JP2017143216A - 基板搬送装置、電子部品実装機、生産ライン - Google Patents

Abstract

【課題】基板を除電可能であって生産性が低下しにくい基板搬送装置、電子部品実装機、生産ラインを提供することを課題とする。【解決手段】基板搬送装置５は、上流側から下流側に向かって基板Ｂを搬送すると共に、除電区間Ｌを有する搬送路５０と、除電区間Ｌにおいて、基板Ｂを除電するイオナイザ５１と、除電区間Ｌにおいて、搬送中の基板Ｂに対向して配置される導体板５２と、除電区間Ｌにおいて、基板Ｂから離れる方向に導体板５２を駆動する導体板駆動部５３と、を備える。基板Ｂと導体板５２との間の距離を電極間距離ｄとして、除電区間Ｌにおける電極間距離ｄは、導体板５２の移動に伴って、上流側から下流側に向かって拡大するように、設定される。【選択図】図４

Description

本発明は、基板を搬送する基板搬送装置、当該基板搬送装置を備える電子部品実装機、当該基板搬送装置を備える生産ラインに関する。

特許文献１に開示されている電子部品実装装置の基板搬送ユニットの上側には、イオナイザが配置されている。搬送される基板に帯電した電荷量が多い場合、基板搬送ユニットは、イオナイザ通過時の基板の搬送速度を遅くする。このため、基板の電荷量が多い場合であっても、充分に基板を除電することができる。

特開２００６−８６３３８号公報

しかしながら、同文献の電子部品実装機によると、充分に基板を除電するために、基板の搬送速度を遅くする必要がある。このため、基板の生産性が低下する。そこで、本発明は、基板を除電可能であって生産性が低下しにくい基板搬送装置、電子部品実装機、生産ラインを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の基板搬送装置は、上流側から下流側に向かって基板を搬送すると共に、除電区間を有する搬送路と、前記除電区間において、前記基板を除電するイオナイザと、前記除電区間において、搬送中の前記基板に対向して配置される導体板と、前記除電区間において、前記基板から離れる方向に前記導体板を駆動することにより、前記基板と前記導体板との間の距離である電極間距離を拡大可能な導体板駆動部と、を備えることを特徴とする。なお、配線パターン、はんだ部、電子部品などの部材が基板に配置されている場合、「基板」は、当該部材を含む概念である。

また、上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、上記基板搬送装置を備えることを特徴とする。また、上記課題を解決するため、本発明の生産ラインは、上記基板搬送装置を備えることを特徴とする。

基板と導体板とを各々電極とみなす場合、基板と導体板との間には、コンデンサが形成される。なお、誘電体は、基板と導体板との間の介在物（例えば空気など）である。真空の誘電率をε０、誘電体の比誘電率をεγ、電極面積をＳ、電極間距離をｄとして、当該コンデンサの静電容量Ｃは、以下の式（１）から導出される。
Ｃ＝ε０・εγ・Ｓ／ｄ ・・・式（１）
また、コンデンサの電荷（基板に帯電した電荷）をＱとして、電極間の電位差Ｖは、以下の式（２）から導出される。
Ｖ＝Ｑ／Ｃ＝｛（Ｑ／（ε０・εγ・Ｓ）｝・ｄ ・・・式（２）
ここで、ε０、εγ、Ｓは、各々定数である。また、電荷Ｑは一定である。このため、｛（Ｑ／（ε０・εγ・Ｓ）｝をまとめて定数Ｋとすると、式（２）から式（３）が成立する。
Ｖ＝Ｋ・ｄ ・・・式（３）
式（３）から、電極間距離ｄを拡大することにより、電位差Ｖ（導体板を基準とした場合の基板の見かけの電位Ｖ）を上げることができる。

一方、基板の電位が高い（詳しくは、電位の絶対値が大きい）ほど、イオナイザから供給される、逆極性のイオンが引きつけられやすい。このため、基板の電位が高いほど、除電速度が速い。一方、基板の電位が低い（詳しくは、電位の絶対値が小さい）ほど、除電が飽和しやすい。このため、基板の電位が低いほど、除電速度が遅い。

