JP2001012856A

JP2001012856A - 熱処理装置

Info

Publication number: JP2001012856A
Application number: JP11182470A
Authority: JP
Inventors: Akio Kotado; 明夫古田土; Atsushi Seki; 篤志関; Eiji Inaba; 栄次稲葉; Chuji Sato; 忠次佐藤
Original assignee: Hitachi Chemical Techno Plant Ltd
Current assignee: Hitachi Chemical Techno Plant Ltd
Priority date: 1999-06-28
Filing date: 1999-06-28
Publication date: 2001-01-19

Abstract

(57)【要約】【課題】大型の平板状被加熱物を均一に効率よく熱処理
する。【解決手段】外部から熱的に遮断するための保温体で囲
まれた保温室と、保温室内に被加熱物を両面から加熱で
きるように平行に設置された少なくとも３枚の加熱体
と、被加熱物を加熱面と対向して保持できるように加熱
体の加熱面上に設けられた複数のピン状の支持体と、支
持体上に被加熱物を搬入出するための駆動機構を有する
長尺の腕とを有し、被加熱物が加熱体により両面から同
時に加熱され、被加熱物の中間に位置する加熱体が、支
持体で支持された上側の被加熱物下面と下側に配された
被加熱物の上面を加熱するように構成された熱処理装
置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、ＬＣＤ用ガラス基
板（以下、ＬＣＤ基板と略す。）に代表される平板状の
被加熱物を熱処理するための熱処理装置に関し、特に大
型サイズＬＣＤ基板の熱処理や、ハードディスク用基
板、プラズマディスプレー（ＰＤＰ）用基板等の被加熱
物の熱処理に効果的に利用される熱処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤ基板の熱処理装置としては、空気
循環式の装置もしくはホットプレート加熱式の装置が多
用され、また、遠赤外線ヒーターを用いた装置も一部で
採用されていて、それぞれの形式の装置がそれぞれの特
徴に合わせて適宜選択され使用されている。

【０００３】空気循環式の装置は、加熱された空気を循
環させ、これを基板にほぼ平行に流して基板を加熱し熱
処理するという簡単かつ安定した方式の装置であると共
に、スループット（基板処理量）の拡大の容易な装置で
あるが、基板サイズが大きくなると、基板の昇温過程で
問題が生じる。すなわち、基板の熱容量が大きくなるた
めに、加熱空気の流れ方向において基板の上流部分の昇
温速度が速く下流部分の昇温速度が遅くなり、基板に温
度差ができたり温度プロファイルがばらつくことにな
る。そして、基板サイズが１ｍ角にもなると、例えば熱
処理温度が２３０℃の場合には、この温度差が±１０℃
程度にもなる。その結果、基板に形成されている樹脂の
厚みにむらができたり、不等温熱膨張に伴う残留歪みに
よって回路破壊のおそれを生ずる等の不具合が発生し
た。また、熱処理装置内に、被加熱物を搬送するための
駆動機構があるため、クラス１０などの高クリーン度に
対応するのはなかなか困難である。

【０００４】一方、ホットプレート加熱式の装置では、
シャトルフィンガ（又は、ウォーキングビーム）と呼ば
れる搬送棒に基板を乗せて、基板を移動させている。基
板サイズが大型化すると、搬送時の基板たわみ量を少な
くするために、フィンガ長さを長くして基板内部を保持
する。このため、フィンガ・ホットプレートの加工精
度、組み立て精度が厳しくなり、搬送時にトラブルが発
生しやすくなり、安定搬送が難しくなってくる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の諸問
題を解決し、ＬＣＤ基板等の平板状物品の大型化にも対
応できるとともに、大型物品に対しても熱処理能力を上
げることができ、かつコスト上昇の抑制された熱処理装
置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、平板状被加熱
物を加熱するための熱処理装置であって、外部から熱的
に遮断するための保温体で囲まれた保温室と、保温室内
に被加熱物を両面から加熱できるように平行に設置され
た少なくとも３枚の加熱体と、被加熱物を加熱面と対向
して保持できるように加熱体の加熱面上に設けられた複
数のピン状の支持体と、支持体上に被加熱物を搬入出す
るための駆動機構を有する長尺の腕とを有し、被加熱物
が加熱体により両面から同時に加熱され、被加熱物の中
間に位置する加熱体が、支持体で支持された上側の被加
熱物下面と下側に配された被加熱物の上面を加熱するよ
うに構成されたことを特徴とする熱処理装置に関する。

