JP2003095321A - 電子部品用キャリアテープおよびテーピング電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 キャリアテープ１０は、電子部品１２を収容
するための複数のポケット１４を含み、複数のポケット
１４は送り穴１６の列を挟んで、テープ長手方向Ｘに並
んで２列に形成される。たとえば、送り穴１６はキャリ
アテープ１０の中央に形成される。このキャリアテープ
１０は、電子部品収容装置の搬送に供され、リール・ツ
ー・リールで搬送される。搬送時には、送り機構に備え
られた送りピンが送り穴１６に係合される。ポケット１
４が電子部品１２の供給位置に到達すると、搬送が停止
され、パーツフィーダ等から供給される電子部品１２が
コレットによってポケット１４内部に移送される。 【効果】 送り穴をキャリアテープの中央に形成するの
で、送りピンの係合によるストレスを搬送方向と垂直な
方向に分散することができ、テープ詰まりを回避するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は電子部品用キャリアテ
ープおよびテーピング電子部品に関し、特にたとえば電
子部品を収容するための複数のポケットが設けられた、
電子部品用キャリアテープおよびテーピング電子部品に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の電子部品用キャリアテー
プの一例が、平成１２年１月１８日付で出願公開された
特開２０００−１６４８９号公報［Ｂ６５Ｄ ８５／８
６，Ｂ６５Ｄ ７３／０２］に開示されている。図４に
示すように、このテープ状部品収容体１はキャリアテー
プ２を含み、このキャリアテープ２には電子部品３を収
容するためのポケット４が複数設けられる。また、ポケ
ット４は、図面からよく分かるように、キャリアテープ
２の搬送方向Ａと平行に所定間隔の距離を隔てて列状に
設けられる。さらに、キャリアテープ２の側部には、複
数の送り穴５が設けられる。図示は省略するが、テープ
状部品収容体１は、電子部品３をプリント基板等に実装
するための実装装置の搬送に供され、リール・ツー・リ
ールで搬送される。搬送経路においては、送りピンが送
り穴５に係合され、キャリアテープ２すなわち電子部品
３が搬送方向Ａに搬送されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来技術
では、送り穴５がキャリアテープ２の一方側部にのみ設
けられるので、キャリアテープ２を搬送する際に、送り
ピンが送り穴５に係合することによるストレスがその一
方側部にのみかかってしまい、キャリアテープ２が巻取
りリールで詰まってしまうという問題があった。つま
り、テープ詰まりが発生していた。また、このテープ状
部品収容体１では、１つの送り穴５に対して１つの電子
部品３を搬送するように構成されているため、単位長さ
当たりに搬送できる電子部品３の数が比較的少なかっ
た。

【０００４】これらを回避できるキャリアテープの一例
が、平成１２年１月２５日付で出願公開された特開２０
００−２５７０９号公報［Ｂ６５Ｂ １５／０４，Ｂ６
５Ｄ７３／０２，Ｈ０１Ｌ ２１／６０］に開示されて
いる。図５に示すように、このキャリアテープ６は、Ｔ
ＣＰ(Tape Carrier Package)型半導体装置を製造するた
めに用いられるものである。キャリアテープ６の表面に
は、ＴＣＰ型半導体装置に対応するリードパターン７が
搬送方向Ｂに並んで２列で形成される。また、キャリア
テープ６の両側部には、送り穴８が設けられる。つま
り、この従来技術では、送り穴８がキャリアテープ６の
両側部に設けられるので、搬送時のストレスを分散する
ことができ、したがって、テープ詰まりを回避すること
ができる。また、リードパターン７を２列に設けるの
で、リードパターン７の搬送密度を大きくすることがで
きる。

【０００５】しかし、このキャリアテープ６では、送り
穴８を両側部に設けるため、送り穴８を形成する際に、
両側部の送り穴８の位置合わせをする必要があり、製造
が面倒であった。

【０００６】それゆえに、この発明の主たる目的は、テ
ープ詰まりを回避できる、電子部品用キャリアテープを
提供することである。

【０００７】また、この発明の他の目的は、簡単な構成
で搬送密度を向上できる、テーピング電子部品を提供す
ることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、電子部品
を収容するための複数のポケットが設けられた電子部品
用キャリアテープにおいて、複数のポケットをテープ長
手方向に並べて２列で形成し、列の間に複数の送り穴を
１列で形成するようにしたことを特徴とする、電子部品
用キャリアテープである。

