JP2517605Y2 - 加熱搬送装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、リードフレームに半導
体ペレットをマウントする工程において使用する加熱搬
送装置に関し、詳しくは、種類が多様化したリードフレ
ームを汎用的に使用できるようにした加熱搬送装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置は、リードフレームの所定位
置に半導体ペレットをマウントし、リードフレームのリ
ードと半導体ペレットの電極とをワイヤによって接続し
て製造される。半導体ペレットは、半田によってリード
フレームに固着される。

【０００３】リードフレームは、半田付け性を向上さ
せ、かつ、コストダウンを図るため、表面にメッキを省
略したものが使用されている。ところが、メッキを省略
したリードフレームは、半田付けに際して、大気中で加
熱されると酸化する。

【０００４】そこで、図５に示すような、加熱搬送装置
によって、リードフレーム（１）の表面が酸化しないよ
うにして半田付けしている。加熱搬送装置は、水平方向
に配置した一対の搬送レール（10）と、搬送レール（1
0）の下方に配置したヒータブロック（図示せず）と、
搬送レール（10）及びヒータブロックを囲繞するカバー
（11）とから構成される。一対の搬送レール（10）は、
リードフレーム（１）の幅と一致させ、リードフレーム
（１）の両端縁を保持する。カバー（11）には、複数の
送風孔（図示せず）が穿設され、送風孔からカバー（1
1）内に水素や窒素を混合した不活性ガスを供給する。
カバー（11）の上流側の天板を、半田ペレット（２）の
供給治具（図示せず）が貫通して昇降動する。カバー
（11）の下流側の天板を、半導体ペレット（３）を供給
するコレット（図示せず）が貫通して昇降動する。

【０００５】従来の加熱搬送装置は、以上のように構成
され、次に、リードフレーム（１）に半導体ペレット
（３）をマウントする方法について説明する。リードフ
レーム（１）は、一対の搬送レール（10）に保持され
て、カバー（11）内へ進行する。リードフレーム（１）
はカバー（11）内で加熱されるが、カバー（11）内は不
活性ガス雰囲気にあるから、リードフレーム（１）が加
熱されて酸化することはない。カバー（11）内で加熱さ
れたリードフレーム（１）上に、供給装置から半田ペレ
ット（２）を供給する。半田ペレット（２）は、カバー
（11）の下側に配置されたヒータブロックがリードフレ
ーム（１）を加熱することによって溶融する。リードフ
レーム（１）は下流側へ進行し、溶融している半田上に
半導体ペレット（３）が供給される。溶融した半田が凝
固すると、半導体ペレット（３）がリードフレーム
（１）上に固着される。リードフレーム（１）がカバー
（11）から排出された後、ワイヤボンディング装置（図
示せず）によって、半導体ペレット（３）上の電極とリ
ードフレーム（１）内のリードとをワイヤ（４）によっ
て接続する。ワイヤボンディングされたリードフレーム
（１）は、樹脂モールド工程へ移送され、半導体ペレッ
ト（３）及びワイヤ（４）を含む主要部が、外装樹脂に
よって被覆される。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】リードフレーム（１）
は、その両端縁が搬送レール（10）に保持されて進行す
る。リードフレーム（１）と搬送レール（10）との間
に、大きな遊びがあると、半導体ペレット（３）がマウ
ントされる位置がずれてしまい、ワイヤボンディング工
程において、位置決めをし直さなければならず、その作
業が面倒であるだけでなく時間もかかる。従って、リー
ドフレーム（１）の種類に対応して、搬送レール（10）
を配備しなければならない。

【０００７】しかし、近年の半導体装置の多品種化に伴
い、リードフレーム（１）の種類も多種類あり、それぞ
れのリードフレーム（１）に対応した搬送レール（10）
を含む加熱装置を配備すると、相当の設備投資が必要と
なり、半導体装置のコストアップをもたらす。また、多
数の加熱搬送装置を配備することは、余分なフロアスペ
ースが必要となる。