【０００７】本発明においては、前記加熱体側面にさら
に保温室内部を仕切るために設けられた複数の側板を有
し、隣り合う上下２枚の加熱体と側板によって仕切られ
た、被加熱物を加熱するための熱処理室が、保温体と側
板によって熱的に二重に遮断されていることが好まし
い。

【０００８】また、本発明においては、流体を所定の温
度に加熱する加熱器と、加熱された流体を送る配管と、
この配管に接続され加熱流体を熱処理室に放出する供給
管とを有することが好ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１は本発明の熱処理装置の熱処
理室内外の平面状態を示す説明図であり、図２は本発明
の熱処理装置の熱処理室内部の側面状態とこれに対応す
るロボット配置を示す説明図である。熱処理装置は、平
板状物品であるＬＣＤ基板などの被加熱物（以下、ワー
クと称する）を平行する２枚の加熱体間の熱処理室１で
熱処理するための装置であり、外部から熱的に遮断する
ための保温体５で囲まれた保温室１３には、ワーク３を
加熱する６枚の加熱体であるホットプレート２、ワーク
３をホットプレート２と対向するように加熱体から間隔
を隔てて支持する支持体であるピン４、さらに、ワーク
３を熱処理室１に搬入・搬出する長尺の腕であるハンド
８とその駆動機構であるロボット９から構成されてい
る。

【００１０】保温室１３は、保温体５及び開閉扉７で囲
われている。保温体５は、断熱材で構成されており、ワ
ークの搬出入口６が設けられている。この搬出入口６に
は、ワーク３通過時に開閉する開閉扉７が、各熱処理室
毎に設置されている。ワーク３の搬出入には、ハンド８
を持ったロボット９が配置されている。ロボット９は、
図に示す中心線位置を中心としての回転や、昇降及び走
行が可能であって、熱処理装置へのワーク３の搬出入及
び他の設備とのワーク３のやり取りを行うことができ
る。

【００１１】ホットプレート２としては、例えば電気式
のカートリッジヒータを挿入した通常の構造のものや、
シーズヒータを鋳込んだり埋め込んだ構造のもの、ある
いは、マイカなどの材料にヒータ線を巻きこれを絶縁し
て平板状にしたものを挟み込んだ構造のものなどが用い
られる。ホットプレート２の基材の材質としては、密度
が小さく熱伝導率の大きなアルミニウムが最も一般的に
使用される。しかし、アルミニウム使用最高温度は、４
００℃程度なので、それ以上の温度では、銅、ステンレ
スほかの材料なども使用される。ホットプレート２は、
電源が供給され、図示しない温度センサによって制御さ
れるようになっていて、その温度はワーク３を熱処理す
る温度に制御される。

【００１２】ホットプレート２は、ホットプレート支持
体１５によって支持されている。図３及び４には、ホッ
トプレート支持体１５の拡大図を例示した。本例ではホ
ットプレート支持体１５は、保温体５に取り付けられて
いるが、保温体とは別の独立した支持機構を設け、それ
に取り付けてもよい。ホットプレート２は、この支持体
に取り付ける。この取り付け構造は、必要に応じて熱膨
張を考慮した特殊な構造をもつことができる。さらに、
図３及び４の例では、高温で温度精度が低下する場合が
ある。それは、図３の保温体５とホットプレート２の隙
間で、上昇気流が発生し低温の液体が下段に流れ込むた
めである。これを防止するためには、保温体５とホット
プレート２の間に仕切り板を取り付けることが好まし
い。図５及び６は、仕切り板１６をホットプレート２下
部に入れた例である。仕切り板１６を入れれば、各段が
独立なって上昇気流が押さえられ温度精度は向上する。
仕切り板１６の材質としてはアルミニウム、ステンレス
などの金属材料が好ましい。

