JP2002232189A - 電子回路製造ラインの除電システム - Google Patents
電子回路製造ラインの除電システムInfo
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- JP2002232189A JP2002232189A JP2001030608A JP2001030608A JP2002232189A JP 2002232189 A JP2002232189 A JP 2002232189A JP 2001030608 A JP2001030608 A JP 2001030608A JP 2001030608 A JP2001030608 A JP 2001030608A JP 2002232189 A JP2002232189 A JP 2002232189A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造ラインに沿って搬送される電子回路基板
に電子部品が装着されて電子回路が製造される際に、こ
の電子回路を構成する電子部品が静電破壊されるのを防
止して、生産性の向上と製造コストの低減を図ることが
出来る除電システムを提供する。 【解決手段】 電子回路基板Ｂを搬送する搬送路Ｖに沿
って電子回路基板Ｂ上に電子回路を形成する高速マウン
タ４や異形マウンタ５，６などの複数の装置が配置され
た電子回路製造ラインにおいて、互いに隣接する任意の
装置間の搬送路Ｖの上方に、この搬送路Ｖ上を搬送され
る電子回路基板Ｂに帯電する電荷を除去するイオナイザ
１１が取り付けられている。
に電子部品が装着されて電子回路が製造される際に、こ
の電子回路を構成する電子部品が静電破壊されるのを防
止して、生産性の向上と製造コストの低減を図ることが
出来る除電システムを提供する。 【解決手段】 電子回路基板Ｂを搬送する搬送路Ｖに沿
って電子回路基板Ｂ上に電子回路を形成する高速マウン
タ４や異形マウンタ５，６などの複数の装置が配置され
た電子回路製造ラインにおいて、互いに隣接する任意の
装置間の搬送路Ｖの上方に、この搬送路Ｖ上を搬送され
る電子回路基板Ｂに帯電する電荷を除去するイオナイザ
１１が取り付けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子回路基板に
ＩＣチップなどの電子部品を装着して電子回路を形成す
る製造ラインにおいて、製造される電子回路が帯電する
のを防止するための除電システムに関する。
ＩＣチップなどの電子部品を装着して電子回路を形成す
る製造ラインにおいて、製造される電子回路が帯電する
のを防止するための除電システムに関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】電気および電子製品の
制御用電子回路は、プリント基板に各種機能を有するＩ
Ｃチップ等の電子部品が装着されることによって形成さ
れており、その組み立ては、近年、マウンタと呼ばれる
電子部品の装着装置を含む各種装置が配置された製造ラ
インによって自動的に行われるようになっている。
制御用電子回路は、プリント基板に各種機能を有するＩ
Ｃチップ等の電子部品が装着されることによって形成さ
れており、その組み立ては、近年、マウンタと呼ばれる
電子部品の装着装置を含む各種装置が配置された製造ラ
インによって自動的に行われるようになっている。
【０００３】この電子回路の製造ラインは、一般に、電
子回路基板の搬送路に沿って配置されたマガジンローダ
およびクリーム半田の印刷機，ボンドディスペンサ、電
子部品装着装置，リフロー炉，検査機等の各種装置によ
って構成されており、搬送路を順次搬送される電子回路
基板への印刷機によるクリーム半田の印刷，ボンドディ
スペンサによる接着剤の塗布，各種タイプのマウンタと
呼ばれる電子部品装着装置（高速，中速，異形マウンタ
等）によるＩＣチップなどの電子部品の装着，リフロー
炉による電子部品の固定，検査機による外観検査などの
各工程を経て、電子回路基板上に電子部品とクリーム半
田による電子回路を形成してゆくようになっている。
子回路基板の搬送路に沿って配置されたマガジンローダ
およびクリーム半田の印刷機，ボンドディスペンサ、電
子部品装着装置，リフロー炉，検査機等の各種装置によ
って構成されており、搬送路を順次搬送される電子回路
基板への印刷機によるクリーム半田の印刷，ボンドディ
スペンサによる接着剤の塗布，各種タイプのマウンタと
呼ばれる電子部品装着装置（高速，中速，異形マウンタ
等）によるＩＣチップなどの電子部品の装着，リフロー
炉による電子部品の固定，検査機による外観検査などの
各工程を経て、電子回路基板上に電子部品とクリーム半
田による電子回路を形成してゆくようになっている。
【０００４】このような電子回路の製造ラインにおいて
は、電子回路基板が搬送路を搬送されてゆく際に、接
触，剥離，摩擦，衝突などの種々の要因による静電気の
発生によって、帯電してしまう虞がある。
は、電子回路基板が搬送路を搬送されてゆく際に、接
触，剥離，摩擦，衝突などの種々の要因による静電気の
発生によって、帯電してしまう虞がある。
【０００５】そして、この静電気によって帯電した電子
回路基板が搬送路を搬送されてゆく際や、その搬送路に
沿って配置された各装置内において電子回路基板にそれ
ぞれの工程が施される際に、それぞれの装置の工程を施
す部位と電子回路基板が接触すると、両者の間の電位差
によって過剰な電流が発生して、この電流により電子回
路基板に装着された電子部品またはこれから装着される
電子部品が静電破壊されてしまう場合がある。
回路基板が搬送路を搬送されてゆく際や、その搬送路に
沿って配置された各装置内において電子回路基板にそれ
ぞれの工程が施される際に、それぞれの装置の工程を施
す部位と電子回路基板が接触すると、両者の間の電位差
によって過剰な電流が発生して、この電流により電子回
路基板に装着された電子部品またはこれから装着される
電子部品が静電破壊されてしまう場合がある。
【０００６】例えば、電子部品装着装置は、電子部品を
テーピングしたフィーダテープやトレイによって供給さ
れる各種電子部品を、マウンタヘッドによってピックア
ップして、コンベアによって順次搬送されてくる電子回
路基板の所定の位置に装着してゆくようになっているも
