JP2002057192A - テープガイド装置 - Google Patents
テープガイド装置Info
- Publication number
- JP2002057192A JP2002057192A JP2000241713A JP2000241713A JP2002057192A JP 2002057192 A JP2002057192 A JP 2002057192A JP 2000241713 A JP2000241713 A JP 2000241713A JP 2000241713 A JP2000241713 A JP 2000241713A JP 2002057192 A JP2002057192 A JP 2002057192A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- guide
- guide device
- tape guide
- bodies
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Registering, Tensioning, Guiding Webs, And Rollers Therefor (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】長尺テープにできるだけ機械的ストレスを与え
ず、かつ、反り、ねじれ等を矯正しながら長距離間テー
プを搬送するために、テープガイド装置が用いられる
が、低摩擦、低熱変形、低価格なものがなかった。 【解決手段】一対の平行テープ体と、少なくとも二対の
平行ロープ体で構成した。
ず、かつ、反り、ねじれ等を矯正しながら長距離間テー
プを搬送するために、テープガイド装置が用いられる
が、低摩擦、低熱変形、低価格なものがなかった。 【解決手段】一対の平行テープ体と、少なくとも二対の
平行ロープ体で構成した。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、ＴＣＰ（Tape Car
rier Package）型半導体製造装置で用いられるテープガ
イド装置に関するものである。
rier Package）型半導体製造装置で用いられるテープガ
イド装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＣＰ型半導体の製造工程では、通常リ
ールに巻かれた数十メートルのテープがワークであり、
該テープを一定量引き出しながら所定の加工を加え、加
工終了後のワークを別のリールに巻き取ることで作業が
進められているが、この工程の途中で長尺のテープをね
じれ、たるみ、振動等のない状態で長距離間搬送するこ
とが要求されることが多く、そのために従来よりいろい
ろなテープガイド装置が利用されてきた。
ールに巻かれた数十メートルのテープがワークであり、
該テープを一定量引き出しながら所定の加工を加え、加
工終了後のワークを別のリールに巻き取ることで作業が
進められているが、この工程の途中で長尺のテープをね
じれ、たるみ、振動等のない状態で長距離間搬送するこ
とが要求されることが多く、そのために従来よりいろい
ろなテープガイド装置が利用されてきた。
【０００３】図４はテープ１の両側面付近をコ形状の溝
を有するテープガイド７ａで確実にガイドしたもので、
テープ進行方向以外の動きを確実になくしたテープガイ
ド装置である。
を有するテープガイド７ａで確実にガイドしたもので、
テープ進行方向以外の動きを確実になくしたテープガイ
ド装置である。
【０００４】図５はテープ外形に合わせたＵ字状テープ
ガイド７ｂで構成したテープガイド装置である。
ガイド７ｂで構成したテープガイド装置である。
【０００５】図６は溝を有する回転自由なガイドローラ
８をテープ側面に沿って配置して構成したテープガイド
装置である。また、これらの方式を組み合わせたものも
使われている。
８をテープ側面に沿って配置して構成したテープガイド
装置である。また、これらの方式を組み合わせたものも
使われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】半導体製造において
は、製品の品質を確保するためにワークを細心の注意を
払って扱わねばならないが、ＴＣＰ型半導体の製造にお
いては、テープ自身の破損は勿論のこと、完成品として
のＴＣＰ型半導体装置に大きな反り、ねじれなどが生じ
ないように、テープを平坦に矯正しながら、かつ、振動
ができるだけ発生しない状態でテープ搬送を行なうテー
プガイド装置が必要とされてきた。
は、製品の品質を確保するためにワークを細心の注意を
払って扱わねばならないが、ＴＣＰ型半導体の製造にお
いては、テープ自身の破損は勿論のこと、完成品として
のＴＣＰ型半導体装置に大きな反り、ねじれなどが生じ
ないように、テープを平坦に矯正しながら、かつ、振動
ができるだけ発生しない状態でテープ搬送を行なうテー
プガイド装置が必要とされてきた。
【０００７】その考え方からすれば、図５のテープガイ
ド７ｂはテープ幅方向の動きを規制しているが、表裏方
向のテープ変形や振動を規制するガイドがなく、加工に
よって生じたテープの反りやねじれなどを残したまま搬
送したり、また、搬送路上の風や装置に起因する振動に
テープが共振するなどの欠点があった。
ド７ｂはテープ幅方向の動きを規制しているが、表裏方
向のテープ変形や振動を規制するガイドがなく、加工に
よって生じたテープの反りやねじれなどを残したまま搬
送したり、また、搬送路上の風や装置に起因する振動に
テープが共振するなどの欠点があった。
【０００８】図６のガイド装置はある程度搬送時のテー
プの反り、ねじれ、たるみなどを矯正する効果が期待で