【００１３】ホットプレート２の端子取出口は、通常は
保温体５に穴をあけて設けられる。このため、この穴よ
り流体の流入出が起こり、保温室内の温度が低下する。
保温室内の温度低下は、ワーク温度ばらつきにつながる
ため、端子取出口は流体的にシール構造か、あるいはそ
れに準じてシールできる構造であることが好適である。

【００１４】ワーク３は上下のホットプレート２からの
放射熱と、ホットプレート間の流体対流によって加熱さ
れるため、加熱面は基材そのままであってもよいが、熱
放射率の高い材料でカバーする方が好ましい。特に大型
基板を加熱する場合には、熱放射率が０．４以上である
ことが好ましい。より好ましくは０．５〜１．０であ
る。熱放射率が０．４以上であれば、昇温時におけるワ
ーク端部と中央部との温度差が小さく押さえられるから
である。熱放射率の高い材料でカバーする方法は、表面
を直接改質する方法と、放射率の高い表面を持つ材料を
取り付ける方法があるが、特に規定するものではない。
材料表面の放射率を上げる方法としては、セラミック材
料を溶射する方法などが有効である。また、アルミニウ
ムの鋳込み品をホットプレートとして使用する場合に
は、加熱面をアルマイト処理すると有効である。アルミ
ニウム鋳込み品の表面の放射率は通常０．２以下である
が、アルマイト処理することによって約０．５に向上す
ることができる。この場合も、表面を直接改質してもよ
いし、アルマイト処理した板状物を装着してもよい。

【００１５】ワーク３のピン状の支持体であるピン４
は、平面でみたときワーク３の投影面内に含まれる加熱
体の加熱面上に複数設けられている。ピン状の支持体を
設置する位置は、ワーク端部ばかりでなく、中央部付近
も必要である。ワークが大型化すると、端部だけの支持
ではワークが変形し、加熱面に接触したり、大きくたわ
んだりするからである。ワークが加熱面に接触すれば、
接触部分の昇温速度が速くなり、焼きむらの原因とな
る。一方、ワークのたわみ量が大きくなると、ワーク変
形による応力が加わった状態で加熱されるため、ワーク
上に形成された回路などに回路破壊のおそれが発生する
などの不具合がでてくる。上記理由で、ワークに対応す
る加熱面の端部及び中央部付近に、直接ピン状の支持体
を設けることによってワークを効果的に支持することが
できる。図１の例ではホットプレート２の面上にＸ方向
に５列設置されていて、図示していないが、Ｘ方向と直
角のＹ方向では３列設置されていて、これら多数の先端
部分でワークを支持している。ピン４は、ホットプレー
ト２上に差し込まれて保持されている。なおピン状の支
持体をこのように加熱体表面に直接設けるのではなく、
細長い棒状の支持部材を加熱体上部の空間に渡して、こ
の支持部材上に複数のピン状支持体を差し込んで加熱体
の加熱面上に設けてもよい。

