JPS6145880B2 - - Google Patents

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JPS6145880B2
JPS6145880B2 JP53163582A JP16358278A JPS6145880B2 JP S6145880 B2 JPS6145880 B2 JP S6145880B2 JP 53163582 A JP53163582 A JP 53163582A JP 16358278 A JP16358278 A JP 16358278A JP S6145880 B2 JPS6145880 B2 JP S6145880B2
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JP
Japan
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chip
shaped electronic
electronic components
electronic component
shaped
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JP53163582A
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JPS5588399A (en
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Fumihiko Kaneko
Koichi Nitsuta
Koichi Saito
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Priority to GB7940539A priority patent/GB2040569B/en
Priority to US06/098,325 priority patent/US4298120A/en
Priority to DE2949196A priority patent/DE2949196C2/de
Priority to FR7930523A priority patent/FR2445273B1/fr
Publication of JPS5588399A publication Critical patent/JPS5588399A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は複数個のチツプ状電子部品が帯状体
の長さ方向に分布して保持された形態を持つチツ
プ状電子部品連、およびこのチツプ状電子部品連
を用いて有利に実現されるチツプ状電子部品供給
方法に関する。
従来より、ほとんどの電子部品には、リード線
が付いている。ところが、種々の電子装置の最近
の傾向として超薄形化や超小形化が進んでいる。
この傾向に応じるために、電子装置の種々の個所
において改良が加えられているが、そのような改
良は電子部品のリード線の占有量をできるだけ少
なくするとことろにまで波及して来ている。その
ために有利に用いられるのが、リード線をもたな
いチツプ状電子部品である。これは、たえば積層
コンデンサなどに適用されていて、その或る面に
は、外部電極が形成されている。そして、このよ
うなチツプ状電子部品は、配線基板に外部電極を
介して直接半田付され、それによつて配線基板に
対して電気的にも機械的にも接続されるものであ
る。
上述のような配線基板へのチツプ状電子部品の
供給は、整列を必要とするため、手作業やパーツ
フイーダなどで行なつていた。そのため、手間が
煩雑となり、自動化が困難で、確実性や信頼性が
低いという欠点があつた。
そのために、たとえばマガジン方式が提案され
た。第1図はマガジンを示す斜視図である。この
方式は、収納体1に複数個のチツプ状電子部品2
を並べて収納したマガジン3によつチツプ状電子
部品2を供給するものである。この収納体1は、
アルミニウムまたはプラスチツクなどによつて構
成され、一定の長さ寸法をもつものである。しか
しながら、この方式は、マガジン3のプール量が
少なく、頻繁にマガジン3を交換しなくてはなら
ず、たとえチツプ状電子部品2の取出しを自動化
しても、マガジン3自体の取扱いいが難点とな
る。また、チツプ状電子部品2の自動取出時に
は、この電子部品2を直接送り出すことが必要
で、送り出しや位置決めのための装置が必要とな
る。さらに、隣り合うチツプ状電子部品相互が接
触しているので、この接触により電子部品2が損
傷することがある。
それゆえに、この発明の主たる目的は、上述の
ような問題点を解消し得る、複数個のチツプ状電
子部品が帯状体の長さ方向に分布して保持された
形態を持つチツプ状電子部品連、およびこのチツ
プ状電子部品連を用いて有利に実現されるチツプ
状電子部品供給方法を提供することである。
この発明のチツプ状電子部品連は、要約すれ
ば、複数個の内壁面によつて各収納閉空間が規定
され、この各収納閉空間にそれぞれ1個ずつチツ
プ状電子部品が納され、このような収納閉空間を
可撓性の帯状体の長さ方向に分布して形成したも
のであり、それによつて前述の問題点を解消する
とともに、収納閉空間の内壁の少なくとも1面に
軟質の発泡体を形成することにより、チツプ状電
子部品の保護作用を果たし、併せて種々の寸法の
チツプ状電子部品を収納できるようにしたチツプ
