CN1260793C - 胶带送料辊控制方法和半导体安装装置 - Google Patents

Abstract

[课题]防止间歇式运送的胶带，在开始移动时通过送料辊后产生弯曲。[解决手段]电动机控制部53对于第1脉冲电动机51及第2脉冲电动机52进行驱动控制，从而控制第1送料辊21和第2送料辊42的旋转、停止。同时，间歇移动的胶带12每次开始移动时，控制第2送料辊42要比第1送料辊21提早预先设定的时间(如0.5秒)开始旋转。

Description

胶带送料辊控制方法和半导体安装装置

发明所属的技术领域

本发明涉及对于使安装了半导体元件(芯片)的薄膜状胶带移动的送料辊进行控制的胶带送料辊控制方法及对该胶带送料辊进行控制并安装半导体的半导体安装装置。

现有技术

最近，作为半导体安装装置正在普及采用使薄膜状胶带移动并安装芯片的TCP[Tape Carrier Package，胶带载体封装]方式。

作为这种TCP方式的半导体安装装置之一，是在胶带上用树脂封装[一般指涂布液体树脂，也包括欠满(under fill)]内引线粘合的半导体元件之后，使该封装物热固化的半导体安装装置。在这类半导体安装装置中，对载体胶带定位精确并使之能正确停止的装置已是众所周知(参照专利文献1)。

图6概略展示这种半导体安装装置的主要处理工序，包括进行封装的封装工序和使封装树脂固化的树脂固化工序。

在进行封装工序的部分中，配置有将来自未图示的胶带供应装置的带有芯片的胶带100送到前方(箭头X方向)的送料辊101和在胶带100上施加张力的张紧辊102。而且，还设有对该胶带100的表面所安装的芯片103喷出热固性树脂的封装部104和在封装部104的前后处夹紧胶带100的1对夹持器105a、105b。

在此封装工序中，在对于张紧辊102与送料辊101之间的胶带100加以张力的状态下，而且，在由1对夹持器105a和105b对胶带100夹紧的状态下，在进行封装定位等之后，由封装部104在芯片103及其周围处涂布树脂。由此，芯片103由树脂密封。

而且，对于某一个芯片103的封装结束之后，1对夹持器105a和105b的夹紧就解除，由送料辊101送到树脂固化工序。

这时，在树脂固化工序的后段侧所设置的送料辊106也与送料辊101同步旋转，在送料辊101(称为第1送料辊101)与送料辊106(称为第2送料辊106)之间，胶带100无松弛地进行胶带运送。而且，胶带100运送规定量之后，待下一个芯片103到达封装位置之后，胶带移动一下停止，1对夹持器105a和105b进行夹紧动作，在进行封装定位等之后涂布树脂。

这样，此半导体安装装置的第1送料辊101与第2送料辊106同步地重复旋转、停止，间歇地运送胶带100。此外，第1送料辊101与第2送料辊106的驱动源一般要分别使用脉冲电动机。而且，上述第1和第2送料辊101、106，构成胶带接触面的辊边缘部广泛采用由硅橡胶等橡胶材料形成的所谓橡胶辊。

[专利文献1]

日本国特开2002--68550号公报(第6页--第7页、图1、图2)

发明要解决的课题

在上述的半导体安装装置中，在封装工序进行封装动作期间，停止胶带100的移动，待封装动作结束之后，进行使胶带100移动的间歇式胶带运送。进行这样的间歇运送时，若配置在第1送料辊101前面的胶带移动路程长，或者在其胶带移动路程中存在导轨等对于胶带移动给与阻力之类的构件，则封装动作结束，再开始胶带100移动时，例如，即使第1送料辊101与第2送料辊106同步地同时旋转的话，胶带100在通过第1送料辊101之后，在胶带100上容易产生如图6的虚线围成的圆形框C中所示的向上侧弯曲之类的挠曲(以下，称为弯曲部W)。

图6展示了胶带100产生向上侧的弯曲部W的实例，但是在胶带100的下侧没有从下支撑胶带100的支持板时，也有向下侧弯曲的情况。

此外，第1送料辊101与第2送料辊106的胶带运送速度由于设定误差也有微妙的不同情况。特别是第2送料辊106比第1送料辊101，在胶带运送速度稍慢时，在第1送料辊101与第2送料辊106之间的胶带100上无张力的状态下胶带被移动。

因此，若在此状态下胶带移动停止，则第1送料辊101与第2送料辊106之间的胶带100上稍微产生松弛，胶带100的移动处于停止状态。在此状态下，若再开始胶带移动，则容易出现上述现象，即通过第1送料辊101之后在胶带100上产生弯曲部W的现象。

本来，第1送料辊101与第2送料辊106，其外径(辊直径)是相同的，一般是由脉冲电动机驱动而达到相同胶带运送速度，若上述第1送料辊101与第2送料辊106是橡胶辊，则由于长期使用因橡胶的磨损等，两者的辊径会产生不同，运送速度有微妙的不同。而且，橡胶辊在制造阶段其辊径也会有偏差的情况。

