JP2008060482A - 基板供給装置、基板巻取装置および基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構成で小型化を図ることが可能な基板供給装置を提供すること。
【解決手段】基板供給装置６は、基板とスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リール１０Ａと、基板と分離されるスペーサが巻き取られるスペーサ巻取リール１２Ａと、基板供給リール１０Ａを回転駆動する基板供給リールモータ１６Ａと、スペーサ巻取リール１２Ａを回転駆動するスペーサ巻取リールモータ１７Ａとを備えている。この基板供給装置６では、基板供給リール１２Ａの回転軸５１Ａの方向と基板供給リールモータ１６Ａの出力軸１６１Ａの方向とが直交するように、基板供給リールモータ１６Ａが配置され、スペーサ巻取リール１２Ａの回転軸５５Ａの方向とスペーサ巻取リールモータ１７Ａの出力軸の方向とが直交するように、スペーサ巻取リールモータ１７Ａが配置されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、テープ状の基板を取り扱う基板供給装置、基板巻取装置および基板処理システムに関する。

従来から、フレキシブルなテープ状の基板に実装された半導体チップ等を封止、固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置に対して基板を供給する基板供給装置と、樹脂硬化装置から搬出される基板を巻き取る基板巻取装置とを備えた樹脂塗布システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の樹脂塗布システムでは、基板供給装置は、樹脂塗布装置に供給される基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リールと、基板と分離されるスペーサが巻き取られるスペーサ巻取リールとを備えている。また、この樹脂塗布システムでは、基板巻取装置は、樹脂硬化装置から搬出される基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻き取られる基板巻取リールと、基板と重なるスペーサを供給するスペーサ供給リールとを備えている。なお、この種の樹脂塗布システムは、一般に、クリーンルームの中に設置される。

特開２００４−１２２７５３号公報

近年、コスト削減のため、樹脂塗布システムが設置されるクリーンルームの小型化のニーズが高まってきている。すなわち、近年、樹脂塗布システムを構成する基板供給装置や基板巻取装置、あるいは、樹脂塗布システム自体の小型化のニーズが高まってきている。しかしながら、特許文献１には、基板供給装置、基板巻取装置あるいは樹脂塗布システムを小型化するための具体的な手段が開示されていない。

そこで、本発明の課題は、簡易な構成で小型化を図ることが可能な基板供給装置、基板巻取装置および基板処理システムを提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明の基板供給装置は、所定の基板処理装置へ供給されるテープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リールと、基板と分離されるスペーサが巻き取られるスペーサ巻取リールと、基板供給リールを回転駆動する基板供給リールモータと、スペーサ巻取リールを回転駆動するスペーサ巻取リールモータとを備え、基板供給リールの回転軸の方向と基板供給リールモータの出力軸の方向とが直交するように、基板供給リールモータが配置され、スペーサ巻取リールの回転軸の方向とスペーサ巻取リールモータの出力軸の方向とが直交するように、スペーサ巻取リールモータが配置されていることを特徴とする。

本発明の基板供給装置では、基板供給リールの回転軸の方向と基板供給リールモータの出力軸の方向とが直交するように、基板供給リールモータが配置され、スペーサ巻取リールの回転軸の方向とスペーサ巻取リールモータの出力軸の方向とが直交するように、スペーサ巻取リールモータが配置されている。そのため、基板供給リールモータやスペーサ巻取リールモータとして胴長の長い標準的なモータを使用しても、基板供給リールおよびスペーサ巻取リールの回転軸の方向となる基板供給装置の前後方向で、基板供給装置を小型化できる。

本発明において、基板供給リールの回転軸と基板供給リールモータの出力軸とは、かさ歯車を介して連結されるとともに、スペーサ巻取リールの回転軸とスペーサ巻取リールモータの出力軸とは、かさ歯車を介して連結されていることが好ましい。このように構成すると、比較的、製作が容易であるかさ歯車を用いることができるため、基板供給装置の構成を簡素化できる。

本発明において、基板供給リールは、基板供給装置の上面側に配置され、スペーサ巻取リールは、基板供給装置の底面側に配置されるとともに、基板供給リールモータは、出力軸を上方向に向けた状態で配置され、スペーサ巻取リールモータは、出力軸を水平方向へ向けた状態で配置されていることが好ましい。このように構成すると、高さ方向で基板供給装置を小型化することが可能となる。

本発明において、基板としての第１基板および第２基板がそれぞれ巻回された基板供給リールとしての第１基板供給リールおよび第２基板供給リールと、第１基板および第２基板とそれぞれ分離されるスペーサが巻き取られるスペーサ巻取リールとしての第１スペーサ巻取リールおよび第２スペーサ巻取リールと、第１基板供給リールおよび第２基板供給リールをそれぞれ回転駆動する基板供給リールモータとしての第１基板供給リールモータおよび第２基板供給リールモータと、第１スペーサ巻取リールおよび第２スペーサ巻取リールをそれぞれ回転駆動するスペーサ巻取リールモータとしての第１スペーサ巻取リールモータおよび第２スペーサ巻取リールモータと、第１基板供給リールおよび第１スペーサ巻取リールが前面側に配置される第１取付パネルと、第２基板供給リールおよび第２スペーサ巻取リールが後面側に配置される第２取付パネルとを備え、第１、第２基板供給リールモータおよび第１、第２スペーサ巻取リールモータが、第１取付パネルと第２取付パネルとの間に配置されていることが好ましい。

このように構成すると、基板供給装置を前後方向で小型化しつつ、１台の基板供給装置で、第１、第２基板の２枚の基板を供給することができる。また、塵埃の発生源となり得る第１、第２基板供給リールモータおよび第１、第２スペーサ巻取リールモータが、第１取付パネルと第２取付パネルとの間に配置されているため、第１、第２基板供給リールに巻回された第１、第２基板のクリーン度を保つことができる。

また、上記の課題を解決するため、本発明の基板巻取装置は、所定の基板処理装置から搬出されるテープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻き取られる基板巻取リールと、基板と重なるスペーサを供給するスペーサ供給リールと、基板巻取リールを回転駆動する基板巻取リールモータと、スペーサ供給リールを回転駆動するスペーサ供給リールモータとを備え、基板巻取リールの回転軸の方向と基板巻取リールモータの出力軸の方向とが直交するように、基板巻取リールモータが配置され、スペーサ供給リールの回転軸の方向とスペーサ供給リールモータの出力軸の方向とが直交するように、スペーサ供給リールモータが配置されていることを特徴とする。

本発明の基板巻取装置では、基板巻取リールの回転軸の方向と基板巻取リールモータの出力軸の方向とが直交するように、基板巻取リールモータが配置され、スペーサ供給リールの回転軸の方向とスペーサ供給リールモータの出力軸の方向とが直交するように、スペーサ供給リールモータが配置されている。そのため、基板巻取リールモータやスペーサ供給リールモータとして胴長の長い標準的なモータを使用しても、基板巻取リールおよびスペーサ供給リールの回転軸の方向で、基板巻取装置を小型化できる。

本発明の基板供給装置および基板巻取装置は、基板に所定の処理を行う基板処理装置を備える基板処理システムに用いることができる。この基板処理システムでは、基板の供給方向に直交する前後方向で、基板供給装置および基板巻取装置を小型化できる。そのため、基板処理システムの前後方向の幅を小さくすることが可能となる。

以上のように、本発明にかかる基板供給装置、基板巻取装置および基板処理システムでは、簡易な構成で小型化を図ることが可能となる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

