KR0124391Y1 - 반도체 제조장비의 이송장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 제조장비의 이송장치에 관한 것으로서, 레일과 평행선상을 이루는 로울러와, 이 로울러에 회전구동력을 제공하는 동력원과, 상기 로울러와 동력원 사이에 설치되어 동력원의 구동력 전달을 선택적으로 단속하는 마찰클러치부로 이루어진 이송장치를 반도체 제조장비에 설치하고, 이때의 로울러 반도체 패키지의 자재를 이송시키되, 자재의 이송상태가 불완전한 경우에는 상기 마찰클러치부가 동력원에서 로울러로 전달되는 구동력을 단속시켜 주므로써, 자재를 원활하게 이송시킬 수 있고, 특히 이송도중에 발생되는 자재의 손상을 미연에 방지할 수 있는 반도체 제조장비의 이송장치를 제공하고자 한 것이다.

Description

반도체 제조장비의 이송장치

제1도는 본 고안에 따른 이송장치를 나타내는 분해사시도.

제2도는 본 고안에 따른 이송장치를 나타내는 측면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 고정풀리 12 : 로울러

14 : 축 16 : 유동풀리

18 : 베어링 20 : 동력원

22 : 벨트 24 : 자재

26 : 가이드블럭 28 : 스토퍼

30 : 마찰클러치부 32 : 클러치

34 : 스프링 36 : 작동체

38 : 조절나사

본 고안은 반도체 제조장비의 이송장치에 관한 것으로서, 특히 반도체 패키지의 자재를 마찰클러치부가 구비된 로울러 방식의 이송장치로 이송시켜 주므로써, 자재의 이송을 원할히 함과 동시에 이송도중에서 발생되는 자재의 손상을 미연에 방지할 수 있는 반도체 제조장비의 이송장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지의 제조공정은 원자재인 웨이퍼(wafer)의 상태를 파악하는 원자재 검사공정과, 이 웨이퍼를 적절한 크기로 절단하는 소잉공정(sawing)과, 상기 소잉공정으로 각각 절단되어 있는 개개의 반도체 칩을 리드 프레임의 반도체 칩 탑재판 위에 부착 고정시키는 다이 본딩공정과, 반도체 칩의 패드(pad)와 리드 프레임의 리드 사이를 와이어(wire)로 서로 연결시키는 와이어 본딩공정과, 이렇게 와이어 본딩된 패키지를 외부 저항에 대응하기 위해서 몰드 컴파운드 수지로 몰딩시키는 몰딩공정과, 몰딩된 패키지의 외부리드에 땜납이나 금 따위를 입히는 도금공정과, 리드 프레임의 리드와 리드 사이가 연결되어져 있는 댐바(dambar)를 제거한 후 리드를 구부리는 트림/포밍 공정과, 리드 프레임의 반도체 칩 탑재판 저면에 히트 싱크(heat sink)를 부착시키는 히트 싱크 경화공정과, 상기 이러한 공정을 거쳐서 완성된 완제품을 검사하는 검사공정으로 크게 이루어져 있다.

한편, 상기와 같은 반도체 패키지의 각 제조공정은 각각의 반도체 제조장비에서 이루어지는 것이 일반적이고, 이때의 각 반도체 제조장비에서는 자재가 공급부에서 가공부를 거쳐 배출부까지 이송되어지면서 제조공정이 이루어진다.

따라서, 반도체 제조장비에서는 자재를 이송시킬 수 있는 이송장치가 설치되어 있는 바, 종래 자재의 이송방법은 실린더를 이용하여 자재를 밀어주거나 혹은 스텝 모터를 이용하여 자재를 이송시키고, 이렇게 이송되는 자재는 스톱퍼에 의해 그 이송이 제한되어 진다.

그러나, 이러한 종래 자재의 이송은 스토퍼에 의해 자재가 손상되는 경우가 종종 있었고, 특히 자재가 스토퍼에 의해 통제되어 있는 중에도 뒷측의 자재가 계속 이송되어져 자재가 파손되는 경우도 빈번하였다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 레일과 평행선상을 이루는 로울러와, 이 로울러의 회전구동력을 제공하는 동력원과, 상기 로울러와 동력원 사이에 설치되어 동력원의 구동력전달을 선택적으로 단속하는 마찰클러치부로 이루어진 이송장치를 반도체 제조장비에 설치하고, 이때의 로울러로 반도체 패키지의 자재를 이송시키되, 자재의 이송상태가 불완전한 경우에는 상기 마찰클러치부가 동력원에서 로울러로 전달되는 구동력을 단속시켜 주므로써, 자재를 원활하게 이송시킬 수 있고, 특히 이송도중에 발생되는 자재의 손상을 미연에 방지할 수 있는 반도체 제조장비의 이송장치를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.

