KR100341519B1 - 리드프레임 도금용 집게벨트 - Google Patents

리드프레임 도금용 집게벨트 Download PDF

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배병달
이달형
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Abstract

본 발명은 리드프레임 도금용 집게벨트에 관한 것으로서, 특히 종래의 집게벨트의 형상을 개선하여, 종래에 집게벨트에서 불량을 초래하는 칩의 발생을 방지하는 동시에 리드프레임이 용이하게 도금되도록 한 것으로서, (-)전기를 공급하는 접촉봉과 접촉되지 않도록 유연성 유지용 절개홈을 깊이는 짧게, 간격은 원래의 탄성으로 휘어지는 유연성이 유지되도록 조밀하게 형성하여 이루어진 리드프레임 도금용 집게벨트를 제공하고자 한 것이다.

Description

리드프레임 도금용 집게벨트{Clamping belt for plating leadframe}
본 발명은 리드프레임 도금용 집게벨트에 관한 것으로서, 리드프레임에 이온도금을 하기 위하여 리드프레임을 고정시키는 동시에 이송시키는 집게벨트의 형상을 개선하여, 전기를 공급하는 캐소드, 즉 접촉봉과의 마찰로 인하여 종래의 집게벨트에서 발생하는 부스러기등이 발생하지 있도록 한 리드프레임 도금용 집게벨트에 관한 것이다.
통상적으로 반도체 패키지 제조용 리드프레임은 구리와 같은 금속재를 사용하는데, 산화를 방지하고 각종 전자기기등에 설치되는 마더보드(Mother board)에 융착이 용이하게 되도록 이온도금을 하게 된다.
상기 리드프레임은 도금공정을 경유하기 위하여 종래에는 도 3에 도시한 바와 같은 집게벨트(10b)에 끼워져 이송되는데, 이 집게벨트(10b)는 이송롤러(도시되지 않음)에 감겨지도록 탄성력을 보유하며 휘어지게 성형되어야 한다.
따라서, 도 3에 도시한 바와 같이, 탄성력으로 휘어짐 가능하도록 상부에는 유연성 유지용 절개홈(12b)과 원형홈(26)이 교번하며 일정간격으로 형성되어 있고, 중앙면과 하부에는 리드프레임(22)이 끼워져 고정되도록 탄성력을 갖는 끼움편을 장착할 수 있는 끼움홈(14a),(14b)이 등간격으로 형성되어 있으며, 이 끼움홈(14a),(14b) 사이의 면에는 집게벨트(10b)의 휘어짐을 보조할 수 있도록 작은 원형구멍이 형성되어 있다.
따라서, 첨부한 도 4에 도시한 바와 같이 리드프레임(22)이 끼움편(16)과 집게벨트의 하단 일측면 사이로 끼워져 이송되는 바, 이온도금은 전기도금이기 때문에 리드프레임(22)이 (-)전기를 공급받을 수 있도록 리드프레임(22)이 끼워져 있는 집게벨트(10b)가 (-)전기를 공급하는 접촉봉(24) 사이를 지나가게 된다.
이때, 상기 접촉봉(24)과 접촉하는 집게벨트(10b)의 접점부분은 도 4에서 보는 바와 같이 유연성 유지용 절개홈(12b)의 사이면이 된다.
한편, 상기 종래의 집게벨트(10b)는 성형프레스와 같은 기기의 일방향 가압력에 의하여 성형된 것이기 때문에 도 4에 도시한 바와 같이, 집게벨트(10b)에 유연성 유지용 절개홈(12b)이 형성되면서 그 일면 테두리를 따라 뾰족하게 칩(chip)(28)등이 일체로 돌출 형성되어진다.
따라서, 집게벨트(10b)가 (-)전기를 공급하는 접촉봉(24) 사이를 지날때, 접촉봉(24)과 유연성 유지용 절개홈(12b)은 마찰을 하게 되고, 이 마찰력에 의하여 상기 칩(28)이 부스러기처럼 분리되어 떨어짐으로써, 집게벨트(10b)에 고정된 리드프레임(22)에 부착되거나, 도금액속으로 떨어지게 된다.
