KR20160083475A - 히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예는 히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 손쉽게 장입 및 인출할 수 있고, 열처리 공정 중 기판으로부터 발생된 흄을 배기할 수 있는 히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치를 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 프레임; 프레임에 안착된 히터; 및, 히터에 전력을 공급하는 전력 공급 케이블을 포함하고, 프레임, 히터 및 전력 공급 케이블이 일체로 형성된 히팅 모듈을 개시한다. 또한, 본 발명은 상술한 히팅 모듈이 슬라이딩 방식으로 장입 또는 인출되며, 다수의 히팅 모듈이 수직 방향으로 스택되는 열처리 장치를 개시한다.

Description

히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치{Heating module and thermal processing device having the same}

본 발명은 히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 설명하면, 기판의 열처리 장치에 손쉽게 장입 및 인출할 수 있고, 열처리 공정 중 기판으로부터 발생된 흄을 배기할 수 있는 히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치에 관한 것이다.

일반적으로 2200×500 ㎜ 이상의 대형 기판을 투입해 50 인치 이상의 디스플레이용 패널을 생산하는 라인을 8세대 생산 라인이라 하며, 최근 주요 디스플레이 제조업체는 생산 수율 향상을 위해 이러한 8세대 생산 라인을 확충하고 있다. 이와 같이 디스플레이용 기판이 대형화됨에 따라 기판 열처리 장치 역시 대형화되어야 한다.

디스플레이 패널의 제조 공정 중 기판에는 무기물, 유기물 및/또는 반도체 소자의 형성을 위해 다양한 온도 프로파일하에서 다양한 열처리 공정이 수행되고 있다. 이때, 디스플레이 패널의 생산성이 향상되도록, 하나의 공정 챔버 내부에 다수의 기판이 장입된 후 열처리됨이 바람직하다.

또한, 유리 기판과 같은 대형 기판은 열처리 과정에서 공정 챔버에 유입될 때 별도의 로봇 팔과 같은 이송 수단에 의하여 이송되어야 하는데 면적이 증가되어 이송에 어려움이 있다.

본 발명의 해결하고자 하는 기술적 과제는 슬라이딩 방식으로 장입 및 인출할 수 있는 히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 해결하고자 하는 기술적 과제는 장입 및 인출 작업이 용이한 히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 해결하고자 하는 기술적 과제는 기판을 열처리할 뿐만 아니라 열처리 공정 중 기판으로부터 발생된 흄을 배기할 수 있는 히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 모듈은 프레임; 상기 프레임에 결합되는 배기 노즐; 및, 상기 배기 노즐에 안착되는 평판 히터를 포함한다.

상기 프레임에는 열처리 장치에 슬라이딩 방식으로 장입 또는 인출될 수 있도록 양측에 슬라이딩 부재가 설치될 수 있다.

상기 프레임에는 단열 커버가 설치되고, 상기 배기 노즐은 상기 단열 커버를 관통하여 열처리 장치의 배기 모듈에 결합될 수 있다. 상기 단열 커버는 열처리 장치의 외측으로 노출될 수 있다. 전력 공급 케이블이 상기 단열 커버를 관통하여 상기 평판 히터에 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 배기 노즐은 속이 비어 있는 튜브 형태이며, 다수의 노즐 홀이 형성될 수 있다.

상기 평판 히터에는 기판을 지지하기 위한 다수의 지지핀이 설치될 수 있다.

상기 프레임은 사각 형태이고, 상기 배기 노즐은 상기 프레임의 내측에 수평 방향으로 배열될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에는 상술한 히팅 모듈이 슬라이딩 방식으로 장입 또는 인출된다.

상기 히팅 모듈은 열처리 장치에 설치된 레일을 통하여 장입 또는 인출될 수 있다.

상기 히팅 모듈은 열처리 장치 내에 다수가 수직 방향으로 스택될 수 있다.

본 발명은 슬라이딩 방식으로 장입 및 인출할 수 있는 히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치를 제공한다. 즉, 본 발명은 히팅 모듈의 양측에 슬라이딩 부재를 설치하고, 열처리 장치 내에 레일을 설치함으로써, 히팅 모듈이 슬라이딩 방식으로 열처리 장치에 장입되거나 인출되도록 한다.

