JPS63162416A - チツプ電子部品のテ−ピング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は角板形チップ固定抵抗器、チップ形コンデンサ
、円柱状のリードレス形固定抵抗器等の各種のチップ電
子部品のテーピング装置に関するものである。

従来の技術 従来、この種のテーピング装置として、第６図（ａ）、
（ｂ）に示す構成が知られている。

以下、従来のテーピング装置について第６図（ａ）、（
ｂ）を参照しながら説明する。

チップ電子部品（以下、チップ部品と称す）Ａはシュー
ト１０１により定位置まで移送される。このシュート１
０１と直交方向に案内レール１０２が設けられ、この案
内レール１０２に沿って装填用テープＴ１が一定ピッチ
ずつ間歇的に移送される。装填用テープＴｌはチップ部
品Ａを装填する凹入穴ｔａと送り穴ｔｂが列設されてい
る。シュート１０１内の先頭のチップ部品Ａは吸着装置
の吸着ビットｌＯ３により装填用テープＴ１の凹入穴ｔ
ａに装填される。即ち、吸着ビットｌＯ３は先ず、実線
位置で下降し、チップ部品Ａを吸着し、吸着後、Ｆ昇し
、鎖線位置へ移動する。移動後、吸着ビット１０３は下
降し、チップ部品Ａを凹入穴ｔａに装填する。

装填後、吸着ビ、ト１０３は上記と逆の動作により実線
位置へ復帰する。

また従来の他の例のテーピング装置として、ターンテー
ブルを用いた方式が提案されている。このテーピング装
置について説明すると、ターンテーブルが水平に設けら
れ、ターンテーブルの外周に多数の切欠が等間隔に形成
されている０間歇回転しているターンテーブルの切欠に
は供給装置によりチップ部品が供給され、このチップ部
品はターンテーブルの間歇回転により定位置に移送され
る。チップ部品はこの間、ターンテーブルの下側に設け
られた案内部材上に支持され、切欠からの離脱が防止さ
れている。上記のように定位置に移送されたチップ部品
は吸着ビットの下降により吸着されてターンテーブルの
下側で接線方向に間歇送りされる装填用テープＴ１の凹
入穴ｔａに装填される。装填後、吸Ｍ　Ｍｅ　、吸着ビ
ットは上昇する。

発明が解決しようとする問題点 しかし、上記従来例のうち、前者においては、吸着ビッ
トの上下動及び横移動を必要とし、その工程が多く、装
填作業能率に劣る。吸着ビットを２個所に配置すること
も考えられるが、これではコストアップとなるばかりで
なく、依然として吸着ビットの上下動が必要であるので
、この間、チップ部品及び装填用テープ等を移送するこ
とができず、スピードアップに限界がある。

一方、後者においても吸着ビットの七Ｆ動を必要とする
ので、同様にスピードアップに限界がある。

また上記のように両者共に、吸着ビットの上下動を必要
とするので、装填作業を確実に行うためには、装填用テ
ープ、チップ部品の間歇移送と吸着ビットの上下動等の
電気的１機械的タイミングを厳格に設定する必要があり
、構成が複雑となり高価となる。

そこで、本発明は、チップ電子部品の装填作業のスピー
ドアップを図ることができ、また構成を簡単化してコス
トの低下を図ることができるようにしたチップ電子部品
のテーピング装置を提供しようとするものである。

問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決するたための本発明の技術的な
手段は、外周にチップ電子部品の収納溝が等間隔で多数
形成され、外周に装填用テープの送り穴と係合し、装填
用テープのチップ電子部品装填用の凹入穴を上記収納溝
に順次対向して一致させる送り突起が等間隔で多数突設
された装填用ホイールと、この装填用ホイールの回転駆
動手段と、Ｅ記装填用ホイールの回転に伴い１記収納溝
に収納されたチップ電子部品が凹入穴に装填され、上記
装填用ホイールより離脱した装填用テープにカバーテー
プを熱圧着する熱圧着装置とを備えたものである。

作用 Ｆ記技術的手段による作用は次のようになる。

装填用ホイールの回転動作によるチップ電子部品の移送
作業中にチップ電子部品の装填用テープに対する装填作
業を行うことができる。

装填後の装填用テープは装填用ホイールより離脱し、こ
の装填用テープにチップ電子部品を閉塞するようにカバ
ーテープを重ね、熱圧着装置により熱圧着することがで
きる。そして上記装填作業は収納溝と装填用テープの凹
入穴を装填用ホイール上で一致させて行うので、電気的
、機械的タイミングが不要となる。

実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

第１図乃至第５図は本発明の一実施例を示し、第、１図
（ａ）は全体の概略側面図、第１図（ｂ）は全体の概略
正面図、゛第２図は要部の平面図、第３図は第１図のｍ
−■矢視断面図、第４図は第１図の１’Ｖ−ＩＶ矢視断
面図、第５図は熱圧着部の一部切欠側面図である。

