JP4307916B2 - テープ送りローラ制御方法および半導体実装装置 - Google Patents
テープ送りローラ制御方法および半導体実装装置 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子（チップという）などが実装されたフィルム状のテープを走行させる送りローラの制御を行うテープ送りローラ制御方法およびそのテープ送りローラ制御を行って半導体実装を行う半導体実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、半導体実装装置として、フィルム状のテープを走行させてチップを実装するＴＣＰ（Tape Carrier Package）方式を採用したものが普及している。
【０００３】
このＴＣＰ方式の半導体実装装置の１つとして、テープにインナリードボンディングされた半導体素子を樹脂でポッティング（液体の樹脂を塗布すること一般をいい、アンダーフィルも含む）したのち、そのポッティングされたものを熱硬化する半導体実装装置が知られている。このような半導体実装装置において、キャリアテープを位置精度良く、正確に停止させる装置も知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
図６は、この種の半導体実装装置の主な処理工程を概略的に示すもので、ポッティングを行うポッティング工程箇所と、ポッティングされた樹脂を硬化させる樹脂硬化工程箇所が存在する。
【０００５】
ポッティング工程を行う部分には、ここでは図示しないテープ供給装置からのチップ付きのテープ１００を前方（矢印Ｘ方向）に送る送りローラ１０１とテープ１００にテンションをかけるためのテンションローラ１０２が配置される。そして、さらにそのテープ１００の表面に実装されたチップ１０３に対して熱硬化樹脂を吐出するポッティング部１０４と、ポッティング部１０４の前後でテープ１００をクランプする１対のクランパ１０５ａ，１０５ｂが設けられている。
【０００６】
このポッティング工程では、テンションローラ１０２と送りローラ１０１との間のテープ１００に対しテンションをかけた状態で、しかも、１対のクランパ１０５ａ，１０５ｂでテープ１００をクランプした状態にしてポッティングの位置決めなどを行った後に、ポッティング部１０４によってチップ１０３およびその周囲に樹脂を塗布している。これによってチップ１０３が樹脂によって封止される。
【０００７】
そして、ある１つのチップ１０３に対するポッティングが終了すると、１対のクランパ１０５ａ，１０５ｂのクランプが解除され、送りローラ１０１によって樹脂硬化工程に送られる。
【０００８】
このとき、樹脂硬化工程の後段側に設けられる送りローラ１０６も送りローラ１０１と同期して回転し、送りローラ１０１（第１の送りローラ１０１という）と送りローラ１０６（第２の送りローラ１０６という）との間でテープ１００がたるまないようにしてテープ送りを行う。そして、テープ１００が所定量送られた後、次のチップ１０３がポッティング位置に到達すると、テープ走行が一旦停止して、１対のクランパ１０５ａ，１０５ｂがクランプ動作を行って、ポッティングの位置決めなどを行った後に樹脂の塗布を行う。
【０００９】
このように、この半導体実装装置は、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６が同期して回転・停止を繰り返すことで、テープ１００を間欠送りしている。なお、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６の駆動源はそれぞれパルスモータが用いられるのが一般的である。また、これら第１および第２の送りローラ１０１，１０６は、テープ接触面となるローラの周縁部がシリコンゴムなどのゴム材で形成されたいわゆるゴムローラが広く用いられている。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００２−６８５５０号公報（第６〜第７頁、図１、図２）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述した半導体実装装置では、ポッティング工程でポッティング動作を行っている間は、テープ１００の走行を停止し、ポッティング動作が終了すると、テープ１００を走行させるという間欠的なテープ送りを行っている。このような間欠送りを行う場合、第１のローラ１０１から先に配置されるテープ走行路が長かったり、そのテープ走行路にレールなどのテープ走行に抵抗を与えるような部材が存在したりすると、ポッティング動作が終了してテープ１００の走行を再開させるとき、たとえ、第１のローラ１０１と第２のローラ１０６が同期して同時に回転したとしても、テープ１００が第１の送りローラ１０１を通過した後でテープ１００に図６の破線で囲った円形枠Ｃに示すような上側に折れ曲がるようなたわみ(以下、折れ曲がり部Ｗという)が生じやすい。
【００１２】
この図６の場合は、テープ１００の上側に折れ曲がり部Ｗが生じた例を示しているが、テープ１００の下側にテープ１００を下から支える支持板などがない場合などには下側に折れ曲がる場合もある。
【００１３】
また、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６のテープ送り速度が設定誤差によって微妙に違う場合もある。特に、第２の送りローラ１０６が第１の送りローラ１０１よりも、テープ送り速度がわずかに遅い場合には、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６との間のテープ１００にテンションがない状態でテープ走行がなされることとなる。
【００１４】
したがって、その状態でテープ走行が停止すると、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６と間のテープ１００にわずかなたるみが生じたまま、テープ１００の走行が停止した状態となる場合がある。この状態で、再び、テープ走行が再開されると、上述した現象、すなわち、第１の送りローラ１０１を通過した後でテープ１００に折れ曲がり部Ｗが生じる現象が現れやすくなる。
【００１５】
本来、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６は、その外径（ローラ径）が同じであって、パルスモータによって同じテープ送り速度となるように駆動されるのが一般的であるが、これら第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６がゴムローラであると、長期間の使用によるゴムの磨耗などによって、両者のローラ径に違いが生じて、送り速度が微妙に異なってくる場合がある。また、ゴムローラの場合、製造段階でそのローラ径にばらつきのあることも考えられる。
【００１６】
これらの理由から、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６のテープ送り速度が微妙に違ってくることがあり、それが上述したような現象、すなわち、テープ走行を再開させたとき、第１の送りローラ１０１を通過した後でテープ１００に折れ曲がり部Ｗが生じる要因の一つとなると考えられる。
【００１７】
また、この種の半導体実装装置にあっては、ポッティング工程後で、テープ１００がたるまないようにすることが重要である。そのため、第１の送りローラ１０１のテープ送り速度を基準として、第２の送りローラ１０６は、テープ１００が第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６間でテープ１００にたるみが生じない程度にテープ送りを行うようになっているのが一般的である。すなわち、第１の送りローラ１０１側のトルクの方が第２の送りローラ１０６のトルクよりも大きくしてある。このトルクの差も、テープ１００が第１の送りローラ１０１を通過した後でテープ１００に図６で示すような折れ曲がり部Ｗを生じやすくさせる要因のひとつと考えられる。
【００１８】
なお、このような折れ曲がり部Ｗは、テープ１００が薄いほど発生しやすくなる。最近では、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)やＣＯＦ（Chip On Film）の一部には、厚みが２５μｍ程度のごく薄いテープが使用されることも多く、このような薄いテープ１００は特にたわみやすい。テープ１００が図６の例のように折れ曲がると、テープ１００そのものを損傷させる恐れもあるだけでなく、その部分に実装されているチップ１０３やボンディング状態に悪影響を及ぼす場合もある。
【００１９】
すなわち、テープ１００が図６の例のように折れ曲がると、その折れ曲がり部Ｗに、たとえば、インナリードボンディングなどによってボンディグされたチップ１０３が存在した場合、チップ１０３のリード線が切断されたり、チップ１０３そのものが損傷したりする恐れもある。また、テープ１００が第１の送りローラ１０１を通過した段階では、ポッティングされた樹脂はまだ硬化していないので、折れ曲がり部Ｗの急傾斜部によって樹脂が流れてしまうといった不具合も生じる。また、この折れ曲がり部Ｗに起因して、テープが反転ローラとガイドレールから外れる不具合も生じる。
【００２０】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたもので、間欠送りされるテープが、送りローラを通過した後で折れ曲がるのを未然に防止し、円滑なテープ送りを可能としたテープ送り制御方法を提供するとともに、そのテープ送り制御方法を採用することで、ポッティング処理や樹脂硬化処理などを円滑かつ適切に行える半導体実装装置を提供することを目的としている。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明のテープ送りローラ制御方法は、チップが実装された厚みが１０〜５０μｍであるテープの走行路上に設けられる第１の送りローラおよびこの第１の送りローラよりもテープ進行方向前方であってかつ走行路上に設けられる第２の送りローラを共に回転させることでテープを走行させ、かつ、そのテープが走行・停止を繰り返す間欠的走行となるように第１の送りローラおよび第２の送りローラの制御を行うテープ送りローラ制御方法であって、間欠走行するテープの走行開始ごとに、第１の送りローラの回転開始よりも第２の送りローラの回転開始を早くする制御を行うようにしている。
【００２２】
このように、このテープ送りローラ制御方法では、テープの走行開始時において、第１の送りローラが回転し始めるのに先立ってわずかな時間だけ早く、第２の送りローラが回転し始めるようなテープ送りローラ制御を行っている。これによって、第１の送りローラが回転を開始した時点では、この第１の送りローラよりも前方側（第１の送りローラ側）に存在するテープはすでに走行を開始した状態となっている。このため、テープ厚みが１０〜５０μｍと薄い場合でも、第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープはたるみがない状態で走行するようになり、テープが第１の送りローラを通過した後で折れ曲がるといった現象の発生を未然に防止することができる。
【００２３】
このようなテープ送りローラ制御方法において、第１の送りローラと第２の送りローラの回転開始の時間差は０．１秒から１．０秒の範囲内の所定時間に設定されるのが好ましい。
【００２４】
このように、第１の送りローラよりも第２の送りローラを早く回転開始させる際の時間差を０．１秒から１．０秒の範囲で設定しているので、テープの走行の動作そのものに影響を与えることはなく、かつ、第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象を確実に防止することができる。
【００２５】
また、間欠走行するテープの走行停止ごとに、第１の送りローラよりも第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うようにすることが好ましい。
【００２６】
このように、テープの走行停止時において、第１の送りローラよりも第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うことで、テープが一定量走行してテープ走行を停止させる際、第１の送りローラの回転が停止したあとも第２の送りローラがわずかな時間だけ回転してテープ走行を継続することとなる。このため、第２の送りローラが停止した時点では、第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープにはたるみがない状態とすることができる。これによって、次のテープ走行開始時において、第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象を、より一層、確実に防止することができる。