この点、本発明の基板搬送装置によると、除電区間において、導体板駆動部が、導体板を、基板から離れる方向に、動かすことができる。すなわち、除電区間において、電極間距離を拡大することができる。このため、基板の見かけの電位を上げることができる。したがって、イオナイザによる基板の除電速度を速くすることができる。このように、本発明の基板搬送装置によると、基板の除電速度を速くすることができる。

例えば、除電区間の所定の位置において、基板を停止させた状態で電極間距離を拡大することにより、基板の除電速度を速くすることができる。また、除電区間の所定の区間において、基板を搬送しながら電極間距離を拡大することにより、基板の除電速度を速くすることができる。このため、基板が除電区間の通過に要する時間、つまり基板の除電時間を、短縮することができる。したがって、基板の生産性が低下しにくい。

また、本発明の電子部品実装機によると、電子部品実装前および電子部品実装後のうち、少なくとも一方の基板を、除電することができる。また、本発明の生産ラインによると、生産ラインの所望の位置で、基板を除電することができる。

本発明の生産ラインの一実施形態である生産ラインの模式図である。 本発明の電子部品実装機の一実施形態である電子部品実装機の模式図である。 基板の除電方法における導体板の高さおよび基板の電位の時間変化の模式図である。 （ａ）は、図３の時刻Ｔ０における除電区間の模式図である。（ｂ）は、図３の時刻Ｔ１における除電区間の模式図である。（ｃ）は、図３の時刻Ｔ２〜時刻Ｔ３における除電区間の模式図である。（ｄ）は、図３の時刻Ｔ４における除電区間の模式図である。 （ａ）は、その他の実施形態（その１）の基板搬送装置の除電区間の模式図である。（ｂ）は、その他の実施形態（その２）の基板搬送装置の除電区間の模式図である。

以下、本発明の基板搬送装置、電子部品実装機、生産ラインの実施の形態について説明する。

＜生産ラインの構成＞
まず、本実施形態の生産ラインの構成について説明する。図１に、本実施形態の生産ラインの模式図を示す。図１に示すように、生産ライン９は、左側（搬送方向上流側）から右側（搬送方向下流側）に向かって、はんだ印刷機９０と、はんだ印刷検査機９１と、複数の電子部品実装機１と、リフロー炉９２と、基板外観検査機９３と、を備えている。

図２に、本実施形態の電子部品実装機の模式図を示す。なお、複数の電子部品実装機１の構成は同様である。図２に示すように、電子部品実装機１は、制御装置３と、装着ヘッド４と、基板搬送装置５と、を備えている。

装着ヘッド４は、ヘッド本体４０と、吸着ノズル４１と、を備えている。ヘッド本体４０は、ロボット（図略）により、前後左右方向（水平方向）に移動可能である。吸着ノズル４１は、ヘッド本体４０に対して、下側に突出可能である。吸着ノズル４１は、電子部品Ｐを、基板Ｂに装着可能である。なお、基板Ｂには、図示しない配線パターン、はんだ部、電子部品Ｐが配置されている。

基板搬送装置５は、搬送路５０と、イオナイザ５１と、導体板５２と、導体板駆動部５３と、複数の電位センサ５４ａ、５４ｂと、を備えている。搬送路５０は、ベルトコンベアである。搬送路５０は、モータ５００により、回転駆動される。搬送路５０は、左側から右側に向かって基板Ｂを搬送可能である。搬送路５０は、除電区間Ｌを備えている。除電区間Ｌの始点Ｌ０は、基板Ｂに電子部品Ｐを装着する、装着位置Ｅ１の下流側に配置されている。除電区間Ｌの終点Ｌ１は、電子部品実装機１から基板Ｂを払い出す、搬出位置Ｅ２に配置されている。