根据上述理由，第1送料辊101与第2送料辊106的胶带运送速度有着微妙地不同，这可以认为是形成上述现象，即再开始胶带移动时，当通过第1送料辊101之后，胶带100上产生弯曲部W的原因之一。

在这种半导体安装装置中，封装工序后胶带100要不松弛是很重要的。为此，第2送料辊106一般以第1送料辊101的胶带运送速度为基准，胶带100在第1送料辊101与第2送料辊106之间使胶带100上不产生松弛地进行胶带运送。即第1送料辊101侧的扭矩比第2送料辊106的扭矩要大些。此扭矩之差也可认为是胶带100通过第1送料辊101之后在胶带100上容易产生图6中展示的弯曲部W的原因之一。

这类弯曲部W，胶带100越薄越容易发生。最近，在部分TAB(Tape AutomattdBonding)和COF(Chip On Film)中，往往使用厚度为25μm左右的极薄胶带，这类薄胶带100特别容易挠曲。若胶带100弯曲成图6实例所示，则不仅有损伤胶带100的危险，而且对于该部分所安装的芯片103和粘结状态也会造成不良影响。

即，若胶带100弯曲成图6实例所示，在其弯曲部W上，例如，存在着由于内引线粘合等所粘合的芯片103时，可能有切断芯片103的引线，或者损伤芯片103的危险。此外，在胶带100通过第1送料辊101的阶段，因封装的树脂尚未固化，由于弯曲部W的快速倾斜部也会产生树脂流完的不良状况。而且，起因于该弯曲部W，也会产生胶带从反转辊和导轨处脱落的不良状况。

本发明的目的是：为了解决上述问题，提供了防止间歇运送的胶带在通过送料辊之后出现弯曲于未然，能平稳地运送胶带的胶带运送控制方法，同时提供了在采用该胶带运送控制方法后，能平稳且适当地进行封装处理和树脂固化处理等的半导体安装装置。

用于解决课题的手段

为了达到上述目的，本发明的胶带送料辊控制方法是对第1送料辊和第2送料辊进行控制，是使设置在安装了芯片的胶带移动路程上的第1送料辊以及在该第1送料辊的胶带移动方向前方、且设在移动路程上的第2送料辊一起旋转，从而使胶带移动，同时该胶带的移动是反复进行移动、停止的间歇式移动。作为胶带，其厚度采用10～50μm胶带时，每次间歇移动的胶带开始移动时，控制第2送料辊开始转动比第1送料辊开始转动要早，为了避免在运送开始时胶带发生弯曲，使第2运料辊比第1运料辊提前开始旋转，并且，为了避免在运送停止时胶带发生弯曲，使第2运料辊比第1运料辊滞后停止旋转。

因此，在该胶带送料辊控制方法中，是在胶带开始移动时，进行第1送料辊开始旋转之前仅稍微早些时间，第2送料辊开始旋转之类的胶带送料辊控制。由此，在第1送料辊开始旋转的时刻，存在于比该第1送料辊还要前方侧(第1送料辊侧)的胶带已经处于开始移动的状态。为此，即使胶带厚度为10～50μm较薄的情况，第1送料辊与第2送料辊之间的胶带在达到不松弛的状态下移动，能防止胶带通过第1送料辊之后发生弯曲现象于未然。

在这样的胶带送料辊控制方法中，第1送料辊与第2送料辊的开始旋转之时间差最好设定在从0.1秒到1.0秒范围内的规定时间里。

这样，由于第2送料辊比第1送料辊更早开始旋转的时间设定在从0.1秒到1.0秒的范围内，所以不会对胶带的移动产生影响，同时，通过第1送料辊之后能确实防止弯曲之类的现象。

还有，每次间歇移动的胶带停止移动时，最好第2送料辊和第1送料辊滞后停止旋转的时间差设定在0.1秒-1.0秒的范围内。

这样，在胶带停止移动时，由于进行了第2送料辊比第1送料辊要慢些停止旋转的控制，胶带移动一定量而停止胶带移动时，第1送料辊的旋转停止之后，第2送料辊还旋转稍许时间使胶带继续移动。为此，在第2送料辊停止的时刻，第1送料辊与第2送料辊之间的胶带能处于不松弛的状态。由此，在下一个胶带开始移动时，通过第1送料辊之后，能更加确实地防止胶带弯曲之类的现象。

此外，在上述各发明之外的其他发明点是，第2送料辊经过扭矩衔铁(keeper)由电机驱动，在该第2送料辊旋转中，预先设定以上的扭矩加到此第2送料辊上，由于扭矩衔铁使电机与第2送料辊之间产生滑动。

由此，胶带移动开始时和/或停止时，第2送料辊仅旋转预先设定的时间，这时，在胶带上也会发生加以规定以上力的情况。但是，把驱动力传递到第2送料辊上的扭矩衔铁由于具有不会将来自电机的扭矩原封不动地传递给第2送料辊那样的功能，所以在胶带上没有加上不合适的力，能防止胶带的损伤于未然。