（樹脂塗布システムの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システム１の概略構成を正面（前面）から示す概略図である。図２は、図１に示す樹脂塗布システム１の概略構成を上面から示す概略図である。なお、図２では、基板供給装置６内の基板２（２Ａ、２Ｂ）のみを図示している。

本形態の樹脂塗布システム１は、テープ状の第１基板２Ａおよび第２基板２Ｂに実装された半導体チップ等の電子部品（図示省略）を熱硬化性の樹脂で封止し、固定するための処理システムである。すなわち、樹脂塗布システム１は、第１、第２基板２Ａ、２Ｂに対して、熱硬化性樹脂の塗布等の所定の処理を行う基板処理システムである。この樹脂塗布システム１では、図２に示すように、図２の下側（図１の紙面手前側）で第１基板２Ａが搬送され、図２の上側（図１の紙面奥側）で第１基板２Ａと同方向に第２基板２Ｂが搬送される。なお、以下では、第１基板２Ａと第２基板２Ｂとをまとめて表す場合には、基板２と表記する。

樹脂塗布システム１は、図１、図２に示すように、基板２に実装された電子部品を封止するとともに確実に固定するための熱硬化性の樹脂を塗布する樹脂塗布装置４と、塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂塗布装置４に対して基板２を供給する基板供給装置６と、樹脂硬化装置５から搬出される基板２を巻き取る基板巻取装置７とを備えている。また、樹脂塗布システム１では、基板供給装置６と樹脂塗布装置４と樹脂硬化装置５と基板巻取装置７とがこの順番で、図１の左側から右側に向かって配置されている。本形態では、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５は、基板２に対して所定の処理を行う基板処理装置である。

なお、図１の左右方向が、樹脂塗布システム１における基板２の搬送方向となるため、以下では、図１の左右方向を「搬送方向」と表記する。また、樹脂塗布システム１では、図１の左側から基板２が供給され、図１の右側で基板２が巻き取られるため、図１の左側を「供給側」、右側を「巻取側」と表記する。さらに、図１の紙面垂直方向を、搬送方向に直交する「前後方向」と表記するとともに、紙面手前側を「前面側」、紙面奥側を「後面側」と表記する。また、図１の上下方向を「上下方向」と表記する。

樹脂塗布システム１は、前後方向に２列に並列配置された第１処理レーン８Ａと、第２処理レーン８Ｂとの２つの処理レーンから構成されている。具体的には、樹脂塗布システム１は、前面側で搬送される第１基板２Ａへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第１処理レーン８Ａと、後面側で搬送される第２基板２Ｂへの樹脂の塗布および塗布された樹脂の硬化を行う第２処理レーン８Ｂとから構成されている。本形態の樹脂塗布システム１では、基板２の搬送方向に平行で、かつ、前後方向において樹脂塗布システム１の略中心位置に形成される鉛直面Ｐに関して、同一の構成を有する第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとが面対称に配置されている。また、基板供給装置６、樹脂塗布装置４、樹脂硬化装置５および基板巻取装置７のそれぞれの前後方向の中心位置はほぼ一致している。

基板供給装置６は、図１、図２に示すように、樹脂塗布装置４に供給される第１基板２Ａとテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻回された第１基板供給リール１０Ａと、樹脂塗布装置４に供給される第２基板２Ｂとスペーサ９とが重なった状態で巻回された第２基板供給リール１０Ｂとを備えている。また、基板巻取装置７は、樹脂硬化装置５から搬出される第１基板２Ａとスペーサ９とが重なった状態で巻き取られる第１基板巻取リール１１Ａと、樹脂硬化装置５から搬出される第２基板２Ｂとスペーサ９とが重なった状態で巻き取られる第２基板巻取リール１１Ｂとを備えている。図１に示すように、第１基板供給リール１０Ａに巻回された第１基板２Ａと第１基板巻取リール１１Ａに巻回される第１基板２Ａとはつながっている。同様に、第２基板供給リール１０Ｂに巻回された第２基板２Ｂと第２基板巻取リール１１Ｂに巻回される第２基板２Ｂとはつながっている。すなわち、樹脂塗布システム１は、いわゆるリール・ツウ・リールの樹脂塗布システムである。なお、以下では、第１基板供給リール１０Ａと第２基板供給リール１０Ｂとをまとめて表す場合には、基板供給リール１０と表記し、第１基板巻取リール１１Ａと第２基板巻取リール１１Ｂとをまとめて表す場合には、基板巻取リール１１と表記する。

基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ ｏｒ Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等の基板である。また、基板供給装置６から供給される基板２には予め電子部品が実装されている。スペーサ９は、基板供給リール１０に巻回されている基板２や基板巻取リール１１に巻回される基板２を保護するためのものであり、薄い樹脂でテープ状に形成されている。

樹脂塗布装置４は、図２に示すように、第１処理レーン８Ａを構成する第１樹脂塗布部４５Ａと、第２処理レーン８Ｂを構成する第２樹脂塗布部４５Ｂとから構成されている。すなわち、樹脂塗布装置４では、同一の構成を有する第１樹脂塗布部４５Ａと第２樹脂塗布部４５Ｂとが、鉛直面Ｐに関して対称に配置されている。

第１樹脂塗布部４５Ａは、図１等に示すように、第１基板供給リール１０Ａから供給された第１基板２Ａを搬送する搬送ローラ４６Ａ、４７Ａと、第１基板２Ａが搬送される搬送路４８Ａと、第１基板２Ａの電子部品が実装された部分に熱硬化性の樹脂を塗布する４個の樹脂塗布ヘッド４９Ａとを備えている。

搬送ローラ４６Ａ、４７Ａは、後述の第１引込ローラ７１Ａまたは第２引込ローラ７２Ａと同期するように、所定距離だけ回転した後に一定時間停止するという間欠動作を繰り返す。そして、第１基板２Ａが停止した状態で、樹脂塗布ヘッド４９Ａによって第１基板２Ａに樹脂が塗布され、その後、第１基板２Ａが樹脂硬化装置５へ向かって搬出される。本形態では、搬送ローラ４６Ａ、４７Ａと、第１引込ローラ７１Ａまたは第２引込ローラ７２Ａとによって、第１処理レーン８Ａでの第１基板２Ａの間欠的な搬送が行われる。

第２樹脂塗布部４５Ｂは、上述のように、第１樹脂塗布部４５Ａと同一の構成が鉛直面Ｐに関して対称に配置されることで構成されている。そのため、第２樹脂塗布部４５Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２では、第１樹脂塗布部４５Ａの各構成に対応する第２樹脂塗布部４５Ｂの各構成には、第１樹脂塗布部４５Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。

樹脂硬化装置５は、樹脂塗布装置４から搬出された基板２を加熱して、基板２に塗布された樹脂を硬化させる加熱炉であり、図２に示すように、第１処理レーン８Ａを構成する第１搬送レーン９０Ａと、第２処理レーン８Ｂを構成する第２搬送レーン９０Ｂとから構成されている。すなわち、樹脂硬化装置５では、同一の構成を有する第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとが、鉛直面Ｐに関して対称に配置されている。また、樹脂硬化装置５は、図２に示すように、樹脂硬化装置５の前後方向の略中心位置に配置され、第１搬送レーン９０Ａと第２搬送レーン９０Ｂとの間を仕切る仕切壁９２を備えている。

