって行っている。基板
押え部材２４又は基板支持部材２５の動作は１図示して
いない基板位置検出センサの駆動開始信号又は駆動停止
信号により制御されるようになっている。
このように基板押え部材２４と基板支持部材２５を設け
ることにより、基板１７が成熱圧着開始位置に来た時、
基板１７が落下しないように支持するとともに、円孤状
部６Ａによる成熱圧着動作を経て、熱圧着ローラが基板
１７を上下から挟持するまで基板１７を所定位置に保持
することができるので、基板１７上に積層体ＩＢを正確
に熱圧着ラミネートすることができる。
ることにより、基板１７が成熱圧着開始位置に来た時、
基板１７が落下しないように支持するとともに、円孤状
部６Ａによる成熱圧着動作を経て、熱圧着ローラが基板
１７を上下から挟持するまで基板１７を所定位置に保持
することができるので、基板１７上に積層体ＩＢを正確
に熱圧着ラミネートすることができる。
次に、本実施例の基板の送り装置の動作を簡単に説明す
る。
る。
第１図おいて、基板１７は、複数の搬送ローラ１６Ａの
うちの所定搬送ローラｌ ６Ａｔｉ−駆動させることに
より、熱圧着ローラ１４方向に向けて搬送される。基板
１７が搬送されて来てその先端が基板位置検出センサ２
２により検出されると、駆動開始信号により基板幅寄せ
装置２１がその動作を開始する。基板幅寄せ装置２１は
、基板幅寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ’で基板１７のセンタ
ラインと基板の送り装置１６のセンタラインとを合致す
るように動作する。その後基板幅検出センサ２３Ａ、２
３Ｂにより基板１７の両側端が検出されると、この駆動
動作信号により基板幅寄せ装置２１の動作が停止する。
うちの所定搬送ローラｌ ６Ａｔｉ−駆動させることに
より、熱圧着ローラ１４方向に向けて搬送される。基板
１７が搬送されて来てその先端が基板位置検出センサ２
２により検出されると、駆動開始信号により基板幅寄せ
装置２１がその動作を開始する。基板幅寄せ装置２１は
、基板幅寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ’で基板１７のセンタ
ラインと基板の送り装置１６のセンタラインとを合致す
るように動作する。その後基板幅検出センサ２３Ａ、２
３Ｂにより基板１７の両側端が検出されると、この駆動
動作信号により基板幅寄せ装置２１の動作が停止する。
これによって、基板１７の搬送方向のセンタラインが基
板の送り装置ｉ１６の搬送方向のセンタラインに合致し
た状態で熱圧着位置まで搬送される。この時、図示して
いない基板位置検出センサより、搬送ローラ１６Ａの駆
動が停止され、押え部材２４が下方向に移動して来て基
板１７を押えて動かないようにする。これと同時に、基
板支持部材２５が突出して来て基板１７を落下しないよ
うに支持する。
板の送り装置ｉ１６の搬送方向のセンタラインに合致し
た状態で熱圧着位置まで搬送される。この時、図示して
いない基板位置検出センサより、搬送ローラ１６Ａの駆
動が停止され、押え部材２４が下方向に移動して来て基
板１７を押えて動かないようにする。これと同時に、基
板支持部材２５が突出して来て基板１７を落下しないよ
うに支持する。
その後、円孤状部６Ａで仮圧着ラミネートし。
第２図に示すように、熱圧着ローラ１４が基板１７に向
って左方向に移動し、成熱圧着された積層体１１３を介
在して基板１７を挟持する。この状態で熱圧着ローラ１
４及び搬送ローラ１６Ａが駆動して基板１７上に積層体
ＩＢが熱圧着ラミネートされる。
って左方向に移動し、成熱圧着された積層体１１３を介
在して基板１７を挟持する。この状態で熱圧着ローラ１
４及び搬送ローラ１６Ａが駆動して基板１７上に積層体
ＩＢが熱圧着ラミネートされる。
以上、本発明を実施例に基づき具体的に説明したが１本
発明は、前記実施例に限定されるもので゛はなく、その
要旨を逸脱しない範囲において１種々変形し得ることは
いうまでもない。
発明は、前記実施例に限定されるもので゛はなく、その
要旨を逸脱しない範囲において１種々変形し得ることは
いうまでもない。
例えば、本発明は、薄膜剥離装置に使用される基板の送
り装置に適用することができる。
り装置に適用することができる。
［発明の効果コ
以上説明したように１本発明によれば、基板押え部材を
設けることにより、基板が成熱圧着開始位置に来て成熱
圧着用の円弧状部６Ａが基板を上下から挟持する時、基
板が動かないように固定することができるので、基板上
に薄膜を正確に仮圧着ラミネート 熱圧着開始位置と熱圧着ローラによる熱圧着開始位置と
は同じ位置に設定されており、熱圧着開始時にも基板押
え部材を作動させているので、基板上に薄膜を正確に熱
圧着ラミネートすることができる。
設けることにより、基板が成熱圧着開始位置に来て成熱
圧着用の円弧状部６Ａが基板を上下から挟持する時、基
板が動かないように固定することができるので、基板上
に薄膜を正確に仮圧着ラミネート 熱圧着開始位置と熱圧着ローラによる熱圧着開始位置と
は同じ位置に設定されており、熱圧着開始時にも基板押
え部材を作動させているので、基板上に薄膜を正確に熱
圧着ラミネートすることができる。
第１図は１本発明の一実施例の基板の送り装置の概略構
成を示す斜視図。 第２図は１本実施例の基板の送り装置に係る薄膜張付装
置の概略構成を示す模写図、 第３図は、第１図のＹ−Ｙ線で切った断面図。 第４図は、第３図の基板幅寄せ装置の構成を示す斜視図
、 第５図は、第１図に示す基板幅検出センサ、押え部材及
び基板支持部材の構成を示す側面図、第６図は、第１図
に示す基板支持部材の構成を示す側面図である。 図中、１６・・基板の送り装置、１６Ａ・・・搬送ロー