이에따라, 칩이 부착된 리드프레임(22)은 도금액에 속에 담겨져 도금이 되지만, 칩이 부착된 부위에는 도금이 되지 않아, 리드프레임(22)의 도금 불량을 초래하게 되고, 또한 리드프레임(22)이 도금액 속에 담겨질때, 도금액 속의 칩이 리드프레임에 부착되어 불량을 초래하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 집게벨트의 형상을 개선하여, 종래에 집게벨트에서 불량을 초래하는 칩의 분리/발생을 방지하는 동시에 리드프레임이 용이하게 도금되도록 한 것으로서, (-)전기를 공급하는 접촉봉과 접촉되지 않도록 유연성 유지용 절개홈을 깊이는 짧게, 간격은 원래의 탄성 휘어짐을 갖는 유연성이 유지되도록 조밀하게 형성하여 이루어진 리드프레임 도금용 집게벨트를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 리드프레임 도금용 집게벨트를 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 리드프레임 도금용 집게벨트의 사용상태를 나타내는 사시도,
도 3은 종래의 리드프레임 도금용 집게벨트를 나타내는 사시도,
도 4는 종래의 리드프레임 도금용 집게벨트의 사용상태를 나타내는 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10a,10b : 집게벨트 12a,12b : 유연성 유지용 절개홈
14a,14b : 끼움홈 16 : 끼움편
18 : 탄성유지용 굴곡부 20 : 접촉봉 접점
22 : 리드프레임 24 : 접촉봉
26 : 원형홈 28 : 칩
이하 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 중앙면과 하부에 리드프레임(22)이 끼워지는 끼움편(16)을 장착할 수 있도록 한 끼움홈(14a),(14b)이 등간격으로 형성된 리드프레임 도금용 집게벨트에 있어서, 상기 집게벨트(10a)의 상부에 조밀한 간격으로 동일한 깊이를 갖는 유연성 유지용 절개홈(12a)을 형성하고, 이 유연성 유지용 절개홈(12a) 밑으로 일정간격의 원형홈(26)을 형성하여, 상기 유연성 유지용 절개홈(12a)과 원형홈(26) 사이의 면이 (-)전기를 공급하는 접촉봉(24)과의 접점(20)이 되도록 한 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 집게벨트(10a)의 중앙부에 형성된 끼움홈(14a)에 끼워지는 끼움편(16)의 상부쪽 절곡부에 탄성유지용 굴곡부(18)가 더 절곡 형성된다.
여기서 본 발명을 실시예로서, 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
첨부한 도 1은 본 발명에 따른 리드프레임 도금용 집게벨트를 나타내는 사시도로서, 상기 집게벨트(10a)는 일정한 폭을 갖는 얇은 두께의 금속재 판형이고, 이송롤러(도시되지 않음)에 감겨지게 된다.
상기 집게벨트(10a)의 상부에 유연성 유지용 절개홈(12a)을 형성하되, 종래의 유연성 유지용 절개홈(12b)의 간격보다 조밀한 간격으로 형성하고, 그 절개깊이는 종래의 유연성 유지용 절개홈(12b)의 깊이(절개길이)보다 작게 형성한다.
따라서, 본 발명의 유연성 유지용 절개홈(12a)에 의한 집게벨트(10a)의 휘어짐 정도는 종래에 넓은 간격으로 길게 형성된 유연성 유지용 절개홈(12a)에 의한 집게벨트(10a)의 휘어짐 정도와 거의 비례하게 된다.
또한, 상기 유연성 유지용 절개홈(12a)의 바로 아래에는 일정거리를 두고 등간격의 원형홈(26)이 형성되어지는데, 그 간격은 상기 유연성 유지용 절개홈(12a)과 지그재그 배열로 위치되도록 한다.
이때, 상기 유연성 유지용 절개홈(12a)과 원형홈(26) 사이의 면은 (-)전기를 공급하는 접촉봉(24)과 접촉하는 접점(20)으로 형성된다.