イオナイザ５１は、除電区間Ｌを搬送中の基板Ｂに帯電した電荷を、イオンにより中和可能である。つまり、基板Ｂを除電可能である。イオナイザ５１は、複数のノズル５１０と、イオン発生装置５１１と、を備えている。イオン発生装置５１１は、図示しない交流電源と、放電針と、を備えている。イオン発生装置５１１は、放電針に交流電圧を印加してコロナ放電させることにより、イオン（プラスイオン、マイナスイオン）を発生させることができる。複数のノズル５１０は、除電区間Ｌの上側および下側に、上下二段に配置されている。複数のノズル５１０は、イオン発生装置５１１に連通している。複数のノズル５１０は、除電区間Ｌを搬送中の基板Ｂの上下両面（表裏両面）に、イオン（中和ガス）を吹き付ける。

導体板５２は、金属製（導体製）であって、除電区間Ｌの下側に配置されている。導体板５２は、除電区間Ｌを搬送中の基板Ｂに、下側から対向可能である。なお、上下二段の複数のノズル５１０のうち、下段の複数のノズル５１０は、導体板５２に配置されている。

導体板駆動部５３は、ボールねじ５３０と、モータ５３１と、を備えている。ボールねじ５３０のナットには、導体板５２が取り付けられている。モータ５３１は、ボールねじ５３０のシャフトを軸周りに回転させる。モータ５３１は、シャフトを回転させることにより、ナットつまり導体板５２を、下側（基板Ｂから離れる方向）または上側（基板Ｂに近づく方向）に、動かすことができる。このため、基板Ｂと導体板５２との間の上下方向距離を変えることができる。ここで、基板Ｂと導体板５２とを各々電極とみなす場合、基板Ｂと導体板５２との間には、コンデンサが形成される。基板Ｂと導体板５２との間の上下方向距離は、電極間距離ｄに相当する。

電位センサ５４ａは、除電区間Ｌの始点Ｌ０に配置されている。電位センサ５４ａは、始点Ｌ０において、基板Ｂの電位（導体板５２を基準とした場合の基板Ｂの見かけの電位）を検出可能である。同様に、電位センサ５４ｂは、除電区間Ｌの終点Ｌ１に配置されている。電位センサ５４ｂは、終点Ｌ１において、基板Ｂの電位を検出可能である。

制御装置３は、入出力インターフェイス３０と、演算部３１と、記憶部３２と、を備えている。入出力インターフェイス３０は、複数の電位センサ５４ａ、５４ｂ、モータ５００、５３１、イオン発生装置５１１、装着ヘッド４に、電気的に接続されている。

＜基板の除電方法の原理＞
次に、本実施形態の生産ラインが実行する基板の除電方法の原理について説明する。後述する基板の除電方法においては、導体板５２を下降させながら基板Ｂを除電している。図３に、基板の除電方法における導体板の高さおよび基板の電位の時間変化を模式的に示す。なお、導体板５２の高さＨは左側の縦軸に、基板Ｂの電位Ｖは右側の縦軸に、各々対応している。図４（ａ）に、図３の時刻Ｔ０における除電区間の模式図を示す。図４（ｂ）に、図３の時刻Ｔ１における除電区間の模式図を示す。図４（ｃ）に、図３の時刻Ｔ２〜時刻Ｔ３における除電区間の模式図を示す。図４（ｄ）に、図３の時刻Ｔ４における除電区間の模式図を示す。

図４（ａ）〜図４（ｄ）に示すように、導体板５２の高さＨが低下すると、電極間距離ｄが拡大する。このため、前出の式（３）に示すように、基板Ｂの電位Ｖが高くなる。一方、基板Ｂの電位Ｖが高くなると、イオナイザ５１の除電速度が速くなる。このため、基板Ｂの電位Ｖは下降しやすくなる。

このように、導体板５２を下降させながら基板Ｂを除電すると、下降開始直後は、基板Ｂに、主に、電極間距離ｄの拡大による電位上昇作用が働く（図３の時刻Ｔ０〜時刻Ｔ１、時刻Ｔ３〜時刻Ｔ４）。このため、基板Ｂの電位Ｖは上昇する。その後は、基板Ｂに、当該電位上昇作用と、除電速度の増速による電位下降作用と、が互いに相殺するように働く（図３の時刻Ｔ１〜時刻Ｔ２）。このため、基板Ｂの電位Ｖは、双方の作用の大小関係により、上昇、または下降する。あるいは、電位Ｖは、一定になる。下降停止後は、電位上昇作用が消えるため、基板Ｂに、主に、電位下降作用が働く（図３の時刻Ｔ２〜時刻Ｔ３、時刻Ｔ４〜時刻Ｔ５）。このため、基板Ｂの電位Ｖは下降する。

