JPH05160167A - リードフレーム搬送装置 - Google Patents
リードフレーム搬送装置Info
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- JPH05160167A JPH05160167A JP31882691A JP31882691A JPH05160167A JP H05160167 A JPH05160167 A JP H05160167A JP 31882691 A JP31882691 A JP 31882691A JP 31882691 A JP31882691 A JP 31882691A JP H05160167 A JPH05160167 A JP H05160167A
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- heater plate
- wire
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームの加工精度に左右されること
なく、そのリードフレームを均一加熱することにある。 【構成】 リードフレーム（１）のアイランド（２）上
に導電性接着材（３）を介してペレット（４）を搭載し
て高温加熱により導電性接着材（３）を硬化させるキュ
ア炉（12）内のリードフレーム搬送装置において、キュ
ア炉（12）内のヒータプレート（13）の上面から浮上さ
せ離間させた状態でリードフレーム（１）を支持する大
径のスペーサワイヤ（14a）〜（14c）をヒータプレート
（13）上でリードフレーム移送方向に沿って張設すると
共に、スペーサワイヤ（14a）〜（14c）よりも小径の搬
送ワイヤ（22a）〜（22c）を、スペーサワイヤ（14a）
〜（14c）と隣接させてリードフレーム移送方向に沿っ
てスクウェアモーション可能に張設する。
なく、そのリードフレームを均一加熱することにある。 【構成】 リードフレーム（１）のアイランド（２）上
に導電性接着材（３）を介してペレット（４）を搭載し
て高温加熱により導電性接着材（３）を硬化させるキュ
ア炉（12）内のリードフレーム搬送装置において、キュ
ア炉（12）内のヒータプレート（13）の上面から浮上さ
せ離間させた状態でリードフレーム（１）を支持する大
径のスペーサワイヤ（14a）〜（14c）をヒータプレート
（13）上でリードフレーム移送方向に沿って張設すると
共に、スペーサワイヤ（14a）〜（14c）よりも小径の搬
送ワイヤ（22a）〜（22c）を、スペーサワイヤ（14a）
〜（14c）と隣接させてリードフレーム移送方向に沿っ
てスクウェアモーション可能に張設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム搬送装置
に関し、詳しくは、半導体装置の製造に好適し、リード
フレームに電子部品ペレットを搭載した上で高温加熱す
るキュア炉内でのリードフレーム搬送装置に関する。
に関し、詳しくは、半導体装置の製造に好適し、リード
フレームに電子部品ペレットを搭載した上で高温加熱す
るキュア炉内でのリードフレーム搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、長尺な薄い帯板状の金属
製リードフレームから製造される。このリードフレーム
（１）は、図８の（ａ）（ｂ）に示すようにその長手方
向に沿って所定のピッチでもって複数のアイランド
（２）が形成される。
製リードフレームから製造される。このリードフレーム
（１）は、図８の（ａ）（ｂ）に示すようにその長手方
向に沿って所定のピッチでもって複数のアイランド
（２）が形成される。
【０００３】上記リードフレーム（１）を使用した半導
体装置の製造では、まず、ダイボンダによりリードフレ
ーム（１）のアイランド（２）上にペースト状の導電性
接着材（３）を塗布し、その上にペレット（４）を搭載
する。その後、ダイボンダから排出されたリードフレー
ム（１）をキュア炉〔後述〕内に収納した状態で高温加
熱により上記導電性接着材（３）を硬化させることによ
ってペレット（４）をリードフレーム（１）のアイラン
ド（２）上に固着している。その後、ワイヤボンディン
グ工程を含む後工程に供給される。
体装置の製造では、まず、ダイボンダによりリードフレ
ーム（１）のアイランド（２）上にペースト状の導電性
接着材（３）を塗布し、その上にペレット（４）を搭載
する。その後、ダイボンダから排出されたリードフレー
ム（１）をキュア炉〔後述〕内に収納した状態で高温加
熱により上記導電性接着材（３）を硬化させることによ
ってペレット（４）をリードフレーム（１）のアイラン
ド（２）上に固着している。その後、ワイヤボンディン
グ工程を含む後工程に供給される。
【０００４】近年、図９及び図10に示すようにダイボン
ダ（５）から排出されたリードフレーム（１）を一枚ず
つ枚葉処理でキュア炉（６）に供給して高温加熱するイ
ンライン方式が採用されている。特に、上記キュア炉
（６）内でリードフレーム（１）を段階的に加熱するス
テップキュアを実行するために、キュア炉（６）内で複
数のヒータプレート（７）をリードフレーム供給側から
排出側に向けて並列配置し、各ヒータプレート（７）で
リードフレーム（１）を所定の温度で加熱し、各ヒータ
プレート（７）間でリードフレーム（１）を順次移送す
ることによって所定の温度プロファイルでもって段階的
に加熱している。
ダ（５）から排出されたリードフレーム（１）を一枚ず
つ枚葉処理でキュア炉（６）に供給して高温加熱するイ
ンライン方式が採用されている。特に、上記キュア炉
（６）内でリードフレーム（１）を段階的に加熱するス
テップキュアを実行するために、キュア炉（６）内で複