状電子部品連である。
また、この発明のチツプ状電子部品供給方法
は、要約すれば、上述のチツプ状電子部品連を用
い、その帯状体を移動させるこによりチツプ状電
子部品を移送し、この移送に応じて所定の位置に
搬送されてきたチツプ状電子部品を取り出してプ
リント基板等に載置するようにした方法である。
この発明のその他の目的と特徴は以下に図面を
参照して行なう詳細な説明から一層明らかとなろ
う。
第2図および第3図はこの発明のチツプ状電子
部品連の一実施例を説明するための図であつて、
第2図は帯状体の一部を示す断面図、第3図は第
2図の帯状体に種々の寸法を持つチツプ状電子部
品を収納させた状態を示す断面図である。
帯状体4は、実質的に、4つの層から構成され
る。すなわち、上テープ5、台板6、発泡体シー
ト7および下テープ8であり、相互に接合されて
いる。この発泡体シート7がこの発明の特徴的な
部分であつて、たとえばスポンジ状の軟質の発泡
体樹脂から構成される。上テープ5、台板6およ
び下テープ8は可撓性の材料から構成され、たと
えば紙、樹脂または金属などが選ばれる。台板6
にはその長さ方向に分布して複数個の孔9が形成
されていて、この孔9と上テープ5と発泡体シー
ト7とによつて閉空間10が規定される。この閉
空間10はチツプ状電子部品を収納するためのも
のである。
第3図によく示されるように、帯状体4に形成
された収納閉空間10には、寸法の異なるチツプ
状電子部品11,12,13がそれぞれの方向や
表裏を決めて収納されている。チツプ状電子部品
12はチツプ状電子部品11よりその厚みが厚
く、チツプ状電子部品13はチツプ状電子部品1
2よりその厚みがさらに厚いものである。このよ
うな寸法の異なるチツプ状電子部品11,12,
13は、発泡体シート7の収縮によつて吸収され
て、ある1種類の帯状体4の収納閉空間10に収
納することができる。
なお、チツプ状電子部品は通常ごく小さなもの
であり、チツプ状電子部品の厚みは1mm前後であ
る。そして、寸法の異なるものといつても、その
差は、せいぜい0.2mm程度である。したがつて、
発泡体シート7の収縮によつてこの寸法の差を吸
収するといつても、この発泡体シート7にそれほ
どの寸法吸収能力がなくてもよく、そのために発
泡体シート7の厚みはそれほど厚くする必要はな
い。
また、1つの帯状体4に数種の厚みの異なる電
子部品を順次収納させることもできる。
なお、上述の実施例ではは、下テープ8の全面
を覆うように発泡体シート7が形成され、この発
泡体シート7を介して台板6と下テープ8とが接
合されたが、発泡体シート7の形成状態は、少な
くとも収納閉空間10のある1面に形成されてい
ればよいものである。
また、下テープ8を省略して帯状体4を上テー
プ5と台板6と発泡体シート7との3つの層で構
成してもよい。
第4図はこの発明のチツプ状電子部品供給方法
の一実施例を説明するための供給装置の概略図で
ある。上述のように構成されたチツプ状電子部品
連100はロール状に巻かれ、部品リール101
に回転自在に保持される。このリール101から
矢印102方向に引き出されたチツプ状電子部品
連100はガイド103に案内されて搬送装置1
04に供給される。この搬送装置104は間欠動
作するベルトコンベア105を含み、ベルトコン
ベア105の周面には複数個の突起106が等間
隔に設けられる。突起106はチツプ状電子部品
連100に設けられた送り穴(図示せず)に嵌合
し、このチツプ状電子部品連100を矢印107
方向に確実に移動させるためのものである。な
お、チツプ状電子部品連100の移送のために突
起106と送り穴との嵌合を利用したが、特にこ
のように構成される必要はなく、チツプ状電子部
品連100をその両面からはさむ1対の送りロー
ラによつて移送するようにしてもよい。この場合
には、送り穴は必要でなく、好ましくは送りロー
ラ側にすべり止めのための凹凸を形成してもよ
い。ベルトコンベア105の上面に対向して、ば
ねにより下方に付勢されている押さえ部材108
が設けられる。この押さえ部材108は突起10
6と送り穴との嵌合を確実にするためのものであ
る。上述のように、チツプ状電子部品連100の
上側には、上テープ5が位置しているが、この上
テープ5を剥ぎ取り引き上げるために、引き上げ
ローラ110がコンベア105上の適宜の位置に
設けられ、上テープ5はこの引き上げローラ11
0に巻掛けされ矢印111方方向に引き上げら
れ、上方に位置する巻取リール112に巻き取ら
れる。この巻取リール112には適宜の回転力が
与えられていて、この力によつて上テープ5をチ
ツプ状電子部品連100から強制的に剥ぎ取るも
のである。上述の引き上げローラ110に近接し
て吸引チヤツク113が設けられる。この吸引チ
ヤツク113は、たとえばチツプ状電子部品11
を真空吸着して保持するもので、それが上動、横
動、下動を繰り返して、チツプ状電子部品11を
プリント基板(図示せず)等に供給するものであ
る。このように、チツプ状電子部品11が抜き取
られた残りのチツプ状電子部品連100はガイド
114を経て矢印115方向に送られる。
このように、この発明のチツプ状電子部品供給
方法は、まずチツプ状電子部品連100の帯状体
4をその長さ方向に移動させることによつて、チ
ツプ状電子部品11を移送させることを行なう。
そして、所定の位置に搬送されてきたチツプ状電
子部品を、帯状体4から上テープ5を外しながら