第１搬送レーン９０Ａは、第１基板２Ａが搬送される第１搬送路ＬＡ１、第２搬送路ＬＡ２および第３搬送路ＬＡ３の３つの搬送路と、第１基板２Ａの表裏を反転させるとともに第１基板２Ａの搬送方向を反転させる第１反転ローラ９４Ａおよび第２反転ローラ９５Ａと、第１基板２Ａに塗布された樹脂を加熱して硬化させるための加熱機構９６Ａと、第１から第３搬送路ＬＡ１〜ＬＡ３に配設され、第１基板２Ａの両端を搬送方向へ案内する基板ガイド９７Ａとを備えている。なお、図１では、基板ガイド９７Ａの図示を省略し、図２では、第１搬送路ＬＡ１に配置される基板ガイド９７Ａの一部（供給側の一部）、第３搬送路ＬＡ３に配置される基板ガイド９７Ａおよび第２反転ローラ９５Ａのみを図示している。

第１搬送レーン９０Ａでは、第１樹脂塗布部４５Ａから搬出された第１基板２Ａは、まず、供給側から巻取側へ向かって第１搬送路ＬＡ１を通過して搬送され、その後、第１反転ローラ９４Ａで反転される。反転された第１基板２Ａは、巻取側から供給側へ向かって第２搬送路ＬＡ２を通過して搬送され、その後、第２反転ローラ９５Ａで再び反転される。反転された第１基板２Ａは、供給側から巻取側へ向かって第３搬送路ＬＡ３を通過して搬送され、第１搬出口９８Ａから搬出される。また、第１基板２Ａの種類によっては、供給側から巻取側へ向かって第１搬送路ＬＡ１を通過して搬送された第１基板２Ａがそのまま、第２搬出口９９Ａから搬出される。

第２搬送レーン９０Ｂは、上述のように、第１搬送レーン９０Ａと同一の構成が鉛直面Ｐに関して対称に配置されることで構成されている。そのため、第２搬送レーン９０Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２では、上述した第１搬送レーン９０Ａの各構成に対応する第２搬送レーン９０Ｂの各構成には、第１搬送レーン９０Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。

（基板供給装置の構成）
図３は、図１に示す基板供給装置６を前面から示す図である。図４は、図３のＥ−Ｅ方向から基板供給装置６の内部構成を示す図である。図５は、図４のＦ−Ｆ方向から第１取付パネル１９Ａの背面側を示す図である。図６は、図４に示す第１基板供給リール１０Ａの回転軸５１Ａと、第１基板供給リールモータ１６Ａの出力軸１６１Ａとの連結部を説明するための図である。なお、図３では、第１基板供給リール１０Ａおよび第１スペーサ巻取リール１２Ａの図示を省略し、図４、図６では、第１基板２Ａの図示を省略している。

基板供給装置６は、図２、図４に示すように、第１処理レーン８Ａを構成する第１基板供給部２１Ａと、第２処理レーン８Ｂを構成する第２基板供給部２１Ｂとから構成されている。すなわち、基板供給装置６では、同一の構成を有する第１基板供給部２１Ａと第２基板供給部２１Ｂとが、鉛直面Ｐに関して対称に配置されている。また、基板供給装置６は、ある第１基板２Ａの後端と他の第１基板２Ａの先端とを接続するための不図示の基板接合装置（スプライサー）を載置するための接合台２７を備えている。なお、図１、図２では、接合台２７の図示を省略している。

基板供給装置６を構成する後述の各種の構成物は、中空の直方体状に形成された筐体１８の内部に収納されている。筐体１８は、鉛直面Ｐに関して面対称に形成されるとともに、筐体１８の骨格をなすメインフレーム２８と、後述の第１取付パネル１９Ａおよび第２取付パネル１９Ｂがそれぞれ取り付けられる取付フレーム２９と、メインフレーム２８の前面および後面のそれぞれに開閉可能に取り付けられた扉（図示省略）と、メインフレーム２８の供給側端および巻取側端にそれぞれ固定された側板（図示省略）と、メインフレーム２８の上端に固定された天板（図示省略）と、メインフレーム２８の下端に固定された底板３０とを備えている。本形態のメインフレーム２８および取付フレーム２９は、アルミ製の角材が連結されることで形成されている。また、巻取側端に固定された側板には、第１、第２基板２Ａ、２Ｂがそれぞれ搬出される２個の搬出孔（図示省略）が形成されている。

図４等に示すように、中空の直方体状に組み合わされて構成された取付フレーム２９は、メインフレーム２８の内部でメインフレーム２８に固定されている。また、取付フレーム２９は、上下方向に３段に配置されるとともに矩形状に組み合わされて構成された３つの補強部材３１、３２、３３を備えている。具体的には、補強部材３１〜３３は、取付フレーム２９の下端側からこの順番でそれぞれ、取付フレーム２９の高さの略３分の１の位置、略２分の１の位置、略３分の２の位置に取り付けられている。

第１基板供給部２１Ａは、第１基板供給リール１０Ａの他に、第１基板２Ａと分離されるスペーサ９が巻き取られる第１スペーサ巻取リール１２Ａと、第１基板２Ａを案内する複数の基板ガイドローラ１３Ａおよびガイド部材１４Ａと、スペーサ９を案内する２個のスペーサガイドローラ１５Ａと、第１基板供給リール１０Ａを回転駆動させる第１基板供給リールモータ１６Ａと、第１スペーサ巻取リール１２Ａを回転駆動させる第１スペーサ巻取リールモータ１７Ａとを備えている。

本形態では、第１基板供給リール１０Ａが基板供給装置６の上面側に配置され、第１スペーサ巻取リール１２Ａが底面側に配置されている。また、基板ガイドローラ１３Ａおよびスペーサガイドローラ１５Ａは、駆動手段を有しない従動ローラである。なお、ガイド部材１４Ａは不図示のブラケットを介して樹脂塗布装置５の供給側の側面に固定されているため、図３、図４では、ガイド部材１４Ａの図示を省略している。また、図１では、複数の基板ガイドローラ１３Ａの一部のみが図示されている。

また、第１基板供給部２１Ａは、図３に示すように、第１樹脂塗布部４５Ａに供給される前に、基板ガイドローラ１３Ａとガイド部材１４Ａとの間で一旦たるむ第１基板２Ａのたるみ量を検出するための３個のたるみセンサ３５Ａと、スペーサ９の有無を検出するスペーサセンサ３６Ａとを備えている。たるみセンサ３５Ａは、受発光部３７Ａと反射板３８Ａとを備える光学式のセンサであり、スペーサセンサ３６Ａは、受発光部３９Ａと反射板４０Ａとを備える光学式のセンサである。さらに、第１基板供給部２１Ａは、第１基板２Ａに帯電する静電気を除去するためのイオンを噴射する２個の静電気除去ユニット（イオナイザー）４１Ａと、第１基板供給部２１Ａを制御するための制御パネル４２Ａとを備えている。

さらに、第１基板供給部２１Ａは、図６に示すように、第１基板供給リール１０Ａが取り付けられ第１基板供給リール１０Ａとともに回転する回転軸５１Ａと、第１基板供給リールモータ１６Ａが固定される固定ブラケット５２Ａと、回転軸５１Ａと第１基板供給リールモータ１６Ａの出力軸１６１Ａとを連結するための２個のかさ歯車５３Ａ、５４Ａとを備えている。同様に、第１基板供給部２１Ａは、図４、図５に示すように、第１スペーサ巻取リール１２Ａが取り付けられ第１スペーサ巻取リール１２Ａとともに回転する回転軸５５Ａと、第１スペーサ巻取リールモータ１７Ａが固定される固定ブラケット５６Ａと、回転軸５５Ａと第１スペーサ巻取リールモータ１７Ａの出力軸１７１Ａとを連結するための２個のかさ歯車５７、５８Ａとを備えている。

