JP4681137B2 - 搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂が塗布された素子付きの搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造および当該ガイド構造や搬送テープ上の樹脂を加熱硬化させる加熱硬化手段を有する樹脂硬化装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
最近、半導体装置の製造装置として、フィルム状の搬送テープを走行させて半導体素子を搬送するTAB(Tape Automated Bonding)方式を採用したものが普及している。このTAB方式の半導体装置の1つとして、搬送テープにインナーリードボンディングされた半導体素子を樹脂で封止するポッティング装置を備える半導体製造装置が知られている。
【0003】
このような半導体製造装置は、搬送テープ送り出し装置、樹脂のポッティングを行うポッティング装置、ポッティングされた樹脂を硬化させる加熱硬化手段を有する樹脂硬化装置(プリキュア炉)、搬送テープ巻き取り装置等から構成され、リールツーリールで搬送テープの送り出し、樹脂封止、搬送テープの巻き取りを自動的に行うものとなっている。
【0004】
従来のこの種の半導体製造装置における搬送テープの搬送は、搬送テープの幅方向両側に設けられた写真用のフィルムと同様なパーフォレーションを利用して行われる。しかし、中間に配置される樹脂硬化装置内での搬送テープの水平搬送には、加熱を考慮してパーフォレーションを利用しての搬送はなされない。このため、樹脂硬化装置における搬送テープのガイド構造は、搬送テープの幅方向の側部を単に載置するのみの構造となっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来の樹脂硬化装置における搬送テープのガイド構造の場合、搬送テープがガイドの載置面にくっついてしまったり、ガイドの角部のバリ等によって搬送がなめらかに行われない等の現象が生ずることがある。このような現象は、搬送テープの厚さが薄くなりつつある現在においては、次第に多くなってきている。
【0006】
搬送がスムーズでないと、搬送テープに余分な負荷がかかることとなり、ポッティングされた樹脂の硬化品質が悪くなる。また、時には、ポッティングされた樹脂部分がガイドに触れたりすることも生じ、製品不良が発生したりすることもある。
【0007】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、搬送テープの送りをスムーズに行えるようにした搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置を提供することを目的とする。
【0008】
上述の目的を達成するために、本発明の搬送テープのガイド構造は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造において、搬送テープの幅方向の側部を載置するガイド手段を設け、このガイド手段には、搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置する載置部と、この載置部に隣接すると共に搬送テープの最も端部側の下面がガイド手段に当接しないようにした溝部と、載置部に隣接すると共に搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、搬送テープを挟んで傾斜面部に対向し、搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、搬送テープを挟んで載置部に対向し、上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けている。
【0009】
この発明では、搬送テープの最も端部に対向するガイド部分が溝部となっており、搬送テープの幅方向の端部がガイド手段に載置されないので、搬送テープとガイド手段との接触面積が小さくなり搬送テープがガイド手段にくっつく現象が減少する。また、搬送テープの中央寄り部分を保持するので、搬送テープのたわみ現象も生じにくくなる。さらに、搬送テープの中央寄りには搬送テープとの隙間を発生させる傾斜面部が設けられているので、載置部と傾斜面部との境界にバリが発生しにくくなると共に、仮に搬送テープがたわんだとしても、傾斜面部で支えることが可能となる。
【0010】
加えて、他の発明は、上述の発明の搬送テープのガイド構造に加え、載置部の載置面がサンドブラスト等によって荒らされた粗面とされている。このように、載置面が粗面とされているので、搬送テープとガイド手段とのくっつき現象が一層減少する。
【0011】
また、他の発明の搬送テープのガイド構造は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造において、搬送テープの幅方向の側部を載置するガイド手段を設け、このガイド手段には、搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、この載置部に隣接すると共に搬送テープの最も端部側の下面がガイド手段に当接しないようにした溝部と、載置部に隣接すると共に搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、搬送テープを挟んで傾斜面部に対向し、搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、搬送テープを挟んで載置部に対向し、上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けている。
【0012】
この発明では、搬送テープの最も端部に対向するガイド部分が溝部となっており、搬送テープの幅方向の端部がガイド手段に載置されないので、搬送テープとガイド手段との接触面積が小さくなり搬送テープがガイド手段にくっつく現象が減少する。また、搬送テープの中央寄り部分を保持するので、搬送テープのたわみ現象も生じにくくなる。さらに、載置部の載置面が粗面とされているので、搬送テープとガイド手段とのくっつき現象が一層減少する。
【0013】
さらに、他の発明の搬送テープのガイド構造は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造において、搬送テープの幅方向の側部を載置するガイド手段を設け、このガイド手段には、搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を少なくとも載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、載置部に隣接すると共に搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、搬送テープを挟んで傾斜面部に対向し、搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、搬送テープを挟んで載置部に対向し、上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けている。
【0014】
この発明では、搬送テープの中央寄りのガイド部分には搬送テープとの隙間を発生させる傾斜面部が設けられているので、載置部と傾斜面部との境界にバリが発生しにくくなると共に、仮に搬送テープがたわんだとしても、傾斜面部で支えることが可能となる。このため、搬送テープの送りがスムーズとなり、搬送テープや樹脂部分に余分な負荷が加わらないものとなる。また、載置部の載置面が粗面とされているので、搬送テープとガイド手段とのくっつき現象が一層減少する。