数のヒータプレート（７）をリードフレーム供給側から
排出側に向けて並列配置し、各ヒータプレート（７）で
リードフレーム（１）を所定の温度で加熱し、各ヒータ
プレート（７）間でリードフレーム（１）を順次移送す
ることによって所定の温度プロファイルでもって段階的
に加熱している。
【０００５】上記キュア炉（６）内でのリードフレーム
（１）の移送は、以下のようにして行なわれる。即ち、
各ヒータプレート（７）についてリードフレーム供給側
から排出側に向けてその移送方向に沿う溝（８）を刻設
し、この溝（８）内にワイヤ（９）を収納する。そのワ
イヤ（９）をヒータプレート（７）の幅方向、即ち、リ
ードフレーム（１）の長手方向に沿って複数本〔図では
三本〕に定ピッチで配置し、それぞれのワイヤ（９）を
リードフレーム移送方向に沿って所定のテンションでも
って張設する。
（１）の移送は、以下のようにして行なわれる。即ち、
各ヒータプレート（７）についてリードフレーム供給側
から排出側に向けてその移送方向に沿う溝（８）を刻設
し、この溝（８）内にワイヤ（９）を収納する。そのワ
イヤ（９）をヒータプレート（７）の幅方向、即ち、リ
ードフレーム（１）の長手方向に沿って複数本〔図では
三本〕に定ピッチで配置し、それぞれのワイヤ（９）を
リードフレーム移送方向に沿って所定のテンションでも
って張設する。
【０００６】各ワイヤ（９）は駆動機構〔図示せず〕に
よりスクウェアモーション可能に配置されており、上記
リードフレーム（１）がヒータプレート（７）上に載置
されると、図11及び図12に示すようにワイヤ（９）が上
昇することによりそのワイヤ（９）上にリードフレーム
（１）が一旦載置され、ワイヤ（９）が張設方向に前進
することによりリードフレーム（１）が定ピッチだけ移
送されて次のヒータプレート（７）の上方に配置され、
ワイヤ（９）が下降して溝（８）内に収納されることに
よりリードフレーム（１）がそのヒータプレート（７）
上に載置される。その後、ワイヤ（９）が上述とは逆に
張設方向に後退することによりリードフレーム（１）を
ヒータプレート（７）上に載置した状態のままでワイヤ
（９）のみを初期位置に復帰させる。このようなワイヤ
（９）のスクウェアモーションを繰り返すことによって
リードフレーム（１）を各ヒータプレート（７）間で順
次に間欠的に移送する。
よりスクウェアモーション可能に配置されており、上記
リードフレーム（１）がヒータプレート（７）上に載置
されると、図11及び図12に示すようにワイヤ（９）が上
昇することによりそのワイヤ（９）上にリードフレーム
（１）が一旦載置され、ワイヤ（９）が張設方向に前進
することによりリードフレーム（１）が定ピッチだけ移
送されて次のヒータプレート（７）の上方に配置され、
ワイヤ（９）が下降して溝（８）内に収納されることに
よりリードフレーム（１）がそのヒータプレート（７）
上に載置される。その後、ワイヤ（９）が上述とは逆に
張設方向に後退することによりリードフレーム（１）を
ヒータプレート（７）上に載置した状態のままでワイヤ
（９）のみを初期位置に復帰させる。このようなワイヤ
（９）のスクウェアモーションを繰り返すことによって
リードフレーム（１）を各ヒータプレート（７）間で順
次に間欠的に移送する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、キュア
（６）炉内でヒータプレート（７）上に載置されるリー
ドフレーム（１）については、図10に示すようにリード
フレーム（１）がアイランド（２）をペレット（４）の
ほぼ厚み分だけ低くした構造を有するため、上記アイラ
ンド（２）がヒータプレート（７）の上面に接触した状
態となり熱伝導でもって直接加熱されることになる。
（６）炉内でヒータプレート（７）上に載置されるリー
ドフレーム（１）については、図10に示すようにリード
フレーム（１）がアイランド（２）をペレット（４）の
ほぼ厚み分だけ低くした構造を有するため、上記アイラ
ンド（２）がヒータプレート（７）の上面に接触した状
態となり熱伝導でもって直接加熱されることになる。
【０００８】しかしながら、上記リードフレーム（１）
の加工精度の点で、複数のアイランド（２）の位置にば
らつきが発生することがある。すると、リードフレーム
（１）をヒータプレート（７）上に載置した時、複数の
アイランド（２）のうち、一部のアイランド（２）はヒ
ータプレート（７）の上面に密着した状態となっても、
他の一部のアイランド（２）がヒータプレート（７）の
上面と密着せず隙間が形成されるものが生じる。このよ
うに一枚のリードフレーム（１）でヒータプレート
（７）に密着するアイランド（２）と密着しないアイラ
ンド（２）が混在すると、上記リードフレーム（１）を
均一加熱することが困難になるという問題があった。
の加工精度の点で、複数のアイランド（２）の位置にば
らつきが発生することがある。すると、リードフレーム
（１）をヒータプレート（７）上に載置した時、複数の
アイランド（２）のうち、一部のアイランド（２）はヒ
ータプレート（７）の上面に密着した状態となっても、
他の一部のアイランド（２）がヒータプレート（７）の
上面と密着せず隙間が形成されるものが生じる。このよ
うに一枚のリードフレーム（１）でヒータプレート
（７）に密着するアイランド（２）と密着しないアイラ
ンド（２）が混在すると、上記リードフレーム（１）を
均一加熱することが困難になるという問題があった。
【０００９】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、リードフレー
ムの加工精度に左右されることなく、そのリードフレー
ムを均一加熱し得るリードフレーム搬送装置を提供する
ことにある。
