JPS6299045A - 基板送り装置 - Google Patents
基板送り装置Info
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- JPS6299045A JPS6299045A JP60236863A JP23686385A JPS6299045A JP S6299045 A JPS6299045 A JP S6299045A JP 60236863 A JP60236863 A JP 60236863A JP 23686385 A JP23686385 A JP 23686385A JP S6299045 A JPS6299045 A JP S6299045A
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- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の目的
［産業上の利用分野］
本発明は、基板送り装置に係り、特に、薄膜張付装置に
使用される基板送り装置に適用して有効な技術に関する
ものである。
使用される基板送り装置に適用して有効な技術に関する
ものである。
［従来の技術］
コンピュータ等の電子機器で使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。
この種のプリント配線板は、次の製造工程によりＩＩ造
することができる。
することができる。
まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に。
感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透光
性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体を熱圧着ラ
ミネート（張り付け）する。この熱圧着ラミネートは、
簿膜張付装置所謂ラミネータにより量産的に行われる。
性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体を熱圧着ラ
ミネート（張り付け）する。この熱圧着ラミネートは、
簿膜張付装置所謂ラミネータにより量産的に行われる。
この後、前記積層体に配線パターンフィルムを重ね、こ
の配線パターンフィルム及び透光性樹脂フィルムを通し
て、感光性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性
樹脂フィルムを剥離装置で剥離した後、露光された感光
性樹脂層を現像してエツチングマスクパターンを形成す
る。この後、前記導電層の不必要部分をエツチングによ
り除去し、さらに残存する感光性樹脂層を除去し、所定
の配線パターンを有するプリント配線板を形成する。
の配線パターンフィルム及び透光性樹脂フィルムを通し
て、感光性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性
樹脂フィルムを剥離装置で剥離した後、露光された感光
性樹脂層を現像してエツチングマスクパターンを形成す
る。この後、前記導電層の不必要部分をエツチングによ
り除去し、さらに残存する感光性樹脂層を除去し、所定
の配線パターンを有するプリント配線板を形成する。
［発明が解決しようとする問題点］
前述のプリン１へ配線板の製造工程においては。
絶縁性基板の両面に導電層を設けた基板に感光性樹脂層
と透光性樹脂フィルムとからなる積層体を圧着（通常、
熱圧着）ラミネートする工程が必要とされている。
と透光性樹脂フィルムとからなる積層体を圧着（通常、
熱圧着）ラミネートする工程が必要とされている。
絶縁性基板に張り付・けられる積層体は、薄膜張付装置
の供給ローラに連続的に巻回されている積層体を引き出
して、絶縁性基板の寸法に対応して切断したものである
。
の供給ローラに連続的に巻回されている積層体を引き出
して、絶縁性基板の寸法に対応して切断したものである
。
前記基板を熱圧着挟持部材（例えば、仮圧着挟持部材、
熱圧着ローラ）の位置に搬送する基板送り装置は、複数
の円盤状ローラ（ピンチローラ）を串差しにした回転体
を複数本設け、この回転体を回転させて基板を移動させ
、圧着挟持部材に近ずくと基板を、固定ガイド部材で搬
送方向のセンタラインに幅寄せして、熱圧着挟持部材に
噛み込ませている。
熱圧着ローラ）の位置に搬送する基板送り装置は、複数
の円盤状ローラ（ピンチローラ）を串差しにした回転体
を複数本設け、この回転体を回転させて基板を移動させ
、圧着挟持部材に近ずくと基板を、固定ガイド部材で搬
送方向のセンタラインに幅寄せして、熱圧着挟持部材に
噛み込ませている。
しかしながら、前記基板が圧着挟持部材に装着される位
置まで搬送されて来て、基板が熱圧着ローラに装着され
る位置に正確に設定されていても、熱圧着挟持部材に基
板が装着される時、基板の一部のみが支持されているだ
けであり、装着開始初期の挟持笥撃によって基板が動い
たり（後退又は左右方向に若干動＜）、基板の先端部が
落下したりしてラネミートされる薄膜の供給位置と基板
の設定位置とがずれてしまうという問題があった。
置まで搬送されて来て、基板が熱圧着ローラに装着され
る位置に正確に設定されていても、熱圧着挟持部材に基
板が装着される時、基板の一部のみが支持されているだ
けであり、装着開始初期の挟持笥撃によって基板が動い
たり（後退又は左右方向に若干動＜）、基板の先端部が
落下したりしてラネミートされる薄膜の供給位置と基板
の設定位置とがずれてしまうという問題があった。
なお１本発明で解決しようとする前記ならびにその他の
問題点と新規な特徴は１本明細書の記述及び添付図面に
よって明らかになるであろう。
問題点と新規な特徴は１本明細書の記述及び添付図面に
よって明らかになるであろう。
（２）発明の構成
［問題点を解決するための手段］
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち１本発明は、搬送ローラと押えローラによって
基板を搬送する基板送り装置であって、前記基板が圧着
挟持部材に装着される位置まで搬送されて来た時突出す
る基板支持部材を設けたことを特徴とし、さらに、前記
基板押え部材の動作と連動して又は単独で突出する基板
支持部材を設けたものである。
基板を搬送する基板送り装置であって、前記基板が圧着
挟持部材に装着される位置まで搬送されて来た時突出す
る基板支持部材を設けたことを特徴とし、さらに、前記
基板押え部材の動作と連動して又は単独で突出する基板
支持部材を設けたものである。
［作用］
本発明は、搬送ローラを駆動して搬送ローラ上の基体を
押えローラで押えながら搬送する。前記基板が圧着（仮
圧着も含む）位置まで搬送されて来た時に、基板支持部
材を突出させるとともに基板押え部材を突出させて基板
を支持して固定する。
押えローラで押えながら搬送する。前記基板が圧着（仮
圧着も含む）位置まで搬送されて来た時に、基板支持部
材を突出させるとともに基板押え部材を突出させて基板
を支持して固定する。
圧着ローラに基板が装着されると、基板支持部材及び基
板押え部材が引込む。基板支持部材及び基板押え部材が
このように作用することにより、圧着ローラが基板に装
着される時、ラネミートされる薄膜の供給位置と基板の
設定位置とを合致させることかできる。
板押え部材が引込む。基板支持部材及び基板押え部材が
このように作用することにより、圧着ローラが基板に装
着される時、ラネミートされる薄膜の供給位置と基板の
設定位置とを合致させることかできる。
［実施例］
以下、本発明をプリント配線用基板に感光性樹脂層と透
光性樹脂フィルムとからなる積層体を熱圧着ラミネート
する薄膜張付装置（ラミネータ）に使用される基板送り
装置に適用した一実施例について図面を用いて説明する
。
光性樹脂フィルムとからなる積層体を熱圧着ラミネート
する薄膜張付装置（ラミネータ）に使用される基板送り
装置に適用した一実施例について図面を用いて説明する
。
なお、実施例の全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、そのくり返しの説明は省略する。
同一符号を付け、そのくり返しの説明は省略する。
本発明の一実施例である基板送り装置を使用した薄膜張
付装置の概略構成を第２図で示す。
付装置の概略構成を第２図で示す。
本実施例の薄膜張付装置は、第２図に示すように、透光
性樹脂フィルム、感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルム
からなる３層のｖｉ層体重は、供給ローラ２に連続的に
巻回されている。供給ローラ２の積層体１は、剥離ロー
ラ３で、透光性樹脂フィルム（保護膜）ＩＡと、−面（
接着面）が露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィ
ルムからなる積層体ＩＢとに分離される。
性樹脂フィルム、感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルム
からなる３層のｖｉ層体重は、供給ローラ２に連続的に
巻回されている。供給ローラ２の積層体１は、剥離ロー
ラ３で、透光性樹脂フィルム（保護膜）ＩＡと、−面（
接着面）が露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィ
ルムからなる積層体ＩＢとに分離される。
分離された透光性樹脂フィルムＩＡは１巻取ローラ４に
より巻き取られるように構成されている。
より巻き取られるように構成されている。
前記積層体ＩＢの供給方向の先端部は、適度なテンショ
ンを与えるテンションローラ５を介してメインバキュー
ムプレート６に吸着されるように構成されている。メイ
ンバキュームプレート６は、矢印Ａ方向にその位置を変
動できるエアーシリンダ７を介してフレーム８に支持さ
れている。メインバキュームプレー１〜６は、テンショ
ンローラ５とともにしわ等を生じないように、積層体１
１３を基板１７側に供給するように構成されている。
ンを与えるテンションローラ５を介してメインバキュー
ムプレート６に吸着されるように構成されている。メイ
ンバキュームプレート６は、矢印Ａ方向にその位置を変
動できるエアーシリンダ７を介してフレーム８に支持さ
れている。メインバキュームプレー１〜６は、テンショ
ンローラ５とともにしわ等を生じないように、積層体１
１３を基板１７側に供給するように構成されている。
メインバキュームプレート６の先端の円孤状部６Ａは、
基板を圧着挟持する部材の一種に該当し。
基板を圧着挟持する部材の一種に該当し。
その内部にヒータ６Ｂが設けられており、前記積層体Ｉ
Ｂの先端部を基板１７の導電層上に成熱圧着ラミネート
するように構成されている。
Ｂの先端部を基板１７の導電層上に成熱圧着ラミネート
するように構成されている。
前記円孤状部６Ａに近接した位置には、連続的な積層体
ＩＢを基板１７の寸法に対応して切断するロータリカッ
タ９が設けられている。
ＩＢを基板１７の寸法に対応して切断するロータリカッ
タ９が設けられている。
このロータリカッタ９に対向した位置には、切断された
積層体ＩＢの先端部を前記円弧状部６Ａに吸着させるサ
ブバキュームプレート１０が設けられている。このサブ
バキュームプレート１０は。
積層体ＩＢの先端部を前記円弧状部６Ａに吸着させるサ
ブバキュームプレート１０が設けられている。このサブ
バキュームプレート１０は。
矢印Ｂ方向にその位置を変動できるエアーシリンダ１１
を介してフレーム８に支持されている。
を介してフレーム８に支持されている。
メインバキュームプレート６とサブバキュームプレート
１０を支持するフレーム８は、矢印Ｃ方向にその位置を
変動できるエアーシリンダ１２を介して装置本体のフレ
ーム１３に支持されている。
１０を支持するフレーム８は、矢印Ｃ方向にその位置を
変動できるエアーシリンダ１２を介して装置本体のフレ
ーム１３に支持されている。
前記基板１７の導電層上に円孤状部６Ａでその先端部が
成熱圧着ラミネートされる積層体ＩＢは、熱圧着ローラ
１４でその全体が熱圧着ラミネートされるように構成さ
れている。熱圧着ローラ１４は、基板を圧着挟持する部
材の一種に該当し、積層体ＩＢの先端部を円孤状部６Ａ
で成熱圧潰後、第２図に符号１４′を符した点線で示す
位置から実線で示す位置に移動するように構成されてい
る。
成熱圧着ラミネートされる積層体ＩＢは、熱圧着ローラ
１４でその全体が熱圧着ラミネートされるように構成さ
れている。熱圧着ローラ１４は、基板を圧着挟持する部
材の一種に該当し、積層体ＩＢの先端部を円孤状部６Ａ
で成熱圧潰後、第２図に符号１４′を符した点線で示す
位置から実線で示す位置に移動するように構成されてい
る。
前記ロータリカッタ９で切断された積層体ＩＢの後端部
は、三角形状の回転バキュームプレート１５でしわ等を
生じないようにガイドされ、熱圧着ローラ１４で熱圧着
ラミネートされるように構成されている。
は、三角形状の回転バキュームプレート１５でしわ等を
生じないようにガイドされ、熱圧着ローラ１４で熱圧着
ラミネートされるように構成されている。
このように構成される薄膜張付装置は、前述した各構成
により、搬送ローラ１６Ａ、押えローラ１６Ｂ等からな
る基板送り装Ｗ１１６で搬送される絶縁性基板の両面（
又は片面）に導電層を設けた基板１７上に、積層体ＩＢ
を熱圧着ラミネートするようになっている。積層体ＩＢ
は、透光性樹脂フィルムＩＡが剥離された感光性樹脂層
の接着面と導電層面とが接着するように、基板１７上に
熱圧着ラミネートされるように構成されている。積層体
ＩＢが熱圧着ラミネートされた基板１７は、基板搬出装
置１８によって外部に搬出されるようになっている。
により、搬送ローラ１６Ａ、押えローラ１６Ｂ等からな
る基板送り装Ｗ１１６で搬送される絶縁性基板の両面（
又は片面）に導電層を設けた基板１７上に、積層体ＩＢ
を熱圧着ラミネートするようになっている。積層体ＩＢ
は、透光性樹脂フィルムＩＡが剥離された感光性樹脂層
の接着面と導電層面とが接着するように、基板１７上に
熱圧着ラミネートされるように構成されている。積層体
ＩＢが熱圧着ラミネートされた基板１７は、基板搬出装
置１８によって外部に搬出されるようになっている。
前記基板送り装置１６の概略構成を第１図に示す。
基板送り装［１６は、第１図に示すように、薄膜張付装
置（ラミネータ）■に連結されている。
置（ラミネータ）■に連結されている。
搬送ローラ１６Ａは１ｗ＆維強化プラスチック製の円柱
状部材（中実又は中空：好ましくは中空）からなってお
り、複数の搬送ローラ１６Ａが基板送り装２！１６本体
のフレーム２０に回転自在に取り付けている。この複数
の搬送ローラ１６Ａは、薄い基板１７の端部が垂れ下が
らないように所定の間隔で配列されている。また、複数
の搬送ローラ１６Ａのうち１つおきの搬送ローラ１６Ａ
だけを駆動源（図示していない）に連結している。また
。
状部材（中実又は中空：好ましくは中空）からなってお
り、複数の搬送ローラ１６Ａが基板送り装２！１６本体
のフレーム２０に回転自在に取り付けている。この複数
の搬送ローラ１６Ａは、薄い基板１７の端部が垂れ下が
らないように所定の間隔で配列されている。また、複数
の搬送ローラ１６Ａのうち１つおきの搬送ローラ１６Ａ
だけを駆動源（図示していない）に連結している。また
。
駆動源には、必要に応じて２つおきの搬送ローラ１６Ａ
又は全部の搬送ローラ１６Ａに連結してもよい。
又は全部の搬送ローラ１６Ａに連結してもよい。
基板１７は、前記搬送ローラ１６Ａ上に載置され、押え
ローラ１６Ｂにより押えられて搬送されるようになって
おり、薄い基板１７では、波打ちや反りを矯正するよう
になっている。この押えローラ１６Ｂは、非常に薄くて
波打ちや反り易い基板１７を使用する場合に、基板１７
の端部が円板状部材で構成された回転体に引掛かって停
止しないように、搬送ローラ１６Ａと同様に円柱状部材
で構成しており、フレーム２０に回転自在に取り付けら
れている。押えローラ１６Ｂは駆動源には連結されてい
ないが、連結させてもよい、また、押えローラ１６Ｂは
、あまり薄くなくて波打ちや反り易さの程度が小さい基
板１７を使用する場合には、複数の円盤状部材を串差し
にした回転体であってよい。
ローラ１６Ｂにより押えられて搬送されるようになって
おり、薄い基板１７では、波打ちや反りを矯正するよう
になっている。この押えローラ１６Ｂは、非常に薄くて
波打ちや反り易い基板１７を使用する場合に、基板１７
の端部が円板状部材で構成された回転体に引掛かって停
止しないように、搬送ローラ１６Ａと同様に円柱状部材
で構成しており、フレーム２０に回転自在に取り付けら
れている。押えローラ１６Ｂは駆動源には連結されてい
ないが、連結させてもよい、また、押えローラ１６Ｂは
、あまり薄くなくて波打ちや反り易さの程度が小さい基
板１７を使用する場合には、複数の円盤状部材を串差し
にした回転体であってよい。
２１は基板幅寄せ装置であり、搬送方向のセンタライン
と基板１７の搬送方向のセンタラインとを合致させるた
めのものである。この基板幅寄せ装置２１は、第３図（
Ｙ −Ｙ線で切った断面図）及び第４図（斜視図）に示
すように、支持部材２１Ａ、２１Ａ’に基板幅寄せ部材
２１Ｂ、２１Ｂ’を支持して構成されている。この支持
部材２１Ａ。
と基板１７の搬送方向のセンタラインとを合致させるた
めのものである。この基板幅寄せ装置２１は、第３図（
Ｙ −Ｙ線で切った断面図）及び第４図（斜視図）に示
すように、支持部材２１Ａ、２１Ａ’に基板幅寄せ部材
２１Ｂ、２１Ｂ’を支持して構成されている。この支持
部材２１Ａ。
２１Ａ′は、それぞれ支持棒２ＩＣに摺動自在に取り付
けられている。そして、前記支持部材２１Ａ、２１Ａ″
は、プーリ２１０とプーリ２１Ｄ′に巻回されている無
端ベルト２１Ｈに、その無端ベルト２１Ｅが矢印り方向
に移動すると、互に近かづくように取り付られている。
けられている。そして、前記支持部材２１Ａ、２１Ａ″
は、プーリ２１０とプーリ２１Ｄ′に巻回されている無
端ベルト２１Ｈに、その無端ベルト２１Ｅが矢印り方向
に移動すると、互に近かづくように取り付られている。
支持部材２１Ａ。
２１Ａ′の摺動は、支持部材２１Ａ′に設けられたエア
ーシリンダ２１１により行われる。前記プーリ２１Ｄ、
２ＬＤ’はそれぞれ逆り字状支持部材２１Ｆ、２１Ｆ’
に支持されている。これらの逆り字状支持部材２１Ｆ、
２１Ｆ’はネジ捧２１Ｇに係合されている。ネジ捧２１
Ｇにはハンドル２ＩＨが取り付けられており、このハン
ドル２１■］を回転させることにより、逆り字状支持部
材２１Ｆ、２１Ｆ’は、その間の距離を一定に保持した
まま左右に移動するようになっている。この移動機構（
又は微調整機構）は、基板１７の搬送方向のセンタライ
ンと、熱圧着ラミネートされる積層体ＩＢの搬送方向の
センタラインすなわち基板送り装置１６のセンタライン
とがずれた場合に、両者を合致させるために基板幅寄せ
装置２１の位置を調整するものである。基板幅寄せ装置
１６の位置の固定は、ネジ捧２１Ｇの回転を固定するネ
ジ２１Ｊで行われろ。
ーシリンダ２１１により行われる。前記プーリ２１Ｄ、
２ＬＤ’はそれぞれ逆り字状支持部材２１Ｆ、２１Ｆ’
に支持されている。これらの逆り字状支持部材２１Ｆ、
２１Ｆ’はネジ捧２１Ｇに係合されている。ネジ捧２１
Ｇにはハンドル２ＩＨが取り付けられており、このハン
ドル２１■］を回転させることにより、逆り字状支持部
材２１Ｆ、２１Ｆ’は、その間の距離を一定に保持した
まま左右に移動するようになっている。この移動機構（
又は微調整機構）は、基板１７の搬送方向のセンタライ
ンと、熱圧着ラミネートされる積層体ＩＢの搬送方向の
センタラインすなわち基板送り装置１６のセンタライン
とがずれた場合に、両者を合致させるために基板幅寄せ
装置２１の位置を調整するものである。基板幅寄せ装置
１６の位置の固定は、ネジ捧２１Ｇの回転を固定するネ
ジ２１Ｊで行われろ。
２２は基板１７の先端（又は後端）を検出する基板位置
検出センサであり、基板幅寄せ装［２１の基板幅寄せ部
材２１Ｂ、２１Ｂ’の駆動開始信号を発生するためのも
のである。この基板位置検出センサ２２は、フレーム２
０に支持フレーム２２Ａを介して取り付けられている。
検出センサであり、基板幅寄せ装［２１の基板幅寄せ部
材２１Ｂ、２１Ｂ’の駆動開始信号を発生するためのも
のである。この基板位置検出センサ２２は、フレーム２
０に支持フレーム２２Ａを介して取り付けられている。
前記基板位置検出センサ２２ば１例えば１反射型光セン
サを用いる。
サを用いる。
２３Ａ、２３Ｂは基板１７の両側端をそれぞれ検出する
基板幅検出センサであり、基板幅寄せ装Ｗ１２１の基板
幅寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ’の駆動停止信号を発生する
ためのものである。この基板幅検出センサ２３Δ、２３
Ｂは、前記支持部材２１Ａ、２１Ａ’の搬送方向の先端
部の近傍で、前記基板幅寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ’より
内側に取り付けられている。すなわら、基板幅検出セン
サ２３Ａ、２３Ｂは、基板１７のセンタラインと基板送
り装置１６のセンタラインとが合致したとき。
基板幅検出センサであり、基板幅寄せ装Ｗ１２１の基板
幅寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ’の駆動停止信号を発生する
ためのものである。この基板幅検出センサ２３Δ、２３
Ｂは、前記支持部材２１Ａ、２１Ａ’の搬送方向の先端
部の近傍で、前記基板幅寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ’より
内側に取り付けられている。すなわら、基板幅検出セン
サ２３Ａ、２３Ｂは、基板１７のセンタラインと基板送
り装置１６のセンタラインとが合致したとき。
前記基板幅寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ’を停止させる位置
に設けられている。基板幅寄せ装置２１の制御は、遅延
回路を用いて基板幅検出センサ２３Ａ、２３Ｂにより基
板１７の両側端が検出されてから少し遅れて前記基板幅
寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ′の駆動動作停止信号を発生さ
せるようにす汎ば簡単に実現できる。基板幅検出センサ
２３Ａ。
に設けられている。基板幅寄せ装置２１の制御は、遅延
回路を用いて基板幅検出センサ２３Ａ、２３Ｂにより基
板１７の両側端が検出されてから少し遅れて前記基板幅
寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ′の駆動動作停止信号を発生さ
せるようにす汎ば簡単に実現できる。基板幅検出センサ
２３Ａ。
２３Ｂは、例えば、透過型光センサを用いる。
このように、基板１７の搬送方向のセンタラインと基板
送り装置１６の搬送方向のセンタラインを合致させる基
板幅寄せ装置２１を設け、この基板幅寄せ装ｖ１２１の
動作を開始させる基板位置検出センサ２２、及び基板幅
寄せ装置２１の動作を停止させる基板幅検出センサ２３
Ａ、２３Ｂを設けることにより、基板１７の搬送方向の
センタラインと基板送り装置１６の搬送方向のセンタラ
インとを、基板１７にたわみを生じることな（合致させ
た状態で、基板１７を成熱圧着開始位置に正確にかつ容
易に搬送することができる。
送り装置１６の搬送方向のセンタラインを合致させる基
板幅寄せ装置２１を設け、この基板幅寄せ装ｖ１２１の
動作を開始させる基板位置検出センサ２２、及び基板幅
寄せ装置２１の動作を停止させる基板幅検出センサ２３
Ａ、２３Ｂを設けることにより、基板１７の搬送方向の
センタラインと基板送り装置１６の搬送方向のセンタラ
インとを、基板１７にたわみを生じることな（合致させ
た状態で、基板１７を成熱圧着開始位置に正確にかつ容
易に搬送することができる。
第１図に示す基板押え部材２４は、基板１７が成熱圧潰
開始位置に来た時、基板１７を固定するとともに落下し
ないように押えるためのものである。この基板押え部材
２４は、第５図（側面図）に示すように、前記フレーム
２０に取り付けられ。
開始位置に来た時、基板１７を固定するとともに落下し
ないように押えるためのものである。この基板押え部材
２４は、第５図（側面図）に示すように、前記フレーム
２０に取り付けられ。
図示していないエアーシリンダとスプリングにより矢印
Ｅ方向に移動するようになっている。また、この基板押
え部材２４の駆動動作と連動又は非連動して基板支持部
材２５が矢印Ｆ方向に突出するようになっている。この
基板支持部材２５の矢印Ｆ方向の制御は、第６図（側面
図）に示すように、前記フレーム２０に設けられたエア
ーシリンダ２５Ａによって行っている。基板押え部材２
４又は基板支持部材２５の動作は１図示していない基板
位置検出センサの駆動開始信号又は駆動停止信号により
制御されるようになっている。
Ｅ方向に移動するようになっている。また、この基板押
え部材２４の駆動動作と連動又は非連動して基板支持部
材２５が矢印Ｆ方向に突出するようになっている。この
基板支持部材２５の矢印Ｆ方向の制御は、第６図（側面
図）に示すように、前記フレーム２０に設けられたエア
ーシリンダ２５Ａによって行っている。基板押え部材２
４又は基板支持部材２５の動作は１図示していない基板
位置検出センサの駆動開始信号又は駆動停止信号により
制御されるようになっている。
このように基板押え部材２４と基板支持部材２５を設け
ることにより、基板１７が熱圧着開始位置に来た時、基
板１７が落下しないように支持するとともに、熱圧着ロ
ーラが基板１７を上下から挟持するまで基板１７を所定
位置に保持することができるので、基板１７上に積層体
ＩＢを正確に熱圧着ラミネー！−することができる。
ることにより、基板１７が熱圧着開始位置に来た時、基
板１７が落下しないように支持するとともに、熱圧着ロ
ーラが基板１７を上下から挟持するまで基板１７を所定
位置に保持することができるので、基板１７上に積層体
ＩＢを正確に熱圧着ラミネー！−することができる。
なお、前記基板支持部材２５は、基板１７が圧着位置ま
で搬送されて来た時よりも、所定時間前に突出させてお
くか、又は来た時と同時でもよい。
で搬送されて来た時よりも、所定時間前に突出させてお
くか、又は来た時と同時でもよい。
要するに、搬送動作と圧着動作の邪魔にならない程度に
、圧着位置の掻く近くに基板支持部材２５を設ける。
、圧着位置の掻く近くに基板支持部材２５を設ける。
次に、本実施例の基板送り装置の動作を簡単に説明する
。
。
第１図おいて、基板１７は、複数の搬送ローラ１６Ａの
うちの所定搬送ローラ１６Ａを駆動させることにより、
°熱圧着ローラ１４方向に向けて搬送される。基板１７
が搬送されて来てその先端が基板位に検出センサ２２に
より検出されると、駆動開始信号により基板幅寄せ装置
２１がその動作を開始する。基板幅寄せ装ｒＸ１２１は
、基板幅寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ’で基板１７のセンタ
ラインと基板送り装置ｉ！１６のセンタラインとを合致
するように動作する。その後基板幅検出センサ２３Ａ。
うちの所定搬送ローラ１６Ａを駆動させることにより、
°熱圧着ローラ１４方向に向けて搬送される。基板１７
が搬送されて来てその先端が基板位に検出センサ２２に
より検出されると、駆動開始信号により基板幅寄せ装置
２１がその動作を開始する。基板幅寄せ装ｒＸ１２１は
、基板幅寄せ部材２１Ｂ、２１Ｂ’で基板１７のセンタ
ラインと基板送り装置ｉ！１６のセンタラインとを合致
するように動作する。その後基板幅検出センサ２３Ａ。
２３Ｂにより基板１７の両側端が検出されると。
この駆動動作信号により基板幅寄せ装ｒＩｉ２１の動作
が停止する。これによって、基板１７の搬送方向のセン
タラインが基板送り装置１１６の搬送方向のセンタライ
ンに合致した状態で熱圧着位置まで搬送される。この時
、図示していない基板位置検出センサより、搬送ローラ
１６Ａの駆動が停止され、押え部材２４が下方向に移動
して来て基板１７を押えて動かないようにする。これと
同時に。
が停止する。これによって、基板１７の搬送方向のセン
タラインが基板送り装置１１６の搬送方向のセンタライ
ンに合致した状態で熱圧着位置まで搬送される。この時
、図示していない基板位置検出センサより、搬送ローラ
１６Ａの駆動が停止され、押え部材２４が下方向に移動
して来て基板１７を押えて動かないようにする。これと
同時に。
３＆板支持部材２５が突出して来て基板１７を落下しな
いように支持する。その後、円孤状部６Ａで仮圧着ラミ
ネー１−シ、その後、第２図に示すように、熱圧着ロー
ラ１４が基板１７に向って左方向に移動し、成熱圧着さ
れた積層体ＩＢを介在して基板１７を挟持する。この状
態で熱圧着ローラ１４及び搬送ローラ１６Ａが駆動して
基板１７上に積層体ＩＢが熱圧着ラミネートされる。
いように支持する。その後、円孤状部６Ａで仮圧着ラミ
ネー１−シ、その後、第２図に示すように、熱圧着ロー
ラ１４が基板１７に向って左方向に移動し、成熱圧着さ
れた積層体ＩＢを介在して基板１７を挟持する。この状
態で熱圧着ローラ１４及び搬送ローラ１６Ａが駆動して
基板１７上に積層体ＩＢが熱圧着ラミネートされる。
以上１本発明を実施例に基づき具体的に説明したが１本
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において１種々変形し得ることはい
うまでもない。
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において１種々変形し得ることはい
うまでもない。
例えば、本発明は、薄膜剥離装置に使用されるＪ＾仮送
り装置に適用することができる。
り装置に適用することができる。
［発明の効果］
以上説明したように１本発明によれば、基板押え部材と
基板支持部材を設けることにより、基板が圧着（仮圧着
も含む）開始位置に来た時、床板が落下しないようにす
るとともに、圧着ローラが基板を上下から挟持するまで
、基板を所定位置に動かないように固定することができ
るので、基板上に薄膜を正確に圧着ラミネートすること
ができる。
基板支持部材を設けることにより、基板が圧着（仮圧着
も含む）開始位置に来た時、床板が落下しないようにす
るとともに、圧着ローラが基板を上下から挟持するまで
、基板を所定位置に動かないように固定することができ
るので、基板上に薄膜を正確に圧着ラミネートすること
ができる。
第１図は、本発明の一実施例の基板送り装置の概略構成
を示す斜視図。 第２図は１本実施例の基板送り装置に係る薄膜張付装置
の概略構成を示す模写図。 第３図は、第１図のＹ−Ｙ線で切った断面図、第４図は
、第３図の基板幅寄せ装置の構成を示す斜視図。 第５図は、第１図に示す基板幅検出センサ、押え部材及
び基板支持部材の構成を示す側面図、第６図は、第１図
に示す基板支持部材の構成を示す側面図である。 図中、１６・・・基板送り装置、１６Ａ・・・搬送ロー
ラ、１６Ｂ・・・押えローラ、２ｏ・・・基板送り装置
本体のフレーム、１７・・・基板、２１・・・基板幅寄
せ装置、２１Ａ、２１Ａ’・・・支持部材、２１Ｂ、２
１Ｂ′・・・基板幅寄せ部材、２１Ｃ・・・支持棒、２
１Ｅ・・・無端ベルト、２１Ｄ、２ＬＤ’・・・プーリ
、２１Ｆ、２１Ｆ″・・・逆り字状支持部材、２１Ｇ・
・・ネジ捧、２ Ｌ Ｈ・・・ハンドル、２１Ｊ・・・
固定ネジ、２２・・・基板位置検出センサ、２３Ａ、２
３Ｂ・・・基板幅検出センサ、２４・・・基板押え部材
、２５・・・鎖板支持部材である。
を示す斜視図。 第２図は１本実施例の基板送り装置に係る薄膜張付装置
の概略構成を示す模写図。 第３図は、第１図のＹ−Ｙ線で切った断面図、第４図は
、第３図の基板幅寄せ装置の構成を示す斜視図。 第５図は、第１図に示す基板幅検出センサ、押え部材及
び基板支持部材の構成を示す側面図、第６図は、第１図
に示す基板支持部材の構成を示す側面図である。 図中、１６・・・基板送り装置、１６Ａ・・・搬送ロー
ラ、１６Ｂ・・・押えローラ、２ｏ・・・基板送り装置
本体のフレーム、１７・・・基板、２１・・・基板幅寄
せ装置、２１Ａ、２１Ａ’・・・支持部材、２１Ｂ、２
１Ｂ′・・・基板幅寄せ部材、２１Ｃ・・・支持棒、２
１Ｅ・・・無端ベルト、２１Ｄ、２ＬＤ’・・・プーリ
、２１Ｆ、２１Ｆ″・・・逆り字状支持部材、２１Ｇ・
・・ネジ捧、２ Ｌ Ｈ・・・ハンドル、２１Ｊ・・・
固定ネジ、２２・・・基板位置検出センサ、２３Ａ、２
３Ｂ・・・基板幅検出センサ、２４・・・基板押え部材
、２５・・・鎖板支持部材である。
Claims (3)
- （１）搬送ローラと押えローラによって基板を搬送する
基板送り装置であって、前記基板が圧着位置まで搬送さ
れて来た時突出する基板支持部材を設けたことを特徴と
する基板送り装置。 - （２）搬送ローラと押えローラによって基板を搬送する
基板送り装置であって、前記基板が圧着位置まで搬送さ
れて来た時、その状態を保持してその位置に基板を一時
的に固定するための基板押え部材を設け、該基板押え部
材の動作と連動して又は単独で突出する基板支持部材を
設けたことを特徴とする基板送り装置。 - （３）前記基板押え部材及び基板支持部材は、前記基板
が圧着位置まで搬送されて来た時に基板を押えるように
突出し、基板が圧着挟持部材に装着されると引込むよう
に構成されていることを特許請求の範囲第１項又は第２
項記載の基板送り装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60236863A JPS6299045A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 基板送り装置 |
| EP86114571A EP0225992B1 (en) | 1985-10-22 | 1986-10-21 | Apparatus for conveying a base of a printed circuit board |
| DE8686114571T DE3678115D1 (de) | 1985-10-22 | 1986-10-21 | Vorrichtung zum foerdern einer basisplatte wie zum beispiel einer leiterplatte. |
| US06/921,512 US4828247A (en) | 1985-10-22 | 1986-10-22 | Apparatus for conveying base |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60236863A JPS6299045A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 基板送り装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6299045A true JPS6299045A (ja) | 1987-05-08 |
| JPH0327335B2 JPH0327335B2 (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=17006913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60236863A Granted JPS6299045A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 基板送り装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4828247A (ja) |
| EP (1) | EP0225992B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6299045A (ja) |
| DE (1) | DE3678115D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0548300A (ja) * | 1990-10-17 | 1993-02-26 | Somar Corp | 基板搬送装置 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0659965B2 (ja) * | 1988-01-30 | 1994-08-10 | ソマール株式会社 | 薄膜の張付装置 |
| IT1224722B (it) * | 1988-08-26 | 1990-10-18 | Morton Thiokol Inc Societa Del | Laminatore automatico ad elevata velocita' di laminazione per laproduzione di pannelli per circuiti stampati |
| US4978401A (en) * | 1989-03-14 | 1990-12-18 | Bostec Systems, Inc. | Card assembly method |
| US5080748A (en) * | 1989-03-14 | 1992-01-14 | Bostec Systems, Inc. | Card assembly apparatus |
| JPH088432B2 (ja) * | 1990-06-01 | 1996-01-29 | ソマール株式会社 | 基板搬送装置 |