【0015】
また、本発明の樹脂硬化装置は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給されるテープ入口と、その内部に配置され、樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、搬送テープの装置内における搬送をガイドするガイド手段と、搬送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置において、ガイド手段には、搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置する載置部と、この載置部に隣接すると共に搬送テープの最も端部側の下面がガイド手段に当接しないようにした溝部と、載置部に隣接すると共に搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、搬送テープを挟んで傾斜面部に対向し、搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、搬送テープを挟んで載置部に対向し、上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けている。
【0016】
この発明では、搬送テープの最も端部に対向するガイド部分が溝部となっており、搬送テープの幅方向の端部がガイド手段に載置されないので、搬送テープとガイド手段との接触面積が小さくなり搬送テープがガイド手段にくっつく現象が減少する。また、搬送テープの中央寄り部分を保持するので、搬送テープのたわみ現象も生じにくくなる。さらに、搬送テープの中央寄りには搬送テープとの隙間を発生させる傾斜面部が設けられているので、載置部と傾斜面部との境界にバリが発生しにくくなると共に、仮に搬送テープがたわんだとしても、傾斜面部で支えることが可能となる。特に、樹脂硬化装置内では、搬送テープが加熱されるため、加熱されていない場合に比べ、余分な負荷の影響が大きくなると共にガイド手段にくっつき易くなるが、この発明のガイド構造を採用するとそれらの問題は大きく減少する。
【0017】
また、他の発明の樹脂硬化装置は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給されるテープ入口と、その内部に配置され、樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、搬送テープの装置内における搬送をガイドするガイド手段と、搬送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置において、このガイド手段には、搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、この載置部に隣接すると共に搬送テープの最も端部側の下面がガイド手段に当接しないようにした溝部と、載置部に隣接すると共に搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、搬送テープを挟んで傾斜面部に対向し、搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、搬送テープを挟んで載置部に対向し、上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けている。
【0018】
この発明では、搬送テープの最も端部に対向するガイド部分が溝部となっており、搬送テープの幅方向の端部がガイド手段に載置されないので、搬送テープとガイド手段との接触面積が小さくなり搬送テープがガイド手段にくっつく現象が減少する。また、搬送テープの中央寄り部分を保持するので、搬送テープのたわみ現象も生じにくくなる。さらに、載置部の載置面が粗面とされているので、搬送テープとガイド手段とのくっつき現象が一層減少する。特に、樹脂硬化装置内では搬送テープが加熱されるため、加熱されていない場合に比べ、余分な負荷の影響が大きくなると共にガイド手段にくっつき易くなるが、この発明のガイド構造を採用するとそれらの問題は大きく減少する。
【0019】
さらに、他の発明の樹脂硬化装置は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給されるテープ入口と、その内部に配置され、樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、搬送テープの装置内における搬送をガイドするガイド手段と、搬送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置において、ガイド手段には、搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を少なくとも載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、この載置部に隣接すると共に搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、搬送テープを挟んで傾斜面部に対向し、搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、搬送テープを挟んで載置部に対向し、上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けている。
【0020】
この発明では、搬送テープの中央寄りのガイド部分には搬送テープとの隙間を発生させる傾斜面部が設けられているので、載置部と傾斜面部との境界にバリが発生しにくくなると共に、仮に搬送テープがたわんだとしても、傾斜面部で支えることが可能となる。このため、搬送テープの送りがスムーズとなり、搬送テープや樹脂部分に余分な負荷が加わらないものとなる。また、載置部の載置面が粗面とされているので、搬送テープとガイド手段とのくっつき現象が一層減少する。特に、樹脂硬化装置内では搬送テープが加熱されるため、加熱されていない場合に比べ、余分な負荷の影響が大きくなると共にガイド手段にくっつき易くなるが、この発明のガイド構造を採用するとそれらの問題は大きく減少する。
【0021】
【発明の実施の形態】
本発明による実施の形態の搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置を図面に基づいて説明する。図1から図5は、本発明による実施の形態を示す搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置の筐体と炉体の構成図である。なお、図1および図2は、本実施の形態の構成の概要図で、説明を分かり易くするため主要構成のみを示している図である。図6は、本発明に用いられる発熱体を示す図である。図7は、水平搬送路に配置される温度センサおよびその周辺構造を示す図であり、図8は、搬送状態変更区域に配置される温度センサおよびその周辺構造を示す図である。図9および図10は、図1から図5に示す搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置の炉体内に配置されるガイド手段の断面を示す図である。図11および図12は、図1から図5に示す搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置の炉体内の温度状態を示す図である。
【0022】