されたもので、その目的とするところは、リードフレー
ムの加工精度に左右されることなく、そのリードフレー
ムを均一加熱し得るリードフレーム搬送装置を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明は、リードフレームのアイ
ランド上に導電性接着材を介してペレットを搭載するダ
イボンダから排出された上記リードフレームを、高温加
熱により上記導電性接着材を硬化させるキュア炉内に
て、ヒータプレート上で移送するリードフレーム搬送装
置において、上記リードフレームをキュア炉内のヒータ
プレート上面から浮上させ離間させるスペーサ部材を、
リードフレームとヒータプレートとの間に介在させたこ
とを特徴とする。
の技術的手段として、本発明は、リードフレームのアイ
ランド上に導電性接着材を介してペレットを搭載するダ
イボンダから排出された上記リードフレームを、高温加
熱により上記導電性接着材を硬化させるキュア炉内に
て、ヒータプレート上で移送するリードフレーム搬送装
置において、上記リードフレームをキュア炉内のヒータ
プレート上面から浮上させ離間させるスペーサ部材を、
リードフレームとヒータプレートとの間に介在させたこ
とを特徴とする。
【００１１】また、本発明は、上記スペーサ部材により
形成されたリードフレームとヒータプレート間の隙間寸
法より厚みが小さく、スクウェアモーションによってリ
ードフレームを移送する線状搬送部材を、リードフレー
ム移送方向に沿って張設したことを特徴とする。
形成されたリードフレームとヒータプレート間の隙間寸
法より厚みが小さく、スクウェアモーションによってリ
ードフレームを移送する線状搬送部材を、リードフレー
ム移送方向に沿って張設したことを特徴とする。
【００１２】ここで、上記スペーサ部材と搬送部材とを
共にリードフレーム移送方向と直交する方向にスライド
調整自在とすることで最良の品種対応が実現できる。
共にリードフレーム移送方向と直交する方向にスライド
調整自在とすることで最良の品種対応が実現できる。
【００１３】
【作用】本発明の係るリードフレーム搬送装置では、リ
ードフレームをキュア炉内のヒータプレート上面から浮
上させるスペーサ部材を、リードフレームとヒータプレ
ートとの間に介在させたことにより、リードフレームが
スペーサ部材で支持され、ヒータプレートとの間に隙間
が形成された状態に保持されることになって、上記リー
ドフレームがヒータプレートにより輻射加熱されること
になる。この輻射加熱によりリードフレームに加工精度
上のばらつきがあってもリードフレームを均一加熱する
ことが可能となる。
ードフレームをキュア炉内のヒータプレート上面から浮
上させるスペーサ部材を、リードフレームとヒータプレ
ートとの間に介在させたことにより、リードフレームが
スペーサ部材で支持され、ヒータプレートとの間に隙間
が形成された状態に保持されることになって、上記リー
ドフレームがヒータプレートにより輻射加熱されること
になる。この輻射加熱によりリードフレームに加工精度
上のばらつきがあってもリードフレームを均一加熱する
ことが可能となる。
【００１４】また、スペーサ部材により形成されたリー
ドフレームとヒータプレート間の隙間寸法より厚みが小
さい線状搬送部材をリードフレーム移送方向に沿って張
設してスクウェアモーションさせることによりリードフ
レームを移送する。このように上記リードフレーム移送
用の線状搬送部材が、リードフレームとヒータプレート
間の隙間に介在するため、ヒータプレートの上面に溝な
どを形成することなくその上面が平坦であるのでリード
フレームをより一層均一加熱することができる。
ドフレームとヒータプレート間の隙間寸法より厚みが小
さい線状搬送部材をリードフレーム移送方向に沿って張
設してスクウェアモーションさせることによりリードフ
レームを移送する。このように上記リードフレーム移送
用の線状搬送部材が、リードフレームとヒータプレート
間の隙間に介在するため、ヒータプレートの上面に溝な
どを形成することなくその上面が平坦であるのでリード
フレームをより一層均一加熱することができる。
【００１５】更に、スペーサ部材と搬送部材を共にリー
ドフレーム移送方向と直交する方向にスライド可能とす
れば、リードフレームの品種変更によりアイランド間の
ピッチが異なっても、上記スペーサ部材と搬送部材とを
共にスライドさせて、あらゆる品種のリードフレームの
アイランド間に配置することが可能となる。
ドフレーム移送方向と直交する方向にスライド可能とす
れば、リードフレームの品種変更によりアイランド間の
ピッチが異なっても、上記スペーサ部材と搬送部材とを
共にスライドさせて、あらゆる品種のリードフレームの
アイランド間に配置することが可能となる。
【００１６】
【実施例】本発明に係るリードフレーム搬送装置の実施
例を図１乃至図７を示して説明する。尚、以下で説明す
るリードフレーム（１）については図８の（ａ）（ｂ）
と同一参照符号を付す。
例を図１乃至図７を示して説明する。尚、以下で説明す
るリードフレーム（１）については図８の（ａ）（ｂ）
と同一参照符号を付す。
【００１７】本発明のリードフレーム搬送装置は、図１
に示すようにダイボンダ（11）の後段に配置されたキュ
ア炉（12）に設置される。
に示すようにダイボンダ（11）の後段に配置されたキュ
ア炉（12）に設置される。
【００１８】まず、ダイボンダ（11）では、リードフレ
ーム（１）のアイランド（２）上にペースト状の導電性
接着材（３）を塗布し、その上にペレット（４）を搭載
する〔図８参照〕。その後、ダイボンダ（11）から排出
されたリードフレーム（１）を一旦排出ポジションＰ1
に配置した上で、ベルト搬送機構〔図示せず〕によりリ
ードフレーム長手方向と直交する方向に転送し、その転
