JPH01241837A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH01241837A JPH01241837A JP63070005A JP7000588A JPH01241837A JP H01241837 A JPH01241837 A JP H01241837A JP 63070005 A JP63070005 A JP 63070005A JP 7000588 A JP7000588 A JP 7000588A JP H01241837 A JPH01241837 A JP H01241837A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
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- H01L2224/481—Disposition
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はワイヤボンディング装置に関し、特に両面実装
した基板に対応できるワイヤボンディング装置に関する
ものである。
した基板に対応できるワイヤボンディング装置に関する
ものである。
従来の技術
従来から、半導体等の部品を装着した基板を載置固定し
て基板及びその上の半導体を加熱するヒートブロックを
設けるとともに、ワイヤを挿通されたキャピラリを基板
の１一方で上下動可能な超音波ホーンの先端に装着し、
前記半導体や基板上の被ボンディング部にキャピラリの
先端部から導出されたワイヤを押し付け、超音波を印加
することによってワイヤを被ボンディング部に接合して
ワイヤリングを行うようにしたワイヤボンディング装置
は周知である。
て基板及びその上の半導体を加熱するヒートブロックを
設けるとともに、ワイヤを挿通されたキャピラリを基板
の１一方で上下動可能な超音波ホーンの先端に装着し、
前記半導体や基板上の被ボンディング部にキャピラリの
先端部から導出されたワイヤを押し付け、超音波を印加
することによってワイヤを被ボンディング部に接合して
ワイヤリングを行うようにしたワイヤボンディング装置
は周知である。
又、そのようなワイヤボンディング装置において、基板
の両面に部品を装着されている両面実装基板に対してワ
イヤリングを施す場合には、基板裏面に装着されている
部品が嵌まり込むような四部を形成したし一ドブロック
を用い、部品装着部を除いて基板裏面をヒートブロック
に密接させることによって基板を加熱するようにしてい
た。
の両面に部品を装着されている両面実装基板に対してワ
イヤリングを施す場合には、基板裏面に装着されている
部品が嵌まり込むような四部を形成したし一ドブロック
を用い、部品装着部を除いて基板裏面をヒートブロック
に密接させることによって基板を加熱するようにしてい
た。
発明が解決しようとする課題
ところが、上記のように部品を逃がすための四部を形成
したヒートブロックを用いた場合には、基板の品種が変
わると、ヒー）７０ンクを文換ｒる必要かあり、品種切
換に時間と手間を要するという問題があった。
したヒートブロックを用いた場合には、基板の品種が変
わると、ヒー）７０ンクを文換ｒる必要かあり、品種切
換に時間と手間を要するという問題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、両面実装基板に対す
るワイヤリングにおいて品種切換を容易に付えるワイヤ
ボンディング装置の提供を目的とする。
るワイヤリングにおいて品種切換を容易に付えるワイヤ
ボンディング装置の提供を目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、部品を装着された基
板を載置して加熱するビートブロックと、前記基板と部
品にそれぞれ形成された被ボンディング部に、ワイヤを
押し付け超音波を印加して接合するキャピラリとを備え
たワイヤボンディング装置においで、前記ヒートブロッ
ク上に、両面に部品を装着された基板の片面側の部品の
逃げ穴を形成されたスペーサ板を装着したことを特徴と
する。
板を載置して加熱するビートブロックと、前記基板と部
品にそれぞれ形成された被ボンディング部に、ワイヤを
押し付け超音波を印加して接合するキャピラリとを備え
たワイヤボンディング装置においで、前記ヒートブロッ
ク上に、両面に部品を装着された基板の片面側の部品の
逃げ穴を形成されたスペーサ板を装着したことを特徴と
する。
作用
本発明は上記構成を有するので、基板の品種切換を行う
場合に、ヒートブロックはそのままでスペーサ板だけを
交換する簡単な作業で容易に対処できるとともに、スペ
ーサ板の熱容量はピーｌブロック全体に比して小さいの
で、所定温度まで速やかに上列し、作業再開までの時間
も短くて済む。
場合に、ヒートブロックはそのままでスペーサ板だけを
交換する簡単な作業で容易に対処できるとともに、スペ
ーサ板の熱容量はピーｌブロック全体に比して小さいの
で、所定温度まで速やかに上列し、作業再開までの時間