きるが、テープが薄い場合や、幅方向の反りがある場合
ガイドローラ８から、テープがはずれ易く、また振動を
防ぐためにはガイドローラを多く必要とするため、高価
な装置になるなどの欠点があった。
プの反り、ねじれ、たるみなどを矯正する効果が期待で
きるが、テープが薄い場合や、幅方向の反りがある場合
ガイドローラ８から、テープがはずれ易く、また振動を
防ぐためにはガイドローラを多く必要とするため、高価
な装置になるなどの欠点があった。
【０００９】図４は最も一般的に使われているガイド装
置であるが、テープガイド７ａとテープ１の接触面積が
大きい欠点を有していた。特に、テープガイド装置を電
気炉等の高温域に設置した場合には、熱によるガイドレ
ールの変形が避けられず、そのために、テープとテープ
ガイドの接触摩擦が増大し、テープ搬送時、テープに余
分なストレスをかけるおそれがあった。また、何らかの
理由でテープガイドからテープを取りだす必要が生じた
場合には、テープガイドの終端から引き出すか、テープ
ガイドを広げて取り出す必要があり、いずれも手間がか
かるという欠点があった。
置であるが、テープガイド７ａとテープ１の接触面積が
大きい欠点を有していた。特に、テープガイド装置を電
気炉等の高温域に設置した場合には、熱によるガイドレ
ールの変形が避けられず、そのために、テープとテープ
ガイドの接触摩擦が増大し、テープ搬送時、テープに余
分なストレスをかけるおそれがあった。また、何らかの
理由でテープガイドからテープを取りだす必要が生じた
場合には、テープガイドの終端から引き出すか、テープ
ガイドを広げて取り出す必要があり、いずれも手間がか
かるという欠点があった。
【００１０】なお、これらの方式に共通な欠点として、
数メートルに及ぶ長いテープガイド装置の製作が困難な
点が挙げられる。通常長いテープガイド装置は複数のテ
ープガイド装置を接続して構成する場合が多いが、接続
時の直線性の確保や、上記したような炉内使用時の熱変
形対策などを考慮する必要があり、高価格な材料、加工
を行う必要があった。また、テープ幅の変更に伴うテー
プガイド幅の調整も困難であった。
数メートルに及ぶ長いテープガイド装置の製作が困難な
点が挙げられる。通常長いテープガイド装置は複数のテ
ープガイド装置を接続して構成する場合が多いが、接続
時の直線性の確保や、上記したような炉内使用時の熱変
形対策などを考慮する必要があり、高価格な材料、加工
を行う必要があった。また、テープ幅の変更に伴うテー
プガイド幅の調整も困難であった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、一対のテープ
体を用いたガイドと、二対のロープ体を用いたガイドで
構成したテープガイド装置を提供することにより、上記
課題を解決したものである。
体を用いたガイドと、二対のロープ体を用いたガイドで
構成したテープガイド装置を提供することにより、上記
課題を解決したものである。
【００１２】
【実施例】以下、図を用いて本発明を詳細に説明する。
図１は本発明の実施例を示したものである。テープ１の
側面をガイドする一対のテープ側面ガイド２は、薄いテ
ープ体の材料で作られており、側面ガイド支持４で固定
されている。
図１は本発明の実施例を示したものである。テープ１の
側面をガイドする一対のテープ側面ガイド２は、薄いテ
ープ体の材料で作られており、側面ガイド支持４で固定
されている。
【００１３】テープ表裏ガイド３はテープ両側に二対有
り、それぞれ表裏ガイド支持５で固定された２本のロー
プ体の材料で作られており、テープ１の両側面付近の表
裏からテープ１をガイドしている。
り、それぞれ表裏ガイド支持５で固定された２本のロー
プ体の材料で作られており、テープ１の両側面付近の表
裏からテープ１をガイドしている。
【００１４】このように構成されたテープガイド装置内
をテープ１が通過する際には、テープ１はテープ側面ガ
イド２によってテープ幅方向の動きを規制され、二対の
テープ表裏ガイド３によってテープ表裏方向の動き及び
テープの反り、ねじれ等を矯正されながら搬送される。
をテープ１が通過する際には、テープ１はテープ側面ガ
イド２によってテープ幅方向の動きを規制され、二対の
テープ表裏ガイド３によってテープ表裏方向の動き及び
テープの反り、ねじれ等を矯正されながら搬送される。
【００１５】図２はテープ側面ガイド２及びテープ表裏
ガイド３にバネ６により常時一定のテンションをかけた
ものであり、高温領域でのテープガイドの熱変形をバネ
６により吸収したものである。なお、バネ６の代わり
に、図１の側面ガイド支持４、表裏ガイド支持５にそれ
ぞれ、テープ側面ガイド２及びテープ表裏ガイド３に常
時テンションをかけるようにねじりストレスをあらかじ
め持たせることも可能である。
ガイド３にバネ６により常時一定のテンションをかけた
ものであり、高温領域でのテープガイドの熱変形をバネ
６により吸収したものである。なお、バネ６の代わり
に、図１の側面ガイド支持４、表裏ガイド支持５にそれ
ぞれ、テープ側面ガイド２及びテープ表裏ガイド３に常
時テンションをかけるようにねじりストレスをあらかじ
め持たせることも可能である。
【００１６】なお、テープ側面ガイド２及び、テープ表
裏ガイド３に使われる材質は、金属、樹脂等特に限定す
るものではないのは明らかである。
裏ガイド３に使われる材質は、金属、樹脂等特に限定す
るものではないのは明らかである。
【００１７】図３は幅の広いテープなど、テープの両側
だけのガイドではテープのねじれを矯正することが困難
な場合に対応した本発明の一実施例である。テープ表裏
ガイド３及び表裏ガイド支持５を３対設けてテープの変
形に対応したものである。
だけのガイドではテープのねじれを矯正することが困難
