JP2002252239A - 樹脂硬化装置および樹脂硬化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送状態変更部分での温度降下防止を効率的
に行うこと。 【解決手段】 この樹脂硬化装置は、素子３を封止する
ための樹脂４が塗布された搬送テープ５を炉体２内に供
給するテープ入口４１と、搬送テープ５が水平に移動す
る複数の水平搬送路８と、搬送テープ５の送り方向を反
転させ上段側の水平搬送路９，１０に搬送テープ５を移
行させる搬送状態変更手段６，７と、炉体２内の各水平
搬送路８，８，１０に配置され樹脂４を加熱し硬化させ
る複数の加熱硬化手段１１，１２，１３と、搬送テープ
５を炉体２外へ排出するテープ出口４２とを有する。そ
して、搬送状態変更手段６，７によって反転させられ上
段側へ送られた搬送テープ５を加熱する加熱硬化手段１
２，１３の設定温度を、搬送テープ５が反転される前の
下段側の加熱硬化手段１１，１２の設定温度より低く
し、反転後の搬送テープ５に加わる温度を反転前に比べ
高くならないようにしている。なお、樹脂硬化方法は、
この樹脂硬化装置を方法として実現している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、搬送テープの素子
を樹脂で封止し、封止した樹脂を加熱硬化させる樹脂硬
化装置および樹脂硬化方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、封止した樹脂を加熱硬化させる場
合は、搬送テープ上の樹脂を、発熱体としての遠赤外線
ヒータを用いて直接加熱して硬化させたり、温風を用い
て直接加熱して硬化させたりする方法が採用されてい
る。

【０００３】この従来方法では、遠赤外線や温風により
樹脂を直接加熱するため、樹脂表面に「焼け」とよぶ樹
脂の変質が発生したり、樹脂の形状変形が頻繁に発生し
たりしていた。特に、直接加熱のために樹脂表面が早く
硬化し、表面の硬化皮膜により閉じこめられた溶剤が蒸
発する際に硬化皮膜を押し上げ、「ふくれ」とよぶ品質
欠陥が発生したりするという問題点を有していた。ま
た、樹脂の周辺部が加熱によって早く硬化するために、
周辺部の樹脂が搬送テープ面まで廻り込めず、搬送テー
プとの接着が悪く、剥離してしまうという問題点も有し
ていた。

【０００４】このような問題点を解決するために、本出
願人は先に間接加熱に関する発明をした（特開平７−１
７８３６８号公報参照）。この出願によって上述の問題
点は解決されたものの、反転手段によって搬送テープが
折り返されて一段毎に上方へ移動して多段式タイプの炉
の場合、搬送テープの反転部分にヒータが無く、この反
転部分で温度下降が生じ、樹脂にクラック等が発生して
いた。

【０００５】このような反転部分における問題への対応
として、実開平５−５７８４６号公報に示される技術が
採用される場合もあった。すなわち、搬送テープが折り
返される反転部分の側方にヒータを配置し、かつ搬送テ
ープが上段に移行されるに従って封止用の樹脂をより高
温度に加熱することで対応している。すなわち、図１３
に示すように、搬送テープが上段に行くに従い、高温で
加熱されると共に、反転部分（送りローラ部分）での温
度下降がわずかとなっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１３
に示すような、上段に行くに従い搬送テープへの加熱温
度を高くするような炉では、下段での加熱温度が低いた
め下段側では十分な樹脂の硬化が得られない。このた
め、本来必要とされる最も高温での加熱が不十分となり
がちとなったり、高温加熱段階の他に低温加熱の段階を
付加する必要があり、炉体が大型化しがちとなってい
る。

【０００７】本発明は、上述の問題点を解決するために
なされたものであり、炉体を小さくできると共に、樹脂
の硬化を安定かつ確実に行うことができる樹脂硬化装置
および樹脂硬化方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明の樹脂硬化装置は、素子を封止するための樹
脂が塗布された搬送テープを炉体内に供給するテープ入
口と、搬送テープが水平に移動する複数の水平搬送路
と、搬送テープの送り方向を反転させ上段側の素平搬送
路に搬送テープを移行させる搬送状態変更手段と、炉体
内の各水平搬送路に配置され樹脂を加熱し硬化させる複
数の加熱硬化手段と、搬送テープを炉体外へ排出するテ
ープ出口とを有する樹脂硬化装置において、搬送状態変
更手段によって反転させられ上段側へ送られた搬送テー
プを加熱する上記加熱硬化手段の設定温度を、搬送テー
プが反転される前の下段側の加熱硬化手段の設定温度よ
り低くし、反転後の搬送テープに加わる温度を反転前に
比べ高くならないようにしている。

【０００９】このように、下段側の加熱硬化手段の設定
温度を高くし、上段側を低くすることで、上段側の加熱
温度を下段側に比べ、高くならないようにしている。こ
のため、炉体内が上に行くほど高くなるというような温
度設定にならず、樹脂硬化に十分な温度をテープ入口部
分から搬送テープに加えることが可能となる。この結
果、炉体を小さくできると共に、樹脂硬化を安定かつ確
実に行わせることが可能となる。

【００１０】また、他の発明は、上述の発明の樹脂硬化
装置に加え、搬送状態変更手段によって反転させられる
前後の搬送テープを加熱するための炉体内の各温度を、
共に同一の所定温度に対しプラスマイナス１０℃以内に
納めるようにしている。

【００１１】このように構成することで、フラットな温
度プロファイルを有する炉体を得ることができる。フラ
ットな温度による加熱が行えると、搬送テープが炉体内
に導入された当初から十分な加熱が可能となり、炉長を
短くできると共に、樹脂硬化を安定かつ確実に行わせる
ことが可能となる。

【００１２】さらに他の発明は、上述の各発明の樹脂硬
化装置に加え、加熱硬化手段として、下段および上段の
水平搬送路にそれぞれ配置される水平搬送路用発熱体
と、搬送状態変更手段によって搬送テープの搬送が反転
される搬送状態変更区域であって搬送状態変更手段から
見て下方位置に配置される搬送状態変更部用発熱体とを
設け、各発熱体によって搬送テープを加熱している。

【００１３】この構成によって、搬送テープを反転させ
るための搬送状態変更手段が配置される区域において生
じがちな温度下降を防止することが可能となる。このた
め、フラットな温度プロファイルを有する炉体を得よう
とする場合により好適なものとなる。

【００１４】また、他の発明は、上述の発明の樹脂硬化
装置に加え、下段側の水平搬送路用発熱体の設定温度に
対し搬送状態変更部用発熱体の設定温度を低くし、下段
および上段の各水平搬送路と搬送状態変更区域の搬送テ
ープに加えられる温度を、共に同一の所定温度に対しプ
ラスマイナス５℃以内に納めるようにしている。

