JPH05109792A - キユア装置 - Google Patents

キユア装置

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JPH05109792A
JPH05109792A JP3293911A JP29391191A JPH05109792A JP H05109792 A JPH05109792 A JP H05109792A JP 3293911 A JP3293911 A JP 3293911A JP 29391191 A JP29391191 A JP 29391191A JP H05109792 A JPH05109792 A JP H05109792A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】製造原価の低減及びリードフレームの品種変更
に容易に対処できるようにする。 【構成】ヒータブロック１の上方にリードフレーム搬送
方向にフレーム支持用ワイヤ１０を配設し、フレーム支
持用ワイヤ１０に該フレーム支持用ワイヤ１０とヒータ
ブロック１の間隔を一定に保つワイヤ弛み防止ようカラ
ー１１を取り付けてなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置のキュア
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップがペーストでダイボンデイングさ
れたリードフレームは、キュア装置で加熱して前記ペー
ストを硬化させる。かかるキュア装置では、ペーストが
加熱されると、汚染原因となるガスが発生し、このガス
はチップ周辺に漂い、これが凝固又はガス状となってチ
ップ表面に付着してチップの性能に影響を与えると共
に、ヒータブロック上に付着してリードフレームがヒー
タブロックに固着する。
【０００３】従来、前記した汚染ガスを排除する方法と
して、例えば特開昭６３ー２３９９５７号公報、特開昭
６３ー３１６４４３号公報に示すように、チップの上方
から不活性ガス又は還元性ガス等を供給してチップ周辺
に流して汚染ガスを排気している。しかし、この方法の
みによっては、ヒータブロック上にリードフレームが固
着するという問題点を完全に解決することはできない。
【０００４】リードフレームがヒータブロック上に固着
すのを防止したものとして、例えば実開平２ー８０３３
号公報に示すように、ヒータブロックの上面にリードフ
レームの搬送方向に連続する微小突起を設けることによ
り、リードフレームをヒータブロック上に常に一定間隔
を保って保持するようにしたものが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ヒー
タブロックの上面を加工して突起を形成するので、製造
加工が困難で、高価になる。またヒータブロック自体に
突起が形成されているので、リードフレームの品種によ
って変更ができない。即ち、リードフレームに搭載され
たチップの数、位置によっては、突起がチップの真下に
くることがあり、どのチップに対してもヒータブロック
上面より熱的に一定間隔が保証されない。リードフレー
ムに搭載されたチップ部分がアイランド（下方に突出）
しているものは、チップ部分がヒータブロックの突起部
分に位置すると、リードフレームが傾き、やはりどのチ
ップに対してもヒータブロック上面より熱的に一定間隔
が保証されない。これらのことにより、リードフレーム
の品種に合わせて複数個のヒータブロックを用意しなけ
ればならなかった。またリードフレームとヒータブロッ
ク間に流れたガスは、リードフレーム搬送方向に伸びた
突起の存在により、リードフレームの搬送方向にしか流
れなく、ガスの排気効率が悪い。
【０００６】本発明の目的は、製造原価の低減が図れる
と共に、リードフレームの品種変更にも対応できるキュ
ア装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１の手段は、チップをペーストでダイボンデイング
したリードフレームを、ヒータブロック上をタクト送り
するコンベアで搬送しながら加熱して前記ペーストを硬
化させるキュア装置において、前記ヒータブロックの上
方にリードフレーム搬送方向に配設されたフレーム支持
用ワイヤと、このフレーム支持用ワイヤとヒータブロッ
クの間隔を一定にするためにフレーム支持用ワイヤに取
り付けられたワイヤ弛み防止用カラーとを備えたことを
特徴とする。
【０００８】上記目的を達成するための第２の手段は、
第１の手段のワイヤ弛み防止用カラーが、前記フレーム
支持用ワイヤに摺動可能で、かつフリクションによって
係止されていることを特徴とする。
【０００９】上記目的を達成するための第３の手段は、
第１の手段のフレーム支持用ワイヤが、該フレーム支持
用ワイヤと直角に配設されたワイヤ保持用シャフトに摺
動自在に設けられたワイヤ保持用カラーに固定されてい
ることを特徴とする。
【００１０】
【作用】第１の手段によれば、ヒータブロック上にフレ
ーム支持用ワイヤが配設されており、フレーム支持用ワ
イヤは、ワイヤ弛み防止用カラーによってヒータブロッ
ク上と一定間隔を保っている。従って、フレーム支持用
