JPS59172798A - 電子部品のテ−ピング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品の供給、゛特にゴム状のリード、を有
する電子部品の装着装置等への供給に適したテーピング
を行なう電子部品テーピング装置に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来、第８図に示すフラットパッケージエＣ（６１及び
第９図に示すミニパッケージエＣｌ６１１．５ＯＩＣに
代表されるコム状のリードを有し、比較的形状の小さな
工Ｃ（以下電子部品という）は、生産後検査工程で検査
し、第１０図、第１１図に示すようなマガジン（６２１
（６Ｂ＋ヘスドツクされる。このマガジンヘスドックさ
れた電子部品を１個１個分離、取出しを行ないテープの
粘着面にテーピングされる。

しかしながら、上記の方式では、電子部品生産後一旦マ
ガジン物又は（６３）ヘスドックするだめマガジン形状
、大きさ等において各種、各メーカにより異なり、互換
性をもたせることが困難であり、又多品種に対応する・
ことが難しい。又一度マガジンヘストツクするだめ、マ
ガジンを製作する必要があり、種類も多く製作個数も膨
大となり、又マガジン詰換機等も併用して必要となり、
高価なものになっている。更にマガジンとテーピング状
態０２品種の管理を必要とする等の欠点がある。

発明の目的 本発明は上記従来の欠点を解消し、生産工程内で連続安
定して、電子部品の供給が可能でフレキシビリティ−Ｊ
Ｃ富んだ電子部品のテーピング装置を提供しようとする
ものである。

発明の構成 本発明はリードを有する比較的形状の小さな電子部品の
テーピング装置において、生産工程より完成された状態
で送り出された電子部品を部品位置決め部を介して、取
出す取出し部と、取出した電子部品を吸着してテープ上
へ移載する移載部と、移載された電子部品をテープ面上
に一定間隔をもって設けた粘着テープの粘着面に押圧し
固定するテーピング部と、テープを一定間隔で間欠的に
送るテープ送り部と、テープに電子部品を固定後テープ
を巻取るテープ巻取り部とからなり、従来のようなマガ
ジンが不要で電子部品の取出し部から毘て、直接テープ
上にテーピングを行なうだめ、多品種のものに対しても
対応が可能となり、マガジン詰換機も同時に削除するこ
とができる。更にマガジンが不要なだめ、テーピング状
態の管理だけで可能となった。

実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参考にしながら
説明する。第１図、第２図は本発明の一実施例に係る電
子部品のテーピングであり、（１）はテープで、このテ
ープ（１）には穴（２）が設けられている。テープ（１
）の片面には粘着テープ（３）が固定されており、第６
図に示すように、テープ（１）の粘着テープ（３）が穴
（２）からテープ（１）の表面に突出するように構成さ
れている。（４）はテープ（３）の突出した粘着面であ
る。（５）はテープ（１）の規制用穴を示す。（６）は
電子部品で、前記粘着面（４）に１個１個積載されてい
る。前記テープ（１）に設けた穴（５）は、電子部品（
６）の積載に対応して設けられている。

第３図は本発明の電子部品テーピング装置全体の概略図
で、本体（７）上には、部品位置決め部（８）、部品移
載部（９）、テープ巻取部００）が設けられている。

そして生産ラインより電子部品（６）を送シ出す搬送ベ
ルトけりにより搬送された電子部品（６）は、部品位置
決め部（８）により位置決めを行ない、部品移載部（９
）により吸着し、テープ巻取部（１ωのテープ上面まで
移載する。シリンダーによりテープ（１）の粘着面５・
（４）に押圧され、電子部品（６）はテープ（１）に固
定される。以上でテーピングを完了する。

以下、テーピング装置の動作説明をする。

まず、部品位置決め部（８）の構成を詳述する。第４図
、第５図において、搬送ベルト（１υにより、送られた
電子部品（６）は、ガイド（１２１（１３１によりガイ
ドされ、幅規正グレー）１４１（１５１で幅規正を行な
いストッパー（［６）へ当たり、ブラケットα＆に取付
けた検出フォ）（Ｌηで電子部品（６）の有無判別を行
ない、位置決めを完了する。又、ブロック（Ｉ９（２旬
に支持された、−ゝ　　　右ネジ、左ネジ加工の送りネ
ジ（２Ｉ）を回転することにより、支点ピン＋２２１　
（２３＋　（２（イ）（ハ）を支点とじガイド（１２）
（１３１は回転し、幅規正プレー）（１４１（１５１は
平行移動することがアき、更にストッパー１１６１を交
換することによル、電子部品（６）の各種類への対応が
可能な構造である。尚、ａｓ　（２７１は前生産工程よ
りのレールで、（２印は、搬送べ／Ｌ／）（１１１のテ
ンション用のプーリー、凶はプーリー（２８）のピンで
ある。

