JP4537593B2 - Ｔａｂテープキャリアの反り矯正方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣ等のデバイスを実装したＣＳＰ（Chip Size Package）等に用いられるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種の電子機器に搭載される部品にＣＳＰが使用されることが多くなっている。ＣＳＰは、ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップを搭載する際に、金属の薄い板で作った端子の集まりであるリードフレーム用の実装装置を用い（転用する）、この実装装置にてリードフレームの場合と同様にパッケージングを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、リードフレームは金属板であるため剛性があり、反りを生じることはほとんど無く、平らなままであるが、ＴＡＢテープキャリアは基材が主にポリイミドフィルムであるため、剛性がなく、銅箔との複合材料で構成されているので、ＩＣチップを搭載する以前、ＴＡＢテープキャリアの製造段階で反りを生じる。
【０００４】
ＴＡＢテープキャリアに反り（一方の面へ湾曲）が生じていると、平らで寸法精度の高いリードフレーム向けに作られている実装装置においてテープキャリアを搬送する場合、テープキャリアの両端を支える方式では、搬送レールから脱落するとか、マガジンへのテープキャリアの収納が困難になる、などの問題があった。
【０００５】
また、ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップを搭載する場合、ダイボンドフィルム（両面接着テープ）によりＩＣチップとテープキャリアを接続するため、テープキャリアに反りが生じていると、ダイボンドフィルムとテープキャリアとの間、またはダイボンドフィルムとＩＣチップとの間にて気泡が生ずる。この気泡が、パッケージに熱が加わったときに膨張し、パッケージの破壊を招くことがあった。
【０００６】
さらに、ＣＳＰ用ＴＡＢテープキャリアのコスト低減には、その幅員の拡幅化が欠かせないが、拡幅化に伴いテープキャリアの反りが大きくなる傾向となり、拡幅化の妨げとなっていた。
【０００７】
そこで、この発明の目的は、ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップ等を搭載する以前に、ＴＡＢテープキャリアの反りを特別な工程を経ることなく簡単に矯正できるようにすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、それぞれ溝が形成され、ＴＡＢテープキャリアの両側縁を案内する一対のレール治具と、無数の開口部が形成され、それら一対のレール治具の間に配置する湾曲治具とからなる矯正治具を用い、ＴＡＢテープキャリアの両側縁を一対のレール治具の溝中にそれぞれ挿入させ、ＴＡＢテープキャリアを、湾曲治具に沿ってそれまでに生じた反りとは反対側へ反らせて一対のレール治具に沿ってこれに摺接しながら搬送させ、メッキ液中を走行させることで、メッキ液中で強制的に反らせた状態にしてメッキ処理する。すなわち、それまでに生じていた反りとは反対側へ反らせた状態で、例えばニッケル等の硬度があるメッキを施すことにより、ＩＣチップ等の実装工程前にＴＡＢテープキャリアの反りを矯正する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
この発明の方法の実施形態を説明するに先立ち、従来におけるＴＡＢテープキャリアのメッキ処理について解説する。
【００１１】
図１において、ＴＡＢテープキャリア（以下、テープキャリアと略す）１は、メッキ処理槽２中を走行させながら通過させてメッキ処理される。この場合、ＴＡＢテープキャリア１は、メッキ処理槽２外の一方側で繰り出しリール３から繰り出され、テンションを掛けながら反対側の巻き取りリール４で巻き取られる。
【００１２】
メッキ処理槽２には、図２および図３に示すように、テープキャリア１が出入りするようにスリット２ａ・２ｂが開設され、常時そこからメッキ液２ｃがオーバーフローするようになっている。また、メッキ処理槽２内には対向したアノード５・６が配置されており、テープキャリア１は、メッキ処理槽２中ではこれらアノード５・６の中間を真っ直ぐ搬送される。なお、メッキ液２ｃは、図示しないメッキ貯槽からメッキ処理槽２へ常時ポンプアップされる。
【００１３】
従来は、テープキャリア１の反りに対処する観念がなかったので、図３に示すように、テープキャリア１を反らさずにメッキ処理槽２中を垂直状態で走行させてメッキ処理していた。
【００１４】
これに対して、この発明では、テープキャリア１をアノード５・６間において強制的に反らせながらメッキ処理槽２中を走行させてメッキ処理するもので、次にその実施形態について説明する。
【００１５】
図４および図５に示すように、メッキ処理槽２内には、アノード５・６間において矯正治具７が設置され、テープキャリア１はこの矯正治具７に沿ってアノード５・６間を搬送される。
【００１６】
矯正治具７は、上下一対の平行なレール治具８・９とこれらの間に張設された湾曲治具１０とからなり、レール治具８・９にはそれぞれ溝１１が形成され、湾曲治具１０には無数の開口部１２が形成されている。レール治具８・９同士は、図６に示すように複数本のリブ１３で連結され、一定の間隔を保持している。その間隔、つまりレール治具８の溝１１とレール治具９の溝１１の間の距離は、テープキャリア１の幅員より小さい。また、湾曲治具１０は、これらの間で所要の曲率をもって一方側に湾曲している。