第1送料辊和第2送料辊与胶带的接触面为橡胶类构件。

由此，不必利用在胶带上设置的链轮孔来运送胶带，能对应于极薄胶带的运送，同时能使胶带为廉价品。

本发明的半导体安装装置具有下类装置，部件：将来自胶带供应装置安装了芯片的胶带送出、对芯片涂布树脂的封装装置；使由上述封装装置涂布的树脂热固化的树脂固化装置；为使胶带通过上述封装装置和树脂固化装置而设置的胶带移动路程；设置在上述胶带移动路程上的第1送料辊及第2送料辊；使设在第1送料辊的胶带移动方向前面的第2送料辊旋转，从而使胶带移动，且为使该胶带的移动是反复进行移动，停止的间歇式移动，而对第1送料辊和第2送料辊进行控制的胶带送料辊控制装置。胶带送料辊控制装置，每次间歇移动开始时，进行第2送料辊的开始旋转比第1送料辊的开始旋转要早些的控制，为了避免在运送开始时胶带发生弯曲，使第2运料辊比第1运料辊提前开始旋转，并且，为了避免在运送停止时胶带发生弯曲，使第2运料辊比第1运料辊滞后停止旋转。

此半导体安装装置在某个芯片结束封装动作之后，开始胶带移动，待下一个芯片到达规定位置之后，进行停止胶带移动之类的间歇式胶带移动。而且，该半导体安装装置在胶带的这类间歇移动的各个开始时，第2送料辊比第1送料辊尽量稍许早些时间旋转。为此，在第1送料辊开始旋转的时刻，由于第2送料辊已处于开始胶带移动的状态，所以第1送料辊与第2送料辊之间的胶带维持不松弛的状态。由此，即使胶带厚度为10～50μm的极薄的情况，在第1送料辊的后段侧也能确实防止胶带弯曲之类的现象，每次驱动时，能平稳地开始胶带运送。能防止胶带从反转辊和导轨处脱落。

胶带送料辊控制装置每次间歇移动的胶带移动停止时，最好第1送料辊和前述第2送料辊开始旋转的时间差设定在0.1秒-1.0秒的范围内；上述间歇移动的胶带每次停止移动时，第2送料辊和第1送料辊滞后停止旋转的时间差设定在0.1秒-1.0秒的范围内。

这样，在胶带的移动停止时，因进行第2送料辊比第1送料辊要慢些停止旋转的控制，胶带移动一定量并停止胶带移动之时，第1送料辊的旋转停止之后，第2送料辊还处于尽量旋转稍许时间，继续使胶带移动。为此，在第2送料辊停止的时刻，在第1送料辊与第2送料辊之间的胶带能处于不松弛状态。由此，在下一个胶带开始移动时，在通过第1送料辊之后，更加能确实防止胶带弯曲之类的现象。

上述半导体安装装置的其他发明点是，第1送料辊设置在由封装装置进行的树脂涂布后的胶带移动路程上，第2送料辊设置在由树脂固化装置进行的树脂固化结束后的胶带移动路程上。

由此，能防止由内引线粘合等所结合的芯片的引线切断，或者损伤芯片部分，还能防止产生没固化的树脂在弯曲部分流完的不良状况。

第1送料辊和第2送料辊，与胶带的接触面为橡胶类构件构成。

由此，不是利用在胶带上设置的链轮孔来运送胶带的，所以没有链轮孔的变形和破损，在极薄的胶带运送中也能适应，同时能使胶带为价廉的产品。

此外，最好使第1送料辊和第2送料辊为相同直径，且在相同转数时为相同扭矩。

采用这种结构之后，各种送料辊的形成和驱动方法等变得简单，达到低成本化，同时容易控制。

发明的实施形态

以下，有关本发明的实施形态进行说明。在该实施形态中说明的内容是包括本发明的胶带送料辊控制方法以及使用该胶带送料辊控制方法并安装半导体的半导体安装装置两方面内容。

图1是说明本发明的半导体安装装置的实施形态的全体结构图。该半导体安装装置由胶带供应装置1、对于芯片11进行树脂封装的封装装置2、固化所封装树脂的树脂固化装置3、绕卷热固化胶带的胶带绕卷装置4、还有，在该图1中未图示的胶带送料辊控制装置等构成，有关这些各个构成要素说明其概略。

胶带供应装置1有下列部件构成：将安装有多个芯片11(参照图中虚线所示的圆形框A)是所安装的长带状的厚度25μm的胶带12、在夹有间隔带13的状态下保持为辊状的胶带供应卷盘14、绕卷间隔带13的间隔带绕卷卷盘15、多个导向辊16、导向构件17等构成。

作为胶带12，其厚度为10～50μm的胶带，对于此厚度的胶带12，适用于本半导体安装装置，但是也可以使用厚度为50μm以上的胶带。在使用厚度为50μm以上的胶带时，不使用本实施形态所述的胶带送料辊控制方法，宜采用现有技术中的控制方法，或者按照胶带厚度更换控制方法。

