JP2018006612A - 基板搬送装置、電子部品実装機、生産ライン - Google Patents

Abstract

【課題】基板を除電可能であって生産性が低下しにくい基板搬送装置、電子部品実装機、生産ラインを提供することを課題とする。【解決手段】基板搬送装置５は、上流側から下流側に向かって基板Ｂを搬送すると共に、除電区間Ｌを有する搬送路５０と、除電区間Ｌにおいて、基板Ｂを除電するイオナイザ５１と、除電区間Ｌにおいて、搬送中の基板Ｂに対向可能に配置される導体板５２と、を備える。基板Ｂと導体板５２との間の距離を電極間距離ｄとして、基板Ｂが除電区間Ｌを通過する際、導体板５２は固定されている。電極間距離ｄは、上流側から下流側に向かって拡大するように、設定されている。【選択図】図２

Description

本発明は、基板を搬送する基板搬送装置、当該基板搬送装置を備える電子部品実装機、当該基板搬送装置を備える生産ラインに関する。

特許文献１に開示されている電子部品実装装置の基板搬送ユニットの上側には、イオナイザが配置されている。搬送される基板に帯電した電荷量が多い場合、基板搬送ユニットは、イオナイザ通過時の基板の搬送速度を遅くする。このため、基板の電荷量が多い場合であっても、充分に基板を除電することができる。

特開２００６−８６３３８号公報

しかしながら、同文献の電子部品実装機によると、充分に基板を除電するために、基板の搬送速度を遅くする必要がある。このため、基板の生産性が低下する。そこで、本発明は、基板を除電可能であって生産性が低下しにくい基板搬送装置、電子部品実装機、生産ラインを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の基板搬送装置は、上流側から下流側に向かって基板を搬送すると共に、除電区間を有する搬送路と、前記除電区間において、前記基板を除電するイオナイザと、前記除電区間において、搬送中の前記基板に対向可能に配置される導体板と、を備え、前記基板と前記導体板との間の距離を電極間距離として、前記基板が前記除電区間を通過する際、前記導体板は固定されており、前記電極間距離は、前記上流側から前記下流側に向かって拡大するように、設定されていることを特徴とする。なお、配線パターン、はんだ部、電子部品などの部材が基板に配置されている場合、「基板」は、当該部材を含む概念である。また、「電極間距離は、上流側から下流側に向かって拡大するように、設定されている」とは、除電区間の少なくとも一部において、電極間距離が、上流側から下流側に向かって拡大するように、設定されていることを意味する。

また、上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、上記基板搬送装置を備えることを特徴とする。また、上記課題を解決するため、本発明の生産ラインは、上記基板搬送装置を備えることを特徴とする。

基板と導体板とを各々電極とみなす場合、基板と導体板との間には、コンデンサが形成される。なお、誘電体は、基板と導体板との間の介在物（例えば空気など）である。真空の誘電率をε０、誘電体の比誘電率をεγ、電極面積をＳ、電極間距離をｄとして、当該コンデンサの静電容量Ｃは、以下の式（１）から導出される。
Ｃ＝ε０・εγ・Ｓ／ｄ ・・・式（１）
また、コンデンサの電荷（基板に帯電した電荷）をＱとして、電極間の電位差Ｖは、以下の式（２）から導出される。
Ｖ＝Ｑ／Ｃ＝｛（Ｑ／（ε０・εγ・Ｓ）｝・ｄ ・・・式（２）
ここで、ε０、εγ、Ｓは、各々定数である。また、電荷Ｑは一定である。このため、｛（Ｑ／（ε０・εγ・Ｓ）｝をまとめて定数Ｋとすると、式（２）から式（３）が成立する。
Ｖ＝Ｋ・ｄ ・・・式（３）
式（３）から、電極間距離ｄを拡大することにより、電位差Ｖ（導体板を基準とした場合の基板の見かけの電位Ｖ）を上げることができる。基板の電位が高い（詳しくは、電位の絶対値が大きい）ほど、イオナイザから供給される、逆極性のイオンが引きつけられやすい。このため、基板の電位が高いほど、除電速度（基板に帯電した電荷を中和する速度）が速い。一方、基板の電位が低い（詳しくは、電位の絶対値が小さい）ほど、除電が飽和しやすい。このため、基板の電位が低いほど、除電速度が遅い。仮に、導体板が配置されていない場合、除電区間の上流側に対して下流側は、除電が進行する分だけ、基板の電位が低くなる。このため、上流側よりも下流側の方が、除電速度は遅くなる。