ワイヤによってリードフレームが支持された場合、ヒー
タブロックとリードフレームの間隔は常に一定となる。
このように、ヒータブロックの上方にフレーム支持用ワ
イヤを配設し、このフレーム支持用ワイヤにワイヤ弛み
防止用カラーを取り付けてヒータブロックとリードフレ
ームとの間隔を一定に保つ簡単な構造よりなるので、大
幅な製造原価の低減が図れる。また従来のようなヒータ
ブロック上に突起がないので、どのようなチップに対し
ても熱的に一定間隔が保証され、リードフレームの品種
変更にも対応できる。
【００１１】第２の手段によれば、第１の手段のワイヤ
弛み防止用カラーをワイヤ弛み防止用カラーに沿って摺
動させて取付け位置が変更できるので、リードフレーム
のタクト送り量を変更する場合、リードフレームがワイ
ヤ弛み防止用カラー上に来ないように容易に対処でき
る。
【００１２】第３の手段によれば、第１の手段のフレー
ム支持用ワイヤをリードフレーム搬送方向と直角方向に
移動させて配置することができるので、品種によってチ
ップに対応したリードフレームの部分がフレーム支持用
ワイヤ上に来ないようにすることができ、常に最適な状
態にすることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２によ
り説明する。キュア装置の内部には、複数個のヒータブ
ロック１が直列に配設されており、ヒータブロック１の
上面には送りワイヤ用溝１ａが形成されている。送りワ
イヤ用溝１ａにはコンベア２のフレーム送り用ワイヤ３
が位置している。コンベア２は、両側のヒータブロック
１の側方に回転自在に配設されたプーリシャフト４、５
にプーリ６、７が固定され、プーリ６、７にフレーム送
り用ワイヤ３が巻回された構成となっている。ここで、
前記プーリシャフト４、５は、図示しない上下動手段で
上下動させられ、またプーリシャフト４は、図示しない
駆動手段で回転させられる。また図示しないが、ヒータ
ブロック１は全体がカバーで覆われ、ヒータブロック１
の上面には不活性又は還元性ガス等の熱ガスが吹き付け
られ、ヒータブロック１の下方より排気されるようにな
っている。
【００１４】本実施例においては、ヒータブロック１の
上方にフレーム支持用ワイヤ１０が配設されており、フ
レーム支持用ワイヤ１０には、複数個のワイヤ弛み防止
用カラー１１がフリクションで係止するように等間隔に
取り付けられている。フレーム支持用ワイヤ１０の一端
は、ワイヤ保持用シャフト１２に摺動自在に設けられた
ワイヤ保持用カラー１３に固定されている。フレーム支
持用ワイヤ１０の他端は、テンションスプリング１４を
介してワイヤ保持用カラー１５に固定され、ワイヤ保持
用カラー１５はワイヤ保持用シャフト１６に摺動自在に
設けられている。
【００１５】次に作用について説明する。図３に示すよ
うに、チップ２０が銀又は半田等のペースト２２により
ダイボンデイングされたリードフレーム２１は、ダイボ
ンダ（図示せず）よりリードフレーム２１の長手方向に
搬送されてコンベア２の一端部（右側部）上に送られ
る。この状態においては、コンベア２のフレーム送り用
ワイヤ３はフレーム支持用ワイヤ１０より上方に位置し
ている。次にプーリシャフト４、５が一定量回転させら
れてフレーム送り用ワイヤ３が送られ、リードフレーム
２１は９０度方向を変更して一定量送られる。次にコン
ベア２が下降してリードフレーム２１はフレーム支持用
ワイヤ１０上に載置される。一時静止してリードフレー
ム２１が加熱され、その後、コンベア２が上昇してリー
ドフレーム２１はフレーム送り用ワイヤ３によってフレ
ーム支持用ワイヤ１０より持ち上げられ、プーリシャフ
ト４、５が一定量回転し、その後下降する動作により次
の加熱位置に搬送される。このタクト送り動作により、
リードフレーム２１は順次矢印Ａ方向に搬送される。
【００１６】このように、ヒータブロック１上にフレー
ム支持用ワイヤ１０が配設され、フレーム支持用ワイヤ
１０は、ワイヤ弛み防止用カラー１１によってヒータブ
ロック１上と一定間隔を保っている。従って、フレーム
支持用ワイヤ１０によってリードフレーム２１が支持さ
れるために、ヒータブロック１とリードフレーム２１の
間隔は常に一定となる。このように、ヒータブロック１
の上方にフレーム支持用ワイヤ１０を配設し、このフレ
ーム支持用ワイヤ１０にワイヤ弛み防止用カラー１１を
取り付けてヒータブロック１とリードフレーム２１との
間隔を一定に保つ簡単な構造よりなるので、大幅な製造
原価の低減が図れる。また従来のようなヒータブロック
上に突起がないので、どのチップに対しても熱的に一定
間隔が保証され、リードフレームの品種変更にも対応で
きる。またワイヤ弛み防止用カラー１１の径を変えるこ
とにより、リードフレーム２１とヒータブロック１間の
間隔を任意に変えることができる。またヒータブロック
上には、従来のような突起が存在しないので、リードフ
レームとヒータブロック間におけるガスの流れは制限さ
れなく、四方に流れて排気され、排気効率が極めて良
い。
【００１７】またワイヤ弛み防止用カラー１１をフレー
ム支持用ワイヤ１０に摺動可能で、かつフリクションに