【００２７】
また、他の発明は、上述の各発明に加え、第２の送りローラは、トルクキーパを介してモータによって駆動され、この第２の送りローラの回転中に、予め設定された以上のトルクがその第２の送りローラに加わると、トルクキーパによって、モータと第２の送りローラとの間にすべりを生じさせるようにしている。
【００２８】
これによって、テープ走行の開始時および／または停止時に第２の送りローラのみがあらかじめ設定された時間だけ回転することによって、その間に、テープに一定以上の力が加わる場合も発生する。しかし、その場合、第２の送りローラに駆動力を伝達するトルクキーパは、モータからのトルクをそのまま第２の送りローラに伝えないように機能するので、テープに無理な力が加わることがなくなり、テープの損傷を未然に防止することができる。
【００２９】
また、第１の送りローラと第２の送りローラは、そのテープ接触面をゴム系部材としている。
【００３０】
これによって、テープに設けたスプロケット孔を利用してテープを送る必要がなく、ごく薄いテープの送りにも対応することが可能となるとともに、テープを安価なものとすることができる。
【００３１】
また、本発明の半導体実装装置は、テープ供給装置からチップが実装されたテープを送り出してチップに樹脂を塗布するポッティング装置と、このポッティング装置で塗布された樹脂を熱硬化させる樹脂硬化装置と、これらポッティング装置と樹脂硬化装置をテープが通過するように配設されたテープ走行路と、ポッティング装置におけるテープ走行路上であってポッティング装置による樹脂塗布後の位置に設けられるに設けられる第１の送りローラおよび上記樹脂硬化装置により熱硬化されたテープを巻き取るテープ巻き取り装置における上記テープ走行路上に設けられる第２の送りローラと、第１の送りローラよりもテープ進行方向前方に設けられた第２の送りローラを回転させることでテープを走行させ、かつ、そのテープが走行・停止を繰り返す間欠的走行となるように第１の送りローラおよび第２の送りローラの制御を行うテープ送りローラ制御装置と、を有した半導体実装装置であって、テープ送りローラ制御装置は、間欠走行の開始ごとに、第１の送りローラの回転開始よりも第２の送りローラの回転開始を早くする制御を行うようにしている。
【００３２】
この半導体実装装置は、あるチップに対するポッティング動作を終了すると、テープ走行を開始し、次のチップが所定位置に達すると、テープ走行を停止するというような間欠的なテープ走行を行う。そして、この半導体実装装置は、テープのこのような間欠的な走行の各開始時において、第１の送りローラよりも第２のローラをわずかな時間だけ早く回転させるようにしている。このため、第１の送りローラが回転し始める時点では、第２の送りローラによってすでにテープ走行が開始されている状態となっており、第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープはたるみがない状態を維持する。これによって、テープの厚みが１０〜５０μｍというきわめて薄い場合でも、第１の送りローラの後段側でテープが折れ曲がるといった現象を確実に防止できることとなり、駆動の度に毎回、テープ送りを円滑に開始することができる。また、テープが反転ローラとガイドレールから外れることを防止できる。
【００３３】
また、テープ送りローラ制御装置は、間欠走行するテープの走行停止ごとに、第１の送りローラよりも第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うのが好ましい。
【００３４】
このように、テープの走行停止時において、第１の送りローラよりも第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うことで、テープが一定量走行してテープ走行を停止させる際、第１の送りローラの回転が停止したあとも第２の送りローラがわずかな時間だけ回転してテープ走行を継続することとなる。このため、第２の送りローラが停止した時点では第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープにはたるみがない状態とすることができる。これによって、次のテープ走行開始時において、第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象を、より一層、確実に防止することができる。
【００３５】
他の発明は、上述の半導体実装装置に加え、第１の送りローラは、ポッティング装置による樹脂塗布後のテープ走行路上に設けられ、第２の送りローラは、樹脂硬化装置による樹脂硬化終了後のテープ走行路上に設けられている。
【００３６】
これにより、インナリードボンディングなどによってボンディグされたチップのリード線が切断したり、チップそのものが損傷したりするのを防止することができ、また、硬化していない樹脂が折れ曲がり部分で流れてしまうといった不具合が生じるのを防止することができる。
【００３７】
また、第１の送りローラと第２の送りローラは、そのテープ接触面をゴム系部材としている。
【００３８】
これによって、テープに設けたスプロケット孔を利用してテープを送らないので、スプロケット孔の変形・破損がなくなり、ごく薄いテープの送りにも対応することが可能となるとともに、テープを安価なものとすることができる。
【００３９】
また、第１の送りローラと第２の送りローラを同一径とし、かつ同一の回転数で同一のトルクとするのが好ましい。
【００４０】
この構成を採用すると、各送りローラの形成や駆動方法等が簡単となり、低コスト化が達成され、かつ制御しやすいものとなる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、この実施の形態で説明する内容は、本発明のテープ送りローラ制御方法とそのテープ送りローラ制御方法を使用して半導体実装を行う半導体実装装置の両方を含むものである。
【００４２】
図１は、本発明の半導体実装装置の実施の形態を説明する全体的な構成図である。この半導体実装装置は、テープ供給装置１、チップ１１に対し樹脂のポッティングを行うポッティング装置２、ポッティングされた樹脂を硬化させる樹脂硬化装置３、熱硬化されたテープを巻き取るテープ巻き取り装置４、さらに、この図１では図示しないテープ送りローラ制御装置などから構成され、これら各構成要素についてその概略を説明する。
【００４３】
テープ供給装置１は、多数のチップ１１（図示の破線で示す円形枠Ａ参照）が実装された長い帯状であって厚さ２５μｍのテープ１２をスペーサテープ１３を挟んだ状態でロール状に保持するテープ供給リール１４と、スペーサテープ１３を巻き取るスペーサテープ巻取りリール１５と、複数のガイドローラ１６と、ガイド部材１７などからなる。
【００４４】
テープ１２としては、その厚みが、１０〜５０μｍのものとし、この厚さのテープ１２に対して本半導体実装装置を適用するのが好ましいが、５０μｍ以上の厚みを有するテープを使用する場合にも適用することができる。なお、５０μｍ以上のテープ厚のテープを使用する際は、この実施の形態で述べるテープ送りローラ制御方法を用いず、従来どおりの制御方法を採用するというように、テープ厚さによって制御方法を切り替えるようにしても良い。
【００４５】
このテープ供給装置１は、テープ供給リール１４に保持されたテープ１２とスペーサテープ１３とを分離させ、分離されたスペーサテープ１３をスペーサテープ巻き取りリール１５で巻き取る。一方、テープ１２は、円形枠Ａ（テープ供給装置１内の部分拡大図）に示すような状態で、次の工程であるポッティング装置２に供給される。
【００４６】
ポッティング装置２は、このテープ供給装置１からのテープ１２を前方（矢印Ｘ方向）に送る駆動力を有した送りローラ２１と、テープ１２に常時、バックテンションをかけるためのテンションローラ２２を有するとともに、そのテープ１２の表面に実装されたチップ１１に対してディスペンスヘッド２３から熱硬化性樹脂を吐出するポッティング部２４と、ディスペンスヘッド２３の前後でテープをクランプする１対のクランパ２５ａ，２５ｂとを備えている。なお、テンションローラ２２には、トルクキーパが取り付けられており、テンションローラ２２用のモータは、バックテンションが掛かる方向（送りローラ２１，４２のモータとは逆方向）に常時回転し、テープ１２にテンションを掛けている。このバックテンションの大きさは、送りローラ２１，４２からのテンションと比較すると小さいものとなっている。
【００４７】
樹脂硬化装置３は、ポッティング装置２から送られてきたテープ１２を加熱炉３０によって加熱することで、塗布された樹脂を硬化させるものである。加熱炉３０は、この図１の例では、いわゆる３段炉と呼ばれる構造となっている。すなわち、ポッティング装置２から送り出された樹脂の塗布されたテープ１２は、テープ１２の進行方向の左右両側に設けられた２本のガイドレール３１ａ，３１ｂ（図示の破線で示す円形枠Ｂ参照）のガイドによって、そのまま水平方向（矢印Ｘ方向）に進む。なお、円形枠Ｂは、テープ１２の進行方法に対して垂直となる断面で切断した状態の部分拡大図となっている。
【００４８】
また、図示の破線で示す円形枠Ｂには、この加熱炉３０に設けられる加熱手段としての発熱体３５と、この発熱体３５からの熱を拡散する熱板３６、熱板３５で拡散された熱をテープ１２の裏面に効率よく照射するための熱反射板３７などが示されている。これら発熱体３５と、熱板３６と、熱反射板３７とは、円形枠Ｂの状態で第１から第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３に沿って設けられている。ただし、中央の第２の走行路Ｌ２では、それぞれの位置関係が、図示の破線で示す円形枠Ｂの位置関係とは上下逆となっている。
【００４９】
第１の走行路Ｌ１を矢示Ｘ方向に進行してきたテープ１２は、その後、第１の反転ローラ３２によって反転して、ガイドレール３１ａ，３１ｂのガイドによって、今度は逆方向（矢印Ｘ'方向）に進み、第２の反転ローラ３３によって反転する。反転したテープ１２は、ガイドレール３１ａ，３１ｂのガイドによって水平方向（矢印Ｘ方向）に進んで、テープ出口３４から排出されテープ巻き取り装置４側に送られて行く。
【００５０】
テープ巻き取り装置４は、樹脂硬化装置３のテープ出口３４に対向するように設けられたテープ導入口４１と、このテープ導入口４１から入ってくるテープ１２を巻き取りリール４４側に送るための駆動力を有した送りローラ４２と、この送りローラ４２で送られるテープ１２を下方向へ導くようにガイドするガイド部材４３と、このガイド部材４３によって下方向にガイドされたテープ１２を、たるみを持たせた状態で巻き取る巻き取りリール４４と、巻き取りリール４４でテープ１２を巻き取る際に、テープ１２同士が直接重ならないようにするためのスペーサテープ４６を供給するスペーサテープ供給用リール４７とを有している。なお、これらの構成要素のほかに、テープ１２やスペーサテープ４６の走行をガイドする幾つかのガイドローラ４８などが必要に応じて設けられている。
【００５１】
テープ送りローラ制御装置５０は、送りローラ２１（これを第１の送りローラ２１という）と送りローラ４２（これを第２の送りローラ４２という）を駆動制御するものである。テープ送りローラ制御装置５０の構成は、図２に示すように、第１の送りローラ２１を駆動するパルスモータ（第１のパルスモータ５１という）と、第２の送りローラ４２を駆動するパルスモータ（第２のパルスモータ５２という）と、これら第１、第２のパルスモータを制御するモータ制御部５３と、駆動力の伝達、解除を行うトルクキーパ５４と、からなる。なお、テープ送りローラ制御装置５０は、この実施の形態では、テンションローラ２２の駆動制御も併せて行う。
【００５２】
第２の送りローラ４２と第２のパルスモータ５２との間に配置されるトルクキーパ５４は、第２の送りローラ４２に予め設定された以上のトルクが加わると、第２のパルスモータ５２から第２の送りローラ４２への駆動力が解除されるようになっているが、この具体的な動作については後に説明する。
【００５３】
第１の送りローラ２１と、第２の送りローラ４２は、共に図３に示す構造および形状とされている。すなわち、上側が駆動ローラ６１となり、下側が従動ローラ６２とされていると共に、駆動ローラ６１の中心部６３と従動ローラ６２の中心部６４は共に金属部材で形成され、周縁部６５，６６は共にゴム系部材とされている。
【００５４】
駆動ローラ６１の周縁部６５の断面は、内側部分に傾斜辺を有する直角三角形状とされ、その先端（＝最外方）が従動ローラ６２の周縁部６６の幅方向の略中心に当接するように構成されている。この実施の形態では、駆動ローラ６１の周縁部６５の先端と従動ローラ６２の周縁部６６の先端とが接触するように構成されている。
