JPS6212083B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、リード線を備えていないいわゆるチ
ツプ状電子部品を、所定の間隔をおいて複数個の
収納孔の設けられたテープ状収納体に装填してな
るチツプ状電子部品集合体の自動製造装置に関す
る。

（従来の技術） 近年、プリント基板等の導電帯部分にじか付け
するためのチツプ状の積層コンデンサ、抵抗器、
インダクタンス素子等の電子部品が汎用されてい
るが、このようなチツプ状電子部品をプリント基
板等の配線基板へ自動装着するために、従来は第
１図に示すように、アルミニウムやプラスチツク
等の材料からなる筒状収納体１に複数個のチツプ
状電子部品２を積み重ねて装填し、その両開口端
を栓体３にて封止するようにした、いわゆるマガ
ジン方式の収納体が利用されていた。しかしなが
ら、このマガジン方式のものでは、収納体１への
電子部品の収納数に限度があるため、自動装着機
械にセツトした収納体を頻繁に取り替えなければ
ならないという不都合があり、しかも電子部品ど
うしが直接接触した状態で装填されるものである
ため、収納体への装填時、あるいは取り出し時に
その表面が損傷をうける等の不都合を有するもの
である。そのため、このマガジン方式の有する
種々の不都合を除去せんとして、第２図に示すよ
うなプラスチツク、厚紙等の可撓性の材料からな
るテープ部材４に複数個の収納孔５を設けてなる
テープ状収納体６を用い、この収納体６の収納孔
５にチツプ状電子部品を一個ずつ装填し、その開
口面を透明テープ等のカバーシートで被覆した、
いわゆるテープ方式のものが提案されている。こ
のテープ方式のものは、径の大きなリールを用い
るようにするだけで、かなりの数の電子部品を装
填することができるとともに、電子部品も収納孔
に一個ずつ独立して装填されているために、電子
部品どうしが接触することにより損傷をうけると
いう不都合のないきわめて有用性の高いものであ
る。しかしながら、従来のマガジン方式のように
複数個の電子部品を単に積み重ねて装填するとい
うものではなく、独立した複数個の収納孔に一個
ずつ装填するというものであるため、その装填作
業がきわめて煩雑になり、到底手作業ではその装
填作業が不可能であるという問題を有している。
そこで、特開昭55−118697号公報に記載されてい
るような、上記テープ方式の電子部品（以下チツ
プ状電子部品集合体という）を連続的に製造する
自動製造装置が提案されている。ここに提案され
ている装置は、収納部を連続的に形成したテープ
状収納体を軌条上において間欠移送するととも
に、その収納孔にチツプ状電子部品を連続的に装
填し、その収納孔の開口面にカバーシートを貼着
するようにしたものである。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記の自動製造装置は、チツプ
状電子部品をテープ状収納体の収納孔に装填する
ための部品装填装置の動作が煩雑であるため、チ
ツプ状電子部品の収納孔への装填に要する動作時
間がきわめて長くなつてしまい、連続的な高速装
填に制約を受けるという不都合を有している。し
かも、それらの動作が煩雑であるため、連係動作
のタイミングが少しでもずれると、チツプ状電子
部品を収納孔内に安定した状態で装填できないこ
とになるが、高速の場合には、このタイミングを
安定して維持することが困難となり、この面から
も連続的な高速装填に制約を受けるという不都合
を有している。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、チツプ状電子部品をテープ状収納体の収納孔
に装填する部品装填装置の動作を簡潔にして、そ
の装填動作の高速化を可能としたチツプ状電子部
品集合体の自動製造装置を提供することを目的と
する。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、このような目的を達成するために、
軌条面であつて、テープ状収納体の収納孔と合致
する位置に設けた貫通孔と、この貫通孔の軌条底
面側にチツプ状電子部品を移送する部品供給装置
と、軌条底面側に移送されたチツプ状電子部品
を、貫通孔を介して軌条上面側に押し上げるとと
もに、その軌条上に存在するテープ状収納体の収