【００１５】このため、よりフラットな温度プロファイ
ルを有する炉体を備える樹脂硬化装置を得ることができ
る。この結果、樹脂硬化を一層安定かつ確実に行える樹
脂硬化装置とすることができる。なお、搬送状態変更部
用発熱体が配置される区域は、下段から上段へと連通し
ており、下方側に搬送状態変更部用発熱体を配置しても
熱は十分に上方へ移行する。

【００１６】さらに他の発明は、上述の各発明の樹脂硬
化装置に加え、搬送テープを折り返すための搬送状態変
更手段を複数設け、かつ水平搬送路を上下に積み重ねて
３段以上とし、各水平搬送路と各搬送状態変更区域のそ
れぞれで加熱すると共に上段に行くほどより低い温度に
加熱硬化手段の設定温度を設定している。

【００１７】このように、水平搬送路を３段以上に積み
重ねると共に、上段ほど低い温度に設定しているので、
３段以上の炉体であっても一定温度（フラットな温度）
での加熱が可能となる。

【００１８】また、本発明の樹脂硬化方法は、素子を封
止するための樹脂が塗布された搬送テープを炉体のテー
プ入口から供給し、炉体のテープ出口から排出するテー
プ供給排出工程と、このテープ供給排出工程中で、搬送
テープの送り方向を搬送状態変更手段で反転させつつ、
炉体内で樹脂を加熱硬化手段によって加熱し硬化させる
加熱硬化工程と、を有する樹脂硬化方法において、搬送
状態変更手段によって反転させられ上段側へ送られた搬
送テープを加熱する加熱硬化手段の設定温度を、反転さ
れる前の搬送テープ用の加熱硬化手段の設定温度より低
くし、反転後の搬送テープに加わる温度を反転前に比べ
高くならないようにしている。

【００１９】このように、下段側の加熱硬化手段の設定
温度を高くし、上段側を低くすることで、上段側の加熱
温度を下段側に比べ、高くならないようにしている。こ
のため、炉体内が上に行くほど高くなるというような温
度設定にならず、樹脂硬化に十分な温度をテープ入口部
分から搬送テープに加えることが可能となる。この結
果、炉体を小さくできると共に、樹脂硬化を安定かつ確
実に行わせることが可能となる。

【００２０】また、他の発明は、上述の発明の樹脂硬化
方法に加え、搬送状態変更手段によって反転させられる
前後の搬送テープを加熱するための炉体内の各温度を、
共に同一の所定温度に対しプラスマイナス１０℃以内に
納めるようにしている。

【００２１】このように構成することで、炉体内をフラ
ットな温度とすることができる。フラットな温度による
加熱が行えると、搬送テープが炉体内に導入された当初
から十分な加熱が可能となり、炉体を小さくできると共
に、樹脂硬化を安定かつ確実に行わせることが可能とな
る。

【００２２】さらに他の発明は、上述の各発明の樹脂硬
化方法に加え、加熱硬化工程では、搬送テープが水平に
移動する水平搬送路に水平搬送路用発熱体を配置すると
共に搬送状態変更手段によって搬送テープの搬送状態が
変更される搬送状態変更区域であって搬送状態変更手段
より下方に搬送状態変更部用発熱体をさらに配置し、各
発熱体によって搬送テープを加熱している。

【００２３】この構成によって、搬送テープを搬送させ
るための搬送状態変更手段が配置される区域において生
じがちな温度下降を防止することが可能となる。このた
め、フラットな温度プロファイルを有する炉体を得よう
とする場合により好適なものとなる。

【００２４】

【発明の実施の形態】本発明による実施の形態の樹脂硬
化装置および樹脂硬化方法を図面に基づいて説明する。
図１から図５は、本発明による実施の形態を示す樹脂硬
化装置の筐体と炉体の構成図である。なお、図１および
図２は、本実施の形態の構成の概要図で、説明を分かり
易くするため主要構成のみを示している図である。図６
は、本発明に用いられる発熱体を示す図である。図７
は、水平搬送路に配置される温度センサおよびその周辺
構造を示す図であり、図８は、搬送状態変更区域に配置
される温度センサおよびその周辺構造を示す図である。
図９および図１０は、図１から図５に示す樹脂硬化装置
の炉体内の温度状態を示す図である。

【００２５】この実施の形態の樹脂硬化装置は、筐体１
と、筐体１上に設けられている炉体２とで主に構成され
る。そして、ボンディングされた素子３を樹脂４により
封止して固定するための搬送テープ５が、この炉体２中
を搬送される。炉体２内には、搬送テープ５を反転させ
る搬送状態変更手段となるキュアガイド６，７が設けら
れている。

【００２６】さらに、炉体２内には、最下段の水平搬送
路８内の搬送テープ５と、キュアガイド６で反転された
中段の水平搬送路９内の搬送テープ５との間に加熱硬化
手段の一部となる水平搬送路用発熱体１１，１２が設け
られ、さらに、キュアガイド７で反転された最上段の水
平搬送路１０内の搬送テープ５の上方に加熱硬化手段の
一部となる水平搬送路用発熱体１３が設けられている。
なお、キュアガイド６，７によって搬送テープ５が折り
返される搬送状態変更点の真下には、搬送状態変更部用
発熱体１４，１５が設けられている。

【００２７】炉体２内には、さらに搬送テープ５と水平
搬送路用発熱体１１との間に配設され、加熱硬化手段の
一部となると共に間接加熱手段となる熱板２１と、搬送
テープ５と水平搬送路用発熱体１２との間に配設され、
加熱硬化手段の一部となると共に間接加熱手段となる熱
板２２と、搬送テープ５と水平搬送路用発熱体１３との
間に配設され、加熱硬化手段の一部となると共に間接加
熱手段となる熱板２３とが設けられている。

【００２８】さらに、炉体２内には、搬送テープ５を挟
んで熱板２１と対向する位置に配設されている加熱硬化
手段の一部となると共に間接加熱手段となる反射板３１
と、搬送テープ５を挟んで熱板２２と対向する位置に配
設される同様な機能を有する反射板３２と、搬送テープ
５を挟んで熱板２３と対向する位置に配設されて同様な
機能を有する反射板３３とが設けられている。

【００２９】炉体２の壁部には、テープ入口４１と、テ
ープ出口４２と、最下段の水平搬送路８に窒素ガスを導
入するためのガス管４３が貫通する貫通孔（図示省略）
と、中段と最上段の水平搬送路９，１０にそれぞれ窒素
ガスを導入するためガス管４４，４５が貫通する２本の
貫通孔（図示省略）と、窒素ガス等を排出する排出口４
６と、溶剤用の排気孔４７とが設けられている。

