CN107432115A - 元件安装机 - Google Patents

Abstract

调整向机体内部供给的空气的流动方向的元件安装机(1)具有：搬运装置(2)，对基板进行搬运；元件供给装置(3)，收容有多个元件；元件安装装置(4)，将从元件供给装置(3)取出的元件向搬运装置(2)上的基板安装；安装机主体(81)，搭载搬运装置(2)、元件供给装置(3)及元件安装装置(4)；罩部件(82)，与安装机主体(81)成为一体而构成在局部具有开口部的机体；空气供给装置(5)，安装于罩部件(82)，向机体内部供给空气；及整流部件(55)，设置在罩部件(82)内，沿预定方向引导由空气供给装置(5)供给的空气。

Description

元件安装机

技术领域

本发明涉及防止尘埃向机体内部侵入的元件安装机。

背景技术

元件安装机通过罩部件覆盖整体，在机体内部的作业空间中，向基板安装元件。即，在元件安装机中，通过元件供给装置将元件向预定的供给位置传送，该元件由具备吸嘴的安装头吸附并搬运，向由基板搬运输送器搬入的基板安装。元件安装机虽然整体由罩部件覆盖，但是设有元件供给用的开口部、基板的搬入或搬出用的开口部。并且，灰尘、尘埃在机体外部浮游，从供给元件的带式供料器等产生带的剥离片。因此，尘埃通过开口部向机体内部侵入，由此会导致制品的品质的下降。

下述专利文献1公开了由罩部件覆盖的机体内部的压力比机体外部的大气压高的结构的元件安装机。具体而言，利用风扇送入通过了过滤器的清洁的空气，通过开口部从机体内部向机体外部喷出空气。尤其是作为提高机体内部的压力的结构，对于元件供给用的开口部设置具备折合罩的开闭门，对于基板的搬入或搬出用的开口部设置关闭板。因此，在将带式供料器等向元件安装机安装的情况下进行开闭门的开闭操作，而且，在进行基板的搬入及搬出的情况下，设于开口部的关闭板通过可变轨道而左右移动，进行与基板的尺寸对应的开口面积的调整。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-277212号公报

发明内容

发明要解决的课题

所述现有例为了提高机体内部的压力而采用使通过风扇供给的空气难以从开口部流出的结构。元件安装机中，元件供给、基板的搬入搬出用的开口部是必须的结构。因此，仅仅是送入空气的话，无法提高机体内部的压力。由此，在所述现有例中，除了风扇之外，还采用将开口部封闭的结构，尤其是为了避免失去作为开口部的功能而设置具备折合罩的开闭门、通过可变轨道使关闭板移动的机构。

然而，对于这样的开口部的构造的追加不仅会使元件安装机的制造成本上升，而且有时包含使作业者产生处理错误的可能性。而且，折合罩、可变轨道等可动式的构造也存在因不良情况而需要维修的情况。由此，减小空气的流出口即开口部的面积的结构作为用于提高机体内部的压力的结构虽然比较直接，但是在元件安装机中存在前述那样的课题。

因此，本发明为了解决上述课题，目的在于提供一种调整了向机体内部供给的空气的流动方向的元件安装机。

用于解决课题的方案

本发明的一形态的元件安装机具有：搬运装置，对基板进行搬运；元件供给装置，收容有多个元件；元件安装装置，将从所述元件供给装置取出的元件向所述搬运装置上的基板安装；安装机主体，搭载所述搬运装置、所述元件供给装置及所述元件安装装置；罩部件，与所述安装机主体成为一体而构成在局部具有开口部的机体；空气供给装置，安装于所述罩部件，向机体内部供给空气；及整流部件，设置在所述罩部件内，沿预定方向引导由所述空气供给装置供给的空气。

发明效果

根据本发明，由空气供给装置送入到罩部件内的空气不仅是空气供给装置供给空气的方向，而且也由整流部件向预定的方向引导，由此空气遍布机体内部的整体而内部压力也比机体外部的大气压高。因此，在空气供给装置的运转期间，能够形成从开口部向机体外部的空气的流动，能够防止浮游在空中的尘埃侵入到机体内部，而且能够将存在于机体内部的尘埃向外部排出。