이하, 첨부도면을 참고하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 반도체 제조장비의 이송장치에 있어서, 상기 이송장치는 일측에 고정풀리(10)가 일체로 형성되어 있는 로울러(12)와, 일체로 연장된 축(14)에 유동풀리(16)가 베어링(18)을 매개체로 설치되어 있는 동력원(20)과, 이 동력원(20)의 축(14)에 설치되어서 상기 유동풀리(16)에 일측이 접촉되어 있는 마찰클러치부(30)로 이루어져 있되, 상기 고정풀리(10)와 유동풀리(16)는 벨트(22)를 매개체로 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 마찰클러치부(30)는 일측이 유동풀리(16)의 일면에 접촉되어 있는 클러치(32)와, 스프링(34)을 매개체로 상기 클러치(32)를 가압하고 있는 작동체(36)와, 이 작동체(36)를 지지하고 있는 조절나사(38)로 구성되어 있다.

이와 같은 본 고안의 구성과 효과를 첨부도면 제1도 및 제2도를 참고하여 더욱 상세히 살펴보면, 첨부도면 제1도와 제2도는 본 고안에 따른 반도체 제조장비의 이송장치를 나타내는 분해사시도와 측면도로써, 자재(24)가 안치되는 가이드블록(26)의 상면 중앙에는 로울러(12)가 노출되어 있고, 이 로울러(12)의 일측에는 고정풀리(10)가 일체로 형성되어 있으며, 상기 로울러(12)의 하부측에는 일측으로 연장된 축(14)을 가지는 동력원(20)이 위치되어 있고, 이 동력원(20)의 축(14)에는 회전풀리(16)가 베어링(18)을 매개체로 설치되어 있는 동시에 일측이 회전풀리(16)에 접촉되는 마찰클러치부(30)가 설치되어 있다.

이때, 상기 가이드블록(26)의 상면에는 별도의 로울러(21A)가 상기 로울러(12)와 나란하게 설치되어 있되, 이때의 각 로울러(12, 12A)는 벨트(22)를 매개체로 서로 연결되어 있다.

예컨대, 상기 가이드블록(26)의 상면에는 2개의 로울러(12, 12A)가 나란하게 설치되어 있는 것이 바람직하나, 2개 이상의 다수의 로울러(12)가 설치되어 있는 것도 무방하다.

여기서, 상기 회전풀리(16)와 로울러(12)의 고정풀리(10)는 벨트(22)를 매개체로 서로 연결되어 있다.

또한, 상기 마찰클러치부(30)는 일측이 회전풀리(16)의 일면에 접촉되어 있는 클러치(32)와, 스프링(34)을 매개체로 상기 클러치(32)를 일측으로 탄력지지하고 있는 작동체(36)와 일면이 상기 작동체(36)의 일면에 접촉되어서 이 작동체(36)를 지지하고 있는 조절나사(38)로 구성되어 있되, 상기 클러치(32)와 작동체(36) 및 조절나사(38)의 각 일면은 동력원(20)의 축(14)에 접촉되어 있다. 따라서, 마찰클러치부(30)는 동력원(20)의 구동력에 의해 축(14)과 함께 회전하게 된다.

또한, 상기 유동풀리(16)의 일면에는 원형홈(16A)이 형성되어 있고, 이 원형홈(16A)에는 마찰클러치부(30)의 작동체(36) 일면이 끼워져서 접촉되어 있다.

한편, 이와 같은 본 고안의 작동과 효과를 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 가이드블럭(26)의 상부에 안치되어 있는 자재(24)를 이송시키기 위하여 동력원(20)을 작동시키면, 이 동력원(20)의 일측에 일체로 형성되어 있는 축(14)은 회전운동을 하게 되고, 이 축(14)에 접촉되어 있는 마찰클러치부(30)도 동시에 회전하게 된다.

이어서 일면이 상기 마찰클러치부(30)의 일측과 접촉되어 있는 유동풀리(16)도 동시에 회전하고, 이 유동풀리(16)에 벨트(22)를 매개체로 연결되어 있는 고정풀리(10) 역시 회전하게 되어서 결국 이 고정풀리(10)가 일체로 형성되어 있는 로울러(12)는 회전하게 되는 것이다.

따라서, 상기 로울러(12)는 가이드 블록(26)의 상부에 안치되어 있는 자재(24)를 일방향으로 이송시키게 된다.

물론, 상기 로울러(12)의 주위에는 이 로울러(12)에 벨트(22)로 연결되는 적어도 1개 이상의 별도의 로울러(12A)가 설치되어 있어서, 자재(24)의 이송을 더욱 원활히 수행하게 된다.

예컨대, 본 고안에 따른 이송장치의 동력전달과정은 구동력을 발생하는 동력원(20)으로부터 축(14)→마찰클러치부(30)→유동풀리(16)→벨트(22)→고정풀리(10)→로울러(12)로 전달되는 것이다.

