DE112011103357B4

DE112011103357B4 - Elektronikbauteilmontiermaschine

Info

Publication number: DE112011103357B4
Application number: DE112011103357.5T
Authority: DE
Inventors: Jun Iisaka; Shigeto Oyama
Original assignee: Fuji Corp
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2010-10-05
Filing date: 2011-07-28
Publication date: 2024-03-21
Anticipated expiration: 2031-07-29
Also published as: WO2012046494A1; JP5450338B2; JP2012080003A; CN103125153A; CN103125153B; DE112011103357T5

Abstract

Elektronikbauteil-Montagemaschine (1), aufweisend:eine Plattentransportvorrichtung (36), die eine Mehrzahl von Plattentransporteinheiten (360f, 360r) beinhaltet, die eine Leiterplatte (Bf, Br) in einer Transporthöhe (C1) transportieren und die Leiterplatte (Bf, Br) in einem Montierbereich (Af, Ar) anhalten;eine Plattenhebevorrichtung (35), die eine Mehrzahl von Plattenhebeeinheiten (350f, 350r) beinhaltet, die die Leiterplatte (Bf, Br), die in dem Montierbereich (Af, Ar) angehalten wird, von der Transporthöhe (C1) zu einer Montierhöhe (C2), in der ein Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) an der Leiterplatte (Bf, Br) montiert wird, nach oben bewegen;eine Bauteilzuführvorrichtung (4), die das zu montierende Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) einer Ansaugposition (B1) zuleitet;einen Montierkopf (32), der eine Ansaugdüse (320) beinhaltet, die gemeinsam für eine Mehrzahl von Leiterplatten (Bf, Br) in einer Mehrzahl von Montierbereichen (Af, Ar) verwendet wird, das Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) in der Ansaugposition (B1) ansaugt und das Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) in einer Montierposition (B2, B2f, B2r) an der Leiterplatte (Bf, Br) in der Montierhöhe (C2) montiert; undeine Steuervorrichtung (7), die die Plattentransportvorrichtung (36), die Plattenhebevorrichtung (35), die Bauteilzuführvorrichtung (4) und den Montierkopf (32) steuert,wobei die Mehrzahl von Leiterplatten (Bf, Br) eine erste Leiterplatte (Bf) und eine zweite Leiterplatte (Br) beinhaltet, undwobei dann, wenn der Montierkopf (32) das Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) von der Ansaugposition (B1) zu der Montierposition (B2, B2f, B2r) auf der Leiterplatte (Bf, Br) von der ersten Leiterplatte (Bf) oder der zweiten Leiterplatte (Br), die weiter entfernt von der Ansaugposition (B1) ist, transportiert,die Steuervorrichtung (7) eine Höhe der Leiterplatte (Bf, Br), von der ersten Leiterplatte (Bf) oder der zweiten Leiterplatte (Br), die näher an der Ansaugposition (B1) ist, auf eine Wartehöhe (C3), die größer oder gleich der Transporthöhe (C1) und kleiner als die Montierhöhe (C2) ist, einstellt.