納孔に装填する部品押し上げ装置と、テープ状収
納体の収納孔に装填されたチツプ状電子部品を、
その収納孔に装填された状態で吸着保持する軌条
の貫通孔上部に配置された吸着保持装置とから、
部品装填装置を構成した点に特徴を有している。

（作 用） 本発明のチツプ状電子部品集合体の自動製造装
置は、テープ状収納体が間欠移送される軌条に設
けられた貫通孔の底面側に部品供給装置により送
られてきたチツプ状電子部品を、部品押し上げ装
置により軌条上面側に押し上げてテープ状収納体
の収納孔内に装填するとともに、その状態で上部
に配置されている吸着保持装置により吸着保持す
る。そして、その吸着保持状態は、テープ状収納
体を前方に移送することにより解除され、その後
にテープ状収納体の開口面にカバーシートを貼着
してチツプ状電子部品集合体を構成する。このよ
うに、チツプ状電子部品は、軌条面の貫通孔を介
してテープ状収納体の収納孔に装填されるので、
装填に要する動作時間がきわめて短かく、しかも
その装填された状態でいつたん吸着保持されるの
で、装填時の振動等によつて収納孔外部にとびは
ねたりすることがなく、安定して収納孔内に収納
保持される。そのため、連続的な高速装填が可能
となる。

（実施例） 以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

第３図はチツプ状電子部品集合体の自動製造装
置の概略側面図である。同図において、１１はプ
ラスチツク、紙等の所定の厚みを有する可撓性の
材料からなるテープ状収納体で、第４図に示すよ
うに所定の間隔をおいて複数個の貫通状収納孔１
２が設けられるとともに、側端部に所定の間隔を
おいて複数個の送り孔１３が設けられてなり、図
示しないリール等に巻回され、そこから引き出さ
れてなるものである。１４はその長手方向の少な
くとも一部に前記テープ状収納体１１が収納され
るような凹溝の形成された軌条で、その面には前
記テープ状収納体１１の収納孔１２と合致する位
置に貫通孔１５が設けられたもの、１６，１７は
円盤体の周面に所定の間隔をおいて複数個のピン
１８，１９がそれぞれ設けられ、前記軌条１４の
前端部近傍および後端部近傍にそれぞれ配置され
た一対のスプロケツトホイールで、図示しない駆
動軸に嵌合されたバレルカム等により間欠的に回
転せしめられ、それらのピン１８，１９が軌条１
４の凹溝内に位置せしめられたテープ状収納体１
１の送り孔１３に係合されることにより、その収
納体１１をその進行方向に間欠的に移送する間欠
移送装置を構成するものである。２０は軌条１４
上に設けられた押え板で、テープ状収納体１１の
浮きあがりを防止するもの、２１は前記軌条１４
の貫通孔１５底面側に配置された受台で、第５図
に示すように上面および一側面が開口状に形成さ
れた受孔２２が設けられるとともに、受孔２２の
底部には貫通孔が形成され、この貫通孔に押し上
げ杵２３が上下動自在に挿通されてなるものであ
る。図示はしないがこの受台２１には、その受孔
２２の側面開口部に皿ボールフイーダおよびリニ
アフイーダ等からなるチツプ状電子部品供給装置
のリニアフイーダを構成しているリニアトラツク
端部が配置され、部品供給装置により移送されて
きたチツプ状電子部品がその受孔２２に装填され
る。押し上げ杵２３は、それとともに部品押し上
げ装置を構成する、前記スプロケツトホイール１
６，１７を駆動している駆動軸に嵌合されたカム
等により上下運動せしめられ、受台２１の受孔２
２に装填されたチツプ状電子部品を軌条１４の貫
通孔１５を介して軌条１４上面側に押し上げると
ともに、その軌条上に存在するテープ状収納体１
１の収納孔１２に装填する。２４は前記軌条１４
の貫通孔１５上部に配置された吸着保持装置で、
底面開口状の空洞部２５を有するヘツド２６と、
前記空洞部２５内に配置された多孔質アルミナ等
からなる多孔質物質２７とからなり、上部に設け
られた吸引口２８に接続される真空源（図示せ
ず）により空洞部２５が常時吸引されてなるもの
である。この吸着保持装置２４は、前記押し上げ
杵２３によりテープ状収納体１１の収納孔に装填
されたチツプ状電子部品を多孔質物質２７面に吸
着せしめて保持するもので、押し上げ杵２３が押
し上げ動作を解除したのちもチツプ状電子部品を
テープ状収納体の収納孔内に位置せしめるもので
ある。このように吸着保持装置により保持された
