JP5010215B2 - 基板供給装置、基板巻取装置および基板処理システム - Google Patents

Description

本発明は、テープ状の基板を取り扱う基板供給装置、基板巻取装置および基板処理システムに関する。

従来から、フレキシブルなテープ状の基板に実装された半導体チップ等を封止、固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置に対して基板を供給する基板供給装置と、樹脂硬化装置から搬出される基板を巻き取る基板巻取装置とを備えた樹脂塗布システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の樹脂塗布システムでは、基板供給装置は、樹脂塗布装置に供給される基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リールと、基板と分離されるスペーサが巻き取られるスペーサ巻取リールと、基板やスペーサを案内するガイドローラ等を備えている。これらの構成は、基板供給装置の筐体の内部に配置されている。また、ガイドローラ等の各種の構成は、筐体の内部を前後方向で仕切るように配置されたパネル（取付パネル）に取り付けられている。

また、特許文献１に記載の樹脂塗布システムでは、基板巻取装置は、樹脂硬化装置から搬出される基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻き取られる基板巻取リールと、基板と重なるスペーサを供給するスペーサ供給リールと、基板やスペーサを案内するガイドローラ等を備えている。基板供給装置と同様に、これらの構成は、基板巻取装置の筐体の内部に配置されている。また、ガイドローラ等の各種の構成は、筐体の内部を前後方向で仕切るように配置されたパネルに取り付けられている。

特開２００４−１２２７５３号公報

近年、基板上に電子部品が実装された半導体関連等の部品は、多種多様化している。また、たとえば、基板供給装置や基板巻取装置でのガイドローラ等の配置位置が相違する等、半導体関連等の部品の製造を行うユーザによって、基板供給装置や基板巻取装置に対する要求が相違する。そのため、基板供給装置や基板巻取装置の仕様は多様化し、この多様化する仕様に柔軟に対応することが可能な基板供給装置や基板巻取装置が市場で求められている。しかしながら、特許文献１には、かかる市場の要求に応えるための基板供給装置や基板巻取装置の具体的な構成は開示されていない。

そこで、本発明の課題は、簡易な構成で、多様化する仕様に柔軟に対応することが可能な基板供給装置、基板巻取装置および基板処理システムを提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明の基板供給装置は、所定の基板処理装置へ供給されるテープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リールと、基板と分離されるスペーサが巻き取られるスペーサ巻取リールと、基板供給リールおよびスペーサ巻取リールが収納される筐体と、基板の供給方向に直交する前後方向で筐体の内部を仕切るように配置されるパネルと、パネルに取り付けられ基板処理装置へ基板を供給するための基板供給用部品とを備え、パネルは、上下方向に配置される３枚以上の分割パネルで構成されていることを特徴とする。

本発明の基板供給装置は、前後方向で筐体の内部を仕切るように配置されるパネルを備え、このパネルに、基板処理装置へ基板を供給するための各種の基板供給用部品が取り付けられている。また、本発明では、このパネルが、上下方向に配置される３枚以上の分割パネルで構成されている。そのため、パネル全体を変更しなくても、ユーザによって仕様が異なる部分の分割パネルを変更するのみで、基板供給装置の仕様変更が可能になる。その結果、本発明の基板供給装置では、簡易な構成で、多様化する仕様に柔軟に対応することが可能になる。また、ユーザごとに変更する必要のない分割パネルは共用化できるため、基板供給装置の部品の在庫管理を簡素化することが可能になる。

本発明において、基板供給装置は、筐体の内部に配置され、分割パネルが取り付けられる取付フレームを備え、分割パネルは、取付フレームにネジで固定されていることが好ましい。この構成すると、基板供給装置を組み立てた後であっても、基板供給装置の仕様を容易に変更することが可能となる。

本発明において、基板供給リールが基板供給装置の上面側に配置され、スペーサ巻取リールが基板供給装置の底面側に配置され、基板処理装置に向かって基板を供給する基板供給部が基板供給リールとスペーサ巻取リールとの間に配置されるとともに、パネルは、基板供給リールが配置される供給リール部パネルと、スペーサ巻取リールが配置される巻取リール部パネルと、基板供給部が配置される供給部パネルとから構成されていることが好ましい。一般に、基板供給部には多くの基板供給用部品が配置されるため、基板供給部の仕様変更の頻度が高い。したがって、このように構成すると、供給部パネルのみを交換することで基板供給装置の大半の仕様変更への対応が可能となるとともに、供給リール部パネルと巻取リール部パネルとを共用化して、在庫管理を簡素化できる。

本発明において、供給リール部パネルは、基板供給リールの回転軸を境に上下方向に分割される第１供給リール部パネルと第２供給リール部パネルとの２枚の分割パネルで構成され、巻取リール部パネルは、スペーサ巻取リールの回転軸を境に上下方向に分割される第１巻取リール部パネルと第２巻取リール部パネルとの２枚の分割パネルで構成されていることが好ましい。基板供給リールの回転軸よりも上方およびスペーサ巻取リールの回転軸よりも下方に、基板供給用部品が配置されることはほとんどないため、このように構成すると、基板供給リールの回転軸よりも上方に配置される分割パネルと、スペーサ巻取リールの回転軸よりも下方に配置される分割パネルとを完全に共用化することが可能になる。また、基板供給リールの回転軸の取付部材や、スペーサ巻取リールの回転軸の取付部材を用いて、分割パネルを適切に固定できる。

また、上記の課題を解決するため、本発明の基板巻取装置は、所定の基板処理装置から搬出されるテープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻き取られる基板巻取リールと、基板と重なるスペーサを供給するスペーサ供給リールと、基板巻取リールおよびスペーサ供給リールが収納される筐体と、基板の搬出方向に直交する前後方向で筐体の内部を仕切るように配置されるパネルと、パネルに取り付けられ基板巻取リールで基板を巻き取るための基板巻取用部品とを備え、パネルは、上下方向に配置される３枚以上の分割パネルで構成されていることを特徴とする。

本発明の基板巻取装置では、前後方向で筐体の内部を仕切るように配置され基板巻取リールで基板を巻き取るための基板巻取用部品が取り付けられたパネルが、上下方向に配置される３枚以上の分割パネルで構成されている。そのため、パネル全体を変更しなくても、ユーザによって仕様が異なる部分の分割パネルを変更するのみで、基板巻取装置の仕様変更が可能になり、簡易な構成で、多様化する仕様に柔軟に対応することが可能になる。また、ユーザごとに変更する必要のない分割パネルは共用化できるため、在庫管理を簡素化することが可能になる。

本発明の基板供給装置および／または基板巻取装置は、基板に所定の処理を行う基板処理装置を備える基板処理システムに用いることができる。この基板処理システムでは、簡易な構成で、多様化する仕様に柔軟に対応することが可能になる。

以上のように、本発明にかかる基板供給装置、基板巻取装置および基板処理システムでは、簡易な構成で、多様化する仕様に柔軟に対応することが可能となる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

（樹脂塗布システムの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システム１の概略構成を正面（前面）から示す概略図である。図２は、図１に示す樹脂塗布システム１の概略構成を上面から示す概略図である。なお、図２では、基板供給装置６内の基板２（２Ａ、２Ｂ）のみを図示している。

本形態の樹脂塗布システム１は、テープ状の第１基板２Ａおよび第２基板２Ｂに実装された半導体チップ等の電子部品（図示省略）を熱硬化性の樹脂で封止し、固定するための処理システムである。すなわち、樹脂塗布システム１は、第１、第２基板２Ａ、２Ｂに対して、熱硬化性樹脂の塗布等の所定の処理を行う基板処理システムである。この樹脂塗布システム１では、図２に示すように、図２の下側（図１の紙面手前側）で第１基板２Ａが搬送され、図２の上側（図１の紙面奥側）で第１基板２Ａと同方向に第２基板２Ｂが搬送される。なお、以下では、第１基板２Ａと第２基板２Ｂとをまとめて表す場合には、基板２と表記する。

樹脂塗布システム１は、図１、図２に示すように、基板２に実装された電子部品を封止するとともに確実に固定するための熱硬化性の樹脂を塗布する樹脂塗布装置４と、塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂塗布装置４に対して基板２を供給する基板供給装置６と、樹脂硬化装置５から搬出される基板２を巻き取る基板巻取装置７とを備えている。また、樹脂塗布システム１では、基板供給装置６と樹脂塗布装置４と樹脂硬化装置５と基板巻取装置７とがこの順番で、図１の左側から右側に向かって配置されている。本形態では、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５は、基板２に対して所定の処理を行う基板処理装置である。

なお、図１の左右方向が、樹脂塗布システム１における基板２の搬送方向（すなわち、樹脂塗布装置４への基板２の供給方向および樹脂硬化装置５からの基板２の搬出方向）となるため、以下では、図１の左右方向を「搬送方向」と表記する。また、樹脂塗布システム１では、図１の左側から基板２が供給され、図１の右側で基板２が巻き取られるため、図１の左側を「供給側」、右側を「巻取側」と表記する。さらに、図１の紙面垂直方向を、搬送方向（供給方向、搬出方向）に直交する「前後方向」と表記するとともに、紙面手前側を「前面側」、紙面奥側を「後面側」と表記する。また、図１の上下方向を「上下方向」と表記する。

樹脂塗布システム１は、前後方向に２列に並列配置された第１処理レーン８Ａと、第２処理レーン８Ｂとの２つの処理レーンから構成されている。具体的には、樹脂塗布システム１は、前面側で搬送される第１基板２Ａへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第１処理レーン８Ａと、後面側で搬送される第２基板２Ｂへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第２処理レーン８Ｂとから構成されている。本形態の樹脂塗布システム１では、基板２の搬送方向に平行で、かつ、前後方向において樹脂塗布システム１の略中心位置に形成される鉛直面Ｐに関して、同一の構成を有する第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとが面対称に配置されている。また、基板供給装置６、樹脂塗布装置４、樹脂硬化装置５および基板巻取装置７のそれぞれの前後方向の中心位置はほぼ一致している。

基板供給装置６は、図１、図２に示すように、樹脂塗布装置４に供給される第１基板２Ａとテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻回された第１基板供給リール１０Ａと、樹脂塗布装置４に供給される第２基板２Ｂとスペーサ９とが重なった状態で巻回された第２基板供給リール１０Ｂとを備えている。また、基板巻取装置７は、樹脂硬化装置５から搬出される第１基板２Ａとスペーサ９とが重なった状態で巻き取られる第１基板巻取リール１１Ａと、樹脂硬化装置５から搬出される第２基板２Ｂとスペーサ９とが重なった状態で巻き取られる第２基板巻取リール１１Ｂとを備えている。図１に示すように、第１基板供給リール１０Ａに巻回された第１基板２Ａと第１基板巻取リール１１Ａに巻回される第１基板２Ａとはつながっている。同様に、第２基板供給リール１０Ｂに巻回された第２基板２Ｂと第２基板巻取リール１１Ｂに巻回される第２基板２Ｂとはつながっている。すなわち、樹脂塗布システム１は、いわゆるリール・ツウ・リールの樹脂塗布システムである。なお、以下では、第１基板供給リール１０Ａと第２基板供給リール１０Ｂとをまとめて表す場合には、基板供給リール１０と表記し、第１基板巻取リール１１Ａと第２基板巻取リール１１Ｂとをまとめて表す場合には、基板巻取リール１１と表記する。

基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ ｏｒ Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等の基板である。また、基板供給装置６から供給される基板２には予め電子部品が実装されている。スペーサ９は、基板供給リール１０に巻回されている基板２や基板巻取リール１１に巻回される基板２を保護するためのものであり、薄い樹脂でテープ状に形成されている。

樹脂塗布装置４は、図２に示すように、第１処理レーン８Ａを構成する第１樹脂塗布部４５Ａと、第２処理レーン８Ｂを構成する第２樹脂塗布部４５Ｂとから構成されている。すなわち、樹脂塗布装置４では、同一の構成を有する第１樹脂塗布部４５Ａと第２樹脂塗布部４５Ｂとが、鉛直面Ｐに関して対称に配置されている。

第１樹脂塗布部４５Ａは、図１等に示すように、第１基板供給リール１０Ａから供給された第１基板２Ａを搬送する搬送ローラ４６Ａ、４７Ａと、第１基板２Ａが搬送される搬送路４８Ａと、第１基板２Ａの電子部品が実装された部分に熱硬化性の樹脂を塗布する４個の樹脂塗布ヘッド４９Ａとを備えている。

搬送ローラ４６Ａ、４７Ａは、後述の第１引込ローラ７１Ａまたは第２引込ローラ７２Ａと同期するように、所定距離だけ回転した後に一定時間停止するという間欠動作を繰り返す。そして、第１基板２Ａが停止した状態で、樹脂塗布ヘッド４９Ａによって第１基板２Ａに樹脂が塗布され、その後、第１基板２Ａが樹脂硬化装置５へ向かって搬出される。本形態では、搬送ローラ４６Ａ、４７Ａと、第１引込ローラ７１Ａまたは第２引込ローラ７２Ａとによって、第１処理レーン８Ａでの第１基板２Ａの間欠的な搬送が行われる。

第２樹脂塗布部４５Ｂは、上述のように、第１樹脂塗布部４５Ａと同一の構成が鉛直面Ｐに関して対称に配置されることで構成されている。そのため、第２樹脂塗布部４５Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２では、第１樹脂塗布部４５Ａの各構成に対応する第２樹脂塗布部４５Ｂの各構成には、第１樹脂塗布部４５Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。

樹脂硬化装置５は、樹脂塗布装置４から搬出された基板２を加熱して、基板２に塗布された樹脂を硬化させる加熱炉であり、図２に示すように、第１処理レーン８Ａを構成する第１搬送レーン９０Ａと、第２処理レーン８Ｂを構成する第２搬送レーン９０Ｂとから構成されている。すなわち、樹脂硬化装置５では、同一の構成を有する第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとが、鉛直面Ｐに関して対称に配置されている。また、樹脂硬化装置５は、図２に示すように、樹脂硬化装置５の前後方向の略中心位置に配置され、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとの間を仕切る仕切壁９２を備えている。

第１搬送レーン９０Ａは、第１基板２Ａが搬送される第１搬送路ＬＡ１、第２搬送路ＬＡ２および第３搬送路ＬＡ３の３つの搬送路と、第１基板２Ａの表裏を反転させるとともに第１基板２Ａの搬送方向を反転させる第１反転ローラ９４Ａおよび第２反転ローラ９５Ａと、第１基板２Ａに塗布された樹脂を加熱して硬化させるための加熱機構９６Ａと、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３に配設され、第１基板２Ａの両端を搬送方向へ案内する基板ガイド９７Ａとを備えている。なお、図１では、基板ガイド９７Ａの図示を省略し、図２では、第１搬送路ＬＡ１に配置される基板ガイド９７Ａの一部（供給側の一部）、第３搬送路ＬＡ３に配置される基板ガイド９７Ａおよび第２反転ローラ９５Ａのみを図示している。

第１搬送レーン９０Ａでは、第１樹脂塗布部４５Ａから搬出された第１基板２Ａは、まず、供給側から巻取側へ向かって第１搬送路ＬＡ１を通過して搬送され、その後、第１反転ローラ９４Ａで反転される。反転された第１基板２Ａは、巻取側から供給側へ向かって第２搬送路ＬＡ２を通過して搬送され、その後、第２反転ローラ９５Ａで再び反転される。反転された第１基板２Ａは、供給側から巻取側へ向かって第３搬送路ＬＡ３を通過して搬送され、第１搬出口９８Ａから搬出される。また、第１基板２Ａの種類によっては、供給側から巻取側へ向かって第１搬送路ＬＡ１を通過して搬送された第１基板２Ａがそのまま、第２搬出口９９Ａから搬出される。

第２搬送レーン９０Ｂは、上述のように、第１搬送レーン９０Ａと同一の構成が鉛直面Ｐに関して対称に配置されることで構成されている。そのため、第２搬送レーン９０Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２では、上述した第１搬送レーン９０Ａの各構成に対応する第２搬送レーン９０Ｂの各構成には、第１搬送レーン９０Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。

（基板供給装置の構成）
図３は、図１に示す基板供給装置６を前面から示す図である。図４は、図３のＥ−Ｅ方向から基板供給装置６の内部構成を示す図である。図５は、図４のＦ−Ｆ方向から第１取付パネル１９Ａの背面側を示す図である。図６は、図３に示す第１取付パネル１９Ａを前面から示す図である。図７は、図４に示す取付フレーム２９への第３分割パネル１９３Ａの取付部分を拡大して示す断面図である。図８は、図１に示す第１基板供給リール１０Ａの側面を示す拡大図である。なお、図３では、第１基板供給リール１０Ａおよびスペーサ巻取リール１２Ａの図示を省略し、図４、図８では、第１基板２Ａの図示を省略している。また、図７では、図６のＫ−Ｋ方向から見た取付フレーム２９への第３分割パネル１９３Ａの取付部分を示している。

基板供給装置６は、図２、図４に示すように、第１処理レーン８Ａを構成する第１基板供給部２１Ａと、第２処理レーン８Ｂを構成する第２基板供給部２１Ｂとから構成されている。すなわち、基板供給装置６では、同一の構成を有する第１基板供給部２１Ａと第２基板供給部２１Ｂとが、鉛直面Ｐに関して対称に配置されている。また、基板供給装置６は、ある第１基板２Ａの後端と他の第１基板２Ａの先端とを接続するための不図示の基板接合装置（スプライサー）を載置するための接合台２７を備えている。なお、図１、図２では、接合台２７の図示を省略している。

基板供給装置６を構成する後述の各種の構成物は、中空の直方体状に形成された筐体１８の内部に収納されている。筐体１８は、鉛直面Ｐに関して面対称に形成されるとともに、筐体１８の骨格をなすメインフレーム２８と、後述の第１取付パネル１９Ａおよび第２取付パネル１９Ｂがそれぞれ取り付けられる取付フレーム２９と、メインフレーム２８の前面および後面のそれぞれに開閉可能に取り付けられた扉（図示省略）と、メインフレーム２８の供給側端に固定された側板３４（図７参照）およびメインフレーム２８の巻取側端に固定された側板（図示省略）と、メインフレーム２８の上端に固定された天板（図示省略）と、メインフレーム２８の下端に固定された底板３０とを備えている。巻取側端に固定された側板には、第１、第２基板２Ａ、２Ｂがそれぞれ搬出される２個の搬出孔（図示省略）が形成されている。

本形態のメインフレーム２８は、アルミ製の角材が連結されることで形成されている。同様に、本形態の取付フレーム２９も、アルミ製の角材が連結されることで形成されている。具体的には、図７に示すように、断面で見たときに４個の内部空間２９ａが形成された中空状の角材が連結されることで取付フレーム２９が形成されている。また、この角材には、取付フレーム２９の外部から内部空間２９ａへ連通する連通溝２９ｂが角材の長手方向の全域に形成されている。

図４等に示すように、中空の直方体状に組み合わされて構成された取付フレーム２９は、メインフレーム２８の内部でメインフレーム２８に固定されている。また、取付フレーム２９は、上下方向に３段に配置されるとともに矩形状に組み合わされて構成された３つの補強部材３１、３２、３３を備えている。具体的には、補強部材３１〜３３は、取付フレーム２９の下端側からこの順番でそれぞれ、取付フレーム２９の高さの略３分の１の位置、略２分の１の位置、略３分の２の位置に取り付けられている。補強部材３１〜３３も図７に示すような中空状の角材が連結されて形成されている。

第１基板供給部２１Ａは、第１基板供給リール１０Ａの他に、第１基板２Ａと分離されるスペーサ９が巻き取られるスペーサ巻取リール１２Ａと、第１基板２Ａを案内する複数の基板ガイドローラ１３Ａおよびガイド部材１４Ａと、スペーサ９を案内する２個のスペーサガイドローラ１５Ａと、第１基板供給リール１０Ａを回転駆動させる基板供給リールモータ１６Ａと、スペーサ巻取リール１２Ａを回転駆動させるスペーサ巻取リールモータ１７Ａとを備えている。基板ガイドローラ１３Ａおよびスペーサガイドローラ１５Ａは、駆動手段を有しない従動ローラである。なお、ガイド部材１４Ａは不図示のブラケットを介して樹脂塗布装置５の供給側の側面に固定されているため、図３、図４では、ガイド部材１４Ａの図示を省略している。また、図１では、複数の基板ガイドローラ１３Ａの一部のみが図示されている。

本形態では、第１基板供給リール１０Ａが基板供給装置６の上面側に配置され、スペーサ巻取リール１２Ａが底面側に配置されている。そして、図１に示すように、第１基板供給リール１０Ａとスペーサ巻取リール１２Ａとの間から、第１樹脂塗布部４５Ａへ第１基板２Ａが供給されている。すなわち、第１基板供給リール１０Ａとスペーサ巻取リール１２Ａとの間には、第１樹脂塗布部４５Ａに向かって第１基板２Ａを供給する基板供給部４４Ａが配置されている。

また、第１基板供給部２１Ａは、図３に示すように、第１樹脂塗布部４５Ａに供給される前に、基板ガイドローラ１３Ａとガイド部材１４Ａとの間で一旦たるむ第１基板２Ａのたるみ量を検出するための３個のたるみセンサ３５Ａと、スペーサ９の有無を検出するスペーサセンサ３６Ａとを備えている。たるみセンサ３５Ａは、受発光部３７Ａと反射板３８Ａとを備える光学式のセンサであり、スペーサセンサ３６Ａは、受発光部３９Ａと反射板４０Ａとを備える光学式のセンサである。さらに、第１基板供給部２１Ａは、第１基板２Ａに帯電する静電気を除去するためのイオンを噴射する２個の静電気除去ユニット（イオナイザー）４１Ａと、第１基板供給部２１Ａを制御するための制御パネル４２Ａとを備えている。

本形態では、基板ガイドローラ１３Ａ、スペーサガイドローラ１５Ａ、たるみセンサ３５Ａ、スペーサセンサ３６Ａ、静電気除去ユニット４１Ａおよび制御パネル４２Ａ等は、後述の第１取付パネル１９Ａに取り付けられ第１樹脂塗布部４５Ａへ第１基板２Ａを供給するための基板供給用部品となっている。

さらに、第１基板供給部２１Ａは、第１基板供給リール１０Ａとともに回転する回転軸５１Ａと、基板供給リールモータ１６Ａが固定される固定ブラケット５２Ａと、回転軸５１Ａと基板供給リールモータ１６Ａの出力軸１６１Ａとを連結するための２個のかさ歯車５３Ａ、５４Ａとを備えている。同様に、第１基板供給部２１Ａは、スペーサ巻取リール１２Ａとともに回転する回転軸５５Ａと、スペーサ巻取リールモータ１７Ａが固定される固定ブラケット５６Ａと、回転軸５５Ａとスペーサ巻取リールモータ１７Ａの出力軸１７１Ａとを連結するための２個のかさ歯車５７、５８Ａとを備えている。

本形態では、基板供給リールモータ１６Ａは、出力軸１６１Ａを上方向に向けた状態で固定ブラケット５２Ａに固定され、スペーサ巻取リールモータ１７Ａは、出力軸１７１Ａを搬送方向に向けた状態で固定ブラケット５６Ａに固定されている。なお、本形態の基板供給リールモータ１６Ａには、トルクリミッタは内蔵されておらず、また、回転軸５１Ａと基板供給リールモータ１６Ａとの間には、トルクリミッタは配置されていない。一方、本形態では、スペーサ巻取リールモータ１７Ａにトルクリミッタが内蔵されているか、あるいは、回転軸５５Ａとスペーサ巻取リールモータ１７Ａとの間に、トルクリミッタが配置されている。

また、取付フレーム２９の前面部には、図４、図５に示すように、固定ブラケット５２Ａが取り付けられる取付板２３Ａと、固定ブラケット５６Ａが取り付けられる取付板２４Ａとが裏面側から固定されている。具体的には、補強部材３３よりも上側に取付板２３Ａが固定され、補強部材３１より下側に取付板２４Ａが固定されている。

前面側に配置される基板ガイドローラ１３Ａ等の基板供給用部品は、図３等に示すように、取付フレーム２９の前面部に前面側から固定され筐体１８の内部を前後方向で仕切るように配置されたパネルとしての第１取付パネル１９Ａの前面に取り付けられている。第１取付パネル１９Ａはたとえば、塗装された薄い圧延鋼板で形成されている。また、第１取付パネル１９Ａの高さ、搬送方向の幅は、筐体１８の内側の高さ、搬送方向の幅とほぼ同じになっている。さらに、第１取付パネル１９Ａは、基板供給装置６の前後方向の中心位置となる鉛直面Ｐよりも前面側に配置されている。

本形態の第１取付パネル１９Ａは、図３等に示すように、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａの５枚のパネルから構成され、各分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａが上下方向で隙間なく配置されている。具体的には、筐体１８の内側の底面と取付板２４Ａとの間に配置される第１分割パネル１９１Ａと、取付板２４Ａと補強部材３１との間に配置される第２分割パネル１９２Ａと、補強部材３１と補強部材３３との間に配置される第３分割パネル１９３Ａと、補強部材３３と取付板２３Ａとの間に配置される第４分割パネル１９４Ａと、補強部材３３と筐体１８の内側の上面との間に配置される第５分割パネル１９５Ａとから、第１取付パネル１９Ａが構成されている。また、図３に示すように、第４分割パネル１９４Ａと第５分割パネル１９５Ａとは、回転軸５１Ａを境に上下方向へ分割され、第１分割パネル１９１Ａと第２分割パネル１９２Ａとは、回転軸５５Ａを境に上下方向へ分割されている。

すなわち、第１取付パネル１９Ａは、基板供給リール１０Ａが前面側に配置される供給リール部パネルとしての第４分割パネル１９４Ａおよび第５分割パネル１９５Ａと、スペーサ巻取リール１２Ａが前面側に配置される巻取リール部パネルとしての第１分割パネル１９１Ａおよび第２分割パネル１９２Ａと、基板供給部４４Ａが前面側に配置される供給部パネルとしての第３分割パネル１９３Ａとから構成されている。また、本形態では、第４分割パネル１９４Ａ、第５分割パネル１９５Ａはそれぞれ、第１供給リール部パネル、第２供給リール部パネルであり、第１分割パネル１９１Ａ、第２分割パネル１９２Ａはそれぞれ、第１巻取リール部パネル、第２巻取リール部パネルである。

第１分割パネル１９１Ａは取付フレーム２９の前面部および取付板２４Ａに、第２分割パネル１９２Ａは取付フレーム２９の前面部、取付板２４Ａおよび補強部材３１に、第３分割パネル１９３Ａは取付フレーム２９の前面部および補強部材３１、３３に、第４分割パネル１９４Ａは取付フレーム２９の前面部、補強部材３３および取付板２３Ａに、第５分割パネル１９５Ａは取付フレーム２９の前面部および取付板２３Ａに、それぞれ、固定されている。

すなわち、図６に示すように、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａには、ネジ用の貫通孔１９７Ａが複数形成されている。そして、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａは、取付フレーム２９の前面部および補強部材３１、３３には、図７に示すように、ネジ８７およびナット８８を用いて固定されている。具体的には、取付フレーム２９あるいは補強部材３１、３３を構成する角材の端部から不図示の治具を用いて内部空間２９ａに挿入され、配置されたナット８８と、貫通孔１９７Ａおよび連通溝２９ｂに挿通されたネジ８７とによって、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａは、取付フレーム２９の前面部および補強部材３１、３３に固定されている。

また、第１、第２、第４、第５分割パネル１９１Ａ、１９２Ａ、１９４Ａ、１９５Ａは、取付板２３Ａ、２４Ａに形成されたネジ孔（図示省略）に、貫通孔１９７Ａに挿通されたネジ（図示省略）をねじ込むことで、あるいは、貫通孔１９７Ａに挿通されたネジ（図示省略）とナット（図示省略）とを用いて、取付板２３Ａ、２４Ａに固定されている。

図３に示すように、本形態では、１個のスペーサガイドローラ１５Ａおよび１個のたるみセンサ３５Ａは、第２分割パネル１９２Ａに取り付けられている。また、その他の基板供給用部品は、第３分割パネル１９３Ａに取り付けられている。すなわち、基板供給部４４Ａには、多くの基板供給用部品が配置されている。なお、第３分割パネル１９３Ａには、接合台２７の上に載置された基板接合装置を引き出すための開口部１９６Ａが形成されている。また、第４分割パネル１９４Ａには、後述のリール幅修正装置４３Ａが配置される２個の開口部１９８Ａが形成されている。さらに、第１分割パネル１９１Ａと第２分割パネル１９２Ａとの境界部分、および、第４分割パネル１９４Ａと第５分割パネル１９５Ａとの境界部分にはそれぞれ、回転軸５５Ａ、５１Ａが配置される配置孔１９９Ａが形成されている。

ここで、本形態の第１基板供給リール１０Ａは、図８に示すように、第１基板２Ａの幅に応じた所定の間隔で配置される円板状の２枚の側板２５Ａと、２枚の側板２５Ａの間隔を維持するため、２枚の側板２５Ａの間に配置される円筒状のカラー２６Ａとを備えている。カラー２６Ａの外周側には、第１基板２Ａが巻回されるため、カラー２６Ａの径は、側板２５Ａの径よりも大幅に小さくなっている。そのため、カラー２６Ａに巻回される第１基板２Ａの量が少なくなると、２枚の側板２５Ａの間で適切な間隔を維持することが困難となり、第１基板２Ａに損傷等が生じうる。そこで、本形態の第１基板供給部２１Ａは、２枚の側板２５Ａ間の適切な間隔を維持するための２個のリール幅修正装置４３Ａを備えている。２個のリール幅修正装置４３Ａは、搬送方向における第１基板供給リール１０Ａの両側にそれぞれ配置されている。具体的には、回転軸５１Ａの中心を通過する鉛直線に対して略対称に、２個のリール幅修正装置４３Ａが配置されている。リール幅修正装置４３Ａの詳細については後述する。

第２基板供給部２１Ｂは、上述のように、第１基板供給部２１Ａと同一の構成が鉛直面Ｐに関して対称に配置されることで構成されている。そのため、第２基板供給部２１Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２、図４では、上述した第１基板供給部２１Ａの各構成に対応する第２基板供給部２１Ｂの各構成には、第１基板供給部２１Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。たとえば、第２基板供給部２１Ｂを構成する第２取付パネル１９Ｂは、第１取付パネル１９Ａに相当する。

図２、図４に示すように、鉛直面Ｐよりも前面側に配置された第１取付パネル１９Ａと、鉛直面Ｐよりも後面側に配置された第２取付パネル１９Ｂとの間には、基板供給リールモータ１６Ａやスペーサ巻取リールモータ１７Ａ等が収納される収納空間２０が形成されている。

接合台２７は、補強部材３１の上側に配置され、前後方向へスライド可能に構成されている。具体的には、接合台２７は、第１取付パネル１９Ａよりも前面側へ引出し可能に構成されるとともに、第２取付パネル１９Ｂよりも後面側へ引出し可能に構成されている。また、接合台２７の上面は、回転可能なターンテーブルとなっている。本形態では、基板接合装置が常時、接合台２７の上に載置されるとともに、接合台２７は通常、第１取付パネル１９Ａと第２取付パネル１９Ｂとの間（すなわち、収納空間２０）に収納されている。そして、接合台２７は、第１基板２Ａの接合が行われる場合に、前面側へ引き出され、第２基板２Ｂの接合が行われる場合に、後面側へ引き出される。

なお、第２取付パネル１９Ｂを構成する第３分割パネル（図示省略）には、開口部１９６Ａと同様の開口部が形成されている。また、基板接合装置は常時、接合台２７の上に載置されている必要はなく、第１、第２基板２Ａ、２Ｂの接合が行われる際、第１取付パネル１９Ａよりも前面側あるいは第２取付パネル１９Ｂよりも後面側へ接合台２７を引き出した後に、基板接合装置が接合台２７の上に載置されても良い。

第１基板供給部２１Ａでは、図１に示すように、第１基板供給リール１０Ａから供給された第１基板２Ａが、基板ガイドローラ１３Ａとガイド部材１４Ａとの間で下側にたるむ。基板ガイドローラ１３Ａとガイド部材１４Ａとの間で、一旦たるんだ第１基板２Ａは、ガイド部材１４Ａによって下流側に案内され、第１樹脂塗布部４５Ａへ供給される。また、第１基板２Ａと分離されたスペーサ９は、スペーサガイドローラ１５Ａに案内されてスペーサ巻取リール１２Ａに巻き取られる。第２基板供給部２１Ｂでも同様に、第２基板２Ｂが第２樹脂塗布部４５Ｂへ供給され、第２基板２Ｂと分離されたスペーサ９がスペーサ巻取リール１２Ｂに巻き取られる。

（基板巻取装置の構成）
基板巻取装置７は、図１、図２に示すように、第１処理レーン８Ａを構成する第１基板巻取部２２Ａと、第２処理レーン８Ｂを構成する第２基板巻取部２２Ｂとから構成されている。すなわち、基板巻取装置７では、同一の構成を有する第１基板巻取部２２Ａと第２基板巻取部２２Ｂとが、鉛直面Ｐに関して対称に配置されている。また、基板巻取装置７は、ある第１基板２Ａの後端と他の第１基板２Ａの先端とを接続するための不図示の基板接合装置を載置するため、接合台２７と同様に構成された接合台（図示省略）を備えている。

基板巻取装置７を構成する後述の各種の構成物は、筐体１８と同様に形成された筐体６８の内部に収納されている。すなわち、筐体６８は、鉛直面Ｐに関して面対称に形成されるとともに、筐体６８の骨格をなすメインフレーム（図示省略）と、後述の第１取付パネル６９Ａおよび第２取付パネル６９Ｂがそれぞれ取り付けられる取付フレーム（図示省略）と、メインフレームの前面および後面のそれぞれに開閉可能に取り付けられた扉（図示省略）と、メインフレームの供給側端および巻取側端にそれぞれ固定された側板（図示省略）と、天板（図示省略）と、底板（図示省略）とを備えている。

第１基板巻取部２２Ａは、上述の第１基板巻取リール１１Ａの他に、第１基板２Ａと重なるスペーサ９を供給するスペーサ供給リール７０Ａと、第１基板巻取リール１１Ａを回転駆動させる基板巻取リールモータ（図示省略）と、スペーサ供給リール７０Ａを回転駆動させるスペーサ供給リールモータ（図示省略）と、第１搬出口９８Ａから搬出される第１基板２Ａを装置内部へ引き込む第１引込ローラ７１Ａと、第２搬出口９９Ａから搬出される第１基板２Ａを装置内部へ引き込む第２引込ローラ７２Ａと、第１引込ローラ７１Ａによって引き込まれた第１基板２Ａを下方向へ案内する第１ガイド部材７３Ａと、第２引込ローラ７２Ａによって引き込まれた第１基板２Ａを下方向へ案内する第２ガイド部材７４Ａと、第１基板２Ａの搬送を案内する基板ガイドローラ７５Ａと、スペーサ９の搬送を案内するスペーサガイドローラ７６Ａとを備えている。第１、第２引込ローラ７１Ａ、７２Ａは、不図示のモータによって回転駆動される駆動ローラであり、基板ガイドローラ７５Ａ、スペーサガイドローラ７６Ａは駆動手段を有しない従動ローラである。

本形態では、第１基板巻取リール１１Ａが基板巻取装置７の上面側に配置され、スペーサ供給リール７０Ａが底面側に配置されている。そして、図１に示すように、第１基板２Ａは、第１基板巻取リール１１Ａとスペーサ供給リール７０Ａとの間を通過して、第１基板巻取リール１１Ａに巻き取られる。すなわち、第１基板巻取リール１１Ａとスペーサ供給リール７０Ａとの間には、第１搬送路９０Ａから搬出された第１基板２Ａが通過する基板通過部８９Ａが配置されている。

また、第１基板巻取部２２Ａは、第１基板供給部２１Ａと同様に、第１基板２Ａのたるみ量を検出するためのたるみセンサ（図示省略）や、静電気除去ユニット（図示省略）、制御パネル（図示省略）等を備えている。本形態では、基板ガイドローラ７５Ａ、スペーサガイドローラ７６Ａ、たるみセンサ、静電気除去ユニットおよび制御パネル等は、後述の第１取付パネル６９Ａに取り付けられ第１基板供給リール１１Ａで第１基板２Ａを巻き取るための基板巻取用部品となっている。

また、筐体６８の取付フレームの前面部には、筐体１８と同様に、基板巻取リールモータが固定される固定ブラケット（図示省略）が取り付けられる取付板（図示省略）と、スペーサ供給リールモータが固定される固定ブラケット（図示省略）が取り付けられる取付板（図示省略）とが裏面側から固定されている。

前面側に配置される基板ガイドローラ７５Ａ等の基板巻取用部品は、筐体６８の取付フレームの前面部に前面側から固定され筐体６８の内部を前後方向で仕切るように配置されたパネルとしての第１取付パネル６９Ａの前面に取り付けられている。第１取付パネル６９Ａの高さ、搬送方向の幅は、筐体６８の内側の高さ、搬送方向の幅とほぼ同じになっている。第１取付パネル６９Ａは、基板巻取装置７の前後方向の中心位置となる鉛直面Ｐよりも前面側に配置されている。

第１取付パネル６９Ａは、第１取付パネル１９Ａと同様に、塗装された薄い圧延鋼板で形成されるとともに、第１から第５分割パネル６９１Ａ〜６９５Ａの５枚のパネルから構成されている。具体的には、基板供給装置６の第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａの５枚のパネルとほぼ同様の第１から第５分割パネル６９１Ａ〜６９５Ａの５枚のパネルから第１取付パネル６９Ａが構成され、各分割パネル６９１Ａ〜６９５Ａが上下方向で隙間なく配置されている。第１取付パネル１９Ａと同様に、第４分割パネル６９４Ａと第５分割パネル６９５Ａとは、第１基板巻取リール１１Ａの回転軸（図示省略）を境に上下方向へ分割され、第１分割パネル６９１Ａと第２分割パネル６９２Ａとは、スペーサ供給リール７０Ａの回転軸（図示省略）を境に上下方向へ分割されている。

すなわち、第１取付パネル６９Ａは、基板巻取リール１１Ａが前面側に配置される第４分割パネル６９４Ａおよび第５分割パネル６９５Ａと、スペーサ供給リール７０Ａが前面側に配置される第１分割パネル６９１Ａおよび第２分割パネル６９２Ａと、基板通過部８９Ａが前面側に配置される第３分割パネル６９３Ａとから構成されている。

第１から第５分割パネル６９１Ａ〜６９５Ａは、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａとほぼ同様に、筐体６８の取付フレームの前面部、取付板あるいは補強部材に、それぞれ、固定されている。また、図１に示すように、本形態では、基板巻取用部品の大半は、第３分割パネル６９３Ａに取り付けられている。