ラ、１６１３・・・押えローラ、２０・・・基板の送り
装置本体のフレーム、１７・・・基板、２１・・・基板
幅寄せ装置、２ＬＡ、２１Ａ’・・・支持部材、２１Ｂ
。 ２１Ｂ’・・基板幅寄せ部材、２１Ｃ・・・支持棒、２
ＩＥ・・・無端ベルト、２１Ｄ、２１Ｄ’・・・プーリ
。 ２１Ｆ、２１Ｆ’・・・逆り字状支持部材、２１Ｇ・・
・ネジ棒、２１１１・・・ハンドル、２１Ｊ・・・固定
ネジ。 ２２・・・基板位置検出センサ、２３Ａ、２３Ｂ・・・
基板幅検出センサ、２４・・・基板押え部材、２５・・
・基板支持部材である。
成を示す斜視図。 第２図は１本実施例の基板の送り装置に係る薄膜張付装
置の概略構成を示す模写図、 第３図は、第１図のＹ−Ｙ線で切った断面図。 第４図は、第３図の基板幅寄せ装置の構成を示す斜視図
、 第５図は、第１図に示す基板幅検出センサ、押え部材及
び基板支持部材の構成を示す側面図、第６図は、第１図
に示す基板支持部材の構成を示す側面図である。 図中、１６・・基板の送り装置、１６Ａ・・・搬送ロー
ラ、１６１３・・・押えローラ、２０・・・基板の送り
装置本体のフレーム、１７・・・基板、２１・・・基板
幅寄せ装置、２ＬＡ、２１Ａ’・・・支持部材、２１Ｂ
。 ２１Ｂ’・・基板幅寄せ部材、２１Ｃ・・・支持棒、２
ＩＥ・・・無端ベルト、２１Ｄ、２１Ｄ’・・・プーリ
。 ２１Ｆ、２１Ｆ’・・・逆り字状支持部材、２１Ｇ・・
・ネジ棒、２１１１・・・ハンドル、２１Ｊ・・・固定
ネジ。 ２２・・・基板位置検出センサ、２３Ａ、２３Ｂ・・・
基板幅検出センサ、２４・・・基板押え部材、２５・・
・基板支持部材である。
Claims (2)
- （１）搬送ローラと押えローラによって基板を搬送する
基板の送り装置であって、前記基板が薄膜圧着挟持部材
に装着される位置まで搬送されて来た時、その状態を保
持してその位置に基板を一時的に固定するための基板押
え部材を設けたことを特徴とする基板の送り装置。 - （２）前記基板押え部材は、前記基板が圧着挟持部材に
装着される位置まで搬送されて来た時に基板を押え部材
で押えるように突出し、基板が圧着挟持部材に装着され
ると引込むように構成されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の基板の送り装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60236862A JPS6299044A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 基板の搬送保持装置 |
| EP86114570A EP0223090B1 (en) | 1985-10-22 | 1986-10-21 | Apparatus for conveying a base of a printed circuit board |
| DE8686114570T DE3685630T2 (de) | 1985-10-22 | 1986-10-21 | Vorrichtung zum foerdern einer leiterplattenbasis. |
| US06/921,511 US4842672A (en) | 1985-10-22 | 1986-10-22 | Apparatus for conveying base |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60236862A JPS6299044A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 基板の搬送保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6299044A true JPS6299044A (ja) | 1987-05-08 |
| JPH0327334B2 JPH0327334B2 (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=17006897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60236862A Granted JPS6299044A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 基板の搬送保持装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4842672A (ja) |
| EP (1) | EP0223090B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6299044A (ja) |
| DE (1) | DE3685630T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5032857A (en) * | 1988-05-16 | 1991-07-16 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Camera with card accommodating device |
| US5070234A (en) * | 1988-05-16 | 1991-12-03 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Connecting device for IC card |