この点、本発明の基板搬送装置によると、除電区間において、電極間距離（基板と導体板との間の距離）が、上流側から下流側に向かって拡大するように、設定されている。このため、除電区間において、上流側から下流側に向かって除電速度が遅くなるのに応じて、基板の見かけの電位を調整することができる。したがって、イオナイザによる基板の除電速度を速くすることができる。このように、本発明の基板搬送装置によると、基板の除電速度を速くすることができる。このため、基板が除電区間の通過に要する時間、つまり基板の除電時間を、短縮することができる。したがって、基板の生産性が低下しにくい。

また、本発明の電子部品実装機によると、電子部品実装前および電子部品実装後のうち、少なくとも一方の基板を、除電することができる。また、本発明の生産ラインによると、生産ラインの所望の位置で、基板を除電することができる。

第一実施形態の生産ラインの模式図である。 第一実施形態の電子部品実装機の模式図である。 第二実施形態の電子部品実装機の模式図である。 第三実施形態の電子部品実装機の除電区間の模式図である。 第四実施形態の電子部品実装機の模式図である。

以下、本発明の基板搬送装置、電子部品実装機、生産ラインの実施の形態について説明する。

＜第一実施形態＞
［生産ラインの構成］
まず、本実施形態の生産ラインの構成について説明する。図１に、本実施形態の生産ラインの模式図を示す。図１に示すように、生産ライン９は、左側（搬送方向上流側）から右側（搬送方向下流側）に向かって、はんだ印刷機９０と、はんだ印刷検査機９１と、複数の電子部品実装機１と、リフロー炉９２と、基板外観検査機９３と、を備えている。

図２に、本実施形態の電子部品実装機の模式図を示す。なお、複数の電子部品実装機１の構成は同様である。図２に示すように、電子部品実装機１は、制御装置３と、装着ヘッド４と、基板搬送装置５と、を備えている。

装着ヘッド４は、ヘッド本体４０と、吸着ノズル４１と、を備えている。ヘッド本体４０は、ロボット（図略）により、前後左右方向（水平方向）に移動可能である。吸着ノズル４１は、ヘッド本体４０に対して、下側に突出可能である。吸着ノズル４１は、電子部品Ｐを、基板Ｂに装着可能である。なお、基板Ｂには、図示しない配線パターン、はんだ部、電子部品Ｐが配置されている。

基板搬送装置５は、搬送路５０と、イオナイザ５１と、導体板５２と、前後一対の側壁５３と、を備えている。搬送路５０は、前後一対の側壁５３の上縁に沿って、左右方向に延在している。搬送路５０は、ベルトコンベアである。搬送路５０は、モータ５００により、回転駆動される。搬送路５０は、左側から右側に向かって基板Ｂを搬送可能である。搬送路５０は、除電区間Ｌを備えている。除電区間Ｌの始点Ｌ０は、基板Ｂに電子部品Ｐを装着する、装着位置Ｅ１の下流側に配置されている。除電区間Ｌの終点Ｌ１は、電子部品実装機１から基板Ｂを払い出す、搬出位置Ｅ２に配置されている。

イオナイザ５１は、除電区間Ｌを搬送中の基板Ｂに帯電した電荷を、イオンにより中和可能である。つまり、基板Ｂを除電可能である。イオナイザ５１は、複数のノズル５１０と、イオン発生装置５１１と、を備えている。イオン発生装置５１１は、図示しない交流電源と、放電針と、を備えている。イオン発生装置５１１は、放電針に交流電圧を印加してコロナ放電させることにより、イオン（プラスイオン、マイナスイオン）を発生させることができる。複数のノズル５１０は、除電区間Ｌの上側（基板Ｂの表側）および下側（基板Ｂの裏側）に、上下二段に配置されている。複数のノズル５１０は、イオン発生装置５１１に連通している。複数のノズル５１０は、除電区間Ｌを搬送中の基板Ｂの上下両面（表裏両面）に、イオン（中和ガス）を吹き付ける。