【００１７】
テープキャリア１は、その両側縁をレール治具８・９の溝１１中に挿入させてこれに摺接しながら搬送されるとともに、湾曲治具１０に沿って湾曲されることにより、一方側に強制的に反らされた状態で走行されながら、メッキ処理される。すなわち、それまでに生じていた反りとは反対側へ反らせた状態でメッキを施されるので、メッキ処理後は反りを矯正されることになる。湾曲治具１０には無数の開口部１２が形成され、またテープキャリア１自体にもパーホレーションが開設されているので、湾曲治具１０が有っても、メッキはテープキャリア１の両面に施される。
【００１８】
テープを反らせた曲率に合わせてアノードにアールを持たせ、テープとアノードの距離を等しくすると、均一なメッキを行うことができる。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明は、テープキャリアを矯正治具により強制的に反らせながらメッキ処理槽中を走行させてメッキ処理するので、ＩＣチップ等の実装工程前にテープキャリアの反りを矯正できる。したがって、次のような効果を奏する。
【００２０】
▲１▼ リードフレーム用の実装装置を用いても、搬送レールから脱落するとか、マガジンへのテープキャリアの収納が困難になることがない。
▲２▼ ダイボンドフィルムを用いてテープキャリア上にＩＣチップを搭載する場合、ダイボンドフィルムとテープキャリアとの間、またはダイボンドフィルムとＩＣチップとの間に気泡が生じない。
▲３▼ テープキャリアを拡幅化してコスト低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来におけるＴＡＢテープキャリアのメッキ処理法を示す模式図である。
【図２】それにおけるメッキ処理槽内の構成を示す水平断面図である。
【図３】その垂直断面図である。
【図４】この発明による反り矯正方法の実施形態で、メッキ処理槽内の構成を示す水平断面図である。
【図５】その垂直断面図である。
【図６】同上における矯正治具の一対のレール治具を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は平面図である。
【符号の説明】
１ ＴＡＢテープキャリア
２ メッキ処理槽
２ａ・２ｂ スリット
２ｃ メッキ液
３ 繰り出しリール
４ 巻き取りリール
５・６ アノード
７ 矯正治具
８・９ レール治具
１０ 湾曲治具
１１ 溝
１２ 開口部
１３ リブ
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣ等のデバイスを実装したＣＳＰ（Chip Size Package）等に用いられるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種の電子機器に搭載される部品にＣＳＰが使用されることが多くなっている。ＣＳＰは、ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップを搭載する際に、金属の薄い板で作った端子の集まりであるリードフレーム用の実装装置を用い（転用する）、この実装装置にてリードフレームの場合と同様にパッケージングを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、リードフレームは金属板であるため剛性があり、反りを生じることはほとんど無く、平らなままであるが、ＴＡＢテープキャリアは基材が主にポリイミドフィルムであるため、剛性がなく、銅箔との複合材料で構成されているので、ＩＣチップを搭載する以前、ＴＡＢテープキャリアの製造段階で反りを生じる。
【０００４】
ＴＡＢテープキャリアに反り（一方の面へ湾曲）が生じていると、平らで寸法精度の高いリードフレーム向けに作られている実装装置においてテープキャリアを搬送する場合、テープキャリアの両端を支える方式では、搬送レールから脱落するとか、マガジンへのテープキャリアの収納が困難になる、などの問題があった。
【０００５】
また、ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップを搭載する場合、ダイボンドフィルム（両面接着テープ）によりＩＣチップとテープキャリアを接続するため、テープキャリアに反りが生じていると、ダイボンドフィルムとテープキャリアとの間、またはダイボンドフィルムとＩＣチップとの間にて気泡が生ずる。この気泡が、パッケージに熱が加わったときに膨張し、パッケージの破壊を招くことがあった。
【０００６】
さらに、ＣＳＰ用ＴＡＢテープキャリアのコスト低減には、その幅員の拡幅化が欠かせないが、拡幅化に伴いテープキャリアの反りが大きくなる傾向となり、拡幅化の妨げとなっていた。
【０００７】
そこで、この発明の目的は、ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップ等を搭載する以前に、ＴＡＢテープキャリアの反りを特別な工程を経ることなく簡単に矯正できるようにすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、それぞれ溝が形成され、ＴＡＢテープキャリアの両側縁を案内する一対のレール治具と、無数の開口部が形成され、それら一対のレール治具の間に配置する湾曲治具とからなる矯正治具を用い、ＴＡＢテープキャリアの両側縁を一対のレール治具の溝中にそれぞれ挿入させ、ＴＡＢテープキャリアを、湾曲治具に沿ってそれまでに生じた反りとは反対側へ反らせて一対のレール治具に沿ってこれに摺接しながら搬送させ、メッキ液中を走行させることで、メッキ液中で強制的に反らせた状態にしてメッキ処理する。すなわち、それまでに生じていた反りとは反対側へ反らせた状態で、例えばニッケル等の硬度があるメッキを施すことにより、ＩＣチップ等の実装工程前にＴＡＢテープキャリアの反りを矯正する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