次に移載部（９）の構成を詳述する。第６図において、
テーピング部として、まず真空状態可能なピン（３０）
をシリンダー（３１）により下降させて位置決め完了の
電子部品（６）を吸着し、再度シリンダー（３１ｊで上
昇させる。この状態で、本体（７）へ取付けられたブラ
ケット（３ｚに固定された、ガイドシャフト（３３１（
３４１にガイドされた、ブロック（３５）をシリンダー
（２））で前進させて、テープ（１）の上面まで移動を
行なう。更に、シリンダー（３１）を下降し、テープ（
１）へ電子部品を押圧し、シリンダー（３１）は上昇し
テーピングを完了する。

次にテープ巻取部α０）の構成を詳述する。第７図にお
いて、本体（７）には、ブラケツ）　ｔ３７１とピン關
、ローラ（３９）により自由に回転可能なテープリール
（４（２）、ブラケット＋４１１、シャフト＋４２１　
、固定ローラ旧によりシャフトｈｚと一体となった巻取
りリー／Ｉ／（４４１をセットし、テープ（１）は、テ
ンションローラｔ４５１　、！：ローラ１４ｅ１間を通
しブロック［４７１の溝Ａ内、スプロケット（４８Ｉの
爪（４９）にテープ（１）の穴（５）を合わせ、巻取り
リール［４４）ヘセットする。このようにして、テープ
が一定間隔で間欠的に送られるテープ送り部となってい
る。テンションローラ（４５）は、グラ、ケラトいｏｌ
に固定されたモータ（６１）によりＢＪ′向へ回転して
おり、テープ（１）は、ローラ（４６）間に挾まれ、パ
ックテンションが働くようになっている。又シャツ）　
＋４２１の一方の先端へ摩擦円板−が固定されており、
グラヶント＋５３）へ固定されだモータ（５４）の摩擦
円板（６５）とバネ園により一定力により接し、一定の
トルクで巻取りリール（４４１は回転可能な構造になっ
ており、テープ（１）を巻取ることができる。

そして、移載部（９）により移載された電子部品（６）
と、ポンチ（５７１でテープ（１）の粘着テープ（３）
が第１図に示したように一定間隔をもって設けた凸状の
粘着面を形成し、テーピングが可能で、更にブラヶッＩ
−＋５８＋へ固定された位置決めシリンダー（５９）で
スプロケット（４８１をピッチ送り後°位置決めを行な
う。

上記のような動作を繰り返しテープに一定ピッチで、し
かも連続的に電子部品をテーピングしていくことが可能
である。

尚、上記の一実施例の説明において、電子部品としてコ
ム状のリードを有する電子部品のテーピングについて説
明したが、他のコム状のリード部品でも可能で、その他
本発明の要旨を変えない範囲で種々変形実施可能なこと
は勿論である。

発明の効果 本発明は、以上説明したように、コム状リードを有する
電子部品が簡単且つ確実に連続供給ができ、生産ライン
と一体化により、現在使用しているマガジン等の削減に
よる大幅な省力化、コストダウンが可能で、電子部品へ
の各種対応が図れフレキシビリティ−に富むなど効果は
大きい。

【図面の簡単な説明】

第１−図は本発明の一実施例における電子部品集合体の
上面図、第２図は第１図の拡大縦断面図、第３図は本発
明の一実施例を示す電子部品テーピング装置の全体斜視
図、第４図は部品位置決め部の拡大斜視図、第５図は第
４図の拡大断面図、第６図は移載部の拡大斜視図、第７
図はテープ巻取部の拡大斜視図、第８図はフラットパッ
ケージ工Ｃの拡大斜視図、第９図はミニフラットパッケ
ージエＣ又はＳＯパッケージエＣと呼ばれるＩＣの拡大
斜視図、第１０図はマガジン供給方式を示す拡大断面斜
視図、第１１図はキャリヤマガジン供給方法を示す斜視
図である。 （１）・・・テープ、（３）・・・粘着テープ、（４）
・・・粘着面、（６）・・・電子部品、（８）・・・部
品位置決め部、（９）・・・移載部、α■・・・テープ
巻取部、（３１）〜（３６ｊ・・・テーピング、＋４４
１−　ｆ４９）・・・テープ送り韻−一 代理人　弁理士人　島　−公 第１図 第２図 ３ 第３図 第５図 ４０ ＋−３９ へ３８ ど７ 第１０図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リードを有する比較的形状の小さな電子部品のテーピン
   グ装置において、生産工程より完成された状態で送り出
   された電子部品を部品位置決め部を介して、取出す取出
   し部と、取出した電子部品を吸着してテープ上へ移載す
   る移載部と、移載された電子部品をテープ面上に一定間
   隔をもって設けた粘着テープの粘着面に抑圧、し固定す
   るテーピング部と、テープを一定間隔で間欠的に送るテ
   ープ送υ部と、テープに電子部品を固定後テープを巻取
   るテープ巻取部とからなることを特徴とする電子部品テ
   ーピング装置。