＜基板の除電方法＞
次に、本実施形態の生産ラインが実行する基板の除電方法について説明する。図１、図２に示すように、生産ライン９を搬送される基板Ｂの配線パターンには、はんだ印刷機９０において、はんだ部が印刷される。また、はんだ部には、複数の電子部品実装機１において、段階的に電子部品Ｐが装着される。はんだ印刷機９０においては、基板Ｂからマスクを剥がす際に、基板Ｂが帯電する場合がある。また、電子部品実装機１においては、基板Ｂに電子部品Ｐを装着する際に、基板Ｂが帯電する場合がある。このため、基板外観検査機９３において、検査用のニードルピンが電子部品Ｐに接触する際、電子部品Ｐに意図しない電流が流れてしまう。そこで、本実施形態の生産ライン９の除電区間Ｌにおいては、基板Ｂの除電が行われる。なお、除電区間Ｌは、右端（搬送方向下流端）の電子部品実装機１の基板搬送装置５に設定されている。

以下に説明する基板Ｂの除電方法においては、前述の原理を利用して、制御装置３が、搬送中の基板Ｂの電位Ｖを制御しながら、当該基板Ｂの除電を自動的に行っている。図３に示すように、基板Ｂの除電方法は、第一下降ステップＳＴ１（時刻Ｔ０〜時刻Ｔ１）と、移動下降ステップＳＴ２（時刻Ｔ１〜時刻Ｔ２）と、第一放置ステップＳＴ３（時刻Ｔ２〜時刻Ｔ３）と、第二下降ステップＳＴ４（時刻Ｔ３〜時刻Ｔ４）と、第二放置ステップＳＴ５（時刻Ｔ４〜時刻Ｔ５）と、を有している。

［第一下降ステップＳＴ１（時刻Ｔ０〜時刻Ｔ１）］
基板Ｂに対する電子部品Ｐの装着が終わると、図２に示す制御装置３は、まず、モータ５００を介して、搬送路５０を動かす。図４（ａ）に示すように、時刻Ｔ０に、基板Ｂは、装着位置Ｅ１から、除電区間Ｌの始点Ｌ０に到着する。制御装置３は、電位センサ５４ａにより、基板Ｂの電位を検出する。なお、イオナイザ５１の複数のノズル５１０からは、常時、イオン（中和ガス）が噴射されている。このため、基板Ｂが始点Ｌ０に到着すると、除電が開始される。なお、導体板５２の高さＨは、除電方法において最も高度が高い、高さＨ０である。

次に、図２に示す制御装置３は、電位センサ５４ａにより基板Ｂの電位をチェックしながら、導体板駆動部５３を介して、導体板５２を下降させる。なお、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、基板Ｂは、始点Ｌ０に停止したままである。

図３、図４（ｂ）に示すように、制御装置３は、基板Ｂの電位Ｖが管理上限値Ｖ０（管理上限値Ｖ０は、予め制御装置３の記憶部３２に格納されている。）に到達するまで、導体板５２を下降させる。すなわち、時刻Ｔ０〜時刻Ｔ１は、短時間である。このため、基板Ｂには、主に前記電位上昇作用が働く。したがって、基板Ｂの電位Ｖは、管理上限値Ｖ０まで上昇する。電位Ｖが管理上限値Ｖ０に到達した時刻が、時刻Ｔ１である。並びに、時刻Ｔ１における導体板５２の高さＨが、高さＨ１である。

［移動下降ステップＳＴ２（時刻Ｔ１〜時刻Ｔ２）］
続いて、図２に示す制御装置３は、導体板駆動部５３により導体板５２を下降させながら、モータ５００を介して搬送路５０を動かすことにより、基板Ｂを、除電区間Ｌの始点Ｌ０から終点Ｌ１まで搬送する。基板Ｂが終点Ｌ１に到達した時刻が、時刻Ｔ２である。並びに、時刻Ｔ２における導体板５２の高さＨが、高さＨ２である。