導体板５２は、金属製（導体製）であって、平板状を呈している。導体板５２は、前後一対の側壁５３の間に介装、固定されている。導体板５２は、電気的に接地されている。導体板５２は、除電区間Ｌの下側に配置されている。導体板５２は、除電区間Ｌの左右方向（搬送路５０の延在方向）全長に亘って配置されている。導体板５２は、除電区間Ｌを搬送中の基板Ｂに、下側（搬送路５０の延在方向に対して直交する方向）から対向可能である。導体板５２は、左右方向に対して、左側から右側に向かって下降するように、傾斜角度θで傾斜している。このため、除電区間Ｌにおいて、基板Ｂと導体板５２との間の上下方向距離は、左側から右側に向かって拡大している。ここで、基板Ｂと導体板５２とを各々電極とみなす場合、基板Ｂと導体板５２との間には、コンデンサが形成される。基板Ｂと導体板５２との間の上下方向距離は、電極間距離ｄに相当する。なお、上下二段の複数のノズル５１０のうち、下段の複数のノズル５１０は、導体板５２を貫通して配置されている。

制御装置３は、入出力インターフェイス３０と、演算部３１と、記憶部３２と、を備えている。入出力インターフェイス３０は、モータ５００、イオン発生装置５１１、装着ヘッド４に、電気的に接続されている。

［基板の除電方法］
次に、本実施形態の生産ラインが実行する基板の除電方法について説明する。図１、図２に示すように、生産ライン９を搬送される基板Ｂの配線パターンには、はんだ印刷機９０において、はんだ部が印刷される。また、はんだ部には、複数の電子部品実装機１において、段階的に電子部品Ｐが装着される。はんだ印刷機９０においては、基板Ｂからマスクを剥がす際に、基板Ｂが帯電する場合がある。また、電子部品実装機１においては、基板Ｂに電子部品Ｐを装着する際に、基板Ｂが帯電する場合がある。このため、基板外観検査機９３において、検査用のニードルピンが電子部品Ｐに接触する際、ＥＳＤ（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）により、電子部品Ｐに意図しない電流が流れてしまう。そこで、本実施形態の生産ライン９の除電区間Ｌにおいては、基板Ｂの除電が行われる。なお、除電区間Ｌは、右端（搬送方向下流端）の電子部品実装機１の基板搬送装置５に設定されている。

制御装置３は、基板Ｂの除電を自動的に行っている。基板Ｂに対する電子部品Ｐの装着が終わると、図２に示す制御装置３は、モータ５００を介して、搬送路５０を動かす。基板Ｂは、装着位置Ｅ１から搬出され、除電区間Ｌを通過する。なお、イオナイザ５１の複数のノズル５１０からは、常時、イオン（中和ガス）が噴射されている。このため、基板Ｂが除電区間Ｌの始点Ｌ０に到着すると、自動的に除電が開始される。除電区間Ｌにおいて、基板Ｂは、複数のノズル５１０間を通過する。通過の際、基板Ｂの上下両面には、複数のノズル５１０からイオンが吹き付けられる。除電区間Ｌを通過する際の、基板Ｂの搬送速度は一定である。また、除電区間Ｌを通過する際の基板Ｂの搬送速度は、図２に示す搬入位置Ｅ０から装着位置Ｅ１までの基板Ｂの搬送速度と等速である。

前述したように、導体板５２は、左右方向に対して、左側から右側に向かって下降するように、傾斜角度θで傾斜している。このため、電極間距離ｄは、左側から右側に向かって拡大している。前出の式（３）に示すように、電極間距離ｄが大きいと、基板Ｂの電位Ｖが高くなる。一方、基板Ｂの電位Ｖが高くなると、イオナイザ５１による基板Ｂの除電速度が速くなる。このため、基板Ｂの電位Ｖは下降しやすくなる。したがって、除電区間Ｌの始点Ｌ０付近においては、基板Ｂに、主に、電極間距離ｄの拡大による電位上昇作用（以下、単に「電位上昇作用」と称する）が働く。このため、基板Ｂの電位Ｖは上昇する。その後は、基板Ｂが除電区間Ｌを移動するのに従って、電位上昇作用と、除電速度の増速による電位下降作用（以下、単に「電位下降作用」と称する）と、が互いに相殺するように基板Ｂに働く。このため、基板Ｂの電位Ｖは、双方の作用の大小関係により、上昇、または下降する。あるいは、電位Ｖは一定になる。このようにして、基板Ｂの除電が完了する。その後、制御装置３は、モータ５００を介して搬送路５０を動かすことにより、除電後の基板Ｂを、図１に示すリフロー炉９２に払い出す。