この実施の形態の樹脂硬化装置は、筐体1と、筐体1上に設けられている炉体2とで主に構成される。そして、ボンディングされた素子3を樹脂4により封止して固定するための搬送テープ5が、この炉体2中を搬送される。炉体2内には、搬送テープ5を反転させる搬送状態変更手段となるキュアガイド6,7が設けられている。
【0023】
さらに、炉体2内には、最下段の水平搬送路8内の搬送テープ5と、キュアガイド6で反転された中段の水平搬送路9内の搬送テープ5との間に加熱硬化手段の一部となる水平搬送路用発熱体11,12が設けられ、さらに、キュアガイド7で反転された最上段の水平搬送路10内の搬送テープ5の上方に加熱硬化手段の一部となる水平搬送路用発熱体13が設けられている。なお、キュアガイド6,7によって搬送テープ5が折り返される搬送状態変更点の真下には、搬送状態変更部用発熱体14,15が設けられている。
【0024】
炉体2内には、さらに搬送テープ5と水平搬送路用発熱体11との間に配設され、加熱硬化手段の一部となると共に間接加熱手段となる熱板21と、搬送テープ5と水平搬送路用発熱体12との間に配設され、加熱硬化手段の一部となると共に間接加熱手段となる熱板22と、搬送テープ5と水平搬送路用発熱体13との間に配設され、加熱硬化手段の一部となると共に間接加熱手段となる熱板23とが設けられている。
【0025】
さらに、炉体2内には、搬送テープ5を挟んで熱板21と対向する位置に配設されている加熱硬化手段の一部となると共に間接加熱手段となる反射板31と、搬送テープ5を挟んで熱板22と対向する位置に配設される同様な機能を有する反射板32と、搬送テープ5を挟んで熱板23と対向する位置に配設されて同様な機能を有する反射板33とが設けられている。
【0026】
炉体2の壁部には、テープ入口41と、テープ出口42と、最下段の水平搬送路8に窒素ガスを導入するためのガス管43が貫通する貫通孔(図示省略)と、中段と最上段の水平搬送路9,10にそれぞれ窒素ガスを導入するためガス管44,45が貫通する2本の貫通孔(図示省略)と、窒素ガス等を排出する排出口46と、溶剤用の排気孔47とが設けられている。
【0027】
この樹脂硬化装置には、さらに、その筐体1の下方部であって前面側に、ブレーカの収納部分を開閉するブレーカ用開閉扉51と、温度設定や窒素ガスの流量制御を行う操作部を配した操作パネル52と、炉体2内の各部の温度を温度センサによって記録する記録計が配置される温度記録計部53と、各種の雑用物が収納される収納部54と、窒素ガスの導入量を量る流量計が設置されている流量計部55が設けられている。
【0028】
炉体2の前面側には、断熱と気密のための表断熱扉56が観音開き可能に2対設けられている。また、炉体2の背面には、背面側から炉体2内の各部を調整できるように取っ手57を有する複数の扉が設けられている。なお、炉体2の側方であってテープ入口41の上部には各種のセンサ用の配管口2aが設置されている。
【0029】
炉体2内には、水平搬送路8と水平搬送路9とを仕切る断熱剤としてのグラスウール58が入れられた直方体状の第1断熱仕切り部59と、水平搬送路9と水平搬送路10とを仕切るグラスウール58が入れられた直方体状の第2断熱仕切り部60と、炉体2内の高温度が筐体1の下部の制御部分に対して影響を与えないようにするため水平搬送路8の下方に配置されたグラスウール58が入れられた直方体状の第3断熱仕切り部61とがさらに設けられている。
【0030】
素子3は、集積回路(IC)や中央演算処理装置(CPU)等の半導体素子であり、縦横が0.5x0.5mm〜50x50mm程度の大きさのものとなっている。また、厚さは、0.1〜2.0mm程度となっている。樹脂4は、搬送テープ5が炉体2内に導入される前に樹脂封止手段によって素子3を封止する際に使用される。樹脂4は、熱をかけた場合に気泡が出にくい樹脂を採用しており、脱泡後、樹脂封止手段に取り付けられる樹脂シリンジ(30ccまたは50cc)へ詰められる。
【0031】
搬送テープ5は、ポリイミド材とされ、テープ幅が35mm、48mm、70mmの3種類が使用される。搬送テープ5の両側部には、パーフォレーション5a(図7参照)が形成されており、テープ搬送手段に設けられているスプロケットが入り込んでこの搬送テープ5を搬送するようになっている。
【0032】
キュアガイド6は、第1の搬送状態変更区域62に配置された搬送状態変更手段であり、この実施の形態では搬送テープ5を180度折り返すものとなっている。キュアガイド6を包み込むように間接加熱手段となる熱板63が半円状に設けられている。
【0033】
キュアガイド7は、第2の搬送状態変更区域64に配置された搬送状態変更手段となっており、キュアガイド6とは反対方向に搬送テープ5を180度折り返すものとなっている。キュアガイド7にも間接加熱手段となる半円状の熱板65が設けられている。この熱板65は、キュアガイド7の移動を許容する許容空間66が生ずるように、熱板65の側方部分がキュアガイド7から離れるように設置されている。
【0034】
キュアガイド6,7は同じ大きさとはされず、キュアガイド6がキュアガイド7より大径とされている。これは、下段側に位置する搬送テープ5の場合、樹脂4が搬送テープ5に対して十分には固着していない可能性があり、下段側のキュアガイド6の径を大きくすることで、ゆるやかな折れ曲がりとし、樹脂4の搬送テープ5からの剥離を防いでいるのである。
【0035】
キュアガイド7には、搬送テープ5に巻取方向と逆のテンションが掛かるように、重りによるカウンタ・テンション機構(図示省略)が連結されている。この機構は、キュアガイド7が水平方向に移動する機能との組み合わせで、搬送テープ5のテンション変動時(間欠送りの初期および搬送テープ5が軽く引っかかった時)に、所定テンションでキュアガイド7を移動させる。
【0036】
このことにより、一過性の変動に対してテンションへの負荷が急激に上がることがなく搬送テープ5の搬送を継続することができる。なお、キュアガイド7が移動し過ぎることを防止するリミッタ(図示省略)が設置されており、リミッタを越えると搬送テープ5の搬送は停止させられる。
【0037】
また、キュアガイド7は、上述したように、加わる力によってその中心位置が水平方向にずれるように構成されている。これらの工夫によって、水平搬送路8,9,10内の搬送テープ5は適切な張力でたるみなく搬送させられる。
【0038】
各水平搬送路8,9,10は、第1、第2、第3の各断熱仕切り部59、60、61で仕切られた空間である。また、水平搬送路8と水平搬送路9の両者と連通し、両者のつなぎとなる部分が第1の搬送状態変更区域62となる。また、水平搬送路9と水平搬送路10の両者と連通し、両者のつなぎとなる部分が第2の搬送状態変更区域64となる。
【0039】
水平搬送路用発熱体11,12,13および搬送状態変更部用発熱体14,15は、それぞれ図6に示すような形状を有するパネル型の遠赤外線ヒータ71が複数集まって構成される。水平搬送路用発熱体11は、図6に示す遠赤外線ヒータ71を6個縦に並べて形成されている。この最下段に配置される各遠赤外線ヒータ71は、縦L1が400mmで、幅L2が100mmとなっており、最大容量が700Wとされている。また、連続的に並べられた2つが共通の温度センサによって制御されている。このため、最下段の6個の遠赤外線ヒータ71のための温度センサは3つとされている。
【0040】
なお、遠赤外線ヒータ71は、遠赤外放射セラミックヒータからなるヒータ部72と、ヒータ部72を保持する支持本体部73と、係合のためのフック部74とを有している。そして、ヒータ部72が熱源部分となる。
【0041】