此胶带供应装置1使保持于胶带供应卷盘14上的胶带12和间隔带13分离，并将所分离的间隔带13由间隔带卷绕卷盘15卷绕。另一方面，胶带12以在圆形框A(胶带供应装置1内的局部放大图)中所示的状态，供应到下一个工序的封装装置2处。

封装装置2具有：将来自胶带供应装置1的胶带12具有运送到前方(箭头X方向)的驱动力的送料辊21、在胶带12上经常加以反张力的张力辊22，同时具备对于在该胶带12的表面所安装的芯片11从分配头23喷出热固性树脂的封装部24、在分配头23的前后处夹住胶带的1对夹持器25a、25b。此外，在张力辊22上安装扭矩衔铁，张力辊22用的电机经常朝加上反张力的方向(与送料辊21、42的电机为反方向)旋转，在胶带12上加以张力。此反张力的大小与来自送料辊21、42的张力相比较，要小些。

树脂固化装置3是用加热炉加热从封装装置2送来的胶带12，使所涂布的树脂固化。加热炉30，在该图1的实例中，为所谓3级炉的结构。即，从封装装置2所送出的涂布了树脂的胶带12，由在胶带12的前进方向左右两侧处所设置的2根导轨31a、31b(参照图示虚线所示的圆形框B)的导向，直接朝水平方向(箭头X方向)前进。圆形框B是对于胶带12的移动方向为垂直的截面切断状态的局部放大图。

在图示的虚线所示的圆形框B中，表示了在该加热炉30中所设置的作为加热手段的发热体35、将来自该发热体35的热扩散的热板36及将热板36所扩散的热高效照射到胶带12背面的热反射板37等。这些发热体35、热板36和热反射板37在圆形框B的状态下沿着从第1到第3的移动路程L1～L3而设置的。但是，在中央的第2移动路程L2中，各自的位置关系与图示的虚线所示的圆形框B的位置关系为上下相反。

朝箭示X方向前进的第1移动路程L1的胶带12，其后由于第1反转辊32而反转，由于导轨31a、31b的导向，这次朝相反方向(箭印X’方向)前进，由于第2反转辊33而反转。反转的胶带12由于导轨31a、31b的导向而向水平方向(箭印X方向)前进，并从胶带出口34排出，送到胶带绕卷装置4侧。

胶带绕卷装置4具有与树脂固化装置3的胶带出口34对向设置的胶带导入口41、将从该胶带导入口41进入的胶带12送到卷绕卷盘44侧的具有驱动力的送料辊42、在该送料辊42所运送的胶带12朝下方向引导那样进行导向的导向构材43、在保持松弛状态下卷绕由该导向构材43朝下方向导向的胶带12的卷绕卷盘44、在卷绕卷盘44卷绕胶带12时，为使胶带12相互间不直接重叠而供应间隔带46的间隔带供应用卷盘47。除了这些构成要素之外，根据需要可以设置几个对胶带12和间隔带46的移动进行导向的导向辊48。

胶带送料辊控制装置50是对送料辊21(将此称为第1送料辊21)和送料辊42(将此称为第2送料辊42)进行驱动控制。胶带送料辊控制装置50的构成如图2中所示。由驱动第1送料辊21的脉冲电机(称为第1脉冲电机51)、驱动第2送料辊42的脉冲电机(称为第2脉冲电机52)、控制这些第1、第2脉冲电机的电机控制部53、进行驱动力的传递和解除的扭矩衔铁54所组成。胶带送料辊控制装置50在该实施形态中也同时进行张力辊22的驱动控制。

在第2送料辊42与第2脉冲电机52之间配置的扭矩衔铁54，若在第2送料辊42上加以预先设定以上的扭矩，从第2脉冲电机52到第2送料辊42的驱动力就被解除，有关该具体动作在后面说明。

第1送料辊21和第2送料辊42均如图3所示的结构和形状。即，上侧为驱动辊61，下侧均为从动辊62，驱动辊61的中心部63和从动辊62的中心部64均由金属构材形成，周边部65、66均为橡胶类构材。

驱动辊61的周边部65的截面结构为内侧部分有倾斜边的直角三角形状，其尖端(＝最外方)碰到从动辊62的周边部66的宽方向的大致中心处。在该实施形态中，驱动辊61的周边部65的尖端与从动辊62的周边部66的尖端构成为相互接触。

在该实施形态中，驱动辊61和从动辊62的中心部63、64的直径R1、R2均为45.4mm，中心部63、64的宽和周边部65、66的宽L1、L2全部为相同的，在此都为3mm。各个周边部65、66的直径方向的厚度均为相同的，都为2mm。

这样的半导体安装装置，由第1送料辊21和第2送料辊42重复旋转、停止，从胶带供应装置1间歇地送出安装了芯片11的胶带12。对于该送出的胶带12，由封装装置2进行树脂的封装，由树脂固化装置3进行加热处理之后，由胶带卷绕装置4卷绕芯片11用树脂密封的胶带12。由封装装置2进行封装时，在对于张力辊22与第1送料辊21之间的胶带12加以张力的状态下，在进行封装的位置确定后，由1对夹持器25a和25b夹紧胶带12并进行封装。