［作用効果］
次に、本実施形態の基板搬送装置、電子部品実装機、生産ラインの作用効果について説明する。本実施形態の基板搬送装置５、電子部品実装機１、生産ライン９（以下、「基板搬送装置５等」と称す）によると、除電区間Ｌにおいて、電極間距離ｄが、左側から右側に向かって拡大するように、設定されている。このため、除電区間Ｌにおいて、左側から右側に向かって除電速度が遅くなるのに応じて、基板Ｂの見かけの電位Ｖを調整することができる。したがって、イオナイザ５１による基板Ｂの除電速度を速くすることができる。このように、本実施形態の基板搬送装置５等によると、基板Ｂの除電速度を速くすることができる。このため、基板Ｂの除電時間を短縮することができる。

また、除電区間Ｌを通過する時だけ、敢えて、基板Ｂの搬送速度を遅くする必要がない。したがって、除電区間Ｌを通過する際の基板Ｂの搬送速度を、図２に示す搬入位置Ｅ０から装着位置Ｅ１までの基板Ｂの搬送速度と、等速にすることができる。よって、生産ライン９において複数の基板Ｂを連続的に大量生産する場合、除電区間Ｌで基板Ｂの滞留が発生しにくい。すなわち、基板Ｂの生産性が低下しにくい。

また、本実施形態の基板搬送装置５等によると、導体板５２の傾斜角度θにより基板Ｂの電位Ｖ、除電速度を調整可能である。このため、除電区間Ｌを通過する際に、基板Ｂの搬送速度を、途中で変化させる必要がない。したがって、除電区間Ｌを通過する際の基板Ｂの搬送速度を、除電区間Ｌの全長に亘って、等速にすることができる。よって、基板Ｂの生産性が低下しにくい。

また、仮に、導体板５２が左右方向に延在している場合（傾斜角度θが０°の場合）、基板Ｂの電位Ｖ、除電速度を調整するためには、別途、基板Ｂが除電区間Ｌを通過する際に導体板５２を昇降するための、駆動機構（例えば、ボールねじ機構）が必要になる。このため、基板搬送装置５等の構造が複雑化してしまう。この点、本実施形態の基板搬送装置５等によると、固定された導体板５２により基板Ｂの電位Ｖ、除電速度を調整可能である。すなわち、基板Ｂが除電区間Ｌを通過する際に、導体板５２を昇降させる必要がない。このため、基板搬送装置５等の構造が簡単である。

また、本実施形態の電子部品実装機１によると、電子部品実装後の基板Ｂを除電することができる。また、本実施形態の生産ライン９によると、生産ライン９の所望の位置で、基板Ｂを除電することができる。

また、本実施形態の生産ライン９によると、図１に示す右端の電子部品実装機１において、基板Ｂは除電済みである。このため、基板外観検査機９３において、検査用のニードルピンが電子部品Ｐに接触しても、ＥＳＤによる不具合が電子部品Ｐに発生しにくい。

また、図２に示すように、複数のノズル５１０は、基板Ｂの上下方向両側に配置されている。このため、基板Ｂの上下両面に、中和用のイオン（中和ガス）を吹き付けることができる。したがって、迅速かつ確実に、基板Ｂに帯電した電荷を中和することができる。

＜第二実施形態＞
本実施形態の基板搬送装置等と第一実施形態の基板搬送装置等との相違点は、基板搬送装置が角度調整部を備えている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図３に、本実施形態の電子部品実装機の模式図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。図３に示すように、電子部品実装機１の基板搬送装置５は、角度調整部（揺動軸５２０、モータ５２１）を備えている。このため、制御装置３が、モータ５２１を介して揺動軸５２０を揺動させることにより、導体板５２の傾斜角度θを、自動的に変更することができる。記憶部３２には、予め、基板Ｂの種類毎に傾斜角度θが格納されている。制御装置３は、段取り替えの際に、これから生産される基板Ｂの種類に応じて、傾斜角度θを自動的に切り替える。