も短くて済む。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第１図において、基板１の搬送方向に沿って、プリヒー
ト・ステージ２、ボンディング・ステージ３及びアフタ
ーヒート・ステージ４が配設されている。各ステージ゛
２．３．４（こけ、ヒータ５ａを内蔵したヒートブロッ
ク５が配設され、かつ第２図に示すように、各ヒートブ
ロック５上に、その上面とほぼ等しい面積のスペーサ板
６がボルト等の固定手段５ｂにて着脱可能に設置固定さ
れている。このスペーサ板６の厚さは、基板］に装着さ
れている部品１ａの高さより若干大きく設定され、かつ
前記基板１の裏面に装着された部品１ａが嵌まり込む逃
げ穴６ａが形成されている。
ト・ステージ２、ボンディング・ステージ３及びアフタ
ーヒート・ステージ４が配設されている。各ステージ゛
２．３．４（こけ、ヒータ５ａを内蔵したヒートブロッ
ク５が配設され、かつ第２図に示すように、各ヒートブ
ロック５上に、その上面とほぼ等しい面積のスペーサ板
６がボルト等の固定手段５ｂにて着脱可能に設置固定さ
れている。このスペーサ板６の厚さは、基板］に装着さ
れている部品１ａの高さより若干大きく設定され、かつ
前記基板１の裏面に装着された部品１ａが嵌まり込む逃
げ穴６ａが形成されている。
プリヒート・ステージ２とアフターヒート・ステージ４
のヒートブロック５は、ボンディング・ステージ３のヒ
ートブロック５と同一レベルの上昇位置とそれより下方
の下降位置との間で昇降可能に支持されている。
のヒートブロック５は、ボンディング・ステージ３のヒ
ートブロック５と同一レベルの上昇位置とそれより下方
の下降位置との間で昇降可能に支持されている。
７は、基板供給コンベアで、モータ８にて駆動される一
対の丸ベルト９にて構成され、プリヒート・ステージ２
における下降位置のヒートブロック５上に基板１を供給
するように配設されている。
対の丸ベルト９にて構成され、プリヒート・ステージ２
における下降位置のヒートブロック５上に基板１を供給
するように配設されている。
又、１０は基板排出コンベアで、モータ１１にて駆動さ
れる一対の丸ベルト１２にて構成され、アフターヒート
・ステージ゛４（こお（するヒートブロック５上の基板
１を、このヒートブロック５の下降によって受は取って
排出するように配設されている。
れる一対の丸ベルト１２にて構成され、アフターヒート
・ステージ゛４（こお（するヒートブロック５上の基板
１を、このヒートブロック５の下降によって受は取って
排出するように配設されている。
ポンチ゛イング・ステージ３のヒートブロック５はＸ−
Ｙテーブル１３上に設置され、水平方向に任意に位置決
め可能に構成されている。１４はヒートブロック５上に
供給された基板１の位置規正手段、１５は基板１の固定
手段である。
Ｙテーブル１３上に設置され、水平方向に任意に位置決
め可能に構成されている。１４はヒートブロック５上に
供給された基板１の位置規正手段、１５は基板１の固定
手段である。
１６は、プリヒート・ステージ２の基板１をボンディン
グ・ステー）３に、ボンディング・ステ一ノ３の基板１
をアフターヒート・ステー７７１にそれぞれ同時に移載
する移載手段である。この移載手段１６は一対の平面形
状がコ字状の把持部材１７．１８を備えており、これら
把持部材１７．１８の両端から延出された把持片はそれ
ぞれ隣り合う２つのステージの上手側と下手側に位置し
ている。これら把持部材１７．１８は、移動体１９に相
対移動可能に装着されるとともに中間位置を水平方向に
揺動可能に枢支されたレバー２０の両側に連結され、か
つこのレバー２０を駆動手段２１にて揺動駆動するよう
に構成されている。従って、レバー２０を揺動させると
、前記把持部材１７．１８の把持片にて２つのステージ
の基板１を同時に把持又は把持解除できる。また、前記
移動体１９は昇降手段２２にて昇降可能に、かつ駆動レ
バー２３にてステージ間隔に対応する距離だけ往復駆動
可能に構成されている。２４は駆動レバー２３の回転駆
動装置である。
グ・ステー）３に、ボンディング・ステ一ノ３の基板１
をアフターヒート・ステー７７１にそれぞれ同時に移載
する移載手段である。この移載手段１６は一対の平面形
状がコ字状の把持部材１７．１８を備えており、これら
把持部材１７．１８の両端から延出された把持片はそれ
ぞれ隣り合う２つのステージの上手側と下手側に位置し
ている。これら把持部材１７．１８は、移動体１９に相
対移動可能に装着されるとともに中間位置を水平方向に
揺動可能に枢支されたレバー２０の両側に連結され、か
つこのレバー２０を駆動手段２１にて揺動駆動するよう
に構成されている。従って、レバー２０を揺動させると
、前記把持部材１７．１８の把持片にて２つのステージ
の基板１を同時に把持又は把持解除できる。また、前記
移動体１９は昇降手段２２にて昇降可能に、かつ駆動レ
バー２３にてステージ間隔に対応する距離だけ往復駆動
可能に構成されている。２４は駆動レバー２３の回転駆
動装置である。
前記ボンディング・ステージ３の上部には、ワイヤ２５
を挿通され、かつ先端から導出されたワイヤを基板１又
はその上の部品の被ボンディング部に押し付けなから超
音波を印加することによってワイヤ２５を接合するキャ