【００３０】この樹脂硬化装置には、さらに、その筐体
１の下方部であって前面側に、ブレーカの収納部分を開
閉するブレーカ用開閉扉５１と、温度設定や窒素ガスの
流量制御を行う操作部を配した操作パネル５２と、炉体
２内の各部の温度を温度センサによって記録する記録計
が配置される温度記録計部５３と、各種の雑用物が収納
される収納部５４と、窒素ガスの導入量を量る流量計が
設置されている流量計部５５が設けられている。

【００３１】炉体２の前面側には、断熱と気密のための
表断熱扉５６が観音開き可能に２対設けられている。ま
た、炉体２の背面には、背面側から炉体２内の各部を調
整できるように取っ手５７を有する複数の扉が設けられ
ている。なお、炉体２の側方であってテープ入口４１の
上部には各種のセンサ用の配管口２ａが設置されてい
る。

【００３２】炉体２内には、水平搬送路８と水平搬送路
９とを仕切る断熱剤としてのグラスウール５８が入れら
れた直方体状の第１断熱仕切り部５９と、水平搬送路９
と水平搬送路１０とを仕切るグラスウール５８が入れら
れた直方体状の第２断熱仕切り部６０と、炉体２内の高
温度が筐体１の下部の制御部分に対して影響を与えない
ようにするため水平搬送路８の下方に配置されたグラス
ウール５８が入れられた直方体状の第３断熱仕切り部６
１とがさらに設けられている。

【００３３】素子３は、集積回路（ＩＣ）や中央演算処
理装置（ＣＰＵ）等の半導体素子であり、縦横が０．５
ｘ０．５ｍｍ〜５０ｘ５０ｍｍ程度の大きさのものとな
っている。また、厚さは、０．１〜２．０ｍｍ程度とな
っている。樹脂４は、搬送テープ５が炉体２内に導入さ
れる前に樹脂封止手段によって素子３を封止する際に使
用される。樹脂４は、熱をかけた場合に気泡が出にくい
樹脂を採用しており、脱泡後、樹脂封止手段に取り付け
られる樹脂シリンジ（３０ｃｃまたは５０ｃｃ）へ詰め
られる。

【００３４】搬送テープ５は、ポリイミド材とされ、テ
ープ幅が３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍの３種類が使用
される。搬送テープ５の両側部には、パーフォレーショ
ン５ａ（図７参照）が形成されており、テープ搬送手段
に設けられているスプロケットが入り込んでこの搬送テ
ープ５を搬送するようになっている。

【００３５】キュアガイド６は、第１の搬送状態変更区
域６２に配置された搬送状態変更手段であり、この実施
の形態では搬送テープ５を１８０度折り返すものとなっ
ている。キュアガイド６を包み込むように間接加熱手段
となる熱板６３が半円状に設けられている。

【００３６】キュアガイド７は、第２の搬送状態変更区
域６４に配置された搬送状態変更手段となっており、キ
ュアガイド６とは反対方向に搬送テープ５を１８０度折
り返すものとなっている。キュアガイド７にも間接加熱
手段となる半円状の熱板６５が設けられている。この熱
板６５は、キュアガイド７の移動を許容する許容空間６
６が生ずるように、熱板６５の側方部分がキュアガイド
７から離れるように設置されている。

【００３７】キュアガイド６，７は同じ大きさとはされ
ず、キュアガイド６がキュアガイド７より大径とされて
いる。これは、下段側に位置する搬送テープ５の場合、
樹脂４が搬送テープ５に対して十分には固着していない
可能性があり、下段側のキュアガイド６の径を大きくす
ることで、ゆるやかな折れ曲がりとし、樹脂４の搬送テ
ープ５からの剥離を防いでいるのである。

【００３８】キュアガイド７には、搬送テープ５に巻取
方向と逆のテンションが掛かるように、重りによるカウ
ンタ・テンション機構（図示省略）が連結されている。
この機構は、キュアガイド７が水平方向に移動する機能
との組み合わせで、搬送テープ５のテンション変動時
（間欠送りの初期および搬送テープ５が軽く引っかかっ
た時）に、所定テンションでキュアガイド７を移動させ
る。

【００３９】このことにより、一過性の変動に対してテ
ンションへの負荷が急激に上がることがなく搬送テープ
５の搬送を継続することができる。なお、キュアガイド
７が移動し過ぎることを防止するリミッタ（図示省略）
が設置されており、リミッタを越えると搬送テープ５の
搬送は停止させられる。

【００４０】また、キュアガイド７は、上述したよう
に、加わる力によってその中心位置が水平方向にずれる
ように構成されている。これらの工夫によって、水平搬
送路８，９，１０内の搬送テープ５は適切な張力でたる
みなく搬送させられる。

【００４１】各水平搬送路８，９，１０は、第１、第
２、第３の各断熱仕切り部５９、６０、６１で仕切られ
た空間である。また、水平搬送路８と水平搬送路９の両
者と連通し、両者のつなぎとなる部分が第１の搬送状態
変更区域６２となる。また、水平搬送路９と水平搬送路
１０の両者と連通し、両者のつなぎとなる部分が第２の
搬送状態変更区域６４となる。

【００４２】水平搬送路用発熱体１１，１２，１３およ
び搬送状態変更部用発熱体１４，１５は、それぞれ図６
に示すような形状を有するパネル型の遠赤外線ヒータ７
１が複数集まって構成される。水平搬送路用発熱体１１
は、図６に示す遠赤外線ヒータ７１を６個縦に並べて形
成されている。この最下段に配置される各遠赤外線ヒー
タ７１は、縦Ｌ１が４００ｍｍで、幅Ｌ２が１００ｍｍ
となっており、最大容量が７００Ｗとされている。ま
た、連続的に並べられた２つが共通の温度センサによっ
て制御されている。このため、最下段の６個の遠赤外線
ヒータ７１のための温度センサは３つとされている。

【００４３】なお、遠赤外線ヒータ７１は、遠赤外放射
セラミックヒータからなるヒータ部７２と、ヒータ部７
２を保持する支持本体部７３と、係合のためのフック部
７４とを有している。そして、ヒータ部７２が熱源部分
となる。

【００４４】水平搬送用発熱体１２は、水平搬送路８に
配置される遠赤外線ヒータ７１と同じ形状の５つの遠赤
外線ヒータ７１から構成されている。ただし、その最大
容量は４００Ｗとされている。また、搬送テープ５の搬
送順に２つずつが一対となって温度制御されている。こ
のため、キュアガイド７に最も近い１つの遠赤外線ヒー
タ７１のみは、当該１個に対し、１つの温度センサによ
って制御される構成となっている。

