JPH11121981A - 電子部品供給方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャリアテープの粘着層に接着されている電
子部品を損傷したりすることなく粘着層から剥離すると
共に、電子部品吸着ヘッドに確実に吸着させる。 【解決手段】 電子部品供給装置１０における、キャリ
アテープ１８の凹部１６で、粘着層１４に接着されてい
る電子部品１２を、電子部品吸着ヘッド２２の位置で、
押し出し突起２４によって、該電子部品吸着ヘッド２２
に向かって押し出し、粘着層１４から剥離させ、且つ電
子部品吸着ヘッド２２に吸着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状の電子
部品を電子回路基板等へ装着する際に電子部品を供給す
る方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電気部品供給装置は、例えば特公
平２−２４０３９号公報に開示されるように、電子部品
を収納する凹部を等間隔に多数備えた収納テープの該凹
部に電子部品を収納し、且つ該凹部をカバーテープによ
り塞いで、電子部品を保持し、この収納テープを所定ピ
ッチでこま送りしつつ、前記カバーテープを剥がして、
凹部内の電子部品をチップ部分装着用真空チャックによ
って吸着した後、電子回路基板等に移載するようにして
いる。

【０００３】これに対して、前記収納テープの凹部内で
電子部品が移動することを防止するために、該凹部の底
面に粘着テープを配置し、その粘着テープに電子部品を
粘着してこれを定位置に保持するようにしたものがあ
る。

【０００４】この場合、凹部内の電子部品を吸着ヘッド
によって吸着するためには、吸着直前に、該電子部品を
粘着テープから剥離させておく必要がある。

【０００５】その一例として、特開平６−８７５１７号
公報に開示されるように、凹部底面に粘着テープにより
電子部品を保持しているテープを、該電子部品の幅方向
両側を押え板で押えつつ、テープ受けによって電子部品
中央部を持ち上げてその周囲を粘着テープから剥離さ
せ、この状態で吸着ヘッドによる吸着位置にまでテープ
を搬送し、該吸着位置において、電子部品を、粘着テー
プの孔を通って下側から突き上げピンによって突き上げ
て、吸着ヘッドにより吸着可能としている。

【０００６】又、特開平７−４５９９４号公報に開示さ
れるものは、吸着ヘッドによる吸着位置の手前で、第１
の突き上げピンにより電子部品を突き上げて粘着テープ
から一旦剥離させ、第１の突き上げピンが引き込んだと
きでも、粘着テープに軽く接触する状態とし、次に、吸
着ヘッドによる吸着位置で、第２の突き上げピンによっ
て前記電子部品を突き上げて吸着ヘッドに吸着できるよ
うにするものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平６−８７５１７号公報に開示されるものは、突き上
げピンによって電子部品を粘着テープから突き上げ剥離
させる際に、粘着テープによる粘着力が電子部品の他の
電子部品との粘着面の位置によって一定しないと共に、
粘着力そのものも一定でないために、突き上げピンによ
って突き上げたとき、電子部品の姿勢が傾いて吸着ヘッ
ドによる吸着が不可能となったり、又粘着力が強すぎる
場合は、突き上げピンによって突き上げたとき電子部品
に疵や割れが発生し易いという問題点がある。

【０００８】又、前記特開平７−１５９９４号公報のも
のは、第１の突き上げピンによって電子部品を粘着テー
プから剥離させた後は、電子部品が粘着テープに対して
軽く粘着している状態であるので、第２の突き上げ位置
に到達する間に、凹部内で動いてしまうことがある。

【０００９】このように、凹部内で電子部品が動いてし
まうと、第２の突き上げピンによる突き上げ時に、電子
部品が傾いて吸着ヘッドによる吸着が不可能となること
があるという問題点がある。

【００１０】又、上記特開平６−８７５１７号公報及び
特開平７−４５９９４号公報のいずれの場合でも、電子
部品を剥離した後に、凹部内の粘着層が露出された状態
となるので、キャリアテープ（収納テープ）の排出口及
び排出経路に粘着層が張り付いて、テープが絡んで排出
経路を塞いだり、供給側において正常なテープ送りを不
可能としたりするという問題点がある。