状態のチツプ状電子部品は、間欠移送装置による
テープ状収納体１１の移送によつて軌条上を移送
せしめられることにより吸着保持状態から解除さ
れる。そして、その時には軌条１４の貫通孔１５
位置にはテープ状収納体１１のいまだチツプ状電
子部品の装填されていない収納孔が移送されてき
ているため、前記押し上げ装置と前記吸引保持装
置とによりその収納孔にチツプ状電子部品が装填
される。このような動作の繰り返しによりテープ
状収納体１１の各収納孔１２に順次チツプ状電子
部品が装填されるのである。つまり、軌条１４に
設けられた貫通孔１５と、受台２１および押し上
げ杵２３からなる部品押し上げ装置と、皿ボール
フイーダおよびリニアフイーダ等からなる部品供
給装置と、吸着保持装置２４とから、部品装填装
置が構成されている。２９はプラスチツク等の透
明薄膜からなる第１のテープ状カバーシートで、
前記軌条１４下部に回転自在に取り付けられた巻
枠（図示せず）に巻回されるとともに、案内ロー
ラ３０を介して引き出すようにしてなるカバーシ
ート供給装置から、前記軌条１４下面より通孔を
介してその上面に引き出され、収納孔１２にチツ
プ状電子部品の装填されたテープ状収納体１１の
送り孔１３を除く下面に配置されるものである。
３１は前記軌条１４下面に配置された銅等からな
る第１の加熱体で、所定の支点を中心に回動可能
に取り付けられたアーム３２の先端部の第１のヒ
ータ３３により熱せられ、アーム３２の支点を境
とするヒータ３３の反対側位置に係止された引張
りコイルバネ（図示せず）により軌条１４に設け
られた通孔を介して軌条１４上面部に弾性的に突
出するように設けられたものである。この加熱体
３１は、第６図に示すようにその先端部が、平行
して設けられた二個の突壁３１ａ，３１ｂからな
り、これらの突壁３１ａ，３１ｂによつて前記テ
ープ状カバーシート２９を加熱して僅かに溶融せ
しめ、テープ状収納体１１の収納孔１２の両端部
に貼着するものである。つまり、加熱体３１とヒ
ータ３３とから第１のカバーシート２９をテープ
状収納体１１に貼着するカバーシート貼着装置が
構成される。３４はプラスチツク等の透明薄膜か
らなる第２のテープ状カバーシートで、前記軌条
１４上部に回転自在に取り付けられた巻枠（図示
せず）に巻回されるとともに、案内ローラ３５を
介して引き出すようにしてなるカバーシート供給
装置から、ローラ３６を介して収納孔１２にチツ
プ状電子部品の装填されたテープ状収納体１１の
送り孔１３を除く上面に配置されるものである。
３７は銅等からなる第２の加熱体で、所定の支点
を中心に回動可能に取り付けられたアーム３８先
端部の第２のヒータ３９により熱せられ、アーム
３８の支点を境とするヒータ３９の反対側位置に
係止された引張りコイルバネ（図示せず）により
軌条１４上のテープ状収納体１１上面に弾性的に
押圧されて設けられたものである。この加熱体３
７は前記第１の加熱体３１と同じ形状に構成され
ており、テープ状カバーシート３４を加熱して僅
かに溶融せしめ、テープ状収納体１１の収納孔１
２の両端部に貼着するものである。つまり、加熱
体３７とヒータ３９とから、第２のカバーシート
３４をテープ状収納体１１に貼着するカバーシー
ト貼着装置が構成される。４０は前記軌条１４下
部に設けられた巻き取りリールで、たとえば間欠
的に回転するようにしたモータ（図示せず）の駆
動軸に変速手段等を介して結合されて巻取装置が
構成され、収納孔１２にチツプ状電子部品が装填
されたテープ状収納体１１の上下面にカバーシー
ト２９，３４が貼着されてなるテープ状電子部品
集合体４１を巻き取るものである。

本発明のテープ状電子部品集合体の自動製造装
置は以上のように構成されるが、上記のものはあ
くまでも本発明の一実施例を開示したものにすぎ
ず、上記構成のもののみに限定されるものでない
ことはいうまでもない。たとえば、テープ状収納
体１１は、あらかじめ収納孔１２および送り孔１
３を設けたものについて説明したが、上記の装置
の前段部に所定の穿孔装置を一体に結合しておく
ようにすれば、所要の孔の形成されていないテー
プ部材を用いることができる。また、収納孔１２
は貫通状のものについて説明しているが、たとえ
ば底部を有する一面開口状のものや、第７図に示
すように有底状収納部１２′を成型により形成し
たものでもよい。この場合は、収納孔底部に前記