送ポジションＰ2からリードフレーム（１）をフィード
ローラ搬送機構〔図示せず〕によりリードフレーム長手
方向に沿って移送し、キュア炉（12）への供給ポジショ
ンＰ3に配置する。この供給ポジションＰ3に配置された
リードフレーム（１）を本発明のリードフレーム搬送装
置によりキュア炉（12）内に供給する。
ーム（１）のアイランド（２）上にペースト状の導電性
接着材（３）を塗布し、その上にペレット（４）を搭載
する〔図８参照〕。その後、ダイボンダ（11）から排出
されたリードフレーム（１）を一旦排出ポジションＰ1
に配置した上で、ベルト搬送機構〔図示せず〕によりリ
ードフレーム長手方向と直交する方向に転送し、その転
送ポジションＰ2からリードフレーム（１）をフィード
ローラ搬送機構〔図示せず〕によりリードフレーム長手
方向に沿って移送し、キュア炉（12）への供給ポジショ
ンＰ3に配置する。この供給ポジションＰ3に配置された
リードフレーム（１）を本発明のリードフレーム搬送装
置によりキュア炉（12）内に供給する。
【００１９】このキュア炉（12）では、ダイボンダ（1
1）から排出されたリードフレーム（１）を一枚ずつ枚
葉処理で処理するインライン方式が採用され、特に、上
記キュア炉（12）内でリードフレーム（１）を段階的に
加熱するステップキュアを実行するために、キュア炉
（12）内で複数のヒータプレート（13）をリードフレー
ム供給側から排出側に向けて並列配置し、本発明のリー
ドフレーム搬送装置によりリードフレーム（１）を各ヒ
ータプレート（13）間で順次移送しながら、各ヒータプ
レート（13）でリードフレーム（１）を所定の温度で加
熱することによって、キュア炉（12）内で所定の温度プ
ロファイルでもって段階的に加熱して導電性接着材
（３）を硬化させることによってペレット（４）をリー
ドフレーム（１）のアイランド（２）上に固着する。
1）から排出されたリードフレーム（１）を一枚ずつ枚
葉処理で処理するインライン方式が採用され、特に、上
記キュア炉（12）内でリードフレーム（１）を段階的に
加熱するステップキュアを実行するために、キュア炉
（12）内で複数のヒータプレート（13）をリードフレー
ム供給側から排出側に向けて並列配置し、本発明のリー
ドフレーム搬送装置によりリードフレーム（１）を各ヒ
ータプレート（13）間で順次移送しながら、各ヒータプ
レート（13）でリードフレーム（１）を所定の温度で加
熱することによって、キュア炉（12）内で所定の温度プ
ロファイルでもって段階的に加熱して導電性接着材
（３）を硬化させることによってペレット（４）をリー
ドフレーム（１）のアイランド（２）上に固着する。
【００２０】次に、キュア炉（12）内に供給されたリー
ドフレーム（１）をヒータプレート（13）間で順次移送
するリードフレーム搬送装置の基本構成を図１及び図２
を参照しながら以下に説明する。
ドフレーム（１）をヒータプレート（13）間で順次移送
するリードフレーム搬送装置の基本構成を図１及び図２
を参照しながら以下に説明する。
【００２１】（14a）〜（14c）はリードフレーム（１）
をキュア炉（12）内のヒータプレート（13）の上面から
浮上させるスペーサ部材である大径のスペーサワイヤ
で、キュア炉（12）内でのリードフレーム移送方向に沿
って所定のテンションで張設され、中央に位置するスペ
ーサワイヤ（14a）に対してリードフレーム移送方向と
直交するリードフレーム長手方向で両側に位置するスペ
ーサワイヤ（14b）（14c）の計、三本のスペーサワイヤ
を配置する。それぞれのスペーサワイヤ（14a）〜（14
c）がリードフレーム（１）のアイランド（２）間を支
持する。
をキュア炉（12）内のヒータプレート（13）の上面から
浮上させるスペーサ部材である大径のスペーサワイヤ
で、キュア炉（12）内でのリードフレーム移送方向に沿
って所定のテンションで張設され、中央に位置するスペ
ーサワイヤ（14a）に対してリードフレーム移送方向と
直交するリードフレーム長手方向で両側に位置するスペ
ーサワイヤ（14b）（14c）の計、三本のスペーサワイヤ
を配置する。それぞれのスペーサワイヤ（14a）〜（14
c）がリードフレーム（１）のアイランド（２）間を支
持する。
【００２２】このスペーサワイヤ（14a）〜（14c）は、
後述するようにリードフレーム（１）の品種変更に対応
させるため、リードフレーム長手方向に沿ってスライド
可能に配置する。具体的には、上記スペーサワイヤ（14
a）〜（14c）をリードフレーム（１）のアイランド
（２）間に配置するため、中央に位置するスペーサワイ
ヤ（14a）を固定配置し、両側に位置するスペーサワイ
ヤ（14b）（14c）をスライド可能とする。この二本のス
ペーサワイヤ（14b）（14c）をスライドさせる機構は、
キュア炉（12）の供給側と排出側とにリードフレーム移
送方向と直交する方向に、右ネジ部（15）及び左ネジ部
（16）を形成したネジ（17）を架設し、それぞれの右ネ
ジ部（15）に螺合するナット（18）に一方のスペーサワ
イヤ（14b）を、左ネジ部（16）に螺合するナット（1
9）に他方のスペーサワイヤ（14c）をそれぞれ連結す
る。一方のネジ（17）の軸端に駆動用モータ（20）を同
軸的に接続し、この一方のネジ（17）と他方のネジ（1
7）とをベルト（21）でもって連結して同期させる。
後述するようにリードフレーム（１）の品種変更に対応
させるため、リードフレーム長手方向に沿ってスライド
可能に配置する。具体的には、上記スペーサワイヤ（14
a）〜（14c）をリードフレーム（１）のアイランド
（２）間に配置するため、中央に位置するスペーサワイ
ヤ（14a）を固定配置し、両側に位置するスペーサワイ
ヤ（14b）（14c）をスライド可能とする。この二本のス