水平搬送用発熱体12は、水平搬送路8に配置される遠赤外線ヒータ71と同じ形状の5つの遠赤外線ヒータ71から構成されている。ただし、その最大容量は400Wとされている。また、搬送テープ5の搬送順に2つずつが一対となって温度制御されている。このため、キュアガイド7に最も近い1つの遠赤外線ヒータ71のみは、当該1個に対し、1つの温度センサによって制御される構成となっている。
【0042】
水平搬送路用発熱体13は、水平搬送路8に配置される遠赤外線ヒータ71と同じ形状、同じ容量の5つの遠赤外線ヒータ71から構成されている。その温度制御は、キュアガイド7に最も近い1つの遠赤外線ヒータ71を1個の温度センサで制御し、他の4つを連続して並ぶ2つを1対として各1対に対して1個の温度センサで制御している。
【0043】
最下段に配置される水平搬送路用発熱体11および最上段に配置される水平搬送路用発熱体13を構成する遠赤外線ヒータ71の容量を700Wと高くしているのは、テープ入口41やテープ出口42からの放熱量が大きいため強力加熱が必要となるためである。したがって、テープ入口41やテープ出口42付近では、テープ搬送方向に短い発熱体を1つまたは複数設置することにより炉体2内の均熱区域を長くすることができる。中段の遠赤外線ヒータ51の容量を400Wとして小さくしているのは、中段は微妙な制御を必要とするためであることと、最下段から上昇してくる熱を利用できるため、強力な加熱を必要としないためである。
【0044】
なお、炉体2のテープ入口41付近は、炉体2の中央部と比較して熱がより多く放散されかつ冷却されるので、設定温度を炉体2の中央部より高くすることにより水平搬送路8のフラットな温度範囲を広くでき、水平搬送路8での樹脂硬化時間をより長くすることができる。
【0045】
しかし、搬送テープ5が炉体2内に初めて導入される水平搬送路8は、樹脂に「ふくれ」が生じない昇温速度で加熱できかつキュアガイド6で搬送テープ5が曲げられるまでに樹脂と搬送テープ5の接着強度が大きくなるような温度プロファイルとなる。この実施の形態では、水平搬送路8の遠赤外線ヒータ71の温度設定は、3つの温度センサによる3ヶ所において同一温度に設定され、昇温速度の調整は、搬送テープ5の送り速度で調整している。11ヶ所に配設された温度センサによる遠赤外線ヒータ71の加熱能力は、ON−OFFのデュティ比がそれぞれ50%前後になるように設計されている。
【0046】
搬送状態変更部用発熱体14,15は共に、図6に示す遠赤外線ヒータ71の半分の形状となる小型遠赤外線ヒータ75から構成されている。すなわち、縦がL1/2で幅がL2とされている。その出力容量はそれぞれ350Wとされている。また、温度センサはそれぞれ1個ずつ配置される。
【0047】
熱板21,22,23は、それぞれ平板状の縦長に形成された銅板とされ、均熱作用をなすもので、各水平搬送路用発熱体11,12,13の熱を受けてその熱を均一化して搬送テープ5側に伝えるものとなっている。各熱板21,22,23は、その幅(図2参照)が各水平搬送路用発熱体11,12,13の幅より広くされ、熱源となる各発熱体11,12,13の熱の有効活用を図っている。なお、熱板23は、反射板33と共に、図3に示すように、遠赤外線ヒータ71が配置されている部分よりさらにテープ出口42側まで伸びている。これによって搬送テープ5をしっかり温めるものとなっている。
【0048】
搬送テープ5と各熱板21,22,23との距離を、各熱板21,22,23と各水平搬送路用発熱体11,12,13との距離に比べ小さくしている(図2参照)。また、図2に示すように、各熱板21,22,23の幅を搬送テープの幅より広くしている。これらは、各熱板21,22,23による熱の均一化作用を高めると共に均一化されている熱をその均一状態のままで搬送テープ5に伝達させるためである。これによって水平搬送路用発熱体11,12,13の熱を効率的かつ均一化して搬送テープ5に伝えることが可能となる。
【0049】
各熱板21,22,23の搬送テープ5側には、図7に示すように、温度センサとしての熱電対81が固定部材82によって取り付けられている。この熱電対81は、取り付けられる各熱板21,22,23の温度を測定するもので、各発熱体11,12,13,14,15の温度制御のために利用される。
【0050】
水平搬送路8には、3対で計6個の遠赤外線ヒータ71が配置されており、少なくとも各対の温度制御のために3つの熱電対81が設置されている。同様に水平搬送路9,10にも各3つの熱電対81が配置され、全水平搬送路8,9,10中に計9個の熱電対81が設置される。さらに、各搬送状態変更区域62,64に配置される搬送状態変更部用発熱体14,15の温度制御用に、各1個の熱電対81が設置される。
【0051】
このようにして、少なくとも全11個の熱電対81が配置され、炉体2内は11のブロックに区分され各ブロックが独立して温度制御される構成となっている。なお、この実施の形態では、11ブロックに区分されてはいるが、その11ブロック中、2つの遠赤外線ヒータ71で1ブロックを構成しているブロックが計7個ある。この7個のブロックについては、それぞれ1個の遠赤外線ヒータ71に対し1個の熱電対81を配置する構成としており、結局、炉体2内に、計18個の熱電対81を配置したものとしている。
【0052】
各熱電対81は、図7に示すように、1つの遠赤外線ヒータ71の略中央に対向(実際は各熱板21,22,23をはさんで対向)するように配置される。各熱電対81と各遠赤外線ヒータ71,75は、操作パネル52内に配置される温調器に接続される。なお、図7では、遠赤外線ヒータ71は1つのみ示しているが、横方向に同じものが並ぶと共に、熱電対81も対応して並んで配置される。
【0053】
また、搬送状態変更部用発熱体14,15の場合は、半円状の熱板63,65のキュアガイド6,7に面している側であって最も側方(搬送状態変更点83の近傍)に設置されている(図8参照)。しかし、この搬送状態変更区域62,64については、熱板63,65のキュアガイド6,7に面していない側、すなわち搬送状態変更部用発熱体14,15側に熱電対81を取り付けるようにしても良い(図8の1点鎖線参照)。
【0054】
なお、搬送状態変更部用発熱体14の中心N1の真上部分は、キュアガイド6の搬送状態変更点83と熱板63との空間の略中心位置となっている。また、搬送状態変更部用発熱体15の中心N2の真上部分は、キュアガイド7の搬送状態変更点83と熱板65との間の空間であるたるみ許容空間66の略中心位置となっている。
【0055】
反射板31,32,33は、鏡面加工されたステンレス鋼材から形成されており、各発熱体11,12,13の幅L2(この実施の形態では、100mm)と略同一の幅を有する長方形の平板となっている。テープ入口41は、炉体2の前面側から見て左側面部下方に配置され、樹脂封止手段から搬送されてくる搬送テープ5を炉体2内へ導入する部分となっている。テープ出口42は、炉体2の前面側から見て右側面部上方に配置され、炉体2内を通ってきた搬送テープ5をテープ収納手段側へ排出するものとなっている。
【0056】
水平搬送路8に配される窒素ガス用のガス管43は、テープ入口41付近の下方から炉体2内へ導入され、反射板31の下方空間中をキュアガイド6の近傍まで横方向に延びている。ガス管43は、炉体2内への導入部では1本であるが、導入後2つに分岐し、水平搬送路8内では、図2に示すように2本となっている。そして、ガス管43の上方に噴出穴が複数設けられ、それぞれの噴出穴から窒素ガスが上方に噴出するようになっている。
【0057】
水平搬送路9に配される窒素ガス用のガス管44は、キュアガイド6の近傍の下方から炉体2内へ導入される。そして、キュアガイド6が配置されている空間を垂直に上昇し、第2断熱仕切り部60の所で横方向へ直角に曲げられ、反射板32と第2断熱仕切り部60との間の空間中をキュアガイド7の近傍まで横方向に延びている。このガス管44は1本となっており、図2に示すようにガス管44の下方に噴出穴が複数設けられ、それぞれの噴出穴から窒素ガスが下方に噴出される。