な場合に対応した本発明の一実施例である。テープ表裏
ガイド３及び表裏ガイド支持５を３対設けてテープの変
形に対応したものである。
【００１８】
【発明の効果】本発明のテープガイド装置の効果を列挙
すると以下のようになる。 １）テープの幅方向及び表裏方向の反り、ねじれ、うね
り等を矯正しながら、振動の少ないテープ搬送ができ
る。 ２）テープとの接触部分がきわめて少なく、摩擦による
テープへのストレスが小さい。 ３）直線性が要求される長いテープガイド装置を簡単に
かつ、安価に構成できる。 ４）温度変動によるテープガイドの変形がきわめて少な
い。 ５）テープガイドの幅変更が容易に行える。 ６）必要がある場合は容易にテープガイドからテープを
取り出すことができる。
すると以下のようになる。 １）テープの幅方向及び表裏方向の反り、ねじれ、うね
り等を矯正しながら、振動の少ないテープ搬送ができ
る。 ２）テープとの接触部分がきわめて少なく、摩擦による
テープへのストレスが小さい。 ３）直線性が要求される長いテープガイド装置を簡単に
かつ、安価に構成できる。 ４）温度変動によるテープガイドの変形がきわめて少な
い。 ５）テープガイドの幅変更が容易に行える。 ６）必要がある場合は容易にテープガイドからテープを
取り出すことができる。
【図１】本発明に係るテープガイド装置の構成例を示す
外観図である。
外観図である。
【図２】本発明に係るテープガイド装置の他の構成例を
示す外観図である。
示す外観図である。
【図３】本発明に係るテープガイド装置の他の構成例を
示す外観図である。
示す外観図である。
【図４】従来のテープガイド装置の構成例を示す外観図
である。
である。
【図５】従来のテープガイド装置の構成例を示す外観図
である。
である。
【図６】従来のテープガイド装置の構成例を示す外観図
である。
である。
１ テープ ２ テープ側面ガイド ３ テープ表裏ガイド ４ 側面ガイド支持 ５ 表裏ガイド支持 ６ バネ ７ａ テープガイド ７ｂ テープガイド ８ ガイドローラ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＴＣＰ型半導体製造装置における長尺テ
ープ送り部に用いられるテープガイド装置において、平
行に配置した一対のテープ体と、少なくとも二対の平行
に配置したロープ体とを備えたテープガイド装置。 - 【請求項２】 テープ体及びロープ体に常時テンション
を加えたことを特徴とする請求項１記載のテープガイド
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000241713A JP2002057192A (ja) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | テープガイド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000241713A JP2002057192A (ja) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | テープガイド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002057192A true JP2002057192A (ja) | 2002-02-22 |
Family
ID=18732861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000241713A Pending JP2002057192A (ja) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | テープガイド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002057192A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231772A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Shindo Denshi Kogyo Kk | Ｔａｂテープキャリアの反り矯正方法 |
| JP2014097890A (ja) * | 2013-12-18 | 2014-05-29 | Seiko Epson Corp | 搬送装置及び記録装置 |
| JP2015054449A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
-
2000
- 2000-08-09 JP JP2000241713A patent/JP2002057192A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231772A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Shindo Denshi Kogyo Kk | Ｔａｂテープキャリアの反り矯正方法 |
| JP4537593B2 (ja) * | 2001-02-05 | 2010-09-01 | 新藤電子工業株式会社 | Ｔａｂテープキャリアの反り矯正方法 |
| JP2015054449A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
| JP2014097890A (ja) * | 2013-12-18 | 2014-05-29 | Seiko Epson Corp | 搬送装置及び記録装置 |
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