【００４５】水平搬送路用発熱体１３は、水平搬送路８
に配置される遠赤外線ヒータ７１と同じ形状、同じ容量
の５つの遠赤外線ヒータ７１から構成されている。その
温度制御は、キュアガイド７に最も近い１つの遠赤外線
ヒータ７１を１個の温度センサで制御し、他の４つを連
続して並ぶ２つを１対として各１対に対して１個の温度
センサで制御している。

【００４６】最下段に配置される水平搬送路用発熱体１
１および最上段に配置される水平搬送路用発熱体１３を
構成する遠赤外線ヒータ７１の容量を７００Ｗと高くし
ているのは、テープ入口４１やテープ出口４２から冷た
い空気が炉体２内に入り込むため強力加熱が必要となる
ためである。中段の遠赤外線ヒータ５１の容量を４００
Ｗとして小さくしているのは、中段は微妙な制御を必要
とするためであることと、最下段から上昇してくる熱を
利用できるため、強力な加熱を必要としないためであ
る。

【００４７】なお、炉体２のテープ入口４１付近は、炉
体２の中央部と比較して熱がより多く放散されかつ冷却
されるので、設定温度を炉体２の中央部より高くするこ
とにより水平搬送路８のフラットな温度範囲を広くで
き、水平搬送路８での樹脂硬化時間をより長くすること
ができる。

【００４８】しかし、搬送テープ５が炉体２内に初めて
導入される水平搬送路８は、樹脂に「ふくれ」が生じな
い昇温速度で加熱できかつキュアガイド６で搬送テープ
５が曲げられるまでに樹脂と搬送テープ５の接着強度が
大きくなるような温度プロファイルとなる。この実施の
形態では、水平搬送路８の遠赤外線ヒータ７１の温度設
定は、３つの温度センサによる３ヶ所において同一温度
に設定され、昇温速度の調整は、搬送テープ５の送り速
度で調整している。１１ヶ所に配設された温度センサに
よる遠赤外線ヒータ７１の加熱能力は、ＯＮ−ＯＦＦの
デュティ比がそれぞれ５０％前後になるように設計され
ている。

【００４９】搬送状態変更部用発熱体１４，１５は共
に、図６に示す遠赤外線ヒータ７１の半分の形状となる
小型遠赤外線ヒータ７５から構成されている。すなわ
ち、縦がＬ１／２で幅がＬ２とされている。その出力容
量はそれぞれ３５０Ｗとされている。また、温度センサ
はそれぞれ１個ずつ配置される。

【００５０】熱板２１，２２，２３は、それぞれ平板状
の縦長に形成された銅板とされ、均熱作用をなすもの
で、各水平搬送路用発熱体１１，１２，１３の熱を受け
てその熱を均一化して搬送テープ５側に伝えるものとな
っている。各熱板２１，２２，２３は、その幅（図２参
照）が各水平搬送路用発熱体１１，１２，１３の幅より
広くされ、熱源となる各発熱体１１，１２，１３の熱の
有効活用を図っている。なお、熱板２３は、反射板３３
と共に、図３に示すように、遠赤外線ヒータ７１が配置
されている部分よりさらにテープ出口４２側まで伸びて
いる。これによって搬送テープ５をしっかり温めるもの
となっている。

【００５１】搬送テープ５と各熱板２１，２２，２３と
の距離を、各熱板２１，２２，２３と各水平搬送路用発
熱体１１，１２，１３との距離に比べ小さくしている
（図２参照）。また、図２に示すように、各熱板２１，
２２，２３の幅を搬送テープの幅より広くしている。こ
れらは、各熱板２１，２２，２３による熱の均一化作用
を高めると共に均一化されている熱をその均一状態のま
まで搬送テープ５に伝達させるためである。これによっ
て水平搬送路用発熱体１１，１２，１３の熱を効率的か
つ均一化して搬送テープ５に伝えることが可能となる。

【００５２】各熱板２１，２２，２３の搬送テープ５側
には、図７に示すように、温度センサとしての熱電対８
１が固定部材８２によって取り付けられている。この熱
電対８１は、取り付けられる各熱板２１，２２，２３の
温度を測定するもので、各発熱体１１，１２，１３，１
４，１５の温度制御のために利用される。

【００５３】水平搬送路８には、３対で計６個の遠赤外
線ヒータ７１が配置されており、少なくとも各対の温度
制御のために３つの熱電対８１が設置されている。同様
に水平搬送路９，１０にも各３つの熱電対８１が配置さ
れ、全水平搬送路８，９，１０中に計９個の熱電対８１
が設置される。さらに、各搬送状態変更区域６２，６４
に配置される搬送状態変更部用発熱体１４，１５の温度
制御用に、各１個の熱電対８１が設置される。

【００５４】このようにして、少なくとも全１１個の熱
電対８１が配置され、炉体２内は１１のブロックに区分
され各ブロックが独立して温度制御される構成となって
いる。なお、この実施の形態では、１１ブロックに区分
されてはいるが、その１１ブロック中、２つの遠赤外線
ヒータ７１で１ブロックを構成しているブロックが計７
個ある。この７個のブロックについては、それぞれ１個
の遠赤外線ヒータ７１に対し１個の熱電対８１を配置す
る構成としており、結局、炉体２内に、計１８個の熱電
対８１を配置したものとしている。

【００５５】各熱電対８１は、図７に示すように、１つ
の遠赤外線ヒータ７１の略中央に対向（実際は各熱板２
１，２２，２３をはさんで対向）するように配置され
る。各熱電対８１と各遠赤外線ヒータ７１，７５は、操
作パネル５２内に配置される温調器に接続される。な
お、図７では、遠赤外線ヒータ７１は１つのみ示してい
るが、横方向に同じものが並ぶと共に、熱電対８１も対
応して並んで配置される。

【００５６】また、搬送状態変更部用発熱体１４，１５
の場合は、半円状の熱板６３，６５のキュアガイド６，
７に面している側であって最も側方（搬送状態変更点８
３の近傍）に設置されている（図８参照）。しかし、こ
の搬送状態変更区域６２，６４については、熱板６３，
６５のキュアガイド６，７に面していない側、すなわち
搬送状態変更部用発熱体１４，１５側に熱電対８１を取
り付けるようにしても良い（図８の１点鎖線参照）。

【００５７】なお、搬送状態変更部用発熱体１４の中心
Ｎ１の真上部分は、キュアガイド６の搬送状態変更点８
３と熱板６３との空間の略中心位置となっている。ま
た、搬送状態変更部用発熱体１５の中心Ｎ２の真上部分
は、キュアガイド７の搬送状態変更点８３と熱板６５と
の間の空間であるたるみ許容空間６６の略中心位置とな
っている。