【0058】
水平搬送路10に設置される窒素ガス用のガス管45は、ガス管44と同様にキュアガイド6の近傍の下方から炉体2内へ導入され、垂直に上昇している。そして、第2断熱仕切り部60を貫通し、この第2断熱仕切り部60上に配され、キュアガイド7の近傍まで延びている(図2参照)。このガス管45も1本で、図2に示すように、ガス管45の上方に噴出穴が複数設けられ、それぞれの噴出穴から窒素ガスが上方に噴出される構成となっている。
【0059】
なお、各ガス管43,44,45に設けられた噴出穴の位置は、搬送テープ5に直接窒素ガスが当たらない構造であれば、上、下、左、右のいずれでも良い。さらに、窒素ガスの流れに乱流が生じにくいように微細な孔径を多数連続的に有する連続多孔体を噴出穴を覆うように配設しても良い。
【0060】
排出口46は、テープ入口41側の上方であって、窒素ガスを導入するガス管43の炉体2内への導入位置の略真上に配置されている。排出口46には、排気量を調整するためのバタフライダンパ84と炉体2内の窒素ガス等を強制的に排気する強制排気ファン85とが取り付けられている。また、排出口46に風量計が取り付けられ、その風量計の値によってバタフライダンパ84の角度や強制排気ファン85の毎分の回転数を調整できるようになっている。
【0061】
排気孔47は、下段となる水平搬送路8の前半分の区域であって、炉体2の背面側に設けられている。この排気孔47は、樹脂封止手段によってポッティングされる樹脂4内の硬化剤等の溶剤が炉体2内で加熱されることで炉体2中へ飛び出してくるが、その溶剤を炉体2外へ排出するものである。この炉体2内へ飛び出してくる溶剤をそのままにすると、搬送テープ5の表面に張りつくこととなり搬送の妨げになる等の問題が発生する。
【0062】
この実施の形態では、排気孔47を、テープ入口41に最も近い遠赤外線ヒータ71が配置される部分の奥側に配置している。このように、加熱開始部分に排気孔47を配置させることで、溶剤の悪影響を排除している。なお、この排気孔47は、水平搬送路8の中央よりテープ入口41側に配設されれば、かなりの排除効果を有するものとなる。
【0063】
次に、、炉体2内を送られていく搬送テープ5をガイドするガイド手段の構造を図9および図10に基づいて説明する。
【0064】
水平搬送路8,10中のガイド構造は、図9に示すように、1対のレール状のガイド手段91,92から構成され、水平搬送路9中のガイド構造は、図10に示すように、同様に1対のレール状のガイド手段93,94から構成されている。ガイド手段91,92は、同一形状であり、その中心線M1に関して線対称となるように配置されている。また、ガイド手段93,94は同一形状であり、その中心線M2に関して線対称となるように配置されている。
【0065】
なお、ガイド手段91は、大形状のガイド下構成部91aと小形状のガイド上構成部91bとから構成され、同様にガイド手段92は、ガイド下構成部92aとガイド上構成部92bとから構成されている。また、ガイド手段93は、小形状のガイド下構成部93aと大形状のガイド上構成部93bとから構成され、ガイド手段94は、小形状のガイド下構成部94aと大形状のガイド上構成部94bとから構成されている。
【0066】
各ガイド手段91,92,93,94は、それぞれ搬送テープ5の幅方向の側部を載置するものとなっている。ガイド手段91,92,93,94には、それぞれ搬送テープ5の幅方向の最も端部5bからわずかに中央寄り部分を載置する載置部95と、この載置部95に隣接すると共に搬送テープ5の最も端部5b側の下面5cがガイド手段91,92,93,94に当接しないように載置部95から下方に窪んだ溝部96と、載置部95に溝部96とは反対側方向に隣接すると共に搬送テープ5の中央側に行くに従い搬送テープ5との隙間が広くなる傾斜面部97とが設けられている。
【0067】
載置部95、溝部96および傾斜面部97は、搬送テープ5の搬送方向に沿ってガイド手段91,92,93,94の各ガイド下構成部91a,92a,93a,94aに設けられると共に、搬送テープ5の幅方向の側部が入り込む案内用凹部98の下方側の壁面を構成している。この案内用凹部98の最深部は、溝部96から垂直に伸びた壁面99とされている。この壁面99は、ガイド手段91,92の場合、ガイド下構成部91a,92aに形成されると共に、ガイド手段93の場合は、ガイド下構成部93aとガイド上構成部93bとで構成され、ガイド手段94の場合は、ガイド下構成部94aとガイド上構成部94bとで形成される。
【0068】
案内用凹部98の上方側の壁面は、案内用凹部98の中心水平線を挟んで傾斜面部97に対して線対称的に設けられた上方側傾斜面部100と、この上方側傾斜面部100に隣接し、水平面となる上方水平面部101とから構成されている。
【0069】
各載置部95の上方側の面となる載置面95aは、サンドブラストによってその表面が荒らされた粗面となっている。なお、載置面95aの荒らしは、サンドブラスト以外に化学処理等によって行っても良い。つや消し、梨地等の各処理面としても良い。なお、この載置面95a以外の案内用凹部98内の各面に、フッ素コートを施しても良い。
【0070】
図9および図10に示すガイド手段91,92,93,94は、搬送テープ5の幅方向長さが35mmの場合の配置状態が示されている。すなわち、図9および図10では間隔W1が25mmとされている。他の幅長を有する搬送テープ5を搬送する場合は、この間隔W1を大きくするように調節する。
【0071】
載置部95の幅W2は、1.5mmとされ、溝部96に対しての突出長H1が0.5mmとされている。溝部96の幅W3は1.5mmとされ、傾斜面部97の幅W4は2mmとされている。傾斜面部97の高さH2は1.5mmとされている。載置部95と水平面部101との間隔H3は2mmとされ、水平面部101の幅W5は3mmとされている。
【0072】
各ガイド手段91,92,93,94の幅W10はすべて20mmで、高さH10は12mmとされている。ガイド手段91,92の水平面部101から最上部までの高さH11(=ガイド上構成部91b、92bの厚さ)は2mmとされ、ガイド手段93,94の載置部95の載置面95aから最下部までの高さH12(=ガイド下構成部93a,94aの厚さ)は2mmとされている。また、案内用凹部98の深さ(幅)W6は5mmとされている。
【0073】
搬送テープ5は、各パーフォレーション5aの幅方向の半分が載置部95上に載置され、残り半分が溝部96に対向する状態で搬送される。このような状態で搬送すると、搬送テープ5の載置幅を大きくできる一方、載置時のくっつき現象を少なく抑えることができる。また、搬送テープ5の端部5bが案内用凹部98の最深部の垂直状の壁面99にわずかに接触した状態で、搬送テープ5は搬送される。この構成によって、搬送テープ5は蛇行することなく、直線状に案内されると共に、余分な負荷が搬送テープ5にかからないこととなる。
【0074】
搬送テープ5の厚さは、0.05〜0.125mm程度であり、搬送テープ5の上面と水平面部101との間隔は、1.8〜1.9mm程度となる。この間隔は、搬送テープ5の厚さに比べ十分なものとなるが、搬送テープ5のたわみ等を考慮すると、搬送時に、搬送テープ5の側部の上面が水平面部101に時々わずかに接触することとなる。しかし、この構成によると、その接触時に搬送テープ5に対し大きな負荷はかからない。
【0075】