【０００９】第２の発明は、第１の発明の電子部品用キ
ャリアテープとカバーテープとを用いて電子部品をテー
ピングした、テーピング電子部品である。

【００１０】

【作用】第１の発明のキャリアテープには、電子部品を
収容するための複数のポケットが設けられる。具体的に
は、複数のポケットは、キャリアテープの長手方向（テ
ープ長手方向）に並んで２列に形成される。その列の間
に、複数の送り穴が１列で形成される。たとえば、送り
穴は、キャリアテープの中央に設けられる。このような
キャリアテープは、電子部品を収容するための電子部品
収容装置の搬送に供される。たとえば、キャリアテープ
はリール・ツー・リールで搬送され、搬送時には送り機
構に含まれる送りピンが送り穴に係合される。電子部品
が収容されていないポケットが電子部品の供給位置に到
達すると、キャリアテープの搬送が停止され、パーツフ
ィーダ等から供給される電子部品が吸着ノズル（コレッ
ト）によってポケット内部に移送される。このようにし
て、電子部品をポケットに収容することができ、また、
送り穴はキャリアテープの中央に設けるので、キャリア
テープの搬送時に送りピンが係合することによるストレ
スを搬送方向（キャリアテープの長手方向）と垂直な方
向（キャリアテープの両端）に分散することができる。

【００１１】たとえば、隣接するポケット同士は所定の
距離（ピッチ）を隔てて設けられ、このピッチと隣接す
る送り穴同士のピッチとを同じピッチにするので、隣接
する送り穴のピッチだけキャリアテープを送れば、電子
部品の収容位置にポケットを位置決めすることができ
る。すなわち、位置決めが簡単である。

【００１２】また、ポケットと送り穴とは所定のピッチ
の半分に相当する長さだけ、テープ長手方向にずれて形
成されるので、つまり交互に設けられるので、テープ幅
を比較的小さくすることができ、キャリアテープの材料
費を安くすることができる。

【００１３】第２の発明のテーピング電子部品は、上述
したようなキャリアテープとカバーテープとによって、
ポケットに収容された電子部品をテーピングしたもので
ある。このようなテーピング電子部品は、電子機器に設
けられるプリント基板等に電子部品を実装するための実
装装置の搬送に供される。この場合にも、電子部品を収
容する際と同様に、テーピング電子部品の搬送時のスト
レスが分散されるため、テープ詰まりが発生することは
ない。

【００１４】

【発明の効果】この発明によれば、送りピンの係合によ
るストレスを分散できるので、テープ詰まりが発生する
ことはない。

【００１５】他の発明によれば、ポケットを２列に設
け、その列の間に送り穴を形成するので、簡単な構成に
することができ、単位長さ当たりの電子部品の搬送密度
を向上させることができる。

【００１６】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１７】

【実施例】図１を参照して、この実施例の電子部品用キ
ャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」とい
う。）１０は、電子機器のプリント基板等に自動実装さ
れるたとえばチップ型半導体装置（チップ型ＬＥＤな
ど）、コンデンサまたは抵抗器等の電子部品１２を搬送
するためのものであり、電子部品１２を収容するための
複数の凹部（ポケット）１４を含む。

【００１８】なお、図面においては、簡単のため、電子
部品１２を直方体で示してある。以下、この実施例にお
いて同じ。

【００１９】キャリアテープ１０は、塩化ビニルもしく
はポリエチレンテレフタレートのような合成樹脂或いは
紙等からなり、０．２ｍｍ程度の厚みで長尺の帯状に形
成される。

【００２０】複数のポケット１４は、キャリアテープ１
０の長手方向（搬送方向）Ｘに並んで２列に設けられ、
図２から分かるように、隣接するポケット１４は一定間
隔Ｌ１だけ隔てて形成される。たとえば、ポケット１４
は、エンボス成形される。

【００２１】なお、図２は、キャリアテープ１０を上方
から見た図であり、簡単のため、電子部品１２は省略し
てある。

【００２２】また、キャリアテープ１０には、複数のポ
ケット１４によって形成された列の間に複数の送り穴１
６が設けられる。たとえば、この実施例では、送り穴１
６は、キャリアテープ１０のほぼ中央に形成される。ま
た、図２から分かるように、隣接する送り穴１６は、隣
接するポケット１４同士と同様に、一定間隔Ｌ１だけ隔
てて形成される。この送り穴１６は、たとえば、パンチ
ングにより形成される。

【００２３】さらに、図２から分かるように、ポケット
１４と送り穴１６とは、互いに一定間隔Ｌ２（この実施
例では、Ｌ２＝Ｌ１／２）だけ隔てて配置される。つま
り、搬送方向Ｘにおいて、ポケット１４と送り穴１６と
は、交互に設けられる。このため、キャリアテープ１０
の幅（長手方向Ｘと垂直な方向の幅）を比較的小さくす
ることができるので、キャリアテープ１０の材料費を安
くできる。