第１基板供給部２１Ａと同様に、第１基板巻取部２２Ａでは、基板巻取リールモータが出力軸を上方向に向けた状態で固定され、第１基板巻取リール１１Ａの回転軸と基板巻取リールモータの出力軸とはかさ歯車（図示省略）を介して連結されている。また、スペーサ供給リールモータが出力軸を供給方向に向けた状態で配置され、スペーサ供給リール７０Ａの回転軸とスペーサ供給リールモータの出力軸とは、かさ歯車（図示省略）を介して連結されている。なお、本形態の基板巻取リールモータおよびスペーサ供給リールモータには、トルクリミッタが内蔵されていない。また、第１基板巻取リール１１Ａの回転軸と基板巻取リールモータとの間、および、スペーサ供給リール７０Ａの回転軸とスペーサ供給リールモータとの間には、トルクリミッタは配置されていない。

第２基板巻取部２２Ｂは、上述のように、第１基板巻取部２２Ａと同一の構成が鉛直面Ｐに関して対称に配置されることで構成されている。そのため、第２基板巻取部２２Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２では、上述した第１基板巻取部２２Ａの各構成に対応する第２基板巻取部２２Ｂの各構成には、第１基板巻取部２２Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。たとえば、第２基板巻取部２２Ｂを構成する第２取付パネル６９Ｂは、第１取付パネル６９Ａに相当する。

基板供給装置６と同様に、基板巻取装置７では、鉛直面Ｐよりも前面側に配置された第１取付パネル６９Ａと、鉛直面Ｐよりも後面側に配置された第２取付パネル６９Ｂとの間に、収納空間２０に相当する収納空間７７が形成されている。すなわち、基板巻取リールモータ、スペーサ供給リールモータおよびかさ歯車等の駆動部は、収納空間７７内に配置されている。

第１基板巻取部２２Ａでは、図１に示すように、樹脂硬化装置５から搬出された後に第１引込ローラ７１Ａまたは第２引込ローラ７２Ａで引き込まれ、かつ、第１基板巻取リール１１Ａに巻き取られる前の第１基板２Ａが、第１ガイド部材７３Ａまたは第２ガイド部材７４Ａと基板ガイドローラ７５Ａとの間で下側にたるむ。また、スペーサ９は、スペーサガイドローラ７５Ａに案内されてスペーサ供給リール７０Ａから第１基板巻取リール１１Ａに供給される。第１ガイド部材７３Ａまたは第２ガイド部材７４Ａと基板ガイドローラ７５Ａとの間で下側にたるんだ第１基板２Ａは、スペーサ９とともに第１基板巻取リール１１Ａに巻き取られる。第２基板巻取部２２Ｂでも同様に、第２基板２Ｂがスペーサ９とともに第２基板巻取リール１１Ｂに巻き取られる。

（リール幅修正装置の構成）
図９は、図３に示すリール幅修正装置４３Ａを前面から示す図である。図１０は、図９のＧ−Ｇ方向からリール幅修正装置４３Ａを示す図である。図１１は、図１０のＨ−Ｈ方向からリール幅修正装置４３Ａを示す図である。なお、図９では、供給側（図３の左側）に配置されたリール幅修正装置４３Ａが図示されている。

リール幅修正装置４３Ａは、図９〜図１１に示すように、２枚の側板２５Ａの間隔を維持する２個のリール幅修正部７９Ａを有する本体部８０Ａと、本体部８０Ａが固定され本体部８０Ａとともに搬送方向（図９の左右方向）へ移動可能なスライドブロック８１Ａおよびスライド板８２Ａと、本体部８０Ａを搬送方向へ案内するガイドブロック８３Ａおよびガイドレール８４Ａと、本体部８０Ａを固定するための固定板８５Ａおよび固定ノブ８６Ａとを備えている。

このリール幅修正装置４３Ａは、第４分割パネル１９４Ａに形成された開口部１９８Ａに配置されている。具体的には、図３〜図５に示すように、本体部８０Ａや固定ノブ８６Ａ等が第４分割パネル１９４Ａの前面に配置され、スライド板８２Ａやガイドレール８４Ａ等が第４分割パネル１９４Ａの後面に配置されるように、リール幅修正装置４３Ａが開口部１９８Ａに配置されている。

本体部８０Ａは、２個のリール幅修正部７９Ａを前後方向へ移動させる送りネジ１０１Ａと、送りネジ１０１Ａを回転させる回転ノブ１０２Ａと、リール幅修正部７９Ａの回転止めの機能を果たすとともにリール幅修正部７９Ａを前後方向へ案内するガイドブロック１０３Ａと、送りネジ１０１Ａの両端を回転可能に支持する２個の軸受部材１０４Ａと、ガイドブロック１０３Ａおよび軸受部材１０４Ａが上面側に固定される固定ブロック１０５Ａと、固定ブロック１０５Ａとスライドブロック８１Ａとを連結する連結部材１０６Ａとを備えている。２個のリール幅修正部７９Ａは、前後方向（図１０の左右方向）で隣接するように配置されている。

リール幅修正部７９Ａは、外周面が側板２５Ａに当接するローラ１０７Ａと、ローラ１０７Ａを回転可能に支持する支持部材１０８Ａとを備えている。支持部材１０８Ａは、略Ｌ形状に形成されており、支持部材１０８Ａの巻取側端（図９の右端）にローラ１０７Ａが取り付けられている。また、支持部材１０８Ａの下端（図１０の下端）はガイドブロック１０３Ａに係合されている。また、支持部材１０８Ａの下端側には、送りネジ１０１Ａと螺合するメネジ（図示省略）が形成されている。

送りネジ１０１Ａの前後方向の中心位置から前面側半分には順ネジが形成され、この順ネジに、一方のリール幅修正部７９Ａ（具体的には支持部材１０８Ａ）が螺合している。また、送りネジ１０１Ａの前後方向の中心位置から後面側半分には逆ネジが形成され、この逆ネジに、他方のリール幅修正部７９Ａが螺合している。そして、送りネジ１０１Ａの前面端に取り付けられた回転ノブ１０２Ａを一方向へ回転させると、２個のリール幅修正部７９Ａは、互いに遠ざかるように前後方向へ移動し、回転ノブ１０２Ａを他方向へ回転させると、２個のリール幅修正部７９Ａは、互いに近づくように前後方向へ移動する。

なお、図１０、図１１の実線で示すように、前後方向におけるローラ１０７Ａの外側にそれぞれ側板２５Ａを当接させて、２枚の側板２５Ａ間を広げるようにしても良いし、図１０、図１１の二点鎖線で示すように、前後方向におけるローラ１０７Ａの内側にそれぞれ側板２５Ａを当接させて、２枚の側板２５Ａ間を狭めるようにしても良い。

固定ノブ８６Ａは、スライドブロック８１Ａに螺合されるオネジ部８６１Ａと、握り８６２Ａと、オネジ部８６１Ａと握り８６２Ａとの間に配置されオネジ部８６１Ａより径の大きい当接部８６３Ａとを備えている。

スライドブロック８１Ａには、連結部材１０６Ａを介してリール幅修正部７９Ａ等が前面側から固定されるとともに、固定ノブ８６Ａのオネジ部８６１Ａが前面側から螺合されている。スライド板８２Ａは、スライドブロック８１Ａの後面側に固定されている。スライド板８２Ａの前面、かつ、スライドブロック８１Ａの上方に、ガイドブロック８３Ａが固定されている。ガイドブロック８３Ａに係合するガイドレール８４Ａは、取付板２３Ａの下端側に固定されている。固定板８５Ａは、取付板２３Ａの前面、かつ、下端側に固定されている。固定板８５Ａには、連結部材１０６Ａおよび固定ノブ８６Ａのオネジ部８６１Ａがそれぞれ挿通され、通過する長孔８５１Ａ、８５２Ａが搬送方向を長手方向として形成されている。長孔８５２Ａの高さは、固定ノブ８６Ａの当接部８６３Ａの径よりも小さくなっている。