この実施の形態のガイド手段91,92,93,94は、傾斜面部97が設けられているため、封止用の樹脂4(素子3を含む)やその他の搬送テープ5上の部品がガイド手段91,92,93,94に当たってしまうことを防止することができる。また、載置部95と傾斜面部97との境界にバリが発生しにくくなり、搬送テープ5の搬送をスムーズ化させることができる。また、搬送テープ5と当該境界部分との当接がゆるやかな角度をもって行われることとなり、搬送テープ5への悪影響が出にくくなると共に搬送テープ5がたわんだときも搬送テープ5をスムーズに保持できるものとなる。
【0076】
また、溝部96によって、搬送テープ5とガイド手段91,92,93,94との接触面積が減少し、くっつき現象が大幅に減少する。また、この溝部96に不要な塵やゴミが収まることとなり、搬送テープ5のスムーズな搬送の妨げとなるこれらの塵やゴミ等が溝部96内に収まり、搬送テープ5に付着しないようになる。
【0077】
また、この実施の形態では、図示しない静電対策用のイオナイザ装置が設けられており、キュアガイド6,7の部分で吹き出すように設計されている。イオナイザによって搬送テープ5の接離、すなわちキュアガイド6,7と搬送テープ5との接離をスムーズにし、搬送機能を向上させている。
【0078】
この樹脂硬化装置は、素子3がインナーリードボンディングされた搬送テープ5を供給し、樹脂封止とプリキュア(仮硬化)とをインラインにて行い、リールに巻き取る全自動機の中の一部に組み込まれるものである。すなわち、ボンディング済みの素子3を有する搬送テープ5をテープ送り出し手段にて樹脂封止手段に送り、樹脂4のポッティングを行った後の搬送テープ5が送り込まれてくるプリキュア装置となっている。この樹脂硬化装置によって樹脂4の加熱が行われ、テープ収納手段によって搬送テープ5が巻き取られることとなる。
【0079】
この実施の形態では、搬送テープ5は、間欠的に送られ、平均すると炉体2内を毎秒2〜200mmで搬送される。また、炉体2の有効加熱長は、約7400mm(炉内長は約8400mm)とされている。このため、搬送テープを毎秒5mmの速度で搬送すると、約28分でテープ入口41からテープ出口42まで搬送されることとなる。
【0080】
この樹脂硬化装置の仕様は、上述した仕様の他に、次のような仕様を有するものとなっている。すなわち、使用温度が60〜200℃で、11ブロック独立制御方式(オンオフパルス式PID制御)で、さらに温度記録は12または24点式で、上下限のアラーム付きとなっている。加えて、炉体2内の搬送テープ5の過負荷検出機構や高温・低温警報機能が付いており、また、300℃の温度ヒューズが付加されており、過昇温防止が図られている。さらに、ウイークリータイマが付いており、毎週の自動運転が可能となっている。
【0081】
次に、以上のように構成された樹脂硬化装置の動作について説明する。
【0082】
まず、樹脂硬化装置の炉体2内の温度を所望の温度プロファイルとなるように、各ブロックの遠赤外線ヒータ71,75の温度をそれぞれ設定する。この設定は、温度センサが固定された搬送テープを実際に搬送させて測温し、炉体2内のそれぞれの場所(各ブロック)が所望の温度となるように遠赤外線ヒータ71,75の温度を設定する。この温度設定は、熱電対81を利用して行われる。
【0083】
各ヒータ71,75の温度設定がなされた後、搬送テープ5が導入される。搬送テープ5は、テープ入口41から供給され、キュアガイド6,7により反転させられてテープ出口42から排出される。テープ入口41から供給された搬送テープ5は、キュアガイド6で反転されるまでの加熱開始段階において、次のように加熱される。
【0084】
すなわち、素子3を封止した樹脂4は、遠赤外線ヒータ71からなる水平搬送路用発熱体11によって加熱された熱板21により間接的に加熱されると共に、熱板21と対向する位置に配設された反射板31により熱板21の熱が輻射され搬送テープ5の裏面側を間接的に加熱する。この結果、搬送テープ5の表面側と裏面側が均一に加熱される。これにより、樹脂4は、熱板21と反射板31により間接的に加熱されるために、「焼け」、「ふくれ」、形状変形もなく樹脂4を硬化させることができる。また、搬送テープ5面への樹脂4の廻り込みを容易にし、搬送テープ5と樹脂4の周辺部との密着性が高められ、搬送テープ5に樹脂4を密着させることができる。
【0085】
キュアガイド7で反転されるまでの加熱中間段階において、搬送テープ5は遠赤外線ヒータ71から構成される水平搬送路用発熱体12により加熱された熱板22とその熱板22からの輻射熱を反射する反射板32とにより間接的に加熱される。これにより、樹脂4の硬化が促進される。
【0086】
キュアガイド7で反転されてテープ出口42までの加熱最終段階において、搬送テープ5は、水平搬送路用発熱体13により加熱された熱板23と、その熱板23からの輻射熱を反射する反射板23とにより間接的に加熱される。これにより、樹脂4の硬化が更に促進される。
【0087】
なお、炉体2は、気密性を保つようになっているので、筐体1に設けられた貫通孔から窒素ガス導入用のガス管43,44,45を導入し、炉体2に設けられた排出口46から排出することで、炉体2内を無酸化雰囲気状態に保つことができ、樹脂硬化の安定化を図ることができる。また、テープ入口41付近で発生する溶剤を排気孔47から排出することで搬送がスムーズとなり、また樹脂硬化の品質を向上させることができる。
【0088】
次に、樹脂硬化装置の炉体2内の温度制御について説明する。
【0089】
図11にこの炉体2内の温度プロファイルを示す。図において、左端がテープ入口41側で右側がテープ出口42側となっている。実線がこの実施の形態の炉体2内の温度プロファイルで、一部破線となっている部分が、搬送状態変更部用発熱体14,15が存在しない場合の温度プロファイルとなっている。図11で○付きの数字で示されているものが先に示したブロックを示し、水平搬送路8では、3つのブロック▲1▼▲2▼▲3▼がテープ入口41側から順に配置されている。
【0090】
次に、第1の搬送状態変更区域62に、第4のブロック▲4▼が配置され、その後、中段の水平搬送路の中に1対2つの遠赤外線ヒータ75からなる第5,第6ブロック▲5▼▲6▼がきて、次に、1つの遠赤外線ヒータ75からなる第7のブロック▲7▼が配置されている。さらに、第2の搬送状態変更区域64に第8のブロック▲8▼が設置されている。そして、最上段の水平搬送路10中に3つのブロック▲9▼(10)(11)(ブロック10と11の明細書中の表記については、○に代えて()を使用。以下、同じ)が配置される。ここで、第11のブロック▲9▼は、1つの遠赤外線ヒータ71からなり、(10)(11)の2つのブロックは、それぞれ2つの遠赤外線ヒータ71から構成されている。
【0091】
各ブロックにおける各遠赤外線ヒータ71,75に対する熱電対81による設定温度は、次の表1のとおりとなっている。
【表1】
【0092】
表1に示すような温度設定を行うことで、図11に示す温度プロファイルが得られる。この図9に示す温度プロファイルは、搬送テープ5に温度センサを付けて炉体2内を毎秒約4mmの速度で流し、計35分間をかけて搬送テープ5をテープ入口41からテープ出口42まで搬送させたときの実測値となっている。
【0093】
図11に示されるように、搬送テープ5がテープ入口41に入り4分間搬送されると、その温度は約120℃となる。すなわち、この例で示す炉体2の温度設定は、120℃の一定温度に炉体2内を設定する例であり、第1のブロック▲1▼の後半位置で、炉体2内は所望の温度となることを示している。この120℃の所望温度に対し、第11番目のブロック(11)の前半位置までの各場所でプラスマイナス5℃以内に納まるような温度プロファイルとなる。