【００１６】ピン状の支持体の形状としては、ワークと
の接触部分が小さいものが好ましい。また、直径０．３
〜６ｍｍ、高さ１０ｍｍ以上の円筒状のものが好まし
い。特に支持体の先端は、例えば半球状やこれに近い形
で点接触するものが好ましい。接触面積が大きいと、昇
温時にピン状の支持体からの熱流入により、ワークが局
所的に加熱され、焼きむらの原因となるおそれがある。
支持体の材質としては、熱伝導率が小さい材料が好まし
い。熱伝導率が大きい材料では、同様の理由でワークへ
の熱流入量が大きくなり焼きむらの原因となる。熱伝導
率の小さい材料で高温に耐える材料としては、耐熱性樹
脂がある。耐熱性樹脂は、使用温度が１００から２８０
℃程度であり、熱伝導率は０．２〜０．８（Ｗ／ｍ・
ｈ）程度である。この耐熱性樹脂としては、フッ素系樹
脂（ＰＴＦＥ、ＰＦＡ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポ
リエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリイミド樹脂
（ＰＩ）、液晶ポリエステル樹脂（ＬＣＰ）などがある
ので、最高使用温度により適宜材料を選定する。また、
最高使用温度が耐熱性樹脂の限界を超える場合には、熱
伝導率が２０（Ｗ／ｍ・ｈ）以下の低い金属材料とし
て、オースチナイト系ステンレス（ＳＵＳ３０４）、ハ
ステロイＸ、インコロイ８００、６Ａｌ−４Ｖ合金など
があり、使用条件により適宜選択される。

【００１７】開扉閉７は図１及び図２の例では保温体５
の外に設置された扉支持体１４に取り付けられている。
図７に開閉機構の一例を示したが、開閉扉７は扉回転軸
２０に固定されている。各扉回転軸２０は、軸受け２１
で保持されカップリング２２を介しロータリーアクチュ
エイタ２３に接続されている。ロータリーアクチュエイ
タ２３が、約９０度回転することにより開閉扉５が開閉
する。なお、この他の扉開閉機構として、保温体の外あ
るいは内で上下にスライドする扉を設ける構造を採用し
てもよい。

【００１８】図８及び図９に、加熱体側面にさらに内部
を仕切るために複数の側板を設けて、隣合う上下２枚の
加熱体と側板によって、熱処理室１を外部から熱的に遮
断して、二重構造とした場合の全体構成の一例を示し
た。この例ではホットプレート２の端部の空間を仕切る
ために、ホットプレート２側面に、直接あるいは断熱材
を介して側板１０が取り付けられている。側板１０は、
熱膨張を考慮して、１枚板か分割板かで取り付けられる
が、ホットプレートと密着できて、流体の流入出が阻止
できる構造であることが好ましい。図１０は、側板が１
枚板の例である。図１１及び図１２は側板が分割板の例
である。図１０の１枚板というのは、上下に積み重ねら
れたホットプレートの各側面を１枚の板で仕切るもので
ある。この場合には、図示しないホットプレート保持体
と干渉しない構造で、熱膨張を考慮して側板１０を取り
付ける。ホットプレート保持体との干渉をなくすには、
この支持体と交差する側板の一部を切り欠くが、この部
分のシールを十分行えば、気流による熱遮断性は最もよ
い。

【００１９】一方、図１１及び図１２の分割板とは、ホ
ットプレート１段毎あるいは、複数段毎に側板を取り付
け仕切るものである。この場合は、ホットプレート支持
体との交差部分のほかに繋ぎ目のシールを十分に行う必
要がある。図１１の例は、側板１０の繋ぎ目をホットプ
レート２の間に置いてシール性の向上を図ったものであ
り、図１２の例は、側板を曲げて上下側板を互いにオー
バーラップさせえてシール性の向上を図ったものであ
る。なお、１枚板と分割板の両方を使用して、内側に分
割板、その外側を１枚板にして保温室と仕切ってもよ
い。このようにして、保温室１３の内側に熱的にもう一
つ分離された部屋を作り、外部からは熱的に二重構造と
して温度の安定化を図っている。なお、基板の出入口部
は側板を全く取り去ってしまってもよいが、精密な温度
分布を要求される場合には、基板・ハンドの通過に必要
な側板の部分を最小限に切り欠くことが好ましい。図１
１及び図１２については、断熱材であるスペーサ２５を
介して側板１０を取り付けている。これは、ホットプレ
ート２から側板１０への熱移動を押さえ、側板１０から
の放熱を減少させるためである。