【００２４】たとえば、キャリアテープ１０に電子部品
１２を収容する場合には、キャリアテープ１０はリール
・ツー・リールで搬送される。具体的には、図３（Ａ）
に示すような電子部品収容装置２０において、電子部品
１２が収容されていないキャリアテープ１０が供給リー
ル２２から供給され、巻取りリール２４で巻き取られ
る。図示は省略するが、供給リール２２と巻取りリール
２４との間には、送りピンを備える送り機構が設けられ
る。

【００２５】電子部品１２を収容すべきポケット１４が
電子部品１２の収容位置Ｐまで搬送されると、キャリア
テープ１０の搬送が停止される。すると、図示しないパ
ーツフィーダから整列状態で供給される電子部品１２
が、吸着ノズル（コレット）２６によって真空吸着さ
れ、ポケット１４の直上および内部に移送された後、真
空吸着を解除される。したがって、電子部品１２がポケ
ット１４内部に収容される。

【００２６】電子部品１２がポケット１４内部に収容さ
れると、コレット２６は元の位置に戻され、次の電子部
品１２を真空吸着する。ここで、上述したように、ポケ
ット１４は２列に並んで形成されるため、一旦キャリア
テープ１０の搬送が停止されると、図３（Ａ）の一部を
拡大した上面図である図３（Ｂ）に示すように、収容位
置Ｐに並ぶ２つのポケット１４のそれぞれに続けて電子
部品１２が収容される。

【００２７】ただし、２つのコレットを設けておき、収
容位置Ｐに並ぶ２つのポケット１４のそれぞれに、同時
に電子部品１２を収容するようにしてもよい。

【００２８】このようにして、電子部品１２が収容され
るが、キャリアテープ１０の搬送中では、送り穴１６は
キャリアテープ１０の搬送方向Ｘと平行であり、その中
央に設けられるので、図３（Ｂ）の太枠矢印で示すよう
に、送りピンの係合によるストレスが搬送方向Ｘと垂直
な方向に分散される。したがって、いずれか一方にスト
レスが偏ってしまうことがなく、巻取りリール２４側で
テープ詰まりが発生することはない。

【００２９】搬送方向Ｘと垂直方向に並んで設けられた
２つのポケット１４のそれぞれに、電子部品１２が収容
されると、コレット２６は次の電子部品１２を真空吸着
するため、元の位置に戻される。この間に、次に電子部
品１２を収容すべきポケット１４が収容位置Ｐに到達す
るように、キャリアテープ１０が搬送方向Ｘに搬送され
る。このとき、テーピング位置Ｔにおいて、すでに電子
部品１２の収容されたポケット１４の開口がテープリー
ル２８から供給されるカバーテープ３０で覆われ、キャ
リアテープ１０とカバーテープ３０とが熱圧着等によっ
て接合される。

【００３０】なお、図面の都合上、図３（Ａ）において
は、テープリール２８を１つだけ示してあるが、ポケッ
ト１４は２列で形成されるため、実際には、それぞれの
列に対応して、２つのテープリールが設けられている。

【００３１】カバーテープ３０は、たとえばポリエチレ
ンのような合成樹脂等からなり、ポケット１４の長手方
向の幅よりも広く、キャリアテープ１０と同様に、搬送
方向Ｘに延びる長尺の帯状に形成され（図４参照）、キ
ャリアテープ１０に接触する面側に接着層が形成され
る。したがって、ヒータ３２によってカバーテープ３０
が加熱されると、接着層が一定温度以上で溶融する。そ
して、圧着ローラ３４によって圧着された後、常温冷却
され、カバーテープ３０がキャリアテープ１０に固着さ
れる。

【００３２】このような動作が繰り返し実行され、電子
部品１２がキャリアテープ１０に収容され、図４に示す
ように、カバーテープ３０によって電子部品１２がテー
ピングされたテーピング電子部品４０が得られる。この
テーピング電子部品４０は、図４のＶＡ−ＶＡ断面図で
ある図５（Ａ）および同じくＶＢ−ＶＢ断面図である図
５（Ｂ）からよく分かるように、ポケット１４の列に対
応して、帯状に延びるカバーテープ３０が固着され、ポ
ケット１４に収容された電子部品１２が被覆される。

【００３３】このテーピング電子部品４０は、たとえ
ば、図示しない電子機器のプリント基板等に電子部品１
２を実装するための実装装置５０の搬送に供される。テ
ーピング電子部品４０は、実装装置５０において、リー
ル・ツー・リールで搬送方向Ｙに搬送される。つまり、
供給リール５２からテーピング電子部品４０が供給さ
れ、巻取りリール５４によって巻き取られる。