ピラリ２６が配設されている１、このキャピラリ２６は
、上下揺動可能に支持された超音波ホーン２７の先端部
に装着されていることによって、上下移動可能かつ超音
波を印加可能となっている。２８はワイヤ２５の下部ク
ランパ、２９は上部クランパ、３０はガイド、３１はパ
ックテンション装置、３２はワイヤ先端にボールを形成
する電気トーチである。
を挿通され、かつ先端から導出されたワイヤを基板１又
はその上の部品の被ボンディング部に押し付けなから超
音波を印加することによってワイヤ２５を接合するキャ
ピラリ２６が配設されている１、このキャピラリ２６は
、上下揺動可能に支持された超音波ホーン２７の先端部
に装着されていることによって、上下移動可能かつ超音
波を印加可能となっている。２８はワイヤ２５の下部ク
ランパ、２９は上部クランパ、３０はガイド、３１はパ
ックテンション装置、３２はワイヤ先端にボールを形成
する電気トーチである。
次に、動作を説明する。プリヒート・ステージ２のヒー
トブロック５を下降させた状態で、基板供給コンベア７
にて基板１をプリヒート・ステージ゛２に供給し、次に
ヒートブロック５を上昇させることによってこのし−１
−ブロック５にて基板１を支持するとともに基板１を予
熱する。
トブロック５を下降させた状態で、基板供給コンベア７
にて基板１をプリヒート・ステージ゛２に供給し、次に
ヒートブロック５を上昇させることによってこのし−１
−ブロック５にて基板１を支持するとともに基板１を予
熱する。
予熱が終わると、昇降手段２２にて移動体１９を下降さ
せて把持部材１７．１８の把持片を基板１の前後端に対
向させる。次に、レバー２０を駆動手段２１にで回動さ
せて把持部材１７．１８を相対移動させ、把持片にて基
板１を把持し、続いて移動体１９を上昇させた後、駆動
レバー２３を回動させて移動体１つを移動させ、プリヒ
ート・ステージ上の基板１をボンディング・ステージ３
の上方に位置させ、さらに移動体１つを下降させ、レバ
ー２０を反対方向に回動させて基板１の把持を解除し、
ボンディング・ステージ３のヒートブロック５上に基板
１を載置する。又、位置規正手段１４にて基板１の位置
を規正した後固定手段１５にて固定する。一方、把持部
材１７．１８は元の位置に戻し、上記の如くプリヒート
・ステージ２に次の基板１を供給して予熱する。
せて把持部材１７．１８の把持片を基板１の前後端に対
向させる。次に、レバー２０を駆動手段２１にで回動さ
せて把持部材１７．１８を相対移動させ、把持片にて基
板１を把持し、続いて移動体１９を上昇させた後、駆動
レバー２３を回動させて移動体１つを移動させ、プリヒ
ート・ステージ上の基板１をボンディング・ステージ３
の上方に位置させ、さらに移動体１つを下降させ、レバ
ー２０を反対方向に回動させて基板１の把持を解除し、
ボンディング・ステージ３のヒートブロック５上に基板
１を載置する。又、位置規正手段１４にて基板１の位置
を規正した後固定手段１５にて固定する。一方、把持部
材１７．１８は元の位置に戻し、上記の如くプリヒート
・ステージ２に次の基板１を供給して予熱する。
ボンディング・ステージ３では、Ｘ−Ｙテーブル１３に
て順次基板１の被ボンディング部をキャピラリ２６の直
下位置に位置決めするとともに、キャピラリ２６にてワ
イヤ２５を被ボンディング部に接合してワイヤリングを
行う。
て順次基板１の被ボンディング部をキャピラリ２６の直
下位置に位置決めするとともに、キャピラリ２６にてワ
イヤ２５を被ボンディング部に接合してワイヤリングを
行う。
基板１に対するワイヤリングが終了すると、基板１の固
定を解除し、上記と同様に移載手段１６を動作させてワ
イヤリングの終了した基板１をボ７一 ンディング・ステージ３からアフターヒート・ステージ
４に移載するとともに、プリヒート・ステージ２にて予
熱された基板１をボンディング・ステージ３に移載する
。その後、アフターヒート・ステージ４のヒートブロッ
ク５上の基板１を、ヒートブロック５を下降させて基板
排出コンベア１０にて排出する。
定を解除し、上記と同様に移載手段１６を動作させてワ
イヤリングの終了した基板１をボ７一 ンディング・ステージ３からアフターヒート・ステージ
４に移載するとともに、プリヒート・ステージ２にて予
熱された基板１をボンディング・ステージ３に移載する
。その後、アフターヒート・ステージ４のヒートブロッ
ク５上の基板１を、ヒートブロック５を下降させて基板
排出コンベア１０にて排出する。
以上の動作を繰り返すことによって順次供給される基板
１に対してワイヤリングを施して次の工程に排出するこ
とができる。そして、基板１の品種が変わった場合には
、各ステージ２．３．４のヒートブロック５のスペーサ
板６だけを対応するものに取り替えればよい。
１に対してワイヤリングを施して次の工程に排出するこ
とができる。そして、基板１の品種が変わった場合には
、各ステージ２．３．４のヒートブロック５のスペーサ
板６だけを対応するものに取り替えればよい。
発明の効果
本発明のワイヤボンディング装置によれば、ヒートプロ
・／り上に、基板の裏面に装着された部品の逃げ穴を形
成されたスペーサ板を装着しでいるので、基板の品種切