本実施形態の基板搬送装置等は、構成が共通する部分に関しては、第一実施形態の基板搬送装置等と同様の作用効果を有している。また、本実施形態の基板搬送装置等によると、複数種類の基板Ｂにおいて、単一の導体板５２を共用化することができる。

＜第三実施形態＞
本実施形態の基板搬送装置等と第一実施形態の基板搬送装置等との相違点は、導体板の傾斜角度が一定ではない点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図４に、本実施形態の電子部品実装機の除電区間の模式図を示す。なお、左縦軸は導体板５２の各部の高さを、右縦軸は基板Ｂの電位Ｖを、横軸は左右方向の位置を、各々示す。また、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。また、説明の便宜上、イオナイザを省略して示す。図４に示すように、除電区間Ｌには、左側（上流側）から右側（下流側）に向かって、第一下降区間Ｓ１（始点Ｌ０〜点Ｌａ）と、第二下降区間Ｓ２（点Ｌａ〜点Ｌｂ）と、第一保持区間Ｓ３（点Ｌｂ〜点Ｌｃ）と、第三下降区間Ｓ４（点Ｌｃ〜点Ｌｄ）と、第二保持区間Ｓ５（点Ｌｄ〜終点Ｌ１）と、が設定されている。導体板５２は、除電区間Ｌの左右方向全長に亘って配置されている。前側（搬送路５０の延在方向に対して直交する方向であって水平方向）から見て、導体板５２は、互いに傾斜角度θの異なる複数の直線（平板）が連なって構成されている。すなわち、前側から見て、導体板５２は、折れ線状を呈している。

［第一下降区間Ｓ１］
第一下降区間Ｓ１において、導体板５２の左端（始点Ｌ０）は、高さＨ０に設定されている。一方、導体板５２の右端（点Ｌａ）は、高さＨ１に設定されている。このため、左側から右側に向かって、電極間距離ｄは拡大している。第一下降区間Ｓ１は、距離が短い。このため、基板Ｂには、主に、電位上昇作用が働く。したがって、基板Ｂの電位Ｖは、管理上限値Ｖ０まで上昇する。なお、管理上限値Ｖ０とは、「電位Ｖがこの値を上回ると、ＥＳＤによる不具合が電子部品Ｐに発生しやすくなる値」である。

［第二下降区間Ｓ２］
第二下降区間Ｓ２において、導体板５２の左端（点Ｌａ）は、高さＨ１に設定されている。一方、導体板５２の右端（点Ｌｂ）は、高さＨ２に設定されている。このため、左側から右側に向かって、電極間距離ｄは拡大している。第二下降区間Ｓ２は、第一下降区間Ｓ１よりも、距離が長い。このため、基板Ｂには、電位上昇作用と電位下降作用とが働く。基板Ｂの電位Ｖは、管理上限値Ｖ０を上回らない電位であって、管理上限値Ｖ０に近い電位に保持される。

［第一保持区間Ｓ３］
第一保持区間Ｓ３において、導体板５２の左端（点Ｌｂ）および右端（点Ｌｃ）は、高さＨ２に設定されている。このため、第一保持区間Ｓ３全長に亘って、電極間距離ｄは一定である。したがって、基板Ｂには、主に、電位下降作用が働く。よって、基板Ｂの電位Ｖは、管理下限値Ｖ１まで下降する。なお、管理下限値Ｖ１とは、「終点Ｌ１において電位Ｖがこの値以下であれば、除電完了と判断される値」である。

［第三下降区間Ｓ４］
第三下降区間Ｓ４において、導体板５２の左端（点Ｌｃ）は、高さＨ２に設定されている。一方、導体板５２の右端（点Ｌｄ）は、高さＨ３に設定されている。このため、左側から右側に向かって、電極間距離ｄは拡大している。第三下降区間Ｓ４は、第一下降区間Ｓ１同様に、距離が短い。このため、基板Ｂには、主に、電位上昇作用が働く。したがって、基板Ｂの電位Ｖは、電位Ｖ２まで上昇する。