【００５５】
この実施の形態では、駆動ローラ６１や従動ローラ６２の中心部６３，６４の直径Ｒ１，Ｒ２は、共に４５．４ｍｍとされ、中心部６３，６４の幅と周縁部６５，６６の幅Ｌ１，Ｌ２は、すべて同一とされ、ここでは３ｍｍとされている。また各周縁部６５，６６の径方向の厚さＨ１，Ｈ２は、共に同一で、２ｍｍとされている。
【００５６】
このような半導体実装装置は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２が回転・停止を繰り返すことで、チップ１１が実装されたテープ１２を、テープ供給装置１から間欠的に送り出す。その送り出されたテープ１２に対し、ポッティング装置２で樹脂のポッティングを行い、樹脂硬化装置３で加熱処理したのちに、テープ巻き取り装置４によってチップ１１が樹脂で封止されたテープ１２を巻き取る。また、ポッティング装置２でポッティングを行う際は、テンションローラ２２と第１の送りローラ２１との間のテープ１２に対しテンションをかけた状態で、ポッティングを行うための位置決めをした後に、１対のクランパ２５ａ，２５ｂでテープ１２をクランプして、ポッティングを行う。
【００５７】
そして、ある１つのチップ１１に対するポッティングが終了すると、１対のクランパ２５ａ、２５ｂのクランプが解除され、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２が回転し、テープ１２を所定量送る。この結果、次のチップ１１が所定の位置に到達すると、再び、１対のクランパ２５ａ，２５ｂがテープ１２をクランプして、テープ１２の固定などを行った後に、ポッティングを行う。
【００５８】
このように、この半導体実装装置は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の２つの送りローラ２１，４２が回転・停止を繰り返してテープ１２を間欠送りしている。この両送りローラ２１，４２は、同一のパルスレート、すなわち同一の回転数にて駆動されれば、理論上、問題が発生しない。しかし、実際上、両送りローラ２１，４２がテープ１２を送る速度は、所定値とならない場合があるので、テープ１２にたるみが生じることが起きる。本装置は、テープ１２のたるみ防止のため、第２の送りローラ４２の送り速度を第１の送りローラ２１の送り速度より０．０１〜５％、より好ましくは、０．０２〜０．５％速くしている。したがって、第２の送りローラ４２側に設けられているトルクキーパ５４は、滑る（空回り）状態で作動している。すなわち、第２の送りローラ４２と第２のパルスモータ５２との間は、常時、滑り状態となっている。
【００５９】
なお、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２は、上述したように、テープ接触面となる周縁部６５，６６がシリコンゴムなどのゴム材で形成されたいわゆるゴムローラが用いられている。
【００６０】
図１に示す半導体実装装置は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２と間のテープ走行路、すなわち、第１〜第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３の合計距離が長く、しかも、テープ走行路にテープ１２が走行を行う上で抵抗（摩擦などによる）となるような部材としてのレール３１ａ，３１ｂが存在している。
【００６１】
また、この半導体実装装置においては、両送りローラ２１，４２のトルクが同一で０．８Ｎｍとなっている。しかし、この種の他の半導体実装装置と同様に、第１の送りローラ２１のトルクが第２の送りローラ４２のトルクよりも大きくなるようにしても良い。仮に、このような構成を採用すると、ポッティングが終了してテープ１２の走行を再開させるとき、たとえ、第１のローラ２１と第２のローラ４２が同期して同時に回転したとしても、加熱炉３０内のテープ１２に対する摩擦などによる抵抗を考慮すると、テープ１２が第１の送りローラ２１を通過した後に図６に示したような折れ曲がり部Ｗが一層生じやすくなる。しかし、第２の送りローラ４２を早めに駆動開始させる本発明の構成を採用すれば、第１の送りローラ２１のトルクが第２の送りローラ４２のトルクよりも大きくなる場合でも、折れ曲がり部Ｗがほとんど生じなくなる。
【００６２】
また、この実施の形態のように、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の各周縁部６５，６６がゴム材であると、ゴムの磨耗や製造段階の外形寸法の精度のばらつきなどによってテープ送り速度に違いが生じることもある。特に、第１の送りローラ２１が第２の送りローラ４２よりも送り速度がわずかでも速くなると、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２間のテープ１２にテンションがない状態でテープ走行がなされることとなる。このため、テープ送りが間欠送り動作を行う場合、テープ送りが再開される際、上述したように第１の送りローラ２１を通過した後でテープが折れ曲がる現象が生じやすい。
【００６３】
本実施の形態の半導体実装装置は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２に対し、上述したようなテープの折れ曲がりが起こらないようなテープ送りローラ制御を行う。以下、主として、これら第１の送りローラ２１および第２のローラ４２の制御について説明する。
【００６４】
テープ１２が送られる時は、バックテンションより大きいトルク（このトルクは、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２によるもの）で、テープ１２が引っ張られるので、テンションローラ２２のトルクキーパは、滑り、回転する。このため、テンションローラ２２は、順方向にテープ１２の移動と共に回転する。このとき、テンションローラ２２によりテープ１２にテンションが常時かかることとなる。図２のテープ送りローラ制御装置５０は、第１および第２の送りローラ２１，４２のそれぞれに対する回転・停止の制御を行うと共に、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２のそれぞれの回転・停止のタイミング制御をも行う。この第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２に対する制御について、図４のタイムチャートを参照しながら説明する。
【００６５】
なお、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２は、それぞれ対応するパルスモータ（第１のパルスモータ５１および第２のパルスモータ５２）がモータ制御部５３によって同一のパルスレートにて駆動されることによって、これら第１のパルスモータ５１や第２のパルスモータ５２からの駆動力を受けて同一の回転速度によって動作するものであるが、ここでは"パルスモータの動作＝送りローラの動作"と考えて、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の動作のみついて説明する。
【００６６】
図４（Ａ）は、第１の送りローラ２１の回転・停止のタイミング、図４（Ｂ）は、第２の送りローラ４２の回転・停止のタイミングを示すものである。第１の送りローラ２１は、時刻ｔ１までは停止状態にあり、その時刻ｔ１までに行われていたポッティング動作が終了して、１対のクランパ２５ａ，２５ｂのクランプ動作が解除されたと同時（時刻ｔ１）に回転を開始する。一方、第２の送りローラ４２は、第１の送りローラ２１の回転開始に先立って、図４に示すようにわずかの時間（Δｔ）だけ早く回転し始める。すなわち、第２の送りローラ４２の回転開始時刻は、ｔ１−Δｔとなる。
【００６７】
なお、第２の送りローラ４２が回転し始める時刻ｔ１−Δｔと、第１の送りローラ２１が回転し始める時刻ｔ１の差Δｔは、この実施の形態ではΔｔ＝０．５秒としている。
【００６８】
このように、テープ送りローラ制御装置５０は、第１の送りローラ２１が回転し始めるのに先立ってわずかな時間（０．５秒）だけ早く、第２の送りローラ４２が回転し始めるような制御を行う。このため、第１の送りローラ２１が回転し始めるときは、この第１の送りローラ２１よりも先方に存在するテープ１２は第１の送りローラ４２によってすでに走行を開始した状態となっており、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２はたるみがない状態で走行が開始される。
【００６９】
これによって、テープ１２が停止状態から走行状態となる際、テープ１２が第１の送りローラ２１を通過した後に、図６に示すような折れ曲がるという現象がなくなるか大幅に減少する。
【００７０】
なお、このように第１の送りローラ２１が回転し始めるのに先立ってわずかな時間（０．５秒）だけ早く、第２の送りローラ４２が回転し始める動作を行う際は、一般的には、その時点で、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２は、たるみが全くなくテンションがかかっているような状態となっている。
【００７１】
このような状態の場合、走行開始時に、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２に対して、第２の送りローラ４２による引っ張り力が一瞬（０．５秒間）だけ加わることとなる。しかし、第２の送りローラ４２には、図２で示したように、第２のパルスモータ５２との間にトルクキーパ５４が設けられているので、第２の送りローラ４２に一定以上の力が加わると、第２のパルスモータ５２から第２の送りローラ４２への駆動力の伝達が解除され、第２のパルスモータ５２と第２の送りローラ４２との間にすべりが生じることとなる。
【００７２】
これによって、テープ１２に無理な力が加わることがなくなり、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間に存在するテープ１２が損傷するのを未然に防止することができる。
【００７３】
なお、このトルクキーパ５４は、この実施の形態では、０．０４Ｎｍから０．１８Ｎｍの範囲で調整可能なものが用いられており、０．１Ｎｍ以上のトルクが加わると、第２のパルスモータ５２の回転力が第２の送りローラ４２にはそのまま伝達されず、第２のパルスモータ５２と第２の送りローラ４２との間にすべりを生じさせる。なお、通常のテープ１２の走行時のトルクは、０．０５３Ｎｍ程度とされている。
【００７４】
このようにして、第１の送りローラ２１が回転し始めるよりもわずかな時間（０．５秒）だけ早い時刻ｔ１−Δｔで第２の送りローラ４２が回転し始め、その０．５秒後の時刻ｔ１で第１の送りローラ２１も回転し始める。その後は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の両方によってテープ１２が走行する。
【００７５】
そして、次のポッティング対象となるチップ１１がポッティング装置２における所定位置に達すると、第１の送りローラ２１および第２の送りローラ４２が回転を停止する。この第１の送りローラ２１および第２の送りローラ４２が回転を停止した時刻をｔ２とする。このように、第１の送りローラ２１および第２の送りローラ４２が回転を停止すると、それと同時またはそれよりわずかな時間遅れを有した状態で１対のクランパ２５ａ，２５ｂがクランプ動作する。図４では、わずかな時間遅れΔｔ２を有した状態で、１対のクランパ２５ａ，２５ｂがクランプ動作する例を示している。
【００７６】
このクランパ２５ａ，２５ｂがクランプ動作すると、その状態で位置決めなどの処理が行われたのち、ポッティング動作が行われる。そのポッティング動作が終了すると、１対のクランパ２５ａ，２５ｂのクランプ動作が解除され、それと同時（時刻ｔ３）に、図４（Ａ）に示すように、第１の送りローラ２１が回転し始めるが、それに先立って、第２の送りローラ４２がわずかの時間（Δｔ＝０．５秒）だけ早く時刻ｔ３−Δｔで回転し始める。
【００７７】
以上のように、この実施の形態による半導体実装装置は、あるチップ１１に対するポッティング動作が終了すると、テープ走行を開始し、次のチップ１１が所定位置に達すると、テープ走行を停止するというように、テープ１２の走行を間欠的に行っている。そしてその間欠的な走行において、テープ１２の走行開始の際、第１の送りローラ２１よりも第２のローラ４２をわずかな時間（０．５秒）だけ早く回転動作を開始させるようにしている。
【００７８】