この発明の方法の実施形態を説明するに先立ち、従来におけるＴＡＢテープキャリアのメッキ処理について解説する。
【００１１】
図１において、ＴＡＢテープキャリア（以下、テープキャリアと略す）１は、メッキ処理槽２中を走行させながら通過させてメッキ処理される。この場合、ＴＡＢテープキャリア１は、メッキ処理槽２外の一方側で繰り出しリール３から繰り出され、テンションを掛けながら反対側の巻き取りリール４で巻き取られる。
【００１２】
メッキ処理槽２には、図２および図３に示すように、テープキャリア１が出入りするようにスリット２ａ・２ｂが開設され、常時そこからメッキ液２ｃがオーバーフローするようになっている。また、メッキ処理槽２内には対向したアノード５・６が配置されており、テープキャリア１は、メッキ処理槽２中ではこれらアノード５・６の中間を真っ直ぐ搬送される。なお、メッキ液２ｃは、図示しないメッキ貯槽からメッキ処理槽２へ常時ポンプアップされる。
【００１３】
従来は、テープキャリア１の反りに対処する観念がなかったので、図３に示すように、テープキャリア１を反らさずにメッキ処理槽２中を垂直状態で走行させてメッキ処理していた。
【００１４】
これに対して、この発明では、テープキャリア１をアノード５・６間において強制的に反らせながらメッキ処理槽２中を走行させてメッキ処理するもので、次にその実施形態について説明する。
【００１５】
図４および図５に示すように、メッキ処理槽２内には、アノード５・６間において矯正治具７が設置され、テープキャリア１はこの矯正治具７に沿ってアノード５・６間を搬送される。
【００１６】
矯正治具７は、上下一対の平行なレール治具８・９とこれらの間に張設された湾曲治具１０とからなり、レール治具８・９にはそれぞれ溝１１が形成され、湾曲治具１０には無数の開口部１２が形成されている。レール治具８・９同士は、図６に示すように複数本のリブ１３で連結され、一定の間隔を保持している。その間隔、つまりレール治具８の溝１１とレール治具９の溝１１の間の距離は、テープキャリア１の幅員より小さい。また、湾曲治具１０は、これらの間で所要の曲率をもって一方側に湾曲している。
【００１７】
テープキャリア１は、その両側縁をレール治具８・９の溝１１中に挿入させてこれに摺接しながら搬送されるとともに、湾曲治具１０に沿って湾曲されることにより、一方側に強制的に反らされた状態で走行されながら、メッキ処理される。すなわち、それまでに生じていた反りとは反対側へ反らせた状態でメッキを施されるので、メッキ処理後は反りを矯正されることになる。湾曲治具１０には無数の開口部１２が形成され、またテープキャリア１自体にもパーホレーションが開設されているので、湾曲治具１０が有っても、メッキはテープキャリア１の両面に施される。
【００１８】
テープを反らせた曲率に合わせてアノードにアールを持たせ、テープとアノードの距離を等しくすると、均一なメッキを行うことができる。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明は、テープキャリアを矯正治具により強制的に反らせながらメッキ処理槽中を走行させてメッキ処理するので、ＩＣチップ等の実装工程前にテープキャリアの反りを矯正できる。したがって、次のような効果を奏する。
【００２０】
▲１▼ リードフレーム用の実装装置を用いても、搬送レールから脱落するとか、マガジンへのテープキャリアの収納が困難になることがない。
▲２▼ ダイボンドフィルムを用いてテープキャリア上にＩＣチップを搭載する場合、ダイボンドフィルムとテープキャリアとの間、またはダイボンドフィルムとＩＣチップとの間に気泡が生じない。
▲３▼ テープキャリアを拡幅化してコスト低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来におけるＴＡＢテープキャリアのメッキ処理法を示す模式図である。
【図２】それにおけるメッキ処理槽内の構成を示す水平断面図である。
【図３】その垂直断面図である。
【図４】この発明による反り矯正方法の実施形態で、メッキ処理槽内の構成を示す水平断面図である。
【図５】その垂直断面図である。
【図６】同上における矯正治具の一対のレール治具を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は平面図である。
【符号の説明】
１ ＴＡＢテープキャリア
２ メッキ処理槽
２ａ・２ｂ スリット
２ｃ メッキ液
３ 繰り出しリール
４ 巻き取りリール
５・６ アノード
７ 矯正治具
８・９ レール治具
１０ 湾曲治具
１１ 溝
１２ 開口部
１３ リブ
Claims (1)
- それぞれ溝が形成され、ＴＡＢテープキャリアの両側縁を案内する一対のレール治具と、無数の開口部が形成され、それら一対のレール治具の間に配置する湾曲治具とからなる矯正治具を用い、
前記ＴＡＢテープキャリアの両側縁を前記一対のレール治具の溝中にそれぞれ挿入させ、前記ＴＡＢテープキャリアを、前記湾曲治具に沿ってそれまでに生じた反りとは反対側へ反らせて前記一対のレール治具に沿ってこれに摺接しながら搬送させ、