附图说明

图1是表示电子元件安装机的一实施方式的外观立体图。

图2是关于电子元件安装机的内部构造而以透视一部分的状态表示的立体图。

图3是表示电子元件安装机的框架构造的立体图。

图4是表示电子元件安装机的机体内部的空气的流动的框架构造的侧视图。

图5是表示第二实施方式的整流部件的侧视图。

具体实施方式

接下来，关于本发明的元件安装机的一实施方式，以下参照附图进行说明。在本实施方式中，列举向电路基板安装电子元件的电子元件安装机为例进行说明。图1是表示该电子元件安装机的外观立体图。在此所示的电子元件安装机1是沿宽度方向排列多个同一类型的安装机而构成将预定的电子元件向电路基板安装的元件安装线的结构。即，在元件安装线中，向各电子元件安装机1的内部依次搬运电路基板，在各个安装机中安装预定的电子元件。

在图1中，示出1台电子元件安装机1搭载于基台10的状态，但是在基台10能够搭载2台电子元件安装机1。该电子元件安装机1的宽度窄，沿宽度方向接近地排列有多个电子元件安装机1的元件安装线也成为整体紧凑的结构。并且，构成元件安装线的电子元件安装机1根据生产内容来决定基台10、电子元件安装机1的个数及机种。

电子元件安装机1在宽度方向的侧面形成有基板开口部101，通过该基板开口部101而与相邻的电子元件安装机1之间进行电路基板的交接。而且，电子元件安装机1在形成于前部的元件开口部102安装带式供料器31等器件，供给向电路基板安装的元件。需要说明的是，本实施方式的说明之中所示的电子元件安装机1的方向中，图1所示的X轴方向为宽度方向，与之正交的Y轴方向为前后方向，Z轴方向为高度方向。

在此，图2是关于电子元件安装机1的内部构造而以一部分透视的状态表示的立体图。电子元件安装机1在前后方向的中央部分具有用于搬运电路基板的基板搬运装置2，在机体前部设有用于供给电子元件的元件供给装置3。而且，在与元件供给装置3相反的机体后部配置有用于执行电子元件的安装的安装头41。该安装头41被组装到元件安装装置4中，该元件安装装置4具备用于将从元件供给装置3取出的电子元件向基板搬运装置2上的电路基板安装的驱动机构。

电子元件安装机1在安装机主体81上构成有这样的基板搬运装置2、元件供给装置3及元件安装装置4等，且将它们覆盖的罩部件82与安装机主体81成为一体而构成机体(参照图1)。由此，在由罩部件82覆盖的机体内部，构成了通过基板搬运装置2、元件供给装置3及元件安装装置4等的驱动而用于向电路基板安装电子元件的作业空间100(参照图4)。

基板搬运装置2通过排列成2列的输送带构成2个搬运部21、22，在2个部位进行电路基板的搬运、电子元件向该电路基板的安装。相邻的电子元件安装机1通过基板开口部101进行电路基板的交接(参照图1)，因此基板开口部101始终开口。另一方面，元件供给装置3以设置于安装机主体81的器件台32为支承台，并在该器件台32安装保持有多个电子元件的器件。本实施方式的器件是带式供料器31。

如图1所示，带式供料器31中，带式供料器31的带盘位于元件开口部102的外侧，送出部进入到机体内部。因此，通过带的卷出而将电子元件依次送入到机体内部来供给。这样的带式供料器31除了在生产开始时搭载于电子元件安装机1之外，在生产的中途如果发生元件用尽，则也进行对应的带式供料器31的更换。因此，电子元件安装机1的元件开口部102始终开口。

接下来，元件安装装置4具有能够移动的安装头41，在安装头41设有能够吸附保持电子元件的吸嘴。在吸嘴与未图示的空气压调整装置之间连接空气配管，成为使吸嘴产生负压或正压的结构。因此，除了通过设为负压而使吸嘴吸附保持电子元件之外，也能够通过设为正压而使吸附保持的电子元件从吸嘴积极地脱离。