第１図乃至第５図に示すように機枠ｌに軸受２により水
平方向の回転軸３が回転可能に支持されている０回転軸
３上には装填用ホイール４が固定されている。装填用ホ
イール４の外周−側にはチップ部品Ａを収納する収納溝
５が等間隔で多数形成され、外周の他側には装填用テー
プＴ１の送り穴ｔｂと係合する送り突起６が等間隔で多
数突設されている。装填用テープＴ１は図示例にあって
は、プラスチック製で、装填用凹入穴ｔａを成型加工に
より形成したものを用いている。装填用ホイール４の収
納溝５と送り突起６は、送り突起６に装填用テープＴｌ
の送り穴ｔｂを係合した状態で、収納溝５が装填用テー
プＴ１の凹入穴ｔａに対向して一致するように設定され
ている。

機枠ｌにはステー７が取付けられ、ステー７にはステッ
ピングモータ８が取付けられ、ステッピングモータ８の
出力軸９の一側が回転軸３に連結されている。従ってス
テッピングモータ８の駆動により回転軸３及び装填用ホ
イール４を一体に間歇回転させることができる。出力軸
９の他側にはセンサカムｌＯが取付けられている。セン
サカム１０には装填用ホイール４の収納溝５に対応して
切欠が形成され、この切欠をセンサ１１によって検出す
ることによりステッピングモータ８の駆動を停止させる
ことができる。装填用ホイール４における上部の収納位
置Ｘ（ｍ２図参照）の収納溝５にチップ部品Ａがシュー
ト１２により供給される。シュート１２はチップ部品Ａ
を移送する通路１３を有し、通路１３の一端は装填用ホ
イール４の上部の収納位Ｗｌｘで、順次間歇回転してく
る収納溝５に一致され、通路１３の他端は機枠ｌに支持
されたパーツフィーダ１４に連通されている。

シュート１２の途中にはこのシュート１２に振動を与え
るリニアフィーダ１５が機枠１に支持されている。また
リニアフィーダ１５と装填用ホイール４の間でシュート
１２の通路１３にコンプレッサ（図示省略）が連通され
ている。

従ってパーツフィーダ１４より通路１３内に連続状態で
供給された千ｉブ部品Ａはリニアフィーダ１５による振
動とコンプレッサより送られる圧縮空気により通路１３
内を移送され、順次収納溝５に確実に収納され、その先
端は収納溝５の内側端壁に当接される。収納位置Ｘの上
部にはシュート１２より収納溝５に収納されたチップ部
品の飛出しを防止する押さえｉ１６が設けられている。

押さえ蓋１６にはセンサ１７のセンサ部１８が挿通され
、このセンサ１７により収納溝５内にチップ部品Ａが収
納されたことを検出することによりステッピングモータ
８を駆動させることができる。そしてシュート１２より
収納溝５に収納されたチップ部品Ａは装填用ホイール４
の間歇回転により下流側に移送され、側方よりやや下方
の装填位置Ｙ（第２図参照）で自重と遠心力により収納
溝５より離脱して装填用テープＴＩの凹入穴ｔａに装填
されるが、シュー）１２による収納位置Ｘより装填位置
Ｙに至る間、チップ部品Ａが収納溝５より側方に離脱し
ないように案内部材１９により案内される。この案内部
材１９は機枠ｌに取付けられている。

上記収納位置Ｘのやや下流側位置に装填用ホイール４の
外周に対向して案内ホイール２０が設けられている６案
内ホイール２０は外周に装填用テープＴＩの凹入穴ｔａ
を通過させる案内溝２１が形成され、機枠１に取付けら
れた軸２２に軸受２３を介して回転可能に支持されてい
る。装填用テープＴ１は機枠ｌに回転可能に支持された
巻取りレール２４に巻取られている。

従って巻取リリール２４に巻取られた装填用テープＴＩ
は案内ホイール２０を経てその送り穴ｔｂが間櫓回転し
ている装填用ホイール４の送り突起６に順次係合され、
凹入穴ｔａが順次収納溝５、即ちチップ部品Ａに対向さ
れる。案内ホイール２０の外周部には装填用テープＴｌ
が案内ホイール２０より装填用ホイール４に移し替えら
れる間、案内ホイール２０より離脱するのを防止し、装
填用ホイール４の収納溝５に収納位置Ｘで収納されたチ
ップ部品Ａが装填用テープＴ１の凹入穴ｔａに対向する
間、装填用ホイール４より外周方向へ離脱するのを防止
する案内部材２５が設けられ、この案内部材２５は機枠
ｌに取付けられている。