また、取付フレーム２９の前面部には、図４、図５に示すように、固定ブラケット５２Ａが取り付けられる取付板２３Ａと、固定ブラケット５６Ａが取り付けられる取付板２４Ａとが裏面側から固定されている。具体的には、補強部材３３よりも上側に取付板２３Ａが固定され、補強部材３１より下側に取付板２４Ａが固定されている。

前面側に配置される基板ガイドローラ１３Ａやスペーサガイドローラ１５Ａ等の上述した各構成は、図３等に示すように、取付フレーム２９の前面部に前面側から固定された第１取付パネル１９Ａの前面に取り付けられている。第１取付パネル１９Ａはたとえば、塗装された薄い圧延鋼板で形成されている。また、第１取付パネル１９Ａの高さ、搬送方向の幅は、筐体１８の内側の高さ、搬送方向の幅とほぼ同じになっている。さらに、第１取付パネル１９Ａは、基板供給装置６の前後方向の中心位置となる鉛直面Ｐよりも前面側に配置されている。

本形態の第１取付パネル１９Ａは、図３に示すように、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａの５枚のパネルから構成されている。具体的には、筐体１８の内側の底面と取付板２４Ａとの間に配置される第１分割パネル１９１Ａと、取付板２４Ａと補強部材３１との間に配置される第２分割パネル１９２Ａと、補強部材３１と補強部材３３との間に配置される第３分割パネル１９３Ａと、補強部材３３と取付板２３Ａとの間に配置される第４分割パネル１９４Ａと、補強部材３３と筐体１８の内側の上面との間に配置される第５分割パネル１９５Ａとから、第１取付パネル１９Ａが構成され、各分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａが上下方向で隙間なく配置されている。

第１基板供給リール１０Ａとともに回転する回転軸５１Ａは、図３に示すように、第４分割パネル１９４Ａと第５分割パネル１９５Ａとの境界部分に配置されている。この回転軸５１Ａは、前後方向を軸方向として、図６に示すように固定ブラケット５２Ａに取り付けられた軸受５９Ａによって回転可能に支持されている。また、回転軸５１Ａの後面側端にかさ歯車５３Ａが固定されている。

第１基板供給リールモータ１６Ａは、図６等に示すように、出力軸１６１Ａを上方向に向けた状態で、固定ブラケット５２Ａに固定されている。すなわち、回転軸５１Ａの方向と、出力軸１６１Ａの方向とは直交している。出力軸１６１Ａは、固定ブラケット５２Ａに取り付けられた軸受６１Ａに回転可能に支持された連結軸６２Ａとカップリング６０Ａを介して連結されている。連結軸６２Ａの上端にはかさ歯車５４Ａが固定されている。すなわち、出力軸１６１Ａは、カップリング６０Ａ、連結軸６２Ａおよびかさ歯車５３Ａ、５４Ａを介して、回転軸５１Ａと連結されている。なお、本形態の第１基板供給リールモータ１６Ａには、トルクリミッタは内蔵されていない。

第１スペーサ巻取リール１２Ａとともに回転する回転軸５５Ａは、図３に示すように、第１分割パネル１９１Ａと第２分割パネル１９２Ａとの境界部分に配置されている。また、回転軸５１Ａと同様に、回転軸５５Ａは、前後方向を軸方向として、固定ブラケット５６Ａに取り付けられた軸受６３Ａ（図４参照）によって回転可能に支持されている。また、回転軸５５Ａの後面側端にかさ歯車５７Ａが固定されている。

第１スペーサ巻取リールモータ１７Ａは、図５に示すように、出力軸１７１Ａを搬送方向に向けた状態（具体的には、巻取方向に向けた状態）で、固定ブラケット５６Ａに固定されている。すなわち、回転軸５５Ａの方向と、出力軸１７１Ａの方向とは直交している。出力軸１７１Ａは、カップリング６４Ａおよびトルクリミッタ６５Ａを介して、固定ブラケット５６Ａに取り付けられた軸受６６Ａに回転可能に支持された連結軸６７Ａと連結されている。連結軸６７Ａの巻取側端にはかさ歯車５８Ａが固定されている。すなわち、出力軸１７１Ａは、カップリング６４Ａ、トルクリミッタ６５Ａ、連結軸６７Ａおよびかさ歯車５７Ａ、５８Ａを介して、回転軸５５Ａと連結されている。なお、第１スペーサ巻取リールモータ１７Ａをトルクリミッタ内蔵のモータとして、トルクリミッタ６５Ａを設けないようにしても良い。

なお、かさ歯車５３Ａ、５４Ａに代えてウォームギアを介して、出力軸１６１Ａと回転軸５１Ａと連結されても良いし、かさ歯車５７Ａ、５８Ａに代えてウォームギアを介して、出力軸１７１Ａと回転軸５５Ａとが連結されても良い。

ここで、本形態の第１基板供給リール１０Ａは、図６に示すように、第１基板２Ａの幅に応じた所定の間隔で配置される円板状の２枚の側板２５Ａと、２枚の側板２５Ａの間隔を維持するため、２枚の側板２５Ａの間に配置される円筒状のカラー２６Ａとを備えている。カラー２６Ａの外周側には、第１基板２Ａが巻回されるため、カラー２６Ａの径は、側板２５Ａの径よりも大幅に小さくなっている。そのため、カラー２６Ａに巻回される第１基板２Ａの量が少なくなると、２枚の側板２５Ａの間で適切な間隔を維持することが困難となり、第１基板２Ａに損傷等が生じうる。そこで、本形態の第１基板供給部２１Ａは、２枚の側板２５Ａ間の適切な間隔を維持するための２個のリール幅修正装置４３Ａを備えている。２個のリール幅修正装置４３Ａは、搬送方向における第１基板供給リール１０Ａの両側にそれぞれ配置されている。具体的には、回転軸５１Ａの中心を通過する鉛直線に対して略対称に、２個のリール幅修正装置４３Ａが配置されている。リール幅修正装置４３Ａの詳細については後述する。

第２基板供給部２１Ｂは、上述のように、第１基板供給部２１Ａと同一の構成が鉛直面Ｐに関して対称に配置されることで構成されている。そのため、第２基板供給部２１Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２、図４では、上述した第１基板供給部２１Ａの各構成に対応する第２基板供給部２１Ｂの各構成には、第１基板供給部２１Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。たとえば、第２基板供給部２１Ｂを構成する第２スペーサ巻取リール１２Ｂ、第２基板供給リールモータ１６Ｂ、第２スペーサ巻取リールモータ１７Ｂおよび第２取付パネル１９Ｂはそれぞれ、第１スペーサ巻取リール１２Ａ、第１基板供給リールモータ１６Ａ、第１スペーサ巻取リールモータ１７Ａおよび第１取付パネル１９Ａに相当する。

なお、以下では、第１、第２基板供給リールモータ１６Ａ、１６Ｂをまとめて表す場合には、基板供給リールモータ１６と表記し、出力軸１６１Ａ、１６１Ｂをまとめて表す場合には、出力軸１６１と表記し、回転軸５１Ａ、５１Ｂをまとめて表す場合には、回転軸５１と表記し、回転軸５５Ａ、５５Ｂをまとめて表す場合には、回転軸５５と表記する。また、第１、第２スペーサ巻取リールモータ１７Ａ、１７Ｂをまとめて表す場合には、スペーサ巻取リールモータ１７と表記し、第１スペーサ巻取リールモータ１７Ａの出力軸１７１Ａと第２スペーサ巻取リールモータ１７Ｂの出力軸（図示省略）とをまとめて表す場合には、出力軸１７１と表記する。