【００１１】この発明は上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであって、キャリアテープの凹部に設けられた
粘着層から電子部品を剥離させる際に、該電子部品の姿
勢の傾きにより吸着ヘッドによる吸着を不可能とするこ
とを防止すると共に、過剰な突き上げ力による電子部品
の損傷、割れを防止することができるようにした電子部
品供給方法及び装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本方法発明は、請求項１
のように、キャリアテープの凹部に設けられた粘着層に
電子部品を接着した状態で収容し、該キャリアテープを
凹部毎にこま送りし、該電子部品を粘着層から剥離し、
且つ、電子部品吸着ヘッドにより吸着可能とする電子部
品供給方法において、前記電子部品の近傍を押さえつ
つ、該吸着位置での前記電子部品吸着ヘッドに向けて、
前記粘着層から剥離する方向に押し出すようにして、上
記目的を達成するものである。

【００１３】又、本装置発明は、請求項２のように、底
部に設けられた粘着層に前記電子部品を接着保持する凹
部を等間隔に多数備えたキャリアテープと、このキャリ
アテープを所定ピッチでこま送りするテープ送り装置
と、このテープ送り装置によるキャリアテープ送りライ
ンに沿って、且つ、前記凹部内の電子部品に臨んで、該
電子部品を吸着し、移送可能に配置された電子部品吸着
ヘッドと、を有してなる電子部品供給装置において、前
記キャリアテープ送りライン上の、前記電子部品吸着ヘ
ッドに臨む位置に、キャリアテープがその該キャリアテ
ープ送りラインに沿ってこま送りされるとき、該粘着層
に接着している電子部品を剥離方向に押し出す押し出し
突起と、この押し出し突起の両側位置に配置され、該押
し出し突起による電子部品押し出し時に、前記キャリア
テープの前記押し出し方向への移動を規制する押え装置
と、を有するようにして上記目的を達成するものであ
る。

【００１４】又、請求項３のように、前記押し出し突起
の高さを調整可能としてもよい。

【００１５】更に、請求項４のように、前記電子部品が
剥離された後の、前記キャリアテープの排出路に、前記
粘着層が非接着となる非粘着処理層を形成してもよい。

【００１６】この発明においては、キャリアテープの粘
着層に接着保持されている電子部品が、電子部品吸着ヘ
ッドによる吸着位置において、該電子部品の両側位置で
キャリアテープを押えつつ、電子部品を吸着ヘッドに向
けて粘着層から剥離するように押し出すので、電子部品
が傾いて剥離されても、そのまま電子部品吸着ヘッドに
向かって押し出されることにより、該電子部品吸着ヘッ
ドによって姿勢が正され、確実に吸着される。又、押し
出し速度がキャリアテープの送り速度に対応するので、
衝撃的に押し出されることがなく、電子部品の損傷、割
れを防止できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態の例を図
面を参照して詳細に説明する。

【００１８】この発明に係る電子部品供給装置１０は、
電子部品１２を収納すると共に、底部に設けられた粘着
層１４に前記電子部品１２を接着保持する凹部１６を等
間隔に多数備えたキャリアテープ１８と、このキャリア
テープ１８を所定ピッチでこま送りするテープ送り装置
２０と、このテープ送り装置２０によるキャリアテープ
送りライン２１に沿って、且つ、前記凹部１６内の電子
部品１２に臨んで該電子部品１２を吸着し、移送可能に
配置された電子部品吸着ヘッド２２と、前記キャリアテ
ープ送りライン２１上の前記電子部品吸着ヘッド２２に
臨む位置に配置され、キャリアテープ１８がそのキャリ
アテープ送りライン２１に沿ってこま送りされるとき、
前記粘着層１４の裏面が乗り上げ、該粘着層１４に接着
している電子部品１２を剥離方向に押し出す押し出し突
起２４と、この押し出し突起２４が、キャリアテープ送
り方向の前後位置に配置され、該押し出し突起２４によ
る電子部品押し出し時に、前記キャリアテープ１８が前
記押し出し方向への移動を規制する押え装置２６と、を
備えて構成されている。