【００２０】図９の例では、熱処理室１に雰囲気流体を
供給するための供給管１１を設けている。図１３にこの
拡大図の例を示した。供給管１１の断面形状は、円形あ
るいは角形などの形状であり、また、開口部は複数個の
口やスリット状のノズルであるが、必要な流量を放出で
きれば特に規定するものではない。供給管１１は、熱処
理室の側板１０内側に取り付け、雰囲気流体を供給す
る。供給管１０の上流側には、図示を省略したが、ライ
ンからの供給口、調圧弁、流量計、オリフィス、流体の
加熱装置などの流体制御装置や加熱装置を必要に応じ設
置する。流体の加熱装置は、ガラス管やステンレス管の
外側にヒータ線を巻いて作った加熱管により加熱する機
構のものや、フィン付きヒータの間に流体を流して加熱
する機構のものなどがあるが、流量に応じて使用するの
で特に規定するものではない。流体の排気については、
保温体の上部あるいは下部に設置された排気口より適宜
行われる。

【００２１】ロボット９は、熱処理装置外壁からの基板
位置、ワークサイズ、搬送距離、旋回半径など必要長さ
を考慮して設置し、ハンド８長さは、ワークサイズと搬
送装置により決定する。ハンドは、高温の処理室中に挿
入されるので、耐熱性があることが要求される。このよ
うな材料としては、アルミニウムやステンレスなどの金
属材料、ＳｉＣ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯなどのセラミックの
ファイバーや粒子とアルミニウムなどの金属を複合した
金属セラミック複合材料、カーボン繊維を樹脂で固め炭
化したＣ／Ｃコンポジットなどがあるが、特に規定する
ものではない。

【００２２】以上のような熱処理装置は、次のように運
転される。保温室５に設置されたホットプレート２は、
例えば熱処理に必要な２００℃に制御されている。この
状態で、炉内をクリーンに保つために、炉内温度と同一
になるように制御された窒素ガスを、一定の流量で供給
管１１のノズルから供給する。

【００２３】工場設備として設けられる熱処理ラインか
ら供給されるワーク３は、ロボット９のハンド８によっ
て、搬出入口６から熱処理装置内に搬入／搬出される。
このときには、開閉扉７が開かれる。ワーク３は搬入時
にはハンド８からピン４上に移載され、搬出時にはピン
４からハンド８に移載される。

【００２４】以上のような装置でワークを熱処理すると
きの温度プロファイルについて説明する。図１４は、Ｌ
ＣＤ基板を、上記装置で熱処理したときの測定データで
ある。基板端部と中央部を比較すると、中央部は最初昇
温が遅く面内で最も低い部分であり、昇温終了近くなる
と端部を抜き去り最高温度となる。基板の測定点数を増
やしても、この傾向は変わらない。従って、基板内の温
度精度を向上させるためには、この温度差を小さくする
必要がある。このワークの加熱は、熱放射と対流によっ
て行われる。熱放射は、原理的には距離に無関係である
が、端部と中央部では幾何学的相違から中央部に昇温の
遅れが発生する。対流伝熱でも、中央部で空気の温度低
下が発生するため、中央部での昇温遅れが発生する。こ
れらが中央部で昇温遅れが発生する原因である。

【００２５】昇温時の熱放射と対流による熱量比を計算
すると、２００℃設定で熱風速度を０ｍ／ｓ（熱風温度
も２００℃）、熱放射率０．４で１００℃に達した時に
は、概算で３：１と熱放射による熱量が大きい。風速を
１ｍ／ｓにしたときでも、熱量比は２：１と熱放射が大
きい。風速を１ｍ／ｓ、熱放射率を０．２とした場合に
は、熱量比１：１と同等となり、熱放射の減少分だけ昇
温速度は遅くなる。従って、昇温速度を早くし、基板内
バラツキを小さくするためには、熱放射率０．４以上、
さらには０．５〜１．０とすることが最適である。