본 발명은 장입 및 인출 작업이 손쉬운 히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치를 제공한다. 즉, 본 발명은 업다운 리프트 및 에어 리프트 볼 트랜스퍼를 이용하여 히팅 모듈을 열처리 장치에 장입하거나 인출함으로써, 히팅 모듈의 장입 및 인출 작업이 용이하도록 한다.

본 발명은 기판을 열처리할 뿐만 아니라 열처리 공정 중 기판으로부터 발생된 흄을 배기할 수 있는 히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치를 제공한다. 즉, 본 발명은 히팅 모듈이 평판 히터를 포함함으로써 그 위에 안착된 기판을 열처리할 수 있고, 또한 히팅 모듈 자체가 배기 노즐을 포함함으로써 그 아래에 안착된 기판으로부터 발생된 흄을 신속하게 배기할 수 있도록 한다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 모듈을 도시한 사시도 및 온도 컨트롤 상태를 도시한 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 모듈(평판 히터는 도시되지 않음)을 도시한 사시도 및 흄 컨트롤 상태를 도시한 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치를 도시한 사시도이고, 도 3b는 배기 장치만을 도시한 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 모듈이 열처리 장치에 장입되는 상태를 도시한 사시도 및 측면도이고, 도 4c는 히팅 모듈이 장입된 열처리 장치를 도시한 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 모듈이 업다운 리프트에 의해 인출됨을 도시한 사시도이고, 도 5b 및 도 5c는 열처리 장치에 설치된 레일 및 업다운 리프트에 설치된 에어 리프트 볼 트랜스퍼의 일례를 도시한 사시도이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 모듈의 인출 방법을 도시한 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.

또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위해 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상, 단계, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 단계, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안된다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술한 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 모듈(100)에 대한 사시도 및 온도 컨트롤 상태에 대한 단면도가 도시되어 있다. 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 모듈(100)(평판 히터(130)는 도시되지 않음)에 대한 사시도 및 흄 컨트롤 상태에 대한 단면도가 도시되어 있다.

도 1a 및 도 2a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 히팅 모듈(100)은 프레임(110), 다수의 수평관 또는 배기 노즐(120) 및 배기 노즐(120) 위에 안착된 평판 히터(130)를 포함한다. 또한, 본 발명은 프레임(110)에 결합된 단열 커버(140)를 더 포함할 수 있다.

프레임(110)은 대략 정사각 또는 직사각 형태로 형성되어 있으며, 단면 형태는 속이 비어 있는 대략 사각 형태일 수 있다. 또한, 프레임(110)은 대향되는 양측에 슬라이딩 부재(111)가 형성됨으로써, 히팅 모듈(100)이 열처리 장치(200)에 용이하게 슬라이딩 방식으로 장입 및/또는 인출될 수 있도록 되어 있다.

다수의 수평관 또는 배기 노즐(120)은 프레임(110)의 내측에 수평 방향으로 일정 거리 이격되어 배열되어 있고, 이는 속이 비어 있는 튜브 형태이며, 대향되는 양측에 다수의 노즐홀(121)이 형성될 수 있다. 따라서, 이러한 수평관 또는 배기 노즐(120)을 통해 열처리 공정 중 기판(101)으로 발생하는 흄이 외부로 용이하게 배출될 수 있다. 도 2a에서 수평관 또는 배기 노즐(120)을 중심으로 표시된 다수의 화살표는 흄이 배출되는 상태를 도시한 것이다.

평판 히터(130)는 프레임(110) 및 배기 노즐(120) 위에 안착되어, 기판(101)에 열기를 제공함으로써, 기판(101)이 열처리되도록 한다. 이러한 평판 히터(130)는 절연층에 발열 코일이 형성된 면상 발열체의 형태일 수 있으나, 이로서 본 발명이 한정되지 않는다. 특히, 평판 히터(130)가 배기 노즐(120) 위에 직접 위치됨으로써, 평판 히터(130)의 열기가 배기 노즐(120)에 직접 전달된다. 따라서, 배기 노즐(120) 내의 유기물 흄(예를 들면, 폴리이미드)의 온도가 응고 접착되는 온도로 하강되지 않고, 이에 따라 배기 노즐(120)을 통하여 유기물 흄이 외부로 신속하게 배출된다. 즉, 폴리이미드 흄은 대략 80 ℃ 이하의 온도가 되면 응고 접착하게 되는데, 배기 노즐(120)이 평판 히터(130)에 직접 접촉되어 있으므로, 배기 노즐(120)의 온도는 항상 80 ℃ 이상을 유지하게 되고, 이에 따라 배기 노즐(120)의 내부에서 유기물 품이 응고 접착되지 않고 외부로 신속하게 배기된다. 더욱이, 본 발명에서는 히터와 배기 구조가 하나의 모듈에 일체로 형성됨으로써, 디바이스 사이즈를 최소화할 수 있고, 이에 따라 더욱 많은 기판(101)을 한정된 열처리 장치(200)의 내부 공간에서 열처리할 수 있게 된다.