而且，对于某一个芯片11结束封装之后，1对夹持器25a和25b的夹紧就解除，第1送料辊21和第2送料辊42旋转，使胶带12运送规定量。待下一个芯片11到达规定的位置后，1对夹持器25a和25b再次夹紧胶带12，并进行胶带12的固定等，然后进行封装。

这样，该半导体安装装置的第1送料辊21和第2送料辊42的两个送料辊21、42重复旋转、停止并间歇运送胶带12。这两个送料辊21、42若用相同的脉冲速率，即相同的转速来驱动的话，在理论上不会发生问题。但是，实际上，两个送料辊21、42运送胶带12的速度，也有不到规定值的情况，引起在胶带12上产生松弛。本装置为了防止胶带12的松弛，使第2送料辊42的运送速度比第1送料辊21的运送速度要快0.01～5％，最佳要快0.02～0.5％。因此，在第2送料辊42侧设置的扭矩衔铁54在滑动(空转)状态下工作。即，第2送料辊42与第2脉冲电机52之间经常处于滑动状态。

第1送料辊21与第2送料辊42，如上所述，构成胶带接触面的周边部65、66是用硅橡胶等橡胶材料形成的所谓橡胶辊。

在图1中所示的半导体安装装置，第1送料辊21与第2送料辊42之间的胶带移动路程，即，第1～第3的移动路程L1～L3的合计距离较长，而且，在胶带移动路程中存在胶带12移动时构成阻力(由于摩擦等造成的)之类的构材，如导轨31a和31b。

在该半导体安装装置中，两个送料辊21、42的扭矩是相同的，为0.8Nm。但是，与其他的半导体安装装置一样，最好是第1送料辊21的扭矩比第2送料辊42的扭矩要大些。假定采用这样的构成，在封装结束并再开始胶带12的移动时，例如，第1送料辊21和第2送料辊42即使同步同时旋转，若对于加热炉30内的胶带12考虑到由于摩擦而产生的阻力，在胶带12通过第1送料辊21之后，更容易产生如图6中所示的弯曲部W。但是，若采用本发明的构成，早些开始驱动第2送料辊42的话，即使第1送料辊21的扭矩比第2送料辊42的扭矩大些，大体上也不会产生弯曲部W。

如该实施形态那样，第1送料辊21和第2送料辊42的各个周边部65、66是橡胶材料，由于橡胶的磨损和制造阶段外形尺寸精度的偏差等，在胶带运送速度上也会产生不同。特别是第1送料辊21比第2送料辊42的运送速度即使稍许变快，在第1送料辊21与第2送料辊42之间的胶带12上在无张力的状态下进行胶带移动。为此，胶带运送进行间歇运送动作的情况，再开始胶带运送时，如上所述，在通过第1送料辊21之后，胶带容易产生弯曲现象。

本实施形态的半导体安装装置，对于第1送料辊21和第2送料辊42进行不会引起上述之类胶带弯曲的胶带送料辊控制。以下，主要说明有关上述第1送料辊21和第2送料辊42的控制。

胶带12运送时，由比反张力要大的扭矩(该扭矩由第1送料辊21和第2送料辊而引起)使胶带12被拉伸，所以张力辊22的扭矩衔铁滑动、旋转。为此，张力辊22朝正向与胶带12的移动一起进行旋转。这时，由张力辊22在胶带12上经常加以张力。图2的胶带送料辊控制装置50对于第1和第2的送料辊21、42分别进行旋转。停止的控制，同时也进行第1送料辊21和第2送料辊42各自的旋转。停止的定时控制。有关对于该第1送料辊21和第2送料辊42的控制，边参照图4的时间图边进行说明。

第1送料辊21和第2送料辊42的各自对应的脉冲电机(第1脉冲电机51和第2脉冲电机52)由于电机控制部53用相同的脉冲速率来驱动的，是接受来自第1脉冲电机51和第2脉冲电机52的驱动力按照相同的转动速度来工作的，在此考虑到“脉冲电机的动作＝送料辊的动作”，仅就第1送料辊21和第2送料辊42的动作进行说明。

图4(A)是表示第1送料辊21的旋转。停止的定时，图4(B)是表示第2送料辊42的旋转。停止的定时。第1送料辊21直至时刻t1为止处于停止状态，在直至该时刻t1进行的封装动作结束，1对夹持器25a和25b的夹紧动作被解除之后，在同时(时刻t1)开始旋转。另一方面，第2送料辊42在第1送料辊21开始旋转之前，如图4所示早些时间(Δt)开始旋转。即，第2送料辊42开始旋转时刻为t1-Δt。