のであり、電子部品と接触する可動部を多く備えている
ために、電子回路の製造ラインを搬送される電子回路基
板が帯電していると、この電子部品装着装置にいくら除
電対策が為されていても電子回路基板との間に電位差が
生じて、装着工程において電子部品の静電破壊が発生す
るのを防止することが出来ない。
テーピングしたフィーダテープやトレイによって供給さ
れる各種電子部品を、マウンタヘッドによってピックア
ップして、コンベアによって順次搬送されてくる電子回
路基板の所定の位置に装着してゆくようになっているも
のであり、電子部品と接触する可動部を多く備えている
ために、電子回路の製造ラインを搬送される電子回路基
板が帯電していると、この電子部品装着装置にいくら除
電対策が為されていても電子回路基板との間に電位差が
生じて、装着工程において電子部品の静電破壊が発生す
るのを防止することが出来ない。
【０００７】特に、近年の電子回路の多様化および高度
化にともなって電気的に繊細な電子部品の使用が増加し
てきており、電子回路の製造ラインにおける搬送中に、
電子回路基板に装着された電子部品が静電破壊を起こし
たり、また、この電子回路基板に装着される電子部品が
静電破壊されるといったケースが増加してきている。
化にともなって電気的に繊細な電子部品の使用が増加し
てきており、電子回路の製造ラインにおける搬送中に、
電子回路基板に装着された電子部品が静電破壊を起こし
たり、また、この電子回路基板に装着される電子部品が
静電破壊されるといったケースが増加してきている。
【０００８】このため、電子回路の製造ラインに対して
は、電子回路基板の搬送時における帯電による電子部品
の静電破壊を防止して、生産性の向上と製造コストの低
減を図ることが強く要望されている。
は、電子回路基板の搬送時における帯電による電子部品
の静電破壊を防止して、生産性の向上と製造コストの低
減を図ることが強く要望されている。
【０００９】この発明は、上記のような電子回路製造ラ
インにおける電子部品の静電破壊防止に対する要望に応
えるために為されたものである。
インにおける電子部品の静電破壊防止に対する要望に応
えるために為されたものである。
【００１０】すなわち、この発明は、製造ラインにおい
て搬送される電子回路基板に電子部品が装着されて電子
回路が製造される際に、この電子回路を構成する電子部
品が静電破壊されるのを防止して、生産性の向上と製造
コストの低減を図ることが出来る除電システムを提供す
ることを目的としている。
て搬送される電子回路基板に電子部品が装着されて電子
回路が製造される際に、この電子回路を構成する電子部
品が静電破壊されるのを防止して、生産性の向上と製造
コストの低減を図ることが出来る除電システムを提供す
ることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】第１の発明による電子回
路製造ラインの除電システムは、上記目的を達成するた
めに、電子回路基板を搬送する搬送路に沿って電子回路
基板上に電子回路を形成する複数の装置が配置された電
子回路製造ラインにおいて、前記複数の装置のうち互い
に隣接する任意の装置間の搬送路の上方に、この搬送路
上を搬送される電子回路基板に帯電する電荷を除去する
除電装置が取り付けられていることを特徴としている。
路製造ラインの除電システムは、上記目的を達成するた
めに、電子回路基板を搬送する搬送路に沿って電子回路
基板上に電子回路を形成する複数の装置が配置された電
子回路製造ラインにおいて、前記複数の装置のうち互い
に隣接する任意の装置間の搬送路の上方に、この搬送路
上を搬送される電子回路基板に帯電する電荷を除去する
除電装置が取り付けられていることを特徴としている。
【００１２】この第１の発明による電子回路製造ライン
の除電システムは、電子回路基板にクリーム半田を印刷
する印刷装置やこのクリーム半田が印刷された電子回路
基板にＩＣチップなどの電子部品を装着する電子部品装
着装置，製造された電子回路の接続状態を検査する検査
装置等の電気または電子装置の制御用電子回路を製造す
る各種装置が電子回路基板の搬送路に沿って配置されて
いる電子回路製造ラインにおいて、互いに隣接している
任意の装置の間、例えば電子部品装着装置とその前後に
配置されている他の装置との間を結ぶ搬送路の上方に、
この搬送路上を搬送される電子回路基板に帯電する電荷
を除去する除電装置が取り付けられて、この除電装置の
作動により、電子回路基板をその搬送中ほぼ零電位に保
持する。
の除電システムは、電子回路基板にクリーム半田を印刷
する印刷装置やこのクリーム半田が印刷された電子回路
基板にＩＣチップなどの電子部品を装着する電子部品装
着装置，製造された電子回路の接続状態を検査する検査
装置等の電気または電子装置の制御用電子回路を製造す
る各種装置が電子回路基板の搬送路に沿って配置されて
いる電子回路製造ラインにおいて、互いに隣接している
任意の装置の間、例えば電子部品装着装置とその前後に
配置されている他の装置との間を結ぶ搬送路の上方に、
この搬送路上を搬送される電子回路基板に帯電する電荷
を除去する除電装置が取り付けられて、この除電装置の
作動により、電子回路基板をその搬送中ほぼ零電位に保
持する。
【００１３】従って、この第１の発明によれば、電子回
路製造ラインにおいて、搬送路上を電子回路基板が搬送
される際に、搬送路との接触や剥離，摩擦，衝突などの
種々の要因によって発生する電荷により電子回路基板が
帯電するのが防止され、これによって、可動部であるた
めにアースが難しい搬送路上においても電子回路基板を
零電位に保持することが可能になる。
路製造ラインにおいて、搬送路上を電子回路基板が搬送
される際に、搬送路との接触や剥離，摩擦，衝突などの
種々の要因によって発生する電荷により電子回路基板が
帯電するのが防止され、これによって、可動部であるた
めにアースが難しい搬送路上においても電子回路基板を
零電位に保持することが可能になる。
【００１４】そして、この搬送中における電子回路基板
の除電を行うことによって、電子回路基板に装着された
電子部品が搬送中に静電破壊されるのが防止されるとと
もに、電子回路の製造を行う各装置の可動部と電子回路
基板が接触しても、両者の間に大きな電位差が発生する