メッキ液中を走行させることで、メッキ液中で強制的に反らせた状態にしてメッキ処理することを特徴とする、ＴＡＢテープキャリアの反り矯正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001027797A JP4537593B2 (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | Ｔａｂテープキャリアの反り矯正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001027797A JP4537593B2 (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | Ｔａｂテープキャリアの反り矯正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002231772A JP2002231772A (ja) | 2002-08-16 |
| JP4537593B2 true JP4537593B2 (ja) | 2010-09-01 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001027797A Expired - Fee Related JP4537593B2 (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | Ｔａｂテープキャリアの反り矯正方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4537593B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103624909A (zh) * | 2012-08-24 | 2014-03-12 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 用于减小塑封体弯曲的夹具及其方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116160511B (zh) * | 2023-04-26 | 2023-07-11 | 江苏上达半导体有限公司 | 一种尺寸可调且具有翘曲修复功能的cof冲切设备 |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0396353U (ja) * | 1990-01-20 | 1991-10-02 | ||
| JP2002057192A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Sharp Takaya Denshi Kogyo Kk | テープガイド装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0791674B2 (ja) * | 1990-05-18 | 1995-10-04 | 三菱重工業株式会社 | エッヂマスクを備えた連続電気メッキ装置 |
| JPH05339787A (ja) * | 1992-06-11 | 1993-12-21 | Kawasaki Steel Corp | 連続電気めっき方法 |
| JPH07147477A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-06-06 | Ibiden Co Ltd | 長尺状プリント配線板の製造方法、めっき用遮蔽装置及び長尺状プリント配線板用基材のめっき装置 |
| JP3273867B2 (ja) * | 1994-08-01 | 2002-04-15 | 新藤電子工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP3093973B2 (ja) * | 1996-05-27 | 2000-10-03 | 松下電子工業株式会社 | 帯状材料の部分めっき方法および設備 |
| JP3288272B2 (ja) * | 1996-09-26 | 2002-06-04 | 川崎製鉄株式会社 | 電気めっき装置 |
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2001
- 2001-02-05 JP JP2001027797A patent/JP4537593B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0396353U (ja) * | 1990-01-20 | 1991-10-02 | ||
| JP2002057192A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Sharp Takaya Denshi Kogyo Kk | テープガイド装置 |
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| CN103624909A (zh) * | 2012-08-24 | 2014-03-12 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 用于减小塑封体弯曲的夹具及其方法 |
| CN103624909B (zh) * | 2012-08-24 | 2016-09-07 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 用于减小塑封体弯曲的夹具及其方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002231772A (ja) | 2002-08-16 |
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