これによって、第１の送りローラ２１が回転し始める時点は、第２の送りローラ４２によってすでにテープ走行が開始されているので、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２はたるみがない状態となる。これによって、上述したような第１の送りローラ２１の後でテープ１２が折れ曲がるといった現象が生じることはなくなり、テープ１２の走行開始および走行を円滑に行うことができる。したがって、テープ１２が反転ローラとガイドレールから外れることを防止できる。
【００７９】
上述した実施の形態は、本発明の好適な実施例であるが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。たとえば、上述の実施の形態では、テープ１２の走行開始の際に、第１の送りローラ２１よりも第２のローラ４２を早く回転させるようなタイミング制御を行うようにしたが、テープ１２の走行停止の際にも、第１の送りローラ２１と第２のローラ４２の回転停止のタイミングを異ならせるような制御を行うようにしてもよい。この場合、第２の送りローラ４２の回転を停止させるタイミングを第１の送りローラ２１の回転停止のタイミングよりも遅らせる。この動作について図５のタイムチャートを参照しながら説明する。
【００８０】
図５のタイムチャートにおいて、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の回転開始時のタイミングは、図３と同じであるが、回転停止時のタイミングが図３とは異なる。すなわち、前述した図４では、時刻ｔ２で第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２が同時に停止しているが、この図５では、第１の送りローラ２１は時刻Ｔ２で回転停止する一方、第２の送りローラ４２は、それよりもわずかな時間Δｔ１（Δｔ１＝０．３秒とする）だけ遅れた時刻ｔ２＋Δｔ１で停止している。
【００８１】
このように、第２の送りローラ４２を第１の送りローラ２１よりもわずかな時間だけ遅らせ、時刻ｔ２＋Δｔ１で回転を停止させることで、テープ１２のたるみをより確実に防止できる。すなわち、テープ１２が一定量走行したのちに、テープ走行を停止させる際、第１の送りローラ２１の回転が停止したあとも第２の送りローラ４２がわずかな時間だけ回転すると、第１の送りローラ２１から先に進行しているテープ１２の走行が継続されることとなる。このため、仮に第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間にテープ１２のたるみが存在していても、第２の送りローラ４２の回転が停止した時点では、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２はたるみがない状態となる。これによって、次のテープ走行開始時において、図６に示すような折れ曲がりは、より生じにくくなる。したがって、テープ１２が反転ローラとガイドレールから外れることを防止できる。
【００８２】
また、時間Δｔ１を設けて第２の送りローラ４２を停止させた際に、仮にまだ第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２にたるみが存在していたとしても、時間Δｔ２の存在によって、そのたるみ量は大幅に減少することとなる。このため、テープ走行開始時のΔｔがさらに加わることによって、テープ１２の折れ曲がりが解消される確率は、きわめて高くなる。
【００８３】
なお、第２の送りローラ４２を第１の送りローラ２１よりもわずかな時間Δｔ１だけ遅らせて回転を停止させる際、もし、テープ１２に一定以上の力が加わることがあっても、第２の送りローラ４２と第２のパルスモータ５２との間にはトルクキーパ５４が存在するので、第２のパルスモータ５２と第２の送りローラ４２との間にすべりが生じ、テープ１２に無理な力が加わることはなくテープ１２を損傷させることはない。
【００８４】
また、前述の実施の形態では、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２を駆動するタイミングの時間差Δｔ、Δｔ１は、テープ走行開始時（図４参照）のΔｔについては０．５秒とし、テープ走行停止時（図５参照）のΔｔ１については０．３秒としたが、これらは０．５秒や０．３秒に限られるものではなく、本発明が適用される半導体実装装置に応じて種々設定可能である。
【００８５】
ただし、Δｔ，Δｔ１は、共に０．１〜１．０秒の範囲で設定するのが好ましい。また、Δｔ，Δｔ１を同じ値とすると制御回路的に簡易となる。また、ΔｔとΔｔ１の合計値が同じである場合、Δｔ＞Δｔ１とすると、たるみの不具合の防止には同一程度の効果を有する一方、ポッティング時の位置決め精度の面ではより有利となる。なお、必要によっては、Δｔ＜Δｔ１としても良い。
【００８６】
なお、ΔｔやΔｔ１を１．０秒といった比較的長い時間としたときやその他の条件によっては、クランプ解除やクランプ動作の開始時刻を図４や図５に示すタイミングとは異なるタイミングとしても良い。たとえば、テープ走行開始時における第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２のタイミング制御を行う場合は、第２の送りローラ４２の回転開始は、ポッティング装置２側でのクランパ２５ａ，２５ｂによるクランプ動作が終了する少し前とし、その後、クランプを解除し、さらにその後に第１の送りローラ２１の回転を開始させるようにしても差し支えない。また、クランプを解除してから第２の送りローラ４２を回転開始させるようにしても良い。それらによって、より効率的な動作が可能となり、半導体実装動作時間をより短縮化することができる。同様に走行停止時に、まず第１の送りローラ２１を停止させ、次に第２の送りローラ４２を停止させ、最後にクランプ動作を行うようにしても良い。
【００８７】
また、前述の実施の形態では、本発明のテープ送りローラ制御方法をポッティング装置と樹脂硬化装置に適用した例について説明したが、本発明のテープ送りローラ制御方法は、それらの装置に限定されるものではない。すなわち、本発明のテープ送りローラ制御方法は、テープの走行・停止を、第１の送りローラ２１と、この第１の送りローラ２１よりもテープ進行方向前方にある第２の送りローラ４２によって行い、これら第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ走行路に抵抗を生じさせる部材が存在していたり、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ走行路が長いといった条件があって、テープ走行開始時に第１の送りローラ２１を通過した後の走行路でテープが折れ曲がりやすい状況にある場合には、広く適用できるものである。
【００８８】
上述の実施の形態では、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２とが同一径で同一回転数とされているが、第２の送りローラ４２の径を第１の送りローラ２１の径より大きくしたり、第２の送りローラの回転数を第１の送りローラ２１の回転数より多くしたり、またはその２つの条件を加え合わせるようにしても良い。このようにすると、第２の送りローラ４２側の方が多くの量のテープ１２を移動させることができ、両送りローラ２１，４２を同時に停止させてもテープ１２にたるみが無くなる。
【００８９】
また、両送りローラ２１，４２の周縁部６５，６６にはゴム材が配置されているが、ゴム材の代わりに弾性のある樹脂材を設置したり、弾性部材を設けずすべて金属材で形成しても良い。
【００９０】
また、上述の実施の形態では、テープ１２の厚さが１０〜５０μｍの場合に、第２の送りローラ４２を第１の送りローラ２１より早めに回転開始させる制御を行うのが好ましいとして示したが、この制御はテープ１２の厚さが少なくとも２０〜４０μｍの範囲の場合に行うと、テープ１２の切断やテープのたるみ防止の面でより効果的となる。
【００９１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のテープ送りローラ制御方法によれば、第１の送りローラが回転を開始した時点では、第１の送りローラと第２の送りローラの間に存在するテープはすでに走行を開始した状態となっている。このため、第１の送りローラと第２の送りローラとの間のテープは、たるみがない状態で走行を開始するので、１０〜５０μｍという薄いテープ厚のテープを使用した場合であっても、第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象の発生を防止することができる。したがって、テープが反転ローラとガイドレールから外れることを防止できる。
【００９２】
また、本発明の半導体実装装置によれば、あるチップに対するポッティング動作が終了すると、テープ走行を開始し、次のチップが所定位置に達すると、テープ走行を停止するというように、間欠的なテープ走行を行う際、テープの走行開始時において、少なくとも、テープの厚みが１０〜５０μｍの範囲のときには、第１の送りローラよりも第２のローラをわずかな時間だけ早く回転させるようにしている。これによって、第１の送りローラが回転し始めたときには、すでに、第２の送りローラによってテープ走行が開始されている状態となり、第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープはたるみがない状態で走行することとなる。このため、少なくともテープ厚が１０〜５０μｍというような薄いテープの場合においても、上述したような第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象が生じることはなく、テープ送りを円滑に開始することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体実装装置の実施の形態を説明する全体的な構成図である。
【図２】図１で示した半導体実装装置中の第１の送りローラと第２の送りローラを制御するテープ送りローラ制御装置の構成図である。
【図３】図１で示した半導体実装装置中の第１の送りローラと第２の送りローラの構成を示す部分断面図である。
【図４】図２で示したテープ送りローラ制御装置が行う第１の送りローラと第２の送りローラに対する制御を説明するタイムチャートである。
【図５】図２で示したテープ送りローラ制御装置が行う第１の送りローラと第２の送りローラに対する制御を説明するタイムチャートであり、テープ走行停止時にも第１の送りローラと第２の送りローラの回転停止タイミング制御を行った例を示すタイムチャートである。
【図６】従来のテープ送り動作を説明するための半導体実装装置の主な処理工程を概略的に示す図である。
【符号の説明図】
１ テープ供給装置
２ ポッティング装置
３ 樹脂硬化装置
４ テープ巻き取り装置
１１ チップ
１２ テープ
２１ 第１の送りローラ
２２ テンションローラ
２４ ポッティング部
２５ａ，２５ｂ 一対のクランパ
３１ａ，３１ｂ ガイドレール
４２ 第２の送りローラ
５１ 第１のパルスモータ
５２ 第２のパルスモータ
５３ モータ制御部
５４ トルクキーパ
以上
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子（チップという）などが実装されたフィルム状のテープを走行させる送りローラの制御を行うテープ送りローラ制御方法およびそのテープ送りローラ制御を行って半導体実装を行う半導体実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、半導体実装装置として、フィルム状のテープを走行させてチップを実装するＴＣＰ（Tape Carrier Package）方式を採用したものが普及している。
【０００３】
このＴＣＰ方式の半導体実装装置の１つとして、テープにインナリードボンディングされた半導体素子を樹脂でポッティング（液体の樹脂を塗布すること一般をいい、アンダーフィルも含む）したのち、そのポッティングされたものを熱硬化する半導体実装装置が知られている。このような半導体実装装置において、キャリアテープを位置精度良く、正確に停止させる装置も知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
図６は、この種の半導体実装装置の主な処理工程を概略的に示すもので、ポッティングを行うポッティング工程箇所と、ポッティングされた樹脂を硬化させる樹脂硬化工程箇所が存在する。
【０００５】
ポッティング工程を行う部分には、ここでは図示しないテープ供給装置からのチップ付きのテープ１００を前方（矢印Ｘ方向）に送る送りローラ１０１とテープ１００にテンションをかけるためのテンションローラ１０２が配置される。そして、さらにそのテープ１００の表面に実装されたチップ１０３に対して熱硬化樹脂を吐出するポッティング部１０４と、ポッティング部１０４の前後でテープ１００をクランプする１対のクランパ１０５ａ，１０５ｂが設けられている。