第2送料辊42开始旋转的时刻t1-Δt和第1送料辊21的开始旋转时刻t1之差Δt，在该实施形态中Δt＝0.5秒钟。

这样，胶带送料辊控制装置50在第1送料辊21开始旋转之前稍早些时间(0.5秒钟)，对于第2送料辊42进行开始旋转之类的控制。为此，第1送料辊21开始旋转时，比此第1送料辊21要存在于前方的胶带12，由于第2送料辊42已处于开始移动的状态，所以第1送料辊21与第2送料辊42之间的胶带12在不松弛的状态下开始移动。

由此，胶带12从停止状态变为移动状态时，在胶带12通过第1送料辊21之后，不会形成图6所示的弯曲现象或大幅度地减少。

这样在第1送料辊21开始旋转之前尽量稍早些时间(0.5秒钟)，第2送料辊42开始旋转动作时，一般在此时刻，第1送料辊21与第2送料辊42之间的胶带12，处于完全没有松弛、加上张力之类状态。

这样状态的情况，在开始移动时，对于在第1送料辊21与第2送料辊42之间的胶带12，由第2送料辊42产生的拉力仅加以一瞬间(0.5秒钟)。但是，在第2送料辊42上，如图2所示，在与第2脉冲电机52之间设有扭矩衔铁54，所以若在第2送料辊42上加以规定以上的力，则从第2脉冲电机52到第2送料辊42的驱动力传递被解除，第2脉冲电机52与第2送料辊42之间产生滑动。

由此，在胶带12上没有加上不适合的力，能防止存在于第1送料辊21与第2送料辊42之间的胶带12受到损伤于未然。

在该实施形态中，使用能从0.04Nm到0.18Nm范围内调整的扭矩衔铁54，若加上0.1Nm以上的扭矩，则第2脉冲电机的旋转力不会直接传递到第2送料辊42处，而是在第2脉冲电机52与第2送料辊42之间产生滑动。通常，胶带12移动时的扭矩为0.053Nm左右。

这样，在比第1送料辊21开始旋转稍早些时间(0.5秒钟)的时刻t1-Δt，第2送料辊42开始旋转，在其0.5秒钟后的时刻t1，第1送料辊21也开始旋转。然后，由第1送料辊21和第2送料辊42双方，使胶带12移动。

而且，构成下一个封装对象的芯片11在到达封装装置2中规定位置之后，第1送料辊21和第2送料辊42停止旋转。此第1送料辊21和第2送料辊42停止旋转的时刻为t2。这样，第1送料辊21和第2送料辊42停止旋转之后，与此同时或者比其稍迟些时间的状态下，1对夹持器25a和25b进行夹紧动作。在图4中，展示了在具有稍迟些时间Δt2的状态下，1对夹持器25a和25b进行夹紧动作的实例。

该夹持器25a和25b进行夹紧动作后，在此状态下进行定位等处理，然后进行封装动作。该封装动作结束后，1对夹持器25a和25b的夹紧动作被解除，与此同时(时刻t3)，如图4(A)所示，第1送料辊21开始旋转，在此之前，第2送料辊42在稍早些时间(Δt＝0.5秒钟)的时刻t3-Δt时开始旋转。

如上述所示，此实施形态的半导体安装装置，对于某个芯片11的封装动作结束后，胶带开始移动，待下一个芯片11到达规定位置后，停止胶带移动，间歇地进行胶带12的移动。而且在此间歇移动中，胶带12开始移动时，第2送料辊42比第1送料辊21要稍早些时间(0.5秒钟)开始旋转动作。

由此，第1送料辊21开始旋转的时刻，因由第2送料辊42胶带已开始移动了，所以在第1送料辊21与第2送料辊42之间的胶带处于不松弛的状态。由此，在上述第1送料辊21之后，不会产生胶带12的弯曲现象，能进行胶带12的开始移动和平稳地移动。因此，能防止胶带12从反转辊和导轨处脱落。

上述实施形态是本发明的最佳实施实例，但是本发明不限于上述实施形态，在不脱离本发明要点的范围内是能实施各种改型。例如，在上述实施形态中，是进行胶带12开始移动时，第2送料辊42比第1送料辊21早些旋转之类定时控制，但是也可进行胶带12停止移动时，使第1送料辊21和第2送料辊42停止旋转的定时不同之类的控制。这时，停止第2送料辊42旋转的定时比第1送料辊21停止旋转的定时要迟些。有关该动作，参照图5的时间图进行说明。

在图5的时间图中，第1送料辊21和第2送料辊42的开始旋转时的定时，与图3相同，但停止旋转时的定时与图3为不同的。即，在上述的图4中，在时刻t2时，第1送料辊21和第2送料辊42同时停止，但在此图5中，第1送料辊21在时刻t2时停止旋转，另一方面，第2送料辊42在比其稍迟些时间Δt1(Δt1＝0.3秒钟)在t2+Δt1时停止。