元件安装装置4构成为，对于机体的前后方向(Y轴方向)和宽度方向(X轴方向)的移动，使安装头41移动，对于高度方向(Z轴方向)，通过设于安装头41的升降机构使吸嘴上下移动。因此，在安装头41中，除了升降机构之外还组装有旋转机构，吸嘴成为能够相对于安装头41进行升降及旋转的结构。另一方面，Y轴移动机构设于由单点划线表示的梁部件49，2条Y轴轨道42平行地固定，Y轴滑动件45相对于该Y轴轨道42而安装成滑动自如。与Y轴伺服电动机44连结的螺纹轴43经由轴承而被旋转支承于2条Y轴轨道42之间，该螺纹轴43在固定于Y轴滑动件45的螺母46中贯穿并螺合。

X轴移动机构在Y轴滑动件45的下方侧形成有X轴轨道47，X轴滑动件48相对于该X轴轨道47安装成滑动自如。安装头41搭载于该X轴滑动件48。而且，在Y轴滑动件45搭载有X轴伺服电动机，连结于该X轴伺服电动机的螺纹轴与固定于X轴滑动件48的螺母螺合。由此，通过Y轴移动机构和X轴移动机构使安装头41在XY平面上移动，而且搭载于该安装头41的吸嘴通过升降机构而沿Z轴方向移动。

并且，在这样的电子元件安装机1中，从基板开口部101搬入的电路基板由基板搬运装置2定位于作业场所，从元件供给装置3送出的电子元件由安装头41取出而向电路基板安装。在这样的元件安装作业中，如果在由罩部件82包围的机体内部存在尘埃，则其附着于电路基板而引起制品的品质下降，或者由于吸嘴的吸引作用而可能会产生堵塞。由此，优选避免尘埃进入到机体内部，而且能将机体内部的尘埃排出。

在此，图3是表示去除了基板搬运装置2、元件供给装置3及元件安装装置4等的电子元件安装机1的框架构造的立体图。本实施方式的电子元件安装机1在机体上表面安装有空气供给装置5(参照图1)。该空气供给装置5具备过滤器及配置在过滤器的下方的风扇。由此，通过风扇的工作，利用过滤器从吸引的外气中除去尘埃，将清洁的空气向机体内部供给。即，空气供给装置5是使机体内部的压力比机体外部的大气压高而用于防止机体外部的尘埃向机体内部侵入的结构。

然而，被送入到机体内部的空气从基板开口部101及元件开口部102流出。尤其是在本实施方式中，如所述专利文献1记载的现有例那样调整空气的排出量，因此未设置对于开口部用于进行面积缩小的手段。即，空气的排出面积保持为大的状态。因此，供给的空气在机体内部偏斜而仅从一部分的开口部流出的话，机体外部的尘埃会从其他的开口部进入。而且，在本实施方式中，空气供给装置5设置在机体后部上表面。因此，可考虑到送入的空气仅通过后方部分而从基板开口部101流出、外气从机体前部的元件开口部102反之向机体内部流入的情况。

然而，将空气向机体内部供给的空气供给装置5并非必须如本实施方式那样设置在机体后部上表面。在空气的供给这一点上，可以任意地设定设置部位。然而，在本实施方式的电子元件安装机1的情况下，机体侧面由于如图2所示并列设置的其他的电子元件安装机1的存在而变得不可能，背面等在进行安装机的维修时等也会成为干扰。因此，如果考虑各种情况，则优选为机体上表面。并且，只要是机体上表面即可，也可以不是后部而是中央部分或前部。

在本实施方式中，在后部设置空气供给装置5，这是因为，以往信号灯6配置在后部，因此作业者容易看到该信号灯6。即，空气供给装置5位于信号灯6的前方的话，在电子元件安装机1的前方进行作业的作业者难以看到。因此，在本实施方式中，空气供给装置5设置在机体后部，信号灯6为了作业者容易看到而一体地构成在空气供给装置5的前部上表面。而且，由于空气供给装置5处于机体后部，空气供给装置5的过滤器更换等作业也容易进行。