よって係止された構成とすることにより、ワイヤ弛み防
止用カラー１１をワイヤ支持用ワイヤ１０に沿って摺動
させて取付け位置が変更できるので、リードフレーム２
１のタクト送り量を変更する場合、リードフレーム２１
がワイヤ弛み防止用カラー１１上に来ないように容易に
対処できる。
【００１８】またフレーム支持用ワイヤ１０を、該フレ
ーム支持用ワイヤ１０と直角に配設されたワイヤ保持用
シャフト１２、１６に摺動自在に設けられたワイヤ保持
用カラー１３、１５に固定されていることにより、フレ
ーム支持用ワイヤ１０をリードフレーム搬送方向と直角
方向に移動させて配置することができるので、品種によ
ってチップ２０に対応したリードフレーム２１の部分が
フレーム支持用ワイヤ１０上に来ないようにすることが
でき、常に最適な状態にすることができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、ヒータブロックの上方
にリードフレーム搬送方向に配設されたフレーム支持用
ワイヤと、このフレーム支持用ワイヤとヒータブロック
の間隔を一定にするためにフレーム支持用ワイヤに取り
付けられたワイヤ弛み防止用カラーとを備えた構成より
なるので、製造原価の低減が図れると共に、リードフレ
ームの品種変更にも対応できる。またガスの排気効率も
良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明になるキュア装置の一実施例を示す要部
斜視図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】チップがダイボンデイングされたリードフレー
ムの側面図である。
【符号の説明】
１ ヒータブロック ２ コンベア １０ フレーム支持用ワイヤ １１ ワイヤ弛み防止用カラー １２ ワイヤ保持用シャフト １３ ワイヤ保持用カラー １５ ワイヤ保持用カラー １６ ワイヤ保持用シャフト ２０ チップ ２１ リードフレーム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１０月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】第２の手段によれば、第１の手段のワイヤ
弛み防止用カラーをフレーム支持用ワイヤに沿って摺動
させて取付け位置が変更できるので、リードフレームの
タクト送り量を変更する場合、リードフレームがワイヤ
弛み防止用カラー上に来ないように容易に対処できる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】次に作用について説明する。図３に示すよ
うに、チップ２０が銀又は半田等のペースト２２により
ダイボンデイングされたリードフレーム２１は、ダイボ
ンダ（図示せず）よりリードフレーム２１の長手方向に
搬送されてコンベア２の一端部（右側部）上に送られ
る。この状態においては、コンベア２のフレーム送り用
ワイヤ３はフレーム支持用ワイヤ１０より上方に位置し
ている。次にプーリシャフト４、５が一定量回転させら
れてフレーム送り用ワイヤ３が送られ、リードフレーム
２１は送り方向が９０度方向を変更して一定量送られ
る。次にコンベア２が下降してリードフレーム２１はフ
レーム支持用ワイヤ１０上に載置される。一時静止して
リードフレーム２１が加熱され、その後、コンベア２が
上昇してリードフレーム２１はフレーム送り用ワイヤ３
によってフレーム支持用ワイヤ１０より持ち上げられ、
プーリシャフト４、５が一定量回転し、その後下降する
動作により次の加熱位置に搬送される。このタクト送り
動作により、リードフレーム２１は順次矢印Ａ方向に搬
送される。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 チップをペーストでダイボンデイングし
    たリードフレームを、ヒータブロック上をタクト送りす
    るコンベアで搬送しながら加熱して前記ペーストを硬化
    させるキュア装置において、前記ヒータブロックの上方
    にリードフレーム搬送方向に配設されたフレーム支持用
    ワイヤと、このフレーム支持用ワイヤとヒータブロック
    の間隔を一定するためにフレーム支持用ワイヤに取り付
    けられたワイヤ弛み防止用カラーとを備えたことを特徴
    とするキュア装置。
  2. 【請求項２】 請求項１において、前記ワイヤ弛み防止
    用カラーは、前記フレーム支持用ワイヤに摺動可能で、
    かつフリクションによって係止されていることを特徴と
    するキュア装置。
  3. 【請求項３】 請求項１において、前記フレーム支持用
    ワイヤは、該フレーム支持用ワイヤと直角に配設された
    ワイヤ保持用シャフトに摺動自在に設けられたワイヤ保
    持用カラーに固定されていることを特徴とするキュア装
    置。
JP3293911A 1991-10-15 1991-10-15 キュア装置 Expired - Lifetime JP2841136B2 (ja)

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