또한, 평판 히터(130)에는 기판(101)을 지지하기 위해 다수의 지지핀(131)이 설치되어 있으며, 이에 따라 기판(101)에는 평판 히터(130)로부터의 복사열이 전달된다. 더불어, 이러한 지지핀(131)에 의해 기판(101)에 스크래치 현상이 발생하지 않는다.

여기서, 평판 히터(130)는 상면이 평평한 것을 예로 설명하였으나, 이로서 본 발명이 한정되지 않으며, 열처리되는 기판의 모양에 따라 평평하지 않을 수도 있다. 예를 들면, 커브드 기판이 열처리될 경우, 평판 히터(130)의 상면 역시 커브드 형태를 갖는다.

한편, 단열 커버(140)는 프레임(110)의 후면에 세워진 상태로 결합되어 있으며, 이를 통해서는 다수의 배기 노즐(120)이 관통 결합되어 있다. 아래에서 다시 설명하겠지만, 이와 같이 단열 커버(140)를 관통한 배기 노즐(120)에는 열처리 장치(200)의 배기 모듈(210)이 결합된다. 따라서, 배기 노즐(120)을 통한 흄은 배기 모듈(210)로 전달된다.

더불어, 이러한 단열 커버(140)는 스스로 단열 기능이 있기 때문에, 열처리 장치(200)의 최외측으로 직접 노출될 수 있다. 일례로, 단열 커버(140)는 스텐레스 스틸 플레이트의 내부에 단열재가 충진된 형태로 제조됨으로써, 열처리 장치(200) 내부의 열기가 단열 커버(140)를 통해 외측으로 손실되지 않도록 한다.

더불어, 평판 히터(130)에는 전원 공급을 위한 전력 공급 케이블(132)이 연결되는데, 이러한 전력 공급 케이블(132)은 단열 커버(140)를 관통한다. 더불어, 단열 커버(140)의 외측에는 이러한 전력 공급 케이블(132)을 통하여 평판 히터(130)에 전원을 공급하기 위한 전원 공급부(141)가 더 설치될 수 있다. 더욱이, 단열 커버(140)의 외측에는 히팅 모듈(100)을 용이하게 열처리 장치(200)에 장입하거나, 열처리 장치(200)로부터 인출할 수 있도록 손잡이가 더 설치될 수 있다.

이와 같이 하여, 본 발명에 따른 히팅 모듈(100)은 프레임(110), 수평관 또는 배기 노즐(120), 평판 히터(130), 전력 공급 케이블(132) 및 단열 커버(140)가 일체로 형성된 것을 주요 특징으로 한다.

이러한 히팅 모듈(100)은 열처리 장치(200)의 내부에 수평 방향으로 위치하는 동시에, 수직 방향으로 다수가 스택되어 위치될 수 있으며, 이에 따라 기판(101) 역시 수평 방향으로 위치하되 수직 방향으로 다수가 스택된 상태로 열처리될 수 있다. 또한, 열처리중 기판(101)으로부터 발생된 흄은 히팅 모듈(100)에 구비된 배기 노즐(120)을 통해 외부로 바로 배기될 수 있다.

즉, 도 1b에 도시된 바와 같이, 히팅 모듈(100)은 수평 방향을 위치하되, 수직 방향으로 다수가 스택되며, 각각의 히팅 모듈(100) 위에 기판(101)이 안착된다. 즉, 히팅 모듈(100)에 구비된 배기 노즐(120) 위에 평판 히터(130)가 안착되고, 평판 히터(130)에 설치된 지지핀(131) 위에 기판(101)이 안착된 상태로, 기판(101)이 열처리된다. 다르게 설명하면, 평판 히터(130)로부터의 복사열이 기판(101)에 전달되어, 기판(101)이 열처리된다.