Description

Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft eine Elektronikbauteilmontiermaschine, die ein Elektronikbauteil an einer Leiterplatte montiert.
Hintergrund
Eine Elektronikbauteilmontiermaschine wird zum Montieren eines Elektronikbauteiles an einer Leiterplatte verwendet (siehe beispielsweise JP 2005 - 217 009 A und JP 2004 - 128 400 A ). In den letzten Jahren ist eine Elektronikbauteilmontiermaschine mit zwei Bahnen (Leiterplattentransportwege) in Gebrauch gekommen, um die Produktivität zu verbessern. 17 ist eine von rechts gegebene Ansicht einer Elektronikbauteilmontiermaschine aus dem Stand der Technik. Wie in 17 gezeigt ist, erstrecken sich zwei Bahnen L100f und L100r in Querrichtung. Die zwei Bahnen L100f und L100r sind parallel in Vorne-Hinten-Richtung angeordnet. Eine Plattentransportvorrichtung 101 der Elektronikbauteilmontiermaschine 100 beinhaltet zwei Plattentransporteinheiten 102f und 102r. Eine Leiterplatte 103f ist in die Plattentransporteinheit 102f gelegt, und eine Leiterplatte 103r ist in die Plattentransporteinheit 102r gelegt.
Eine Bauteilzuleitvorrichtung 104 ist an der Vorderseite der Plattentransportvorrichtung 101 angeordnet. Die Bauteilzuleitvorrichtung 104 leitet Elektronikbauteile 106f und 106r einer Ansaugposition 104a zu. Ein Montierkopf 105 transportiert die Elektronikbauteile 106f und 106r von der Ansaugposition 104a zu den Leiterplatten 103f und 103r.
Die Patentschriften DE 600 38 292 T2 , JP H05 - 235 598 A und JP 2001 - 237 596 A offenbaren weitere Elektronikbauteilmontiermaschinen aus dem stand der Technik.
Zusammenfassung der Erfindung
Technisches Problem
Wird das Elektronikbauteil 106r an der Leiterplatte 103r montiert, so kann die Leiterplatte 103r von einer Transporthöhe (Höhe, in der die Leiterplatte 103r von der Plattentransporteinheit 102r transportiert wird) zu einer Montierhöhe (Höhe, in der das Elektronikbauteil 106r an der Leiterplatte 103r montiert wird) von einer inneren Plattenhebeeinheit 108r nach oben gehoben werden. In der Montierhöhe wird die Leiterplatte 103r durch ein Paar von Klemmelementen 107r und die innere Plattenhebeeinheit 108r aus der vertikalen Richtung eingeklemmt. Mit anderen Worten, die Leiterplatte 103r wird in einem geklemmten Zustand fixiert.
Es ist in einem gewissen Umfang Zeit erforderlich, bis die Leiterplatten 103f und 103r von der Transporthöhe zu der Montierhöhe nach oben gehoben werden und in einem geklemmten Zustand fixiert sind. Aus diesem Grund tritt, wenn ein Herstellungszielobjekt (Montieren der Elektronikbauteile 106f und 106r in den Leiterplatten 103f und 103r) der Leiterplatten 103f und 103r von der Bahn L100r zu der Bahn L100f umgestellt wird, die Leiterplatte 103f der Bahn L100f in einen Klemmzustand ein, nachdem die Herstellung der Leiterplatte 103r der Bahn L100r beendet ist, sodass eine Auszeit in jenem Umfang auftritt.
Daher wird im Stand der Technik bewirkt, dass nicht nur die Leiterplatte 103r der Bahn L100r, deren Herstellung im Gang ist, sondern auch die Leiterplatte 103f der Wartebahn L100f in einen Klemmzustand befindlich sind. Dadurch wird die Auszeit infolge des Umstellens zwischen den Bahnen L100f und L100r verringert.
Aus diesem Grunde ist, wenn das Elektronikbauteil 106r an der inneren Leiterplatte 103r montiert wird, das Elektronikbauteil 106f, das an der vorderen Leiterplatte 103f montiert wird, ein Hindernis. Um daher dem montierten Elektronikbauteil 106f auszuweichen, wird ein Bewegungsweg A100 des Montierkopfes 105 derart eingestellt, dass er über dem Elektronikbauteil 106f kreuzt.
Der Bewegungsweg A100 beinhaltet jedoch einen Weg, der dem Elektronikbauteil 106f ausweicht. Aus diesem Grund wird eine Bewegungszeit des Montierkopfes 105 verlängert. Darüber hinaus wird ein Bewegungsabstand des Montierkopfes 105 verlängert. Des Weiteren nimmt der Leistungsverbrauch des Montierkopfes 105 zu. Wie oben im Stand der Technik ist ein Transportvorgang des Elektronikbauteiles 106r zu der inneren Leiterplatte 103r nicht effizient.
