JP2006086338A - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品搭載位置18の基板4に対して電子部品を装着する装着ヘッドと、部品搭載位置18上流側の搬送経路上に配置され、前記基板4に帯電する電荷を除去する除電ユニット21と、を有する電子部品実装装置において、除電ユニット21の上流側に配置され、基板4の帯電量を計測する第1表面電位計20と、第1表面電位計20からの出力信号に応じて、基板4の搬送速度を制御する制御手段を備える構成とした。
【選択図】図3
Description
搬送経路に沿って、所定の搬送速度で基板を部品搭載位置に搬送する基板搬送ユニット(3)と、
前記部品搭載位置の前記基板に対して電子部品を装着する装着ヘッド(7)と、
前記部品搭載位置上流側の搬送経路上に配置され、前記基板に帯電する電荷を除去する除電ユニット(21)と、を有する電子部品実装装置において、
前記除電ユニットの上流側に配置され、前記基板の帯電量を計測する第1表面電位計(20)と、
前記第1表面電位計からの出力信号に応じて、前記基板の搬送速度を制御する制御手段(25)と、を備える構成とした。
前記除電ユニットの下流側に配置され、前記基板の帯電量を計測する第2表面電位計(22)と、
前記第2表面電位計からの出力信号に応じて、前記基板の搬送方向を制御する制御手段と、を備える構成とした。
図1は電子部品実装装置の斜視図であり、図2は実装装置の基板搬送ユニットの正面図である。図3は実装装置に設けた表面電位計と除電ユニットの配置を示す説明図である。図4は装置の制御系の構成を示すブロック図であり、図5はフローチャートである。なお、以下の説明において、基板4が水平面を搬送される方向を左右方向と、水平面内で左右方向に直交する方向を前後方向と、水平面に直交する方向を上下方向とする。
第1表面電位計20は、基板搬送経路に対向するように、装置の機枠上部に固定されている。第1表面電位計20は、非接触表面電位計で、除電ユニット21より上流側で、入口ステーション17を搬送される基板4の静電位を測定する。
コントローラ(制御手段)25は、装置全体を制御するマイクロコンピュータとしてのCPUと、RAM、ROMを内蔵している。コントローラ25には、以下の構成が接続されており、それぞれを制御する。
なお、以下の動作は制御手段としてのコントローラ25により実行される。
また、第1表面電位計20のみ使用した場合を説明する。
最初に、前工程の装置で処理された基板4の搬入を開始する(S1)。
次に、入口ステーション17の基板搬送モータ30を駆動して、基板4を入口ステーション17の上流側から下流側に向けて搬送する(S2)。
次に、第1表面電位計20に対向した計測位置に基板4が到達したかどうかを、図示省略の第1基板位置センサからの信号により判断する。そして、基板4が計測位置に到達した場合、次のステップに進む(S3)。
次に、第1表面電位計20で基板4の表面電位を測定する。その測定値に基づいて、第1表面電位計20は、コントローラ25に出力信号を出力する(S4)。
参照テーブルは、例えば、基板4の表面電位が0〜40Vの場合、基板搬送速度を400mm/secに、表面電位が41〜80Vの場合、基板搬送速度を200mm/secに、表面電位が81〜120Vの場合基板搬送速度を100mm/secに、表面電位が121V以上の場合、基板搬送速度が20mm/secになるように設定されている(S5)。
次に、イオナイザ(除電ユニット)21の電源を起動する(S7)。
次に、入口ステーション17を通過したかどうかを、図示省略の第2基板位置センサからの信号により判断する。そして、基板4が入口ステーション17を通過した場合、次のステップに進む(S8)。
次に、イオナイザ21の電源を遮断する(S9)。
次に、入口ステーション17の基板搬送モータ30の電源を遮断する(S10)。
以上で単位基板の除電処理は終了する。
例えば、入口ステーション17の除電ユニット21の下流側に設けた、第2表面電位計22を用いて、基板4の搬送方向を制御することも容易に考えられる。
また、第2表面電位計の計測値に基づいて、基板搬送速度を制御することも容易に考えられる。
7・・・装着ヘッド
21・・イオナイザ(除電ユニット)
25・・コントローラ(制御手段)
21・・第1表面電位計
22・・第2表面電位計
Claims (2)
- 搬送経路に沿って、所定の搬送速度で基板を部品搭載位置に搬送する基板搬送ユニットと、
前記部品搭載位置の前記基板に対して電子部品を装着する装着ヘッドと、
前記部品搭載位置上流側の搬送経路上に配置され、前記基板に帯電する電荷を除去する除電ユニットと、を有する電子部品実装装置において、
前記除電ユニットの上流側に配置され、前記基板の帯電量を計測する第1表面電位計と、
前記第1表面電位計からの出力信号に応じて、前記基板の搬送速度を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項1記載の電子部品実装装置において、
前記除電ユニットの下流側に配置され、前記基板の帯電量を計測する第2表面電位計と、
前記第2表面電位計からの出力信号に応じて、前記基板の搬送方向を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
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