这样，第2送料辊42比第1送料辊21稍迟些时间，在时刻t2+Δt1时停止旋转，能更确实地防止胶带12的松弛。即，胶带12移动一定量后，停止胶带移动时，第1送料辊21旋转停止后，第2送料辊42还旋转稍许时间，从第1送料辊21向前面前进着的胶带12继续移动。为此，即使假定在第1送料辊21与第2送料辊42之间存在着胶带12松弛的话，在第2送料辊42的旋转停止的时刻，第1送料辊21与第2送料辊42之间的胶带12就处于不松弛状态。由此，在下一个胶带开始移动时，更难以产生图6所示的弯曲，。因此，能防止胶带12从反转辊和导轨处脱落。

在设置时间Δt1停止第2送料辊42时，假定第1送料辊21与第2送料辊42之间的胶带12上还存在松弛，由于时间Δt2的存在，其松弛量也会大幅度地减少。为此，由于再增加胶带开始移动时的Δt，消除胶带12弯曲的概率极高。

使第2送料辊42比第1送料辊21稍迟些时间Δt1停止旋转时，若在胶带12上加以规定以上力的话，因在第2送料辊42与第2脉冲电机52之间存在扭矩衔铁54，所以在第2脉冲电机52与第2送料辊42之间产生滑动，不合在胶带12上加以不合适的力，就不会损伤胶带12。

在上述实施形态中，驱动第1送料辊21和第2送料辊42的定时的时间差Δt、Δt1，对于胶带开始移动时(参照图4)的Δt规定为0.5秒，对于胶带移动停止时(参照图5)的Δt1规定为0.3秒钟，但是这些并不限定于0.5秒或0.3秒，按照适用于本发明的半导体安装装置可有各种设定。

但是，Δt、Δt1最好均设定在0.1～1.0秒的范围内。此外，若Δt、Δt1为相同值时，控制电路方面就简单。当Δt与Δt1的合计值是相同的情况，若Δt＞Δt1，在防止松弛不合适方面具有相同程度的效果，另一方面，在封装时定位精度方面更为有利。此外，根据需要，也可以为Δt＜Δt1。

此外，当Δt和Δt1为1.0秒的较长时间或由于其他的条件，也可以使夹紧解除和夹紧动作的开始时刻和图4、图5中所示的定时不同的定时。例如，在对胶带开始移动时的第1送料辊21和第2送料辊42的定时进行控制时，第2送料辊42的旋转开始，是在封装装置2侧的夹持器25a、25b的夹紧动作结束稍前，随后夹紧就解除，然后开始第1送料辊21的旋转。也可以解除夹紧之后，使第2送料辊42开始旋转。这样，能更有效的动作，能使半导体安装动作时间更缩短。同样，在停止移动时，也可以首先停止第1送料辊21，然后停止第2送料辊42，最后进行夹紧动作。

在上述实施形态中，对于有关在封装装置和树脂固化装置中适用本发明的胶带送料辊控制方法的实例进行了说明，但本发明的胶带送料辊控制方法不限于这些装置。亦即，胶带的移动、停止是由第1送料辊21和处于比该第1送料辊21还在胶带前进方向前方的第2送料辊42进行的，上述第1送料辊21与第2送料辊42之间的胶带移动路程上存在产生阻力的构材，或者在第1送料辊21与第2送料辊42之间的胶带移动路程较长等条件，在胶带开始移动时通过第1送料辊21之后的移动路程中，有胶带容易弯曲的情况，本发明的胶带送料辊控制方法都能广泛适用。

在上述实施形态中，第1送料辊21和第2送料辊42为相同直径、相同转速，但是也可以使第2送料辊42的直径比第1送料辊21的直径大，或者第2送料辊的转速比第1送料辊21的转速要多，或者综合上述两个条件。这样，能使第2送料辊42侧移动较多量的胶带12，即使同时停止两个送料辊21、42，胶带12也无松弛。

在两个送料辊21、42的周边部65、66上配置橡胶材料，但是也可以设置有弹性的树脂材料来代替橡胶材料，或者即使不设置弹性构件全部用金属材料形成。

在上述实施形态中，显示于胶带12的厚度为10～50μm时，最好对于第2送料辊42比第1送料辊21早些开始旋转进行控制。但是，若这种控制在胶带12的厚度至少是20～40μm范围时进行，在防止胶带12的切断和胶带松弛方面更为有效。

发明的效果

如上述说明所示，按照本发明的胶带送料辊控制方法，在第1送料辊开始旋转的时刻，第1送料辊与第2送料辊之间存在的胶带已处于开始移动的状态。为此，第1送料辊与第2送料辊之间的胶带在不松弛状态下开始移动，即使是使用厚度为10～50μm的薄胶带时，在通过第1送料辊之后，也能防止发生胶带弯曲现象。因此，能防止胶带从反转辊和导轨处脱落。

按照本发明的半导体安装装置，对于某个芯片的封装动作结束之后，开始胶带移动，待下一个芯片到达规定位置后，胶带停止移动那样，在进行这样间歇的胶带移动时，在胶带开始移动时，至少胶带厚度为10～50μm的范围时，第2送料辊比第1送料辊要稍早些时间旋转。由此，在第1送料辊开始旋转时，由于第2送料辊，胶带已处于开始移动的状态，第1送料辊与第2送料辊之间的胶带成为在无松弛状态下进行移动。为此，即使是胶带厚度至少为10～50μm之类薄胶带时，在通过上述之类第1送料辊之后，也不会发生胶带弯曲的现象，能平稳地开始胶带运送。