除電区間Ｌにおいて、基板Ｂは、複数のノズル５１０間を通過する。通過の際、基板Ｂの上下両面には、複数のノズル５１０からイオン（中和ガス）が吹き付けられる。除電区間Ｌを通過する際の、基板Ｂの搬送速度は一定である。また、除電区間Ｌを通過する際の基板Ｂの搬送速度は、図２に示す搬入位置Ｅ０から装着位置Ｅ１までの基板Ｂの搬送速度と等速である。

図３、図４（ｃ）に示すように、制御装置３は、基板Ｂの電位Ｖが管理上限値Ｖ０を上回らない下降速度（当該下降速度は、予め制御装置３の記憶部３２に格納されている。）で、導体板５２を下降させる。すなわち、時刻Ｔ０〜時刻Ｔ１と比較して、時刻Ｔ１〜時刻Ｔ２は、長時間である。このため、基板Ｂには、前記電位上昇作用と前記電位下降作用とが働く。基板Ｂの電位Ｖは、管理上限値Ｖ０を上回らない電位であって、管理上限値Ｖ０に近い電位に保持される。

［第一放置ステップＳＴ３（時刻Ｔ２〜時刻Ｔ３）］
それから、図２に示す制御装置３は、電位センサ５４ｂにより基板Ｂの電位をチェックする。なお、導体板駆動部５３、基板Ｂは、停止したままである。図３、図４（ｃ）に示すように、制御装置３は、基板Ｂの電位Ｖが管理下限値Ｖ１（管理下限値Ｖ１は、予め制御装置３の記憶部３２に格納されている。）に到達するまで、導体板駆動部５３、基板Ｂを放置する。すなわち、時刻Ｔ２〜時刻Ｔ３においては、導体板５２が下降しない。このため、基板Ｂには、主に前記電位下降作用が働く。したがって、基板Ｂの電位Ｖは、管理下限値Ｖ１まで下降する。電位Ｖが管理下限値Ｖ１に到達した時刻が、時刻Ｔ３である。

［第二下降ステップＳＴ４（時刻Ｔ３〜時刻Ｔ４）］
その後、図２に示す制御装置３は、電位センサ５４ｂにより基板Ｂの電位をチェックしながら、導体板駆動部５３を介して、導体板５２を下降させる。なお、図４（ｃ）、図４（ｄ）に示すように、基板Ｂは、終点Ｌ１に停止したままである。時刻Ｔ０〜時刻Ｔ１間と同様に、基板Ｂには、主に前記電位上昇作用が働く。このため、基板Ｂの電位Ｖは、電位Ｖ２（電位Ｖ２は、予め制御装置３の記憶部３２に格納されている。）まで上昇する。電位Ｖが電位Ｖ２に到達した時刻が、時刻Ｔ４である。並びに、時刻Ｔ４における導体板５２の高さＨが、除電方法において最も高度が低い、高さＨ３である。

［第二放置ステップＳＴ５（時刻Ｔ４〜時刻Ｔ５）］
最後に、図２に示す制御装置３は、電位センサ５４ｂにより基板Ｂの電位をチェックする。なお、導体板駆動部５３、基板Ｂは、停止したままである。図３、図４（ｄ）に示すように、制御装置３は、基板Ｂの電位Ｖが管理下限値Ｖ１に到達するまで、導体板駆動部５３、基板Ｂを放置する。時刻Ｔ２〜時刻Ｔ３間と同様に、基板Ｂには、主に前記電位下降作用が働く。したがって、基板Ｂの電位Ｖは、管理下限値Ｖ１まで下降する。電位Ｖが管理下限値Ｖ１に到達した時刻が、時刻Ｔ５である。

このようにして、基板Ｂの除電が完了する。その後、制御装置３は、モータ５００を介して搬送路５０を動かすことにより、除電後の基板Ｂを、図１に示すリフロー炉９２に払い出す。また、制御装置３は、次に除電区間Ｌの始点Ｌ０に搬送される基板Ｂの除電に備えて、導体板５２の高さＨを、高さＨ３から高さＨ０に復帰させる。