吸着保持装置２４によりチツプ状電子部品が吸着
保持され得るような小孔を設けておけばよい。こ
の場合には、上記実施例において説明した第２の
カバーシート３４は特に必要としない。また、軌
条１４の貫通孔１５底面側に設けられた押し上げ
装置は、受台２１に押し上げ杵２３を挿通せしめ
たものについて説明したが、部品供給装置を構成
している、たとえばリニアフイーダのリニアトラ
ツク先端部に直接貫通孔を設け、この貫通孔に押
し上げ杵２３を挿通せしめるようにしてもよい。
また、押し上げ杵２３のチツプ状電子部品が当接
する面に真空源に接続された吸引口を設けてお
き、チツプ状電子部品の押し上げ動作が完了する
までその部品を吸引保持するようにすることもで
きる。さらには、第１、第２のカバーシート２
９，３４をテープ状収納体１１の上下面に貼着す
るカバーシート貼着装置として、加熱体３１，３
７およびヒータ３３，３９からなるものについて
説明したが、カバーシートをテープ状収納体に貼
着するのには必ずしもこのような加熱手段に限る
ことはなく、たとえばカバーシートの長手方向の
両端部に接着剤を塗布して貼着するような手段を
用いることも可能である。さらには、第１、第２
のカバーシート２９，３４を不透明なものとする
等の多少の設計変更は本発明の域を出るものでは
ないことはいうまでもない。

（発明の効果） 本発明のテープ状電子部品集合体の自動製造装
置は、以上説明したように構成されているので、
チツプ状電子部品のテープ状収納体の収納孔への
装填に要する動作時間がきわめて短かく、しかも
チツプ状電子部品は安定して収納孔内に収納保持
されることになり、その結果、連続的な高速装填
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はマガジン方式のチツプ状電子部品収納
体の要部縦断面図、第２図、第４図はテープ状収
納体の部分斜視図、第３図は本発明の一実施例の
テープ状電子部品集合体の自動製造装置の要部側
面図、第５図は本発明の自動製造装置に用いる受
台の拡大斜視図、第６図は本発明の自動製造装置
に用いるカバーシートを貼着する加熱体の要部拡
大斜視図、第７図は本発明の自動製造装置に用い
るテープ状収納体の他の実施例を示す縦断面図で
ある。 １１……テープ状収納体、１２……収納孔、１
３……送り孔、１４……軌条、１５……貫通孔、
１６，１７……スプロケツトホイール、２０……
押え板、２１……受台、２３……押し上げ杵、２
４……吸着保持装置、２５……空洞部、２６……
ヘツド、２７……多孔質物質、２８……吸引口、
２９……第１のカバーシート、３０，３５……案
内ローラ、３１……第１の加熱体、３３……第１
のヒータ、３４……第２のカバーシート、３７…
…第２の加熱体、３９……第２のヒータ、４０…
…巻き取りリール、４１……テープ状電子部品集
合体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 所定の間隔をおいて複数個の収納孔の設けら
   れたテープ状収納体を間欠移送するための軌条
   と、テープ状収納体の収納孔にチツプ状電子部品
   を装填する部品装填装置と、テープ状収納体を、
   その収納孔にチツプ状電子部品が装填されるごと
   に間欠的に移送する間欠移送装置と、収納孔にチ
   ツプ状電子部品が装填されたテープ状収納体面
   に、その収納孔を封止するテープ状カバーシート
   を供給するカバーシート供給装置と、テープ状収
   納体面に供給されたカバーシートを、そのテープ
   状収納体面に貼着するカバーシート貼着装置とを
   備えた、チツプ状電子部品集合体の自動製造装置
   において、 部品装填装置は、軌条面であつて、テープ状収
   納体の収納孔と合致する位置に設けられた貫通孔
   と、この貫通孔の軌条底面側にチツプ状電子部品
   を移送する部品供給装置と、軌条底面側に移送さ
   れたチツプ状電子部品を、貫通孔を介して軌条上
   面側に押し上げるとともに、その軌条上に存在す
   るテープ状収納体の収納孔に装填する部品押し上
   げ装置と、テープ状収納体の収納孔に装填された
   チツプ状電子部品を、その収納孔に装填された状
   態で吸着保持する吸着保持装置とからなることを
   特徴とする、チツプ状電子部品集合体の自動製造
   装置。