【０００６】
このポッティング工程では、テンションローラ１０２と送りローラ１０１との間のテープ１００に対しテンションをかけた状態で、しかも、１対のクランパ１０５ａ，１０５ｂでテープ１００をクランプした状態にしてポッティングの位置決めなどを行った後に、ポッティング部１０４によってチップ１０３およびその周囲に樹脂を塗布している。これによってチップ１０３が樹脂によって封止される。
【０００７】
そして、ある１つのチップ１０３に対するポッティングが終了すると、１対のクランパ１０５ａ，１０５ｂのクランプが解除され、送りローラ１０１によって樹脂硬化工程に送られる。
【０００８】
このとき、樹脂硬化工程の後段側に設けられる送りローラ１０６も送りローラ１０１と同期して回転し、送りローラ１０１（第１の送りローラ１０１という）と送りローラ１０６（第２の送りローラ１０６という）との間でテープ１００がたるまないようにしてテープ送りを行う。そして、テープ１００が所定量送られた後、次のチップ１０３がポッティング位置に到達すると、テープ走行が一旦停止して、１対のクランパ１０５ａ，１０５ｂがクランプ動作を行って、ポッティングの位置決めなどを行った後に樹脂の塗布を行う。
【０００９】
このように、この半導体実装装置は、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６が同期して回転・停止を繰り返すことで、テープ１００を間欠送りしている。なお、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６の駆動源はそれぞれパルスモータが用いられるのが一般的である。また、これら第１および第２の送りローラ１０１，１０６は、テープ接触面となるローラの周縁部がシリコンゴムなどのゴム材で形成されたいわゆるゴムローラが広く用いられている。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００２−６８５５０号公報（第６〜第７頁、図１、図２）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述した半導体実装装置では、ポッティング工程でポッティング動作を行っている間は、テープ１００の走行を停止し、ポッティング動作が終了すると、テープ１００を走行させるという間欠的なテープ送りを行っている。このような間欠送りを行う場合、第１のローラ１０１から先に配置されるテープ走行路が長かったり、そのテープ走行路にレールなどのテープ走行に抵抗を与えるような部材が存在したりすると、ポッティング動作が終了してテープ１００の走行を再開させるとき、たとえ、第１のローラ１０１と第２のローラ１０６が同期して同時に回転したとしても、テープ１００が第１の送りローラ１０１を通過した後でテープ１００に図６の破線で囲った円形枠Ｃに示すような上側に折れ曲がるようなたわみ(以下、折れ曲がり部Ｗという)が生じやすい。
【００１２】
この図６の場合は、テープ１００の上側に折れ曲がり部Ｗが生じた例を示しているが、テープ１００の下側にテープ１００を下から支える支持板などがない場合などには下側に折れ曲がる場合もある。
【００１３】
また、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６のテープ送り速度が設定誤差によって微妙に違う場合もある。特に、第２の送りローラ１０６が第１の送りローラ１０１よりも、テープ送り速度がわずかに遅い場合には、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６との間のテープ１００にテンションがない状態でテープ走行がなされることとなる。
【００１４】
したがって、その状態でテープ走行が停止すると、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６と間のテープ１００にわずかなたるみが生じたまま、テープ１００の走行が停止した状態となる場合がある。この状態で、再び、テープ走行が再開されると、上述した現象、すなわち、第１の送りローラ１０１を通過した後でテープ１００に折れ曲がり部Ｗが生じる現象が現れやすくなる。
【００１５】
本来、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６は、その外径（ローラ径）が同じであって、パルスモータによって同じテープ送り速度となるように駆動されるのが一般的であるが、これら第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６がゴムローラであると、長期間の使用によるゴムの磨耗などによって、両者のローラ径に違いが生じて、送り速度が微妙に異なってくる場合がある。また、ゴムローラの場合、製造段階でそのローラ径にばらつきのあることも考えられる。
【００１６】
これらの理由から、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６のテープ送り速度が微妙に違ってくることがあり、それが上述したような現象、すなわち、テープ走行を再開させたとき、第１の送りローラ１０１を通過した後でテープ１００に折れ曲がり部Ｗが生じる要因の一つとなると考えられる。
【００１７】
また、この種の半導体実装装置にあっては、ポッティング工程後で、テープ１００がたるまないようにすることが重要である。そのため、第１の送りローラ１０１のテープ送り速度を基準として、第２の送りローラ１０６は、テープ１００が第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６間でテープ１００にたるみが生じない程度にテープ送りを行うようになっているのが一般的である。すなわち、第１の送りローラ１０１側のトルクの方が第２の送りローラ１０６のトルクよりも大きくしてある。このトルクの差も、テープ１００が第１の送りローラ１０１を通過した後でテープ１００に図６で示すような折れ曲がり部Ｗを生じやすくさせる要因のひとつと考えられる。
【００１８】
なお、このような折れ曲がり部Ｗは、テープ１００が薄いほど発生しやすくなる。最近では、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)やＣＯＦ（Chip On Film）の一部には、厚みが２５μｍ程度のごく薄いテープが使用されることも多く、このような薄いテープ１００は特にたわみやすい。テープ１００が図６の例のように折れ曲がると、テープ１００そのものを損傷させる恐れもあるだけでなく、その部分に実装されているチップ１０３やボンディング状態に悪影響を及ぼす場合もある。
【００１９】
すなわち、テープ１００が図６の例のように折れ曲がると、その折れ曲がり部Ｗに、たとえば、インナリードボンディングなどによってボンディグされたチップ１０３が存在した場合、チップ１０３のリード線が切断されたり、チップ１０３そのものが損傷したりする恐れもある。また、テープ１００が第１の送りローラ１０１を通過した段階では、ポッティングされた樹脂はまだ硬化していないので、折れ曲がり部Ｗの急傾斜部によって樹脂が流れてしまうといった不具合も生じる。また、この折れ曲がり部Ｗに起因して、テープが反転ローラとガイドレールから外れる不具合も生じる。
【００２０】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたもので、間欠送りされるテープが、送りローラを通過した後で折れ曲がるのを未然に防止し、円滑なテープ送りを可能としたテープ送り制御方法を提供するとともに、そのテープ送り制御方法を採用することで、ポッティング処理や樹脂硬化処理などを円滑かつ適切に行える半導体実装装置を提供することを目的としている。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明のテープ送りローラ制御方法は、チップが実装された厚みが１０〜５０μｍであるテープの走行路上に設けられる第１の送りローラおよびこの第１の送りローラよりもテープ進行方向前方であってかつ走行路上に設けられる第２の送りローラを共に回転させることでテープを走行させ、かつ、そのテープが走行・停止を繰り返す間欠的走行となるように第１の送りローラおよび第２の送りローラの制御を行うテープ送りローラ制御方法であって、間欠走行するテープの走行開始ごとに、第１の送りローラの回転開始よりも第２の送りローラの回転開始を早くする制御を行うようにしている。
【００２２】
このように、このテープ送りローラ制御方法では、テープの走行開始時において、第１の送りローラが回転し始めるのに先立ってわずかな時間だけ早く、第２の送りローラが回転し始めるようなテープ送りローラ制御を行っている。これによって、第１の送りローラが回転を開始した時点では、この第１の送りローラよりも前方側（第１の送りローラ側）に存在するテープはすでに走行を開始した状態となっている。このため、テープ厚みが１０〜５０μｍと薄い場合でも、第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープはたるみがない状態で走行するようになり、テープが第１の送りローラを通過した後で折れ曲がるといった現象の発生を未然に防止することができる。
【００２３】
このようなテープ送りローラ制御方法において、第１の送りローラと第２の送りローラの回転開始の時間差は０．１秒から１．０秒の範囲内の所定時間に設定されるのが好ましい。
【００２４】
このように、第１の送りローラよりも第２の送りローラを早く回転開始させる際の時間差を０．１秒から１．０秒の範囲で設定しているので、テープの走行の動作そのものに影響を与えることはなく、かつ、第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象を確実に防止することができる。
【００２５】
また、間欠走行するテープの走行停止ごとに、第１の送りローラよりも第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うようにすることが好ましい。
【００２６】
このように、テープの走行停止時において、第１の送りローラよりも第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うことで、テープが一定量走行してテープ走行を停止させる際、第１の送りローラの回転が停止したあとも第２の送りローラがわずかな時間だけ回転してテープ走行を継続することとなる。このため、第２の送りローラが停止した時点では、第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープにはたるみがない状態とすることができる。これによって、次のテープ走行開始時において、第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象を、より一層、確実に防止することができる。
【００２７】
また、他の発明は、上述の各発明に加え、第２の送りローラは、トルクキーパを介してモータによって駆動され、この第２の送りローラの回転中に、予め設定された以上のトルクがその第２の送りローラに加わると、トルクキーパによって、モータと第２の送りローラとの間にすべりを生じさせるようにしている。
【００２８】
これによって、テープ走行の開始時および／または停止時に第２の送りローラのみがあらかじめ設定された時間だけ回転することによって、その間に、テープに一定以上の力が加わる場合も発生する。しかし、その場合、第２の送りローラに駆動力を伝達するトルクキーパは、モータからのトルクをそのまま第２の送りローラに伝えないように機能するので、テープに無理な力が加わることがなくなり、テープの損傷を未然に防止することができる。
【００２９】
また、第１の送りローラと第２の送りローラは、そのテープ接触面をゴム系部材としている。
【００３０】
これによって、テープに設けたスプロケット孔を利用してテープを送る必要がなく、ごく薄いテープの送りにも対応することが可能となるとともに、テープを安価なものとすることができる。
【００３１】
また、本発明の半導体実装装置は、テープ供給装置からチップが実装されたテープを送り出してチップに樹脂を塗布するポッティング装置と、このポッティング装置で塗布された樹脂を熱硬化させる樹脂硬化装置と、これらポッティング装置と樹脂硬化装置をテープが通過するように配設されたテープ走行路と、ポッティング装置におけるテープ走行路上であってポッティング装置による樹脂塗布後の位置に設けられるに設けられる第１の送りローラおよび上記樹脂硬化装置により熱硬化されたテープを巻き取るテープ巻き取り装置における上記テープ走行路上に設けられる第２の送りローラと、第１の送りローラよりもテープ進行方向前方に設けられた第２の送りローラを回転させることでテープを走行させ、かつ、そのテープが走行・停止を繰り返す間欠的走行となるように第１の送りローラおよび第２の送りローラの制御を行うテープ送りローラ制御装置と、を有した半導体実装装置であって、テープ送りローラ制御装置は、間欠走行の開始ごとに、第１の送りローラの回転開始よりも第２の送りローラの回転開始を早くする制御を行うようにしている。