ペーサワイヤ（14b）（14c）をスライドさせる機構は、
キュア炉（12）の供給側と排出側とにリードフレーム移
送方向と直交する方向に、右ネジ部（15）及び左ネジ部
（16）を形成したネジ（17）を架設し、それぞれの右ネ
ジ部（15）に螺合するナット（18）に一方のスペーサワ
イヤ（14b）を、左ネジ部（16）に螺合するナット（1
9）に他方のスペーサワイヤ（14c）をそれぞれ連結す
る。一方のネジ（17）の軸端に駆動用モータ（20）を同
軸的に接続し、この一方のネジ（17）と他方のネジ（1
7）とをベルト（21）でもって連結して同期させる。
【００２３】（22a）〜（22c）はリードフレーム（１）
を移送する線状搬送部材である小径の搬送ワイヤで、前
記スペーサワイヤ（14a）〜（14c）と同様、キュア炉
（12）内でのリードフレーム移送方向に沿って所定のテ
ンションで張設され、中央に位置する搬送ワイヤ（22
a）に対してリードフレーム移送方向と直交するリード
フレーム長手方向で両側に位置する搬送ワイヤ（22b）
（22c）の計、三本の搬送ワイヤを配置する。それぞれ
の搬送ワイヤ（22a）〜（22c）は、リードフレーム移送
方向に対して前進及び後退、上昇及び下降からなる一連
のスクウェアモーションを同期して実行する駆動機構
〔図示せず〕に接続される。この搬送ワイヤ（22a）〜
（22c）は、上記スペーサワイヤ（14a）〜（14c）と近
接して並置され、そのスペーサワイヤ（14a）〜（14c）
が大径であるのに対して小径であるため、スペーサワイ
ヤ（14a）〜（14c）により支持されたリードフレーム
（１）とヒータプレート（13）の上面間の隙間（ｍ）に
配置することができて、ヒータプレート（13）の上面に
ワイヤ収納用の溝を刻設する必要はない。
を移送する線状搬送部材である小径の搬送ワイヤで、前
記スペーサワイヤ（14a）〜（14c）と同様、キュア炉
（12）内でのリードフレーム移送方向に沿って所定のテ
ンションで張設され、中央に位置する搬送ワイヤ（22
a）に対してリードフレーム移送方向と直交するリード
フレーム長手方向で両側に位置する搬送ワイヤ（22b）
（22c）の計、三本の搬送ワイヤを配置する。それぞれ
の搬送ワイヤ（22a）〜（22c）は、リードフレーム移送
方向に対して前進及び後退、上昇及び下降からなる一連
のスクウェアモーションを同期して実行する駆動機構
〔図示せず〕に接続される。この搬送ワイヤ（22a）〜
（22c）は、上記スペーサワイヤ（14a）〜（14c）と近
接して並置され、そのスペーサワイヤ（14a）〜（14c）
が大径であるのに対して小径であるため、スペーサワイ
ヤ（14a）〜（14c）により支持されたリードフレーム
（１）とヒータプレート（13）の上面間の隙間（ｍ）に
配置することができて、ヒータプレート（13）の上面に
ワイヤ収納用の溝を刻設する必要はない。
【００２４】また、搬送ワイヤ（22a）〜（22c）は、ス
ペーサワイヤ（14a）〜（14c）と同様の理由から、中央
に位置する搬送ワイヤ（22a）を固定配置し、両側に位
置する搬送ワイヤ（22b）（22c）をスライド可能とす
る。この二本の搬送ワイヤ（22b）（22c）をスライドさ
せる機構は、キュア炉（12）の供給側と排出側とにリー
ドフレーム移送方向と直交する方向に、右ネジ部（23）
及び左ネジ部（24）を形成したネジ（25）を架設し、そ
れぞれの右ネジ部（23）に螺合するナット（26）に一方
の搬送ワイヤ（22b）を、左ネジ部（24）に螺合するナ
ット（27）に他方の搬送ワイヤ（22c）をそれぞれ連結
する。一方のネジ（25）の軸端に駆動用モータ（28）を
同軸的に接続し、この一方のネジ（25）と他方のネジ
（25）とをベルト（29）でもって連結して同期させる。
ペーサワイヤ（14a）〜（14c）と同様の理由から、中央
に位置する搬送ワイヤ（22a）を固定配置し、両側に位
置する搬送ワイヤ（22b）（22c）をスライド可能とす
る。この二本の搬送ワイヤ（22b）（22c）をスライドさ
せる機構は、キュア炉（12）の供給側と排出側とにリー
ドフレーム移送方向と直交する方向に、右ネジ部（23）
及び左ネジ部（24）を形成したネジ（25）を架設し、そ
れぞれの右ネジ部（23）に螺合するナット（26）に一方
の搬送ワイヤ（22b）を、左ネジ部（24）に螺合するナ
ット（27）に他方の搬送ワイヤ（22c）をそれぞれ連結
する。一方のネジ（25）の軸端に駆動用モータ（28）を
同軸的に接続し、この一方のネジ（25）と他方のネジ
（25）とをベルト（29）でもって連結して同期させる。
【００２５】次に上記構成からなるリードフレーム搬送
装置についてリードフレームの移送動作並びに品種変更
動作を説明する。
装置についてリードフレームの移送動作並びに品種変更
動作を説明する。
【００２６】まず、リードフレーム（１）の移送動作は
以下の通りである。即ち、前述したように供給ポジショ
ンＰ3に移送されたリードフレーム（１）はフィードロ
ーラ搬送機構の上下ローラをパルスモータの作動により
供給ポジションＰ3に正確に位置決めされるため、中央
に位置するスペーサワイヤ（14a）及び搬送ワイヤ（22
a）がリードフレーム（１）に所定のピッチで配設した
アイランド（２）間に配置される。これと同様、その両
側に位置するスペーサワイヤ（14b）（14c）及び搬送ワ
イヤ（22b）（22c）についてもリードフレーム（１）の
アイランド（２）間に配置されることになる。そして、
この時点から、後述する搬送ワイヤ（22a）〜（22c）の
スクウェアモーションによりヒータプレート（13）間で
順次移送される。
以下の通りである。即ち、前述したように供給ポジショ
ンＰ3に移送されたリードフレーム（１）はフィードロ