ことがないので、電子回路の製造工程中に電子回路基板
の装着された電子部品またはこれから装着される電子部
品が静電破壊されるのを有効に防止することが出来るよ
うになる。
の除電を行うことによって、電子回路基板に装着された
電子部品が搬送中に静電破壊されるのが防止されるとと
もに、電子回路の製造を行う各装置の可動部と電子回路
基板が接触しても、両者の間に大きな電位差が発生する
ことがないので、電子回路の製造工程中に電子回路基板
の装着された電子部品またはこれから装着される電子部
品が静電破壊されるのを有効に防止することが出来るよ
うになる。
【００１５】第２の発明による電子回路製造ラインの除
電システムは、前記目的を達成するために、第１の発明
の構成に加えて、前記除電装置が、互いに隣接する任意
の装置間の搬送路の周囲の雰囲気をイオン化させるイオ
ン発生装置であることを特徴としている。
電システムは、前記目的を達成するために、第１の発明
の構成に加えて、前記除電装置が、互いに隣接する任意
の装置間の搬送路の周囲の雰囲気をイオン化させるイオ
ン発生装置であることを特徴としている。
【００１６】この第２の発明によれば、搬送路の上方に
取り付けられた除電装置によって、電子回路製造ライン
の電子回路基板を搬送する搬送路の周囲の雰囲気がイオ
ン化され、搬送路の搬送面がプラスおよびマイナスイオ
ンを含んだ雰囲気に包まれることによって、この搬送路
上を搬送される電子回路基板に帯電している電荷および
搬送路による電子回路基板の搬送によって発生する電荷
が中和されて除電される。
取り付けられた除電装置によって、電子回路製造ライン
の電子回路基板を搬送する搬送路の周囲の雰囲気がイオ
ン化され、搬送路の搬送面がプラスおよびマイナスイオ
ンを含んだ雰囲気に包まれることによって、この搬送路
上を搬送される電子回路基板に帯電している電荷および
搬送路による電子回路基板の搬送によって発生する電荷
が中和されて除電される。
【００１７】第３の発明による電子回路製造ラインの除
電システムは、前記目的を達成するために、第２の発明
の構成に加えて、前記イオン発生装置が、コロナ放電に
よって発生されるイオンを気流によって吹き出すことに
より互いに隣接する任意の装置間の搬送路の周囲の雰囲
気をイオン化させるコロナ放電発生装置であることを特
徴としている。
電システムは、前記目的を達成するために、第２の発明
の構成に加えて、前記イオン発生装置が、コロナ放電に
よって発生されるイオンを気流によって吹き出すことに
より互いに隣接する任意の装置間の搬送路の周囲の雰囲
気をイオン化させるコロナ放電発生装置であることを特
徴としている。
【００１８】この第３の発明によれば、除電装置である
コロナ放電発生装置が、コロナ放電によって発生させた
イオンを吹出孔から吹き出す気流によって搬送路の搬送
面に向かって吹き付けることにより、この搬送路の搬送
面の周囲の雰囲気をイオン化して、搬送路上を搬送され
る電子回路基板に帯電している電荷および搬送路による
電子回路基板の搬送によって生じる電荷を中和させて除
電を行う。
コロナ放電発生装置が、コロナ放電によって発生させた
イオンを吹出孔から吹き出す気流によって搬送路の搬送
面に向かって吹き付けることにより、この搬送路の搬送
面の周囲の雰囲気をイオン化して、搬送路上を搬送され
る電子回路基板に帯電している電荷および搬送路による
電子回路基板の搬送によって生じる電荷を中和させて除
電を行う。
【００１９】第４の発明による電子回路製造ラインの除
電システムは、前記目的を達成するために、第２の発明
の構成に加えて、前記イオン発生装置が、軟Ｘ線を照射
して互いに隣接する任意の装置間の搬送路の周囲の空気
を電離させることによりその雰囲気をイオン化させる軟
Ｘ線照射装置であることを特徴としている。
電システムは、前記目的を達成するために、第２の発明
の構成に加えて、前記イオン発生装置が、軟Ｘ線を照射
して互いに隣接する任意の装置間の搬送路の周囲の空気
を電離させることによりその雰囲気をイオン化させる軟
Ｘ線照射装置であることを特徴としている。
【００２０】この第４の発明によれば、除電装置である
軟Ｘ線照射装置が、軟Ｘ線を搬送路の搬送面に向かって
照射し、この搬送路の搬送面の周囲の空気を電離させて
その雰囲気をイオン化させることにより、搬送路上を搬
送される電子回路基板に帯電している電荷および搬送路
による電子回路基板の搬送によって生じる電荷を中和さ
せて除電を行う。
軟Ｘ線照射装置が、軟Ｘ線を搬送路の搬送面に向かって
照射し、この搬送路の搬送面の周囲の空気を電離させて
その雰囲気をイオン化させることにより、搬送路上を搬
送される電子回路基板に帯電している電荷および搬送路
による電子回路基板の搬送によって生じる電荷を中和さ
せて除電を行う。
【００２１】この軟Ｘ線照射装置は、コロナ放電発生装
置のようにイオンを運ぶ気流を発生させる必要が無く、
さらに、除電を必要とする部位の近傍において空気が電
離されてイオン化されるので減衰が少なく、除電時間を
大幅に短縮することが出来るという利点を備えている。
置のようにイオンを運ぶ気流を発生させる必要が無く、
さらに、除電を必要とする部位の近傍において空気が電
離されてイオン化されるので減衰が少なく、除電時間を
大幅に短縮することが出来るという利点を備えている。
【００２２】第５の発明による電子回路製造ラインの除
電システムは、前記目的を達成するために、第１の発明
の構成に加えて、前記複数の装置のうちの少なくとも搬
送路によって搬送される電子回路基板に電子部品の装着
を行う電子部品装着装置に、この電子部品装着装置の電
子部品供給部および装着部に帯電する電荷を除去する除
電部材が取り付けられていることを特徴としている。
電システムは、前記目的を達成するために、第１の発明
の構成に加えて、前記複数の装置のうちの少なくとも搬
送路によって搬送される電子回路基板に電子部品の装着
を行う電子部品装着装置に、この電子部品装着装置の電
子部品供給部および装着部に帯電する電荷を除去する除
電部材が取り付けられていることを特徴としている。
【００２３】この第５の発明による電子回路製造ライン
の除電システムは、電子回路製造ラインの互いに隣接す
る装置間の搬送路に取り付けられた除電装置に加えて、
この電子回路製造ラインの搬送路に沿って設置されて、