機枠１にはステー２６が取付けられ、ステー２６−ヒに
は装填用ホイール４の下側で水平方向に案内レール２７
が取付けられている。案内レール２７には装填用テープ
Ｔｌの凹入穴ｔａを納めて案内する深い案内溝２８が形
成され、この案内溝２８の側方には、少なくとも一部に
装填用ホイール４の送り突起６の逃げのための浅い溝２
９が形成されている。装填用ホイール４の外周部には装
填用テープＴ１が装填用ホイール４より案内レール２７
に移し替えられる間、装填用ホイール４より離脱するの
を防止する案内部材３０が設けられ、この案内部材２７
は機枠１に取付けられている。

チップ部品Ａが装填され、装填用ホイール４より敲脱し
、案内レール２７に沿って移送される装填用テープＴＩ
には凹入穴ｔａを閉塞するようにプラスチックフィルム
よりなるカバーテープＴ２が重ねられる。このカバーテ
ープＴ２は機枠１に回転可能に支持された巻取リリール
３１に巻取られており、巻取りリール３１より繰り出さ
れたカバーテープＴ２は案内ホイール３２により装填用
テープＴｌに対向される。案内ホイール３２は外周にカ
バーテープＴ２の案内溝３３が形成され、機枠１に取付
けられた軸３４に軸受３５を介して回転可能に支持され
ている０巻取リリール３１と案内ホイール３２の間には
カバーテープＴ２のテンション用の吸引口３６が設けら
れ、この吸引口３６はバキュームポンプ（図示省略）に
連通されている。装填用テープＴｌが装填用ホイール４
より離脱し、カバーテープＴ２が爪ねられる間、チップ
部品Ａが装填用テープＴＩの凹入穴ｔａより飛び出すの
を防止する案内部材３７が設けられ、この案内部材３７
は機ＤＩに取付けられている。

案内ホイール３２に対し、装填用テープＴｌの移送方向
下流側にカバーテープＴ２の熱圧着装置３８が設けられ
ている。この熱圧着装置３８について第２図、第３図及
び第５図により説明すると、機枠１に支持台３９が取付
けられ。

支持台３９に軸受４０を介して一対の軸４１が上下動可
能に支持され、両軸４１の下端にアイロン４２が取付け
られている。アイロン４２は圧着具４３にヒータ４４が
内臓されている。両軸４１の上端間は連結部材４５によ
り連結されている。両軸４１には支持台３９とアイロン
４２との間で緩衝用の圧縮ばね４６が嵌装されている。

機枠１には支持台３９の上方においてステー４７が取付
けられ、このステー４７の下面にはソレノイド４８が取
付けられ、このソレノイド４８の軸４９が連結部材４５
の中央部に連結されている。従ってソレノイド４８を消
磁することにより圧縮ばね４６の弾性によりアイロン４
２を下降させ、ソレノイド４８を励磁することによりア
イロン４２を上昇させることができる。

案内レール２７の移送側の端部において、機枠ｌにピッ
チフィードホイール５０が回転可能に軸支され、このピ
ッチフィードホイール５０の外周にはチップ部品装填後
の完成テープＴの送り穴ｔｂに順次係合し得る送り突起
５１が等間隔で多数設けられている。このピッチフィー
ドホイール５０の軸上にはプーリ（図示省略）が取付け
られ、このプーリと上記回転軸３上に取付けられたプー
リ５２とにベルト５３が掛けられている。従ってピッチ
フィードホイール５０はプーリ５２、ベルト５３及びプ
ーリを介して装填用ホイール４と同期して回転し、送り
突起５１が完成テープＴの送り穴ｔｂに順次係合して強
制的に排出することができる０機枠ｌにはピッチフィー
ドホイール５０より排出する完成テープＴの巻取リリー
ル５４が回転可能に支持され、この巻取リリール５４は
モータ（図示省略）の駆動により回転される。ｊａ枠ｌ
にはピッチフィードホイール５０と巻取リリール５４と
の間で完成テープＴのテンション用のホイール５５が上
下動可能に支持されている。