ーラ搬送機構の上下ローラをパルスモータの作動により
供給ポジションＰ3に正確に位置決めされるため、中央
に位置するスペーサワイヤ（14a）及び搬送ワイヤ（22
a）がリードフレーム（１）に所定のピッチで配設した
アイランド（２）間に配置される。これと同様、その両
側に位置するスペーサワイヤ（14b）（14c）及び搬送ワ
イヤ（22b）（22c）についてもリードフレーム（１）の
アイランド（２）間に配置されることになる。そして、
この時点から、後述する搬送ワイヤ（22a）〜（22c）の
スクウェアモーションによりヒータプレート（13）間で
順次移送される。
【００２７】図２の（ａ）（ｂ）に示すようにヒータプ
レート（13）に配置されたリードフレーム（１）に対し
て、まず、図３の（ａ）（ｂ）に示すように上記搬送ワ
イヤ（22a）〜（22c）を駆動機構〔図示せず〕により同
期させて上昇させ、更に、図４に示すように搬送ワイヤ
（22a）〜（22c）を前進させる。その後、図５に示すよ
うに搬送ワイヤ（22a）〜（22c）を下降させれば、キュ
ア炉（12）内の次のヒータプレート（13）に配置され、
その後、搬送ワイヤ（22a）〜（22c）を後退させること
により初期位置に復帰させる。この搬送ワイヤ（22a）
〜（22c）を上昇、前進、下降及び後退からなるスクウ
ェアモーションさせることによりリードフレーム（１）
をヒータプレート（13）に順次移送し、各ヒータプレー
ト（13）で段階的に加熱する。各ヒータプレート（13）
では、リードフレーム（１）がスペーサワイヤ（14a）
〜（14c）上に載置されて支持され、上記ヒータプレー
ト（13）の上面から微小隙間（ｍ）〔図２の（ａ）参
照〕を介して浮上した状態となり、リードフレーム
（１）はヒータプレート（13）により輻射加熱されるこ
とになる。この時、上記リードフレーム（１）はヒータ
プレート（13）の上面に直接的に載置されないので、リ
ードフレーム（１）に加工精度上のばらつきが存在して
も、輻射加熱により均一加熱される。
レート（13）に配置されたリードフレーム（１）に対し
て、まず、図３の（ａ）（ｂ）に示すように上記搬送ワ
イヤ（22a）〜（22c）を駆動機構〔図示せず〕により同
期させて上昇させ、更に、図４に示すように搬送ワイヤ
（22a）〜（22c）を前進させる。その後、図５に示すよ
うに搬送ワイヤ（22a）〜（22c）を下降させれば、キュ
ア炉（12）内の次のヒータプレート（13）に配置され、
その後、搬送ワイヤ（22a）〜（22c）を後退させること
により初期位置に復帰させる。この搬送ワイヤ（22a）
〜（22c）を上昇、前進、下降及び後退からなるスクウ
ェアモーションさせることによりリードフレーム（１）
をヒータプレート（13）に順次移送し、各ヒータプレー
ト（13）で段階的に加熱する。各ヒータプレート（13）
では、リードフレーム（１）がスペーサワイヤ（14a）
〜（14c）上に載置されて支持され、上記ヒータプレー
ト（13）の上面から微小隙間（ｍ）〔図２の（ａ）参
照〕を介して浮上した状態となり、リードフレーム
（１）はヒータプレート（13）により輻射加熱されるこ
とになる。この時、上記リードフレーム（１）はヒータ
プレート（13）の上面に直接的に載置されないので、リ
ードフレーム（１）に加工精度上のばらつきが存在して
も、輻射加熱により均一加熱される。
【００２８】尚、上記キュア炉（12）から排出されたリ
ードフレーム（１）は、図１に示すように排出ポジショ
ンＰ4から収納ポジションＰ5へ適宜の手段により移送さ
れてマガジン（30）内に順次収納され、マガジン（30）
ごと次工程であるワイヤボンディング工程に供給され
る。また、キュア炉からのリードフレームはポジション
Ｐ5部分を直接ワイヤボンダレールと接続してインライ
ン化することも可能である。
ードフレーム（１）は、図１に示すように排出ポジショ
ンＰ4から収納ポジションＰ5へ適宜の手段により移送さ
れてマガジン（30）内に順次収納され、マガジン（30）
ごと次工程であるワイヤボンディング工程に供給され
る。また、キュア炉からのリードフレームはポジション
Ｐ5部分を直接ワイヤボンダレールと接続してインライ
ン化することも可能である。
【００２９】次に、リードフレーム（１）の品種変更動
作は以下の通りである。即ち、リードフレーム（１）の
品種が変更されると、そのアイランド（２）間のピッチ
が変わることになる。すると、中央に位置するスペーサ
ワイヤ（14a）及び搬送ワイヤ（22a）については、転送
ポジションＰ2から供給ポジションＰ3へのフィードロー
ラ搬送機構〔図示せず〕により正確にアイランド（２）
間に配置されるが、両側に位置する他のスペーサワイヤ
（14b）（14c）及び搬送ワイヤ（22b）（22c）について
は、アイランド（２）間に位置しないようになる場合が
ある。
作は以下の通りである。即ち、リードフレーム（１）の
品種が変更されると、そのアイランド（２）間のピッチ
が変わることになる。すると、中央に位置するスペーサ
ワイヤ（14a）及び搬送ワイヤ（22a）については、転送
ポジションＰ2から供給ポジションＰ3へのフィードロー
ラ搬送機構〔図示せず〕により正確にアイランド（２）
間に配置されるが、両側に位置する他のスペーサワイヤ
（14b）（14c）及び搬送ワイヤ（22b）（22c）について
は、アイランド（２）間に位置しないようになる場合が
ある。
【００３０】そこで、図６及び図７に示すように上記リ
ードフレーム（１）の品種に応じたアイランド（２）間
のピッチに適合するように両側に位置するスペーサワイ
ヤ（14b）（14c）及び搬送ワイヤ（22b）（22c）をリー
ドフレーム（１）の長手方向にスライドさせる。具体的