또한, 도 2b에 도시된 바와 같이, 히팅 모듈(100)은 수평 방향을 위치하되, 수직 방향으로 스택되며, 각각의 히팅 모듈(100) 위에 안착된 기판(101)으로부터 발생되는 흄은 히팅 모듈(100)에 구비된 배기 노즐(120)을 통해 외부로 배기된다. 즉, 하부의 히팅 모듈(100)에 안착되어 열처리되는 기판(101)으로부터 발생된 흄은 상부의 히팅 모듈(100)에 설치된 배기 모듈(210)을 통해 외부로 배기된다. 이와 같이, 기판(101)으로부터 발생된 흄이 직접 상부에 설치된 배기 노즐(120)을 통해 외부로 신속하게 배기됨으로써, 열처리 공정 중 발생하는 흄의 배기 효율이 향상된다.

도 3a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 모듈(100) 및 이를 갖는 열처리 장치(200)에 대한 사시도가 도시되어 있고, 도 3b를 참조하면, 배기 모듈(210)에 대한 사시도가 도시되어 있다.

도 3a에 도시된 바와 같이, 열처리 장치(200)는 속이 비어 있는 대략 육면체 형태로 형성되며, 이러한 열처리 장치(200)에 상술한 히팅 모듈(100)이 수평 방향으로 장입되며, 이는 다수가 수직 방향으로 스택된다. 따라서, 본 발명에 따른 열처리 장치(200)는 기판(101)과 기판(101) 사이의 피치가 최소화됨으로써, 최소의 공간에서 최대 개수의 기판(101) 열처리가 가능하다.

한편, 위에서 히팅 모듈(100)은 배기 노즐(120)을 통하여 열처리 공정 중 발생하는 흄을 배기한다고 설명하였다. 이를 위해 본 발명은 히팅 모듈(100)에 구비된 배기 노즐(120)이 열처리 장치(200)의 외측에 설치된 배기 모듈(210)과 연결되도록 한다.

즉, 도 3b에 도시된 바와 같이, 히팅 모듈(100)에 구비된 배기 노즐(120)은 단열 커버(140)를 관통하여 후면으로 연장되어 있고, 이와 같이 연장된 배기 노즐(120)에는 제1배기 튜브(211)가 결합된 채 수평 방향으로 일정 거리 연장되어 있다. 또한 제1배기 튜브(211)에는 제2배기 튜브(212)가 결합되고, 이러한 제2배기 튜브(212)는 수직 방향으로 세워져 있다. 즉, 제2배기 튜브(212)는 열처리 장치(200)의 대략 후면에 수직 방향으로 세워진 형태를 한다. 여기서, 히팅 모듈(100)이 수직 방향으로 스택된 형태를 하기 때문에, 제1배기 튜브(211) 역시 수직 방향으로 배열된 형태를 한다. 더불어, 이러한 다수의 제1배기 튜브(211)는 수직 방향으로 세워진 제2배기 튜브(212)에 결합된다. 여기서, 도 3b에 도시된 바와 같이, 배기 노즐(120)에는 측부에 다수의 노즐홀(121)이 형성될 수 있다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 모듈(100)이 열처리 장치(200)에 장입되는 상태에 대한 사시도 및 측면도가 도시되어 있고, 도 4c를 참조하면, 히팅 모듈(100)이 장입된 열처리 장치(200)의 단면도가 도시되어 있다.

도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 히팅 모듈(100)은 슬라이딩 방식으로 열처리 장치(200)에 장입되거나 인출되며, 이를 위해 히팅 모듈(100)의 양측 즉, 프레임(110)의 양측에는 슬라이딩 부재(111)가 설치될 수 있다. 더불어, 이러한 히팅 모듈(100)은 열처리 장치(200)에 수평 방향으로 장입되며, 수직 방향으로 스택된다.

또한, 도 4c에 도시된 바와 같이, 열처리 장치(200)의 내부 양측에는 각각 레일(220)이 형성되어 있다. 따라서, 히팅 모듈(100)의 양측 가장 자리에 설치된 슬라이딩 부재(111)가 레일(220) 위로 슬라이딩되면서 열처리 장치(200)의 내부로 장입될 수 있다. 비록 도 4c에서는 4개의 히팅 모듈(100)이 열처리 장치(200)에 장입되는 것을 도시하고 있으나, 이러한 개수로 본 발명이 한정되지 않는다.