【００３２】
この半導体実装装置は、あるチップに対するポッティング動作を終了すると、テープ走行を開始し、次のチップが所定位置に達すると、テープ走行を停止するというような間欠的なテープ走行を行う。そして、この半導体実装装置は、テープのこのような間欠的な走行の各開始時において、第１の送りローラよりも第２のローラをわずかな時間だけ早く回転させるようにしている。このため、第１の送りローラが回転し始める時点では、第２の送りローラによってすでにテープ走行が開始されている状態となっており、第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープはたるみがない状態を維持する。これによって、テープの厚みが１０〜５０μｍというきわめて薄い場合でも、第１の送りローラの後段側でテープが折れ曲がるといった現象を確実に防止できることとなり、駆動の度に毎回、テープ送りを円滑に開始することができる。また、テープが反転ローラとガイドレールから外れることを防止できる。
【００３３】
また、テープ送りローラ制御装置は、間欠走行するテープの走行停止ごとに、第１の送りローラよりも第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うのが好ましい。
【００３４】
このように、テープの走行停止時において、第１の送りローラよりも第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うことで、テープが一定量走行してテープ走行を停止させる際、第１の送りローラの回転が停止したあとも第２の送りローラがわずかな時間だけ回転してテープ走行を継続することとなる。このため、第２の送りローラが停止した時点では第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープにはたるみがない状態とすることができる。これによって、次のテープ走行開始時において、第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象を、より一層、確実に防止することができる。
【００３５】
他の発明は、上述の半導体実装装置に加え、第１の送りローラは、ポッティング装置による樹脂塗布後のテープ走行路上に設けられ、第２の送りローラは、樹脂硬化装置による樹脂硬化終了後のテープ走行路上に設けられている。
【００３６】
これにより、インナリードボンディングなどによってボンディグされたチップのリード線が切断したり、チップそのものが損傷したりするのを防止することができ、また、硬化していない樹脂が折れ曲がり部分で流れてしまうといった不具合が生じるのを防止することができる。
【００３７】
また、第１の送りローラと第２の送りローラは、そのテープ接触面をゴム系部材としている。
【００３８】
これによって、テープに設けたスプロケット孔を利用してテープを送らないので、スプロケット孔の変形・破損がなくなり、ごく薄いテープの送りにも対応することが可能となるとともに、テープを安価なものとすることができる。
【００３９】
また、第１の送りローラと第２の送りローラを同一径とし、かつ同一の回転数で同一のトルクとするのが好ましい。
【００４０】
この構成を採用すると、各送りローラの形成や駆動方法等が簡単となり、低コスト化が達成され、かつ制御しやすいものとなる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、この実施の形態で説明する内容は、本発明のテープ送りローラ制御方法とそのテープ送りローラ制御方法を使用して半導体実装を行う半導体実装装置の両方を含むものである。
【００４２】
図１は、本発明の半導体実装装置の実施の形態を説明する全体的な構成図である。この半導体実装装置は、テープ供給装置１、チップ１１に対し樹脂のポッティングを行うポッティング装置２、ポッティングされた樹脂を硬化させる樹脂硬化装置３、熱硬化されたテープを巻き取るテープ巻き取り装置４、さらに、この図１では図示しないテープ送りローラ制御装置などから構成され、これら各構成要素についてその概略を説明する。
【００４３】
テープ供給装置１は、多数のチップ１１（図示の破線で示す円形枠Ａ参照）が実装された長い帯状であって厚さ２５μｍのテープ１２をスペーサテープ１３を挟んだ状態でロール状に保持するテープ供給リール１４と、スペーサテープ１３を巻き取るスペーサテープ巻取りリール１５と、複数のガイドローラ１６と、ガイド部材１７などからなる。
【００４４】
テープ１２としては、その厚みが、１０〜５０μｍのものとし、この厚さのテープ１２に対して本半導体実装装置を適用するのが好ましいが、５０μｍ以上の厚みを有するテープを使用する場合にも適用することができる。なお、５０μｍ以上のテープ厚のテープを使用する際は、この実施の形態で述べるテープ送りローラ制御方法を用いず、従来どおりの制御方法を採用するというように、テープ厚さによって制御方法を切り替えるようにしても良い。
【００４５】
このテープ供給装置１は、テープ供給リール１４に保持されたテープ１２とスペーサテープ１３とを分離させ、分離されたスペーサテープ１３をスペーサテープ巻き取りリール１５で巻き取る。一方、テープ１２は、円形枠Ａ（テープ供給装置１内の部分拡大図）に示すような状態で、次の工程であるポッティング装置２に供給される。
【００４６】
ポッティング装置２は、このテープ供給装置１からのテープ１２を前方（矢印Ｘ方向）に送る駆動力を有した送りローラ２１と、テープ１２に常時、バックテンションをかけるためのテンションローラ２２を有するとともに、そのテープ１２の表面に実装されたチップ１１に対してディスペンスヘッド２３から熱硬化性樹脂を吐出するポッティング部２４と、ディスペンスヘッド２３の前後でテープをクランプする１対のクランパ２５ａ，２５ｂとを備えている。なお、テンションローラ２２には、トルクキーパが取り付けられており、テンションローラ２２用のモータは、バックテンションが掛かる方向（送りローラ２１，４２のモータとは逆方向）に常時回転し、テープ１２にテンションを掛けている。このバックテンションの大きさは、送りローラ２１，４２からのテンションと比較すると小さいものとなっている。
【００４７】
樹脂硬化装置３は、ポッティング装置２から送られてきたテープ１２を加熱炉３０によって加熱することで、塗布された樹脂を硬化させるものである。加熱炉３０は、この図１の例では、いわゆる３段炉と呼ばれる構造となっている。すなわち、ポッティング装置２から送り出された樹脂の塗布されたテープ１２は、テープ１２の進行方向の左右両側に設けられた２本のガイドレール３１ａ，３１ｂ（図示の破線で示す円形枠Ｂ参照）のガイドによって、そのまま水平方向（矢印Ｘ方向）に進む。なお、円形枠Ｂは、テープ１２の進行方法に対して垂直となる断面で切断した状態の部分拡大図となっている。
【００４８】
また、図示の破線で示す円形枠Ｂには、この加熱炉３０に設けられる加熱手段としての発熱体３５と、この発熱体３５からの熱を拡散する熱板３６、熱板３５で拡散された熱をテープ１２の裏面に効率よく照射するための熱反射板３７などが示されている。これら発熱体３５と、熱板３６と、熱反射板３７とは、円形枠Ｂの状態で第１から第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３に沿って設けられている。ただし、中央の第２の走行路Ｌ２では、それぞれの位置関係が、図示の破線で示す円形枠Ｂの位置関係とは上下逆となっている。
【００４９】
第１の走行路Ｌ１を矢示Ｘ方向に進行してきたテープ１２は、その後、第１の反転ローラ３２によって反転して、ガイドレール３１ａ，３１ｂのガイドによって、今度は逆方向（矢印Ｘ'方向）に進み、第２の反転ローラ３３によって反転する。反転したテープ１２は、ガイドレール３１ａ，３１ｂのガイドによって水平方向（矢印Ｘ方向）に進んで、テープ出口３４から排出されテープ巻き取り装置４側に送られて行く。
【００５０】
テープ巻き取り装置４は、樹脂硬化装置３のテープ出口３４に対向するように設けられたテープ導入口４１と、このテープ導入口４１から入ってくるテープ１２を巻き取りリール４４側に送るための駆動力を有した送りローラ４２と、この送りローラ４２で送られるテープ１２を下方向へ導くようにガイドするガイド部材４３と、このガイド部材４３によって下方向にガイドされたテープ１２を、たるみを持たせた状態で巻き取る巻き取りリール４４と、巻き取りリール４４でテープ１２を巻き取る際に、テープ１２同士が直接重ならないようにするためのスペーサテープ４６を供給するスペーサテープ供給用リール４７とを有している。なお、これらの構成要素のほかに、テープ１２やスペーサテープ４６の走行をガイドする幾つかのガイドローラ４８などが必要に応じて設けられている。
【００５１】
テープ送りローラ制御装置５０は、送りローラ２１（これを第１の送りローラ２１という）と送りローラ４２（これを第２の送りローラ４２という）を駆動制御するものである。テープ送りローラ制御装置５０の構成は、図２に示すように、第１の送りローラ２１を駆動するパルスモータ（第１のパルスモータ５１という）と、第２の送りローラ４２を駆動するパルスモータ（第２のパルスモータ５２という）と、これら第１、第２のパルスモータを制御するモータ制御部５３と、駆動力の伝達、解除を行うトルクキーパ５４と、からなる。なお、テープ送りローラ制御装置５０は、この実施の形態では、テンションローラ２２の駆動制御も併せて行う。
【００５２】
第２の送りローラ４２と第２のパルスモータ５２との間に配置されるトルクキーパ５４は、第２の送りローラ４２に予め設定された以上のトルクが加わると、第２のパルスモータ５２から第２の送りローラ４２への駆動力が解除されるようになっているが、この具体的な動作については後に説明する。
【００５３】
第１の送りローラ２１と、第２の送りローラ４２は、共に図３に示す構造および形状とされている。すなわち、上側が駆動ローラ６１となり、下側が従動ローラ６２とされていると共に、駆動ローラ６１の中心部６３と従動ローラ６２の中心部６４は共に金属部材で形成され、周縁部６５，６６は共にゴム系部材とされている。
【００５４】
駆動ローラ６１の周縁部６５の断面は、内側部分に傾斜辺を有する直角三角形状とされ、その先端（＝最外方）が従動ローラ６２の周縁部６６の幅方向の略中心に当接するように構成されている。この実施の形態では、駆動ローラ６１の周縁部６５の先端と従動ローラ６２の周縁部６６の先端とが接触するように構成されている。
【００５５】
この実施の形態では、駆動ローラ６１や従動ローラ６２の中心部６３，６４の直径Ｒ１，Ｒ２は、共に４５．４ｍｍとされ、中心部６３，６４の幅と周縁部６５，６６の幅Ｌ１，Ｌ２は、すべて同一とされ、ここでは３ｍｍとされている。また各周縁部６５，６６の径方向の厚さＨ１，Ｈ２は、共に同一で、２ｍｍとされている。
【００５６】
このような半導体実装装置は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２が回転・停止を繰り返すことで、チップ１１が実装されたテープ１２を、テープ供給装置１から間欠的に送り出す。その送り出されたテープ１２に対し、ポッティング装置２で樹脂のポッティングを行い、樹脂硬化装置３で加熱処理したのちに、テープ巻き取り装置４によってチップ１１が樹脂で封止されたテープ１２を巻き取る。また、ポッティング装置２でポッティングを行う際は、テンションローラ２２と第１の送りローラ２１との間のテープ１２に対しテンションをかけた状態で、ポッティングを行うための位置決めをした後に、１対のクランパ２５ａ，２５ｂでテープ１２をクランプして、ポッティングを行う。
【００５７】
そして、ある１つのチップ１１に対するポッティングが終了すると、１対のクランパ２５ａ、２５ｂのクランプが解除され、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２が回転し、テープ１２を所定量送る。この結果、次のチップ１１が所定の位置に到達すると、再び、１対のクランパ２５ａ，２５ｂがテープ１２をクランプして、テープ１２の固定などを行った後に、ポッティングを行う。
【００５８】