【００５８】反射板３１，３２，３３は、鏡面加工され
たステンレス鋼材から形成されており、各発熱体１１，
１２，１３の幅Ｌ２（この実施の形態では、１００ｍ
ｍ）と略同一の幅を有する長方形の平板となっている。
テープ入口４１は、炉体２の前面側から見て左側面部下
方に配置され、樹脂封止手段から搬送されてくる搬送テ
ープ５を炉体２内へ導入する部分となっている。テープ
出口４２は、炉体２の前面側から見て右側面部上方に配
置され、炉体２内を通ってきた搬送テープ５をテープ収
納手段側へ排出するものとなっている。

【００５９】水平搬送路８に配される窒素ガス用のガス
管４３は、テープ入口４１付近の下方から炉体２内へ導
入され、反射板３１の下方空間中をキュアガイド６の近
傍まで横方向に延びている。ガス管４３は、炉体２内へ
の導入部では１本であるが、導入後２つに分岐し、水平
搬送路８内では、図２に示すように２本となっている。
そして、ガス管４３の上方に噴出穴が複数設けられ、そ
れぞれの噴出穴から窒素ガスが上方に噴出するようにな
っている。

【００６０】水平搬送路９に配される窒素ガス用のガス
管４４は、キュアガイド６の近傍の下方から炉体２内へ
導入される。そして、キュアガイド６が配置されている
空間を垂直に上昇し、第２断熱仕切り部６０の所で横方
向へ直角に曲げられ、反射板３２と第２断熱仕切り部６
０との間の空間中をキュアガイド７の近傍まで横方向に
延びている。このガス管４４は１本となっており、図２
に示すようにガス管４４の下方に噴出穴が複数設けら
れ、それぞれの噴出穴から窒素ガスが下方に噴出され
る。

【００６１】水平搬送路１０に設置される窒素ガス用の
ガス管４５は、ガス管４４と同様にキュアガイド６の近
傍の下方から炉体２内へ導入され、垂直に上昇してい
る。そして、第２断熱仕切り部６０を貫通し、この第２
断熱仕切り部６０上に配され、キュアガイド７の近傍ま
で延びている（図２参照）。このガス管４５も１本で、
図２に示すように、ガス管４５の上方に噴出穴が複数設
けられ、それぞれの噴出穴から窒素ガスが上方に噴出さ
れる構成となっている。

【００６２】なお、各ガス管４３，４４，４５に設けら
れた噴出穴の位置は、搬送テープ５に直接窒素ガスが当
たらない構造であれば、上、下、左、右のいずれでも良
い。さらに、窒素ガスの流れに乱流が生じにくいように
微細な孔径を多数連続的に有する連続多孔体を噴出穴を
覆うように配設しても良い。

【００６３】排出口４６は、テープ入口４１側の上方で
あって、窒素ガスを導入するガス管４３の炉体２内への
導入位置の略真上に配置されている。排出口４６には、
排気量を調整するためのバタフライダンパ８４と炉体２
内の窒素ガス等を強制的に排気する強制排気ファン８５
とが取り付けられている。また、排出口４６に風量計が
取り付けられ、その風量計の値によってバタフライダン
パ８４の角度や強制排気ファン８５の毎分の回転数を調
整できるようになっている。

【００６４】排気孔４７は、下段となる水平搬送路８の
前半分の区域であって、炉体２の背面側に設けられてい
る。この排気孔４７は、樹脂封止手段によってポッティ
ングされる樹脂４内の硬化剤等の溶剤が炉体２内で加熱
されることで炉体２中へ飛び出してくるが、その溶剤を
炉体２外へ排出するものである。この炉体２内へ飛び出
してくる溶剤をそのままにすると、搬送テープ５の表面
に張りつくこととなり搬送の妨げになる等の問題が発生
する。

【００６５】この実施の形態では、排気孔４７を、テー
プ入口４１に最も近い遠赤外線ヒータ７１が配置される
部分の奥側に配置している。このように、加熱開始部分
に排気孔４７を配置させることで、溶剤の悪影響を排除
している。なお、この排気孔４７は、水平搬送路８の中
央よりテープ入口４１側に配設されれば、かなりの排除
効果を有するものとなる。

【００６６】また、この実施の形態では、図示しない静
電対策用のイオナイザ装置が設けられており、キュアガ
イド６，７の部分で吹き出すように設計されている。イ
オナイザによって搬送テープ５の接離、すなわちキュア
ガイド６，７と搬送テープ５との接離をスムーズにし、
搬送機能を向上させている。

【００６７】この樹脂硬化装置は、素子３がインナーリ
ードボンディングされた搬送テープ５を供給し、樹脂封
止とプリキュア（仮硬化）とをインラインにて行い、リ
ールに巻き取る全自動機の中の一部に組み込まれるもの
である。すなわち、ボンディング済みの素子３を有する
搬送テープ５をテープ送り出し手段にて樹脂封止手段に
送り、樹脂４のポッティングを行った後の搬送テープ５
が送り込まれてくるプリキュア装置となっている。この
樹脂硬化装置によって樹脂４の加熱が行われ、テープ収
納手段によって搬送テープ５が巻き取られることとな
る。

【００６８】この実施の形態では、搬送テープ５は、間
欠的に送られ、平均すると炉体２内を毎秒２〜２００ｍ
ｍで搬送される。また、炉体２の有効加熱長は、約７４
００ｍｍ（炉内長は約８４００ｍｍ）とされている。こ
のため、搬送テープを毎秒５ｍｍの速度で搬送すると、
約２８分でテープ入口４１からテープ出口４２まで搬送
されることとなる。

【００６９】この樹脂硬化装置の仕様は、上述した仕様
の他に、次のような仕様を有するものとなっている。す
なわち、使用温度が６０〜２００℃で、１１ブロック独
立制御方式（オンオフパルス式ＰＩＤ制御）で、さらに
温度記録は１２または２４点式で、上下限のアラーム付
きとなっている。加えて、炉体２内の搬送テープ５の過
負荷検出機構や高温・低温警報機能が付いており、ま
た、３００℃の温度ヒューズが付加されており、過昇温
防止が図られている。さらに、ウイークリータイマが付
いており、毎週の自動運転が可能となっている。

【００７０】次に、以上のように構成された樹脂硬化装
置の動作について説明する。

【００７１】まず、樹脂硬化装置の炉体２内の温度を所
望の温度プロファイルとなるように、各ブロックの遠赤
外線ヒータ７１，７５の温度をそれぞれ設定する。この
設定は、温度センサが固定された搬送テープを実際に搬
送させて測温し、炉体２内のそれぞれの場所（各ブロッ
ク）が所望の温度となるように遠赤外線ヒータ７１，７
５の温度を設定する。この温度設定は、熱電対８１を利
用して行われる。

【００７２】各ヒータ７１，７５の温度設定がなされた
後、搬送テープ５が導入される。搬送テープ５は、テー
プ入口４１から供給され、キュアガイド６，７により反
転させられてテープ出口４２から排出される。テープ入
口４１から供給された搬送テープ５は、キュアガイド６
で反転されるまでの加熱開始段階において、次のように
加熱される。

