KR920000569Y1 - 반도체 부품 테이핑기의 부품 리드 굽힘 불량 교정장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 부품 테이핑기의 부품 리드 굽힘 불량 교정장치

제1도는 본 고안 장치가 적용되는 테이핑기의 전체 구성을 개략적으로 도시하여 보인 평면도.

제2도는 본 고안 장치의 구성 및 설치 상태를 보인 사시도.

제3도는 본 고안 장치의 작용을 보인 단면도로서, (a)는 해머가 전진작동 되기 이전의 상태를 보인 작용도, (b)는 해머가 전진 작동되어 부품의 리드를 교정하는 상태의 적용도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 기대 베이스판 10 : 기준 가이드블록

10a : 기준면 11 : 가이드편

20 : 해머 20a : 접촉면

21 : 슬라이드블록 21a : 슬라이드홈

22 : 상부 슬라이드 가이드 22a : 요입부

23,24 : 고정핀 25 : 인장스프링

26 : 에어실린더 T,T′ : 테이프

본 고안은 트랜지스터, 다이오드와 같은 반도체 소자나 기타 전자관련 부품을 테이프로 연속 접착시키는 테이핑기에 있어서, 테이핑 장치부를 거쳐 테이핑되어 연속적으로 이송되는 부품을 기준 가이드블록을 따라 이송시킴과 아울러 그 부품의 리드를 에어실린더로 구동되는 해머로 격타하여 부품의 포밍가공 또는 부품의 테이핑 과정에서 변형된 부품의 리드를 곧게 펴주는 반도체 부품 테이핑기의 부품 리드 굽힘 불량 교정장치에 관한 것이다.

일반적으로 사용되고 있는 반도체 부품 테이핑기는 일정 규격을 가지는 다수개의 부품을 회전드럼에 순차적으로 공급하고 그 회전드럼을 따라 이송되는 부품이 포밍장치부를 경유하는 동안 글 부품의 리드를 소정 형상으로 절곡한 다음, 포밍된 부품의 리드를 일정폭을 가지는 테이프에 등간격으로 부착 고정함으로써, 다수의 반도체 부품을 수요자의 요구에 따라 로울 상으로 감아둘 수 있도록 테이핑 하게 된다.

그러나, 이와같은 테이핑기에 있어서는 포밍장치부를 거쳐 절곡되는 부품의 리드가 빠른 속도로 가공되는 연속 포밍작업과정에서 요구되는 포밍작업이 균일하게 이루어지지 않고 때때로 일부 부품의 리드가 전, 후방향으로 굽혀지게 되는 리드 굽힘 불량 현상이 발생하게 된다.

따라서, 이와같이 변형된 부품의 리드를 곧바로 펴주기 위하여 종래에는 작업자가 수작업으로 일일이 굽혀진 리드를 펴주거나, 또는 복잡한 구성을 가지는 별도의 교정장치를 이용하여 변형된 리드를 바로 잡아 왔으므로 제품의 생산성이 극히 저하되고 리드의 균일한 교정작업이 이루어지지 않으며 제품의 연속적인 테이핑작업이 장애요인을 갖게되는 등의 단점과 문제점이 있었다.

본 고안은 이와같은 종래의 단점과 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 포밍된 부품이 테이프에 부착상태로 이송된 테이핑기의 기대 베이스판 일측에 연속 이동되는 부품리드의 일측을 받쳐주는 기준 가이드블록을 설치하고, 그 반대측에는 에어실린더로 구동되는 해머를 설치하여 그 해머의 전직작동에 의해 기준 가이드 블록을 따라 이송되는 부품 리드의 변형을 균일하게 교정할 수 있게한 것인 바, 이를 첨부 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도 및 제2도에 도시된 바와같이, 기대베이스판(1)일측의 부품피더(2)로 공급되어 피딩레일(3)을 따라 이송되는 반도체 부품(30)을 회전드럼(4)의 수납홈(4a)에 순차적으로 공급하는 부품 정렬 공급장치부(P/F)와, 상기 드럼(4)을 따라 회전 이송되는 부품(30) 몸체(31) 하단의 히드(32)를 소정 형상로 절곡하는 포밍장치부(L/F)와, 포밍된 부품(30)의 리드(31) 부분을 지지테이프(T)와 접착테이프(T′)사이에 접착 고정시키는 테이핑 및 포밍교정장치부(L/A : 이하, 테이핑장치부 칭함) 및, 테이핑 상태로 연속 공급되는 부품(30)의 이송을 안내하는 가이드롤러 장치부(G/R)로 구성되는 반도체 부품 테이핑기에 있어서, 본 고안에 의한 리드 굽힘 불량 교정장치는 상기 테이핑 장치부(L/A)와 가이드롤러 장치부(G/R)사이에 위치하는 베이스판(1)의 상면 일측에 수직방향으로 고정되어 그 일측주변에 돌출 형성된 기준면(10a)에 부품(30)의 리드 (32)가 부착된 접착테이프(T′)의 외면이 접촉 이송될 수 있게 설치되는 기준가이드블록(10)과, 그 기준가이드블록(10)의 기준면(10a)에 대향되는 수직접촉면(20a)을 전면에 가지고 베이스판(1)의 상면에 고정된 슬라이드블록(21)의 상측의 슬라이드홈 (21a)을 따라 전.후로 이동될 수 있도록 설치되는 해머(20)로 구성된다.