［第二保持区間Ｓ５］
第二保持区間Ｓ５において、導体板５２の左端（点Ｌｄ）および右端（終点Ｌ１）は、高さＨ３に設定されている。このため、第二保持区間Ｓ５全長に亘って、電極間距離ｄは一定である。したがって、基板Ｂには、主に、電位下降作用が働く。よって、基板Ｂの電位Ｖは、管理下限値Ｖ１まで下降する。このようにして、基板Ｂの除電が完了する。

本実施形態の基板搬送装置等は、構成が共通する部分に関しては、第一実施形態の基板搬送装置等と同様の作用効果を有している。また、第二下降区間Ｓ２においては、導体板５２の傾斜角度θが、電位Ｖが管理上限値Ｖ０を上回らないように、設定されている。このため、ＥＳＤによる不具合が電子部品に発生しにくい。

また、第一保持区間Ｓ３の右側（下流側）には、第三下降区間Ｓ４が設定されている。このため、基板Ｂの電位Ｖが管理下限値Ｖ１まで下がりきったところで、電極間距離ｄを拡大し、基板Ｂの電位Ｖを上げることができる。したがって、最後まで基板Ｂに残留していた電荷を、中和することができる。よって、基板Ｂを、充分に除電することができる。

また、第二保持区間Ｓ５においては、基板Ｂの電位Ｖが管理下限値Ｖ１まで下がりきったところで、基板Ｂを払い出している。このため、充分に除電された基板Ｂを、後工程（リフロー炉）に払い出すことができる。

＜第四実施形態＞
本実施形態の基板搬送装置等と第一実施形態の基板搬送装置等との相違点は、除電区間の左側に電位保持区間が設定されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図５に、本実施形態の電子部品実装機の模式図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。図５に示すように、搬送路５０の除電区間Ｌの左側（上流側）であって、装着位置Ｅ１の右側（下流側）には、電位保持区間Ｍが設定されている。導体板５２は、電位保持区間Ｍまで延在している。一方、イオナイザ５１は、電位保持区間Ｍまで延在していない。電位保持区間Ｍにおいて、導体板５２は、左右方向（水平方向）に延在している。このため、電位保持区間Ｍにおいて、電極間距離ｄは一定である。

本実施形態の基板搬送装置等は、構成が共通する部分に関しては、第一実施形態の基板搬送装置等と同様の作用効果を有している。また、本実施形態の基板搬送装置等によると、電位保持区間Ｍにおいて、導体板５２が配置されていない場合と比較して、基板Ｂの電位Ｖを低く保持することができる。このため、ＥＳＤによる不具合が電子部品Ｐに発生しにくい。このように、電位保持区間Ｍを設定すると、基板Ｂを保護することができる。

＜その他＞
以上、本発明の基板搬送装置、電子部品実装機、生産ラインの実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

例えば、除電区間Ｌにおける導体板５２の傾斜角度θの設定方法は特に限定しない。傾斜角度θは、図４に示す管理上限値Ｖ０、管理下限値Ｖ１から設定してもよい。例えば、傾斜角度θは、電位Ｖが管理上限値Ｖ０を超過しないように、かつ終点Ｌ１において電位Ｖが管理下限値Ｖ１以下になるように、設定してもよい。

また、除電区間Ｌにおける導体板５２の傾斜角度θは特に限定しない。また、前側（搬送路５０の延在方向に対して直交する方向であって水平方向）から見た場合の、導体板５２の形状は、特に限定しない。例えば、導体板５２の形状は、直線状（平板状）、折れ線状（折れ板状）、曲線状（曲板状）などであってもよい。また、導体板５２の形状が曲線状の場合、曲率中心は、導体板５２の上側にあっても下側にあってもよい。また、互いに傾斜角度θの異なる複数の直線や曲線が連なって（勿論、直線と曲線とが連なっていてもよい）、導体板５２を構成していてもよい。また、導体板５２は、除電区間Ｌの左右方向全長に亘って配置されていなくてもよい。導体板５２は、除電区間Ｌの左右方向全長のうち、少なくとも一部に配置されていればよい。また、単一の除電区間Ｌに、複数の導体板５２が断続的に配置されていてもよい。

また、図１に示す生産ライン９における、電位保持区間Ｍの設定場所、設定数、設定長は、特に限定しない。例えば、電位保持区間Ｍを、除電区間Ｌの右側に設定してもよい。また、電位保持区間Ｍに、搬入位置Ｅ０や装着位置Ｅ１が含まれていてもよい。また、電位保持区間Ｍは、除電区間Ｌやイオナイザ５１とは無関係に、搬送路５０に設定することができる。この場合であっても、電位保持区間Ｍを設定することにより、ＥＳＤによる不具合から、基板Ｂを保護することができる。