【００１９】前記キャリアテープ１８は、図２に示され
るように、テープ長手方向に一定間隔で矩形の前記凹部
１６が形成されていて、該凹部１６の底面には、テープ
幅方向に離間して電子部品１２の幅方向両端裏面が接着
するように、前記粘着層１４が左右に分離して設けられ
ている。左右の粘着層１４、１４の間１５は、粘着層が
形成されていない。前記押し出し突起２４のテープ送り
方向に対して直角方向の幅は、前記粘着層１４、１４の
間と略同一乃至若干広い幅とされている。

【００２０】前記凹部１６は電子部品１２の厚さと略等
しい深さに形成され、各凹部１６、１６間は仕切壁１７
により仕切られている。又、凹部１６、仕切壁１７の図
において上面はカバーテープ４８により覆われ、収納さ
れる電子部品１２を保護している。

【００２１】図２の符号１９はテープ長手方向に等間隔
で形成された送り孔であり、この送り孔１９には、前記
テープ送り装置２０におけるラチェットホイール２８と
同軸一体的に回転するスプロケットホイール２９の送り
爪２９Ａが装入・係合することによって、キャリアテー
プ１８をこま送りできるようにされている。

【００２２】前記押し出し突起２４は、キャリアテープ
送りライン２１における、前記スプロケットホイール２
９の上流側に隣接した位置に配置されている。

【００２３】この押し出し突起２４は、図１に示される
ように、キャリアテープ１８が、スプロケットホイール
２９の送り爪２９Ａにより、キャリアテープの送りライ
ン２１に沿って送られる際にキャリアテープ１８と干渉
し、図１において下側からキャリアテープ１８の凹部１
６内に入り込むように配置されている。

【００２４】この押し出し突起２４の図１において上端
は凸円弧状面とされ、キャリアテープ１８の凹部１６内
に滑らかに出入りできるようにされている。更に、押し
出し突起２４は、ボルト２５によりラチェットホイール
２８と平行な面内で一定範囲で揺動自在に枢支され、こ
れにより、先端による前記凹部１６内への押し出し量
（干渉量）が調整できるようにされている。

【００２５】前記押え装置２６は、図３に拡大して示さ
れるように、前記スプロケットホイール２９の外側に沿
っているキャリアテープ送りライン２１を、前記押し出
し突起２４の下流側に隣接する位置まで被うフロントカ
バー部３０と、押し出し突起２４の上流側に隣接する位
置から図１、図３において右方向（テープ上流方向）に
わたってキャリアテープ送りライン２１の外側を被う直
線状のアッパーカバー部３２とから構成されている。

【００２６】即ち、前記押え装置２６は、押し出し突起
２４の、テープ送り方向前後位置でキャリアテープ１８
を、押し出し突起２４による押し出し方向と反対側に押
えるものである。なお、アッパーカバー部３２の、押し
出し突起２４側の端部には押し出し突起２４の一部が入
り込めるように凹部３２Ａが形成されている。

【００２７】ここで、押し出し突起２４による電子部品
１２の押し出し量は、凹部１６の深さ、及び押し出し突
起２４の、前記ボルト２５廻りのセット角度によって調
節する。

【００２８】前記ラチェットホイール２８はリンク機構
３４により、図１において反時計方向に回転され、且つ
該ラチェットホイール２８は、ラチェット３６によって
前記凹部１６が１個ずつ間欠的に送られるように、その
回転が規制されている。

【００２９】前記リンク機構３４は、図１において符号
３８で示されるエアシリンダにより、図において時計方
向に揺動されるとき、１回の揺動について１ピッチ分の
凹部１６を移動させるようになっている。図１の符号４
０は、ラチェットホイール２８の逆転を防止するための
ストッパを示す。又、図１の符号４１は、前記リンク機
構３４のためのストッパを示す。