Es ist im Lichte der vorbeschriebenen Probleme die Elektronikbauteilmontiermaschine der vorliegenden Erfindung erfunden worden. Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Elektronikbauteilmontiermaschine bereitzustellen, bei der die Effizienz eines Transportvorganges eines Elektronikbauteiles zu einer von einer Ansaugposition entfernten Leiterplatte aus einer Mehrzahl von Leiterplatten hoch ist.
Lösung des Problems
(1) Um die vorbeschriebenen Probleme zu lösen, beinhaltet eine Elektronikbauteilmontiermaschine entsprechend der vorliegenden Erfindung: eine Plattentransportvorrichtung, die eine Mehrzahl von Plattentransporteinheiten beinhaltet, die eine Leiterplatte in einer Transporthöhe transportieren und die Leiterplatte in einem Montierbereich anhalten; eine Plattenhebevorrichtung, die eine Mehrzahl von Plattenhebeeinheiten beinhaltet, die die Leiterplatte, die in dem Montierbereich angehalten wird, von der Transporthöhe zu einer Montierhöhe, in der ein Elektronikbauteil an der Leiterplatte montiert wird, nach oben bewegen; eine Bauteilzuleitvorrichtung, die das zu montierende Elektronikbauteil einer Ansaugposition zuleitet; einen Montierkopf, der eine Ansaugdüse beinhaltet, die gemeinsam für eine Mehrzahl von Leiterplatten in einer Mehrzahl von Montierbereichen verwendet wird, das Elektronikbauteil in der Ansaugposition ansaugt und das Elektronikbauteil in einer Montierposition an der Leiterplatte in der Montierhöhe montiert; und eine Steuervorrichtung, die die Plattentransportvorrichtung, die Plattenhebevorrichtung, die Bauteilzuleitvorrichtung und den Montierkopf steuert, wobei die Mehrzahl von Leiterplatten eine erste Leiterplatte und eine zweite Leiterplatte beinhaltet, und wobei dann, wenn der Montierkopf das Elektronikbauteil von der Ansaugposition zu der Montierposition an - von der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte - der Leiterplatte, die weiter entfernt von der Ansaugposition ist, transportiert, die Steuervorrichtung eine Höhe - von der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte - der Leiterplatte, die näher an der Ansaugposition ist, in einer Wartehöhe, die größer oder gleich der Transporthöhe und kleiner als die Montierhöhe ist, einstellt.
Entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine der vorliegenden Erfindung stellt, wenn der Montierkopf das Elektronikbauteil zu der Leiterplatte (nachstehend genauer als „Leiterplatte, die von der Ansaugposition entfernt ist“ bezeichnet), die weiter entfernt von der Ansaugposition der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte ist, transportiert, die Steuervorrichtung eine Höhe der Leiterplatte (nachstehend genauer als „Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist“ bezeichnet), die näher an der Ansaugposition der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte ist, auf eine Wartehöhe ein. Aus diesem Grund ist es möglich, die Effizienz eines Transportvorganges des Elektronikbauteiles zu der Leiterplatte, die von der Ansaugposition entfernt ist, effizient zu vergrößern. Insbesondere ist es möglich, wenigstens eines zu erreichen von: (a) einer Verringerung einer Bewegungszeit des Montierkopfes, (b) einer Verringerung eines Bewegungsabstandes des Montierkopfes und (c) einer Verringerung des Leistungsverbrauchs des Montierkopfes.
(1-1) Vorzugsweise führt bei der Ausgestaltung von (1), wenn ein Montiervorgang des Montierens des Elektronikbauteils in der Leiterplatte, die weiter entfernt von der Ansaugposition ist, - von einem ersten Montiervorgang des Montierens des Elektronikbauteiles in der ersten Leiterplatte und einem zweiten Montiervorgang des Montierens des Elektronikbauteiles in der zweiten Leiterplatte - endet und ein Montiervorgang des Montierens des Elektronikbauteiles in der Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, - von dem ersten Montiervorgang und dem zweiten Montiervorgang - beginnt, die Steuervorrichtung bei dem Montiervorgang einen Ansaugvorgang, bei dem die Ansaugdüse das Elektronikbauteil aufnimmt, das zunächst in der Ansaugposition montiert wird, und einen Umstellvorgang, bei dem eine Höhe der Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, von der Wartehöhe zu der Montierhöhe umgestellt wird, parallel zueinander durch.