【0094】
図11の点線で示す部分は、この位置に遠赤外線ヒータ75が配置されていない場合を示すもので、所定温度(この例では120℃)に対し、約12℃の温度低下が現れている。図11の実線で示されるように、第2のブロック▲2▼から第10のブロック(10)までは120℃の温度に対し、プラスマイナス5℃以内に完全に納まる温度プロファイルとなっている。
【0095】
このように炉体2内を一定の温度にするためには、下段の水平搬送路8の各遠赤外線ヒータ71の設定温度は、表1に示すように135〜137℃の間に設定され、中段の水平搬送路9の各遠赤外線ヒータ71の温度は、下段に比べ約10℃低い値、すなわち122〜126℃の間に設定される。また、最上段の水平搬送路10中の各遠赤外線ヒータ71の温度は、中段に比べ、さらに数度低い値、すなわち117〜120℃に設定されている。
【0096】
なお、水平搬送路8と水平搬送路9のつなぎとなる第1の搬送状態変更区域62の遠赤外線ヒータ75(第4のブロック▲4▼のもの)の温度設定は、次の第5のブロック▲5▼と略同一の124℃とされる。水平搬送路9と水平搬送路10のつなぎとなる第2の搬送状態変更区域64の遠赤外線ヒータ75(第8のブロック▲8▼のもの)の温度設定は、次の第9のブロック▲9▼と同一の120℃とされている。また、図11に示す温度プロファイルを有する炉体2は、そのバタフライダンパ84の開き角度が約30度とされ、排出口46からの排気速度が毎秒0.5mとされている。
【0097】
次に、温度を下段から上段に行くに従い徐々に上げていく温度プロファイルの例を図12に示す。この例では、各ブロックにおける設定温度を次の表2に示すものとしている。
【表2】
【0098】
この図12に示す温度プロファイルの場合、搬送テープ5を毎秒5mmの速度で搬送し、その搬送テープ5に固定された温度センサで炉体2内を計測したものとなっている。テープ入口41から入り、約4分経過すると、その場所における炉体2内の温度は、室温から急激に上昇している温度(約80℃)となっている。その後、ブロックが進むに従い徐々に上昇し続け、第10のブロック(10)の前半位置で約145℃となり最高の温度となる。
【0099】
第4のブロック▲4▼や第8のブロック▲8▼に遠赤外線ヒータ75が存在しない場合、その地点で大きく温度が下降する。この実施の形態では、図11や図12に示すように、第4、第8のブロック▲4▼▲8▼においてそれ以前のブロックに対し温度下降は生じていない。
【0100】
上述の各実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の例であるが、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更実施可能である。たとえば、熱源となる加熱手段としての各ヒータ71,75を遠赤外線ヒータではなく、単なる赤外線ヒータや電熱ヒータ等他の加熱手段としても良い。また、反射板31,32,33を設けるのが好ましいが、搬送状態変更区域62,64での温度下降防止のみの観点から言えば、必ずしもそれらを設けなくても良い。また熱板としては、銅材の他に真鍮やアルミニウム材としたり、銅板やアルミニウム板に樹脂等をコーティングしたものとしても良い。また、遠赤外線放射材料や黒体輻射に近い黒色材にしても良い。
【0101】
また、温度センサとしては、熱電対81の代わりに、サーミスタや白金線を用いたり、IC化半導体温度センサ等を用いるようにしても良い。さらに、熱電対81の取り付け位置は、熱板21,22,23の搬送テープ5に対向する面側が好ましいが、遠赤外線ヒータ71に対向する面に取り付けても良い。
【0102】
さらに、上述の実施の形態では、キュアガイド6,7により搬送方向を180度反転する例を示したが、中段の搬送路を斜め上方に向かう搬送路とし、キュアガイド6,7による方向変更を150度程度としても良い。さらには、キュアガイド6のみを配置した一段炉とし、キュアガイド6によって斜め上方(45度の方向転換)または90度方向転換し、炉体2の側方または上方から搬送テープ5を排出するようにしても良い。このような場合においても、キュアガイド6の下方に搬送状態変更部用発熱体14を配置することで、その地点における温度下降を効率的に防止することができる。
【0103】
また、3段炉とせず、1段炉、2段炉、4段炉、5段炉等種々の炉に本発明を適用することができる。さらに、キュアガイド6,7の半円を覆うように設けられる熱板63,65を設けず、搬送テープ5を搬送状態変更部用発熱体14,15で直接加熱するようにしても良い。また、各水平搬送路8,9,10の遠赤外線ヒータ71の数を増やしたり減らしたりしても良い。たとえば、各水平搬送路8,9,10について、遠赤外線ヒータ71の数を8,7,7としたり、4,3,3としたりしても良い。また、キュアガイド6,7の位置を工夫することで遠赤外線ヒータ71の数を各段とも同じ数としても良い。
【0104】
また、ガイド手段91,92,93,94において、載置面95aを粗面とした場合、溝部96と傾斜面部97のいずれか一方または両者を設けないようにしても従来以上の効果を有するものとなる。さらに、載置面95aから延長される水平方向に対する傾斜面部97の傾斜角を30度ではなく、20度としたり40度としても良いが、素子3等の接触防止、搬送テープ5との当接等を考慮すると、25〜35度が好ましい。また、溝部96と載置部95の幅の比を1対1ではなく、1対2としたり、逆に2対1としても良いが、搬送テープ5の側部の構成(パーフォレーション5aの大きさ、配置位置等)からは0.8対1から1対0.8が好ましい。
【0105】
【発明の効果】
本発明の搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置によれば、搬送テープの送りがスムーズとなり、搬送テープへ余分な負荷が加わることがなくなり、樹脂の硬化等の作業品質が向上することとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による実施の形態の樹脂硬化装置の筐体と炉体の概要断面図と、その一部拡大図である。
【図2】図1のA−A拡大断面図である。
【図3】図1および図2の樹脂硬化装置の詳細構成を示す図で、前面の表断熱扉を取り外した状態の正面図である。
【図4】図3の上方から見た平面図である。
【図5】図3の左側方から見た側面図である。
【図6】図1から図5に示す樹脂硬化装置に使用される発熱体となる遠赤外線ヒータを示す図で、(A)は斜視図で、(B)は正面図で、(C)は(B)の右から見た側面図である。
【図7】図1から図5に示す樹脂硬化装置に使用される温度センサとその周辺の構造を示す斜視図である。
【図8】図1から図5に示す樹脂硬化装置に使用される搬送状態変更部用発熱体とその周辺の構造を示す図で、(A)は第1の搬送状態変更区域部分を示し、(B)は第2の搬送状態変更区域部分を示す図である。
【図9】図1から図5に示す樹脂硬化装置の炉体内に配置されるガイド手段であって、最下段および最上段の水平搬送路中のガイド手段の断面図である。
【図10】図1から図5に示す樹脂硬化装置の炉体内に配置されるガイド手段であって、中段の水平搬送路中のガイド手段の断面図である。
【図11】図1から図5に示す樹脂硬化装置の炉体内の温度プロファイルの1例を示す図である。
【図12】図1から図5に示す樹脂硬化装置の炉体内の温度プロファイルの他の例を示す図である。
【符号の説明】
1 筐体
2 炉体
3 素子
4 樹脂
5 搬送テープ
6,7 キュアガイド(搬送状態変更手段)
8,9,10 水平搬送路
11,12,13 水平搬送路用発熱体(加熱硬化手段の一部)