또한, 상기 집게벨트(10a)의 중앙면과 하단에는 리드프레임(22)이 끼워지는 끼움편(16)을 장착할 수 있도록 한 끼움홈(14a),(14b)이 등간격으로 형성되는데, 중앙부의 끼움홈(14a)은 얇은 직사각형 홈으로, 하단의 끼움홈(14b)은 균일한 간격으로 "T"자 형상이 되도록 성형되어진다.
이에따라, 상기 중앙부의 끼움홈(14a)과 하단의 끼움홈(14b)에 끼움편(16)의상하단을 끼우게 되는데, 상기 끼움편(16)은 상하단 끝부분이 평평하게 형성되고 중앙부분은 만곡되게 성형된 것으로서, 이 끼움편(16) 상단의 평평한 부분은 중앙부의 끼움홈(14a)에 끼워지게 하고 하단의 평평한 부분은 하단의 끼움홈(14b)에 끼워지게 한다.
이때, 상기 끼움편(16)의 상단의 평평한 부분과 중앙의 만곡부 사이에 첨부한 도 1에 도시한 바와 같이 바깥쪽으로 한번 더 굴곡진 탄성유지용 굴곡부(18)를 형성하여 보다 큰 탄성력을 지니도록 함으로써, 집게벨트(10a)에 대한 끼움편(16)의 장착상태가 보다 탄성력을 보유하며 오랫동안 유지되어진다.
여기서, 상기와 같은 구조로 성형된 본 발명의 리드프레임 도금용 집게벨트의 사용상태를 첨부한 도 2를 참조로 설명한다.
먼저, 상기 끼움편(16)의 하단의 평평한 부분을 벌려서, 이 끼움편(16)의 하단의 평평한 부분과 집게벨트(10a)의 하단 일측면 사이로 리드프레임(22)을 끼워서 고정시킨다.
다음으로, 상기 리드프레임(22)이 끼워져 고정된 집게벨트(10a)는 이온도금공정으로 이송되는데, 이온도금은 전기도금이기때문에 리드프레임(22)에 (-)전기를 공급하여야 한다. 이에, 상기 리드프레임(22)을 고정하고 있는 집게벨트(10a)가 (-)전기를 공급하는 접촉봉(24) 사이를 지나게 될 때, (-)전기를 공급받게 된다
이때, 상기 접촉봉(24) 사이를 지나는 집게벨트(10a)의 접점(20)은 유연성 유지용 절개홈(12a)과 원형홈(26) 사이의 면이 되는 바, 집게벨트(10a)가 접촉봉(24) 사이를 지날때 간섭없이 슬라이드되며 이송하게 된다.
이에따라, 상기 접촉봉(24)과의 접촉으로 발생하던 종래의 집게벨트(10b)의 유연성 유지용 절개홈(12b)에서 칩이 전혀 발생하지 않게 된다.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 리드프레임 도금용 집게벨트에 의하면, (-)전기를 공급하는 접촉봉과 접촉되지 않도록 유연성 유지용 절개홈을 깊이를 짧게 간격은 원래의 유연성이 유지되도록 조밀하게 형성하여, 종래의 집게벨트에서 불량을 초래하는 칩의 발생을 방지할 수 있도록 함으로써, 리드프레임의 도금을 용이하게 실시할 수 있는 장점이 있다.

Claims (2)

  1. 중앙면과 하부에 리드프레임(22)이 끼워지는 끼움편(16)을 장착할 수 있도록 한 끼움홈(14a),(14b)이 등간격으로 형성된 리드프레임 도금용 집게벨트에 있어서,
    상기 집게벨트(10a)의 상부에 조밀한 간격으로 동일한 깊이를 갖는 유연성 유지용 절개홈(12a)을 형성하고, 이 유연성 유지용 절개홈(12a) 밑으로 일정간격의 원형홈(26)을 형성하여, 상기 유연성 유지용 절개홈(12a)과 원형홈(26) 사이의 면이 (-)전기를 공급하는 접촉봉(24)과의 접점(20)이 되도록 한 것을 특징으로 하는 리드프레임 도금용 집게벨트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 집게벨트(10a)의 중앙부에 형성된 끼움홈(14a)에 끼워지는 끼움편(16)의 상부쪽 절곡부에 탄성유지용 굴곡부(18)가 더 절곡되어 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임 도금용 집게벨트.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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