JPH06310570A - Ｔａｂテープ送り機構 - Google Patents
Ｔａｂテープ送り機構Info
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- JPH06310570A JPH06310570A JP11932693A JP11932693A JPH06310570A JP H06310570 A JPH06310570 A JP H06310570A JP 11932693 A JP11932693 A JP 11932693A JP 11932693 A JP11932693 A JP 11932693A JP H06310570 A JPH06310570 A JP H06310570A
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- Pending
Links
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000007779 soft material Substances 0.000 claims abstract description 8
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止装置におけるＴＡＢテープ送りを、
スプロケットによらずにテープ送り方向に無負荷である
ローラー方式で搬送する。 【構成】 樹脂封止装置等で使用されるＴＡＢテープの
送り及び位置付けを遂行するＴＡＢテープ送り機構であ
って、この送り機構は駆動ローラーと従動ローラーとを
有し、いずれか一方のローラーは硬質材で、他方のロー
ラーは軟質材で形成し、ＴＡＢテープを駆動ローラーと
従動ローラーとに挟持してＴＡＢテープの送り及び位置
付けを遂行する。
スプロケットによらずにテープ送り方向に無負荷である
ローラー方式で搬送する。 【構成】 樹脂封止装置等で使用されるＴＡＢテープの
送り及び位置付けを遂行するＴＡＢテープ送り機構であ
って、この送り機構は駆動ローラーと従動ローラーとを
有し、いずれか一方のローラーは硬質材で、他方のロー
ラーは軟質材で形成し、ＴＡＢテープを駆動ローラーと
従動ローラーとに挟持してＴＡＢテープの送り及び位置
付けを遂行する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば樹脂封止装置に
おけるＴＡＢテープ送り機構に関するものである。
おけるＴＡＢテープ送り機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止装置においてはＴＡＢテ
ープを搬送しながらＴＡＢテープ上に装着されたチップ
の樹脂封止作業を行うが、その搬送は図５に示すように
ＴＡＢテープａの両側端部に形成された送り穴ｂ（パー
フォレーション）を利用して図６、図７に示すようにス
プロケットｃにより駒送りするようになっている。ｄは
スプロケットｃに係合するガイドローラーである。
ープを搬送しながらＴＡＢテープ上に装着されたチップ
の樹脂封止作業を行うが、その搬送は図５に示すように
ＴＡＢテープａの両側端部に形成された送り穴ｂ（パー
フォレーション）を利用して図６、図７に示すようにス
プロケットｃにより駒送りするようになっている。ｄは
スプロケットｃに係合するガイドローラーである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のスプロケッ
トｃによるＴＡＢテープａの搬送は、送り穴ｂにテープ
送り方向の負荷が掛かってＴＡＢテープａが破損するこ
とがあり、又ＴＡＢテープａ上に設けられたリード線を
断線する等の不具合が生じる場合があった。そこで、本
発明はスプロケットによる搬送を廃止し、テープ送り方
向に対して無負荷であるローラー方式で搬送することに
より上記従来の欠点を除去しようとするものである。
トｃによるＴＡＢテープａの搬送は、送り穴ｂにテープ
送り方向の負荷が掛かってＴＡＢテープａが破損するこ
とがあり、又ＴＡＢテープａ上に設けられたリード線を
断線する等の不具合が生じる場合があった。そこで、本
発明はスプロケットによる搬送を廃止し、テープ送り方
向に対して無負荷であるローラー方式で搬送することに
より上記従来の欠点を除去しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の手段として、本発明は、樹脂封止装置等で使用される
ＴＡＢテープの送り及び位置付けを遂行するＴＡＢテー
プ送り機構であって、この送り機構は駆動ローラーと従
動ローラーとを有し、いずれか一方のローラーは硬質材
で、他方のローラーは軟質材で形成し、ＴＡＢテープを
駆動ローラーと従動ローラーとに挟持してＴＡＢテープ
の送り及び位置付けを遂行することを要旨とするもので
ある。
の手段として、本発明は、樹脂封止装置等で使用される
ＴＡＢテープの送り及び位置付けを遂行するＴＡＢテー
プ送り機構であって、この送り機構は駆動ローラーと従
動ローラーとを有し、いずれか一方のローラーは硬質材
で、他方のローラーは軟質材で形成し、ＴＡＢテープを
駆動ローラーと従動ローラーとに挟持してＴＡＢテープ
の送り及び位置付けを遂行することを要旨とするもので