| US5515101A (en) * | 1989-04-28 | 1996-05-07 | Minolta Co., Ltd. | Title generator for a video camera |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0412849A (ja) * | 1990-04-28 | 1992-01-17 | Somar Corp | ラミネータ |
| CN102886747A (zh) * | 2011-07-18 | 2013-01-23 | 上海华普钢结构工程有限公司 | 一种构件转送料台 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5360186U (ja) * | 1976-10-25 | 1978-05-22 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2218502A1 (de) * | 1972-04-17 | 1973-11-08 | Buerkle & Co Robert | Einrichtung zum einseitigen und doppelseitigen beschichten von traegerplatten mittels ueberzugsbahnen |
| US4025380A (en) * | 1975-07-24 | 1977-05-24 | International Business Machines Corporation | Variable resist laminator |
| US4214936A (en) * | 1978-10-24 | 1980-07-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Lamination process |
| US4659419A (en) * | 1983-05-11 | 1987-04-21 | Hakuto Co., Ltd. | Laminator for sticking film sheet on panel surface |
| JPS6071229A (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-23 | Somar Corp | オ−トラミネ−タ |
| CA1263125A (en) * | 1984-06-01 | 1989-11-21 | Hans-Guenter E. Kuehnert | Apparatus for the automatic feeding of a laminating station |
-
1985
- 1985-10-22 JP JP60236862A patent/JPS6299044A/ja active Granted
-
1986
- 1986-10-21 DE DE8686114570T patent/DE3685630T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-10-21 EP EP86114570A patent/EP0223090B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-10-22 US US06/921,511 patent/US4842672A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5360186U (ja) * | 1976-10-25 | 1978-05-22 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5032857A (en) * | 1988-05-16 | 1991-07-16 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Camera with card accommodating device |
| US5070234A (en) * | 1988-05-16 | 1991-12-03 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Connecting device for IC card |
| US5081482A (en) * | 1988-05-16 | 1992-01-14 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Ic card and camera for use therewith |
| US5515101A (en) * | 1989-04-28 | 1996-05-07 | Minolta Co., Ltd. | Title generator for a video camera |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0223090A3 (en) | 1987-06-16 |
| DE3685630T2 (de) | 1993-02-04 |
| US4842672A (en) | 1989-06-27 |
| DE3685630D1 (de) | 1992-07-16 |
| EP0223090A2 (en) | 1987-05-27 |
| EP0223090B1 (en) | 1992-06-10 |
| JPH0327334B2 (ja) | 1991-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |