JP2004122753A - 樹脂硬化システム - Google Patents

Abstract

【課題】「コシ」の強さが異なるテープに、低コスト、省スペースで対応すること。
【解決手段】この樹脂硬化システムは、テープ１２を加熱するための第１から第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３を有し、これら走行路Ｌ１〜Ｌ３を通過することで熱硬化処理を行ったテープ１２を第１のテープ出口３４から送出する樹脂硬化装置６３と、第１のテープ出口３４から送出されるテープ１２を第１のテープ導入口４１から導入して巻き取りリール４４に巻き取るテープ巻き取り装置６４を有している。そして、樹脂硬化装置６３は、第１のテープ出口３４のほかに、第１の走行路Ｌ１を走行後にそのテープ１２を外部に送出可能とする第２のテープ出口１３２を有する。テープ巻き取り装置６４も、第１のテープ導入口４１のほかに、第２のテープ出口１３２から送出されるテープ１２を導入可能とする第２のテープ導入口１４１を有する。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯状のテープに実装された半導体チップなどにポッティングされた樹脂を熱硬化させるとともに、その熱硬化後のテープを巻き取る樹脂硬化システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
テープ上に取り付けられた半導体チップなどを封止するために、エポキシ樹脂などの熱硬化樹脂が塗布されたテープを加熱することによって、塗布された樹脂を硬化させる樹脂硬化システムがある。
【０００３】
この樹脂硬化システムは、図４に示すようなポッティングシステムの主要構成要素として組み込まれている。このポッティングシステムは、その構成を大きく分けると、テープ供給装置１、ポッティング装置２、樹脂硬化装置３、テープ巻き取り装置４からなる。
【０００４】
テープ供給装置１は、多数の半導体チップ１１（図示の破線で示す円形枠Ａ参照）が実装された長い帯状のテープ１２を、それぞれのテープ１２間にスペーサテープ１３を挟んだ状態でロール状に保持するテープ供給リール１４と、スペーサテープ１３を巻き取るスペーサテープ巻取りリール１５と、複数のガイドローラ１６と、ガイド部材１７などからなる。
【０００５】
このテープ供給装置１は、テープ供給リール１４に保持されたテープ１２とスペーサテープ１３とを分離させ、分離されたスペーサテープ１３をスペーサテープ巻き取りリール１５で巻き取る。一方、テープ１２は、破線枠Ａに示すような状態で次の工程であるポッティング装置２に供給される。
【０００６】
ポッティング装置２は、このテープ供給装置１からのテープ１２を前方（矢印ａ方向）に送る送りローラ２１とテープ１２にテンションをかけるためのテンションローラ２２を有するとともに、そのテープ１２の表面に実装された半導体チップ１１に対して熱硬化樹脂をポッティングするポッティング部２３を有する。
【０００７】
樹脂硬化装置３は、ポッティング装置２から送られてきたテープ１２を加熱炉３０によって加熱することで、塗布された樹脂を硬化させるものである。また、テープ巻き取り装置４は、樹脂硬化装置３によって熱硬化処理されたテープ１２を巻き取るものである。
【０００８】
これら樹脂硬化装置３とテープ巻き取り装置４を、ここでは樹脂硬化システムと呼び、以下、この樹脂硬化システムについて説明する。
【０００９】
この樹脂硬化システムの構成要素の１つである樹脂硬化装置３の加熱炉３０は、いわゆる３段炉と呼ばれる構造となっている。すなわち、この図４からもわかるように、ポッティング装置２から送り出された樹脂の塗布されたテープ１２は、テープ１２の進行方向の左右両側に設けられた２本のガイドレール３１ａ，３１ｂ（図示の破線で示す円形枠Ｂ参照）のガイドによって、そのまま水平方向（矢印ａ方向）に進む。
【００１０】
なお、図示の破線で示す円形枠Ｂには、この加熱炉３０に設けられる加熱する加熱手段としての発熱体１５１、この発熱体１５１からの熱を拡散する熱拡散板１５２、熱拡散板１５２で拡散された熱をテープ１２の裏面に効率よく照射するための熱反射板１５３などが図示されている。これら発熱体１５１、熱拡散板１５２、熱反射板１５３は、第１から第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３に沿って設けられることは勿論であるが、ここでは、図示の破線で示す円形枠Ｂ内のみに図示されている。
【００１１】
その後、テープ１２は、第１のテープ反転機構となる第１の反転ローラ３２によって反転して、ガイドレール３１ａ，３１ｂのガイドによって、今度は逆方向（矢印ｂ方向）に進み、第２のテープ反転機構となる第２の反転ローラ３３によって反転する。反転したテープ１２は、ガイドレール３１ａ，３１ｂのガイドによって水平方向（矢印ａ方向）に進んで、テープ出口３４からテープ巻き取り装置４に送られて行く。
【００１２】
テープ巻き取り装置４は、樹脂硬化装置３のテープ出口３４に対向するように設けられたテープ導入口４１と、このテープ導入口４１から入ってくるテープ１２を前方に送るための駆動力を有した送りローラ４２と、この送りローラ４２で送られるテープ１２を下方向へ導くようにガイドするガイド部材４３と、このガイド部材４３によって下方向にガイドされたテープ１２を、たるみを持たせた状態で巻き取る巻き取りリール４４と、そのテープ１２のたるみ量を検出するたるみ量検出センサ４５と、巻取りリール４４でテープ１２を巻き取る際に、テープ１２同士が直接重ならないようにするためのスペーサテープ４６を供給するスペーサテープ供給用リール４７とを有している。
【００１３】
なお、これらの構成要素のほかに、テープ１２やスペーサテープ４６の走行をガイドする幾つかのガイドローラ４８などが必要に応じて設けられている。また、たるみ量検出センサ４５は、この例では２つの光電変換素子Ｐ１，Ｐ２とそれに対をなす受光素子Ｒ１，Ｒ２からなる。
【００１４】
ところで、この図４に示す樹脂硬化装置３は、樹脂の塗布されたテープが第１の加熱ゾーンＺ１と、第２の加熱ゾーンＺ２、第３の加熱ゾーンＺ３のそれぞれに設けられたそれぞれの走行路を通過することで、樹脂を熱硬化処理する構造となっており、下段の走行路を以下では第１の走行路Ｌ１、中段の走行路を第２の走行路Ｌ２、上段の走行路を第３の走行路Ｌ３と呼ぶこととする。
【００１５】
また、テープ１２は、ポッティング装置２から送り出されてくるときは、半導体チップ１１の実装面が上側となっている場合が多い。つまり、半導体チップ１１がテープ１２の上側に位置する状態となっている。したがって、樹脂硬化装置３における第１の走行路Ｌ１では、そのままの状態（半導体チップ１１が上側に位置する状態）で走行するが、第２の走行路Ｌ２では、半導体チップ１１が下側となる状態で走行し、第３の走行路Ｌ３では、半導体チップ１１が再び上側となる状態で走行することとなる。
【００１６】
このように、樹脂硬化装置３の加熱炉３０が複数段（この場合は３段炉）の構造となっているのは、塗布された樹脂に対して十分な加熱を行うことができるようにするためである。これによって、樹脂硬化装置３からテープ巻き取り装置４に入る段階では、樹脂は確実に硬化した状態となる。なお、この図４で示す樹脂硬化システムは、ＣＯＦテープを用いた例を示しているが、この他に、デバイスホールのあるＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープが多用される。これらに用いられるテープは、ＣＯＦテープとＴＡＢともコシの強いテープである。
【００１７】
なお、第１の反転ローラ３２と第２の反転ローラ３３は、それぞれの周端（ローラ面）がテープ１２の両端部だけに接触するような構造となっており、テープ１２上に取り付けられた半導体チップ１１やポッティング装置２で塗布された樹脂に、これら第１および第２の反転ローラ３２，３３の周端が接触しないようになっている。特に、第１の反転ローラ３２は、半導体チップ１１や塗布された樹脂がこの第１の反転ローラ３２を通過する際に内側（第１の反転ローラ３２の周端に接触する側）となるので、テープ１２の両端部だけが接触するような構造とすることが必要である。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、樹脂硬化装置３の加熱炉３０がこの図４で示すような３段炉の構造の場合、上述したように、第１の走行路Ｌ１と第３の走行路Ｌ３においては、テープ１２は半導体チップ１１の実装面が上向きの状態で走行するが、第２の走行路Ｌ２においては、半導体チップ１１が下向きの状態で走行する。この様子を示したものが図５である。図５（Ａ）は、図４で示す第１の走行路Ｌ１と第３の走行路Ｌ３の部分をテープ巻き取り装置４側から見た断面図であり、図５（Ｂ）は、同じく第２の走行路Ｌ２をテープ巻き取り装置４側から見た断面図である。
【００１９】
この図５からもわかるように、テープ１２の進行方向に沿ってテープ１２の左右両端がそれぞれガイドレール３１ａ，３１ｂによって支持されており、テープ１２はこれらガイドレール３１ａ，３１ｂのガイドによって走行するようになっている。
【００２０】
このように、第１から第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３において、テープ１２はその端部がガイドレール３１ａ，３１ｂによって支持される。しかしながら、ここでの加熱処理対象として考えられているＴＣＰ（ＴＡＢによる中間製品と完成品と、ＣＯＦの中間製品と完成品を含む）に用いられるテープ１２は、その厚みが約７０μｍ程度とこの種のテープ１２としては比較的厚みがあり、その剛性も大きく、いわゆる「コシ」の強いテープである。したがって、２本のガイドレール３１ａ，３１ｂによって、その両端だけが支持される状態であっても、半導体チップ１１の重みや加熱などによる幅方向のたるみも殆ど生じることなく安定した走行が可能となる。
【００２１】
このような構造の樹脂硬化装置３は、上述したように、「コシ」の強いテープ１２用に開発されたものであり、「コシ」の強いテープ１２を用いる場合は、このような構造の樹脂硬化装置３で十分な機能を有し、良好な熱硬化処理を行うことができる。
【００２２】
しかし、この樹脂硬化装置３で、「コシ」の弱いテープ１２を用いるＴＣＰ、たとえば「コシ」の弱いテープ１２を用いるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｆｉｌｍ）の熱硬化処理を行おうとすると、種々の問題が発生する。すなわち、このＣＯＦは、テープ１２の厚みが２０μｍから４０μｍと薄いものが多く、「コシ」の強いテープの厚み（７０μｍ前後）に比べると約半分程度の厚みしかなく、その剛性が小さく、たるみやすい。
【００２３】
したがって、このような「コシ」の弱いテープ１２を図４に示すような樹脂硬化装置３で熱硬化処理しようとすると、半導体チップ１１の重みや加熱などにより、幅方向のたるみが生じやすく、ガイドレール３１ａ，３１ｂから脱落の可能性がある。これに対処するためには、第１から第３のそれぞれの走行路Ｌ１〜Ｌ３において、左右のガイドレール３１ａ，３１ｂ間にテープ１２を下方向から支える支持部材をそれぞれの走行路に沿って配設し、テープ１２がこの支持部材で支えられながら走行するような構造とすることが考えられる。
【００２４】
このような支持部材を設けることによって、確かに、「こし」の弱いテープ１２であっても、その幅方向のたるみを防止することができ、テープ１２はガイドレール３１ａ，３１ｂから脱落することなく安定した走行が行える。
【００２５】
なお、第２の走行路Ｌ２においては、テープ１２の半導体チップ１１の実装面が支持部材側に対向する状態となるとなるため、テープ１２の回路配線面や半導体チップ１１が支持部材１１と接触することになり、回路配線や半導体チップ１１を損傷させる可能性がる。
【００２６】
なお、ＣＯＦは、アンダフィルと呼ばれる樹脂塗布が行われることが多い。この塗布方法は、テープ１２上に実装された半導体チップ１１全体を覆うように樹脂を塗布するのではなく、テープ１２上の半導体チップ１１の側面部（全周またはその一部）に一筆書きの如く、樹脂を塗布する方法である。塗布された樹脂は、毛細管現象によって、半導体チップ１１の底面とテープ１２の表面との間の隙間に流れ込む。この結果、半導体チップ１１はテープ１２にしっかり固定される。
【００２７】
以上述べたように、図４のポッティングシステムに組み込まれている従来の樹脂硬化装置３は、テープ１２に厚みがあり、その剛性も大きくいわゆる「コシ」の強いテープ１２用に開発されたものであるといえる。
【００２８】
したがって、この樹脂硬化装置をそのまま「コシ」の弱いテープを用いるＴＣＰに適用すると、上述したような種々の問題が発生する。
【００２９】
しかし、アンダフィルによる樹脂塗布が行われると共に「コシ」の弱いテープを用いたＣＯＦに対し、その類のＣＯＦ専用の樹脂硬化装置を用いたポッティングシステムを構築すると、この種のポッティングシステムを使用して半導体装置を生産する側からすれば、それぞれに対応できるポッティングシステムを別個に備える必要が生ずる。また、それぞれの装置を設置するためのスペースも必要とし、コストや設置スペースの面で無駄が多い。
【００３０】
そこで本発明は、これまで用いられている「コシ」の強いテープ用の樹脂硬化装置とその樹脂硬化装置で樹脂硬化処理されたテープを巻き取るテープ巻き取り装置に改良を加えるだけで、剛性が小さくいわゆる「コシ」の弱いテープの使用も可能とする樹脂硬化システムを提供することを目的としている。
【００３１】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため、本発明の樹脂硬化システムは、樹脂塗布装置によりテープ上に塗布された熱硬化性樹脂を加熱する第１の加熱ゾーンと、この第１の加熱ゾーンを通過したテープを第１の加熱ゾーンと逆方向に搬送しながら加熱する第２の加熱ゾーンと、この第２の加熱ゾーンを通過したテープを第２の加熱ゾーンと逆方向に搬送しながら加熱する第３の加熱ゾーンと、この第３の加熱ゾーンを通過したテープを加熱炉外に送出する第１のテープ出口とからなる樹脂硬化装置と、第１のテープ出口から送出されるテープを巻き取るテープ巻き取り装置とからなる樹脂硬化システムにおいて、樹脂硬化装置には、第１の加熱ゾーンからテープを加熱炉外に送出する第２のテープ出口が配設され、そして、テープ巻き取り装置には、第１のテープ出口から送出されるテープを巻き取りリールへ送る第１の送りローラと、第２のテープ出口から送出されるテープを巻取りリールへ送る第２の送りローラが配設されている。
【００３２】
このように、本発明中の樹脂硬化装置においては、複数段の走行路を走行させることによる熱硬化処理を行ったのちに、テープを外部に送出させる第１のテープ出口と、第１の走行路だけを走行させることによる熱硬化処理を行ったのちに、テープを外部に送出させる第２のテープ出口の２つのテープ出口を設け、これらのいずれかを選択的に使用することができるようにしているので、テープの性質の違いに対応した熱硬化処理を行うことができる。
【００３３】
また、他の発明は、このような樹脂硬化システムに加え、第１の加熱ゾーンには第１の走行路が設けられ、この第１の走行路は、テープをその進行方向の左右両端で支持する２本のガイドレールと、これら２本のガイドレールの間に設けられこの第１の走行路を通過するテープを下方向から支える支持部材を有している。
【００３４】
これにより、この第１の走行路だけを走行させることによる熱硬化処理を行ったのちに、テープを第２のテープ出口から送出させる熱硬化処理を行う場合、テープは支持部材によって下から支えられるので、剛性の小さい（「コシ」の弱い）テープを用いても、幅方向のたるみを生じることがなくなり、ガイドレールから脱落する不具合を生じることなく、安定した走行を行うことができる。また、テープがこの第１の走行路を走行する際、半導体実装面を上側にして走行させると、支持部材の存在が半導体チップやテープ表面に影響を与えることはない。
【００３５】
また、第１の走行路と第２のテープ出口との間には、第１の走行路を引き継ぐ走行路が形成されるようにするのが好ましい。
【００３６】
この構成とすると、テープを第２のテープ出口から送出させる場合、そのテープを第１の走行路から第２のテープ出口に確実に走行させることができる。
【００３７】
また、第１の走行路を走行した前記テープを前記第の２加熱ゾーンに導くための反転機構を設け、その反転機構がローラである場合、そのローラは、テープが第１の走行路を走行後に第２のテープ出口から送出される際は、ローラの周端がテープの走行路上から離脱するように、その取り付け位置を可変できる取り付け機構によって、ローラ取り付け部材に取り付けられるようにするのが好ましい。
【００３８】
この構成を採用すると、テープを第２のテープ出口から送出させる場合、ローラの周端が走行中のテープに接触することがなくなり、ローラの周端が半導体チップを損傷させたり、テープ表面を損傷させたりすることがなくなり、また、テープを円滑に走行させることができる。
【００３９】
また、樹脂硬化装置において、その第１のテープ出口と第２のテープ出口のどちらを選択するかは、熱硬化処理対象となるテープの種類によって決定され、その剛性が大きいテープである場合は、第１のテープ出口を選択し、その剛性が小さいテープである場合は、第２のテープ出口を選択するようにするのが好ましい。
【００４０】
これによって、種類の異なるテープに対しての熱硬化処理を行うことができる。この樹脂硬化装置をポッティングシステムに組み込むことによって、種類や性質の異なるテープに対する熱硬化処理工程を１台の樹脂硬化装置で行うことができる。
【００４１】
また、第２のテープ出口が選択されるテープは、その剛性が小さいテープを有するＴＣＰ用であって、その厚みが２０μｍから５０μｍとするのが好ましい。
【００４２】
これにより、きわめて薄いテープを用いたＴＣＰを、従来から用いられている樹脂硬化装置を用いて熱硬化処理を行うことができる。
【００４３】
また、第１のテープ出口および第２のテープ出口にはそれぞれ開閉自在な蓋を設けるのが好ましい。
【００４４】
これにより、使用しない方の基板送出口を塞ぐことができ、樹脂硬化装置内の熱を無駄に逃がすことがなくなり、樹脂硬化装置内の温度変化を少なくすることができ、温度制御動作を容易なものとすることができる。また、外部からの埃などの侵入も防ぐことができる。
【００４５】
また、テープ巻き取り装置は、第１のテープ出口または第２のテープ出口のいずれか一方から送出された前記テープを導入したのちに、その導入したテープをを同一の基準に基づいて制御される所定のたるみ量を保持した状態で巻き取りリールによる巻き取りを行うようにするのが好ましい。
【００４６】
この構成を採用すると、熱硬化処理の終了したテープの巻取りをテープに損傷を与えることなく行うことができる。また、導入されてくるテープの所定のたるみ量を、同一基準によって制御することとなるので、制御装置の構成が複雑とならず、しかもたるみの制御が容易となる。
【００４７】
また、他の発明は、上述の各発明に加え、テープを所定のたるみ量を保持した状態とするために、テープのたるみ量を検出するたるみ量検出手段であって複数の受発光素子とそれと対をなす複数の反射鏡を有するたるみ量検出手段を設け、そのたるみ量検出手段からの信号に基づいてたるみ量を予め設定された範囲内とするように、巻取りリールの駆動制御を行うようにしている。
【００４８】
これにより、たるみ量を常時最適に保持することができ、加熱処理の終了したテープに無理な力が加わったり、また、たるみすぎたりすることなく、最適なたるみ量を保持した状態で巻き取り動作を行うことができる。また、反射鏡を利用しているため、受光素子と発光素子を同じ側に配置でき、受光素子や発光素子に接続されるケーブルの取り付けが容易となるとともに、ケーブルの引き回し量が少なくなり、内部がすっきりしたものとなる。
【００４９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の樹脂硬化システムの実施の形態について説明する。
【００５０】
図１は、本発明の実施の形態に係る樹脂硬化システムが組み込まれたポッティグシステムを説明する図である。このポッティングシステムの構成を大きく分けると、図４で示したポッティングシステムと同様、テープ供給装置１と、樹脂塗布装置２と、樹脂硬化システムを構成する樹脂硬化装置６３およびテープ巻き取り装置６４とから構成される。
【００５１】
この実施の形態の樹脂硬化システムは、テープそのものの剛性が大きく（「コシ」が強い）、かつ、十分な加熱時間を必要とするＴＣＰ（一般的には、ＴＡＢ）用の従来の樹脂硬化システム（図４における樹脂硬化装置３とテープ巻き取り装置４）に改良を加えることによって、テープそのものの剛性が小さい（「コシ」が弱い）テープの使用をも可能とするものである。
【００５２】
したがって、この図１に示されるテープ供給装置１、樹脂封止装置２は、図４で説明したと同じものとすることができるので、これらについてはそれぞれの構成要素に図４と同一符号を付すことで、その説明を省略または簡略化し、本発明の樹脂硬化システムを構成する樹脂硬化装置６３とテープ巻き取り装置６４について詳細に説明する。なお、これら樹脂硬化装置６３とテープ巻き取り装置６４についても、それらを構成する構成要素のうち図４で示したものと同一部分には同一符号が付されている。
【００５３】
この樹脂硬化装置６３は、図４で示した樹脂硬化装置３と同様に、その加熱炉３０は３段炉の構造をなし、第１の走行路Ｌ１、第２の走行路Ｌ２、第３の走行路Ｌ３が形成されている。そして、「コシ」の強いテープを有するＴＣＰに対しては、これら第１の走行路Ｌ１、第２の走行路Ｌ２、第３の走行路Ｌ３を用いたこれまでと同じいわゆる３段炉による加熱を行うが、「コシ」の弱いテープを有するＴＣＰに対しては、第１の走行路Ｌ１を用いたいわゆる１段炉による加熱を可能とする。
【００５４】
これを実現するために、樹脂硬化装置６３とテープ巻き取り装置６４を以下に説明するような構造とする。なお、この実施の形態で用いられるテープ１２の幅は７０ｍｍとし、テープ１２が「コシ」の強いテープを有するＴＣＰである場合は、その厚みは７０μｍ、テープが「コシ」の弱いものである場合は、その厚みは２０μｍ〜５０μｍとする。
【００５５】
まず、樹脂硬化装置６３について説明する。
【００５６】
この樹脂硬化装置６３の加熱炉３０は、上述したように、第１の加熱ゾーンＺ１、第２の加熱ゾーンＺ２、第３の加熱ゾーンからなる３段の加熱ゾーンを有し、第１の加熱ゾーンＺ１には第１の走行路Ｌ１、第２の加熱ゾーンＺ２には第２の走行路Ｌ２、第３の加熱ゾーンＺ３には第３の走行路Ｌ３がそれぞれ形成されており、これら第１から第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３には、従来と同様、２本のガイドレール３１ａ，３１ｂが設けられ、これらのガイドレール３１ａ，３１ｂでテープ１２の両端を支持する構造となっている。
【００５７】
また、この実施の形態では、これら第１から第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３のうち、第１の走行路Ｌ１には、この第１の走行路Ｌ１を走行するテープ１２を下方向から支持するための支持部材１３１が２本のガイドレール間３１ａ，３１ｂに設けられている（図１における破線で示す円形枠Ｂ参照）。
【００５８】
また、第１の走行路Ｌ１には、その第１の走行路Ｌ１の延長線上で、かつ、第１のテープ反転機構としての第１の反転ローラ３２の前方（テープ１２の進行方向前方）に延長走行路Ｌ１’が設けられる。この延長走行路Ｌ１’は、第１の走行路Ｌ１に設けられている２本のガイドレール３１ａ，３１ｂとこれらガイドレール３１ａ，３１ｂ間に存在する支持部材１３１のそれぞれ終端部Ｅ１から所定間隔を置いて設けられている。
【００５９】
そして、この延長走行路Ｌ１’には、２本のガイドレール３１ａ，３１ｂおよび支持部材１３１が設けられ（図示の破線で囲った円形枠Ｃ参照）、これら各構成部材は、樹脂硬化装置６３の側壁部付近（テープ巻き取り装置６４側の側壁部付近）まで延びている。
【００６０】
そして、延長走行路Ｌ１’を構成する２本のガイドレール３１ａ，３１ｂと支持部材１３１の終端部Ｅ２に対向する樹脂硬化装置６３の側壁部にはテープ出口１３２が設けられる。すなわち、「コシ」の弱いテープ１２をこの樹脂硬化システムに用いる場合は、「コシ」の弱いテープ１２は、第１の走行路Ｌ１から延長走行路Ｌ１’を通って、テープ出口１３２から送出される。
【００６１】
なお、ガイドレール３１ａ，３１ｂの間に設けられる支持部材１３１は、前述したように、「コシ」の弱いテープ１２を使用する際に、ＴＣＰがこの第１の走行路Ｌ１の走行中に、半導体チップ１１の重さや加熱により主に幅方向にたわむのを防止する役目を果たし、それによって、テープ１２がガイドレール３１ａ，３１ｂから脱落するのを防止する。
【００６２】
このように、この樹脂硬化装置６３は、熱硬化処理後のテープ１２の送出口としては、第３の走行路Ｌ３の終端部に対向して設けられるテープ出口３４と、第１の走行路Ｌ１の延長上にその第１の走行路Ｌ１を引き継ぐ走行路として配設された延長走行路Ｌ１’の終端部Ｅ２に対向して設けられるテープ出口１３２の２箇所が設けられることとなる。以下では、第３の走行路の終端部に対向して設けられるテープ出口３４を第１のテープ出口３４と呼び、延長走行路Ｌ１’の終端部Ｅ２に対向するテープ出口１３２を第２のテープ出口１３２と呼ぶ。
【００６３】
そして、これら第１のテープ出口３４および第２のテープ出口１３２には、それぞれ開閉自在な蓋１３３，１３４が設けられ、これら第１のテープ出口３４および第２のテープ出口１３２を使用しない場合にはそれぞれの蓋１３３，１３４で第１のテープ出口３４および第２のテープ出口１３２を塞ぐことができるようになっている。
【００６４】
これは、次の理由による。すなわち、この樹脂硬化システムでは、「コシ」の強いテープ１２を有するＴＣＰの場合、すなわち、ＣＯＦやＴＡＢなどの製造方法によって作られたＴＣＰであって「コシ」の強いテープ１２を使用したものの場合は、第１から第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３を用いて熱硬化処理し、熱硬化処理後のテープ１２を第１のテープ出口３４から送出させている。また、ＣＯＦやＴＡＢなどの製造方法によって作られたＴＣＰであって「コシ」の弱いテープ１２を使用するものの場合は、第１の走行路Ｌ１を走行させることで熱硬化処理し、その熱硬化処理後のテープ１２を延長走行路Ｌ１’を経て第２のテープ出口１３２から送出させている。このように、この樹脂硬化システムでは、熱硬化処理対象のテープの「コシ」の強弱によって、第１のテープ出口３４か第２のテープ出口１３２のいずれか一方のみを使うことになるため、もし、蓋１３３，１３４がないと、使わない方のテープ出口が開放されたままとなり、樹脂硬化装置６３内部の熱が逃げて、温度変化が激しくなり、温度制御が複雑となるからである。
【００６５】
なお、この蓋１３３，１３４は、シャッタのように上下または左右にスライドして開閉されるものであってもよく、また、蝶番などによって取り付けられた扉が円弧を描くように開閉されるものであってもよい。
【００６６】
また、第１の走行路Ｌ１とその延長走行路Ｌ１’との間には、第１の反転ローラ３２が存在する。この第１の反転ローラ３２は、この実施の形態の樹脂硬化装置６３では、「コシ」の強いテープ１２の場合、その周端であるローラ面が第１の走行路Ｌ１と延長走行路Ｌ１’とを結ぶ走行路上に存在する。一方、「コシ」の弱いテープ１２に対してこの樹脂硬化装置６３を用いる場合は、第１の走行路Ｌ１から延長走行路Ｌ１’に渡ってテープ１２が存在することとなり、第１の反転ローラ３２の周端がテープ１２に接する状態となり好ましくない。なぜなら、この第１の反転ローラ３２は駆動力を持たないローラであるが、その周端がテープ１２に接する状態では、テープ１２の走行を阻害することもあり、円滑なテープ走行が行えない場合もあるからである。
【００６７】
このように、テープ１２が第１の走行路Ｌ１から延長走行路Ｌ１’を経て、第２のテープ出口１３２を経て走行する場合、テープ１２に第１の反転ローラ３２が接触するのを防止する構造としている。テープ１２を第２のテープ出口１３２から排出させる第１の実施例は、第１の走行路Ｌ１と延長走行路Ｌ１’を結ぶ走行路から第１の反転ローラ３２が離脱可能となるように、第１の反転ローラ３２の周端が、その取り付け位置を可変できる取り付け機構によってローラ取り付け部材に取り付けられる。そのローラ取り付け機構は種々考えられるが、一例としては、この第１の反転ローラ３２を取り付けるためのローラ取り付け部材としての支柱１３５に、この第１の反転ローラ３２の中心軸３２ａを取り付けるための長孔（上下方向に長い孔）１３６を設け、第１の反転ローラ３２の中心軸３２ａの取り付け位置を、その長孔１３６内の任意の位置で固定することによって、その取り付け位置を変えられるようにした構造が考えられる。
【００６８】
また、テープ１２を第２のテープ出口１３２から排出させる第２の実施例（図示略）は、第１の反転ローラ３２が、着脱自在にローラ取り付け部材に取り付けられ、第１の反転ローラ３２などは、装置から脱着容易な構造となっている。この実施例では、延長走行路Ｌ‘で示されている領域にヒータが配設されている。
このヒータは、赤外線ヒータで具体的にはセラミックヒータやヒースヒータ等である。このヒータは、第１の走行路Ｌ１の均熱長を長くするためのものである。
１段炉への切替は、まず、反転ローラ３２や延長走行路に配設されたヒータ等を取り外す。その後、図４に示すものと同様の発熱体１５１、熱拡散板１５２、熱反射板１５３、ガイドレールと支持部材を延長走行路Ｌ１’の領域に組み付ける。なお、発熱体１５１、熱拡散板１５２、熱反射板１５３、ガイドレールと支持部材をユニットに組み立てておき、ユニットで交換ができるようになっている。
【００６９】
第１の実施例で、「コシ」の強いテープ１２を有するＴＣＰのように、第１から第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３を用いた熱硬化処理を行う場合は、第１の反転ローラ３２で反転させる必要があることから、第１の反転ローラ３２は、その周端が第１の走行路Ｌ１に接する位置となるように、その中心軸３２ａを長孔１３６内で位置決めして固定する。また、「コシ」の弱いテープ１２を有するＴＣＰのように第１の走行路Ｌ１と延長走行路Ｌ１’だけを用いる場合は、第１の反転ローラ３２は不要となるので、第１の反転ローラ３２は、その周端が第１の走行路Ｌ１と延長走行路Ｌ１’を結ぶ線上から離脱するように、その中心軸３２ａを長孔１３６内で位置決めして固定する。
【００７０】
なお、樹脂硬化装置６３は、上述した構成要素のほかに、樹脂硬化装置６３として必要な種々の構成要素が設けられることはいうまでもないが、これらは本発明を説明する上で特に必要としないため、これらの図示は省略する。
【００７１】
次にテープ巻き取り装置６４について説明する。
【００７２】
このテープ巻き取り装置６４は、樹脂硬化装置６３の第１のテープ出口３４に対向するように設けられたテープ導入口４１（これを第１のテープ導入口４１という）および樹脂硬化装置６３の第２のテープ出口１３２に対向するように設けられたテープ導入口１４１（これを第２のテープ導入口１４１という）と、第１のテープ導入口４１から入ってくるテープ１２を前方に送るための駆動力を有した送りローラ４２（これを第１の送りローラ４２という）と、この第１の送りローラ４２で送られるテープ１２を下方向へ導くようにガイドするガイド部材４３（これを第１のガイド部材４３という）と、第２のテープ導入口１４１から入ってくるテープ１２を前方に送るための駆動力を有した第２の送りローラ１４２（これを第２の送りローラ１４２という）と、この第２の送りローラ１４２で送られるテープ１２を下方向へ導くようにガイドする第２のガイド部材１４３（これを第２のガイド部材１４３という）と、第１および第２のテープ導入口４１，１４１のいずれかのテープ導入口から入ってくるテープ１２に、たるみを持たせた状態でそのテープ１２を巻き取る巻き取りリール４４と、そのテープ１２のたるみの状態を検出するたるみ量検出センサ１４５と、巻取りリール４４でテープ１２を巻き取る際に、テープ１２同士が直接重ならないようにするためのスペーサテープ４６を供給するスペーサテープ供給用リール４７とを有している。
【００７３】
なお、これらの構成要素のほかに、テープ１２やスペーサテープ４６の走行をガイドする幾つかのガイドローラ４８などが必要に応じて設けられている。さらに、その他の構成要素も多数設けられているが、これらは本発明を説明する上で特に必要としないので図示を省略する。
【００７４】
ところで、上述のたるみ量検出センサ１４５は、たとえば、テープのたるみ量を３段階の状態として検出可能とするために、発光と受光の両機能をそれぞれ備える３つの光電変換素子（第１の光電変換素子ＰＲ１、第２の光電変換素子ＰＲ２、第３の光電変換素子ＰＲ３）と、これらの第１から第３の光電変換素子ＰＲ１，ＰＲ２，ＰＲ３と対をなすように対向配置された３つの反射鏡Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３からなる。そして、それぞれの反射鏡Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３で反射された自身の光を各光電変換素子ＰＲ１，ＰＲ２，ＰＲ３が受け取り、これら光電変換素子ＰＲ１，ＰＲ２，ＰＲ３から出力される信号をここでは図示しない信号処理部に与える。これによって、その信号処理部がテープ１２のたるみ量を検出して、そのたるみ量に応じた巻き取りリール４４の制御を行う。
【００７５】
以下、テープ１２のたるみ量に応じたテープ１２の巻き取り制御について図２を参照しながら説明する。なお、図２は、図１におけるテープ巻き取り装置６４のたるみ量検出センサ１４５とテープ１２のたるみ部分を取り出して拡大して示す図であり、図１と同一部分には同一符号が付されている。
【００７６】
上述した第１から第３の光電変換素子ＰＲ１〜ＰＲ３と、それに対応する３つの反射鏡Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３のうち、第１の光電変換素子ＰＲ１とそれに対をなす反射鏡Ｍ１は上段に設置され、第２の光電変換素子ＰＲ２とそれに対をなす反射鏡Ｍ２は中段に設置され、第３の光電変換素子ＰＲ３とそれに対をなす反射鏡Ｍ３は下段に設置される。
【００７７】
この場合、テープ１２のたるみ量としては、テープ１２のたるみの底部（１２ａの符号を付す）が、中段に設置された第２の光電変換素子ＰＲ２と下段に設置された第３の光電変換素子ＰＲ３の間に位置するのが最適なたるみ量であるとし、下段に設置された第３の光電変換素子ＰＲ３を越えた位置までたわむと、そのたるみ量は多すぎるとし、また、中段に設置された第２の光電変換素子ＰＲ２よりも高い位置に存在したときは、たるみ量は少なすぎるとする。
【００７８】
また、第１の光電変換素子ＰＲ１は、リミッタとしての機能を有するもので、何らかの異常発生を検知するものである。この異常としては、たとえば、巻き取りリール４４の巻き取り停止異常などが考えられる。
【００７９】
ところで、この例では、第１から第３の光電変換素子ＰＲ１〜ＰＲ３とそれぞれに対をなす反射鏡Ｍ１〜Ｍ３との間にテープ１２が存在すれば、第１から第３の光電変換素子ＰＲ１，ＰＲ２，ＰＲ３から発せられた光はそれぞれ対をなす反射鏡Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３に届かないので、光電変換素子ＰＲ１，ＰＲ２，ＰＲ３には自身の発した光が戻って来ない。それによって、第１から第３の光電変換素子ＰＲ１〜ＰＲ３からはテープ１２の存在を示す信号を出力し、逆に、それぞれの光電変換素子ＰＲ１，ＰＲ２，ＰＲ３の発した光が戻って来た場合には、テープ１２が存在しないことを示す信号を出力する。
【００８０】
なお、テープ１２がそれぞれの光電変換素子ＰＲ１，ＰＲ２，ＰＲ３と反射鏡とＭ１，Ｍ２，Ｍ３の間に存在するか否かは、実際には、戻ってきた光量の多さで判断し、それぞれの光電変換素子ＰＲ１，ＰＲ２，ＰＲ３に戻ってきた光量があらかじめ定めた閾値以上である場合に、テープ１２が存在しないと判断する。
ここでは、テープ１２が存在しない場合は「光が戻ってくる」、テープ１２が存在する場合は「光が戻ってこない」というように表現する。
【００８１】
このテープ１２のたるみ量制御についての具体例について説明する。たとえば、図２（Ａ）に示すように、テープ１２の底部１２ａが第３の光電変換素子ＰＲ３よりも下に位置している状態では、第３の光電変換素子ＰＲ３から発した光が戻ってこないので、テープ１２は、少なくとも、第３の光電変換素子ＰＲ３よりも下にたわんでいると判断できる。
【００８２】
つまり、第３の光電変換素子ＰＲ３から発した光が自身に戻ってこなければ、テープ１２は、少なくとも、第３の光電変換素子ＰＲ３よりも下にたわんでいると判断できるので、たるみ量が多すぎると判断し、テープ１２の巻き取り量を多くするように、巻き取りリール４４の制御を行う。
【００８３】
このような巻き取り制御が行われることによって、テープ１２のたるみ量は少なくなり、その後、テープ１２が図２（Ｂ）のような状態となったとすると、第２の光電変換素子ＰＲ２が発した光が自身に戻って来るので、テープ１２の底部１２ａは、第２の光電変換素子ＰＲ２の位置よりも上に位置すると判断できる。
この場合は、テープ１２のたるみ量が少なくなったとして、たるみ量を増やすために基板巻き取りリール４４の巻き取り駆動を停止する。
【００８４】
つまり、この実施の形態では、図２（Ｃ）に示すような状態（テープ１２の底部１２ａが第３の光電変換素子ＰＲ３と第２の光電変換素子ＰＲ２の間にある状態）が最適なテープのたるみ量であるとし、このようなたるみ量となるような巻き取りリール４４の駆動制御がなされる。
【００８５】
なお、第１の光電変換素子ＰＲ１は、前述したような巻き取りリール４４の巻き取り停止異常などで、テープ１２のたるみ量が異常に少なくなった場合に対応できるようにするために設けられている。たとえば、テープ１２の底部１２ａが図２（Ｄ）のように、第１の光電変換素子ＰＲ１よりも高い位置に達すると、この第１の光電変換素子ＰＲ１に自身の発光した光が戻ってくる。
【００８６】
この場合、信号処理部が異常と判断し、たとえば、その時点で巻き取りリール４４が巻き取り動作を行っていれば、その巻き取り動作を緊急停止する。また、巻き取りリール４４を駆動する駆動装置そのものの巻き取り速度や、樹脂硬化装置６３以前の工程におけるテープ１２の送りに滞りがあるなどの異常も考えられるので、このポッティングシステム全体を停止させたり、異常発生を報知できる手段、たとえば、ブザーなどによる異常検知音を発生したり、異常を示すランプを点滅させたりすることが考えられる。
【００８７】
次に、このように構成された本発明の実施の形態に係る樹脂硬化システム（樹脂硬化装置６３とテープ巻き取り装置６４）の操作の仕方やその動作について説明する。なお、この樹脂硬化システムは、図１に示すようなポッティングシステムに、主要構成要素として組み込まれるものとする。
【００８８】
まず、この樹脂硬化システムが組み込まれたポッティングシステムに、剛性の大きい（「コシ」の強い）テープ１２を用いる場合は、樹脂硬化装置６３は３段炉、つまり、第１の走行路Ｌ１、第２の走行路Ｌ２、第３の走行路Ｌ３をすべて通過させることによる加熱処理を行う。
【００８９】
したがって、この場合は、まず、樹脂硬化装置６３を稼動させる前段階の操作として、テープ１２を第１の走行路Ｌ１から第１の反転ローラ３２で反転させて第２の走行路Ｌ２を通す。さらに、テープ１２を第２の反転ローラ３３（第２のテープ反転機構）で反転させて、第３の走行路Ｌ３を通過させたのちに、その先端部をテープ出口３４から出す。そして、さらに、テープ巻き取り装置６４の第１の送りローラ４２を通過させ、第１のガイド部材４３に沿わせて、下方向にたわませたのちに、その先端部を巻き取りリール４４に取り付ける。この一連の操作は作業者によって行われる。
【００９０】
なお、「コシ」の強いテープ１２を有するＴＣＰを熱硬化処理する場合、つまり、第１から第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３を通すことによる熱硬化処理を行う場合は、第２のテープ出口１３２側に設けられた蓋１３４は閉じた状態にしておく。
【００９１】
このような操作を行ったのちに、樹脂硬化装置６３における加熱炉３０の加熱動作が開始されると、テープ１２は第１の走行路Ｌ１、第２の走行路Ｌ２、第３の走行路Ｌ３を走行して行く間に加熱され、塗布された樹脂の熱硬化処理がなされる。この加熱による熱硬化処理そのものについては、本発明の要旨とは直接関係しないので説明は省略する。
【００９２】
なお、このときのテープ１２の送り動作は、テープ巻き取り装置６４に設けられた第１の送りローラ４２とポッティング装置２に設けられた送りローラ２１が同期を取りながら回転することによって行われる。
【００９３】
また、テープ巻き取り装置６４では、樹脂硬化装置６３から送られてきたテープ１２が第１のガイド部材４３によって下方向に送られ、所定量のたるみを保持した状態で巻き取りリール４４に巻き取られる。
【００９４】
なお、このような動作状態において、テープ巻き取り装置６４では、第１から第３の光電変換素子ＰＲ１〜ＰＲ３とそれらに対をなす反射鏡Ｍ１〜Ｍ３によって、前述したようなテープ１２のたるみ量検出と、検出されたたるみ量に応じた巻き取り制御動作を行う。
【００９５】
この実施の形態では、前述したように、正常な動作時においては、テープ１２のたるみ量が、第３の光電変換素子ＰＲ３と第２の光電変換素子ＰＲ２の間にあるように、巻き取りリール４４の制御がなされる。また、何らかの原因でテープ１２のたるみ量が第１の光電変換素子ＰＲ１よりも高い位置となった場合には、異常であるとして、巻き取りリール４４の巻き取りを緊急停止したり、異常を報知するための信号を発生するなどの動作を行う。
【００９６】
一方、図１で示すポッティングシステムに、剛性が小さい（「コシ」が弱い）テープ１２を用いる場合は、樹脂硬化装置６３では、１段炉のみ、つまり、第１の走行路Ｌ１だけを通過させることによる熱硬化処理を行う。
【００９７】
したがって、この場合は、樹脂硬化装置６３を稼動させる前段階の操作として、図３に示すように、テープ１２を、第１の走行路Ｌ１と延長走行路Ｌ１’を通して、第２のテープ出口１３２からその先端部を出したのち、テープ巻き取り装置６４の第２の送りローラ１４２を通過させ、第２のガイド部材１４３に沿わせて下方向にたわませたのちに、その先端を巻き取りリール４４に取り付ける。この場合も、このような初期の操作は、作業者によって行われる。
【００９８】
このように、「コシ」の弱いテープ１２の場合、テープ１２は、第１の走行路Ｌ１から延長走行路Ｌ１’を通って、第２のテープ出口１３２から送出されたのち、テープ巻き取り装置６４に入るので、第１の反転ローラ３２は不要となる。
【００９９】
このとき、第１の反転ローラ３２をそのままの位置（第１の反転ローラ３２の周端が第１の走行路Ｌ１と延長走行路Ｌ１’を結ぶ走行路に接する位置）にしておくと、テープ１２が円滑に走行できなくなる場合もあるので、第１の反転ローラ３２はその周端がテープ１２の走行路から離脱するように、その取り付け位置を変える。これは、前述したように、この第１の反転ローラ３２を取り外したり、あるいは、この第１の反転ローラ３２が取り付けられている支柱１３５の長穴１３６において、第１の反転ローラ３２の取り付け位置をその長穴１３６内の上部とすることで可能となる。
【０１００】
また、このような第１の走行路Ｌ１のみによる熱硬化処理を行う場合は、樹脂硬化装置６３の第１のテープ出口３４に設けられた蓋１３３は使用しないので閉じた状態にしておく。
【０１０１】
このような操作を行ったのちに、樹脂硬化装置６３で熱硬化処理が開始されると、テープ１２は第１の走行路Ｌ１を走行して行く間に加熱され、塗布された樹脂の熱硬化処理がなされる。ここで用いる「コシ」の弱いテープ１２を使用したＴＣＰ、たとえばＣＯＦの場合は、第１の走行路Ｌ１を通過させるだけで樹脂を硬化させる。熱硬化処理は、所定の加熱時間に対応したテープ送り速度を選択して実施される。
【０１０２】
また、このときのテープ１２の送り動作は、テープ巻き取り装置６４に設けられた第２の送りローラ１４２とポッティング装置２側に設けられた送りローラ２１が同期を取りながら回転することによって行われる。
【０１０３】
また、この第１の走行路Ｌ１と延長走行路Ｌ１’には、左右２本のガイドレール３１ａ，３１ｂの間に、支持部材１３１が設けられ、この支持部材１３１によって、テープ１２の裏面（下側の面）が支えられるので、「コシ」の弱いテープであっても、たるみを生じることなく、安定した走行が可能となる。また、この第１の走行路Ｌ１上では、テープ１２は半導体チップ１１の取り付け面が上側を向いた状態で走行するので、支持部材１３１が半導体チップ１１を損傷したりテープ表面を損傷したりする恐れはない。
【０１０４】
そして、テープ巻き取り装置６４では、テープ１２が第２の送りローラ１４２と第２のガイド部材１４３によって下方向に送られ、所定のたるみ量が保持された状態で巻き取りリール４４に巻き取られる。第２の送りローラ１４２から巻き取りリール４４までに行われる動作、つまり、たるみ量検出に基づく巻取りリール４４の制御などの動作は、前述した第１の送りローラ４２から巻き取りリール４４までの動作と同じであるので、ここではその動作については説明を省略する。
【０１０５】
以上説明したように、この実施の形態では、樹脂硬化装置６３側には、これまでの樹脂硬化装置に存在する第１から第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３と、その第３の走行路Ｌ３からテープ１２を外部に送出する第１のテープ出口３４のほかに、第１の走行路Ｌ１を延長する延長走行路Ｌ１’を設けるとともに、その延長走行路Ｌ１’からそのまま外部にテープ１２を送出できる第２のテープ出口１３２を設けている。すなわち、樹脂硬化装置６３を３段炉として用いるか、１段炉として用いるかを選択できる構造としている。
【０１０６】
これによって、処理対象となるテープ１２によって、３段炉と１段炉を任意に選ぶことができる。たとえば、「コシ」が強いテープ１２を用いる場合は、この樹脂硬化装置６３を３段炉として用い、「コシ」が弱いテープ１２を用いる場合は、この樹脂硬化装置６３を１段炉として用いることができる。この場合、第１の走行路Ｌ１と延長走行路Ｌ１’には、左右２本のガイドレール３１ａ，３１ｂの間に支持部材１３１が設けられているので、「コシ」の弱いテープ１２であっても、半導体チップ１１の重さや加熱になどで幅方向にたわんで、ガイドレール３１ａ，３１ｂから脱落するということがなくなる。支持部材１３１は、テープ１２巾の中央一箇所以外に、テープ巾の中央から端によった２箇所に配設されても良い。
【０１０７】
また、第１の反転ローラ３２は、その取り付け位置を容易に変えることができるので、第１の走行路Ｌ１と延長走行路Ｌ１’による熱硬化処理を行う際は、第１の反転ローラ３２をテープ１２の走行路から離脱させる位置とすることで、第１の反転ローラ３２の存在がテープの走行に支障を与えることがなくなる。
【０１０８】
一方、テープ巻き取り装置６４側では、上述した樹脂硬化装置６３の構造に対応できるように、樹脂硬化装置６３から送出されるテープ１２を受け入れるテープ導入口として、従来から設けられている第１のテープ導入口４１のほかに、樹脂硬化装置６３を１段炉として用いる場合の樹脂硬化装置６３側の第２のテープ出口１３２に対応した第２のテープ導入口１４１を設けるようにしている。
【０１０９】
また、これら第１および第２のテープ導入口４１，１４１に対しては、送りローラとして、第１および第２の送りローラ４２，１４２と、テープ１２を下方向に導くガイド部材４３，１４３を設けている。そして、このいずれかのテープ導入口４１，１４１から導入されたテープ１２は、下方向にたるみを保持したまま、巻き取りリール４４で巻き取られるようになっている。また、そのたるみ量を監視するたるみ量検出センサ１４５を有しているので、適正なたるみ量を保持することができる。
【０１１０】
なお、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるが、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。たとえば、前述の実施の形態では、第１からの第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３はそれぞれの段において、水平の走行路としたが、これら各走行路Ｌ１〜Ｌ３は、それぞれの段において水平な走行路であることに限られるものではなく、たとえば、それぞれの走行路Ｌ１〜Ｌ３がそれぞれの段において所定の傾きを有したジグザグな走行路を形成するものでもよい。
【０１１１】
また、前述の実施の形態では、樹脂硬化装置６３の３段炉の熱硬化処理順序は下の段（第１の走行路Ｌ１）から上段へ向かう順序としたが、これとは逆に、上から下の段に向かう熱硬化処理順序であってもよい。この場合、ポッティング装置２から送り出されるテープ１２は、まず、最も上の段（これを第１の走行路Ｌ１とする）に入って、以降、順次、下の段（第２の走行路Ｌ２から第３の走行路Ｌ３）へと走行するので、本発明を実現するには、最上段の第１の走行路Ｌ１に前述の実施の形態で説明したような延長走行路Ｌ１’や第２のテープ出口１３２を設け、また、テープ巻き取り装置６４においてもそれに対応できるような構造とすることで対応できる。また、延長走行路Ｌ１’は、前述の実施の形態では、第１の走行路Ｌ１からそのまま水平方向に延びる走行路としたが、水平方向ではなく、たとえば、斜め上方や斜め下方に延びる走行路であってもよい。
【０１１２】
また、前述の実施の形態では、樹脂硬化システムを構成する樹脂硬化装置６３の加熱炉３０としては３段炉の例で説明したが、３段炉に限られるものではなく、複数段（３段、５段のように奇数段の場合のみならず偶数段も可）の樹脂硬化装置を有する加熱装置にはすべて適用することができる。なお、偶数段の場合には、一旦樹脂硬化装置から排出されたテープ１２をその樹脂硬化装置の加熱炉３０を通さずにテープ巻き取り装置側に戻す走行路が必要となる。
【０１１３】
また、前述の実施の形態では、３段炉を１段炉として使用する場合、第１の反転ローラ３２を上方に移動させているが、この第１の反転ローラ３２の位置を固定としても良い。この場合、第２のテープ出口１３２の高さを第１の走行路Ｌ１の高さより低くし、第１の走行路Ｌ１から第２のテープ出口１３２までの間でテープ１２が第１の反転ローラ３２に接触しないように構成することとなる。たとえば、１段炉として使用する場合、延長走行路Ｌ１’の支持部材１３１を第２のテープ出口１３２に向かうに従い下方に傾斜するように設置することで、第１の走行路Ｌ１から第２のテープ出口１３２までの間で、テープ１２が第１の反転ローラ３２に接触しない、もしくはほとんど接触しないようにすることもできる。
また、１段炉として使用する場合、第１の走行路Ｌ１を下方に移動させ、延長走行路Ｌ１’と第１の走行路Ｌ１とを一直線状にし、３段炉として使用する場合は第１の走行路Ｌ１を上方に移動させることが考えられる。
【０１１４】
また、たるみ量検出センサ１４５は、第１から第３の光電変換素子ＰＲ１からＰＲ３とそれに対をなす反射鏡で構成したが、従来のように、発光素子とそれに対をなす受光素子で構成するようにしてもよく、また、検出の段数としては３段に限られるものではない。
【０１１５】
また、段数の切り替えをテープ１２の「コシ」の強さの強弱ではなく、使用する樹脂の種類や樹脂量のいずれか一方または双方を考慮して、３段路としたり、１段路としたりするようにしても良い。また、テープ１２の「コシ」の強さと使用する樹脂の両者を考慮したり、樹脂の塗布方法を考慮して、３段路と１段路を選択するようにしても良い。また、ＴＡＢテープを処理する場合、支持部材１３１を下方に移動させ、テープ裏面のデバイスホール付近の樹脂との接触を避けるようにし、一方、「コシ」の弱いＣＯＦテープなどを処理するときは、支持部材１３１を上げ、元に戻すことができるような構成としても良い。また、支持部材１３１の位置をテープ１２の種類に合わせて、下段、中段、上段の３位置に変更出来るようにしたり、支持部材１３１の上下方向の位置を無段階に調整できるようにしても良い。
【０１１６】
また、前述の実施の形態では、ＴＡＢやＣＯＦなどに使用されるテープ１２の幅を７０ｍｍとした場合について説明したが、テープ幅はこれに限られるものではない。その場合、テープ１２をガイドするガイドレールの幅を可変できるようにすることで種々の幅のテープ１２に対応することができる。
【０１１７】
また、前述の実施の形態では、いわゆる「コシ」が強いテープ１２を有する例としてはＴＡＢによるＴＣＰを説明し、いわゆる「コシ」が弱いテープ１２を有する例としては、アンダフィルによるＣＯＦのＴＣＰを説明したが、本発明の樹脂硬化システムで使用できるテープ１２は、これらに限られるものではなく、ＴＡＢ用テープにも「コシ」の弱いものがあり、また、ＣＯＦ用テープにも「コシ」の強いものがあり、種々のＴＣＰ用のテープ１２に対応することができる。
【０１１８】
また、テープ出口の形状は、横１００ｍｍ×縦１５ｍｍの略矩形である。第１のテープ出口３４と第２のテープ出口１３２は、同一の形状でも異なった形状でも良い。ガイドレールは、テープ出口３４，１３２の左右両端に配設され、且つ加熱炉３０の外まで延在している。また、第１のテープ導入口４１と第２のテープ導入口１４１は、それぞれ個別に設ける他に、それらをあわせてテープ導入口を１つにしても良い。
【０１１９】
また、テープ供給リール１４とテープ巻き取りリール４４のテープ巻き取り半径（テープを巻き始めるときの半径で、リールに巻かれたテープの最小半径）は、電気配線に実用上問題となる永久変形を生じさせない大きさとなっている。しかし、テープ供給装置１やテープ巻き取り装置４でテープをたるませながらテープを送るときに、テープがたるむことによって生じるテープの曲率半径がリールの巻き取り半径より小さくなると、テープに配設されている電気配線に永久変形が生じる場合がある。このため、テープ供給装置とテープ巻き取り装置においてテープがたるむことによって生じるテープの曲率半径は、リールの巻き取り半径より小さくならないようになっている。
【０１２０】
一方、テープ巻き取り装置６４は部分的に樹脂封止されたテープを巻き取るので、樹脂封止された電気配線と樹脂封止されていない電気配線の境界領域の曲がりが大きくなり易く、テープに配設された電気配線に永久変形等が生じ易い。このようなことで、テープ巻き取り装置６４では、テープ供給装置１と比較してテープのたるみにより生じる曲率半径が大きくなるようにしている。
【０１２１】
テープのたるみに伴い発生する曲率半径を小さくしない機構には、ガイドローラなどの間隔を広くしてテープの曲率半径を大きくする機構や、テープのたるみ量を小さくしてテープが下方に大きく垂れ下がらないようにするテープ垂れ下り規制機構（図示略）などが考えられる。前者は、図１のテープ巻き取り装置４に例示されているように、大きな空間が必要で、装置が大きくなる。一方、後者は、テープの送り・巻き取り制御の精度を高めることやテープの送りと停止を頻繁に行うことなどが必要であるが、テープの引き回し空間を小さくできるので、装置を小型化できる大きな利点がある。
【０１２２】
本発明のテープ巻き取り装置４において、テープのたるませる機構は、図１および図３に例示する下方まで垂れ下がる機構の他に、テープ垂れ下り規制機構でも良い。テープ垂れ下り規制機構では、第１のテープ出口３４から送出されたテープが送りローラ４２から巻き取りリール４４へ直接送られる。その間、テープの曲率半径が巻き取りリール４４のテープ巻き取り半径より小さくならない範囲でテープを少々たるませる。テープを巻き取るときに、テープに大きな外力が働くと製品を損傷させるので、テープの自重以外の張力がテープに掛からないように制御されている。また、第２のテープ出口から送出されたテープは、送りローラ１４２からテープ巻き取りリール４４へ送られ、そして、上記と同様に巻き取られる。
【０１２３】
このようなテープ垂れ下り規制機構は、１段炉と３段炉とを組み合わせた炉に限定されず、１段炉でも３段炉等の多段炉でも有効である。このような機構を採用することにより、テープ供給装置やテープ巻き取り装置の大きさを小さくでき、ポッティングシステムの全長を短くすることができる。
【０１２４】
また、熱反射板１５３は、鏡面であるステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４）等金属からなる炉床や炉天井で代替することもできる。炉内の床、側壁や天井を鏡面とすることにより、構成部品（熱反射板と取り付け冶具など）を削減できる他、塗布された樹脂を短時間で均一に加熱できる利点がある。特に３段炉の場合、塗布された樹脂は、反転ローラ３２でテープ１２が曲げられる前に、テープや半導体チップから剥がれない程度に硬化していなければならない。３段炉のテープ送り速度（ポッティングシステムの生産性に比例）を律するのは第１加熱ゾーンである。炉内の床、側壁や天井を鏡面とすることにより、塗布された樹脂は、第１加熱ゾーンで上下左右から均一に加熱されるので、短時間で所定温度に達する。このことにより、第１加熱ゾーンの長さを短くすることが可能となり、ポッティングシステムの全長を短縮することができる。炉内の床、側壁や天井を鏡面とすることは、１段炉と３段炉とを組み合わせた炉に限定されず、１段炉でも３段炉等の多段炉でも有効である。
【０１２５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の樹脂硬化システムは、１つのシステムで、たとえば、「コシ」の強さが異なるテープに対して、ポッティング工程やそのあとの熱硬化処理工程を行うことができるので、この種のシステムを使用する企業においては、設備投資を抑えることができ、また、設置スペースなどを有効利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を説明するために本発明による樹脂硬化システムが組み込まれたポッティングシステムの全体的な構成を示す図である。
【図２】図１に示す樹脂硬化システムのテープ巻き取り装置におけるテープたるみ量に基づくテープ巻き取り制御を説明する図である。
【図３】図１で示したポッティングシステムの全体的な構成において、樹脂硬化装置で第１の走行路のみによる熱硬化処理を行う場合のテープの走行状態とその動作を説明する図である。弛み
【図４】従来のポッティングシステムの全体的な構成図である。
【図５】図４における第１の走行路および第３の走行路におけるテープの走行状態と、第２の走行路におけるテープの走行状態を説明する図である。
【符号の説明図】
１　テープ供給装置
２　ポッティング装置
１１　半導体チップ
１２　テープ
２３　ポッティング部
２１　送りローラ
２２　テンション用ローラ
３０　加熱炉
３１ａ，３１ｂ　ガイドレール
３２　第１の反転ローラ（テープ反転機構）
３３　第２の反転ローラ
３４　第１のテープ出口
１３１　支持部材
１３２　第２のテープ出口
１３３，１３４　蓋
４１　第１のテープ導入口
４２　第１の送りローラ
４３　第１のガイド部材
４４　巻き取りリール
６３　樹脂硬化装置（樹脂硬化システムの一部）
６４　テープ巻き取り装置（樹脂硬化システムの一部）
１４１　第２のテープ導入口
１４２　第２の送りローラ
１４３　第２のガイド部材
１４５　たるみ量検出センサ
Ｌ１　第１の走行路
Ｌ２　第２の走行路
Ｌ３　第３の走行路
Ｌ１’　延長走行路（第１の走行路Ｌ１を引き継ぐ走行路）
Ｚ１　第１の加熱ゾーン
Ｚ２　第２の加熱ゾーン
Ｚ３　第３の加熱ゾーン

Claims (9)

1. 樹脂塗布装置によりテープ上に塗布された熱硬化性樹脂を加熱する第１の加熱ゾーンと、この第１の加熱ゾーンを通過した上記テープを第１の加熱ゾーンと逆方向に搬送しながら加熱する第２の加熱ゾーンと、この第２の加熱ゾーンを通過した上記テープを第２の加熱ゾーンと逆方向に搬送しながら加熱する第３の加熱ゾーンと、この第３の加熱ゾーンを通過した上記テープを加熱炉外に送出する第１のテープ出口とからなる樹脂硬化装置と、
   上記第１のテープ出口から送出される上記テープを巻き取るテープ巻き取り装置とからなる樹脂硬化システムにおいて、
   上記樹脂硬化装置には、上記第１の加熱ゾーンから上記テープを上記加熱炉外に送出する第２のテープ出口が配設され、そして、
   上記テープ巻き取り装置には、上記第１のテープ出口から送出される上記テープを巻き取りリールへ送る第１の送りローラと、上記第２のテープ出口から送出される上記テープを上記巻取りリールへ送る第２の送りローラが配設されたことを特徴とする樹脂硬化システム。
2. 前記第１の加熱ゾーンには第１の走行路が設けられ、この第１の走行路は、前記テープをその進行方向の左右両端で支持する２本のガイドレールと、これら２本のガイドレールの間に設けられこの第１の走行路を通過する前記テープを下方向から支える支持部材とを有することを特徴とする請求項１記載の樹脂硬化システム。
3. 前記第１の走行路と前記第２のテープ出口との間には、前記第１の走行路を引き継ぐ走行路が形成されることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂硬化システム。
4. 前記第１の走行路を走行した前記テープを前記第の２加熱ゾーンに導くための反転機構を設け、この反転機構がローラである場合、そのローラは、前記テープが前記第１の走行路を走行後に前記第２のテープ出口から送出される際は、上記ローラの周端が前記テープの走行路上から離脱するように、その取り付け位置を可変できる取り付け機構によって、ローラ取り付け部材に取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の樹脂硬化システム。
5. 前記樹脂硬化装置において、その第１のテープ出口と第２のテープ出口のどちらを選択するかは、熱硬化処理対象となるテープの種類によって決定され、その剛性が大きいテープである場合は、前記第１のテープ出口を選択し、その剛性が小さいテープである場合は、前記第２のテープ出口を選択することを特徴とする請求項１に記載の樹脂硬化システム。
6. 前記第２のテープ出口が選択されるテープは、その剛性が小さいテープを有するＴＣＰ用であって、その厚みが２０μｍから５０μｍであることを特徴とする請求項５に記載の樹脂硬化システム。
7. 前記第１のテープ出口および前記第２のテープ出口には、それぞれ開閉自在な蓋が設けられることを特徴とする請求項１に記載の樹脂硬化システム。
8. 前記テープ巻き取り装置は、前記第１のテープ出口または前記第２のテープ出口のいずれか一方から送出された前記テープを導入したのちに、その導入したテープを同一の基準に基づいて制御される所定のたるみ量を保持した状態で巻き取りリールによる巻き取りを行うことを特徴とする請求項１に記載の樹脂硬化システム。
9. 前記テープを所定のたるみ量を保持した状態とするために、前記テープのたるみ量を検出するたるみ量検出手段であって複数の受発光素子とそれと対をなす複数の反射鏡を有するたるみ量検出手段を設け、そのたるみ量検出手段からの信号に基づいて前記たるみ量を予め設定された範囲内とするように、前記巻取りリールの駆動制御を行うことを特徴とする請求項８に記載の樹脂硬化システム。

Images