【００２６】熱放射は原理的には距離と無関係であるた
め、ホットプレートとワーク間の距離を大きくしても、
放射熱量は大きく変わらない。変化するのは、対流によ
る熱量であるが、熱放射より少ないため、昇温速度には
あまり影響を与えない。一方ホットプレート上に温度む
らがある場合には、ホットプレートとワーク間距離を大
きくすると、幾何学的要素よりむらの影響は減少する。
この効果を検討するとホットプレートとワーク間距離は
１０ｍｍ以上にすることが好適である。さらに好ましく
は１５〜５０ｍｍである。また、ホットプレートとワー
ク間距離を１０ｍｍ以上にすれば、ピンの昇降なしにハ
ンドからワークの受け渡し・受け取りができるため好適
である。

【００２７】熱処理室では、入り口に対する奥側か両側
の側板に供給管を設ける。この供給管より、クリーンガ
スを熱処理室に供給すれば、ワークから発生する発生ガ
スを処理室外に放出することができるため、処理室を常
にクリーンに保つことができる。

【００２８】ホットプレートは、厚さが厚い程温度精度
がよい。しかし、厚くすると重量が増え、特に大型基板
対応では、ホットプレートの重量のみで何トンかになる
場合もある。ホットプレートを薄くして熱均一性を向上
させる方法に、ヒータの通電時間を制御する方法があ
る。通電時間を短くし多数回発熱させ、非通電時間中の
熱拡散によりホットプレート均熱性を向上させる方法で
ある。この方法を採用するためには、ヒータ容量を大き
くすると同時に、ホットプレートの保温が十分である必
要がある。本装置では、ホットプレートが狭い間隔で３
枚以上積み上げられているため保温性がよい。つまり、
中間のホットプレートでは上下面とも、最下段又は最上
段のものでも一面は、同一ホットプレートで囲まれ保温
されているため、保温性が良好なのである。加熱体のヒ
ータ発熱容量としては、均熱時に必要な熱容量の４倍以
上、さらには５〜１５倍とすることが最適である。ヒー
タ熱容量を４倍以上にすると、上記理由でホットプレー
トの温度分布が良好になるからである。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように本発明の熱処理装置
によれば、被加熱物はハンドにより、保温室内の加熱体
に設けられたピン状の支持体上に移載され、加熱体と対
向して適度な間隔をあけて保持され加熱される。加熱体
は、上下両面あるいは片面は必ず同一の加熱体に保温さ
れて、温度分布は均一となっている。このため、被加熱
物は、加熱体により上下両面より効率的で均一に加熱さ
れる。また、保温体内に設置された加熱体の側面周辺部
に、仕切り用の側板を設けることによって、保温室内の
より低い温度の流体が、熱処理室に流入しないように熱
的二重構造としているために、さらにいっそう均一に熱
効率よく被加熱物を熱処理することができる。また、外
部から供給された流体を加熱する加熱器と、加熱された
流体を熱処理室内に流出させる供給管を有することによ
って、熱処理室内にクリーンな流体を導入することがで
きる。本発明の装置は、前述の如く保温体内には駆動部
がないため、駆動部からの発塵はない。被加熱物が処理
されると、被加熱物中に含まれる水分、有機溶剤、昇華
物、モノマーなどのガス、パーティクルが発生するの
で、これらをクリーンガスで熱処理室外に放出すれば、
常に熱処理室内をクリーンの状態に保つことができる。
このため、本発明ではクレーンの状態で、被加熱物を熱
処理することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の熱処理装置の熱処理室内外の平面状態
を示す説明図である。