14,15 搬送状態変更部用発熱体(加熱硬化手段の一部)
21,22,23 熱板(加熱硬化手段の一部であり間接加熱手段)
31,32,33 反射板(加熱硬化手段の一部であり間接加熱手段)
41 テープ入口
42 テープ出口
43,44,45 ガス管
46 排出口
47 排気孔
62 第1の搬送状態変更区域
64 第2の搬送状態変更区域
71 遠赤外線ヒータ
72 ヒータ部(熱源)
81 熱電対(温度センサ)
91,92,93,94 ガイド手段
95 載置部
95a 載置面
96 溝部
97 傾斜面部
98 案内用凹部
Claims (7)
- 素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造において、上記搬送テープの幅方向の側部を載置するガイド手段を設け、このガイド手段には、上記搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置する載置部と、この載置部に隣接すると共に上記搬送テープの最も端部側の下面が上記ガイド手段に当接しないようにした溝部と、上記載置部に隣接すると共に上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記傾斜面部に対向し、上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記載置部に対向し、上記上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けたことを特徴とする搬送テープのガイド構造。
- 前記載置部の載置面がサンドブラスト等によって荒らされた粗面とされていることを特徴とする請求項1記載の搬送テープのガイド構造。
- 素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造において、上記搬送テープの幅方向の側部を載置するガイド手段を設け、このガイド手段には、上記搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、この載置部に隣接すると共に上記搬送テープの最も端部側の下面が上記ガイド手段に当接しないようにした溝部と、上記載置部に隣接すると共に上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記傾斜面部に対向し、上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記載置部に対向し、上記上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けたことを特徴とする搬送テープのガイド構造。
- 素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造において、上記搬送テープの幅方向の側部を載置するガイド手段を設け、このガイド手段には、上記搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を少なくとも載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、上記載置部に隣接すると共に上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記傾斜面部に対向し、上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記載置部に対向し、上記上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けたことを特徴とする搬送テープのガイド構造。
- 素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給されるテープ入口と、その内部に配置され、上記樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、上記搬送テープの装置内における搬送をガイドするガイド手段と、上記搬送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置において、上記ガイド手段には、上記搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置する載置部と、この載置部に隣接すると共に上記搬送テープの最も端部側の下面が上記ガイド手段に当接しないようにした溝部と、上記載置部に隣接すると共に上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記傾斜面部に対向し、上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記載置部に対向し、上記上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けたことを特徴とする樹脂硬化装置。
- 素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給されるテープ入口と、その内部に配置され、上記樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、上記搬送テープの装置内における搬送をガイドするガイド手段と、上記搬送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置において、このガイド手段には、上記搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、この載置部に隣接すると共に上記搬送テープの最も端部側の下面が上記ガイド手段に当接しないようにした溝部と、上記載置部に隣接すると共に上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記傾斜面部に対向し、上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記載置部に対向し、上記上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けたことを特徴とする樹脂硬化装置。
- 素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給されるテープ入口と、その内部に配置され、上記樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、上記搬送テープの装置内における搬送をガイドするガイド手段と、上記搬送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置において、上記ガイド手段には、上記搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を少なくとも載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、この載置部に隣接すると共に上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記傾斜面部に対向し、上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記載置部に対向し、上記上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けたことを特徴とする樹脂硬化装置。
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