TW201306163A - 基板保持具及縱型熱處理裝置與縱型熱處理裝置之運轉方法 - Google Patents

基板保持具及縱型熱處理裝置與縱型熱處理裝置之運轉方法 Download PDF

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Abstract

本發明關於一種基板保持具及縱型熱處理裝置與縱型熱處理裝置之運轉方法，該基板保持具係層架狀地保持複數片基板，且為了熱處理該等基板而被搬入至縱型熱處理爐內；其係由可相互分割地被合體之第1保持具部分及第2保持具部分所構成；該第1保持具部分及第2保持具部分係分別具有：頂板及底板，係相互地上下呈對向；支柱，係沿著該頂板及底板各自的周緣部而複數地設置，且相互連結該頂板與底板；以及保持部，係設置於各個該複數支柱中相互對應之位置處，來保持各基板的下面；該第1保持具部分及第2保持具部分各自的保持部之高度位置係設定為當該第1保持具部分與第2保持具部分相互合體時，第1保持具部分所保持之基板與第2保持具部分所保持之基板會交互地配列。

Description

基板保持具及縱型熱處理裝置與縱型熱處理裝置之運轉方法
本發明關於一種將基板載置於用以多層地保持例如半導體晶圓等基板並搬入至縱型熱處理爐之基板保持具之技術。
半導體製造裝置的其中之一有一種針對多片半導體晶圓(以下稱為「晶圓」)一次(批次)性地進行熱處理之縱型熱處理裝置。此熱處理裝置中係進行在將晶圓層架狀地保持於晶舟後，上升該晶舟並載置於熱處理爐內，來對多片晶圓進行特定的熱處理。上述晶舟係藉由將晶圓的內面側周緣部載置於形成於支柱之溝部，來多層地保持多片例如100片的晶圓W。此時，將晶圓移載於晶舟的溝部時，係進行在使得保持有晶圓之叉具進入該溝部的上方側後會下降，來將晶圓傳遞至溝部，並在溝部的下方側處後退。
此熱處理裝置中，為了提高產能，必須儘可能地縮小所載置之晶圓的配列間距，來增加載置在晶舟的晶圓片數。然而，在移載晶圓時必須要有叉具的移載餘裕，若縮小該餘裕，則晶圓的移載便需要嚴密的精度，而使得移載作業變得困難。因此，將晶圓W的配列間距從現狀的6.3mm左右再更加縮小一事便有無法實際實現之問題。
然而，以往，有一種具備固定晶舟與可動側晶舟之半導體製造裝置，其中該固定晶舟係具備有支撐被處理基板 下面周邊的一部分之第1基板載置部，該可動側晶舟係具備有支撐該被處理基板的下面周邊的另一部分之第2基板載置部。此結構中係進行在藉由叉具來將被處理基板移載至固定晶舟的第1基板載置部後，上升可動側晶舟，而藉由第2基板載置部來支撐該被處理基板的另一部分。
然而，上述習知技術的結構中，由於係藉由叉具來相對於第1基板載置部進行被處理基板的傳遞，因此為了確保移載餘裕便無法縮小配列間隔，且縱使是使用此結構，仍無法解決本發明的課題。
本發明提供一種可在多層地配列有複數片基板之基板保持具中確保移載餘裕，同時縮小基板的配列間隔之技術。
本發明之基板保持具係層架狀地保持複數片基板，且為了熱處理該等基板而被搬入至縱型熱處理爐內；該基板保持具係由可相互分割地被合體之第1保持具部分及第2保持具部分所構成；該第1保持具部分及第2保持具部分係分別具有：頂板及底板，係相互地上下呈對向；支柱，係沿著該頂板及底板各自的周緣部而複數地設置，且相互連結該頂板與底板；以及保持部，係設置於各個該複數支柱中相互對應之位置處，來保持各基板的下面；該第1保持具部分及第2保持具部分各自的保持部之高度位置係設定為當該第1保持具部分與第2保持具部分相互合體時，第1保持具部分所保持之基板與第2保持具部分所保持之 基板會交互地配列。
又，本發明之縱型熱處理裝置，係將複數片基板層架狀地保持在基板保持具並搬入至縱型熱處理爐內，來對基板進行熱處理，其具備有：第1載置部，係使用本發明之基板保持具來作為該基板保持具，而在相對於該第1保持具部分進行基板傳遞之位置處為了載置第1保持具部分所設置；第2載置部，係在相對於該第2保持具部分進行基板傳遞之位置處為了載置第2保持具部分所設置；合體機構，係用以使該第1載置部所載置之第1保持具部分及該第2載置部所載置之第2保持具部分相互地合體；以及保持具升降機構，係將藉由該合體機構而將第1保持具部分與第2保持具部分合體所構成的基板保持具搬入至縱型熱處理爐內或搬出。
又，本發明之縱型熱處理裝置的運轉方法係層架狀地將複數片基板保持在基板保持具並搬入至縱型熱處理爐內，來對基板進行熱處理之縱型熱處理裝置的運轉方法，其包含以下步驟：使用本發明之基板保持具作為該基板保持具，來將基板層架狀地保持在第1載置部所載置之第1保持具部分之步驟；將基板層架狀地保持在第2載置部所載置之第2保持具部分之步驟；接著，將該第1保持具部分及第2保持具部分相互合體來構成基板保持具之步驟；之後，將基板保持具搬入至縱型熱處理爐內來對基板進行熱處理之步驟。
以下，說明本發明之縱型熱處理裝置的一實施型態。首先，針對該縱型熱處理裝置所設置之本發明基板保持具的概要，使用圖1的概略圖來加以說明。該基板保持具係層架狀地保持複數片基板(晶圓W)，且為了對該等晶圓W進行熱處理而被搬入至縱型的熱處理爐內，其係由可相互分割地被合體而成為第1保持具部分的第1晶舟部1與成為第2保持具部分的第2晶舟部2所構成。該第1晶舟部1係具備有以特定間隔且於上下方向配列保持第1晶圓W1之第1保持部11，該第2晶舟部2係具備有以特定間隔且於上下方向配列保持第2晶圓W2之第2保持部21。
該第1保持部11與第2保持部21係構成為第2保持部21會對應於在上下方向相鄰接之第1保持部11彼此之間的高度位置。然後，第1晶舟部1及第2晶舟部2係構成為在分別載置有第1晶圓W1及第2晶圓W2後會被合體成1個晶舟3。如此地，該晶舟3便會成為交互地載置有第1晶圓W1與第2晶圓W2之狀態。
接著，使用圖2~圖9來詳加說明上述晶舟3。第1晶舟部1及第2晶舟部2係分別具備有半圓形的頂板12、22與半圓形的底板13、23，該等頂板12、22與底板13、23係設置為相互地上下呈對向。該頂板12、22例如圖2~圖4所示，係由被通過圓的中心之中心線裁斷之一側的半圓與另一側的半圓所構成，該底板13、23係分別形成為例如與頂板12、22相同形狀。藉此，該第1晶舟部1及第2晶舟 部2的頂板12、22彼此及底板13、23彼此便係構成為可藉由上述中心線所構成的直線區域14、24而相互接合。然後，接合各自的頂板12、22及底板13、23後，便形成了晶舟3的圓形頂板31及底板32。
又，第1晶舟部1係具備有沿著該頂板12及底板13各自的周緣部而複數地設置，且相互連結該頂板12與底板13之例如3根支柱15a~15c。例如圖2~圖5所示，支柱15a~15c係沿著頂板12及底板13的周緣部而相互分離地設置，中央的支柱15b係設置於頂板12及底板13外緣的略中央部，兩側的支柱15a、15c則係分別設置於頂板12及底板13的直線區域14附近。
該等支柱15a~15c係分別設置有在各個該等支柱15a~15c中設置於相互對應之位置處，而用以保持各晶圓W1的下面之保持部16a~16c。此範例中，保持部16a~16c係構成為從支柱延伸而出之保持用的爪部，為了略水平地保持晶圓W1，此範例中，兩側的支柱15a、15c係分別設置有從頂板12及底板13越過直線區域14而朝外部略水平地突出之側邊保持部16a、16c。又，例如中央的支柱15b係設置有朝向直線區域14的中央而略水平地延伸之中央保持部16b。
該等中央保持部16b及側邊保持部16a、16c係分別由寬度狹窄的板狀體所構成，且分別以配列間隔A被固定在支柱15b、15a、15c。此範例中，中央保持部16b及側邊保持部16a、16c係構成第1保持部。此處，配列間隔如圖6 所示般，係指上層側之保持部16a~16c的表面與下層側之保持部16a~16c的表面之間的間隔。
同樣地，第2晶舟部2係具備有沿著該頂板22及底板23各自的周緣部而複數地設置，且相互連結該頂板22與底板23之例如3根支柱25a~25c。又，該支柱25a~25c係分別設置有設置於相互對應之位置處，而用以保持各晶圓W2的下面之保持部26a~26c，該等保持部26a~26c係構成為從支柱25a~25c延伸而出之保持用的爪部。該等支柱25a~25c及中央保持部26b、側邊保持部26a、26c的配置或形狀如圖4及圖5所示，係設定為接合頂板12、22(底板13、23)彼此而形成圓形的頂板31(底板32)時，會基於直線區域14、24而相互呈線對稱。該等中央保持部26b及側邊保持部26a、26c係以相同於第1保持部16a~16c的個數及配列間隔A而分別被固定在支柱25b、25a、25c。該等中央保持部26b及側邊保持部26a、26c係構成第2保持部，此範例中，為了略水平地保持晶圓W2，側邊保持部26a、26c係構成為從頂板22(底板23)延伸而出。
然後，該等第1晶舟部1及第2晶舟部2係構成為可合體來接合頂板12、22及底板13、23的直線區域14、24彼此。此時，該第1保持部16a~16c及第2保持部26a~26c的高度位置係分別設定為當第1晶舟部1與第2晶舟部2相互合體時，第1晶舟部1所保持之晶圓W1與第2晶舟部2所保持之晶圓W2會交互地配列。更具體地說明，例如最上層之第2保持部26a~26c的表面係設定為會位在較 最上層之第1保持部16a~16c的表面要低A/2的量之位置處。藉此，則將第1及第2晶舟部1、2合體後，如圖7~圖9所示，第2保持部26a~26c便會進入至鄰接於上下方向之第1保持部16a~16c彼此之間的高度位置處，而構成為該等第1保持部16a~16c與第2保持部26a~26c會以A/2的配列間隔上下地配列。
如圖5所示，該第1保持部16a~16c及第2保持部26a~26c係形成為保持晶圓W之保持面會呈細長地延伸之長爪狀。該晶圓W的保持面係指保持部16a~16c、26a~26c中載置有晶圓W的內面側之區域，將晶圓W傳遞至該等保持部16a~16c、26a~26時，由於亦有晶圓W會些微移動的情況，因此為亦預估了該晶圓W的移動量之區域。
若擴大該等保持部16a~16c、26a~26c的保持面，則雖可分散因晶圓自重而產生的應力來穩定地保持晶圓，但亦會有在晶圓W面內處，於接觸保持面之部位處與未接觸之部位處之間產生溫度差之虞。因此，便必須將保持面擴大為不會妨礙到熱處理的面內均勻性程度，上述實施型態中，保持面係構成為寬度較窄，而長度較長的長爪狀。例如該保持部16a~16c、26a~26c的寬度L1係設定為例如10mm~30mm，較佳為20mm。
又，若考慮圖案形成區域之熱處理的面內均勻性，則較佳係抑制朝向圖案形成區域的內側延伸而出之程度。因此，例如中央保持部16b、26b的保持面的長度L2係設定為例如20mm~40mm，較佳為30mm。
又，側邊保持部16a、16c(26a、26c)雖只要設置為越過直線區域14(24)而延伸而出即可，但若考慮對該圖案形成區域的影響，則較佳係設置為延伸而出至晶圓W的周緣附近。再者，此範例中，為了提高熱處理的面內均勻性，保持面之前端部從晶圓W外緣的距離係與中央保持部16b、26b一致。亦即，側邊保持部16a、16c(26a、26c)的前端部係設置為從晶圓W的外緣延伸而出至距離L2量的內側位置，藉此，則中央保持部16b、26b之前端部與側邊保持部16a、16c(26a、26c)之前端部的位置便皆會從晶圓W的外緣而位在距離L2量的內側位置。
例舉上述側邊保持部16a、16c(26a、26c)的一尺寸例，保持面的長度，例如最遠離直線區域14、24之端部P1與前端部的距離L3係設定為例如40mm~80mm，較佳為60mm。又，從直線區域14(24)朝外側突出之部位的長度(最遠離中心區域14、24之部位P2與前端部的距離)L4係設定為例如20mm~60mm，較佳為40mm。再者，例如與直線區域14(24)所構成的角度θ係設定為例如50度~70度，較佳為60度。
上述晶舟3如圖8所示，係構成為分別將晶圓W1及晶圓W2載置於第1晶舟部1及第2晶舟部2後再使兩晶舟部1、2合體。然後，上述方式構成的晶舟3係構成為藉由結合組件33來將頂板12、22彼此相互結合。該結合組件33係構成為為了使該第1晶舟部1及第2晶舟部2相互結合，而相對於該第1晶舟部1及第2晶舟部2可自由裝 卸地加以設置，例如圖2所示，蓋部34的下部係具備有2根足部35a、35b。另一方面，頂板12、22係在對應於該足部35a、35b之位置處分別形成有孔部12a、22a。如此地，將該第1晶舟部1及第2晶舟部2合體後，藉由分別將結合組件33的足部35a、35b插入至各自的頂板12、22的孔部12a、22a，則頂板12、22彼此便會結合。
又，底板13、23的下面如圖2及圖3所示，係設置有支撐腳36a、36b。該等支撐腳36a、36b的形狀係設定為能夠支撐載置有晶圓W1、W2之第1晶舟部1及第2晶舟部2。此外，圖1、圖6、圖8、圖9中為了便於圖示，係省略描繪支撐腳36a、36b。構成該第1晶舟部1及第2晶舟部2之組件，例如頂板12、22，底板13、23，支柱15a~15c、25a~25c，保持部16a~16c、26a~26c，結合組件33，支撐腳36a、36b係由例如石英所構成。
接著，針對具備有上述晶舟3之縱型熱處理裝置4的一例，參照圖10~圖19來加以說明。圖10中，元件符號40為處理室，元件符號41為多層地收納有多片晶圓W之FOUP，其後段側係依序設置有基板移載機構42與晶舟合體機構5。該基板移載機構42係在FOUP41與載置於晶舟合體機構5之第1晶舟部1及第2晶舟部2之間進行晶圓W的移載。因此，基板移載機構42便如圖11所示，係構成為具備有可沿著基台43自由進退所構成的晶圓叉44，並且該基台43會藉由驅動機構45而可自由升降及繞鉛直軸周圍自由旋轉。
該晶舟合體機構5係使第1晶舟部1及第2晶舟部2合體而構成晶舟3之機構。圖12係從FOUP41側來觀看晶舟合體機構5之結構圖。以下，從FOUP41側觀看處理室40時，以處理室40的左右方向為圖10中的X方向而長度方向為圖10中的Y方向來繼續說明。
該晶舟合體機構5如圖12所示，載置有第1晶舟部1之第1台座51與載置有第2晶舟部2之第2台座52係構成為並排於上述左右方向。該第1台座51係構成第1載置部，第2台座52係構成第2載置部。此範例中，從FOUP41觀之，左側及右側係分別設置有第1台座51及第2台座52。
該第1台座51係具備有水平移動於左右方向之第1移動基體511，與設置於該移動基體511上且繞鉛直軸周圍旋轉之第1旋轉基體512。該第1移動基體511的下面係設置有滾珠螺桿機構的螺帽部513，而設置為藉由馬達M1來使延伸於處理室40的左右方向之滾珠螺桿53旋轉，便可自由移動於上述左右方向。元件符號531為接合器(coupling)，元件符號532為導引組件(參照圖10)。又，第1旋轉基體512係構成為會藉由因馬達M2而旋轉之滑車514與皮帶515的組合來使旋轉軸516旋轉。
該第2台座52亦與第1台座51同樣地具備有水平移動於左右方向之第2移動基體521，與設置於該移動基體521上且繞鉛直軸周圍旋轉之第2旋轉基體522。該第2移動基體521的下面係設置有滾珠螺桿機構的螺帽部523， 而設置為藉由馬達M1來使該滾珠螺桿53旋轉，便可自由移動於上述左右方向。又，第2旋轉基體522係構成為會藉由因馬達M3而旋轉之滑車524與皮帶525的組合來使旋轉軸526旋轉。
該滾珠螺桿53係在第1台座51的螺帽側形成有左螺絲，且在第2台座52的螺帽側形成有右螺絲。如此地，第1台座51的移動基體便構成為當馬達M1旋轉後，會在處理室40一端側的移載位置(圖12及圖13所示位置)與中央的合體位置(圖10所示位置)之間自由移動。另一方面，第2台座52的移動基體係構成為可藉由馬達M1的旋轉，而在處理室40另一端側的移載位置與中央的合體位置之間自由移動。該移載位置係指基板移載機構42在第1晶舟部1及第2晶舟部2之間進行晶圓W的傳遞之位置，該合體位置係指第1晶舟部1及第2晶舟部2相接合之位置。
又，第1及第2旋轉基體512、522係構成為可藉由馬達M2、M3的驅動而在移載方向(圖13所示方向)與合體方向(圖10所示方向)之間改變方向。上述移載方向係指第1及第2晶舟部1、2之頂板12、22(底板13、23)的直線區域14、24朝向基板移載機構41側之方向。又，該合體方向係指第1及第2晶舟部1、2的該直線區域14、24會相互地對向之方向。
此處，將第1移動基體511係位在移載位置處，而第1旋轉台512係朝向移載方向之狀態作為第1台座51位在移載位置處之狀態，並將第2移動基體521係位在移載位置 處，而第2旋轉台522係朝向移載方向之狀態作為第2台座52位在移載位置處之狀態。此情況下，便會以當第1台座51位在移載位置處時，基板移載機構42的晶圓叉44可相對於第1晶舟部1的第1保持部16a~16c作存取，而當第2台座52位在移載位置處時，則基板移載機構42的晶圓叉44可相對於第2晶舟部2的第2保持部26a~26c作存取之方式，而分別構成基板移載機構42或晶舟合體機構5、第1及第2晶舟部1、2。
又，使第1旋轉基體512及第2旋轉基體522朝向該合體方向後，藉由使第1移動基體511及第2移動基體521移動至該合體位置，來使第1晶舟部1及第2晶舟部2的頂板12、22及底板13、23分別的直線區域14、24彼此相互地接合而將第1晶舟部1及第2晶舟部2合體，便構成了晶舟3。此時，亦可在使得第1移動基體511及第2移動基體521移動至該合體位置後，再藉由使第1旋轉基體512及第2旋轉基體522朝向該合體方向，來將第1及第2晶舟部1、2合體。之後，將第1及第2旋轉基體512、522朝向合體方向，而第1及第2移動基體511、521位在合體位置處時，稱作第1及第2台座51、52位在合體位置處。
又，該第1台座51之第1旋轉基體512的上面係設置有載置有第1晶舟部1的下端(支撐腳36a)之載置部517，第2台座52之第2旋轉基體522的上面則設置有載置有第2晶舟部2的下端(支撐腳36b)之載置部527。由於藉由第1及第2晶舟部1、2的自重，該等晶舟部1、2會透過支撐 腳36a、36b而在穩定之狀態下被載置於載置部517、527，因此在第1及第2台座51、52移動時，第1及第2晶舟部1、2的位置偏移便會受到抑制。
晶舟合體機構5的上部側如圖10及圖14所示，係設置有結合機構6。此範例中的結合機構6係具備有臂組件61，此臂組件61的基端側係連接於驅動機構62。該驅動機構62如圖14~圖16所示，係具備有用以使臂組件61升降之壓缸所構成的升降機構63，與用以使臂組件61在結合位置與該結合位置外側的待機位置之間旋轉移動之馬達M4。圖14及圖15中的元件符號65a、65b為導引組件。該結合位置係指臂組件61的前端會位在於合體位置處被合體之晶舟3的頂板31中央部上方側之位置。
又，臂組件61的前端係設置有用以保持結合組件33之保持機構66。該保持機構66係構成為透過桿組件67而連接於壓缸68，且藉由該等而可自由開閉。亦即，係構成為藉由壓缸68來按壓桿組件67後，保持機構66便會關閉而可保持結合組件33的蓋部34，當解除桿組件67的按壓後，保持機構66便會打開而遠離結合組件33。
再者，處理室40內之晶舟合體機構5的後段側係依序設置有晶舟搬送機構7及晶舟升降機8。該晶舟搬送機構7係構成用以將第1晶舟部1與第2晶舟部2所合體後的晶舟3移載至晶舟升降機8之保持具移載機構。此範例中，晶舟搬送機構7係構成為可在位於晶舟合體機構5的合體位置處之第1及第2台座51、52與晶舟升降機8上的隔熱單元81之間搬送晶舟3。
晶舟搬送機構7如圖17及圖18所示，係具備有載置有晶舟3之板狀搬送臂71，該搬送臂71係構成為可藉由進退機構而自由進退及藉由升降機構而自由升降，並且藉由旋轉機構而繞鉛直軸周圍自由旋轉。此範例中，該進退機構係由滾珠螺桿機構所構成，而構成為藉由馬達M5且透過接合器(coupling)721來使滾珠螺桿722旋轉，則螺帽723上面所設置的移動基體72便會沿著滾珠螺桿722移動。圖17中的元件符號725為導引組件。
又，該移動基體72的上部係透過構成升降機構之壓缸731而設置有升降基體73，再者，升降基體73上係透過旋轉基體74而水平地設置有搬送臂71。該旋轉基體74會藉由因馬達M6而旋轉驅動之滑車741與皮帶742的組合，來使該搬送臂71繞鉛直軸周圍旋轉。如此地，馬達M6、滑車741、皮帶742、旋轉基體74便構成了該旋轉機構。
此範例中，係以當第1及第2台座51、52位在該合體位置處時，搬送臂71會位在該等台座51、52的直深處側之方式來設置晶舟搬送機構7。然後，搬送臂71係配置為會沿著處理室40的長度方向進退，而構成為可如圖11及圖18所示般地在位在該合體位置處之晶舟3的底板32下方側處進退。此時，當搬送臂71收取位在該合體位置處的晶舟3時，係在支撐腳36a、36b所被設置之高度位置處進退。
又，搬送臂71的前端側係構成為有2根腕部70a、70b從臂本體70延伸而出，一側的腕部70a的前端側係安裝有 可動臂75。該可動臂75係構成為可藉由驅動機構76而在沿著該腕部70a延伸之通常位置(圖17中實線所示之位置)與直交於腕部70a之搬送位置(圖17中虛線所示之位置)之間自由移動。該驅動機構76如圖17所示，係使用組合了例如桿部761與壓缸762者，當藉由壓缸762來按壓桿部761時，可動臂75會如同直交於腕部70a般地彎曲而成為搬送位置，當解除上述按壓後，則可動臂75便會回到通常位置處。如此地，當可動臂75位在搬送位置處時，則位在合體位置處之晶舟3的支撐腳36a、36b便會被腕部70a、70b及可動臂75圍繞。
上述晶舟搬送機構7雖係將晶舟3的底板32載置並搬送至搬送臂71上，但搬送臂71中之載置有該底板32的區域如圖17及圖18所示，係設置有晶舟承受部77。此範例中，晶舟承受部77係分別設置於例如臂本體70與2根腕部70a、70b及可動臂75的上面。另一方面，該晶舟3的底板32中之對應於晶舟承受部77的區域係形成有段部32a，如此便可進行將晶舟3載置於晶舟承受部77時的對位，且可防止晶舟3的位置偏移。
接著說明晶舟升降機8及隔熱單元81。該晶舟升降機8如圖11所示，係構成用以將晶舟3搬入至縱型熱處理爐85內或搬出之保持具升降機構，且係構成為可藉由未圖示之升降機構而自由升降。又，隔熱單元81係構成例如石英所構成的保溫筒，如圖19所示，係透過蓋體82及旋轉台83而設置於晶舟升降機8。該隔熱單元81的上面中之載置 有晶舟的支撐腳36a、36b之區域係設置有載置部84。
位在該晶舟合體機構5的合體位置處之晶舟3係在藉由搬送臂71來支撐底板32之狀態下被搬送至隔熱單元81的上方側，且使支撐腳36a、36b位在相對應之載置部84的上方側後再下降，而被傳遞至載置部84上。如此地，便會構成為將晶舟3載置於隔熱單元81後，藉由上升晶舟升降機8來將晶舟3搬入至縱型熱處理爐85內，且藉由蓋體82來封閉縱型熱處理爐85的下端側。
該縱型熱處理裝置4係構成為受到控制部100的控制。該控制部100係由例如電腦所構成，其具備有程式、記憶體及CPU。該程式係寫入有從控制部100將控制訊號傳送至縱型熱處理裝置4的各部來進行特定的熱處理之命令(各步驟)。該程式係被收納在電腦記憶媒體，例如軟碟、光碟、硬碟、MO(磁光碟)等記憶部，被且安裝在控制部100。
此處，該程式亦包含有用以控制基板移載機構42、晶舟合體機構5、結合機構6、晶舟搬送機構7以及晶舟升降機8之程式，而對應於被預先記憶在控制部100的記憶體之製程配方，來控制上述各部。
接著，說明上述縱型熱處理裝置4的作用。首先，使晶舟合體機構5的第1台座51及第2台座52位在移載位置處，並分別將第1晶舟部1及第2晶舟部2載置於第1台座51及第2台座52。又，結合機構6係保持有結合組件33的蓋部34，並預先移動至合體位置上方側的結合位置處。
然後，藉由基板移載機構42來將FOUP41內的晶圓W 分別移載至第1晶舟部1及第2晶舟部2。接著，使例如晶舟合體機構5的第1旋轉基體512及第2旋轉基體522成為合體方向後，將第1移動基體511及第2移動基體521移動至合體位置處。藉此，第1晶舟部1及第2晶舟部2便會合體而構成了載置有晶圓W之晶舟3。
接著，下降結合機構6的臂組件61來將結合組件33的足部35a、35b插入至晶舟3的頂部31的孔部12a、22a，而將第1晶舟部1及第2晶舟部2予以結合。接著，打開保持組件66來取下結合組件33的蓋部34後，上升臂組件61並使其移動至待機位置處。
之後，藉由晶舟搬送機構7來將位在合體位置處之晶舟3搬送至隔熱單元81。首先，係在使得晶舟搬送機構7的可動臂75成為通常位置之狀態下，使搬送臂71前進至搬送晶舟3之位置處。接著，使可動臂75移動至搬送位置後，上升搬送臂71來從第1及第2台座51、52將晶舟3收取至搬送臂71的晶舟承受部77上。然後，將晶舟3搬送至隔熱單元81的上方側後，下降搬送臂71，來將支撐腳36a、36b載置於隔熱單元81的載置部84。如此地，將晶舟3傳遞至隔熱單元81後，便使搬送臂71後退。
接著，上升晶舟升降機8來將晶舟3搬入至縱型熱處理爐85，而對載置於晶舟3之晶圓W一次性地進行熱處理。在熱處理結束後，下降晶舟升降機8，來將晶舟3從縱型熱處理爐85搬出，並藉由晶舟搬送機構7來將晶舟3搬送至位在合體位置處的第1台座51及第2台座52上。
之後，使結合機構6從待機位置移動至上述結合位置後，打開保持機構66後使其下降，來使保持機構66位在結合組件33的蓋部34周圍。接著，關閉保持機構66來把持該蓋部34後，藉由上升臂部61而從晶舟3拔取結合組件33。
然後，使第1台座51及第2台座52移動至移載位置處。例如，在使第1及第2移動基體511、521成為合體位置狀態下，將第1及第2旋轉基體512、522往移載方向打開，而將晶舟3分割成第1晶舟部1及第2晶舟部2，接著再使第1及第2移動基體511、521移動至移載位置處。又，亦可在使第1及第2旋轉基體512、522成為合體方向狀態下，藉由使第1及第2移動基體511、521移動至移載位置處來將晶舟3分割成第1晶舟部1及第2晶舟部2，接著再使第1及第2旋轉基體512、522成為移載方向。之後，藉由基板移載機構42來將載置於第1晶舟部1及第2晶舟部2之熱處理後的晶圓W分別移載至FOUP41。
依據上述實施型態，將晶圓W1、W2移載至第1晶舟部1及第2晶舟部2時，係相對於分別以配列間隔A而上下地設置之第1保持部16a~16c及第2保持部26a~26c來將晶圓W1及W2移載至該等晶舟部1及晶舟部2。此時，該配列間隔A係設定為例如12mm，由於上下方向的移載餘裕較大，因此便可容易地進行晶圓W1、W2的移載作業。
又，將晶圓W1、W2移載至第1及第2晶舟部1、2後，會將第1及第2晶舟部1、2合體而構成晶舟3。此處， 晶舟3由於第1晶舟部1的晶圓W1與第2晶舟部2的晶圓W2會交互地配列於上下方向，因此晶舟3便會以較移載時要狹窄的配列間隔A/2(例如6mm)而配列保持有晶圓W。
於是，便可容易地進行對晶舟3的移載作業，同時縮小晶舟3之晶圓W的配列間隔。藉此，便可在不改變晶舟3大小之情況下增加晶圓W的載置片數。其結果，由於在縱型熱處理爐85中，同時受到熱處理的晶圓W片數會增加，因此便可提高縱型熱處理裝置4的產能。又，當晶舟3所載置之晶圓W的片數與過去相同的情況，便可謀求晶舟3及縱型熱處理爐85的小型化。又，由於以縱型熱處理爐85來同時處理的晶圓W片數會增加，因此可減少處理1片晶圓W所需的能源，從而謀求省能源化。
再者，由於第1保持部16a~16c及第2保持部26a~26c係構成為長爪狀，因此載置有晶圓W之晶圓載置區域(保持面)便較大。此處，在上述般晶圓W會從側邊的支柱15a、15c(25a、25c)露出而被加以載置之結構中，若保持面較小，則在與晶圓W內面側處的保持面相接觸之部位處，便會有因晶圓W的自重而產生之應力集中在該部位處，而導致傷痕容易集中在晶圓W內面側的接觸部位。該傷痕已知為熱處理時結晶缺陷(slip)的發生原因其中之一。另一方面，如上所述，若擴大第1保持部16a~16c及第2保持部26a~26c的保持面，便可分散該應力。於是，由於可抑制晶圓W內面側傷痕的發生，進而可抑制因該傷痕而導致結晶缺陷的產生，因此結果便可謀求產品良率的提升。
又再者，由於第1保持部16a~16c及第2保持部26a~26c係形成為長爪狀，且保持面較大，因此可穩定地保持晶圓W。於是，縱使是將晶圓W1、W2移載至第1及第2晶舟部1、2後，為了將第1及第2晶舟部1、2合體而移動該等第1及第2晶舟部1、2的情況，仍可防止晶圓W的脫落。特別是，由於側邊保持部16a、16c(26a、26c)係設置為越過該直線區域14、24而朝外側延伸而出，因此縱使是側邊的支柱15a、15c(25a、25c)較晶圓W中心要靠背面側的情況，仍可穩定地保持晶圓W。此外，由於相對於該等保持部16a~16c、26a~26c，晶圓W係從直線區域14、24側被傳遞，因此便以直線區域14、24側作為晶圓W的正面側，而以中央的支柱15b、25b側作為晶圓W的背面側。
又再者，本發明的晶舟3係將第1及第2晶舟部1、2合體所構成，合體後的晶舟3中，第1晶舟部1的支柱15a~15c與第2晶舟部2的支柱25a~25c係沿著該晶舟3所載置之晶圓W的圓周方向而相互相隔有間隔地配列，此時，如圖5所示，鄰接之支柱彼此的間隔係設定為較晶圓W的直徑要來得小。
藉此，則相對於載置有晶圓W的晶舟3，縱使是因地震或搬送中的問題而對晶舟3造成振動的情況，由於晶圓W的周圍係受到支柱15a~15c、25a~25c的圍繞，因此便可防止從晶舟3飛出。於是，縱使是對晶舟3造成振動的情況，仍可抑制晶圓W從晶舟3落下，從而可防止晶圓W的破損。
又，如此地，由於係設置為晶圓W外緣的位置會因支柱15a~15c、25a~25c而受到限制，且側邊保持部16a、16c(26a、26c)會越該直線區域14、24而朝外側延伸而出，因此假設對晶舟3造成大的振動之情況，仍不會有晶圓W從側邊保持部16a、16c(26a、26c)脫落之虞。於是，縱使是晶舟3發生振動，仍可抑制晶圓W從保持部落下，或衝撞到其他晶圓W之事故的發生。
接著，針對該晶舟的其他例，參照圖20~圖23來加以說明。此範例的晶舟3A係構成為該第1晶舟部1A及第2晶舟部2A的其中之一係保持有被處理面朝下的晶圓W，而該第1晶舟部1A及第2晶舟部2A的另一者係保持有被處理面朝上的晶圓W。此範例中，該晶舟3A如圖20所示，載置於第1晶舟部1A之晶圓W1係配設為內面側會朝上，而載置於第2晶舟部2A之晶圓W2係配設為被處理面側會朝上。