ガイドレール８４Ａおよび固定板８５Ａを除くリール幅修正装置４３Ａの各構成は、固定ノブ８６Ａを回動させることで、固定板８５Ａに固定され、あるいは、搬送方向に移動可能となる。すなわち、固定ノブ８６Ａを一方向へ回転させると、オネジ部８６１Ａがスライドブロック８１Ａにねじ込まれるため、当接部８６３Ａとスライドブロック８１Ａとによって固定板８５Ａが挟まれて、ガイドレール８４Ａおよび固定板８５Ａを除くリール幅修正装置４３Ａの各構成が固定板８５Ａに固定される。また、固定ノブ８６Ａを他方向へ回転させると、当接部８６３Ａおよびスライドブロック８１Ａと固定板８５Ａとの間に隙間が形成されるため、ガイドレール８４Ａおよび固定板８５Ａを除くリール幅修正装置４３Ａの各構成が移動可能となる。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、基板供給装置６は、各種の基板供給用部品が取り付けられた第１取付パネル１９Ａを備え、この第１取付パネル１９Ａは、上下方向に配置される第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａによって構成されている。そのため、基板供給装置６の仕様変更が必要な場合に、第１取付パネル１９Ａの全体を変更しなくても、仕様変更となる分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａを変更するのみで、基板供給装置６を仕様変更できる。したがって、基板供給装置６では、簡易な構成で、多様化する仕様に柔軟に対応することが可能になる。また、仕様変更があっても変更する必要のない分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａは共用化できるため、基板供給装置６の部品の在庫管理を簡素化できる。

特に、多くの基板供給用部品が配置される基板供給部４４Ａは、仕様変更の頻度が高い。本形態では、第１取付パネル１９Ａは、第１基板供給リール１０Ａが前面側に配置される第４分割パネル１９４Ａおよび第５分割パネル１９５Ａと、スペーサ巻取リール１２Ａが前面側に配置される第１分割パネル１９１Ａおよび第２分割パネル１９２Ａと、基板供給部４４Ａが前面側に配置される第３分割パネル１９３Ａとから構成されているため、第３分割パネル１９３Ａのみを交換することで基板供給装置６を幅広く仕様変更することが可能になる。

また、本形態では、第４分割パネル１９４Ａと第５分割パネル１９５Ａとが回転軸５１Ａを境に上下方向へ分割され、第１分割パネル１９１Ａと第２分割パネル１９２Ａとが回転軸５５Ａを境に上下方向へ分割されている。第１基板供給リール１０Ａの回転軸５１Ａよりも上方およびスペーサ巻取リール１２Ａの回転軸５５Ａよりも下方には、基板供給用部品が配置されていない。そのため、このように構成すると、第１分割パネル１９１Ａと第５分割パネル１９５Ａとを完全に共用化することが可能になる。その結果、基板供給装置６の部品の在庫管理を簡素化できる。また、取付板２３Ａ、２４Ａを用いて、第１、第２、第４、第５分割パネル１９１Ａ、１９２Ａ、１９４Ａ、１９５Ａを適切に固定できる。

さらに、本形態では、第１取付パネル１９Ａが第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａによって構成されているため、第１取付パネル１９Ａが１枚のパネルで構成される場合と比較して、第１取付パネル１９Ａの加工が容易になる。すなわち、第１取付パネル１９Ａが１枚のパネルで構成される場合には、大掛かりな工作機械を用いて第１取付パネル１９Ａを加工する必要があるが、本形態のように、第１取付パネル１９Ａが分割されている場合には、小型の工作機械を用いて第１取付パネル１９Ａを加工できる。その結果、第１取付パネル１９Ａの加工が容易になる。

本形態では、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａは、取付フレーム２９の前面部あるいは補強部材３１、３３にネジ８７で固定され、また、第１、第２、第４、第５分割パネル１９１Ａ、１９２Ａ、１９４Ａ、１９５Ａは、取付板２３Ａ、２４Ａに不図示のネジで固定されている。そのため、基板供給装置６を組み立てた後であっても、必要な分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａを交換することで、基板供給装置６の仕様を容易に変更できる。なお、本形態では、第１取付パネル１９Ａが第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａに分割されているため、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａを取付フレーム２９等へ容易に固定できる。

また、第２取付パネル１９Ｂも第１取付パネル１９Ａと同様に構成されているため、基板供給装置６の第２処理レーン８Ｂ側においても、上述した効果を得ることができる。

また、本形態の基板巻取装置７では、基板巻取用部品が取り付けられた第１取付パネル６９Ａが、上下方向に配置される第１から第５分割パネル６９１Ａ〜６９５Ａで構成されている。そのため、基板巻取装置７の仕様変更が必要な場合には、仕様変更となる分割パネル６９１Ａ〜６９５Ａを変更するのみで、基板巻取装置７を仕様変更できる。したがって、基板巻取装置７では、簡易な構成で、多様化する仕様に柔軟に対応することができる。また、在庫管理を簡素化できる。なお、第２取付パネル６９Ｂも第１取付パネル６９Ａと同様に構成されているため、基板巻取装置７の第２処理レーン８Ｂ側においても、上述した効果を得ることができる。

さらに、本形態の基板供給装置６および基板巻取装置７では、簡易な構成で、多様化する仕様に柔軟に対応することができるため、樹脂塗布システム１でも、簡易な構成で、多様化する仕様に柔軟に対応することが可能となる。

また、本形態の基板供給装置６のように、第１基板供給部２１Ａと第２基板供給部２１Ｂとの２つの基板供給部が背中合わせで配置されている場合には、基板供給リールモータ１６Ａ、１６Ｂ等の駆動部の修理や取替等を前面側および後面側から直接行うことができない。また、側面から行うことも可能であるが、スペース上の制約から駆動部の修理や取替等の作業は困難である。本形態では、第１取付パネル１９Ａが、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａによって構成されているため、修理や取替等が必要となる部品が配置された第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａを前面側から容易に取り外すことができる。同様に、第２取付パネル１９Ｂを後面側から容易に取り外すことができる。そのため、駆動部の修理等を容易に行うことができる。同様に、基板巻取装置７でも、駆動部の修理等を容易に行うことができる。

（他の実施の形態）
上述した形態では、第１取付パネル１９Ａは、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａの５枚の分割パネルから構成されている。この他にもたとえば、第１取付パネル１９Ａは、図１２に示すように、第１分割パネル１９１Ａと第２分割パネル１９２Ａとが一体で形成された巻取リール部パネル９１１Ａと、第４分割パネル１９４Ａおよび第５分割パネル１９５Ａとが一体で形成された供給リール部パネル９１２Ａと、第３分割パネル１９３Ａとの３枚の分割パネルから構成されても良い。同様に、第２取付パネル１９Ｂや、基板巻取装置７の第１、第２取付パネル６９Ａ、６９Ｂも３枚の分割パネルから構成されても良い。なお、図１２では、上述した形態と共通する構成には、同一の符号を付している。

また、第１、第２取付パネル１９Ａ、１９Ｂ、６９Ａ、６９Ｂは、４枚の分割パネルから構成されても良いし、６枚以上の分割パネルから構成されても良い。

上述した形態では、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａは、取付フレーム２９の前面部、取付板２３Ａ、２４Ａあるいは補強部材３１、３３にネジ８７等で固定されている。この他にもたとえば、取付フレーム２９の前面部、取付板２３Ａ、２４Ａあるいは補強部材３１、３３に取付金具が取り付けられ、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａがこの取付金具にネジによって固定されても良い。また、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａは、図１３に示すように、取付フレーム２９の前面部、取付板２３Ａ、２４Ａあるいは補強部材３１、３３に溶接で固定されても良い。なお、図１３では、取付フレーム２９に対する第５、第４分割パネル１９５Ａ、１９４Ａの固定部分を後面側から図示している。また、取付フレーム２９と、第５、第４分割パネル１９５Ａ、１９４Ａとは、溶接部９３で溶接されている。

上述した形態では、樹脂塗布システム１は、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとの２つの処理レーンから構成されている。この他にもたとえば、樹脂塗布システムは、第１処理レーン８Ａまたは第２処理レーン８Ｂのいずれか一方の処理レーンのみで構成されても良い。