【００３０】前記キャリアテープ送りライン２１は、前
記ラチェットホイール２８の円弧に沿う部分から、図１
に示されるように、テープ排出路４２及びテープ排出口
４４を経て、装置外に出るようにされている。

【００３１】前記テープ排出路４２の内周面には、例え
ばテフロン（商標）コーティング、フッ素系樹脂コーテ
ィング等の、前記粘着層１４に対して非粘着となるよう
に表面処理が施され、非粘着層が形成されている。

【００３２】この電子部品供給装置１０において、前記
電子部品１２が接着保持されているキャリアテープ１８
は、図４に示されるように、電子部品供給リール４６か
ら前記キャリアテープ送りライン２１に沿って供給さ
れ、又、該キャリアテープ１８の凹部１６を塞いでいる
カバーテープ４８は、図１及び図４において符号５０で
示されるカバーテープ巻き取りリールにより巻き取られ
るようになっている。なお、カバーテープ４８のキャリ
アテープ１８からの剥離位置は、前記押し出し突起２４
の上流側近傍であって、前記アッパーカバー部３２の上
側位置とされている（図５参照）。

【００３３】次に、上記電子部品供給装置１０により、
キャリアテープ１８の凹部１６に収納される電子部品１
２を、電子部品吸着ヘッド２２に吸着させるまでの過程
について説明する。

【００３４】まず、電子部品供給リール４６からキャリ
アテープ送りライン２１に沿ってキャリアテープ１８を
送り込む。

【００３５】キャリアテープ１８は、テープ送り装置２
０における前記スプロケットホイール２９に巻き掛けら
れ、これと同軸のラチェットホイール２８によって間欠
的に凹部１６の１ピッチずつ、図１及び図３において左
方向に送られる。

【００３６】前記カバーテープ４８は、前記アッパーカ
バー部３２の裏側位置でキャリアテープ１８から、該キ
ャリアテープ１８の進行と共に剥離され、アッパーカバ
ー部３２の外側を通って前記カバーテープ巻き取りリー
ル５０に順次巻き取られている。

【００３７】カバーテープ４８が剥離されたキャリアテ
ープ１８は凹部１６が露出され、アッパーカバー部３２
の裏面に沿って送られ、押し出し突起２４の位置におい
て、粘着層１４の裏面側が該押し出し突起２４に乗り上
げる。なお図６に示されるように、押し出し突起２４の
位置を通過する際に、各凹部１６、１６間の仕切壁１７
は、該押し出し突起２４により凸状に曲げられる。場合
によっては、破断される。

【００３８】前記押し出し突起２４への乗り上げによっ
て、粘着層１４及びこれに接着されている電子部品１２
が押し出されようとするが、このとき、キャリアテープ
１８全体が押し出し突起２４の前後において前記押え装
置２６を構成するフロントカバー部３０とアッパーカバ
ー部３２によって変位できないように押えられているの
で、電子部品１２のみが粘着層１４から剥離する方向に
押し上げられ、押し上げ突起２４の頂部のみが接着した
状態で保たれる。

【００３９】前記電子部品吸着ヘッド２２は予め電子部
品１２が押し上げられる位置に待機していて、電子部品
吸着のための負圧が印加されている。

【００４０】従って、電子部品１２が押し出し突起２４
によって押し上げられる際に、傾斜しても、電子部品吸
着ヘッド２２の先端に当接することによって姿勢が矯正
され、該電子部品吸着ヘッド２２に電子部品１２が確実
に吸着される。

【００４１】電子部品１２を吸着した電子部品吸着ヘッ
ド２２は、電子回路基板（図示省略）にまで移動して、
その所定位置に前記電子部品１２を移載する。

【００４２】このようにして、押し出し突起２４によっ
て粘着層１４から剥離され、且つ持ち上げられた電子部
品１２を順次吸着して、電子回路基板に搭載していく。

【００４３】電子部品１２が電子部品吸着ヘッド２２に
吸着された後のキャリアテープ１８は、スプラケットホ
イール２８を経て、前記テープ排出路４２を通ってテー
プ排出口４４から外部に排出される。