には、スペーサワイヤ及び搬送ワイヤの両駆動用モータ
（20）（28）〔図１参照〕を作動させることにより、ネ
ジ（17）（25）を回転させ、右ネジ部（15）（23）及び
左ネジ部（16）（24）に螺合するナット（18）（19）及
び（26）（27）を介して、両側に位置するスペーサワイ
ヤ（14b）（14c）及び搬送ワイヤ（22b）（22c）を、中
央に位置するスペーサワイヤ（14a）及び搬送ワイヤ（2
2a）を中心としてリードフレーム長手方向に沿ってスラ
イドさせて相互に接近或いは離隔移動させる。これによ
り、中央に位置するスペーサワイヤ（14a）及び搬送ワ
イヤ（22a）と共に、両側に位置するスペーサワイヤ（1
4b）（14c）及び搬送ワイヤ（22b）（22c）もリードフ
レーム（１）のアイランド（２）間に配置されることに
なり、上記リードフレーム（１）を均一加熱できると共
に品種が変更されても容易に対応できる。
ードフレーム（１）の品種に応じたアイランド（２）間
のピッチに適合するように両側に位置するスペーサワイ
ヤ（14b）（14c）及び搬送ワイヤ（22b）（22c）をリー
ドフレーム（１）の長手方向にスライドさせる。具体的
には、スペーサワイヤ及び搬送ワイヤの両駆動用モータ
（20）（28）〔図１参照〕を作動させることにより、ネ
ジ（17）（25）を回転させ、右ネジ部（15）（23）及び
左ネジ部（16）（24）に螺合するナット（18）（19）及
び（26）（27）を介して、両側に位置するスペーサワイ
ヤ（14b）（14c）及び搬送ワイヤ（22b）（22c）を、中
央に位置するスペーサワイヤ（14a）及び搬送ワイヤ（2
2a）を中心としてリードフレーム長手方向に沿ってスラ
イドさせて相互に接近或いは離隔移動させる。これによ
り、中央に位置するスペーサワイヤ（14a）及び搬送ワ
イヤ（22a）と共に、両側に位置するスペーサワイヤ（1
4b）（14c）及び搬送ワイヤ（22b）（22c）もリードフ
レーム（１）のアイランド（２）間に配置されることに
なり、上記リードフレーム（１）を均一加熱できると共
に品種が変更されても容易に対応できる。
【００３１】尚、上記実施例では、ヒータプレート（1
3）上でリードフレーム（１）を浮上させるスペーサ部
材として、スペーサワイヤ（14a）〜（14c）について説
明したが、本発明はこれに限定されることなく、ヒータ
プレート（13）上に配設した突起などであってもよく、
また、リードフレーム（１）を移送する搬送部材につい
ても、搬送ワイヤ（22a）〜（22c）以外にも、細い棒状
のものでもよいのは勿論である。
3）上でリードフレーム（１）を浮上させるスペーサ部
材として、スペーサワイヤ（14a）〜（14c）について説
明したが、本発明はこれに限定されることなく、ヒータ
プレート（13）上に配設した突起などであってもよく、
また、リードフレーム（１）を移送する搬送部材につい
ても、搬送ワイヤ（22a）〜（22c）以外にも、細い棒状
のものでもよいのは勿論である。
【００３２】
【発明の効果】本発明に係るリードフレーム搬送装置に
よれば、リードフレームをスペーサ部材でキュア炉内の
ヒータプレート上面から浮上させることにより、上記リ
ードフレームをヒータプレートにより輻射加熱し、この
輻射加熱によりリードフレームに加工精度上のばらつき
があっても、リードフレームを均一加熱することが可能
となる。
よれば、リードフレームをスペーサ部材でキュア炉内の
ヒータプレート上面から浮上させることにより、上記リ
ードフレームをヒータプレートにより輻射加熱し、この
輻射加熱によりリードフレームに加工精度上のばらつき
があっても、リードフレームを均一加熱することが可能
となる。
【００３３】また、スペーサ部材により形成されたリー
ドフレームとヒータプレート間の隙間寸法より厚みが小
さい線状搬送部材のスクウェアモーションによりリード
フレームを移送するため、上記線状搬送部材が、リード
フレームとヒータプレート間の隙間に介在させ得るの
で、ヒータプレートの上面に溝などを形成することなく
その上面が平坦であるのでリードフレームをより一層均
一加熱することができる。
ドフレームとヒータプレート間の隙間寸法より厚みが小
さい線状搬送部材のスクウェアモーションによりリード
フレームを移送するため、上記線状搬送部材が、リード
フレームとヒータプレート間の隙間に介在させ得るの
で、ヒータプレートの上面に溝などを形成することなく
その上面が平坦であるのでリードフレームをより一層均
一加熱することができる。
【００３４】更に、スペーサ部材と搬送部材を共にリー
ドフレーム移送方向と直交する方向にスライド可能とす
れば、リードフレームの品種変更によりアイランド間の
ピッチが異なっても、あらゆる品種のリードフレームの
アイランド間に配置することが可能となってフレキシブ
ル性が大幅に向上する。
ドフレーム移送方向と直交する方向にスライド可能とす
れば、リードフレームの品種変更によりアイランド間の
ピッチが異なっても、あらゆる品種のリードフレームの
アイランド間に配置することが可能となってフレキシブ
ル性が大幅に向上する。
【図１】本発明の実施例を説明するためのもので、キュ
ア炉に設置されたリードフレーム搬送装置を示す平面図
ア炉に設置されたリードフレーム搬送装置を示す平面図
【図２】（ａ）はヒータプレート上のスペーサワイヤ及
び搬送ワイヤを示す正断面図、（ｂ）は（ａ）の側断面
図
び搬送ワイヤを示す正断面図、（ｂ）は（ａ）の側断面
図
【図３】（ａ）は図２の（ａ）の搬送ワイヤを上昇させ
た状態を示す正断面図、（ｂ）は（ａ）の側断面図
た状態を示す正断面図、（ｂ）は（ａ）の側断面図
【図４】図３の（ｂ）の搬送ワイヤを前進させた状態を
示す側断面図
示す側断面図
【図５】図４の搬送ワイヤを下降及び後退させた状態を