順次取り出し、プリント基板等に載置するもので
ある。
以上のように、この発明のチツプ状電子部品連
によれば、複数個のチツプ状電子部品が可撓性の
帯状体の長さ方向に分布して保持される形態であ
るので、多数のチツプ状電子部品であつてもコン
パクトに収納することができる。また、この収納
状態からのチツプ状電子部品の取り出しは簡単に
行なうことができるので、能率よく自動マウント
を行なうことができる。また、従来のマガジン方
式に比べ、電子部品のプール量をかなり多くする
ことができるので、自動マウント作業に対する省
力化を図ることができる。また、チツプ状電子部
品の生産工程と直結してケーシングが可能であ
り、出荷までの工程が簡略化される。また、チツ
プ状電子部品連の生産工程とプリント基板等への
マウント工程等を一連に行なうこともできる。ま
た、電子部品の数量は、帯状体の長さによつて把
握することができるので、工程管理が楽になる。
また、チツプ状電子部品が1個ずつ個別的にかつ
軟質の発泡体で保護された状態で収納されている
ので、運送中ばかりでなくマウント時に至るまで
一貫して、チツプ状電子部品の劣化や破損を避け
ることができる。さらに、帯状体に形成される収
納閉空間の内壁面の或る面に軟質の発泡体が形成
されているので、1種類の帯状体であつても寸法
の異なる複数種のチツプ状電子部品を保持させる
ことができ、汎用性に優れている。
また、この発明のチツプ状電子部品供給方法に
よれば、比較的取り扱いの煩雑な小さなチツプ状
電子部品であつても、帯状体を移動させることに
よりチツプ状電子部品を所定の位置まで搬送する
ことができるので、能率よくプリント基板等への
供給作業を行なうことができる。また、寸法の異
なるチツプ状電子部品であつても、その寸法の差
は発泡体で吸収され、帯状体としては一定の厚み
を有するものとして取扱うことができるので、供
給装置に対しては、何の調整も設計変更も必要と
することなく、多種類の寸法のチツプ状電子部品
を同じ寸法のチツプ状電子部品を取扱うかのごと
く供給作業を進めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のマガジンを示す斜視図である。
第2図および第3図はこの発明のチツプ状電子部
品連の一実施例を説明するための図であつて、第
2図は帯状体の一部を示す断面図であり、第3図
は第2図の帯状体に寸法の異なる複数種のチツプ
状電子部品を保持させた状態を示す断面図であ
る。第4図はこの発明のチツプ状電子部品供給方
法の一実施例を説明するための供給装置の概略図
である。 図において、4は帯状体、5は上テープ、6は
台板、7は発泡体シート、8は下テープ、10は
収納閉空間、11,12,13はチツプ状電子部
品、100はチツプ状電子部品連、104は搬送
装置、113は吸引チヤツクである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数個の内壁面によつて各収納閉空間が規定
    され、前記収納閉空間が複数個長さ方向に分布し
    て形成された可撓性の帯状体を備え、かつ 前記各収納閉空間にそれぞれ1個ずつチツプ状
    電子部品が収納されるチツプ状電子部品連におい
    て、 前記各収納閉空間の少なくとも底面に軟質の発
    泡体が形成され前記チツプ状電子部品を前記発泡
    体に押圧して発泡体を変形させチツプ状電子部品
    が前記各収納閉空間から突出しないようにでき
    る、そのような構成にしたことを特徴とするチツ
    プ状電子部品連。 2 底面が軟質の発泡体から構成された収納閉空
    間が複数個長さ方向に分布して形成された可撓性
    の帯状体を備え、前記各収納閉空間に1固ずつチ
    ツプ状電子部品が収納され前記チツプ状電子部品
    を前記発泡体に押圧して発泡体を変形させチツプ
    状電子部品が各収納閉空間から突出しないように
    できる、そのような構成にしたチツプ状電子部品
    連を用意し、 前記帯状体を移動させることにより前記チツプ
    状電子部品を移送し、 所定の位置に搬送されてきた前記チツプ状電子
    部品を、前記収納閉空間の内壁の一部を取除いて
    生じた開口から取り出し、プリント基板等に載置
    するようにしたチツプ状電子部品供給方法。
JP16358278A 1978-12-26 1978-12-26 Chip electronic part series and method of supplying chip electronic part Granted JPS5588399A (en)

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FR7930523A FR2445273B1 (fr) 1978-12-26 1979-12-12 Bande de composants electroniques du type pastille et procede d'alimentation utilisant une telle bande

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JPS5588399A JPS5588399A (en) 1980-07-04
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