換を行う場合、ヒートブロックはそのままでスペーサ板
だけを交換する簡単な作業で容易に対処できる。また、
スペーサ板の熱容量はヒートブロック全体に比して小さ
ν・ので、所定温度まで速やかに上昇し、作業再開まで
の時間も短くて済む等、大なる効果を発揮する。
・／り上に、基板の裏面に装着された部品の逃げ穴を形
成されたスペーサ板を装着しでいるので、基板の品種切
換を行う場合、ヒートブロックはそのままでスペーサ板
だけを交換する簡単な作業で容易に対処できる。また、
スペーサ板の熱容量はヒートブロック全体に比して小さ
ν・ので、所定温度まで速やかに上昇し、作業再開まで
の時間も短くて済む等、大なる効果を発揮する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
全体の概略構成を示す斜視図、第２図はヒートブロック
部の部分断面側面図である。 １・・・・・・・・・基板 １ａ・・・・・・部品 ５・・・・・・・・・ヒートブロック ６・・・・・・・・・スペーサ板 ６ａ・・・・・・逃げ穴 ２５・・・・・・・・・ワイヤ ２６・・・・・・・・・キャピラリ。 代理り鹸弁理士 中尾敏男 ほか１名
全体の概略構成を示す斜視図、第２図はヒートブロック
部の部分断面側面図である。 １・・・・・・・・・基板 １ａ・・・・・・部品 ５・・・・・・・・・ヒートブロック ６・・・・・・・・・スペーサ板 ６ａ・・・・・・逃げ穴 ２５・・・・・・・・・ワイヤ ２６・・・・・・・・・キャピラリ。 代理り鹸弁理士 中尾敏男 ほか１名
Claims (1)
- 部品を装着された基板を載置して加熱するヒートブロ
ックと、前記基板及び部品にそれぞれ形成された被ボン
ディング部に、ワイヤを押し付け超音波を印加して接合
するキャピラリとを備えたワイヤボンディング装置にお
いて、前記ヒートブロック上に、両面に部品を装着され
た基板の片面側の部品の逃げ穴を形成されたスペーサ板
を装着したことを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7000588A JP2529343B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7000588A JP2529343B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241837A true JPH01241837A (ja) | 1989-09-26 |
| JP2529343B2 JP2529343B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=13419056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7000588A Expired - Fee Related JP2529343B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2529343B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05160167A (ja) * | 1991-12-03 | 1993-06-25 | Nichiden Mach Ltd | リードフレーム搬送装置 |
| JP2020115528A (ja) * | 2019-01-18 | 2020-07-30 | 株式会社新川 | ボンディング装置、フレームフィーダ及びヒータユニット |
| JPWO2021176739A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP7000588A patent/JP2529343B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05160167A (ja) * | 1991-12-03 | 1993-06-25 | Nichiden Mach Ltd | リードフレーム搬送装置 |
| JP2020115528A (ja) * | 2019-01-18 | 2020-07-30 | 株式会社新川 | ボンディング装置、フレームフィーダ及びヒータユニット |
| JPWO2021176739A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | ||
| WO2021176739A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 株式会社新川 | ボンディング装置、フレームフィーダ及びヒータユニット |
| CN113785385A (zh) * | 2020-03-06 | 2021-12-10 | 株式会社新川 | 接合装置、导线架馈入器以及加热单元 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2529343B2 (ja) | 1996-08-28 |
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