示す側断面図
示す側断面図
【図６】リードフレームの品種変更のため、両側のスペ
ーサワイヤ及び搬送ワイヤをスライドさせた状態を示す
拡大部分平面図
ーサワイヤ及び搬送ワイヤをスライドさせた状態を示す
拡大部分平面図
【図７】図６の正断面図
【図８】（ａ）はリードフレームの一例を示す平面図、
（ｂ）は（ａ）の断面図
（ｂ）は（ａ）の断面図
【図９】リードフレーム搬送装置の従来例を示す平面図
【図10】ヒータプレート及びワイヤを示す正断面図
【図11】図10のワイヤを上昇させた状態を示す正断面図
【図12】図11のワイヤを前進させた状態を示す側断面図
１ リードフレーム ２ アイランド ３ 導電性接着材 ４ ペレット 11 ダイボンダ 12 キュア炉 13 ヒータプレート 14a、14b、14c スペーサ部材〔スペーサワイヤ〕 22a、22b、22c 線状搬送部材〔搬送ワイヤ〕
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレームのアイランドに導電性接
着材を介してペレットを搭載した組立体を高温加熱しつ
つ移送して前記導電性接着材を硬化させるキュア炉内の
リードフレーム搬送装置において、 上記リードフレームをキュア炉内のヒータプレートの上
面から離間させるスペーサ部材を、リードフレームとヒ
ータプレートとの間に介在させたことを特徴とするリー
ドフレーム搬送装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のスペーサ部材は、ヒータ
プレート上でリードフレーム移送方向に沿って張設され
た複数個の線状体であることを特徴とするリードフレー
ム搬送装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のスペーサ部材によ
り形成されたリードフレームとヒータプレート間の隙間
寸法より厚みが小さく、スクウェアモーションによって
リードフレームを移送する線状搬送部材を、移送方向に
沿って張設したことを特徴とするリードフレーム搬送装
置。 - 【請求項４】 請求項３記載のスペーサ部材と搬送部材
とを共に移送方向と直交する方向にスライド調整自在と
したことを特徴とするリードフレーム搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3318826A JP2531016B2 (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | リ―ドフレ―ム搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3318826A JP2531016B2 (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | リ―ドフレ―ム搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160167A true JPH05160167A (ja) | 1993-06-25 |
| JP2531016B2 JP2531016B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=18103389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3318826A Expired - Fee Related JP2531016B2 (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | リ―ドフレ―ム搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531016B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01241837A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| JPH03206628A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-10 | Nec Corp | ダイボンディング用樹脂接着剤キュア装置 |
| JPH05109792A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Shinkawa Ltd | キユア装置 |
-
1991
- 1991-12-03 JP JP3318826A patent/JP2531016B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01241837A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| JPH03206628A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-10 | Nec Corp | ダイボンディング用樹脂接着剤キュア装置 |
| JPH05109792A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Shinkawa Ltd | キユア装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2531016B2 (ja) | 1996-09-04 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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