上述した形態では、樹脂塗布システム１は、第１、第２基板２Ａ、２Ｂに対して、熱硬化性樹脂の塗布等の所定の処理を行う基板処理システムである。この他にもたとえば、上述した形態の構成が適用される基板処理システムは、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５に代わる基板処理装置として、超音波振動を用いて電子部品を基板２に接合する電子部品の接合装置を備える電子部品接合システムであっても良い。また、上述した形態の構成が適用される基板処理システムは、基板処理装置として、基板２に転写されたフラックスに半田ボール等を搭載するボール搭載装置を備えるボール搭載システムであっても良いし、基板処理装置として、ＵＶインクやレーザで基板２や電子部品に印字を行う印字装置を備える印字システムであっても良い。

なお、上述した形態では、第１基板２Ａと第２基板２Ｂとは、同一の方向に搬送されているが、第１基板２Ａの搬送方向と第２基板２Ｂの搬送方向とが逆であっても良い。すなわち、図１４に示す樹脂塗布システム２０１のように、第１処理レーンでは、第１基板供給装部２１Ａと、第１樹脂塗布部４５Ａと、第１搬送レーン９０Ａと、第１基板巻取部２２Ａとがこの順番で、図１４の左側から右側に向かって配置され、第２処理レーンでは、第２基板供給部２１Ｂと、第２樹脂塗布部４５Ｂと、第２搬送レーン９０Ｂと、第２基板巻取部２２Ｂとがこの順番で、図１４の右側から左側に向かって配置されても良い。この場合には、上述した形態の第１基板供給装部２１Ａと第２基板巻取部２２Ｂとが１つの筐体内に収納されて第１基板供給巻取装置２０６が構成され、第２基板供給装部２１Ｂと第１基板巻取部２２Ａとが１つの筐体内に収納されて第２基板供給巻取装置２０７が構成される。すなわち、本発明の構成は、図１４に示す第１、第２基板供給巻取装置２０６、２０７に対しても適用できる。

本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システムの概略構成を正面（前面）から示す概略図。 図１に示す樹脂塗布システムの概略構成を上面から示す概略図。 図１に示す基板供給装置を前面から示す図である。 図３のＥ−Ｅ方向から基板供給装置の内部構成を示す図。 図４のＦ−Ｆ方向から第１取付パネルの背面側を示す図。 図３に示す第１取付パネルを前面から示す図。 図４に示す取付フレームへの第３分割パネルの取付部分を拡大して示す断面図。 図１に示す第１基板供給リールの側面を示す拡大図。 図３に示すリール幅修正装置を前面から示す図。 図９のＧ−Ｇ方向からリール幅修正装置を示す図。 図１０のＨ−Ｈ方向からリール幅修正装置を示す図。 本発明の他の実施の形態にかかる第１取付パネルを前面から示す図。 本発明の他の実施の形態にかかる取付フレームへの第５、第４分割パネルの取付部分を示す図。 本発明の他の実施の形態にかかる樹脂塗布システムの概略構成を上面から示す概略図。

符号の説明

１ 樹脂塗布システム（基板処理システム）
２Ａ 第１基板（基板）
２Ｂ 第２基板（基板）
４ 樹脂塗布装置（基板処理装置）
５ 樹脂硬化装置（基板処理装置）
６ 基板供給装置
７ 基板巻取装置
９ スペーサ
１０Ａ 第１基板供給リール（基板供給リール）
１０Ｂ 第２基板供給リール（基板供給リール）
１１Ａ 第１基板巻取リール（基板巻取リール）
１１Ｂ 第２基板巻取リール（基板巻取リール）
１２Ａ、１２Ｂ スペーサ巻取リール
１３Ａ、１３Ｂ 基板ガイドローラ（基板供給用部品）
１５Ａ、１５Ｂ スペーサガイドローラ（基板供給用部品）
１８、６８ 筐体
１９Ａ、６９Ａ 第１取付パネル（パネル）
１９Ｂ、６９Ｂ 第２取付パネル（パネル）
２９ 取付フレーム
３５Ａ たるみセンサ（基板供給用部品）
３６Ａ スペーサセンサ（基板供給用部品）
４１Ａ、４１Ｂ 静電気除去ユニット（基板供給用部品）
４２Ａ 制御パネル（基板供給用部品）
４４Ａ、４４Ｂ 基板供給部
５１Ａ、５１Ｂ、５５Ａ、５５Ｂ 回転軸
７０Ａ スペーサ供給リール
７５Ａ 基板ガイドローラ（基板巻取用部品）
７６Ａ スペーサガイドローラ（基板巻取用部品）
８７ ネジ
１９１Ａ 第１分割パネル（分割パネル、第１巻取リール部パネル）
１９２Ａ 第２分割パネル（分割パネル、第２巻取リール部パネル）
１９３Ａ 第３分割パネル（分割パネル、供給部パネル）
１９４Ａ 第４分割パネル（分割パネル、第１供給リール部パネル）
１９５Ａ 第５分割パネル（分割パネル、第２供給リール部パネル）
６９１Ａ 第１分割パネル（分割パネル）
６９２Ａ 第２分割パネル（分割パネル）
６９３Ａ 第３分割パネル（分割パネル）
６９４Ａ 第４分割パネル（分割パネル）
６９５Ａ 第５分割パネル（分割パネル）
９１１Ａ 巻取リール部パネル（分割パネル）
９１２Ａ 供給リール部パネル（分割パネル）

Claims (6)

1. 所定の基板処理装置へ供給されるテープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リールと、上記基板と分離される上記スペーサが巻き取られるスペーサ巻取リールと、上記基板供給リールおよび上記スペーサ巻取リールが収納される筐体と、上記基板の供給方向に直交する前後方向で上記筐体の内部を仕切るように配置されるパネルと、該パネルに取り付けられ上記基板処理装置へ上記基板を供給するための基板供給用部品とを備え、
   上記パネルは、上下方向に配置される３枚以上の分割パネルで構成されていることを特徴とする基板供給装置。
2. 前記筐体の内部に配置され、前記分割パネルが取り付けられる取付フレームを備え、前記分割パネルは、上記取付フレームにネジで固定されていることを特徴とする請求項１記載の基板供給装置。
3. 前記基板供給リールが前記基板供給装置の上面側に配置され、前記スペーサ巻取リールが前記基板供給装置の底面側に配置され、前記基板処理装置に向かって前記基板を供給する基板供給部が前記基板供給リールと前記スペーサ巻取リールとの間に配置されるとともに、
   前記パネルは、前記基板供給リールが配置される供給リール部パネルと、前記スペーサ巻取リールが配置される巻取リール部パネルと、上記基板供給部が配置される供給部パネルとから構成されていることを特徴とする請求項１または２記載の基板供給装置。
4. 前記供給リール部パネルは、前記基板供給リールの回転軸を境に上下方向に分割される第１供給リール部パネルと第２供給リール部パネルとの２枚の分割パネルで構成され、
   前記巻取リール部パネルは、前記スペーサ巻取リールの回転軸を境に上下方向に分割される第１巻取リール部パネルと第２巻取リール部パネルとの２枚の分割パネルで構成されていることを特徴とする請求項３の基板供給装置。
5. 所定の基板処理装置から搬出されるテープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻き取られる基板巻取リールと、上記基板と重なる上記スペーサを供給するスペーサ供給リールと、上記基板巻取リールおよび上記スペーサ供給リールが収納される筐体と、上記基板の搬出方向に直交する前後方向で上記筐体の内部を仕切るように配置されるパネルと、該パネルに取り付けられ上記基板巻取リールで上記基板を巻き取るための基板巻取用部品とを備え、
   上記パネルは、上下方向に配置される３枚以上の分割パネルで構成されていることを特徴とする基板巻取装置。
6. 請求項１から４いずれかに記載の基板供給装置および請求項５記載の基板巻取装置の少なくともいずれか一方を備えるとともに、前記基板供給装置と前記基板巻取装置との間に、前記基板に所定の処理を行う基板処理装置を備えることを特徴とする基板処理システム。

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