＜作用効果＞
次に、本実施形態の基板搬送装置、電子部品実装機、生産ラインの作用効果について説明する。図４（ａ）〜図４（ｄ）に示すように、本実施形態の基板搬送装置５、電子部品実装機１、生産ライン９（以下、「基板搬送装置５等」と称す）によると、除電区間Ｌにおいて、導体板駆動部５３が、導体板５２を、下側（基板Ｂから離れる方向）に、動かすことができる。すなわち、除電区間Ｌにおいて、電極間距離ｄを拡大することができる。したがって、図３に示すように、基板Ｂの見かけの電位Ｖを上げることができる。よって、イオナイザ５１の除電速度を速くすることができる。このように、本実施形態の基板搬送装置５等によると、基板Ｂの除電速度を速くすることができる。このため、基板Ｂが除電区間Ｌの通過に要する時間（図３の時刻Ｔ０〜時刻Ｔ５）、つまり基板Ｂの除電時間を、短縮することができる。

また、除電区間Ｌを通過する時だけ、敢えて、基板Ｂの搬送速度を遅くする必要がない。したがって、除電区間Ｌを通過する際の基板Ｂの搬送速度を、図２に示す搬入位置Ｅ０から装着位置Ｅ１までの基板Ｂの搬送速度と、等速にすることができる。よって、生産ライン９において複数の基板Ｂを連続的に大量生産する場合、除電区間Ｌで基板Ｂの滞留が発生しにくい。すなわち、基板Ｂの生産性が低下しにくい。

また、本実施形態の基板搬送装置５等によると、導体板５２の下降（下降速度、下降量）により基板Ｂの電位Ｖ、除電速度を調整可能である。このため、除電区間Ｌを通過する際に、基板Ｂの搬送速度を、途中で変化させる必要がない。したがって、除電区間Ｌを通過する際の基板Ｂの搬送速度を、除電区間Ｌの全長に亘って、等速にすることができる。よって、基板Ｂの生産性が低下しにくい。

また、本実施形態の基板搬送装置５等によると、導体板５２の下降により基板Ｂの電位Ｖ、除電速度を調整可能である。このため、電荷量が異なる複数の基板Ｂを除電区間Ｌに連続して通過させる場合であっても、複数の基板Ｂの搬送速度を等速にすることができる。よって、基板Ｂの生産性が低下しにくい。

また、本実施形態の電子部品実装機１によると、電子部品実装後の基板Ｂを除電することができる。また、本実施形態の生産ライン９によると、生産ライン９の所望の位置で、基板Ｂを除電することができる。

また、本実施形態の生産ライン９によると、図１に示す右端の電子部品実装機１において、基板Ｂは除電済みである。このため、基板外観検査機９３において、検査用のニードルピンが電子部品Ｐに接触しても、電子部品Ｐに不具合が発生しにくい。

また、図３の時刻Ｔ１、時刻Ｔ４に示すように、本実施形態の基板搬送装置５等によると、導体板駆動部５３は、電位センサ５４ａ、５４ｂが検出した電位Ｖが管理上限値Ｖ０を上回らないように、導体板５２を下降させ、電極間距離ｄを拡大する。このため、電位Ｖの過度の上昇による不具合が、電子部品Ｐに発生しにくい。

また、図３の時刻Ｔ３に示すように、本実施形態の基板搬送装置５等によると、導体板駆動部５３は、電位センサ５４ｂが検出した電位Ｖが管理下限値Ｖ１に到達したら、導体板５２を下降させ、電極間距離ｄを拡大する。すなわち、基板Ｂの電位Ｖが下がりきったところで、電極間距離ｄを拡大し、基板Ｂの電位Ｖを上げる。このため、最後まで基板Ｂに残留していた電荷を、中和することができる。すなわち、基板Ｂを、充分に除電することができる。