【０００８】そこで、本考案は多種類のリードフレーム
に対して、汎用的に使用できるようにした加熱搬送装置
を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、リードフレームをその種類に対応して載置するトレ
ーと、前記トレーを着脱自在に連結する搬送手段と、搬
送途中のトレーを加熱して、不活性ガス雰囲気を形成す
るカバーとを具備したものである。

【００１０】上記搬送手段を、無端搬送コンベアで構成
することができる。

【００１１】上記搬送手段を、ターンテーブルで構成す
ることもできる

【００１２】

【作用】上記手段によれば、無端搬送コンベアやターン
テーブル等の搬送手段、及び、カバーを共用し、リード
フレームの種類に対応して、トレーだけ交換する。従っ
て、リードフレームの種類ごとに別々の加熱搬送装置を
設置する必要がない。また、加熱搬送装置に必要なフロ
アースペースも必要最小限となる。

【００１３】

【実施例】［実施例１］ 本考案に係る第１の実施例を図１及び図２を参照して説
明する。但し、従来と同一部分は同一符号を附して、そ
の説明を省略する。

【００１４】本考案に係る加熱搬送装置は、リードフレ
ーム（１）を載置するトレー（20）を、搬送手段（30）
に着脱自在に連結させ、その搬送途中にカバー（40）を
配置したものである。トレー（20）は、多種類のリード
フレーム（１）のそれぞれに対応して、上面に凹陥部を
形成し、その凹陥部内にリードフレーム（１）を載置す
る。従って、トレー（20）はリードフレーム（１）の種
類の数だけ用意する。トレー（20）の下部に、リードフ
レーム（１）を加熱するヒータ（21）を埋設し、ヒータ
（21）の電極（22）をトレー（20）の下面に導出する。
このようなトレー（20）は、搬送手段（30）によって進
行させる。

【００１５】搬送手段（30）は、第１の実施例において
は、間歇動する無端搬送のコンベア（31）によって構成
する。コンベア（31）は、例えば、トレー（20）の両側
を挟むようなチェーンで構成し、連結ピン（23）によっ
て、コンベア（31）とトレー（20）とを連結する。トレ
ー（20）の側面にはコンベア（31）と係合する突片（2
4）を突設し、安定して進行できるようにしておく。コ
ンベア（31）は、一対のスプロケット（32）に取付けら
れて、間歇的に進行させる。上流側のスプロケット（3
2）付近を、トレー（20）へのリードフレーム（１）の
装着部（Ａ）とする。下流側のスプロケット（32）付近
を、トレー（20）からのリードフレーム（１）の排出部
（Ｂ）とする。この装着部（Ａ）と排出部（Ｂ）を除
き、コンベア（31）の往道を、カバー（40）によって囲
繞する。カバー（40）の底部には電源（41）を配置し、
この電源（41）からカバー（40）の底板を貫通して、前
記ヒータ（21）の電極（22）と接触するブラシ（42）を
突出させる。トレー（20）がカバー（40）内を通過して
いる間に、ヒータ（21）の電極（22）とブラシ（42）と
が接触することによって、ヒータ（21）を加熱する。さ
らに、カバー（40）には、カバー（40）内に不活性ガス
を供給する送風孔（43）を穿設する。また、上流側のカ
バー（40）の天板に、半田ペレット（２）の供給治具
（12）が貫通して昇降動できるような貫通穴を穿設す
る。下流側のカバー（40）の天板に半導体ペレット
（３）を供給するコレット（13）が、貫通して昇降動で
きるような貫通穴を穿設する。