【００７３】すなわち、素子３を封止した樹脂４は、遠
赤外線ヒータ７１からなる水平搬送路用発熱体１１によ
って加熱された熱板２１により間接的に加熱されると共
に、熱板２１と対向する位置に配設された反射板３１に
より熱板２１の熱が輻射され搬送テープ５の裏面側を間
接的に加熱する。この結果、搬送テープ５の表面側と裏
面側が均一に加熱される。これにより、樹脂４は、熱板
２１と反射板３１により間接的に加熱されるために、
「焼け」、「ふくれ」、形状変形もなく樹脂４を硬化さ
せることができる。また、搬送テープ５面への樹脂４の
廻り込みを容易にし、搬送テープ５と樹脂４の周辺部と
の密着性が高められ、搬送テープ５に樹脂４を密着させ
ることができる。

【００７４】キュアガイド７で反転されるまでの加熱中
間段階において、搬送テープ５は遠赤外線ヒータ７１か
ら構成される水平搬送路用発熱体１２により加熱された
熱板２２とその熱板２２からの輻射熱を反射する反射板
３２とにより間接的に加熱される。これにより、樹脂４
の硬化が促進される。

【００７５】キュアガイド７で反転されてテープ出口４
２までの加熱最終段階において、搬送テープ５は、水平
搬送路用発熱体１３により加熱された熱板２３と、その
熱板２３からの輻射熱を反射する反射板２３とにより間
接的に加熱される。これにより、樹脂４の硬化が更に促
進される。

【００７６】なお、炉体２は、気密性を保つようになっ
ているので、筐体１に設けられた貫通孔から窒素ガス導
入用のガス管４３，４４，４５を導入し、炉体２に設け
られた排出口４６から排出することで、炉体２内を無酸
化雰囲気状態に保つことができ、樹脂硬化の安定化を図
ることができる。また、テープ入口４１付近で発生する
溶剤を排気孔４７から排出することで搬送がスムーズと
なり、また樹脂硬化の品質を向上させることができる。

【００７７】次に、樹脂硬化装置の炉体２内の温度制御
について説明する。

【００７８】図９にこの炉体２内の温度プロファイルを
示す。図において、左端がテープ入口４１側で右側がテ
ープ出口４２側となっている。実線がこの実施の形態の
炉体２内の温度プロファイルで、一部破線となっている
部分が、搬送状態変更部用発熱体１４，１５が存在しな
い場合の温度プロファイルとなっている。図９で○付き
の数字で示されているものが先に示したブロックを示
し、水平搬送路８では、３つのブロックがテープ
入口４１側から順に配置されている。

【００７９】次に、第１の搬送状態変更区域６２に、第
４のブロックが配置され、その後、中段の水平搬送路
の中に１対２つの遠赤外線ヒータ７５からなる第５，第
６ブロックがきて、次に、１つの遠赤外線ヒータ７
５からなる第７のブロックが配置されている。さら
に、第２の搬送状態変更区域６４に第８のブロックが
設置されている。そして、最上段の水平搬送路１０中に
３つのブロック(10)(11)（ブロック１０と１１の明細
書中の表記については、○に代えて()を使用。以下、同
じ）が配置される。ここで、第９のブロックは、１つ
の遠赤外線ヒータ７１からなり、(10)(11)の２つのブロ
ックは、それぞれ２つの遠赤外線ヒータ７１から構成さ
れている。

【００８０】各ブロックにおける各遠赤外線ヒータ７
１，７５に対する熱電対８１による設定温度は、次の表
１のとおりとなっている。

【表１】

【００８１】表１に示すような温度設定を行うことで、
図９に示す温度プロファイルが得られる。この図９に示
す温度プロファイルは、搬送テープ５に温度センサを付
けて炉体２内を毎秒約４ｍｍの速度で流し、計３５分間
をかけて搬送テープ５をテープ入口４１からテープ出口
４２まで搬送させたときの実測値となっている。

【００８２】図９に示されるように、搬送テープ５がテ
ープ入口４１に入り４分間搬送されると、その温度は約
１２０℃となる。すなわち、この例で示す炉体２の温度
設定は、１２０℃の一定温度に炉体２内を設定する例で
あり、第１のブロックの後半位置で、炉体２内は所望
の温度となることを示している。この１２０℃の所望温
度に対し、第１１番目のブロック(11)の前半位置までの
各場所でプラスマイナス５℃以内に納まるような温度プ
ロファイルとなる。

【００８３】図９の点線で示す部分は、この位置に遠赤
外線ヒータ７５が配置されていない場合を示すもので、
所定温度（この例では１２０℃）に対し、約１２℃の温
度低下が現れている。図９の実線で示されるように、第
２のブロックから第１０のブロック(10)までは１２０
℃の温度に対し、プラスマイナス５℃以内に完全に納ま
る温度プロファイルとなっている。

【００８４】このように炉体２内を一定の温度にするた
めには、下段の水平搬送路８の各遠赤外線ヒータ７１の
設定温度は、表１に示すように１３５〜１３７℃の間に
設定され、中段の水平搬送路９の各遠赤外線ヒータ７１
の温度は、下段に比べ約１０℃低い値、すなわち１２２
〜１２６℃の間に設定される。また、最上段の水平搬送
路１０中の各遠赤外線ヒータ７１の温度は、中段に比
べ、さらに数度低い値、すなわち１１７〜１２０℃に設
定されている。

【００８５】なお、水平搬送路８と水平搬送路９のつな
ぎとなる第１の搬送状態変更区域６２の遠赤外線ヒータ
７５（第４のブロックのもの）の温度設定は、次の第
５のブロックと略同一の１２４℃とされる。水平搬送
路９と水平搬送路１０のつなぎとなる第２の搬送状態変
更区域６４の遠赤外線ヒータ７５（第８のブロックの
もの）の温度設定は、次の第９のブロックと同一の１
２０℃とされている。また、図９に示す温度プロファイ
ルを有する炉体２は、そのバタフライダンパ８４の開き
角度が約３０度とされ、排出口４６からの排気速度が毎
秒０．５ｍとされている。

【００８６】次に、最後の２つのブロック(10)(11)の遠
赤外線ヒータ７１の電源をオフにし、ブロックからブ
ロックまでの加熱温度を一定にした例を図１０に示
す。この例では、各ブロックにおける設定温度を次の表
２に示すものとしている。