また、図３の時刻Ｔ５に示すように、本実施形態の基板搬送装置５等によると、導体板駆動部５３は、電位センサ５４ｂが検出した電位Ｖが管理下限値Ｖ１に到達したら、基板Ｂを払い出す。このため、充分に除電された基板Ｂを、後工程（リフロー炉９２）に払い出すことができる。

また、図２に示すように、複数のノズル５１０は、基板Ｂの上下方向両側に配置されている。このため、基板Ｂの上下両面に、中和用のイオン（中和ガス）を吹き付けることができる。したがって、迅速かつ確実に、基板Ｂに帯電した電荷を中和することができる。

＜その他＞
以上、本発明の基板搬送装置、電子部品実装機、生産ラインの実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

図５（ａ）に、その他の実施形態（その１）の基板搬送装置の除電区間の模式図を示す。図５（ｂ）に、その他の実施形態（その２）の基板搬送装置の除電区間の模式図を示す。なお、図４（ａ）と対応する部位については、同じ符号で示す。

図５（ａ）に示すように、除電区間Ｌの搬送方向全長に亘って、複数の電位センサ５４ｃを配置してもよい。こうすると、制御装置３は、除電区間Ｌの搬送方向全長に亘って、基板Ｂの電位Ｖを検出することができる。このため、図３に示す移動下降ステップＳＴ２（時刻Ｔ１〜時刻Ｔ２）において、電位Ｖに対してフィードバック制御を行うことができる。例えば、電位Ｖが管理上限値Ｖ０を上回りそうになったら、導体板５２の下降速度を遅くし、前述の電位下降作用を促進することにより、電位Ｖを下げることができる。反対に、電位Ｖが管理上限値Ｖ０を大きく下回っている場合は、導体板５２の下降速度を速くし、前述の電位上昇作用を促進することにより、電位Ｖを上げることができる。フィードバック制御を行うと、図３に示す移動下降ステップＳＴ２（時刻Ｔ１〜時刻Ｔ２）において、基板Ｂの電位Ｖを、管理上限値Ｖ０を上回らない電位であって、管理上限値Ｖ０に極めて近い電位に保持することができる。このため、除電速度を速くすることができる。したがって、除電区間Ｌを通過する際の基板Ｂの搬送速度を速くすることができる。

図５（ｂ）に示すように、例えばロボット等により駆動される電位センサ５４ｄを、基板Ｂに並走させてもよい。この場合も、制御装置３は、除電区間Ｌの搬送方向全長に亘って、基板Ｂの電位Ｖを検出することができる。このため、図３に示す移動下降ステップＳＴ２（時刻Ｔ１〜時刻Ｔ２）において、電位Ｖに対してフィードバック制御を行うことができる。

図２に示すイオナイザ５１は、基板Ｂの極性が判っている場合は、直流方式でもよい。複数のノズル５１０は、上段だけ、または下段だけに配置してもよい。また、下段のノズル５１０は、導体板５２と共に移動しないように、導体板５２から独立して配置してもよい。

図１に示す生産ライン９における、除電区間Ｌの設定場所、設定数、設定長は、特に限定しない。例えば、除電区間Ｌを、基板外観検査機９３の処理部（実際に基板の外観の検査を行う部分）の上流側に設定してもよい。また、リフロー炉９２と基板外観検査機９３との間に基板搬送体（例えばコンベア装置）を配置し、当該基板搬送体に除電区間Ｌを設定してもよい。

図３に示す第一下降ステップＳＴ１（時刻Ｔ０〜時刻Ｔ１）、移動下降ステップＳＴ２（時刻Ｔ１〜時刻Ｔ２）、第一放置ステップＳＴ３（時刻Ｔ２〜時刻Ｔ３）、第二下降ステップＳＴ４（時刻Ｔ３〜時刻Ｔ４）、第二放置ステップＳＴ５（時刻Ｔ４〜時刻Ｔ５）の所要時間、導体板５２の下降速度、下降量、管理上限値Ｖ０、管理下限値Ｖ１、電位Ｖ２などは、特に限定しない。図２に示す除電区間Ｌにおいて、移動下降ステップＳＴ２（時刻Ｔ１〜時刻Ｔ２）だけを実行してもよい。図２に示す除電区間Ｌを通過する際の基板Ｂの搬送速度は、搬入位置Ｅ０から装着位置Ｅ１までの基板Ｂの搬送速度よりも、速くてもよい。