このように、この半導体実装装置は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の２つの送りローラ２１，４２が回転・停止を繰り返してテープ１２を間欠送りしている。この両送りローラ２１，４２は、同一のパルスレート、すなわち同一の回転数にて駆動されれば、理論上、問題が発生しない。しかし、実際上、両送りローラ２１，４２がテープ１２を送る速度は、所定値とならない場合があるので、テープ１２にたるみが生じることが起きる。本装置は、テープ１２のたるみ防止のため、第２の送りローラ４２の送り速度を第１の送りローラ２１の送り速度より０．０１〜５％、より好ましくは、０．０２〜０．５％速くしている。したがって、第２の送りローラ４２側に設けられているトルクキーパ５４は、滑る（空回り）状態で作動している。すなわち、第２の送りローラ４２と第２のパルスモータ５２との間は、常時、滑り状態となっている。
【００５９】
なお、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２は、上述したように、テープ接触面となる周縁部６５，６６がシリコンゴムなどのゴム材で形成されたいわゆるゴムローラが用いられている。
【００６０】
図１に示す半導体実装装置は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２と間のテープ走行路、すなわち、第１〜第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３の合計距離が長く、しかも、テープ走行路にテープ１２が走行を行う上で抵抗（摩擦などによる）となるような部材としてのレール３１ａ，３１ｂが存在している。
【００６１】
また、この半導体実装装置においては、両送りローラ２１，４２のトルクが同一で０．８Ｎｍとなっている。しかし、この種の他の半導体実装装置と同様に、第１の送りローラ２１のトルクが第２の送りローラ４２のトルクよりも大きくなるようにしても良い。仮に、このような構成を採用すると、ポッティングが終了してテープ１２の走行を再開させるとき、たとえ、第１のローラ２１と第２のローラ４２が同期して同時に回転したとしても、加熱炉３０内のテープ１２に対する摩擦などによる抵抗を考慮すると、テープ１２が第１の送りローラ２１を通過した後に図６に示したような折れ曲がり部Ｗが一層生じやすくなる。しかし、第２の送りローラ４２を早めに駆動開始させる本発明の構成を採用すれば、第１の送りローラ２１のトルクが第２の送りローラ４２のトルクよりも大きくなる場合でも、折れ曲がり部Ｗがほとんど生じなくなる。
【００６２】
また、この実施の形態のように、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の各周縁部６５，６６がゴム材であると、ゴムの磨耗や製造段階の外形寸法の精度のばらつきなどによってテープ送り速度に違いが生じることもある。特に、第１の送りローラ２１が第２の送りローラ４２よりも送り速度がわずかでも速くなると、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２間のテープ１２にテンションがない状態でテープ走行がなされることとなる。このため、テープ送りが間欠送り動作を行う場合、テープ送りが再開される際、上述したように第１の送りローラ２１を通過した後でテープが折れ曲がる現象が生じやすい。
【００６３】
本実施の形態の半導体実装装置は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２に対し、上述したようなテープの折れ曲がりが起こらないようなテープ送りローラ制御を行う。以下、主として、これら第１の送りローラ２１および第２のローラ４２の制御について説明する。
【００６４】
テープ１２が送られる時は、バックテンションより大きいトルク（このトルクは、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２によるもの）で、テープ１２が引っ張られるので、テンションローラ２２のトルクキーパは、滑り、回転する。このため、テンションローラ２２は、順方向にテープ１２の移動と共に回転する。このとき、テンションローラ２２によりテープ１２にテンションが常時かかることとなる。図２のテープ送りローラ制御装置５０は、第１および第２の送りローラ２１，４２のそれぞれに対する回転・停止の制御を行うと共に、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２のそれぞれの回転・停止のタイミング制御をも行う。この第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２に対する制御について、図４のタイムチャートを参照しながら説明する。
【００６５】
なお、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２は、それぞれ対応するパルスモータ（第１のパルスモータ５１および第２のパルスモータ５２）がモータ制御部５３によって同一のパルスレートにて駆動されることによって、これら第１のパルスモータ５１や第２のパルスモータ５２からの駆動力を受けて同一の回転速度によって動作するものであるが、ここでは"パルスモータの動作＝送りローラの動作"と考えて、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の動作のみついて説明する。
【００６６】
図４（Ａ）は、第１の送りローラ２１の回転・停止のタイミング、図４（Ｂ）は、第２の送りローラ４２の回転・停止のタイミングを示すものである。第１の送りローラ２１は、時刻ｔ１までは停止状態にあり、その時刻ｔ１までに行われていたポッティング動作が終了して、１対のクランパ２５ａ，２５ｂのクランプ動作が解除されたと同時（時刻ｔ１）に回転を開始する。一方、第２の送りローラ４２は、第１の送りローラ２１の回転開始に先立って、図４に示すようにわずかの時間（Δｔ）だけ早く回転し始める。すなわち、第２の送りローラ４２の回転開始時刻は、ｔ１−Δｔとなる。
【００６７】
なお、第２の送りローラ４２が回転し始める時刻ｔ１−Δｔと、第１の送りローラ２１が回転し始める時刻ｔ１の差Δｔは、この実施の形態ではΔｔ＝０．５秒としている。
【００６８】
このように、テープ送りローラ制御装置５０は、第１の送りローラ２１が回転し始めるのに先立ってわずかな時間（０．５秒）だけ早く、第２の送りローラ４２が回転し始めるような制御を行う。このため、第１の送りローラ２１が回転し始めるときは、この第１の送りローラ２１よりも先方に存在するテープ１２は第１の送りローラ４２によってすでに走行を開始した状態となっており、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２はたるみがない状態で走行が開始される。
【００６９】
これによって、テープ１２が停止状態から走行状態となる際、テープ１２が第１の送りローラ２１を通過した後に、図６に示すような折れ曲がるという現象がなくなるか大幅に減少する。
【００７０】
なお、このように第１の送りローラ２１が回転し始めるのに先立ってわずかな時間（０．５秒）だけ早く、第２の送りローラ４２が回転し始める動作を行う際は、一般的には、その時点で、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２は、たるみが全くなくテンションがかかっているような状態となっている。
【００７１】
このような状態の場合、走行開始時に、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２に対して、第２の送りローラ４２による引っ張り力が一瞬（０．５秒間）だけ加わることとなる。しかし、第２の送りローラ４２には、図２で示したように、第２のパルスモータ５２との間にトルクキーパ５４が設けられているので、第２の送りローラ４２に一定以上の力が加わると、第２のパルスモータ５２から第２の送りローラ４２への駆動力の伝達が解除され、第２のパルスモータ５２と第２の送りローラ４２との間にすべりが生じることとなる。
【００７２】
これによって、テープ１２に無理な力が加わることがなくなり、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間に存在するテープ１２が損傷するのを未然に防止することができる。
【００７３】
なお、このトルクキーパ５４は、この実施の形態では、０．０４Ｎｍから０．１８Ｎｍの範囲で調整可能なものが用いられており、０．１Ｎｍ以上のトルクが加わると、第２のパルスモータ５２の回転力が第２の送りローラ４２にはそのまま伝達されず、第２のパルスモータ５２と第２の送りローラ４２との間にすべりを生じさせる。なお、通常のテープ１２の走行時のトルクは、０．０５３Ｎｍ程度とされている。
【００７４】
このようにして、第１の送りローラ２１が回転し始めるよりもわずかな時間（０．５秒）だけ早い時刻ｔ１−Δｔで第２の送りローラ４２が回転し始め、その０．５秒後の時刻ｔ１で第１の送りローラ２１も回転し始める。その後は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の両方によってテープ１２が走行する。
【００７５】
そして、次のポッティング対象となるチップ１１がポッティング装置２における所定位置に達すると、第１の送りローラ２１および第２の送りローラ４２が回転を停止する。この第１の送りローラ２１および第２の送りローラ４２が回転を停止した時刻をｔ２とする。このように、第１の送りローラ２１および第２の送りローラ４２が回転を停止すると、それと同時またはそれよりわずかな時間遅れを有した状態で１対のクランパ２５ａ，２５ｂがクランプ動作する。図４では、わずかな時間遅れΔｔ２を有した状態で、１対のクランパ２５ａ，２５ｂがクランプ動作する例を示している。
【００７６】
このクランパ２５ａ，２５ｂがクランプ動作すると、その状態で位置決めなどの処理が行われたのち、ポッティング動作が行われる。そのポッティング動作が終了すると、１対のクランパ２５ａ，２５ｂのクランプ動作が解除され、それと同時（時刻ｔ３）に、図４（Ａ）に示すように、第１の送りローラ２１が回転し始めるが、それに先立って、第２の送りローラ４２がわずかの時間（Δｔ＝０．５秒）だけ早く時刻ｔ３−Δｔで回転し始める。
【００７７】
以上のように、この実施の形態による半導体実装装置は、あるチップ１１に対するポッティング動作が終了すると、テープ走行を開始し、次のチップ１１が所定位置に達すると、テープ走行を停止するというように、テープ１２の走行を間欠的に行っている。そしてその間欠的な走行において、テープ１２の走行開始の際、第１の送りローラ２１よりも第２のローラ４２をわずかな時間（０．５秒）だけ早く回転動作を開始させるようにしている。
【００７８】
これによって、第１の送りローラ２１が回転し始める時点は、第２の送りローラ４２によってすでにテープ走行が開始されているので、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２はたるみがない状態となる。これによって、上述したような第１の送りローラ２１の後でテープ１２が折れ曲がるといった現象が生じることはなくなり、テープ１２の走行開始および走行を円滑に行うことができる。したがって、テープ１２が反転ローラとガイドレールから外れることを防止できる。
【００７９】
上述した実施の形態は、本発明の好適な実施例であるが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。たとえば、上述の実施の形態では、テープ１２の走行開始の際に、第１の送りローラ２１よりも第２のローラ４２を早く回転させるようなタイミング制御を行うようにしたが、テープ１２の走行停止の際にも、第１の送りローラ２１と第２のローラ４２の回転停止のタイミングを異ならせるような制御を行うようにしてもよい。この場合、第２の送りローラ４２の回転を停止させるタイミングを第１の送りローラ２１の回転停止のタイミングよりも遅らせる。この動作について図５のタイムチャートを参照しながら説明する。
【００８０】
図５のタイムチャートにおいて、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の回転開始時のタイミングは、図３と同じであるが、回転停止時のタイミングが図３とは異なる。すなわち、前述した図４では、時刻ｔ２で第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２が同時に停止しているが、この図５では、第１の送りローラ２１は時刻Ｔ２で回転停止する一方、第２の送りローラ４２は、それよりもわずかな時間Δｔ１（Δｔ１＝０．３秒とする）だけ遅れた時刻ｔ２＋Δｔ１で停止している。
【００８１】