図２、図４に示すように、鉛直面Ｐよりも前面側に配置された第１取付パネル１９Ａと、鉛直面Ｐよりも後面側に配置された第２取付パネル１９Ｂとの間には、基板供給リールモータ１６やスペーサ巻取リールモータ１７等が収納される収納空間２０が形成されている。すなわち、基板供給リールモータ１６、スペーサ巻取リールモータ１７等の駆動部は、図４に示すように、収納空間２０内に配置されている。

接合台２７は、補強部材３１の上側に配置され、前後方向へスライド可能に構成されている。具体的には、接合台２７は、第１取付パネル１９Ａよりも前面側へ引出し可能に構成されるとともに、第２取付パネル１９Ｂよりも後面側へ引出し可能に構成されている。また、接合台２７の上面は、回転可能なターンテーブルとなっている。本形態では、基板接合装置が常時、接合台２７の上に載置されるとともに、接合台２７は通常、第１取付パネル１９Ａと第２取付パネル１９Ｂとの間（すなわち、収納空間２０）に収納されている。そして、接合台２７は、第１基板２Ａの接合が行われる場合に、前面側へ引き出され、第２基板２Ｂの接合が行われる場合に、後面側へ引き出される。

なお、図３等に示すように、第３分割パネル１９３Ａには、接合台２７に載置された基板接合装置を引き出すための開口部１９６Ａが形成されている。第２取付パネル１９Ｂを構成する第３分割パネル（図示省略）にも同様の開口部が形成されている。また、基板接合装置は常時、接合台２７の上に載置されている必要はなく、第１、第２基板２Ａ、２Ｂの接合が行われる際、第１取付パネル１９Ａよりも前面側あるいは第２取付パネル１９Ｂよりも後面側へ接合台２７を引き出した後に、基板接合装置が接合台２７の上に載置されても良い。

第１基板供給部２１Ａでは、図１に示すように、第１基板供給リール１０Ａから供給された第１基板２Ａが、基板ガイドローラ１３Ａとガイド部材１４Ａとの間で下側にたるむ。基板ガイドローラ１３Ａとガイド部材１４Ａとの間で、一旦たるんだ第１基板２Ａは、ガイド部材１４Ａによって下流側に案内され、第１樹脂塗布部４５Ａへ供給される。また、第１基板２Ａと分離されたスペーサ９は、スペーサガイドローラ１５Ａに案内されて第１スペーサ巻取リール１２Ａに巻き取られる。第２基板供給部２１Ｂでも同様に、第２基板２Ｂが第２樹脂塗布部４５Ｂへ供給され、第２基板２Ｂと分離されたスペーサ９が第２スペーサ巻取リール１２Ｂに巻き取られる。

（基板巻取装置の構成）
基板巻取装置７は、図１、図２に示すように、第１処理レーン８Ａを構成する第１基板巻取部２２Ａと、第２処理レーン８Ｂを構成する第２基板巻取部２２Ｂとから構成されている。すなわち、基板巻取装置７では、同一の構成を有する第１基板巻取部２２Ａと第２基板巻取部２２Ｂとが、鉛直面Ｐに関して対称に配置されている。また、基板巻取装置７は、ある第１基板２Ａの後端と他の第１基板２Ａの先端とを接続するための不図示の基板接合装置を載置するため、接合台２７と同様に構成された接合台（図示省略）を備えている。

基板巻取装置７を構成する後述の各種の構成物は、筐体１８と同様に形成された筐体６８の内部に収納されている。すなわち、筐体６８は、鉛直面Ｐに関して面対称に形成されるとともに、筐体６８の骨格をなすメインフレーム（図示省略）と、後述の第１取付パネル６９Ａおよび第２取付パネル６９Ｂがそれぞれ取り付けられる取付フレーム（図示省略）と、メインフレームの前面および後面のそれぞれに開閉可能に取り付けられた扉（図示省略）と、メインフレームの供給側端および巻取側端にそれぞれ固定された側板（図示省略）と、天板（図示省略）と、底板（図示省略）とを備えている。

第１基板巻取部２２Ａは、上述の第１基板巻取リール１１Ａの他に、第１基板２Ａと重なるスペーサ９を供給するスペーサ供給リール７０Ａと、第１基板巻取リール１１Ａを回転駆動させる基板巻取リールモータ（図示省略）と、スペーサ供給リール７０Ａを回転駆動させるスペーサ供給リールモータ（図示省略）と、第１搬出口９８Ａから搬出される第１基板２Ａを装置内部へ引き込む第１引込ローラ７１Ａと、第２搬出口９９Ａから搬出される第１基板２Ａを装置内部へ引き込む第２引込ローラ７２Ａと、第１引込ローラ７１Ａによって引き込まれた第１基板２Ａを下方向へ案内する第１ガイド部材７３Ａと、第２引込ローラ７２Ａによって引き込まれた第１基板２Ａを下方向へ案内する第２ガイド部材７４Ａと、第１基板２Ａの搬送を案内する基板ガイドローラ７５Ａと、スペーサ９の搬送を案内するスペーサガイドローラ７６Ａとを備えている。

本形態では、第１基板巻取リール１１Ａが基板巻取装置７の上面側に配置され、スペーサ供給リール７０Ａが底面側に配置されている。また、第１引込ローラ７１Ａおよび第２引込ローラ７２Ａは、不図示のモータによって回転駆動される駆動ローラであり、基板ガイドローラ７５Ａ、スペーサガイドローラ７６Ａは駆動手段を有しない従動ローラである。

また、第１基板巻取部２２Ａは、第１基板供給部２１Ａと同様に、第１基板２Ａのたるみ量を検出するためのたるみセンサ（図示省略）や、静電気除去ユニット（図示省略）、制御パネル（図示省略）等を備えている。また、筐体６８の取付フレームの前面部には、筐体１８と同様に、基板巻取リールモータが固定される固定ブラケット（図示省略）が取り付けられる取付板（図示省略）と、スペーサ供給リールモータが固定される固定ブラケット（図示省略）が取り付けられる取付板（図示省略）とが裏面側から固定されている。

前面側に配置される基板ガイドローラ７５Ａやスペーサガイドローラ７６Ａ等の各構成は、筐体６８の取付フレームの前面部に前面側から固定された第１取付パネル６９Ａの前面に取り付けられている。第１取付パネル６９Ａの高さ、搬送方向の幅は、筐体６８の内側の高さ、搬送方向の幅とほぼ同じになっている。第１取付パネル６９Ａは、基板巻取装置７の前後方向の中心位置となる鉛直面Ｐよりも前面側に配置されている。

第１取付パネル６９Ａは、第１取付パネル１９Ａと同様に、塗装された薄い圧延鋼板で形成されるとともに、第１から第５分割パネル６９１Ａ〜６９５Ａの５枚のパネルから構成されている。具体的には、基板供給装置６の第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａの５枚のパネルとほぼ同様の第１から第５分割パネル６９１Ａ〜６９５Ａの５枚のパネルから第１取付パネル６９Ａが構成され、各分割パネル６９１Ａ〜６９５Ａが上下方向で隙間なく配置されている。