도 5a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 모듈(100)이 업다운 리프트(230)에 의해 인출되는 사시도가 도시되어 있고, 도 5b 및 도 5c를 참조하면, 열처리 장치(200)에 설치된 레일(220) 및 업다운 리프트(230)에 설치된 에어 리프트 볼 트랜스퍼(231)의 사시도가 도시되어 있다.

도 5a에 도시된 바와 같이, 히팅 모듈(100)은 별도로 구비된 업다운 리프트(230)의 도움으로 열처리 장치(200)에 장입되거나 또는 열처리 장치(200)로부터 인출될 수 있다. 이러한 업다운 리프트(230)의 상부 크기는 히팅 모듈(100)을 충분히 수용할 수 있는 크기를 갖는다.

또한, 도 5b에 도시된 바와 같이, 열처리 장치(200)의 내부 양측에는 일정 길이의 레일(220)이 미리 설치되며, 이러한 레일(220)은 열처리 장치(200)의 내부 양측에서 하부 지지 블록(221)에 의해 지지된다.

한편, 도 5c에 도시된 바와 같이, 히팅 모듈(100)은 에어 리프트 볼 트랜스퍼(231)에 의해 열처리 장치(200)에 장입되거나 또는 열처리 장치(200)로부터 인출될 수 있다. 에어 리프트 볼 트랜스퍼(231)는 공기가 주입되는 몸체(232)와, 몸체(232)에 결합되어 상,하부로 움직일 수 있는 다수의 볼(233)을 포함한다.

이러한 에어 리프트 볼 트랜스퍼(231)는 상술한 레일(220) 및/또는 업다운 리프트(230)에 미리 위치된다. 그런 후, 에어 리프트 볼 트랜스퍼(231) 위에 히팅 모듈(100)이 안착된다. 이후, 에어 리프트 볼 트랜스퍼(231)에 공기가 주입되면, 다수의 볼(233)이 상부로 돌출되고, 이에 따라 그 위의 히팅 모듈(100)이 자유롭게 슬라딩 가능한 상태가 된다. 따라서, 히팅 모듈(100)이 슬라이딩 방식으로 열처리 장치(200)에 용이하게 장입되거나 열처리 장치(200)로부터 용이하게 인출될 수 있다.

도 6a 내지 도 6e를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅 모듈(100)의 인출 방법에 대한 사시도가 도시되어 있다.

먼저 도 6a에 도시된 바와 같이, 업다운 리프트(230)를 열처리 장치(200)의 후면 쪽에 근접하여 위치시킨다. 여기서, 열처리 장치(200)의 후면을 통해서는 히팅 모듈(100)의 단열 커버(140)가 직접 외부로 노출되어 있으므로, 열처리 장치(200)의 후면에서 별도의 커버 등을 제거하는 작업을 생략할 수 있다.

이어서 도 6b에 도시된 바와 같이, 히팅 모듈(100)에 연결되어 있는 각종 구조물을 분리한다. 예를 들면, 히팅 모듈(100)에 연결되어 있는 배기 모듈(210)(제1배기 튜브(211) 및 제2배기 튜브(212))과, 전력 공급 케이블(132)과, 각종 센싱선을 히팅 모듈(100)로부터 분리한다.

이어서 도 6c에 도시된 바와 같이, 히팅 모듈(100)을 열처리 장치(200)에 고정시키고 있는 단열 블록(240)을 분리하여 제거한다. 이러한 단열 블록(240)의 분리에 의해, 열처리 장치(200)로부터 히팅 모듈(100)이 자유롭게 슬라이딩될 수 있는 상태가 된다.

이어서 도 6d에 도시된 바와 같이, 업다운 리프트(230)에 에어 리프트 볼 트랜스퍼(231)를 위치시킨다. 비록 도면에서는 다수의 라인 형태의 에어 리프트 볼 트랜스퍼(231)가 도시되어 있으나, 이러한 형태로 본 발명이 한정되지 않고 다양한 형태(예를 들면 폭이 넓은 직사각 또는 정사각 형태)의 에어 리프트 볼 트랜스퍼도 가능하다.