【表２】

【００８７】この図１０に示す温度プロファイルの場
合、搬送テープ５を毎秒５ｍｍの速度で搬送し、その搬
送テープ５に固定された温度センサで炉体２内を計測し
たものとなっている。テープ入口４１から搬送テープ５
が入り、約３分搬送されると約１２０℃での加熱部とな
る。この炉体２は、１２５℃の温度で、ブロックから
ブロックまでの搬送テープ５を加熱するようにしたも
ので、ブロックからブロックまでは１２５℃に対し
てプラスマイナス５℃以内の温度となるようにされてい
る。

【００８８】このような温度プロファイルにするため、
水平搬送路８のブロックの設定温度に比べ、水平搬
送路９のブロックの設定温度を低くしている。ま
た、水平搬送路１０中のブロックの設定温度をブロッ
クより低くしている。また、第１の搬送状態変更
区域６２となるブロックの設定温度を下段側のブロッ
クの設定温度に比べ低く、また第２の搬送状態変更
区域６４となるブロックの設定温度を下段側のブロッ
クに比べ低くしている。

【００８９】第４のブロックや第８のブロックに遠
赤外線ヒータ７５が存在しない場合、その地点で大きく
温度が下降する。しかし、各実施の形態では、図９や図
１０に示すように、第４、第８のブロックにおいて
それ以前のブロックに対し温度下降は生じていない。

【００９０】次に、最初のブロックの温度を徐々
に上昇するようにし、ブロックからブロック(10)まで
の加熱温度を一定にした例を図１１に示す。この例で
は、各ブロックにおける設定温度を次の表３に示すもの
としている。

【表３】

【００９１】図１１に示す温度プロファイルの場合、搬
送テープ５を毎秒５ｍｍの速度で搬送し、その搬送テー
プ５に固定された温度センサで炉体２内を計測したもの
となっている。テープ入口４１から搬送テープ５が導入
され約５分経過すると、その場所での加熱温度は約１２
０℃となる。その後、さらに５分間搬送された位置（第
４のブロックの位置）では約１４０℃となる。この炉
体２は、１４０℃の温度でブロックからブロック(10)
までの搬送テープ５を加熱するように温度設定されたも
ので、ブロックからブロック(10)までは１４０℃に対
してプラスマイナス５℃以内にその加熱温度が納められ
ている。

【００９２】この図１１に示す温度プロファイルでも搬
送状態変更区域６２，６４に配置される搬送状態変更部
用発熱体１４，１５の存在によって第４と第８のブロッ
クにおいて温度下降が生じていない。なお、炉体２
内を図１０，１１に示す温度プロファイルとなるように
する場合、バタフライダンパ８４の開き角度を約３０度
とし、排出口４６からの排気速度を毎秒０．５ｍとして
いる。

【００９３】上述の各実施の形態は、本発明の好適な実
施の形態の例であるが、発明の要旨を逸脱しない範囲で
種々変更実施可能である。たとえば、熱源となる加熱手
段としての各ヒータ７１，７５を遠赤外線ヒータではな
く、単なる赤外線ヒータや電熱ヒータ等他の加熱手段と
しても良い。また、熱板２１，２２，２３や反射板３
１，３２，３３を設けるのが好ましいが、搬送状態変更
区域６２，６４での温度下降防止のみの観点から言え
ば、必ずしもそれらを設けなくても良い。また熱板とし
ては、銅材の他に真鍮やアルミニウム材としたり、銅板
やアルミニウム板に樹脂等をコーティングしたものとし
ても良い。さらに、遠赤外線放射材料や黒体輻射に近い
黒色材にしても良い。

【００９４】また、搬送状態変更点８３の真下に搬送状
態変更部用発熱体１４，１５を配置するのが好ましい
が、搬送状態変更手段となるキュアガイド６，７から見
て下方位置に配置すれば、温度下降防止の面では従来以
上の効果を発揮する。さらに上述の実施の形態における
搬送状態変更部用発熱体１４，１５に加え、実開平５−
５７８４６号公報に示されるように、キュアガイド６，
７の真横に配置するヒータを付加したり、キュアガイド
６，７の上方位置に配置するヒータを付加したりしても
良い。

【００９５】また、温度プロファイルを図１２に示すよ
うなものとしても良い。すなわち、図１２（Ａ）では、
テープ入口４１から最初のブロックでは急激に温度が
上昇し、ブロックで安定した一定の温度となり、キ
ュアガイド６が配置される部分（ブロック）で温度が
さらに上昇する。そして、中段の水平搬送路９のブロッ
ク、搬送状態変更区域６２のブロック、上段の
水平搬送路１０のブロック(10)の各ブロックで所定温
度ＷＡで一定となるように各ヒータ７１，７５が温度設
定されている。この場合も、ブロックの設定温度
よりブロック(10)の設定温度が低くされている。

【００９６】さらに、図１２（Ｂ）では、テープ入口４
１から最初のブロックまでは急激に温度が上昇し、ブ
ロックで所定温度ＷＢに達する。そして、ブロック
では、その所定温度ＷＢとなるように、各ヒー
タ７１，７５の温度設定がなされている。すなわち、ブ
ロックの設定温度に比べ、ブロックの設定
温度が低くされている。なお、ブロックからブロック
(11)にかけては、徐々に加熱温度が低くなるようにされ
ている。

【００９７】さらに、上述の各実施の形態では、キュア
ガイド６，７により搬送方向を１８０度反転する例を示
したが、中段の搬送路を斜め上方に向かう搬送路とし、
キュアガイド６，７による方向変更を１５０度程度とし
ても良い。また、３段炉とせず、１段炉、２段炉、４段
炉、５段炉等種々の炉に本発明を適用することができ
る。さらに、キュアガイド６，７の半円を覆うように設
けられる熱板６３，６５を設けず、搬送テープ５を搬送
状態変更部用発熱体１４，１５で直接加熱するようにし
ても良い。また、各水平搬送路８，９，１０の遠赤外線
ヒータ７１の数を増やしたり減らしたりしても良い。た
とえば、各水平搬送路８，９，１０について、遠赤外線
ヒータ７１の数を８，７，７としたり、４，３，３とし
たりしても良い。また、キュアガイド６，７の位置を工
夫することで遠赤外線ヒータ７１の数を各段とも同じ数
としても良い。

【００９８】

【発明の効果】本発明の樹脂硬化装置および樹脂硬化方
法によれば、炉体内の下段側の加熱硬化手段の設定温度
に比べ、上段側の加熱硬化手段の設定温度を低くしてい
るので、上段側が高い温度となることを防止できる。ま
た、上段側の温度を制御しやすいものとすることができ
る。これにより、炉体内の温度を各段において一定化さ
せ、加熱温度をフラット化させることが可能となり、炉
長を短くできると共に樹脂の硬化を安定かつ確実に行う
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による実施の形態の樹脂硬化装置の筐体
と炉体の概要断面図と、その一部拡大図である。