第１基板供給部２１Ａと同様に、第１基板巻取部２２Ａでは、第１基板巻取リール１１Ａとともに回転する回転軸（図示省略）は、前後方向を軸方向として取り付けられ、基板巻取リールモータは、出力軸を上方向に向けた状態で取り付けられている。すなわち、第１基板巻取リール１１Ａの回転軸の方向と、基板巻取リールモータの出力軸の方向とは直交している。また、スペーサ供給リール７０Ａとともに回転する回転軸（図示省略）は、前後方向を軸方向として取り付けられ、スペーサ供給リールモータは、出力軸を搬送方向に向けた状態で取り付けられている。すなわち、スペーサ供給リール７０Ａの回転軸の方向と、スペーサ供給リールモータの出力軸の方向とは直交している。なお、本形態の基板巻取リールモータおよびスペーサ供給リールモータには、トルクリミッタが内蔵されていない。また、第１基板巻取リール１１Ａの回転軸と基板巻取リールモータとの間、および、スペーサ供給リール７０Ａの回転軸とスペーサ供給リールモータの間には、トルクリミッタは配置されていない。

本形態では、第１基板巻取リール１１Ａの回転軸と、基板巻取リールモータの出力軸とは、かさ歯車（図示省略）を介して連結されている。同様に、スペーサ供給リール７０Ａの回転軸と、スペーサ供給リールモータの出力軸とは、かさ歯車（図示省略）を介して連結されている。なお、第１基板巻取リール１１Ａの回転軸と、基板巻取リールモータの出力軸とがウォームギアを介して連結されても良いし、スペーサ供給リール７０Ａの回転軸と、スペーサ供給リールモータの出力軸とがウォームギアを介して連結されても良い。

第２基板巻取部２２Ｂは、上述のように、第１基板巻取部２２Ａと同一の構成が鉛直面Ｐに関して対称に配置されることで構成されている。そのため、第２基板巻取部２２Ｂの詳細な説明は省略する。なお、図２では、上述した第１基板巻取部２２Ａの各構成に対応する第２基板巻取部２２Ｂの各構成には、第１基板巻取部２２Ａの各構成に付された符号中の「Ａ」の部分を「Ｂ」に代えた符号が付されている。たとえば、第２基板巻取部２２Ｂを構成する第２取付パネル６９Ｂは、第１取付パネル６９Ａに相当する。また、以下では、第２基板巻取部２２Ｂを構成するスペーサ供給リールとスペーサ供給リール７０Ａとまとめて表す場合には、スペーサ供給リール７０と表記する。

基板供給装置６と同様に、基板巻取装置７では、鉛直面Ｐよりも前面側に配置された第１取付パネル６９Ａと、鉛直面Ｐよりも後面側に配置された第２取付パネル６９Ｂとの間に、収納空間２０に相当する収納空間７７が形成されている。すなわち、基板巻取リールモータ、スペーサ供給リールモータおよびかさ歯車等の駆動部は、収納空間７７内に配置されている。

第１基板巻取部２２Ａでは、図１に示すように、樹脂硬化装置５から搬出された後に第１引込ローラ７１Ａまたは第２引込ローラ７２Ａで引き込まれ、かつ、第１基板巻取リール１１Ａに巻き取られる前の第１基板２Ａが、第１ガイド部材７３Ａまたは第２ガイド部材７４Ａと基板ガイドローラ７５Ａとの間で下側にたるむ。また、スペーサ９は、スペーサガイドローラ７５Ａに案内されてスペーサ供給リール７０Ａから第１基板巻取リール１１Ａに供給される。第１ガイド部材７３Ａまたは第２ガイド部材７４Ａと基板ガイドローラ７５Ａとの間で下側にたるんだ第１基板２Ａは、スペーサ９とともに第１基板巻取リール１１Ａに巻き取られる。第２基板巻取部２２Ｂでも同様に、第２基板２Ｂがスペーサ９とともに第２基板巻取リール１１Ｂに巻き取られる。

（リール幅修正装置の構成）
図７は、図３に示すリール幅修正装置４３Ａを前面から示す図である。図８は、図７のＧ−Ｇ方向からリール幅修正装置４３Ａを示す図である。図９は、図８のＨ−Ｈ方向からリール幅修正装置４３Ａを示す図である。なお、図７では、供給側（図３の左側）に配置されたリール幅修正装置４３Ａが図示されている。

リール幅修正装置４３Ａは、図７〜図９に示すように、２枚の側板２５Ａの間隔を維持する２個のリール幅修正部７９Ａを有する本体部８０Ａと、本体部８０Ａが固定され本体部８０Ａとともに搬送方向（図７の左右方向）へ移動可能なスライドブロック８１Ａおよびスライド板８２Ａと、本体部８０Ａを搬送方向へ案内するガイドブロック８３Ａおよびガイドレール８４Ａと、本体部８０Ａを固定するための固定板８５Ａおよび固定ノブ８６Ａとを備えている。

このリール幅修正装置４３Ａは、第４分割パネル１９４Ａに形成された開口部に配置されている。具体的には、図３〜図５に示すように、本体部８０Ａや固定ノブ８６Ａ等が第４分割パネル１９４Ａの前面に配置され、スライド板８２Ａやガイドレール８４Ａ等が第４分割パネル１９４Ａの後面に配置されるように、リール幅修正装置４３Ａが第４分割パネル１９４Ａの開口部に配置されている。

本体部８０Ａは、２個のリール幅修正部７９Ａを前後方向へ移動させる送りネジ１０１Ａと、送りネジ１０１Ａを回転させる回転ノブ１０２Ａと、リール幅修正部７９Ａの回転止めの機能を果たすとともにリール幅修正部７９Ａを前後方向へ案内するガイドブロック１０３Ａと、送りネジ１０１Ａの両端を回転可能に支持する２個の軸受部材１０４Ａと、ガイドブロック１０３Ａおよび軸受部材１０４Ａが上面側に固定される固定ブロック１０５Ａと、固定ブロック１０５Ａとスライドブロック８１Ａとを連結する連結部材１０６Ａとを備えている。２個のリール幅修正部７９Ａは、前後方向（図８の左右方向）で隣接するように配置されている。

リール幅修正部７９Ａは、外周面が側板２５Ａに当接するローラ１０７Ａと、ローラ１０７Ａを回転可能に支持する支持部材１０８Ａとを備えている。支持部材１０８Ａは、略Ｌ形状に形成されており、支持部材１０８Ａの巻取側端（図７の右端）にローラ１０７Ａが取り付けられている。また、支持部材１０８Ａの下端（図８の下端）はガイドブロック１０３Ａに係合されている。また、支持部材１０８Ａの下端側には、送りネジ１０１Ａと螺合するメネジ（図示省略）が形成されている。

送りネジ１０１Ａの前後方向の中心位置から前面側半分には順ネジが形成され、この順ネジに、一方のリール幅修正部７９Ａ（具体的には支持部材１０８Ａ）が螺合している。また、送りネジ１０１Ａの前後方向の中心位置から後面側半分には逆ネジが形成され、この逆ネジに、他方のリール幅修正部７９Ａが螺合している。そして、送りネジ１０１Ａの前面端に取り付けられた回転ノブ１０２Ａを一方向へ回転させると、２個のリール幅修正部７９Ａは、互いに遠ざかるように前後方向へ移動し、回転ノブ１０２Ａを他方向へ回転させると、２個のリール幅修正部７９Ａは、互いに近づくように前後方向へ移動する。