마지막으로 도 6e에 도시된 바와 같이, 열처리 장치(200)로부터 히팅 모듈(100)을 인출하여 업다운 리프트(230) 쪽으로 옮긴다. 이러한 작업은 업다운 리프트(230)의 높이를 조절하면서 수 차례 반복됨으로써, 열처리 장치(200) 내에 슬라이딩 방식으로 결합된 모든 히팅 모듈(100)의 인출이 가능하다.

물론, 본 발명은 이러한 순서의 반대로 히팅 모듈(100)을 열처리 장치(200)에 장입할 수 있음은 당연하다.

이와 같이 하여 본 발명은 히팅 모듈(100)의 양측에 슬라이딩 부재(111)를 설치하고, 열처리 장치(200) 내에 레일(220)을 설치함으로써, 히팅 모듈(100)이 슬라이딩 방식으로 열처리 장치(200)에 용이하게 장입되거나 인출되도록 한다. 또한, 본 발명은 업다운 리프트(230) 및 에어 리프트 볼 트랜스퍼(231)를 이용하여 히팅 모듈(100)을 열처리 장치(200)에 장입하거나 인출함으로써, 히팅 모듈(100)의 장입 및 인출 작업이 용이하도록 한다. 더욱이, 본 발명은 히팅 모듈(100)이 평판 히터(130)를 포함함으로써 그 위에 안착된 기판(101)을 열처리할 수 있고, 또한 히팅 모듈(100)이 배기 노즐(120)을 포함함으로써 그 아래에 안착된 기판(101)으로부터 발생된 흄을 신속하게 배기할 수 있도록 한다.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 히팅 모듈 및 이를 갖는 열처리 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

100; 본 발명에 따른 히팅 모듈
101; 기판 110; 프레임
111; 슬라이딩 부재 120; 배기 노즐
121; 노즐홀 130; 평판 히터
131; 지지핀 132; 전력 공급 케이블
140; 단열 커버 141; 전원 공급부
200; 열처리 장치 210; 배기 모듈
211; 제1배기 튜브 212; 제2배기 튜브
220; 레일 221; 하부 지지 블록
230; 업다운 리프트 231; 에어 리프트 볼 트랜스퍼
232; 몸체 233; 볼
240; 단열 블록

Claims (13)

1. 프레임;
   상기 프레임에 안착된 히터; 및,
   상기 히터에 전력을 공급하는 전력 공급 케이블을 포함하고,
   상기 프레임, 히터 및 전력 공급 케이블이 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 히팅 모듈.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 프레임에 수평관이 더 결합되고,
   상기 수평관이 배기 노즐인 것을 특징으로 하는 히팅 모듈.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 배기 노즐에 히터가 안착된 것을 특징으로 하는 히팅 모듈..
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 프레임에는 열처리 장치에 슬라이딩 방식으로 장입 또는 인출될 수 있도록 양측에 슬라이딩 부재가 설치된 것을 특징으로 하는 히팅 모듈.
5. 제 2 항에 있어서,
   상기 프레임의 일측에는 단열 커버가 설치되고,
   상기 배기 노즐은 상기 단열 커버를 관통하여 열처리 장치의 배기 모듈에 결합됨을 특징으로 하는 히팅 모듈.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 단열 커버는 열처리 장치의 외측으로 노출됨을 특징으로 하는 히팅 모듈.
7. 제 5 항에 있어서,
   전력 공급 케이블이 상기 단열 커버를 관통하여 상기 평판 히터에 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 히팅 모듈.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 배기 노즐은 내부가 중공인 튜브 형태이며, 다수의 노즐 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 히팅 모듈.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 히터에는 기판을 지지하기 위한 다수의 지지핀이 설치된 것을 특징으로 하는 히팅 모듈.
10. 제 2 항에 있어서,
    상기 프레임은 사각 형태이고, 상기 배기 노즐은 상기 프레임의 내측에 수평 방향으로 배열된 것을 특징으로 하는 히팅 모듈.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 하나에 기재된 히팅 모듈이 슬라이딩 방식으로 내부로 장입 또는 내부로부터 인출되는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 히팅 모듈은 레일을 통하여 장입 또는 인출됨을 특징으로 하는 열처리 장치.
13. 제 11 항에 있어서,
    상기 히팅 모듈은 다수가 수직 방향으로 스택됨을 특징으로 하는 열처리 장치.

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