ある。
【０００５】
【作 用】駆動ローラー側は金属のような硬いものを使
用し、従動ローラー側はウレタンゴムやシリコンゴムの
ような軟らかいものを使用し、これらのローラーでＴＡ
Ｂテープを挟み込み、ローラーとＴＡＢテープの摩擦抵
抗で搬送する。
用し、従動ローラー側はウレタンゴムやシリコンゴムの
ような軟らかいものを使用し、これらのローラーでＴＡ
Ｂテープを挟み込み、ローラーとＴＡＢテープの摩擦抵
抗で搬送する。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面により詳説
する。１はＴＡＢテープ２の送り出しリールであり、セ
ンサー３でＴＡＢテープ２の垂れ量を検出することで送
り量を調整できるようにしてある。
する。１はＴＡＢテープ２の送り出しリールであり、セ
ンサー３でＴＡＢテープ２の垂れ量を検出することで送
り量を調整できるようにしてある。
【０００７】送り出されたＴＡＢテープ２は、ポッティ
ング４部に導入されて樹脂滴下装置５により樹脂封止作
業が行われるが、その樹脂滴下装置５の前後には本発明
に係るテープ送り機構６が装備され、樹脂滴下装置５の
タイミングに合わせてＴＡＢテープ２を搬送する。
ング４部に導入されて樹脂滴下装置５により樹脂封止作
業が行われるが、その樹脂滴下装置５の前後には本発明
に係るテープ送り機構６が装備され、樹脂滴下装置５の
タイミングに合わせてＴＡＢテープ２を搬送する。
【０００８】前記テープ送り機構６は、図２に示すよう
に駆動ローラー７と従動ローラー８とを有し、駆動ロー
ラー７はステンレス等の硬質材で形成され、従動ローラ
ー８はゴム又はウレタン等の軟質材で形成されており、
図３、図４のように従動ローラー８の外周はテーパー面
８ａに形成されて外側面が内側面よりやや小径になって
いる。
に駆動ローラー７と従動ローラー８とを有し、駆動ロー
ラー７はステンレス等の硬質材で形成され、従動ローラ
ー８はゴム又はウレタン等の軟質材で形成されており、
図３、図４のように従動ローラー８の外周はテーパー面
８ａに形成されて外側面が内側面よりやや小径になって
いる。
【０００９】９はテープガイド機構であり、ＴＡＢテー
プ２が垂れないように両側端部をガイドし且つ直進性を
保持するために付設のテープガイドピン１０を両側縁に
当接させて位置規制を行っている。このテープガイド機
構９は前記テープ送り機構６の前後に配設され、これに
よりＴＡＢテープ２の搬送が円滑になされるようにして
ある。
プ２が垂れないように両側端部をガイドし且つ直進性を
保持するために付設のテープガイドピン１０を両側縁に
当接させて位置規制を行っている。このテープガイド機
構９は前記テープ送り機構６の前後に配設され、これに
よりＴＡＢテープ２の搬送が円滑になされるようにして
ある。
【００１０】前記テープ送り機構６は、従動ローラー８
を駆動ローラー７に適圧で押し付けてＴＡＢテープ２を
挟み付け、駆動ローラー７の駆動によって前記樹脂滴下
装置５のタイミングに合わせてＴＡＢテープ２を間欠的
に搬送することが出来、そのＴＡＢテープ２に装着され
たチップを樹脂滴下装置５の直下に順次位置付けつつ樹
脂滴下が順次なされる。
を駆動ローラー７に適圧で押し付けてＴＡＢテープ２を
挟み付け、駆動ローラー７の駆動によって前記樹脂滴下
装置５のタイミングに合わせてＴＡＢテープ２を間欠的
に搬送することが出来、そのＴＡＢテープ２に装着され
たチップを樹脂滴下装置５の直下に順次位置付けつつ樹
脂滴下が順次なされる。
【００１１】このようにしてポッティング部４で樹脂滴
下されたＴＡＢテープ２は、キュア炉１１内に導かれ、
上下方向に複数段設けられた加熱装置１２の上を通過さ
せながら滴下樹脂を硬化させ、出口側リール１３を経て
最終的には巻き取りリール１４にて巻き取られる。
下されたＴＡＢテープ２は、キュア炉１１内に導かれ、
上下方向に複数段設けられた加熱装置１２の上を通過さ
せながら滴下樹脂を硬化させ、出口側リール１３を経て
最終的には巻き取りリール１４にて巻き取られる。
【００１２】前記出口側リール１３と巻き取りリール１
４側のガイドローラー１５との間にもテープ送り機構
６′が設けられ、従動ローラー８′を駆動ローラー７′
とを備え、その前後にはテープガイド機構９′も配設さ
れている。尚、巻き取りリール１４側にもＴＡＢテープ
２の垂れ量検出センサー３′が設けられ、巻き取り量を
調整できるようにしてある。
４側のガイドローラー１５との間にもテープ送り機構
６′が設けられ、従動ローラー８′を駆動ローラー７′
とを備え、その前後にはテープガイド機構９′も配設さ
れている。尚、巻き取りリール１４側にもＴＡＢテープ
２の垂れ量検出センサー３′が設けられ、巻き取り量を
調整できるようにしてある。
【００１３】本発明の場合は、樹脂封止装置のＴＡＢテ
ープ送り機構をスプロケットではなくローラー方式とし
たのでテープ送り方向に無負荷で搬送することが出来、
これにより送り穴に大きな負荷が掛かってＴＡＢテープ
２が破損したり、ＴＡＢテープ２上に設けられたリード
線を断線するといった従来の不具合を一掃することが出
来る。
ープ送り機構をスプロケットではなくローラー方式とし
たのでテープ送り方向に無負荷で搬送することが出来、