搬送路上を搬送される電子回路基板にＩＣチップ等の各
種電子部品を装着して電子回路を形成してゆく電子部品
装着装置に、この電子部品装着装置の電子回路基板に装
着する電子部品の供給を行う供給部と、この供給部から
供給される電子部品を電子回路基板に装着する装着部等
に帯電する電荷を除去する除電部材が取り付けられてい
て、電子部品装着装置の電子回路基板と接触する部位の
除電を行うことにより、電子回路基板に装着される電子
部品を電子回路基板とほぼ同電位に保持する。
の除電システムは、電子回路製造ラインの互いに隣接す
る装置間の搬送路に取り付けられた除電装置に加えて、
この電子回路製造ラインの搬送路に沿って設置されて、
搬送路上を搬送される電子回路基板にＩＣチップ等の各
種電子部品を装着して電子回路を形成してゆく電子部品
装着装置に、この電子部品装着装置の電子回路基板に装
着する電子部品の供給を行う供給部と、この供給部から
供給される電子部品を電子回路基板に装着する装着部等
に帯電する電荷を除去する除電部材が取り付けられてい
て、電子部品装着装置の電子回路基板と接触する部位の
除電を行うことにより、電子回路基板に装着される電子
部品を電子回路基板とほぼ同電位に保持する。
【００２４】従って、この第５の発明によれば、製造ラ
インの搬送路に沿って搬送される電子回路基板が、その
隣接する装置間における搬送中に、その搬送路に取り付
けられた除電装置によって除電されてほぼ零電位に保持
され、さらに、電子部品装着装置の電子部品供給部と装
着部が、この電子部品装着装置に取り付けられた除電部
材によって除電されることによって電子回路基板に装着
される電子部品がほぼ零電位に保持されるので、電子回
路製造ラインの全行程に亘って除電対策が為されること
になり、電子回路基板の搬送中における電子部品の静電
破壊とこの電子回路基板に対する装着動作時における電
子部品の静電破壊がともに防止されて、生産性の向上と
製造コストの低減が図られるようになる。
インの搬送路に沿って搬送される電子回路基板が、その
隣接する装置間における搬送中に、その搬送路に取り付
けられた除電装置によって除電されてほぼ零電位に保持
され、さらに、電子部品装着装置の電子部品供給部と装
着部が、この電子部品装着装置に取り付けられた除電部
材によって除電されることによって電子回路基板に装着
される電子部品がほぼ零電位に保持されるので、電子回
路製造ラインの全行程に亘って除電対策が為されること
になり、電子回路基板の搬送中における電子部品の静電
破壊とこの電子回路基板に対する装着動作時における電
子部品の静電破壊がともに防止されて、生産性の向上と
製造コストの低減が図られるようになる。
【００２５】第６の発明による電子回路製造ラインの除
電システムは、前記目的を達成するために、第５の発明
の構成に加えて、前記除電部材が、コロナ放電によって
発生されるイオンを気流によって吹き出すことにより前
記供給部および装着部の周囲の雰囲気をイオン化させる
コロナ放電発生部材であることを特徴としている。
電システムは、前記目的を達成するために、第５の発明
の構成に加えて、前記除電部材が、コロナ放電によって
発生されるイオンを気流によって吹き出すことにより前
記供給部および装着部の周囲の雰囲気をイオン化させる
コロナ放電発生部材であることを特徴としている。
【００２６】この第６の発明によれば、除電部材である
コロナ放電発生部材が、コロナ放電によって発生させた
イオンを吹出孔から吹き出す気流によって電子部品装着
装置の電子部品供給部および装着部に向かって吹き付け
ることにより、この供給部と装着部の搬送面の周囲の雰
囲気をイオン化して、電子回路基板に装着される電子部
品に帯電している電荷を中和することにより除電を行
う。
コロナ放電発生部材が、コロナ放電によって発生させた
イオンを吹出孔から吹き出す気流によって電子部品装着
装置の電子部品供給部および装着部に向かって吹き付け
ることにより、この供給部と装着部の搬送面の周囲の雰
囲気をイオン化して、電子回路基板に装着される電子部
品に帯電している電荷を中和することにより除電を行
う。
【００２７】第７の発明による電子回路製造ラインの除
電システムは、前記目的を達成するために、第５の発明
の構成に加えて、前記除電部材が、軟Ｘ線を照射して少
なくとも前記供給部および装着部の周囲の空気を電離さ
せることによりその雰囲気をイオン化させる軟Ｘ線照射
部材であることを特徴としている。
電システムは、前記目的を達成するために、第５の発明
の構成に加えて、前記除電部材が、軟Ｘ線を照射して少
なくとも前記供給部および装着部の周囲の空気を電離さ
せることによりその雰囲気をイオン化させる軟Ｘ線照射
部材であることを特徴としている。
【００２８】この第７の発明によれば、除電装置である
軟Ｘ線照射部材が、軟Ｘ線を電子部品装着装置の電子部
品供給部および装着部に向かって照射し、この供給部お
よび装着部の周囲の空気を電離させてその雰囲気をイオ
ン化させることにより、電子回路基板に装着される電子
部品に帯電している電荷を中和させて除電を行う。
軟Ｘ線照射部材が、軟Ｘ線を電子部品装着装置の電子部
品供給部および装着部に向かって照射し、この供給部お
よび装着部の周囲の空気を電離させてその雰囲気をイオ
ン化させることにより、電子回路基板に装着される電子
部品に帯電している電荷を中和させて除電を行う。
【００２９】この軟Ｘ線照射部材は、コロナ放電発生部
材のようにイオンを運ぶ気流を発生させる必要が無く、
さらに、除電を必要とする部位の近傍において空気が電
離されてイオン化されるので減衰が少なく、除電時間を
大幅に短縮することが出来るという利点を備えている。
材のようにイオンを運ぶ気流を発生させる必要が無く、
さらに、除電を必要とする部位の近傍において空気が電
離されてイオン化されるので減衰が少なく、除電時間を
大幅に短縮することが出来るという利点を備えている。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の最も好適と思わ
れる実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説
明を行う。
れる実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説