상기 해머(20)가 설치되는 슬라이드 블록(21)의 상단에는 일정폭과 길이를 가지는 절결요입부(22a)가 몸체의 일측으로 트여진 상부슬라이드 가이드(22)로 복개되어 있어 그 요입부(22a)를 통하여 해머(20)의 전방상면부가 노출될 수 있게 되어 있고, 그 해머(20)의 상면 전방단부에 고정설치한 고정핀(23)과 상기 요입부(22a)의 내측 양측벽간에 설치한 고정핀(24)에는 그 요입부(22a)의 길이방향으로 따라 설치되는 인장스프링(25)의 양단부가 각기 연결 고정되어 있어, 그 인장스프링(25)의 복원탄성으로 전진 이동된 해머(20)를 후방으로 이동시킬 수 있게 되어 있다.

이와같이 설치된 해머(20)의 후방에는 에어실린더(26)가 설치되어 있고 그 에어실린더(26)의 작동로드(26a)선단이 상기 해머(20)의 후단에 연결되어 있어 에어실린더(26)의 구동에 따라 해머(20)를 전진 시킬수 있게 되어 있다.

도면중 미설명 부호 11은 상기 기준블록(10)의 전면 하측에 일정거리를 두고 설치되어 그 기준면(10a)을 따라 이송되는 부품(30) 및 테이프(T)(T′)의 이송을 안내하는 가이드편을 보인것이고, 27은 상기 에어실린더(26)를 베이스판(1)에 고정 설치하는 브래키트를 각기 보인 것이다.

이상과 같이 구성된 본 고안의 부품 리드 굽힘 불량 교정장치의 작용효과는 다음과 같다.

제3a도는 포밍된 리드(32)부분이 양측의 테이프(T)(T′)사이에 끼원진 반도체 부품(30)일 기준가이드 블록(10)의 기준면(10a)을 따라 이송되는 과정에서 그 부품(30)의 리드(32)가 소폭 굴곡 변형된 상태를 보여주고 있으며, 그 기준가이드블록 (10)의 전방에는 슬라이드블록(21) 상측에 설치된 해머(20)가 그 슬라이드블록(21)의 슬라이드홈(21a)을 따라 후진되어 있어 그 해머(20)선단의 접촉면(20a)이 기준 가이드블록(10)의 기준면(10a)으로부터 일정거리를 유지하고 있는 상태를 나타내고 있다.

이와같은 상태에서 에어실린더(26)가 구동되면 그 작동로드(26a)가 해머(20)를 전진 이동시키게 되므로, 그 해머(20)와 상부 슬라이드 가이드(22)의 각 고정핀 (23)(24)사이에 연결된 인장스프링(25)이 신장되면서 제3b도에 도시된 바와같이 슬라이드블록(21)의 슬라이드홈(21a)을 따라 전진 이동되는 해머(20) 선단의 접촉면 (20a)으로 상기 기준 가이드블록(10)의 기준면(10a)에 접촉된 부품(30)의 리드 (32 )부분을 격타하게 되면서 상기와 같이 굽혀진 리드(32)를 곧게 펴주게 되고, 이어 에어실린더(26)의 구동이 중지되면 상기 해머(20)의 고정핀(23)과 상부 슬라이드 가이드 (22) 요입부(22a)의 고정핀(24)간에 설치된 인장스프링(25)의 복원탄성으로 해머 (20)가 후진되며, 이와 동시에 테이프(T)(T′)사이에 부착된 부품(30)이 기준가이드블록(10)을 따라 일정거리만큼 이동되고, 다시 이와같은 상태에서 상기와 같은 해머 (20)의 전. 후진 작동 및 부품의 이송이 반복진행됨으로써 부품의 리드 포밍과정에서 변형되어 테이핑 상태로 연속으로 이송되는 각 부품(30)의 변형된 리드(21)를 균일하고 확실하게 교정할 수 있게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와같은 본 고안은 트랜지스터나 다이오드등과 같은 반도체나 접속 리드를 구비한 유사 전자 관련 부품을 테이핑하는 테이핑기에 있어서, 리드 포밍상태로 테이핑된 부품이 연속 이송되는 테이핑기의 기대 베이스판 일측에 간단한 작동구조를 가지는 해머와 가이드블록을 설치하여 포밍과정에서 변형된 부품의 리드를 균일하고 용이하게 교정할 수 있게 구성한 것이므로, 테이핑기에 의한 부품의 리드 포밍과 테이핑 및 리드 굽힘 불량 교정이 일관 작업으로 이루어질 수 있게하여 제품의 생산성을 월등히 향상시킬 수 있게 되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 기대 베이스판(1)에 설치된 드럼을 따라 이송되는 반도체 부품(30)의 리드 (32)를 소정형태로 절곡 포밍하고 포밍된 부품(30)의 리드(20)를 연속 공급되는 테이프(T)(T′)사이에 등간격으로 부착하는 반도체 부품 테이핑기에 있어서, 테이핑된 부품(30)이 이송되는 기대 베이스판(1)의 일측에 가이드편(11)을 가진 기준가이드블록 (10)을 설치하여 그 기준 가이드블록(10)일측의 기준면(10a)에 상기 부품(30)의 리드(20)가 부착된 일측 테이프(T′)가 접촉되게 하고, 그 기준가이드블록(10)의 반대측에 고정 설치한 슬라이드블록(21)의 슬라이드홈(21a)에는 상기 기준면(10a)에 대응하는 접촉면(20a)을 선단에 구비하고 그 후방의 에어실린더(26)로 구동되는 해머 (20)를 설치하여, 그 해머(20)의 상부 슬라이드가이드(22)에 형성한 요입부(22a)에는 그 요입부(22a) 내측단의 고정핀(24)과 해머(20) 상면 선단의 고정핀(33)간에 연결 고정되는 인장스프링(25)을 설치하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 부품 테이핑기의 리드 굽힘 불량 교정장치.