【図２】本発明の熱処理装置の熱処理室内部の側面状態
とこれに対応するロボット配置を示す説明図である。

【図３】本発明の熱処理装置のホットプレート支持体の
一部を拡大して示した平面説明図である。

【図４】本発明の熱処理装置のホットプレート支持体の
一部を拡大して示した断面説明図である。

【図５】本発明の熱処理装置の仕切り板を入れたホット
プレート支持体の一部を拡大して示した平面説明図であ
る。

【図６】本発明の熱処理装置の仕切り板を入れたホット
プレート支持体の一部を拡大して示した断面説明図であ
る。

【図７】本発明の熱処理装置の開閉扉駆動部の一部を拡
大して示した断面説明図である。

【図８】本発明の熱処理装置の熱処理室内外の平面状態
を示す説明図である。

【図９】本発明の熱処理装置の熱処理室内部の側面状態
とこれに対応するロボット配置を示す説明図である。

【図１０】本発明の熱処理装置の側板の一部を拡大して
示した断面説明図である。

【図１１】本発明の熱処理装置の側板の一部を拡大して
示した断面説明図である。

【図１２】本発明の熱処理装置の側板の一部を拡大して
示した断面説明図である。

【図１３】本発明の熱処理装置の側板及び供給管の一部
を拡大して示した断面説明図である。

【図１４】本発明の熱処理装置により測定した温度プロ
ファイルの一例の模式的説明図である。

【符号の説明】

１熱処理室２ホットプレート（加熱体）３ワーク（被加熱物）４ピン（支持体）５保温体６搬出入口７開閉扉８ハンド９ロボット１０側板１１供給管１２加熱面１３保温室１４扉支持体１５ホットプレート支持体１６上下仕切り板２０扉回転軸２１軸受け２２カップリング２３ロータリーアクチュエイタ２５スペーサ

フロントページの続き (72)発明者稲葉栄次茨城県日立市本宮町５丁目11番１号日立化成テクノプラント株式会社内 (72)発明者佐藤忠次茨城県日立市本宮町５丁目11番１号日立化成テクノプラント株式会社内Ｆターム(参考） 3L113 AC03 AC08 AC45 AC48 AC49 AC65 AC67 AC73 AC75 AC76 AC77 BA34 CA08 DA02 DA04 DA06 DA11 DA19 DA20 DA25 4K061 AA01 BA00 BA09 CA11 CA17 CA29 DA05 DA09 4K063 AA05 AA12 BA06 CA01 CA03 FA09 FA18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平板状被加熱物を加熱するための熱処理
装置であって、外部から熱的に遮断するための保温体で
囲まれた保温室と、保温室内に被加熱物を両面から加熱
できるように平行に設置された少なくとも３枚の加熱体
と、被加熱物を加熱面と対向して保持できるように加熱
体の加熱面上に設けられた複数のピン状の支持体と、支
持体上に被加熱物を搬入出するための駆動機構を有する
長尺の腕とを有し、被加熱物が加熱体により両面から同
時に加熱され、被加熱物の中間に位置する加熱体が、支
持体で支持された上側の被加熱物下面と下側に配された
被加熱物の上面を加熱するように構成されたことを特徴
とする熱処理装置。
【請求項２】前記加熱体側面にさらに保温室内部を仕
切るために設けられた複数の側板を有し、隣り合う上下
２枚の加熱体と側板によって仕切られた、被加熱物を加
熱するための熱処理室が、保温体と側板によって熱的に
二重に遮断されている請求項１に記載の熱処理装置。
【請求項３】流体を所定の温度に加熱する加熱器と、
加熱された流体を送る配管と、この配管に接続され加熱
された流体を熱処理室に放出する供給管とを有する請求
項１又は２に記載の熱処理装置。
【請求項４】前記加熱体が、被加熱物と対向する加熱
面の表面が熱放射率０．４以上の材料で覆われているも
のである請求項１、２又は３に記載の熱処理装置。
【請求項５】前記加熱体上側の加熱面と、支持体で支
持された被加熱物下面の距離が１０ｍｍ以上である請求
項１、２又は３に記載の熱処理装置。
【請求項６】前記加熱体の最大発熱量が、加熱体を一
定温度に保持するのに必要な平均熱量の４倍以上である
請求項１、２又は３に記載の熱処理装置。