また、電位保持区間Ｍにおける導体板５２の傾斜角度θは、特に限定しない。例えば、電極間距離ｄが左側から右側に向かって縮小するように、傾斜角度θを設定すると、左側から右側に向かって電位Ｖを下降させることができる。また、図５に示すように傾斜角度θを０°に設定すると、左側から右側に向かって所定の電位Ｖを維持することができる。

図２に示すイオナイザ５１は、基板Ｂの極性が判っている場合は、直流方式でもよい。複数のノズル５１０は、上段だけ、または下段だけに配置してもよい。図１に示す生産ライン９における、除電区間Ｌの設定場所、設定数、設定長は、特に限定しない。例えば、除電区間Ｌを、基板外観検査機９３の処理部（実際に基板の外観の検査を行う部分）の上流側に設定してもよい。また、リフロー炉９２と基板外観検査機９３との間に基板搬送体（例えばコンベア装置）を配置し、当該基板搬送体に除電区間Ｌを設定してもよい。

図４に示す第一下降区間Ｓ１、第二下降区間Ｓ２、第一保持区間Ｓ３、第三下降区間Ｓ４、第二保持区間Ｓ５の距離、導体板５２の傾斜角度θ、管理上限値Ｖ０、管理下限値Ｖ１、電位Ｖ２などは、特に限定しない。図２に示す除電区間Ｌを通過する際の基板Ｂの搬送速度は、搬入位置Ｅ０から装着位置Ｅ１までの基板Ｂの搬送速度よりも、速くてもよい。図２に示す導体板５２を、基板Ｂの上側に配置してもよい。この場合は、左側（上流側）から右側（下流側）に向かって上昇するように、導体板５２に傾斜角度θを設定すればよい。すなわち、導体板５２は、除電区間Ｌにおいて、搬送中の基板Ｂと、上下方向（搬送路５０の延在方向に対して直交する方向）に対向可能であればよい。

１：電子部品実装機、３：制御装置、３０：入出力インターフェイス、３１：演算部、３２：記憶部、４：装着ヘッド、４０：ヘッド本体、４１：吸着ノズル、５：基板搬送装置、５０：搬送路、５００：モータ、５１：イオナイザ、５１０：ノズル、５１１：イオン発生装置、５２：導体板、５２０：揺動軸、５２１：モータ、５３：側壁、９：生産ライン、９０：はんだ印刷機、９１：はんだ印刷検査機、９２：リフロー炉、９３：基板外観検査機、Ｂ：基板、Ｅ０：搬入位置、Ｅ１：装着位置、Ｅ２：搬出位置、Ｈ〜Ｈ３：高さ、Ｌ：除電区間、Ｌ０：始点、Ｌ１：終点、Ｍ：電位保持区間、Ｐ：電子部品、Ｓ１：第一下降区間、Ｓ２：第二下降区間、Ｓ３：第一保持区間、Ｓ４：第三下降区間、Ｓ５：第二保持区間、Ｖ：電位、Ｖ０：管理上限値、Ｖ１：管理下限値、ｄ：電極間距離、θ：傾斜角度

Claims (5)

1. 上流側から下流側に向かって基板を搬送すると共に、除電区間を有する搬送路と、
   前記除電区間において、前記基板を除電するイオナイザと、
   前記除電区間において、搬送中の前記基板に対向可能に配置される導体板と、
   を備え、
   前記基板と前記導体板との間の距離を電極間距離として、
   前記基板が前記除電区間を通過する際、前記導体板は固定されており、前記電極間距離は、前記上流側から前記下流側に向かって拡大するように、設定されている基板搬送装置。
2. 前記搬送路に対する前記導体板の傾斜角度を調整する角度調整部を備える請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記イオナイザは、前記基板の表裏方向両側に配置され、前記基板の表裏両面に中和ガスを吹き付ける複数のノズルを有する請求項１または請求項２に記載の基板搬送装置。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板搬送装置を備える電子部品実装機。
5. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板搬送装置を備える生産ライン。

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