【００１６】第１の実施例に係る加熱搬送装置は以上の
ように構成され、次に動作について説明する。

【００１７】先ず、加熱搬送装置の装着部（Ａ）で、コ
ンベア（31）に連結されているトレー（20）に、リード
フレーム（１）を載置する。トレー（20）はコンベア
（31）に搬送されて、カバー（40）方向へ間歇動する。
カバー（40）内は、送風孔（43）から不活性ガスが供給
され、不活性ガス雰囲気が形成されている。このような
カバー（40）内までトレー（20）が進行すると、トレー
（20）の下面の電極（22）とカバー（40）の底板から導
出したブラシ（42）とが接触し、トレー（20）の下部内
のヒータ（21）が加熱される。すると、トレー（20）に
載置されているリードフレーム（１）も加熱される。リ
ードフレーム（１）が加熱されても、カバー（40）内
は、不活性ガス雰囲気であるため、リードフレーム
（１）は酸化しない。そして、カバー（40）内の上流側
で供給装置（12）が下降して、リードフレーム（１）上
の所定位置に半田ペレット（２）が供給される。半田ペ
レット（２）は、加熱されているリードフレーム（１）
上で溶融する。リードフレーム（１）がカバー（40）内
の下流側へ進行すると、コレット（13）により、溶融し
た半田上に半導体ペレット（３）が供給される。リード
フレーム（１）は、その種類に対応したトレー（20）に
載置されているため、所定の位置にマウントされる。溶
融した半田が凝固すると、半導体ペレット（３）がリー
ドフレーム（１）上に固着される。トレー（20）はカバ
ー（40）外へ進行し、排出部（Ｂ）において、リードフ
レーム（１）が吸着治具（図示せず）によって、トレー
（20）から排出される。そのリードフレーム（１）はワ
イヤボンディング工程へ移送される。ワイヤボンディン
グ工程では、半導体ペレット（３）がリードフレーム
（１）の所定位置に固着されているから、位置合わせ等
の作業が容易に行なわれる。

【００１８】種類の異なるリードフレーム（１）に変更
するときは、そのリードフレーム（１）と対応したトレ
ー（20）に取替える。トレー（20）は、連結ピン（24）
を脱着するだけで、容易に搬送手段（30）、即ち、コン
ベア（31）に連結できる。

【００１９】［実施例２］ 第１の実施例においては、搬送手段（30）は、チェーン
の無端搬送のコンベア（31）で構成したが、図３に示す
ような、ベルト車（34）と一対のベルト（35）によって
構成した無端搬送のコンベア（35）で搬送手段（30）を
構成することもできる。この場合、トレー（20）の底面
全長をベルト（34）に接着すると、ベルト車（33）の箇
所でトレー（20）の回転が難しくなる。従って、ベルト
（34）を橋絡する連結バー（36）によって、トレー（2
0）の中間部分を着脱自在に連結する。但し、連結バー
（36）だけでトレー（20）を連結していると、安定しな
いからトレー（20）の両側を、単に支承するだけの、支
えバー（37）も一対ベルト（35）間に橋絡する。

【００２０】このようなコンベア（35）の往道に、第１
の実施例と同様のカバー（40）を囲繞する。そして、第
１の実施例と同様に、リードフレーム（１）に半導体ペ
レット（３）をマウントする。従って、その動作につい
ての説明は省略する。

【００２１】尚、コンベア（35）は、トレー（20）の幅
と同じぐらいの幅広のものであっても同様に実施するこ
とができる。

【００２２】［実施例３］ 次に、第３の実施例に係る加熱装置を図４を参照して説
明する。但し、既に説明した部分と同一相当部分は同一
符号を附して、その説明を省略する。