明を行う。
【００３１】図１は、この発明による電子回路製造ライ
ンの除電システムの実施形態における一例を示す概略平
面図である。
ンの除電システムの実施形態における一例を示す概略平
面図である。
【００３２】この図１において、電子回路基板を電子回
路製造ラインに沿って搬送する搬送路Ｖに、上流側（図
１の左側）から順に、電子回路基板を搬送路Ｖに供給す
るマガジンローダ１、および、搬送路Ｖによって搬送さ
れてくる電子回路基板に半田の印刷を行う印刷機２，接
着剤の塗布により電子回路基板の強度補強と製造年月日
等の貼り付けを行うボンドディスペンサ３，タイプが異
なる三台のマウンタ（この例では、コンデンサなどの標
準部品の装着を行う高速マウンタ４とＩＣチップなどの
各種多様な電子部品の装着を行う異形マウンタ５，
６），電子回路基板に装着された電子部品を固定するリ
フロー炉７，電子回路基板の冷却を行う冷却ファン８，
製造された電子回路の接続の良否を外観から検査する外
観検査装置９，製造された電子回路基板を次工程に搬出
するマガジンローダ１０が設置されている。
路製造ラインに沿って搬送する搬送路Ｖに、上流側（図
１の左側）から順に、電子回路基板を搬送路Ｖに供給す
るマガジンローダ１、および、搬送路Ｖによって搬送さ
れてくる電子回路基板に半田の印刷を行う印刷機２，接
着剤の塗布により電子回路基板の強度補強と製造年月日
等の貼り付けを行うボンドディスペンサ３，タイプが異
なる三台のマウンタ（この例では、コンデンサなどの標
準部品の装着を行う高速マウンタ４とＩＣチップなどの
各種多様な電子部品の装着を行う異形マウンタ５，
６），電子回路基板に装着された電子部品を固定するリ
フロー炉７，電子回路基板の冷却を行う冷却ファン８，
製造された電子回路の接続の良否を外観から検査する外
観検査装置９，製造された電子回路基板を次工程に搬出
するマガジンローダ１０が設置されている。
【００３３】この電子回路製造ラインには、この製造ラ
インに沿って配置された任意の装置間に位置する搬送路
Ｖの上方に、コロナ放電によって発生させたプラスおよ
びマイナスイオンを放出するオーバヘッド型イオナイザ
が取り付けられている。
インに沿って配置された任意の装置間に位置する搬送路
Ｖの上方に、コロナ放電によって発生させたプラスおよ
びマイナスイオンを放出するオーバヘッド型イオナイザ
が取り付けられている。
【００３４】この例においては、異形マウンタ５と６の
間、および、異形マウンタ６とリフロー炉７の間にイオ
ナイザ１１が取り付けられた例が示されているが、出来
る限り各装置の間毎に設置するようにするのが好まし
い。
間、および、異形マウンタ６とリフロー炉７の間にイオ
ナイザ１１が取り付けられた例が示されているが、出来
る限り各装置の間毎に設置するようにするのが好まし
い。
【００３５】図２は、異形マウンタ５と６の間に位置す
る搬送路Ｖの上方に配置されたイオナイザ１１を示して
いる。
る搬送路Ｖの上方に配置されたイオナイザ１１を示して
いる。
【００３６】このイオナイザ１１は、内部に備えられた
対の電極間に高圧の交流電圧を印加してコロナ放電を発
生させ、このコロナ放電によって生じたプラスおよびマ
イナスイオンを、このイオナイザ１１の下面に設けられ
た吹出孔から吹き出される気流ｆによって運ぶことによ
り、搬送路Ｖ上に吹き付ける構成を備えている。
対の電極間に高圧の交流電圧を印加してコロナ放電を発
生させ、このコロナ放電によって生じたプラスおよびマ
イナスイオンを、このイオナイザ１１の下面に設けられ
た吹出孔から吹き出される気流ｆによって運ぶことによ
り、搬送路Ｖ上に吹き付ける構成を備えている。
【００３７】これによって、搬送路Ｖ上を搬送される電
子回路基板Ｂが、搬送路Ｖとの接触や摩擦，衝突などの
要因によって発生する静電気によって耐電した場合で
も、イオナイザ１１から吹き付けられるプラスおよびマ
イナスイオンによって中和されて除電される。
子回路基板Ｂが、搬送路Ｖとの接触や摩擦，衝突などの
要因によって発生する静電気によって耐電した場合で
も、イオナイザ１１から吹き付けられるプラスおよびマ
イナスイオンによって中和されて除電される。
【００３８】これによって、電子回路基板Ｂが、その搬
送中や搬送路Ｖ上を搬送されて次工程の処理を行う装置
（図２の場合は異形マウンタ６）内に搬入された際に、
各装置において除電対策が為されることによって可動部
が零電位に保持されている場合には、両者の間に電位差
が発生することが無くなって、電子回路基板Ｂに取り付
けられている電子部品またはこれから電子回路基板Ｂに
取り付けられる電子部品に過剰電流が流れるのが防止さ
れる。
送中や搬送路Ｖ上を搬送されて次工程の処理を行う装置
（図２の場合は異形マウンタ６）内に搬入された際に、
各装置において除電対策が為されることによって可動部
が零電位に保持されている場合には、両者の間に電位差
が発生することが無くなって、電子回路基板Ｂに取り付
けられている電子部品またはこれから電子回路基板Ｂに
取り付けられる電子部品に過剰電流が流れるのが防止さ
れる。
【００３９】図３は、除電対策が為された電子部品装着
装置（高速マウンタ４，異形マウンタ５，６）の一例を
示す概略側断面図である。
装置（高速マウンタ４，異形マウンタ５，６）の一例を
示す概略側断面図である。
【００４０】この図３において、電子部品装着装置２０
は、電子部品をフィーダテープカートリッジ２１によっ
て供給する型式のものであって、フィーダテープカート
リッジ２１のリール２１Ａに巻回されたフィーダテープ
（図示せず）を順次繰り出しながら、このフィーダテー
プにＩＣチップなどの電子部品をテーピングしているト
ップテープをトップテープ巻取リール２１Ｂによって順
次剥がしてゆき、このトップテープが剥がされて露出さ
れた電子部品をマウンタヘッド２２によってピックアッ
プして、搬送路Ｖによって所定位置に搬送されてきたプ
リント基板Ｂ上のあらかじめ設定されている装着位置に
装着するように駆動制御される。
は、電子部品をフィーダテープカートリッジ２１によっ
て供給する型式のものであって、フィーダテープカート
リッジ２１のリール２１Ａに巻回されたフィーダテープ
（図示せず）を順次繰り出しながら、このフィーダテー
プにＩＣチップなどの電子部品をテーピングしているト