【図２】図１のＡ−Ａ拡大断面図である。

【図３】図１および図２の樹脂硬化装置の詳細構成を示
す図で、前面の表断熱扉を取り外した状態の正面図であ
る。

【図４】図３の上方から見た平面図である。

【図５】図３の左側方から見た側面図である。

【図６】図１から図５に示す樹脂硬化装置に使用される
発熱体となる遠赤外線ヒータを示す図で、（Ａ）は斜視
図で、（Ｂ）は正面図で、（Ｃ）は（Ｂ）の右から見た
側面図である。

【図７】図１から図５に示す樹脂硬化装置に使用される
温度センサとその周辺の構造を示す斜視図である。

【図８】図１から図５に示す樹脂硬化装置に使用される
搬送状態変更部用発熱体とその周辺の構造を示す図で、
（Ａ）は第１の搬送状態変更区域部分を示し、（Ｂ）は
第２の搬送状態変更区域部分を示す図である。

【図９】図１から図５に示す樹脂硬化装置の炉体内の温
度プロファイルの１例を示す図である。

【図１０】図１から図５に示す樹脂硬化装置の炉体内の
温度プロファイルの他の例を示す図である。

【図１１】図１から図５に示す樹脂硬化装置の炉体内の
温度プロファイルのさらに他の例を示す図である。

【図１２】図１から図５に示す樹脂硬化装置の炉体内の
温度プロファイルの他の２つの変更例を示す図である。

【図１３】従来の樹脂硬化装置中の炉内の温度プロファ
イルを示す図である。

【符号の説明】

１ 筐体 ２ 炉体 ３ 素子 ４ 樹脂 ５ 搬送テープ ６，７ キュアガイド（搬送状態変更手段） ８，９，１０ 水平搬送路 １１，１２，１３ 水平搬送路用発熱体（加熱硬化手段
の一部） １４，１５ 搬送状態変更部用発熱体（加熱硬化手段の
一部） ２１，２２，２３ 熱板（加熱硬化手段の一部であり間
接加熱手段） ３１，３２，３３ 反射板（加熱硬化手段の一部であり
間接加熱手段） ４１ テープ入口 ４２ テープ出口 ４３，４４，４５ ガス管 ４６ 排出口 ４７ 排気孔 ６２ 第１の搬送状態変更区域 ６４ 第２の搬送状態変更区域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 BB26Z BB93Z CA47 DA04 DC22 4F042 AA22 DB02 DB06 DB19 DC01 DF15 DF26 4F203 AM32 DA12 DB01 DC01 DC07 DC11 DD01 DJ11 DK07 DL01 DM23 DN04 5F061 AA01 BA05 DA16 DB01

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 素子を封止するための樹脂が塗布された
   搬送テープを炉体内に供給するテープ入口と、上記搬送
   テープが水平に移動する複数の水平搬送路と、上記搬送
   テープの送り方向を反転させ上段側の上記水平搬送路に
   上記搬送テープを移行させる搬送状態変更手段と、上記
   炉体内の上記各水平搬送路に配置され上記樹脂を加熱し
   硬化させる複数の加熱硬化手段と、上記搬送テープを上
   記炉体外へ排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置
   において、 上記搬送状態変更手段によって反転させられ上段側へ送
   られた搬送テープを加熱する上記加熱硬化手段の設定温
   度を、搬送テープが反転される前の下段側の上記加熱硬
   化手段の設定温度より低くし、反転後の搬送テープに加
   わる温度を反転前に比べ高くならないようにしたことを
   特徴とする樹脂硬化装置。
2. 【請求項２】 前記搬送状態変更手段によって反転させ
   られる前後の前記搬送テープを加熱するための炉体内の
   各温度を、共に同一の所定温度に対しプラスマイナス１
   ０℃以内に納めるようにしたことを特徴とする請求項１
   記載の樹脂硬化装置。
3. 【請求項３】 前記加熱硬化手段として、前記下段およ
   び上段の水平搬送路にそれぞれ配置される水平搬送路用
   発熱体と、前記搬送状態変更手段によって前記搬送テー
   プの搬送が反転される搬送状態変更区域であって前記搬
   送状態変更手段から見て下方位置に配置される搬送状態
   変更部用発熱体とを設け、前記各発熱体によって前記搬
   送テープを加熱することを特徴とする請求項１または２
   記載の樹脂硬化装置。
4. 【請求項４】 前記下段側の水平搬送路用発熱体の設定
   温度に対し前記搬送状態変更部用発熱体の設定温度を低
   くし、前記下段および上段の各水平搬送路と前記搬送状
   態変更区域の前記搬送テープに加えられる温度を、共に
   同一の所定温度に対しプラスマイナス５℃以内に納める
   ようにしたことを特徴とする請求項３記載の樹脂硬化装
   置。
5. 【請求項５】 前記搬送テープを折り返すための前記搬
   送状態変更手段を複数設け、かつ前記水平搬送路を上下
   に積み重ねて３段以上とし、前記各水平搬送路と前記各
   搬送状態変更区域のそれぞれで加熱すると共に上段に行
   くほどより低い温度に前記加熱硬化手段の設定温度を設
   定したことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項
   記載の樹脂硬化装置。
6. 【請求項６】 素子を封止するための樹脂が塗布された
   搬送テープを炉体のテープ入口から供給し、上記炉体の
   テープ出口から排出するテープ供給排出工程と、このテ
   ープ供給排出工程中で、上記搬送テープの送り方向を搬
   送状態変更手段で反転させつつ、上記炉体内で上記樹脂
   を加熱硬化手段によって加熱し硬化させる加熱硬化工程
   と、を有する樹脂硬化方法において、 上記搬送状態変更手段によって反転させられ上段側へ送
   られた搬送テープを加熱する上記加熱硬化手段の設定温
   度を、反転される前の搬送テープ用の上記加熱硬化手段
   の設定温度より低くし、反転後の搬送テープに加わる温
   度を反転前に比べ高くならないようにしたことを特徴と
   する樹脂硬化方法。
7. 【請求項７】 前記搬送状態変更手段によって反転させ
   られる前後の前記搬送テープを加熱するための炉体内の
   各温度を、共に同一の所定温度に対しプラスマイナス１
   ０℃以内に納めるようにしたことを特徴とする請求項６
   記載の樹脂硬化方法。
8. 【請求項８】 前記加熱硬化工程では、前記搬送テープ
   が水平に移動する水平搬送路に水平搬送路用発熱体を配
   置すると共に上記搬送状態変更手段によって前記搬送テ
   ープの搬送状態が変更される搬送状態変更区域であって
   前記搬送状態変更手段より下方に搬送状態変更部用発熱
   体をさらに配置し、前記各発熱体によって上記搬送テー
   プを加熱することを特徴とする請求項６または７記載の
   樹脂硬化方法。