これにより送り穴に大きな負荷が掛かってＴＡＢテープ
２が破損したり、ＴＡＢテープ２上に設けられたリード
線を断線するといった従来の不具合を一掃することが出
来る。
【００１４】又、従動ローラー８を軟質材で形成し、し
かもその外周をテーパー面８ａに形成したのでＴＡＢテ
ープ２に対する接触は内側面の周縁のみつまり線接触と
なり、ＴＡＢテープが捩れず搬送することができる。更
に、駆動ローラー７、従動ローラー８ともＴＡＢテープ
中央部に装着されているチップ及びその周囲に形成され
ているリード線部に触れることはなく、それらを充分保
護することになる。尚、実施例では駆動ローラーは硬質
材で、従動ローラーは軟質材で構成されているが、駆動
ローラーを軟質材、従動ローラーを硬質材にしても良
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変更は許容され
るものである。
かもその外周をテーパー面８ａに形成したのでＴＡＢテ
ープ２に対する接触は内側面の周縁のみつまり線接触と
なり、ＴＡＢテープが捩れず搬送することができる。更
に、駆動ローラー７、従動ローラー８ともＴＡＢテープ
中央部に装着されているチップ及びその周囲に形成され
ているリード線部に触れることはなく、それらを充分保
護することになる。尚、実施例では駆動ローラーは硬質
材で、従動ローラーは軟質材で構成されているが、駆動
ローラーを軟質材、従動ローラーを硬質材にしても良
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変更は許容され
るものである。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
例えばＴＡＢテープの樹脂封止装置においてスプロケッ
トによる搬送を廃止し、テープ送り方向に対して無負荷
であるローラー方式で搬送するようにしたので、ＴＡＢ
テープの破損又はリード線の断線等を未然に防止する効
果を奏する。又、トラブルが生じることなく円滑に搬送
できることから、ＴＡＢテープの送り速度を早めて作業
能率の向上を図ることが可能となる。
例えばＴＡＢテープの樹脂封止装置においてスプロケッ
トによる搬送を廃止し、テープ送り方向に対して無負荷
であるローラー方式で搬送するようにしたので、ＴＡＢ
テープの破損又はリード線の断線等を未然に防止する効
果を奏する。又、トラブルが生じることなく円滑に搬送
できることから、ＴＡＢテープの送り速度を早めて作業
能率の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るテープ送り機構を組み込んだ樹
脂封止装置の全体の構成図である。
脂封止装置の全体の構成図である。
【図２】 テープ送り機構部分の正面図である。
【図３】 図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】 図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】 ＴＡＢテープの送り穴の説明図である。
【図６】 スプロケットによる従来例の説明図である。
【図７】 図６のＣ−Ｃ線断面図である。
１…送り出しリール ２…ＴＡＢテープ ３…セン
サー ４…ポッティング部 ５…樹脂滴下装置
６…テープ送り機構 ７…駆動ローラー ８…従動ローラー ８ａ…テーパー面 ９…テープ
ガイド機構 １０…テープガイドピン １１…キュ
ア炉 １２…加熱装置 １３…出口側リール １４…巻き取りリール １５…ガイドローラー
サー ４…ポッティング部 ５…樹脂滴下装置
６…テープ送り機構 ７…駆動ローラー ８…従動ローラー ８ａ…テーパー面 ９…テープ
ガイド機構 １０…テープガイドピン １１…キュ
ア炉 １２…加熱装置 １３…出口側リール １４…巻き取りリール １５…ガイドローラー
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂封止装置等で使用されるＴＡＢテー
プの送り及び位置付けを遂行するＴＡＢテープ送り機構
であって、この送り機構は駆動ローラーと従動ローラー
とを有し、いずれか一方のローラーは硬質材で、他方の
ローラーは軟質材で形成し、ＴＡＢテープを駆動ローラ
ーと従動ローラーとに挟持してＴＡＢテープの送り及び
位置付けを遂行するＴＡＢテープ送り機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11932693A JPH06310570A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | Ｔａｂテープ送り機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11932693A JPH06310570A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | Ｔａｂテープ送り機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310570A true