なお、図８、図９の実線で示すように、前後方向におけるローラ１０７Ａの外側にそれぞれ側板２５Ａを当接させて、２枚の側板２５Ａ間を広げるようにしても良いし、図８、図９の二点鎖線で示すように、前後方向におけるローラ１０７Ａの内側にそれぞれ側板２５Ａを当接させて、２枚の側板２５Ａ間を狭めるようにしても良い。

固定ノブ８６Ａは、スライドブロック８１Ａに螺合されるオネジ部８６１Ａと、握り８６２Ａと、オネジ部８６１Ａと握り８６２Ａとの間に配置されオネジ部８６１Ａより径の大きい当接部８６３Ａとを備えている。

スライドブロック８１Ａには、連結部材１０６Ａを介してリール幅修正部７９Ａ等が前面側から固定されるとともに、固定ノブ８６Ａのオネジ部８６１Ａが前面側から螺合されている。スライド板８２Ａは、スライドブロック８１Ａの後面側に固定されている。スライド板８２Ａの前面、かつ、スライドブロック８１Ａの上方に、ガイドブロック８３Ａが固定されている。ガイドブロック８３Ａに係合するガイドレール８４Ａは、取付板２３Ａの下端側に固定されている。固定板８５Ａは、取付板２３Ａの前面、かつ、下端側に固定されている。固定板８５Ａには、連結部材１０６Ａおよび固定ノブ８６Ａのオネジ部８６１Ａがそれぞれ挿通され、通過する長孔８５１Ａ、８５２Ａが搬送方向を長手方向として形成されている。長孔８５２Ａの高さは、固定ノブ８６Ａの当接部８６３Ａの径よりも小さくなっている。

ガイドレール８４Ａおよび固定板８５Ａを除くリール幅修正装置４３Ａの各構成は、固定ノブ８６Ａを回動させることで、固定板８５Ａに固定され、あるいは、搬送方向に移動可能となる。すなわち、固定ノブ８６Ａを一方向へ回転させると、オネジ部８６１Ａがスライドブロック８１Ａにねじ込まれるため、当接部８６３Ａとスライドブロック８１Ａとによって固定板８５Ａが挟まれて、ガイドレール８４Ａおよび固定板８５Ａを除くリール幅修正装置４３Ａの各構成が固定板８５Ａに固定される。また、固定ノブ８６Ａを他方向へ回転させると、当接部８６３Ａおよびスライドブロック８１Ａと固定板８５Ａとの間に隙間が形成されるため、ガイドレール８４Ａおよび固定板８５Ａを除くリール幅修正装置４３Ａの各構成が移動可能となる。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、基板供給リール１０の回転軸５１の方向と、基板供給リールモータ１６の出力軸１６１の方向とが直交するように、基板供給リールモータ１６が配置されている。また、スペーサ巻取リール１２の回転軸５５の方向と、スペーサ巻取リールモータ１７の出力軸１７１の方向とが直交するように、スペーサ巻取リールモータ１７が配置されている。そのため、基板供給リールモータ１６やスペーサ巻取リールモータ１７として胴長の長い標準的なモータを使用しても、前後方向で、基板供給装置６を小型化できる。

本形態では、回転軸５１と出力軸１６１とがかさ歯車５３Ａ〜５４Ｂを用いて連結されるとともに、回転軸５５と出力軸１７１とがかさ歯車５７Ａ〜５８Ｂを用いて連結されている。かさ歯車５３Ａ〜５４Ｂ、５７Ａ〜５８Ｂは、ウォームギア等と比較して製作が容易であるため、本形態では、基板供給装置６の構成を簡素化できる。また、かさ歯車５３Ａ〜５４Ｂ、５７Ａ〜５８Ｂは、ウォームギア等と比較して効率が良いため、本形態では、基板供給リール１０、スペーサ巻取リール１１に、基板供給リールモータ１６、スペーサ巻取リールモータ１７の動力を適切に伝達できる。

本形態では、基板供給リール１０が上面側に配置され、スペーサ巻取リール１１が底面側に配置されるとともに、基板供給リールモータ１６が出力軸１６１を上方向に向けた状態で配置され、スペーサ巻取リールモータ１７が出力軸１７１を搬送方向（水平方向）へ向けた状態で配置されている。そのため、高さ方向で基板供給装置６を小型化できる。また、基板供給リールモータ１６が出力軸１６１を上方向に向けた状態で配置されているため、基板供給装置６にリール幅修正装置４３Ａを配置できる。

本形態では、基板供給リールモータ１６、スペーサ巻取リールモータ１７等の駆動部は、収納空間２０内に配置されている。そのため、塵埃の発生源となり得る基板供給リールモータ１６およびスペーサ巻取リールモータ１７等の駆動部と、第１、第２基板２Ａ、２Ｂと間を、第１取付パネル１９Ａあるいは第２取付パネル１９ｂによって仕切ることができる。その結果、第１、第２基板２Ａ、２Ｂのクリーン度を保つことができる。

また、本形態では、基板巻取リール１１の回転軸の方向と基板巻取リールモータの出力軸の方向とが直交するように、基板巻取リールモータが配置され、スペーサ供給リール７０の回転軸の方向とスペーサ供給リールモータの出力軸の方向とが直交するように、スペーサ供給リールモータが配置されている。そのため、基板巻取リールモータやスペーサ供給リールモータとして胴長の長い標準的なモータを使用しても、前後方向で、基板巻取装置７を小型化できる。

さらに、本形態では、基板供給装置６および基板巻取装置７を前後方向で小型化できるため、樹脂塗布システム１の前後方向の幅を小さくすることが可能となる。

（他の実施の形態）
上述した形態では、基板供給リールモータ１６は、出力軸１６１を上方向に向けた状態で配置され、スペーサ巻取リールモータ１７は、出力軸１７１を搬送方向へ向けた状態で配置されている。この他にもたとえば、出力軸１６１を搬送方向、あるいは、下方向に向けた状態等の、回転軸５１の方向と出力軸１６１の方向とが直交する状態で、基板供給リールモータ１６が配置されても良いし、出力軸１７１を上方向、あるいは、下方向に向けた状態等の、回転軸５５の方向と出力軸１７１の方向とが直交する状態で、スペーサ巻取リールモータ１７が配置されても良い。

同様に、基板巻取リールモータ（図示省略）も、出力軸を搬送方向、あるいは、下方向に向けた状態等の、基板巻取リール１１の回転軸の方向と基板巻取リールモータの出力軸の方向とが直交する状態で、基板巻取リールモータが配置されても良いし、出力軸を上方向、あるいは、下方向に向けた状態等の、スペーサ供給リール７０の回転軸の方向とスペーサ供給リールモータの出力軸の方向とが直交する状態で、スペーサ供給リールモータが配置されても良い。

上述した形態では、樹脂塗布システム１は、第１処理レーン８Ａと第２処理レーン８Ｂとの２つの処理レーンから構成されている。この他にもたとえば、樹脂塗布システムは、第１処理レーン８Ａまたは第２処理レーン８Ｂのいずれか一方の処理レーンのみで構成されても良い。この場合であっても、基板供給装置および基板巻取装置を前後方向で小型化できるとともに、樹脂塗布システムを前後方向で小型化することが可能になる。