【００３４】なお、図示は省略するが、この実装装置５
０においても、供給リール５２と巻取りリール５４との
間には、送りピンを備える送り機構が設けられる。

【００３５】また、図５では、簡単のため、プリント基
板の搬送経路を省略した、実装装置５０の一部について
示してある。

【００３６】テーピング電子部品４０の搬送中では、テ
ープ巻取りリール５６によって、カバーテープ３０がキ
ャリアテープ１０から剥離される。そして、プリント基
板に実装すべき電子部品１２が取り出し位置Ｑに到達と
きに、テーピング電子部品４０（キャリアテープ１０）
は搬送を停止される。

【００３７】取り出し位置Ｑでは、上述したようなコレ
ット２６と同様のコレット５８によって、電子部品１２
が真空吸着され、実装位置に移送された後、真空吸着が
解除される。つまり、電子部品１２がプリント基板にマ
ウントされる。その後、電子部品１２はプリント基板に
実装される。

【００３８】このように、電子部品１２が取り出され、
プリント基板に実装されるが、テーピング電子部品４０
（キャリアテープ１０）が実装装置５０で搬送される場
合にも、図３（Ｂ）に示した場合と同様に、送りピンに
よるストレスは搬送方向Ｙと垂直な方向に分散されるの
で、テープ詰まりが発生することはない。

【００３９】なお、上述したように、ポケット１４は２
列に並んで形成されるため、一旦キャリアテープ１０の
搬送が停止されると、取り出し位置Ｑに並ぶ２つのポケ
ット１４のそれぞれから続けて電子部品１２が取り出さ
れる。

【００４０】したがって、実装装置５０において、プリ
ント基板を搬送方向Ｙと同じ方向に（並列に）搬送する
経路を１つ設ける場合には、テーピング電子部品４０
（キャリアテープ１０）が搬送および停止を１回実行さ
れる間に、プリント基板は搬送および停止を２回実行さ
れることになる。

【００４１】ただし、プリント基板を搬送方向Ｙと並列
に搬送する経路を２つ（たとえば、テーピング電子部品
４０（キャリアテープ１０）の両側に）設け、２つのコ
レットを設けておけば、２つのポケット１４のそれぞれ
から電子部品１２を同時に取り出して、それぞれのプリ
ント基板に電子部品１２をマウントすることができる。
この場合には、テーピング電子部品４０（キャリアテー
プ１０）が搬送および停止を１回実行される間に、プリ
ント基板もそれぞれの経路で搬送および停止を１回実行
される。

【００４２】この実施例によれば、送り穴をキャリアテ
ープの中央に１列で設けるので、テープの搬送時にスト
レスが偏ってしまうことがない。このため、テープ詰ま
りを回避することができる。また、送り穴の列を挟んで
ポケットを２列に設けるだけなので、簡単な構成にする
ことができ、単位長さで搬送できる電子部品を比較的多
くすることができる。すなわち、搬送密度が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す図解図である。

【図２】図１実施例にキャリアテープを上方から見た上
面図である。

【図３】図１実施例に示すキャリアテープに電子部品を
収容する電子部品収容装置を示す図解図である。

【図４】図３に示す電子部品収容装置でキャリアテープ
に収容された電子部品をカバーテープでテーピングした
テーピング電子部品を示す図解図である。

【図５】図４に示すテーピング電子部品の一部断面図で
ある。

【図６】図４に示すテーピング電子部品を用いてプリン
ト基板に電子部品を実装するための実装装置の一部を示
す図解図である。

【図７】従来のキャリアテープの一例を示す図解図であ
る。

【図８】従来のキュリアテープの他の一例を示す図解図
である。

【符号の説明】

１０ …キャリアテープ １２ …電子部品 １４ …ポケット １６ …送り穴 ２０ …電子部品収容装置 ３０ …カバーテープ ４０ …テーピング電子部品 ５０ …実装装置

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を収容するための複数のポケット
   が設けられた電子部品用キャリアテープにおいて、 前記複数のポケットをテープ長手方向に並べて２列で形
   成し、 前記列の間に複数の送り穴を１列で形成するようにした
   ことを特徴とする、電子部品用キャリアテープ。
2. 【請求項２】隣接する前記ポケットは所定の間隔を隔て
   て形成され、 隣接する前記送り穴は前記所定の間隔と同じ間隔を隔て
   て形成される、請求項１記載の電子部品用キャリアテー
   プ。
3. 【請求項３】前記ポケットと前記送り穴とは前記所定の
   間隔の半分に相当する長さだけ前記テープ長手方向にず
   れて形成される、請求項２記載の電子部品用キャリアテ
   ープ。
4. 【請求項４】請求項１ないし３のいずれに記載の電子部
   品用キャリアテープとカバーテープとを用いて電子部品
   をテーピングした、テーピング電子部品。