このように、第２の送りローラ４２を第１の送りローラ２１よりもわずかな時間だけ遅らせ、時刻ｔ２＋Δｔ１で回転を停止させることで、テープ１２のたるみをより確実に防止できる。すなわち、テープ１２が一定量走行したのちに、テープ走行を停止させる際、第１の送りローラ２１の回転が停止したあとも第２の送りローラ４２がわずかな時間だけ回転すると、第１の送りローラ２１から先に進行しているテープ１２の走行が継続されることとなる。このため、仮に第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間にテープ１２のたるみが存在していても、第２の送りローラ４２の回転が停止した時点では、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２はたるみがない状態となる。これによって、次のテープ走行開始時において、図６に示すような折れ曲がりは、より生じにくくなる。したがって、テープ１２が反転ローラとガイドレールから外れることを防止できる。
【００８２】
また、時間Δｔ１を設けて第２の送りローラ４２を停止させた際に、仮にまだ第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２にたるみが存在していたとしても、時間Δｔ２の存在によって、そのたるみ量は大幅に減少することとなる。このため、テープ走行開始時のΔｔがさらに加わることによって、テープ１２の折れ曲がりが解消される確率は、きわめて高くなる。
【００８３】
なお、第２の送りローラ４２を第１の送りローラ２１よりもわずかな時間Δｔ１だけ遅らせて回転を停止させる際、もし、テープ１２に一定以上の力が加わることがあっても、第２の送りローラ４２と第２のパルスモータ５２との間にはトルクキーパ５４が存在するので、第２のパルスモータ５２と第２の送りローラ４２との間にすべりが生じ、テープ１２に無理な力が加わることはなくテープ１２を損傷させることはない。
【００８４】
また、前述の実施の形態では、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２を駆動するタイミングの時間差Δｔ、Δｔ１は、テープ走行開始時（図４参照）のΔｔについては０．５秒とし、テープ走行停止時（図５参照）のΔｔ１については０．３秒としたが、これらは０．５秒や０．３秒に限られるものではなく、本発明が適用される半導体実装装置に応じて種々設定可能である。
【００８５】
ただし、Δｔ，Δｔ１は、共に０．１〜１．０秒の範囲で設定するのが好ましい。また、Δｔ，Δｔ１を同じ値とすると制御回路的に簡易となる。また、ΔｔとΔｔ１の合計値が同じである場合、Δｔ＞Δｔ１とすると、たるみの不具合の防止には同一程度の効果を有する一方、ポッティング時の位置決め精度の面ではより有利となる。なお、必要によっては、Δｔ＜Δｔ１としても良い。
【００８６】
なお、ΔｔやΔｔ１を１．０秒といった比較的長い時間としたときやその他の条件によっては、クランプ解除やクランプ動作の開始時刻を図４や図５に示すタイミングとは異なるタイミングとしても良い。たとえば、テープ走行開始時における第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２のタイミング制御を行う場合は、第２の送りローラ４２の回転開始は、ポッティング装置２側でのクランパ２５ａ，２５ｂによるクランプ動作が終了する少し前とし、その後、クランプを解除し、さらにその後に第１の送りローラ２１の回転を開始させるようにしても差し支えない。また、クランプを解除してから第２の送りローラ４２を回転開始させるようにしても良い。それらによって、より効率的な動作が可能となり、半導体実装動作時間をより短縮化することができる。同様に走行停止時に、まず第１の送りローラ２１を停止させ、次に第２の送りローラ４２を停止させ、最後にクランプ動作を行うようにしても良い。
【００８７】
また、前述の実施の形態では、本発明のテープ送りローラ制御方法をポッティング装置と樹脂硬化装置に適用した例について説明したが、本発明のテープ送りローラ制御方法は、それらの装置に限定されるものではない。すなわち、本発明のテープ送りローラ制御方法は、テープの走行・停止を、第１の送りローラ２１と、この第１の送りローラ２１よりもテープ進行方向前方にある第２の送りローラ４２によって行い、これら第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ走行路に抵抗を生じさせる部材が存在していたり、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ走行路が長いといった条件があって、テープ走行開始時に第１の送りローラ２１を通過した後の走行路でテープが折れ曲がりやすい状況にある場合には、広く適用できるものである。
【００８８】
上述の実施の形態では、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２とが同一径で同一回転数とされているが、第２の送りローラ４２の径を第１の送りローラ２１の径より大きくしたり、第２の送りローラの回転数を第１の送りローラ２１の回転数より多くしたり、またはその２つの条件を加え合わせるようにしても良い。このようにすると、第２の送りローラ４２側の方が多くの量のテープ１２を移動させることができ、両送りローラ２１，４２を同時に停止させてもテープ１２にたるみが無くなる。
【００８９】
また、両送りローラ２１，４２の周縁部６５，６６にはゴム材が配置されているが、ゴム材の代わりに弾性のある樹脂材を設置したり、弾性部材を設けずすべて金属材で形成しても良い。
【００９０】
また、上述の実施の形態では、テープ１２の厚さが１０〜５０μｍの場合に、第２の送りローラ４２を第１の送りローラ２１より早めに回転開始させる制御を行うのが好ましいとして示したが、この制御はテープ１２の厚さが少なくとも２０〜４０μｍの範囲の場合に行うと、テープ１２の切断やテープのたるみ防止の面でより効果的となる。
【００９１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のテープ送りローラ制御方法によれば、第１の送りローラが回転を開始した時点では、第１の送りローラと第２の送りローラの間に存在するテープはすでに走行を開始した状態となっている。このため、第１の送りローラと第２の送りローラとの間のテープは、たるみがない状態で走行を開始するので、１０〜５０μｍという薄いテープ厚のテープを使用した場合であっても、第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象の発生を防止することができる。したがって、テープが反転ローラとガイドレールから外れることを防止できる。
【００９２】
また、本発明の半導体実装装置によれば、あるチップに対するポッティング動作が終了すると、テープ走行を開始し、次のチップが所定位置に達すると、テープ走行を停止するというように、間欠的なテープ走行を行う際、テープの走行開始時において、少なくとも、テープの厚みが１０〜５０μｍの範囲のときには、第１の送りローラよりも第２のローラをわずかな時間だけ早く回転させるようにしている。これによって、第１の送りローラが回転し始めたときには、すでに、第２の送りローラによってテープ走行が開始されている状態となり、第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープはたるみがない状態で走行することとなる。このため、少なくともテープ厚が１０〜５０μｍというような薄いテープの場合においても、上述したような第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象が生じることはなく、テープ送りを円滑に開始することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体実装装置の実施の形態を説明する全体的な構成図である。
【図２】図１で示した半導体実装装置中の第１の送りローラと第２の送りローラを制御するテープ送りローラ制御装置の構成図である。
【図３】図１で示した半導体実装装置中の第１の送りローラと第２の送りローラの構成を示す部分断面図である。
【図４】図２で示したテープ送りローラ制御装置が行う第１の送りローラと第２の送りローラに対する制御を説明するタイムチャートである。
【図５】図２で示したテープ送りローラ制御装置が行う第１の送りローラと第２の送りローラに対する制御を説明するタイムチャートであり、テープ走行停止時にも第１の送りローラと第２の送りローラの回転停止タイミング制御を行った例を示すタイムチャートである。
【図６】従来のテープ送り動作を説明するための半導体実装装置の主な処理工程を概略的に示す図である。
【符号の説明図】
１ テープ供給装置
２ ポッティング装置
３ 樹脂硬化装置
４ テープ巻き取り装置
１１ チップ
１２ テープ
２１ 第１の送りローラ
２２ テンションローラ
２４ ポッティング部
２５ａ，２５ｂ 一対のクランパ
３１ａ，３１ｂ ガイドレール
４２ 第２の送りローラ
５１ 第１のパルスモータ
５２ 第２のパルスモータ
５３ モータ制御部
５４ トルクキーパ
以上
Claims (9)
- チップが実装された厚みが１０〜５０μｍであるテープの走行路上に設けられる第１の送りローラおよびこの第１の送りローラよりもテープ進行方向前方であってかつ上記走行路上に設けられる第２の送りローラを共に回転させることで上記テープを走行させ、かつ、そのテープが走行・停止を繰り返す間欠的走行となるように上記第１の送りローラおよび上記第２の送りローラの制御を行うテープ送りローラ制御方法であって、
上記間欠走行するテープの走行開始ごとに、上記第１の送りローラの回転開始よりも上記第２の送りローラの回転開始を早くする制御を行うことを特徴とするテープ送りローラ制御方法。 - 前記第１の送りローラと前記第２の送りローラの回転開始の時間差は０．１秒から１．０秒の範囲内の所定時間に設定されることを特徴とする請求項１記載のテープ送りローラ制御方法。
- 前記間欠走行するテープの走行停止ごとに、前記第１の送りローラよりも前記第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うことを特徴とする請求項１または２記載のテープ送りローラ制御方法。
- 前記第２の送りローラは、トルクキーパを介してモータによって駆動され、この第２の送りローラの回転中に、予め設定された以上のトルクがその第２の送りローラに加わると、上記トルクキーパによって、上記モータと前記第２の送りローラとの間にすべりを生じさせることを特徴とする請求項１，２または３記載のテープ送りローラ制御方法。
- 前記第１の送りローラと前記第２の送りローラは、そのテープ接触面がゴム系部材でなることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のテープ送りローラ制御方法。
- テープ供給装置からチップが実装されたテープを送り出して上記チップに樹脂を塗布するポッティング装置と、このポッティング装置で塗布された樹脂を熱硬化させる樹脂硬化装置と、これらポッティング装置と樹脂硬化装置を上記テープが通過するように配設されたテープ走行路と、上記ポッティング装置における上記テープ走行路上であって上記ポッティング装置による樹脂塗布後の位置に設けられる第１の送りローラおよび上記樹脂硬化装置により熱硬化されたテープを巻き取るテープ巻き取り装置における上記テープ走行路上に設けられる第２の送りローラと、上記第１の送りローラよりもテープ進行方向前方に設けられた上記第２の送りローラを回転させることで上記テープを走行させ、かつ、そのテープが走行・停止を繰り返す間欠的走行となるように上記第１の送りローラおよび上記第２の送りローラの制御を行うテープ送りローラ制御装置と、を有した半導体実装装置であって、
上記テープ送りローラ制御装置は、間欠走行の開始ごとに、上記第１の送りローラの回転開始よりも上記第２の送りローラの回転開始を早くする制御を行うことを特徴とする半導体実装装置。 - 前記テープ送りローラ制御装置は、前記間欠走行するテープの走行停止ごとに、前記第１の送りローラよりも前記第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うことを特徴とする請求項６記載の半導体実装装置。
- 前記第１の送りローラと前記第２の送りローラは、そのテープ接触面がゴム系部材でなることを特徴とする請求項６または７記載の半導体実装装置。
- 前記第１の送りローラと前記第２の送りローラを同一径とし、かつ同一の回転数で同一のトルクとしたことを特徴とする請求項７または８記載の半導体実装装置。
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