ップテープをトップテープ巻取リール２１Ｂによって順
次剥がしてゆき、このトップテープが剥がされて露出さ
れた電子部品をマウンタヘッド２２によってピックアッ
プして、搬送路Ｖによって所定位置に搬送されてきたプ
リント基板Ｂ上のあらかじめ設定されている装着位置に
装着するように駆動制御される。
【００４１】なお、フィーダテープカートリッジ２１
は、搬送路Ｖによる電子回路基板Ｂの搬送方向（図３の
紙面に対して垂直方向）に沿って、装着する電子部品毎
に複数個配列される。そして、この電子部品装着装置２
０の天井部に、静電気除去部２３が取り付けられてい
る。
は、搬送路Ｖによる電子回路基板Ｂの搬送方向（図３の
紙面に対して垂直方向）に沿って、装着する電子部品毎
に複数個配列される。そして、この電子部品装着装置２
０の天井部に、静電気除去部２３が取り付けられてい
る。
【００４２】この静電気除去部２３は、コロナ放電を行
うイオナイザによって構成されており、コロナ放電を行
うとともにこのコロナ放電によって発生したプラスおよ
びマイナスのイオンを運ぶ気流を吹き出すエアバー２３
Ａが、フィーダテープカートリッジ２１の配列方向（図
３の紙面に対して垂直方向）と平行に延びるように電子
部品装着装置２０の天井部に取り付けられている。
うイオナイザによって構成されており、コロナ放電を行
うとともにこのコロナ放電によって発生したプラスおよ
びマイナスのイオンを運ぶ気流を吹き出すエアバー２３
Ａが、フィーダテープカートリッジ２１の配列方向（図
３の紙面に対して垂直方向）と平行に延びるように電子
部品装着装置２０の天井部に取り付けられている。
【００４３】そして、このエアバー２３Ａは、図４に拡
大して示されるように、その気流の吹出孔の向きが、フ
ィーダテープカートリッジ２１のトップテープ巻取リー
ル２１Ｂの下流側、すなわち、フィーダテープにテーピ
ングされていた電子部品Ｅが、トップテープＰ’が剥が
されて露出された後、マウンタヘッド２２によるピック
アップ位置に位置されている部分に向くように設置され
ており、かつ、吹出孔から吹き出される気流ｆ’が吹き
付けられる範囲がトップテープ巻取リール２１Ｂの下流
側部分をほぼ全てカバーするように、吹出孔の口径が設
定されている。
大して示されるように、その気流の吹出孔の向きが、フ
ィーダテープカートリッジ２１のトップテープ巻取リー
ル２１Ｂの下流側、すなわち、フィーダテープにテーピ
ングされていた電子部品Ｅが、トップテープＰ’が剥が
されて露出された後、マウンタヘッド２２によるピック
アップ位置に位置されている部分に向くように設置され
ており、かつ、吹出孔から吹き出される気流ｆ’が吹き
付けられる範囲がトップテープ巻取リール２１Ｂの下流
側部分をほぼ全てカバーするように、吹出孔の口径が設
定されている。
【００４４】この電子部品装着装置２０は、電子部品の
装着動作中、静電気除去部２３が作動して、コロナ放電
によって発生された正負イオンがエアバー２３Ａの吹出
孔から吹き出される気流ｆ’によって運ばれて、フィー
ダテープカートリッジ２１のトップテープ巻取リール２
１Ｂの下流側部分に吹き付けられている。
装着動作中、静電気除去部２３が作動して、コロナ放電
によって発生された正負イオンがエアバー２３Ａの吹出
孔から吹き出される気流ｆ’によって運ばれて、フィー
ダテープカートリッジ２１のトップテープ巻取リール２
１Ｂの下流側部分に吹き付けられている。
【００４５】これによって、トップテープ巻取リール２
１Ｂによって電子部品をテーピングしていたトップテー
プＰ’がフィーダテープから剥がされる際に発生する剥
離電荷が、静電気除去部２３から気流ｆ’に乗って運ば
れてくるプラスおよびマイナスイオンイオンによって中
和されて除電されることにより、電子部品Ｅが帯電する
のが防止される。
１Ｂによって電子部品をテーピングしていたトップテー
プＰ’がフィーダテープから剥がされる際に発生する剥
離電荷が、静電気除去部２３から気流ｆ’に乗って運ば
れてくるプラスおよびマイナスイオンイオンによって中
和されて除電されることにより、電子部品Ｅが帯電する
のが防止される。
【００４６】そして、このフィーダテープから電子部品
をピックアップするマウンタヘッド２２も、電子部品Ｅ
のピックアップの際に静電気除去部２３から吹き出され
るイオンを含んだ気流に晒されて除電されることによ
り、フィーダテープ上の電子部品Ｅとほぼ同電位（零電
位）に保持される。
をピックアップするマウンタヘッド２２も、電子部品Ｅ
のピックアップの際に静電気除去部２３から吹き出され
るイオンを含んだ気流に晒されて除電されることによ
り、フィーダテープ上の電子部品Ｅとほぼ同電位（零電
位）に保持される。
【００４７】従って、マウンタヘッド２２がピックアッ
プのためにフィーダテープ上の電子部品Ｅと接触して
も、両者の間に電流が発生することがなく、過剰電流に
よる電子部品Ｅの静電破壊が防止される。
プのためにフィーダテープ上の電子部品Ｅと接触して
も、両者の間に電流が発生することがなく、過剰電流に
よる電子部品Ｅの静電破壊が防止される。
【００４８】そして、この電子部品装着装置２０が、図
１および２における高速マウンタ４および異形マウンタ
５，６として搬送路Ｖに沿って設置されると、前工程を
行う他の装置から電子部品装着装置２０内に搬入される
電子回路基板Ｂが、上述したように、この電子部品装着
装置２０と前工程を行う他の装置との間の搬送路Ｖ上に
おいて、イオナイザ１１から吹き付けられるプラスおよ
びマイナスイオンによる除電によって零電位に保持され
ていることにより、マウンタヘッド２２によってピック
アップされて電子回路基板Ｂに装着される零電位に保持
された電子部品Ｅとの間に電位差が発生しないので、電
子部品Ｅの装着時においても電子部品Ｅに過剰電流が流
れる虞がなく、電子部品Ｅが静電破壊されるのが防止さ
れる。
１および２における高速マウンタ４および異形マウンタ
５，６として搬送路Ｖに沿って設置されると、前工程を
行う他の装置から電子部品装着装置２０内に搬入される
電子回路基板Ｂが、上述したように、この電子部品装着
装置２０と前工程を行う他の装置との間の搬送路Ｖ上に
おいて、イオナイザ１１から吹き付けられるプラスおよ
びマイナスイオンによる除電によって零電位に保持され
ていることにより、マウンタヘッド２２によってピック