第1晶舟部1A及第2晶舟部2A除了設置於第1晶舟部1A之保持部17a~17c與設置於第2晶舟部2A之保持部27a~27c的配列間隔不同以外，其他係構成為與上述晶舟3的第1及第2晶舟部1、2相同。藉此，晶舟3A便與晶舟3同樣地，係將第1晶舟部1A及第2晶舟部2A合體所構成，且在該晶舟3A中，載置於第1晶舟部1A之晶圓W1與載置於第2晶舟部2A之晶圓W2會交互地配列於上下方向。
於是，第1及第2晶舟部1、2中，上下相鄰接之該晶圓W1與晶圓W2的被處理面彼此便會相互地對向，並且 該晶圓W1與晶圓W2的內面彼此會相互地對向般地被加以載置。此時，第1晶舟部1A的保持部17a~17c與第2晶舟部2A的保持部27a~27c之高度位置係設定為在第1晶舟部1與第2晶舟部2被合體後之狀態下，相互對向之晶圓W被處理面彼此的間隔會較相互對向之晶圓W內面彼此的間隔要來得大。具體來說，第1晶舟部1A的保持部17a~17c及第2晶舟部2A的保持部27a~27c係設置為分別相距12mm的配列間隔，且以相互對向之晶圓W被處理面彼此的間隔為8mm，而相互對向之晶圓W內面彼此的間隔為4mm之方式來設定分別的高度位置。
上述般具備有第1晶舟部1A及第2晶舟部2A之縱型熱處理裝置除了基板移載裝置9係構成為圖22及圖23所示以外，其他係構成為與圖10所示縱型熱處理裝置4相同。該基板移載裝置9係構成為藉由進退機構92來使用以保持晶圓W之水平的晶圓叉91沿著基台93自由進退，且係構成為藉由驅動機構94來使該基台93自由升降及繞鉛直軸周圍自由旋轉。
又，該晶圓叉91的基端側係連接於繞水平軸周圍旋轉之旋轉機構95。再者，晶圓叉91表面係形成有透過具備閥體V的吸引道96a而連接於真空幫浦97之吸引孔96。如此地，便會構成為將晶圓W載置於晶圓叉91後，打開閥體V1且藉由真空幫浦97來排氣，則晶圓W便會藉由吸引孔96而被真空吸附保持在晶圓叉91。又，亦可取代真空吸附，而藉由靜電力來將晶圓W吸附保持在晶圓叉91。
具備有上述第1及第2晶舟部1A、2A之縱型熱處理裝置中如圖22所示，係在從FOUP41藉由晶圓叉91而以被處理面朝上之方式來收取晶圓W2後，以被處理面朝上之方式來將晶圓W2傳遞至第2晶舟部2的保持部27(27a~27c)。又，如圖23所示，係在從FOUP41藉由晶圓叉91而以被處理面朝上之方式來收取晶圓W1後，例如使晶圓叉91的基端側前進至較基台93的前端要位在更前方後，再藉由旋轉機構95而以晶圓W1位在下方之方式來旋轉晶圓叉91。此狀態下，晶圓W1便會成為內面朝上，而被處理面朝下之狀態。接著，以內面朝上之狀態來將晶圓W1傳遞至第1晶舟部1的保持部17(17a~17c)。
如此地，將晶圓W1、晶圓W2移載至第1及第2晶舟部1A、2A後，如上所述般地，藉由晶舟合體機構5來將該等晶舟部1A、2A合體而構成晶舟3A。接著，藉由結合組件33來將晶舟3A結合後，藉由晶舟搬送機構7而搬送至隔熱單元81上。然後，上升晶舟升降機8來將晶舟3A搬入至縱型熱處理爐85內，來對晶圓W1、W2進行特定的熱處理。
依據上述結構，便與上述實施型態同樣地，在晶圓W1、W2的移載時，係以較大的配列間隔來將晶圓W1、W2傳遞至第1及第2晶舟部1A、2A，且在晶圓W1、W2的移載後再將晶舟3A合體。藉此，便可增加移載餘裕來使移載作業變得容易，且縮小晶舟3所載置之晶圓W1、W2的配列間隔。於是，便可增加晶舟3所載置之晶圓W1、W2的片數，來謀求產能的提升。
又，由於係將內面朝上的晶圓W1移載至第1晶舟部1A，而將被處理面朝上的晶圓W2移載至第2晶舟部2B後，再構成晶舟3A，因此縱使是鄰接於上下方向之晶圓W1、W2被配列為被處理體面彼此及內面彼此相互地呈對向之情況，仍可容易地進行移載作業。再者，鄰接於上下方向之晶圓W1、W2中，被處理面彼此呈對向之區域係設定為較內面彼此呈對向之區域而間隔較大。於是，由於處理氣體便會容易進入晶圓W1、W2的被處理面相互地呈對向之區域，而在晶圓W1、W2的被處理面充分地遍布有處理氣體，因此可抑制處理不均勻的發生，來進行面內均勻性高的熱處理。
以上，本發明並非以第1晶舟部所載置之晶圓W1與第2晶舟部所載置之晶圓W2彼此會完全地(100%)相重疊一事為要件。若該等晶圓W1、W2彼此未完全地重疊之情況，則不一定要是保持部從支柱延伸而出來保持晶圓W1、W2之結構，例如亦可為以配列於支柱的上下且分別水平地凹陷之溝槽來作為保持部之結構。
針對此結構，使用圖24~圖26來加以說明。圖中的元件符號110為第1晶舟部，元件符號120為第2晶舟部，該等晶舟部110、120係分別設置有複數根(例如3根)支柱111~113、121~123。第1晶舟部110兩側的支柱111、113若以中央的支柱112所設置之一側為一端側，則係設置為較晶圓W1的中心O1而位在另一端側。又，同樣地，第2晶舟部120兩側的支柱121、123係較晶圓W2的中心O2 而設置在一端側。此外，圖24及圖25中，元件符號114、124係分別為第1晶舟部110、第2晶舟部120的頂板，而元件符號115、125係分別為第1晶舟部110、第2晶舟部120的底板。
該支柱111~113、121~123係形成為晶圓W1、W2的周緣部所被載置之溝部116、126會分別配列於上下般而分別水平地凹陷所形成。此時，溝部116、126係形成為第1晶舟部110所載置之晶圓W1與第2晶舟部120所載置之晶圓W2會交互配置在上下方向。如上所述，由於兩側的支柱111、113、121、123係較晶圓W1、W2的中心O1、O2而分別形成於外側，因此藉由各個溝部111~113、121~123會載置有晶圓W的周緣，來將晶圓W1、W2分別水平地保持在第1晶舟部110及第2晶舟部120。
又，第1晶舟部110兩側的支柱111、113係以不會干擾到第2晶舟部120所載置的晶圓W2之方式而形成有呈凹陷的溝部117。同樣地，第2晶舟部120兩側的支柱121、123亦以不會干擾到第1晶舟部110所載置的晶圓W1之方式而形成有呈凹陷的溝部127。