| US5045144A (en) * | 1990-06-08 | 1991-09-03 | Bostec Systems, Inc. | Apparatus for applying strips to cards |
| US5341240A (en) * | 1992-02-06 | 1994-08-23 | Linvatec Corporation | Disposable endoscope |
| US5501442A (en) * | 1993-11-08 | 1996-03-26 | Xerox Corporation | Dual mode tamper/offsetter |
| DE60218836T2 (de) * | 2001-05-16 | 2007-12-06 | Xyron, Inc., Scottsdale | Laminiervorrichtung mit einer verbesserten schneideinrichtung |
| JP4862843B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2012-01-25 | トヨタ自動車株式会社 | ベルト組付装置 |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5360186U (ja) * | 1976-10-25 | 1978-05-22 | ||
| JPS546757A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-19 | Fuji Electric Co Ltd | Serial connection circuit for transistor |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4025380A (en) * | 1975-07-24 | 1977-05-24 | International Business Machines Corporation | Variable resist laminator |
| US4659419A (en) * | 1983-05-11 | 1987-04-21 | Hakuto Co., Ltd. | Laminator for sticking film sheet on panel surface |
| DE3426852A1 (de) * | 1983-07-20 | 1985-02-07 | Ricoh Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Blattausrichteinrichtung |
| JPS6071229A (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-23 | Somar Corp | オ−トラミネ−タ |
| CA1263125A (en) * | 1984-06-01 | 1989-11-21 | Hans-Guenter E. Kuehnert | Apparatus for the automatic feeding of a laminating station |
-
1985
- 1985-10-22 JP JP60236863A patent/JPS6299045A/ja active Granted
-
1986
- 1986-10-21 DE DE8686114571T patent/DE3678115D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-10-21 EP EP86114571A patent/EP0225992B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-10-22 US US06/921,512 patent/US4828247A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5360186U (ja) * | 1976-10-25 | 1978-05-22 | ||
| JPS546757A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-19 | Fuji Electric Co Ltd | Serial connection circuit for transistor |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0548300A (ja) * | 1990-10-17 | 1993-02-26 | Somar Corp | 基板搬送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0327335B2 (ja) | 1991-04-15 |
| US4828247A (en) | 1989-05-09 |
| EP0225992A1 (en) | 1987-06-24 |
| EP0225992B1 (en) | 1991-03-13 |
| DE3678115D1 (de) | 1991-04-18 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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