【００４４】このとき、凹部１６の粘着層１４は押し出
し突起２４によって押し上げられ、且つ、露出されてい
るが、テープ排出路４２の内周面はテフロンコーティン
グ等によって非粘着層が施されているので、キャリアテ
ープ１８がテープ排出路４２やテープ排出口４４に粘着
して、その排出を阻害したり、あるいはこれらテープ排
出路４２、テープ排出口４４に詰まって、上流側のキャ
リアテープ送りを不可能にする等の不都合が生じること
がない。

【００４５】なお、上記実施の形態の例において、押え
装置２６は押し出し突起２４の前後位置でキャリアテー
プ１８を押えるようにされているが、本発明はこれに限
定されるものでなく、押し出し突起２４の幅方向両側位
置で、電子部品１２と干渉しない範囲でキャリアテープ
１８をその幅方向両側から押えるようにしたものであっ
てもよい。

【００４６】

【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、電
子部品をキャリアテープの粘着層からゆっくりと剥離さ
せて、電子部品の損傷、割れを防止すると共に、該電子
部品を電子部品吸着ヘッドに当接させることによって、
その姿勢が傾いた場合でも矯正して、電子部品吸着ヘッ
ドに確実に吸着させることができるという優れた効果を
有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の例に係る電子部品供給装
置を示す側面図

【図２】同電子部品供給装置におけるキャリアテープを
示す拡大斜視図

【図３】同電子部品供給装置の要部を拡大して示す斜視
図

【図４】同電子部品供給装置の全体を示す略示斜視図

【図５】同電子部品供給装置の押し出し突起近傍を拡大
して示す側面図

【図６】同押し出し突起により電子部品を押し出す過程
を示す拡大斜視図

【符号の説明】

１０…電子部品供給装置 １２…電子部品 １４…粘着層 １６…凹部 １８…キャリアテープ ２０…テープ送り装置 ２１…キャリアテープ送りライン ２２…電子部品吸着ヘッド ２４…押し出し突起 ２６…押え装置 ２８…ラチェットホイール ４２…テープ排出路 ４４…テープ排出口 ４６…電子部品供給リール

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】キャリアテープの凹部に設けられた粘着層
   に電子部品を接着した状態で収容し、該キャリアテープ
   を凹部毎にこま送りし、該電子部品を粘着層から剥離
   し、且つ、電子部品吸着ヘッドにより吸着可能とする電
   子部品供給方法において、 前記電子部品の近傍を押さえつつ、該吸着位置での前記
   電子部品吸着ヘッドに向けて、前記粘着層から剥離する
   方向に押し出すことを特徴とする電子部品供給方法。
2. 【請求項２】底部に設けられた粘着層に前記電子部品を
   接着保持する凹部を等間隔に多数備えたキャリアテープ
   と、このキャリアテープを所定ピッチでこま送りするテ
   ープ送り装置と、このテープ送り装置によるキャリアテ
   ープ送りラインに沿って、且つ、前記凹部内の電子部品
   に臨んで、該電子部品を吸着し、移送可能に配置された
   電子部品吸着ヘッドと、を有してなる電子部品供給装置
   において、 前記キャリアテープ送りライン上の、前記電子部品吸着
   ヘッドに臨む位置に、キャリアテープがその該キャリア
   テープ送りラインに沿ってこま送りされるとき、該粘着
   層に接着している電子部品を剥離方向に押し出す押し出
   し突起と、この押し出し突起の両側位置に配置され、該
   押し出し突起による電子部品押し出し時に、前記キャリ
   アテープの前記押し出し方向への移動を規制する押え装
   置と、を有してなることを特徴とする電子部品供給装
   置。
3. 【請求項３】請求項２において、前記押し出し突起の高
   さを調整可能としたことを特徴とする電子部品供給装
   置。
4. 【請求項４】請求項２又は３において、前記電子部品が
   剥離された後の、前記キャリアテープの排出路に、前記
   粘着層が非接着となる非粘着処理層を形成したことを特
   徴とする電子部品供給装置。