附图的简单说明

图1是说明本发明的半导体安装装置实施形态的整体构成图。

图2是控制图1所示的半导体安装装置中的第1送料辊和第2送料辊的胶带送料辊控制装置构成图。

图3是展示图1所示的第1送料辊和第2送料辊的构成的局部截面图。

图4是说明对图2所示的胶带送料辊控制装置进行的第1送料辊和第2送料辊的控制的时间图。

图5是说明对图2所示的胶带送料辊控制装置进行的第1送料辊和第2送料辊的控制的时间图，是展示在胶带停止移动时也进行第1送料辊和第2送料辊的停止旋转定时控制实例的时间图。

图6是概略地展示说明以往胶带运送动作的半导体安装装置的主处理工序的图。

符号的说明

1胶带供应装置

2封装装置

3树脂固化装置

4胶带绕卷装置

11芯片

12胶带

21第1送料辊

22张力辊

24封装部

25a、25b一对夹持器

31a、31b导轨

42第2送料辊

51第1脉冲电机

52第2脉冲电机

53电机控制部

54扭矩衔铁

Claims (10)

1.一种胶带送料辊控制方法，其使设置于安装有芯片的胶带移动路程上的第1送料辊、以及处于该第1送料辊的胶带移动方向的前方、且设置于上述移动路程上的第2送料辊一起旋转，从而使胶带移动；而且，为了使上述胶带能够反复进行移动·停止的间歇式移动，对上述第1送料辊及上述第2送料辊进行控制；

其特征是当上述胶带采用厚度为10-50μm的胶带，上述间歇移动的胶带每次开始移动时，控制上述第2送料辊的旋转开始比上述第1送料辊的旋转开始要早，

为了避免在运送开始时胶带发生弯曲，使第2运料辊比第1运料辊提前开始旋转，并且，为了避免在运送停止时胶带发生弯曲，使第2运料辊比第1运料辊滞后停止旋转。

2.如权利要求1所述的胶带送料辊控制方法，其特征是前述第1送料辊和前述第送料辊开始旋转的时间差设定在0.1秒-1.0秒的范围内。

3.如权利要求1所述的胶带送料辊控制方法，其特征是前述间歇移动的胶带每次停止移动时，前述第2送料辊和前述第1送料辊滞后停止旋转的时间差设定在0.1秒-1.0秒的范围内。

4.如权利要求1所述的胶带送料辊控制方法，其特征是前述第2送料辊通过扭矩衔铁由电动机驱动，在该第2送料辊旋转中，在该第2送料辊上施加超过预先设定的扭矩，则由于上述扭矩衔铁，使上述电动机和前述第2送料辊之间产生滑动。

5.如权利要求1所述的胶带送料辊控制方法，其特征是前述第1送料辊和前述第2送料辊的胶带接触面由橡胶类材料构成。

6.一种半导体安装装置，其具有下列各装置、部件：

将来自胶带供应装置、并安装有芯片的胶带送出，然后对上述芯片涂布树脂的封装装置；

使由该封装装置涂布的树脂热固化的树脂固化装置；

为使上述胶带通过上述封装装置和树脂固化装置而设置的胶带移动路程；

设置在上述胶带移动路程上的第1送料辊及第2送料辊；

使设于较上述第1送料辊还在胶带前进方向前方的上述第2送料辊旋转，从而使胶带移动，且为使该胶带的移动能够反复进行移动·停止的间歇式移动，对上述第1送料辊及上述第2送料辊进行控制的胶带送料辊控制装置；

 其特征是上述胶带送料辊控制装置在每次间歇移动的开始，进行上述第2送料辊比上述第1送料辊提早开始旋转的控制，

为了避免在运送开始时胶带发生弯曲，使第2运料辊比第1运料辊提前开始旋转，并且，为了避免在运送停止时胶带发生弯曲，使第2运料辊比第1运料辊滞后停止旋转。

7.如权利要求6所述的半导体安装装置，其特征是前述第1送料辊和前述第2送料辊开始旋转的时间差设定在0.1秒-1.0秒的范围内；前述间歇移动的胶带每次停止移动时，前述第2送料辊和前述第1送料辊滞后停止旋转的时间差设定在0.1秒-1.0秒的范围内。

8.如权利要求6或7所述的半导体安装装置，其特征是前述第1送料辊设在由前述封装装置进行树脂涂布后的胶带移动路程上，前述第2送料辊设在由前述树脂固化装置进行树脂固化结束后的胶带移动路程上。

9.如权利要求6所述的半导体安装装置，其特征是前述第1送料辊和前述第2送料辊的胶带接触面由橡胶类材料构成。

10.如权利要求7所述的半导体安装装置，其特征是前述第1送料辊和前述第2送料辊为相同直径、且为相同转速、相同扭矩。

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