当空气供给装置5设置在电子元件安装机1的机体后部上表面时，通过风扇送入的空气流向下方。因此，如前所述，空气的流动偏向后部，机体内部的压力也产生高低差。因此，在本实施方式中，设置用于对送入到机体内部的空气进行引导的整流部件55。尤其是本实施方式的整流部件55将在后部向下方供给的空气向元件开口部102存在的前方引导。

整流部件55是将薄壁的铁板折弯而形成的具有侧面部和底面部的槽形状的部件，设置在梁部件49的上方。并且，整流部件55分成前后2个，到中间位置为止的第一部件551的横宽大致固定，但是从该中间位置配置至前部的第二部件552以横宽逐渐变宽的方式形成。而且，第一部件551大致水平地配置，但是第二部件552以仿形于罩部件82的方式前方下降地倾斜。

在此，图4是表示电子元件安装机1的机体内部的空气的流动的框架构造的侧视图。从空气供给装置5送入到机体内部的空气以避开位于正下方的梁部件49的方式沿左右的宽度方向分开，通过与罩部件82之间的间隙，如箭头所示流向下方(参照图3)。并且，在机体内部流向下方的空气进一步向前方扩散而流动。另一方面，与梁部件49碰撞而流向前方的空气沿着整流部件55流向机体前部。

整流部件55的开放的上方由罩部件82覆盖，因此整流部件55构成所谓筒形状的流路。因此，供给的空气在该空间中流动而向机体前部传送。流向机体前部的空气通过部件间的间隙而流向下方，进而从机体前部向后方侧扩散而流向作业空间100。此时，流动到机体前部的空气的一部分从元件开口部102流向机体外部。而且，从前后方向扩散的空气从形成在侧面中央部分的基板开口部101流出。但是，在沿机体的宽度方向并列设置电子元件安装机1的情况下，基板开口部101的位置与相邻的基板开口部101的位置接近，因此相互的流出空气碰撞而排出受到限制，机体内部的压力升高。

由此，根据本实施方式的电子元件安装机1，通过空气供给装置5供给到机体内部的空气不仅是风扇供给空气的方向，而且也由整流部件55向预定的方向引导。并且，空气在机体内部不偏斜而遍布整体，该机体内部的压力比机体外部的大气压高。因此，在风扇的运转期间，在基板开口部101及元件开口部102能够形成从机体内部向机体外部的空气的流动，能够防止浮游在空中的机体外部的尘埃侵入到机体内部，而且也能够将存在于机体内部的尘埃向外部排出。

在本实施方式中，通过这样调整由整流部件55供给的空气的流动方向而机体内部的压力整体升高。因此，空气遍布至机体内部的各个角落，因此不需要过度地使用输出大的风扇。而且，没有对基板开口部101、元件开口部102的开口面积进行调整的特别的结构，用于提高机体内部整体的压力的构造比现有例简单，而且也不需要作业者的特别的作业。

此外，在本实施方式中，可以是如前所述抑制了风扇的输出的空气的供给。并且，通过风扇送入的空气与梁部件49碰撞，或者由整流部件55改变方向地流动，因此以流速减弱的状态向作业空间100传送。由此，作业空间100内的流速慢，能够防止对电路基板的元件安装的影响。例如，能够避免由于空气的快速流动而使电路基板上的焊料干燥而妨碍电子元件的安装的情况。

接下来，说明电子元件安装机的第二实施方式。图5是表示本实施方式的主要部分的侧视图，对于与所述第一实施方式同样的结构，标注同一附图标记。而且，关于电子元件安装机的主要结构与所述第一实施方式相同。并且，在这样的本实施方式中，与所述第一实施方式同样地在罩部件82的上表面安装空气供给装置5(参照图1)，在梁部件49上设置整流部件56。该整流部件56是将薄壁的铁板折弯而形成为具有宽度方向的侧面部和底面部的槽形状的结构。

整流部件56分成前后2个，到中间位置为止的第一部件561的横宽大致固定，但是从该中间位置配置至前部的第二部件562以横宽逐渐变宽的方式形成。此外，第一部件561大致水平地配置，但是第二部件562以仿形于罩部件82的方式前方下降地倾斜。此外，本实施方式的整流部件56在第一部件561的侧面部形成分流部565。