【００２３】第３の実施例に係る加熱搬送装置は、搬送
手段（30）を間歇動するターンテーブル（38）で構成し
たことを特徴とする。ターンテーブル（38）の中心にパ
ルスモータ（39）を接続する。ターンテーブル（38）外
周上に、それぞれの種類のリードフレーム（１）に対応
したトレー（20）を載置する。そのトレー（20）のター
ンテーブル（38）への装着部（Ａ）・排出部（Ｂ）の箇
所を除いて、ターンテーブル（38）の外周をＣ型のカバ
ー（40）によって囲繞する。ターンテーブル（38）の上
面には、トレー（20）の位置決めピン（図示せず）を突
設し、トレー（20）が位置ずれしないよう連結する。ま
た、トレー（20）がカバー（40）内部においてのみ加熱
されるようにしておく。カバー（40）の内部は不活性ガ
ス雰囲気を形成するようにしておく。カバー（40）の入
口部付近において、半田ペレット（２）の供給装置（1
2）が貫通して昇降動できるようにしておく。また、カ
バー（40）の出口部付近において、半導体ペレット
（３）を供給するコレット（13）が貫通して昇降動でき
るようにしておく。

【００２４】このような第３の実施例に係る加熱搬送装
置においても、第１の実施例に係る加熱搬送装置と同様
にして、リードフレーム（１）上に半導体ペレット
（３）をマウントする。即ち、加熱搬送装置の装着部
（Ａ）で、ターンテーブル（38）上のトレー（20）にリ
ードフレーム（１）を載置する。リードフレーム（１）
を載置したトレー（20）はターンテーブル（38）が回転
することにより、カバー（40）内に搬入される。カバー
（40）内でトレー（20）上のリードフレーム（１）が加
熱される。このとき、カバー（40）内は不活性ガス雰囲
気にあるから、リードフレーム（１）が加熱されても酸
化しない。加熱されたリードフレーム（１）の所定位置
に、供給装置（12）によって、半田ペレット（２）を供
給する。トレー（20）がカバー（40）内で回転しながら
リードフレーム（１）が加熱されると、半田ペレット
（２）が溶融する。そして、溶融した半田上に、コレッ
ト（13）から半導体ペレット（３）を供給する。半田が
凝固すると、半導体ペレット（３）がリードフレーム
（１）に固着される。ターンテーブル（38）が回転し、
そのリードフレーム（１）を載置しているトレー（20）
がカバー（40）外へ進行する。リードフレーム（１）
は、排出部（Ｂ）において、吸着治具（図示せず）によ
って、トレー（20）から取出される。そのリードフレー
ム（１）は、ワイヤボンディング工程へ搬送される。ト
レー（20）は、再び、装着部（Ａ）まで移動して、次の
リードフレーム（１）を載置する。リードフレーム
（１）の種類が変更されるときは、トレー（20）を取替
える。

【００２５】尚、本考案は上記３実施例に限定するもの
ではない。例えば、搬送手段は、無端搬送コンベアをワ
イヤで実施することができ、また、ターンテーブルはリ
ング状のものとして、カバーがターンテーブルを完全に
囲繞するようにしてもよい。

【００２６】

【考案の効果】本考案によれば、リードフレームの種類
が多様化しても、それぞれの種類に対応したトレーを準
備するだけで、トレー以外のカバー等は、共用できるた
め、設備投資を削減し、かつ、設置スペースを節約でき
る。従って、半導体装置のコストダウンに寄与できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る第１の実施例の正面図

【図２】本考案に係る第１の実施例の部分断面斜視図

【図３】本考案に係る第２の実施例の要部斜視図

【図４】本考案に係る第３の実施例の斜視図

【図５】従来の半導体製造工程の概略平面図

【符号の説明】

１ リードフレーム 20 トレー 30 搬送手段 31 コンベア 35 コンベア 38 ターンテーブル 40 カバー Ａ 装着部 Ｂ 排出部

Claims (3)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームをその種類に対応して位置
   決め載置するトレーと、前記トレーを着脱自在に連結す
   る搬送手段と、搬送途中のトレーを加熱して、不活性ガ
   ス雰囲気を形成するカバーとを具備したことを特徴とす
   る加熱搬送装置。
2. 【請求項２】請求項１記載の搬送手段を無端搬送コンベ
   アとしたことを特徴とする加熱搬送装置。
3. 【請求項３】請求項１記載の搬送手段をターンテーブル
   としたことを特徴とする加熱搬送装置。