JPH06310570A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14758703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11932693A Pending JPH06310570A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | Ｔａｂテープ送り機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310570A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7050138B1 (en) | 1995-03-10 | 2006-05-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a display device having a driver circuit attached to a display substrate |
| JP2009280304A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-12-03 | Oki Semiconductor Co Ltd | テープガイド装置 |
| US7667305B2 (en) | 2007-11-06 | 2010-02-23 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2010183105A (ja) * | 2010-04-26 | 2010-08-19 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| CN103077910A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-05-01 | 王奉瑾 | 用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块 |
| CN107519981A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-29 | 合肥通彩自动化设备有限公司 | 一种基于玻璃面板生产线的玻璃破碎装置 |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP11932693A patent/JPH06310570A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7050138B1 (en) | 1995-03-10 | 2006-05-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a display device having a driver circuit attached to a display substrate |
| US7446843B2 (en) | 1995-03-10 | 2008-11-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
| US8013972B2 (en) | 1995-03-10 | 2011-09-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
| US8547516B2 (en) | 1995-03-10 | 2013-10-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
| US7667305B2 (en) | 2007-11-06 | 2010-02-23 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2009280304A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-12-03 | Oki Semiconductor Co Ltd | テープガイド装置 |
| JP2010183105A (ja) * | 2010-04-26 | 2010-08-19 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| CN103077910A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-05-01 | 王奉瑾 | 用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块 |
| CN107519981A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-29 | 合肥通彩自动化设备有限公司 | 一种基于玻璃面板生产线的玻璃破碎装置 |
| CN107519981B (zh) * | 2017-08-31 | 2023-12-15 | 合肥通彩自动化设备有限公司 | 一种基于玻璃面板生产线的玻璃破碎装置 |
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