アップされて電子回路基板Ｂに装着される零電位に保持
された電子部品Ｅとの間に電位差が発生しないので、電
子部品Ｅの装着時においても電子部品Ｅに過剰電流が流
れる虞がなく、電子部品Ｅが静電破壊されるのが防止さ
れる。
【００４９】以上のように、上記電子回路製造ラインの
除電システムによれば、製造ラインを搬送される電子回
路基板Ｂが、この製造ラインに沿って配置された各装置
間においてイオナイザ１１から吹き付けられるプラスお
よびマイナスイオンによって除電され、さらに、搬送路
Ｖによって搬入される電子回路基板Ｂと接触する各装置
の部位、例えば電子部品装着装置（マウンタ）の電子部
品の供給部および装着部が除電されることによって、製
造ラインの全行程に亘って電子回路基板Ｂとこの電子回
路基板Ｂに装着された電子部品、または、これから電子
回路基板Ｂに装着される電子部品とが互いにほぼ同電位
に保持されるので、電子回路基板Ｂが搬送路Ｖに沿って
搬送される間に帯電して、その搬送中や各装置における
処理工程中に電子部品に過剰電流が流れてしまうといっ
たことが無くなり、電子部品の静電破壊が有効に防止さ
れる。
除電システムによれば、製造ラインを搬送される電子回
路基板Ｂが、この製造ラインに沿って配置された各装置
間においてイオナイザ１１から吹き付けられるプラスお
よびマイナスイオンによって除電され、さらに、搬送路
Ｖによって搬入される電子回路基板Ｂと接触する各装置
の部位、例えば電子部品装着装置（マウンタ）の電子部
品の供給部および装着部が除電されることによって、製
造ラインの全行程に亘って電子回路基板Ｂとこの電子回
路基板Ｂに装着された電子部品、または、これから電子
回路基板Ｂに装着される電子部品とが互いにほぼ同電位
に保持されるので、電子回路基板Ｂが搬送路Ｖに沿って
搬送される間に帯電して、その搬送中や各装置における
処理工程中に電子部品に過剰電流が流れてしまうといっ
たことが無くなり、電子部品の静電破壊が有効に防止さ
れる。
【００５０】なお、上記においては、搬送路Ｖ上に除電
装置としてイオナイザ１１を設置し、さらに、電子部品
装着装置２０の静電気除去部２３にイオナイザを用いた
例について説明を行ったが、その双方または一方に軟Ｘ
線発生器を用いるようにしても良い。
装置としてイオナイザ１１を設置し、さらに、電子部品
装着装置２０の静電気除去部２３にイオナイザを用いた
例について説明を行ったが、その双方または一方に軟Ｘ
線発生器を用いるようにしても良い。
【００５１】この軟Ｘ線発生器は、帯電した対象物の付
近に軟Ｘ線を照射して空気を電離させ、これによって発
生する空気イオンにより、対象物に帯電している電荷を
中和して除電を行うものであり、イオナイザのような発
生したイオンを運ぶための気流を必要とせず、さらに、
除電を必要とする部位の近傍において空気を電離してイ
オン化させるので減衰が少なく、除電時間を大幅に短縮
することが出来るという利点を備えている。
近に軟Ｘ線を照射して空気を電離させ、これによって発
生する空気イオンにより、対象物に帯電している電荷を
中和して除電を行うものであり、イオナイザのような発
生したイオンを運ぶための気流を必要とせず、さらに、
除電を必要とする部位の近傍において空気を電離してイ
オン化させるので減衰が少なく、除電時間を大幅に短縮
することが出来るという利点を備えている。
【図１】この発明の実施形態の一例を示す概略平面図で
ある。
ある。
【図２】同例における発明の要部を示す側面図である。
【図３】同例における電子部品装着装置を示す概略側面
図である。
図である。
【図４】同電子部品装着装置の要部を示す斜視図であ
る。
る。
１ …マガジンローダ ２ …印刷機 ３ …ボンドディスペンサ ４ …高速マウンタ（電子部品装着装置） ５，６ …異形マウンタ（電子部品装着装置） ７ …リフロー炉 ８ …冷却ファン ９ …外観検査装置 １０ …マガジンローダ １１ …イオナイザ（除電装置） ２０ …電子部品装着装置 ２１ …フィーダテープカートリッジ（供給部） ２１Ａ …リール ２１Ｂ …トップテープ巻取リール ２２ …マウンタヘッド（装着部） ２３ …静電気除去部（除電部材） ２３Ａ …エアバー Ｂ …プリント基板（電子回路基板） Ｅ …電子部品 Ｖ …搬送路 ｆ，ｆ’ …気流
Claims (7)
- 【請求項１】 電子回路基板を搬送する搬送路に沿って
電子回路基板上に電子回路を形成する複数の装置が配置
された電子回路製造ラインにおいて、 前記複数の装置のうち互いに隣接する任意の装置間の搬
送路の上方に、この搬送路上を搬送される電子回路基板
に帯電する電荷を除去する除電装置が取り付けられてい
ることを特徴とする電子回路製造ラインの除電システ
ム。 - 【請求項２】 前記除電装置が、互いに隣接する任意の
装置間の搬送路の周囲の雰囲気をイオン化させるイオン
発生装置である請求項１に記載の電子回路製造ラインの
除電システム。 - 【請求項３】 前記イオン発生装置が、コロナ放電によ
って発生されるイオンを気流によって吹き出すことによ
り互いに隣接する任意の装置間の搬送路の周囲の雰囲気
をイオン化させるコロナ放電発生装置である請求項２に
記載の電子回路製造ラインの除電システム。 - 【請求項４】 前記イオン発生装置が、軟Ｘ線を照射し
て互いに隣接する任意の装置間の搬送路の周囲の空気を
電離させることによりその雰囲気をイオン化させる軟Ｘ
線照射装置である請求項２に記載の電子回路製造ライン
の除電システム。 - 【請求項５】 前記複数の装置のうちの少なくとも搬送
路によって搬送される電子回路基板に電子部品の装着を
行う電子部品装着装置に、この電子部品装着装置の電子
部品供給部および装着部に帯電する電荷を除去する除電
部材が取り付けられている請求項１に記載の電子回路製
造ラインの除電システム。 - 【請求項６】 前記除電部材が、コロナ放電によって発
生されるイオンを気流によって吹き出すことにより前記
供給部および装着部の周囲の雰囲気をイオン化させるコ
ロナ放電発生部材である請求項５に記載の電子回路製造
ラインの除電システム。 - 【請求項７】 前記除電部材が、軟Ｘ線を照射して少な
くとも前記供給部および装着部の周囲の空気を電離させ
ることによりその雰囲気をイオン化させる軟Ｘ線照射部
材である請求項５に記載の電子回路製造ラインの除電シ
ステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001030608A JP2002232189A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 電子回路製造ラインの除電システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001030608A JP2002232189A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 電子回路製造ラインの除電システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002232189A true JP2002232189A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18894800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001030608A Pending JP2002232189A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 電子回路製造ラインの除電システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002232189A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006086338A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
| JP2017143216A (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | 富士機械製造株式会社 | 基板搬送装置、電子部品実装機、生産ライン |
| JP2018157063A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 株式会社Ｆｕｊｉ | イオン供給装置、実装機 |
| JP2019207254A (ja) * | 2019-08-05 | 2019-12-05 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 検査装置および検査方法 |
| CN113660849A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-16 | 大唐互联科技(武汉)有限公司 | 一种基于工业互联网的smt贴片设备及其使用方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0523598U (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-26 | 三洋電機株式会社 | 基板支持具の供給・収納装置 |
| JP2000216228A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Hitachi Ltd | 基板固定台 |
| JP2000332491A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Xanavi Informatics Corp | チップ部品装着機 |
| JP2000340925A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Micro Craft Kk | プリント配線基板検査装置 |
-
2001
- 2001-02-07 JP JP2001030608A patent/JP2002232189A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0523598U (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-26 | 三洋電機株式会社 | 基板支持具の供給・収納装置 |
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| JP2006086338A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
| JP4499517B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2010-07-07 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JP2017143216A (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | 富士機械製造株式会社 | 基板搬送装置、電子部品実装機、生産ライン |
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| JP2019207254A (ja) * | 2019-08-05 | 2019-12-05 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 検査装置および検査方法 |
| CN113660849A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-16 | 大唐互联科技(武汉)有限公司 | 一种基于工业互联网的smt贴片设备及其使用方法 |
| CN113660849B (zh) * | 2021-08-13 | 2022-10-14 | 大唐互联科技(武汉)有限公司 | 一种基于工业互联网的smt贴片设备及其使用方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080130 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100219 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100615 |