이때, 상기 유동풀리(16)와 동력원(20)의 축(14)은 베어링(18)을 매개체로 접촉되어 있기 때문에 상기 동력원(20)의 구동력은 축(14)에서 유동풀리(16)로 직접 전달되지 못하고, 마찰클러치부(30)를 통하여 전달되어지는 것이다.

여기서, 상기 마찰클러치부(30)와 유동풀리(16)의 접촉상태는 조절가능하고, 이때의 마찰클러치부(30)와 유동풀리(16)의 접촉은 강하게 밀착되어 있지 않는 것이 바람직하다.

이를 좀더 상세히 살펴보면, 유동풀리(16)의 일면에 형성되어 있는 원형홈(16A)에는 마찰클러치부(30)와 클러치(32) 일측이 끼워져서 접촉되어 있고, 이때의 클러치(32)는 스프링(34)을 매개체로 작동체(36)에 의해 탄력가압되며, 상기 작동체(36)는 조절나사(38)에 의해 지지되면서 그 위치가 결정되어 진다.

예컨대, 조절나사(38)를 회전시켜서 작동체(36)의 위치를 조절하면, 이때의 작동체(36)는 클러치(32)와 유동풀리(16)의 접촉상태를 조절하게 되는 바, 이는 작동체(36)와 클러치(32) 사이에 위치되어 있는 스프링(34)을 매개로 이루어진다.

따라서, 상기 클러치(32)와 유동풀리(16)의 접촉력은 작동체(36)의 위치와 스프링(34)의 탄성력에 의해 결정되어지는 바, 이때의 접촉력은 유동풀리(16)가 외부의 특정 저항력을 받게 될 때에는 마찰클러치부(30)가 유도풀리(16)에 구동력을 전달하지 못하고 자체적으로 공회전할 수 있는 것이 바람직하다.

한편, 로울러(12)에 안치되어 이송되던 자재(24)는 스토퍼(28)나 또는 이전에 이송되어진 자재(24) 등에 의해 그 이송이 제한되는 경우가 종종 발생하였다.

이렇게 자재(24)의 이송이 통제되면, 이 자재(24)를 이송시키는 로울러(12)의 회전력도 통제되고, 이어서 연쇄적으로 고정풀리(10)와 유동풀리(16)도 그 회전력이 통제되어지므로, 상기 유동풀리(16)에 회전력을 전달하게 되는 마찰클러치부(30)는 더 이상 회전력을 전달하지 못하고 미끄러지게 된다.

따라서, 동력원(20)의 구동력은 마찰클러치부(30)에 의해 로울러(12)에 전달되지 못하여서 결국 로울러(12)는 더 이상 자재(24)를 이송시키지 못하게 된다.

즉, 자재(24)의 이송이 원활하게 진행되지 못할 경우에는 마찰클러치부(30)에서 동력원(20)의 구동력 전달을 차단하여 로울러(12)의 회전을 정지시켜 주게 되어서 자재(24)의 손상을 미연에 방지하게 된다.

물론, 상기 마찰클러치부(30)와 유동풀리(16)의 접촉은 이송중인 자재에 이상이 생기면 구동력 전달이 차단될 수 있도록 하는 것이 바람직하고, 이러한 접촉의 조절은 마찰클러치부(30)의 조절나사(38)에 의해 쉽게 이루어지며, 이는 반도체 제조장비의 제조업체에서 사전에 셋팅되어지는 것이 더욱 바람직하다.

이상에서와 같이 본 고안에 의하면, 로울러를 이용하여 자재를 연속적으로 간편하게 이송시킬 수 있는 장점이 있고, 특히 자재의 이송에 이상이 생기면, 마찰클러치부에서 구동력의 전달을 차단시켜 주어서 이송중인 자재의 손상을 미연에 방지할 수 있는 장점이 있다.

Claims (2)

1. 반도체 제조장비의 이송장치에 있어서, 상기 이송장치는 일측에 고정풀리(10)가 일체로 형성되어 있는 로울러(12)와, 일체로 연장된 축(14)에 유동풀리(16)가 베어링(18)을 매개체로 설치되어 있는 동력원(20)과, 이 동력원(20)의 축(14)에 설치되어서 상기 유동풀리(16)에 일측이 접촉되어 있는 마찰클러치부(30)로 이루어져 있되, 상기 고정풀리(10)와 유동풀리(16)는 벨트(22)를 매개체로 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 이송 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 마찰클러치부(30)는 일측이 유동풀리(16)의 일면에 접촉되어 있는 클러치(32)와, 스프링(34)을 매개체로 상기 클러치(32)를 가압하고 있는 작동체(36)와, 이 작동체(36)를 지지하고 있는 조절나사(38)로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 이송장치.