分流部565是用于使在整流部件56内流动的空气的一部分向侧方流动的结构，形成在第一部件561的左右两侧，沿整流部件56的长度方向各形成2个部位。该分流部565构成为，在第一部件561的侧面形成切口而形成矩形形状的门567，以空气供给装置5所在的后方侧(附图右侧)为轴而向整流部件5的外侧折弯。但是，分流部565并非限定为这样的结构。例如，也可以改变对于第一部件561的切口的形成方式，同样矩形形状的门以前方侧为轴而向整流部件56的内侧折弯。而且，还可以是在第一部件561的侧面以门567的大小进行了切除而得到的结构。

因此，根据本实施方式的电子元件安装机，通过空气供给装置5供给到机体内部的空气以避开梁部件49的方式向左右外侧扩散，通过与罩部件82之间的间隙而向下方流动，进而向机体前部扩散而流向作业空间100(参照图4)。而且，供给的空气不仅是基于风扇的送风方向，而且也由整流部件56向机体前方引导。因此，与梁部件49碰撞而流向前方的空气沿着整流部件56流向机体前部，进而朝向下方并向机体后方扩散，而流向作业空间100。此时，沿着整流部件56流向前方的空气的一部分从分流部565向侧方流出，从宽度方向两侧流向下方的作业空间100。

由此，在本实施方式中，空气也遍布机体内部的整体，内部压力也比机体外部的大气压高。因此，在风扇的运转期间，在基板开口部101及元件开口部102能够形成从机体内部向机体外部的空气的流动，能够防止浮游在空中的机体外部的尘埃向机体内部侵入，而且也能够将存在于机体内部的尘埃向外部排出。尤其是在本实施方式中，能够形成通过了整流部件56的分流部565的空气的流动，而且空气遍布机体内部的整体，内部压力没有偏差地提高。

以上，说明了本发明的一实施方式，但是本发明没有限定于此，在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变更。

在所述实施方式中，空气供给装置5供给空气的方向设定为正下方，但是例如也可以将空气供给装置5倾斜设置，以向斜前方供给。由此，设置在机体的后部上表面而空气容易从空气供给装置5向机体内部整体流动。

另外，空气供给装置5的位置可以不是机体的后部上表面，而设置在前后中央部分并沿前后方向配置整流部件，或者设置在前部上表面而向后方配置整流部件。

另外，元件安装机可以是除前述的电子元件安装机以外的结构。

附图标记说明

1…电子元件安装机3…元件供给装置4…元件安装装置5…空气供给装置6…信号灯49…梁部件55…整流部件81…安装机主体82…罩部件100…作业空间101…基板开口部102…元件开口部。

Claims (6)

1.一种元件安装机，其特征在于，具有：

搬运装置，对基板进行搬运；

元件供给装置，收容有多个元件；

元件安装装置，将从所述元件供给装置取出的元件向所述搬运装置上的基板安装；

安装机主体，搭载所述搬运装置、所述元件供给装置及所述元件安装装置；

罩部件，与所述安装机主体成为一体而构成在局部具有开口部的机体；

空气供给装置，安装于所述罩部件，向机体内部供给空气；及

整流部件，设置在所述罩部件内，沿预定方向引导由所述空气供给装置供给的空气。

2.根据权利要求1所述的元件安装机，其特征在于，

所述空气供给装置安装在所述罩部件的上部，所述整流部件配置在所述作业空间的上部，沿前后方向引导从所述空气供给装置供给的空气的一部分。

3.根据权利要求2所述的元件安装机，其特征在于，

所述空气供给装置安装在所述罩部件的后部。

4.根据权利要求2或3所述的元件安装机，其特征在于，

所述空气供给装置以向下方供给空气的方式安装于所述罩部件，所述整流部件将从所述空气供给装置供给的空气的一部分向所述作业空间的前部引导。

5.根据权利要求4所述的元件安装机，其特征在于，

所述整流部件呈具有侧面部和底面部的槽形状。

6.根据权利要求5所述的元件安装机，其特征在于，

所述整流部件形成有使从后方流向前方的空气的一部分在中途分流的分流部。