上述した形態では、樹脂塗布システム１は、第１、第２基板２Ａ、２Ｂに対して、熱硬化性樹脂の塗布等の所定の処理を行う基板処理システムである。この他にもたとえば、上述した形態の構成が適用される基板処理システムは、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５に代わる基板処理装置として、超音波振動を用いて電子部品を基板２に接合する電子部品の接合装置を備える電子部品接合システムであっても良い。また、上述した形態の構成が適用される基板処理システムは、基板処理装置として、基板２に転写されたフラックスに半田ボール等を搭載するボール搭載装置を備えるボール搭載システムであっても良いし、基板処理装置として、ＵＶインクやレーザで基板２や電子部品に印字を行う印字装置を備える印字システムであっても良い。

なお、上述した形態では、第１基板２Ａと第２基板２Ｂとは、同一の方向に搬送されているが、第１基板２Ａの搬送方向と第２基板２Ｂの搬送方向とが逆であっても良い。すなわち、図１０に示す樹脂塗布システム２０１のように、第１処理レーンでは、第１基板供給装部２１Ａと、第１樹脂塗布部４５Ａと、第１搬送レーン９０Ａと、第１基板巻取部２２Ａとがこの順番で、図１０の左側から右側に向かって配置され、第２処理レーンでは、第２基板供給部２１Ｂと、第２樹脂塗布部４５Ｂと、第２搬送レーン９０Ｂと、第２基板巻取部２２Ｂとがこの順番で、図１０の右側から左側に向かって配置されても良い。この場合には、上述した形態の第１基板供給装部２１Ａと第２基板巻取部２２Ｂとが１つの筐体内に収納されて第１基板供給巻取装置２０６が構成され、第２基板供給装部２１Ｂと第１基板巻取部２２Ａとが１つの筐体内に収納されて第２基板供給巻取装置２０７が構成される。すなわち、本発明の構成は、図１０に示す第１、第２基板供給巻取装置２０６、２０７に対しても適用できる。

本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システムの概略構成を正面（前面）から示す概略図。 図１に示す樹脂塗布システムの概略構成を上面から示す概略図。 図１に示す基板供給装置を前面から示す図である。 図３のＥ−Ｅ方向から基板供給装置の内部構成を示す図。 図４のＦ−Ｆ方向から第１取付パネルの背面側を示す図。 図４に示す第１基板供給リールの回転軸と、第１基板供給リールモータの出力軸との連結部を説明するための図。 図３に示すリール幅修正装置を前面から示す図。 図７のＧ−Ｇ方向からリール幅修正装置を示す図。 図８のＨ−Ｈ方向からリール幅修正装置を示す図。 本発明の他の実施の形態にかかる樹脂塗布システムの概略構成を上面から示す概略図。

符号の説明

１ 樹脂塗布システム（基板処理システム）
２Ａ 第１基板（基板）
２Ｂ 第２基板（基板）
４ 樹脂塗布装置（基板処理装置）
５ 樹脂硬化装置（基板処理装置）
６ 基板供給装置
７ 基板巻取装置
９ スペーサ
１０Ａ 第１基板供給リール（基板供給リール）
１０Ｂ 第２基板供給リール（基板供給リール）
１１Ａ 第１基板巻取リール（基板巻取リール）
１１Ｂ 第２基板巻取リール（基板巻取リール）
１２Ａ 第１スペーサ巻取リール（スペーサ巻取リール）
１２Ｂ 第２スペーサ巻取リール（スペーサ巻取リール）
１６Ａ 第１基板供給リールモータ（基板供給リールモータ）
１６Ｂ 第２基板供給リールモータ（基板供給リールモータ）
１７Ａ 第１スペーサ巻取リールモータ（スペーサ巻取リールモータ）
１７Ｂ 第２スペーサ巻取リールモータ（スペーサ巻取リールモータ）
１９Ａ 第１取付パネル
１９Ｂ 第２取付パネル
５１Ａ、５１Ｂ、５５Ａ、５５Ｂ 回転軸
５３Ａ、５４Ｂ、５７Ａ、５７Ｂ、５８Ａ、５８Ｂ かさ歯車
７０Ａ スペーサ供給リール
１６１Ａ、１６１Ｂ、１７１Ａ 出力軸

Claims (6)

1. 所定の基板処理装置へ供給されるテープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻回された基板供給リールと、上記基板と分離される上記スペーサが巻き取られるスペーサ巻取リールと、上記基板供給リールを回転駆動する基板供給リールモータと、上記スペーサ巻取リールを回転駆動するスペーサ巻取リールモータとを備え、
   上記基板供給リールの回転軸の方向と上記基板供給リールモータの出力軸の方向とが直交するように、上記基板供給リールモータが配置され、上記スペーサ巻取リールの回転軸の方向と上記スペーサ巻取リールモータの出力軸の方向とが直交するように、上記スペーサ巻取リールモータが配置されていることを特徴とする基板供給装置。
2. 前記基板供給リールの回転軸と前記基板供給リールモータの出力軸とは、かさ歯車を介して連結されるとともに、前記スペーサ巻取リールの回転軸と前記スペーサ巻取リールモータの出力軸とは、かさ歯車を介して連結されていることを特徴とする請求項１記載の基板供給装置。
3. 前記基板供給リールは、前記基板供給装置の上面側に配置され、前記スペーサ巻取リールは、前記基板供給装置の底面側に配置されるとともに、前記基板供給リールモータは、出力軸を上方向に向けた状態で配置され、前記スペーサ巻取リールモータは、出力軸を水平方向へ向けた状態で配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の基板供給装置。
4. 前記基板としての第１基板および第２基板がそれぞれ巻回された前記基板供給リールとしての第１基板供給リールおよび第２基板供給リールと、上記第１基板および上記第２基板とそれぞれ分離される前記スペーサが巻き取られる前記スペーサ巻取リールとしての第１スペーサ巻取リールおよび第２スペーサ巻取リールと、上記第１基板供給リールおよび上記第２基板供給リールをそれぞれ回転駆動する前記基板供給リールモータとしての第１基板供給リールモータおよび第２基板供給リールモータと、上記第１スペーサ巻取リールおよび上記第２スペーサ巻取リールをそれぞれ回転駆動する前記スペーサ巻取リールモータとしての第１スペーサ巻取リールモータおよび第２スペーサ巻取リールモータと、上記第１基板供給リールおよび上記第１スペーサ巻取リールが前面側に配置される第１取付パネルと、上記第２基板供給リールおよび上記第２スペーサ巻取リールが後面側に配置される第２取付パネルとを備え、
   上記第１、第２基板供給リールモータおよび上記第１、第２スペーサ巻取リールモータが、上記第１取付パネルと上記第２取付パネルとの間に配置されていることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の基板供給装置。
5. 所定の基板処理装置から搬出されるテープ状の基板とテープ状のスペーサとが重なった状態で巻き取られる基板巻取リールと、上記基板と重なる上記スペーサを供給するスペーサ供給リールと、上記基板巻取リールを回転駆動する基板巻取リールモータと、上記スペーサ供給リールを回転駆動するスペーサ供給リールモータとを備え、
   上記基板巻取リールの回転軸の方向と上記基板巻取リールモータの出力軸の方向とが直交するように、上記基板巻取リールモータが配置され、上記スペーサ供給リールの回転軸の方向と上記スペーサ供給リールモータの出力軸の方向とが直交するように、上記スペーサ供給リールモータが配置されていることを特徴とする基板巻取装置。
6. 請求項１から４いずれかに記載の基板供給装置および請求項５記載の基板巻取装置を備えるとともに、前記基板供給装置と前記基板巻取装置との間に、前記基板に所定の処理を行う基板処理装置を備えることを特徴とする基板処理システム。

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