次に上記実施例の動作について説明する。

上記のようにシュート１２よりチップ部品Ａが装填用ホ
イール４の収納溝５に収納位ｌｘで収納されると、セン
サ１７と１１の検出によりステッピングモータ８が間歇
的に駆動され、装填用ホイール４が間歇回転される。こ
れに伴いシュート１２より収納溝５に収納されたチップ
部品Ａが移送される。一方、巻取リリール２４より繰出
された装填用テープＴ１は案内ホイール２０により案内
され、その送り穴ｔｂが順次装填用ホイール４の送り突
起６に係合されて移送される。収納溝５に収納されたチ
ップ部品Ａは装填位置Ｙに近付くに従い自重と遠心力に
より次第に収納溝５より装填用テープＴＩの四人穴ｔａ
側に移り、装填位置Ｙで完全に収納溝５より凹入穴ｔａ
に装填される。そしてこの装填状態で装填用ホイールＴ
ｌ及びチップ部品Ａは移送され、装填用ホイール４の下
側の離脱位置で装填用ホイール４より離脱し、案内レー
ル２７に支持され、この案内レール２７に沿って水平移
送される。この水平移送の途中で１巻取リリール３１よ
り繰出されたカバーテープＴ２が案内ホイール３２によ
り凹入穴ｔａを閉塞するように装填用テープＴｌに対向
され、これらカバーテープＴ２と装填用テープＴｌが凹
入穴ｔａの両側部において熱圧着装置３８のアイロン４
２により熱圧着される。装填用テープＴ１にカバーテー
プＴ２が熱圧着された完成テープＴは上記のように装填
用ホイール４と連動するピッチフィードホイール５０に
より強制的に排出され、排出された完成テープＴはテン
ション用のホイール５５を介して巻取リリール５４に強
制的に巻取られる。従って装填用テープＴｌ及び力へ−
テープＴ２をアイロン４２に対し摺動させることができ
るので、アイロン４２の上下動のタイミングは装填用ホ
イール４の間歇回転、即ち装填用テープＴ１の間歇移送
のタイミングに合わせる必要はない。

上記第１実施例においては、装填用ホイール４を間歇回
転させるようにしているが、特にチップ部品Ａがリード
レス固定抵抗器のように装填用ホイール４が連続回転し
ていてもその収納溝５にシュート１２より確実に供給す
ることができる場合には、連続回転により装填作業を行
うことができ、この場合、熱圧着装置３８は装填用テー
プＴｌ及びカバーテープＴ２の走行に余裕を持たせた位
置に配置してもよい。また上記装填用テープＴｌはプラ
スチックに代え、多数の穴を打抜いた基部テープに裏面
テープを接着し、凹入穴ｔａ及び送り穴ｔｂを形成した
紙製のものを用いてもよい、更にピッチフィードホイー
ル５０は装填用ホイール４とは別のモータにより駆動す
るようにしてもよい。

発明の効果 以上述べたように本発明によれば、外周にチップ電子部
品の収納溝が等間隔で多数形成され、外周に装填用テー
プの送り穴と係合し、装填用テープのチップ電子部品装
填用の凹入穴を上記収納溝に順次一致させる送り突起が
等間隔で多数突設された装填用ホイールを回転駆動手段
により回転させ、その回転に伴い上記収納溝に収納され
たチップ電子部品をト記装填用テープの凹入穴に装填す
るようにしている。このように装填用ホイールの回転動
作によるチップ電子部品の移送作業中にチップ電子部品
の装填用テープに対する装填作業を行うのでチップ電子
部品の装填作業のスピードアップを図ることができる。

また上記のように装填作業は収納溝と装填用テープの凹
入穴を装填用ホイール上で一致させて行う、従って電気
的、機械的タイミングを必要としないので、構成を簡単
化してコストの低下を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は本発明のチップ電子部品のテーピン
グ装置の一実施例を示し、第１図（ａ）は全体の概略側
面図、第１図（ｂ）は全体の概略正面図、第２図は要部
の平面図、第３図は第２図の■−■矢視断面図、第４図
は第２図のＩＶ−ＩＶ矢視断面図、第５図は熱圧着部の
一部切欠側面図、第６図（ａ）、（ｂ）は従来のテーピ
ング装置を示し、第６図（ａ）は要部の平面図、第６図
（ｂ）は要部の断面図である。 ４・・・装填用ホイール、５・・・収納溝、６・・・送
り突起、８・・・ステッピングモータ、１２・・・シュ
ート、２０・・・案内ホイール、２７・・・案内レール
、３２・・・案内ホイール、３８・・・熱圧着装置、Ａ
・・・チップ電子部品、Ｔ１・・・装填用テープ、　ｔ
ａ・・・凹入穴、ｔｂ・・・送り穴、ｔｃ・・・小径穴
、Ｔ２・・・カバーテープ、Ｔ・・・完成テープ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 外周にチップ電子部品の収納溝が等間隔で多数形成され
   、外周に装填用テープの送り穴と係合し、装填用テープ
   のチップ電子部品装填用の凹入穴を上記収納溝に順次対
   向して一致させる送り突起が等間隔で多数突設された装
   填用ホィールと、この装填用ホィールの回転駆動手段と
   、上記装填用ホィールの回転に伴い上記収納溝に収納さ
   れたチップ電子部品が凹入穴に装填され、上記装填用ホ
   ィールより離脱した装填用テープにカバーテープを熱圧
   着する熱圧着装置とを備えたことを特徴とするチップ電
   子部品のテーピング装置。