除電区間Ｌにおける、導体板５２を下降させる位置、区間（言い換えると、電極間距離ｄを拡大する位置、区間）は特に限定しない。基板Ｂを搬送しながら、所定の区間（例えば、図３の移動下降ステップＳＴ２のように、始点Ｌ０と終点Ｌ１との間の区間）において、導体板５２を下降させてもよい。また、基板Ｂを停止させた状態で、所定の位置（例えば、図３の第一下降ステップＳＴ１のように始点Ｌ０、図３の第二下降ステップＳＴ４のように終点Ｌ１）において、導体板５２を下降させてもよい。また、始点Ｌ０および終点Ｌ１のうち、少なくとも始点Ｌ０で基板Ｂを停止させた状態で、導体板５２を下降させてもよい。

図２に示す導体板５２を、基板Ｂの上側に配置してもよい。この場合、導体板駆動部５３は、導体板５２を上昇させることにより電極間距離ｄを拡大することができる。また、図２に示す導体板５２（基板Ｂと同程度の面積の導体板５２）を、図５（ｂ）に示す電位センサ５４ｄのように、基板Ｂに並走させながら下降させてもよい。すなわち、導体板５２は、除電区間Ｌにおいて、搬送中の基板Ｂと、上下方向に対向可能であればよい。

１：電子部品実装機、３：制御装置、３０：入出力インターフェイス、３１：演算部、３２：記憶部、４：装着ヘッド、４０：ヘッド本体、４１：吸着ノズル、５：基板搬送装置、５０：搬送路、５００：モータ、５１：イオナイザ、５１０：ノズル、５１１：イオン発生装置、５２：導体板、５３：導体板駆動部、５３０：ボールねじ、５３１：モータ、５４ａ〜５４ｄ：電位センサ、９：生産ライン、９０：はんだ印刷機、９１：はんだ印刷検査機、９２：リフロー炉、９３：基板外観検査機、Ｂ：基板、Ｅ０：搬入位置、Ｅ１：装着位置、Ｅ２：搬出位置、Ｈ〜Ｈ３：高さ、Ｌ：除電区間、Ｌ０：始点、Ｌ１：終点、Ｐ：電子部品、ＳＴ１：第一下降ステップ、ＳＴ２：移動下降ステップ、ＳＴ３：第一放置ステップ、ＳＴ４：第二下降ステップ、ＳＴ５：第二放置ステップ、Ｔ０〜Ｔ５：時刻、Ｖ：電位、Ｖ０：管理上限値、Ｖ１：管理下限値、Ｖ２：電位、ｄ：電極間距離

Claims (8)

1. 上流側から下流側に向かって基板を搬送すると共に、除電区間を有する搬送路と、
   前記除電区間において、前記基板を除電するイオナイザと、
   前記除電区間において、搬送中の前記基板に対向して配置される導体板と、
   前記除電区間において、前記基板から離れる方向に前記導体板を駆動することにより、前記基板と前記導体板との間の距離である電極間距離を拡大可能な導体板駆動部と、
   を備える基板搬送装置。
2. 前記除電区間の所定の区間における前記電極間距離は、前記上流側から前記下流側に向かって拡大するように、設定される請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記除電区間の所定の位置における前記電極間距離は、拡大するように設定される請求項１に記載の基板搬送装置。
4. 前記除電区間において、前記基板の電位を検出する電位センサを備え、
   前記導体板駆動部は、検出された前記電位が所定の管理上限値を上回らないように、前記電極間距離を拡大する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板搬送装置。
5. 前記導体板駆動部は、検出された前記電位が所定の管理下限値に到達したら、前記電極間距離を拡大する請求項４に記載の基板搬送装置。
6. 前記イオナイザは、前記基板の表裏方向両側に配置され、前記基板の表裏両面に中和ガスを吹き付ける複数のノズルを有する請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板搬送装置。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板搬送装置を備える電子部品実装機。
8. 請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板搬送装置を備える生産ライン。

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