如此地，藉由在分別將晶圓W1、W2載置於第1晶舟部110及第2晶舟部120後，再使該等晶舟部110、120彼此合體，便構成了圖24及圖26所示般的晶舟130。此情況下，如該等圖所示，晶圓W1、W2彼此雖未在晶舟130上完全地相重疊，但藉由將晶舟130搬入至縱型熱處理爐內，便可對晶圓W1、W2一次性地進行熱處理。
以上，晶舟不限於會完全地分割為2(即第1晶舟部及第2晶舟部)之情況，如圖27所示，當晶圓W的移載時，在第1晶舟部210及第2晶舟部220的一部分相連接之狀態下來打開第1晶舟部210與第2晶舟部220之結構亦包含於本發明的範圍。此情況下，係設置有例如共通的支柱230，且使用樞紐機構(未圖示)於該支柱230來進行第1晶舟部210及第2晶舟部220之頂板及底板的接合及分離。
又，本發明中，形成於支柱之保持部不限於上述結構，亦可以從中央的支柱越過頂板(底板)而朝外部延伸而出之方式來設置保持部，而側邊的支柱則設置有朝頂板(底板)附近延伸之保持部。再者，形成於支柱之保持部亦可構成為從支柱延伸而出的爪部與於支柱具有凹陷所形成的溝部之組合。
再者，本發明中，亦可為藉由預先固定第1載置部(第1台座)及第2載置部(第2台座)的其中一者並使另一者移動，來將該等載置部上的第1保持具部分(第1晶舟部)與第2保持具部分(第2晶舟部)合體之結構。又再者，亦可藉由保持具移載機構來分別將第1保持具部分及第2保持具部分搬送至保持具升降機構上，而在該保持具升降機構上將第1保持具部分及第2保持具部分合體。
又再者，本發明中，用以保持晶圓W的側邊之側邊保持部16a、16c(26a、26c)係設置為較保持部16a~16c(26a~26c)所保持之晶圓W的中心要朝正面側延伸而出，並且亦可如圖28中以側邊保持部16a、16c為例所顯示般地使該保持 面形成為沿著晶圓W周緣之圓弧狀。圖29係顯示將第1晶舟部1及第2晶舟部2接合後的狀態，中央保持部16a、26b雖係構成為與上述圖5所示範例相同，但該中央保持部16a、26b亦可形成為沿著晶圓W周緣之圓弧狀。
上述般的結構中，由於側邊保持部16a、16c(26a、26c)係沿著晶圓W的周緣所設置，因此晶圓W的側邊處便會形成有沿著圓周方向的長保持面。於是，晶圓W便會從側邊的支柱15a、15c(25a、25c)露出而被加以載置，從而可在因晶圓W自重所產生的應力容易集中之晶圓W側邊的周緣部位處使該應力分散。藉此，便可抑制晶圓內面側的傷痕產生，來抑制因該傷痕而導致結晶缺陷的產生，結果便可謀求產品良率的提升。
再者，從基板被傳遞至第1晶舟部1及第2晶舟部2之一側觀之，分別設置於晶圓W兩側之複數保持部在此範例中，該側邊保持部16a、16c(26a、26c)亦可設置為晶圓W的保持面係朝向晶圓W的中心側而往下側傾斜。上述般的結構中，藉由側邊保持部16a、16c(26a、26c)的保持面，則晶圓W的下緣便會在受到傾斜面的定位之狀態下被加以保持。此情況下，中央保持部16b、26b之保持面的高度位置係對應於側邊保持部16a、16c(26a、26c)所保持之晶圓W的高度位置來設定。此時，由於晶圓W下緣處之與該保持面相接觸的區域係確保為某種程度的長度，因此該應力便會分散，而抑制結晶缺陷的產生。又，由於晶圓W的下緣會與該保持面相接觸，因此假設縱使該接觸區域處產生 有結晶缺陷，由於係在圖案形成區域的外側，因此可抑制對產品品質的不良影響。
再者，如上所述，由於晶圓W係經定位，因此晶圓W往側邊側的移動便會受到抑制。於是，縱使是移動第1晶舟部1及第2晶舟部2的情況，仍可穩定地保持晶圓W來抑制晶圓W的脫落。此處，中央支撐部16a、26a的保持面亦可構成為朝下側傾斜。又，如圖24~圖26所示，例如配列於支柱的上下且分別水平地凹陷之溝槽所構成的保持部中，亦可將保持面構成為朝向晶圓W的中心側而往下側傾斜。
依據本發明，係由可相互分割地被合體之第1保持具部分及第2保持具部分來構成基板保持具，第1保持具部分及第2保持具部分係分別設置有當該等相互地合體時，第1保持具部分所保持之基板與第2保持具部分所保持之基板會交互地配列般之保持部。於是，若在分別將基板移載至第1保持具部分及第2保持具部分後，再使該等第1保持具部分及第2保持具部分合體來構成基板保持具的話，則基板保持具所載置之基板的配列間隔便會較被移載至第1保持具部分及第2保持具部分時的配列間隔要來得狹窄。於是，便可確保移載餘裕，同時縮小基板保持具所載置之基板的配列間隔。
本申請案係依據2011年4月8日所申請之日本專利申請第2011-086618號、2011年8月29日所申請之日本專利申請第2011-186264號以及2012年2月9日所申請之日本 專利申請第2012-026464號而主張優先權，並以該等日本申請案的全部內容作為參考文獻而援用於此。
W‧‧‧晶圓
W1、W2‧‧‧第1、第2晶圓
1、2‧‧‧第1晶舟部
11、21‧‧‧第1保持部
12、22‧‧‧頂板
12a、22a‧‧‧孔部
13、23‧‧‧底板
14、24‧‧‧直線區域
15a~15c、25a~25c‧‧‧支柱
16a~16c、26a~26c‧‧‧保持部
3‧‧‧晶舟
31‧‧‧頂板
32‧‧‧底板
33‧‧‧結合組件
34‧‧‧蓋部
35a、35b‧‧‧足部
36a、36b‧‧‧支撐腳
40‧‧‧處理室
41‧‧‧FOUP
42‧‧‧基板移載機構
43‧‧‧基台
44‧‧‧晶圓叉
5‧‧‧晶舟合體機構
51、52‧‧‧第1、第2台座
53‧‧‧滾珠螺桿
圖1係概略顯示本發明之晶舟的一實施型態之側視圖。
圖2係顯示該晶舟之立體圖。
圖3係顯示構成該晶舟之第1晶舟部與第2晶舟部之立體圖。
圖4係顯示該晶舟的頂板之俯視圖。
圖5係顯示該晶舟的保持部之俯視圖。
圖6係顯示該第1晶舟部及第2晶舟部之側視圖。
圖7係顯示該晶舟的一部分之立體圖。
圖8係顯示該第1晶舟部及第2晶舟部之立體圖。
圖9係顯示該第1晶舟部及第2晶舟部之側視圖。
圖10係顯示具有該晶舟之熱處理裝置的一例之俯視圖。
圖11係顯示該熱處理裝置之側視圖。
圖12係顯示設置於該熱處理裝置之晶舟合體機構的一例之結構圖。
圖13係顯示具有該晶舟之熱處理裝置的一例之俯視圖。
圖14係顯示設置於該熱處理裝置之結合機構的一例之結構圖。
圖15係顯示該結合機構之側視圖。
圖16係顯示該結合機構之俯視圖。
圖17係顯示設置於該熱處理裝置之晶舟搬送機構的一例之俯視圖。
圖18係顯示該晶舟搬送機構之側視圖。
圖19係顯示設置於該熱處理裝置之隔熱單元的一例之側視圖。
圖20係顯示本發明之晶舟的其他例之側視圖。
圖21係顯示本發明之晶舟的其他例之側視圖。
圖22係顯示設置於具有該其他例晶舟的熱處理裝置之基板移載機構與第2晶舟部之側視圖。
圖23係顯示設置於具有該其他例晶舟的熱處理裝置之基板移載機構與第1晶舟部1之側視圖。
圖24係顯示本發明再一其他例的晶舟之俯視圖。
圖25係顯示本發明再一其他例的晶舟之側視圖。
圖26係顯示本發明再一其他例的晶舟之側視圖。
圖27係顯示本發明再一其他例的晶舟之俯視圖。
圖28係顯示本發明之保持部的其他例之俯視圖。
圖29係顯示本發明之保持部的其他例之俯視圖。
圖30係顯示本發明之保持部的再一其他例之側視圖。
1、2‧‧‧第1晶舟部
12、22‧‧‧頂板
12a、22a‧‧‧孔部
13、23‧‧‧底板
15a~15c、25a‧‧‧支柱
16a~16c、26a‧‧‧保持部
3‧‧‧晶舟
31‧‧‧頂板
32‧‧‧底板
33‧‧‧結合組件
34‧‧‧蓋部
35a、35b‧‧‧足部
36a、36b‧‧‧支撐腳

Claims (11)

  1. 一種基板保持具，係層架狀地保持複數片基板，且為了熱處理該等基板而被搬入至縱型熱處理爐內；該基板保持具係由可相互分割地被合體之第1保持具部分及第2保持具部分所構成；該第1保持具部分及第2保持具部分係分別具有：頂板及底板，係相互地上下呈對向；支柱，係沿著該頂板及底板各自的周緣部而複數地設置，且相互連結該頂板與底板；以及保持部，係設置於各個該複數支柱中相互對應之位置處，來保持各基板的下面；該第1保持具部分及第2保持具部分各自的保持部之高度位置係設定為當該第1保持具部分與第2保持具部分相互合體時，第1保持具部分所保持之基板與第2保持具部分所保持之基板會交互地配列。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板保持具，其中該第1保持具部分及第2保持具部分各自的保持部係構成為從支柱延伸而出之保持用的爪部。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板保持具，其係具備有為了使相互合體後之該第1保持具部分及第2保持具部分相互結合，而相對於該第1保持具部分及第2保持具部分可自由裝卸地加以設置之結合組件。
  4. 如申請專利範圍第2項之基板保持具，其中基板為圓形基板； 該保持部的至少其中之一之載置有基板的保持面係形成為沿著基板周緣之圓弧狀。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板保持具，其中從基板被傳遞至第1保持具部分及第2保持具部分之一側觀之，分別設置於基板兩側之複數保持部係設置為基板的保持面會朝向基板的中心側往下側傾斜，而藉由該保持面來保持基板的下緣。
  6. 一種縱型熱處理裝置，係將複數片基板層架狀地保持在基板保持具並搬入至縱型熱處理爐內，來對基板進行熱處理，其具備有：第1載置部，係使用如申請專利範圍第1項記載的基板保持具來作為該基板保持具，而在相對於該第1保持具部分進行基板傳遞之位置處為了載置第1保持具部分所設置；第2載置部，係在相對於該第2保持具部分進行基板傳遞之位置處為了載置第2保持具部分所設置；合體機構，係用以使該第1載置部所載置之第1保持具部分及該第2載置部所載置之第2保持具部分相互地合體；以及保持具升降機構，係用以將藉由該合體機構而將第1保持具部分與第2保持具部分合體所構成的基板保持具搬入至縱型熱處理爐內或搬出。
  7. 如申請專利範圍第6項之縱型熱處理裝置，其中該合體機構係用以使第1載置部及第2載置部的至少其中一者從進行基板傳遞之位置處移動之移動機構。
  8. 如申請專利範圍第6項之縱型熱處理裝置，其係具備有用以將該第1保持具部分與第2保持具部分被合體後的基板保持具移載至該保持具升降機構之保持具移載機構。
  9. 如申請專利範圍第6項之縱型熱處理裝置，其中該第1保持具部分及第2保持具部分的其中一者係以被處理面朝下之方式來保持基板，且該第1保持具部分及第2保持具部分的另一者係以被處理面朝上之方式來保持基板，而在該第1保持具部分與第2保持具部分被合體後之狀態下，以相互呈對向之基板被處理面彼此的間隔會大於相互呈對向之基板內面彼此的間隔之方式，來設定各保持具部分之保持部的高度位置。
  10. 一種縱型熱處理裝置的運轉方法，係層架狀地將複數片基板保持在基板保持具並搬入至縱型熱處理爐內，來對基板進行熱處理之縱型熱處理裝置的運轉方法，其包含以下步驟：使用如申請專利範圍第1項記載的基板保持具作為該基板保持具，來將基板層架狀地保持在第1載置部所載置之第1保持具部分之步驟；將基板層架狀地保持在第2載置部所載置之第2保持具部分之步驟；接著，將該第1保持具部分及第2保持具部分相互合體來構成基板保持具之步驟；之後，將基板保持具搬入至縱型熱處理爐內來對基板 進行熱處理之步驟。
  11. 如申請專利範圍第10項之縱型熱處理裝置的運轉方法，其包含以下步驟：以被處理面朝下之方式來將基板保持在該第1保持具部分及第2保持具部分的其中一者之步驟；以及以被處理面朝上之方式來將基板保持在該第1保持具部分及第2保持具部分的另一者之步驟；其中，係在該第1保持具部分與第2保持具部分被合體後之狀態下，以相互呈對向之基板被處理面彼此的間隔會大於相互呈對向之基板內面彼此的間隔之方式，來設定各保持具部分之保持部的高度位置。
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