Hierbei bezeichnet der Begriff „parallel“ wenigstens einen Teil des Ansaugvorganges mit zeitlicher Überlappung wenigstens eines Teiles des Umstellvorganges. Entsprechend der vorliegenden Ausgestaltung ist es möglich, die Auszeit, die nicht zur Herstellung der Leiterplatte beiträgt, im Vergleich zu einem Fall zu verringern, in dem der Ansaugvorgang, bei dem die Ansaugdüse das Elektronikbauteil aufnimmt, das zuerst in der Ansaugposition montiert wird, beginnt, nachdem der Umstellvorgang endet, bei dem eine Höhe der Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, von der Wartehöhe zu der Montierhöhe umgestellt wird.
(1-2) Vorzugsweise bewegt bei der Ausgestaltung von (1) in einem Fall, in dem ein Montiervorgang des Montierens des Elektronikbauteiles in der Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, - von einem ersten Montiervorgang des Montierens des Elektronikbauteiles in der ersten Leiterplatte und einem zweiten Montiervorgang des Montierens des Elektronikbauteils in der zweiten Leiterplatte - nicht beendet ist, vor einer Beendigungszeit, wenn ein Montiervorgang des Montierens des Elektronikbauteiles in der Leiterplatte, die von der Ansaugposition entfernt ist, in Abhängigkeit von einer vorbestimmten Beendigungsbedingung des ersten Montierens und des zweiten Montierens endet, die Steuervorrichtung die Leiterplatte nahe an die Ansaugposition in einer Transportrichtung der Leiterplatte, sodass eine Gesamtlänge eines Bewegungsweges des Montierkopfes zur Verbindung der Montierposition, in der das Elektronikbauteil nicht an der Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, montiert ist, zu der Ansaugposition am kürzesten ist.
Dies bedeutet, dass bei der vorliegenden Ausgestaltung in einem Fall, in dem eine Leiterplatte, die ein Herstellungszielobjekt ist, von einer Leiterplatte (unfertig), die nahe an der Ansaugposition ist, zu einer Leiterplatte, die entfernt von der Ansaugposition ist, und wiederum zu einer Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, geändert wird, eine Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, vorab bewegt wird, bevor die Herstellung einer Leiterplatte, die entfernt von der Ansaugposition ist, endet (oder gleichzeitig mit dem Ende der Herstellung), sodass eine Gesamtlänge des Bewegungsweges des Montierkopfes zu der Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, am kürzesten ist. Entsprechend der vorliegenden Ausgestaltung ist es möglich, einen Bewegungsweg des Montierkopfes zu verkürzen, wenn wieder eine Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, hergestellt wird.
(1-3) Vorzugsweise beinhaltet bei der Ausgestaltung von (1) die Plattenhebevorrichtung eine erste Plattenhebeeinheit, die die erste Leiterplatte nach oben bewegt, und eine zweite Plattenhebeeinheit, die die zweite Leiterplatte nach oben bewegt, als die Mehrzahl von Plattenhebeeinheiten und beinhaltet des Weiteren ein erstes Klemmelement, das an einer oberen Seite der ersten Leiterplatte angeordnet ist und die erste Leiterplatte zwischen dem ersten Klemmelement und der ersten Plattenhebeeinheit aus einer vertikalen Richtung in der Montierhöhe einklemmt, und ein zweites Klemmelement, das an einer oberen Seite der zweiten Leiterplatte angeordnet ist und die zweite Leiterplatte zwischen dem zweiten Klemmelement und der zweiten Plattenhebeeinheit aus der vertikalen Richtung in der Montierhöhe einklemmt, wobei die Wartehöhe eine Höhe ist, in der die Maximalhöhe des Elektronikbauteiles, das an der Leiterplatte montiert ist, die näher an der Ansaugposition ist, - von der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte - zu der Maximalhöhe des Klemmelementes, das näher an der Ansaugposition des ersten Klemmelementes und des zweiten Klemmelementes ist, passt.
Entsprechend der vorliegenden Ausgestaltung ist die Wartehöhe auf eine Grenzhöhe eingestellt, in der das Elektronikbauteil nicht von dem Klemmelement aus, das nahe an der Ansaugposition ist, nach oben vorsteht. Daher ist es möglich, ein Umstellen von der Wartehöhe zu der Montierhöhe schnell durchzuführen. Wenn darüber hinaus das Elektronikbauteil zu der Leiterplatte, die entfernt von der Ansaugposition ist, transportiert wird, ist es nicht notwendig, dass der Montierkopf dem Elektronikbauteil ausweicht, das an der Leiterplatte nahe an der Ansaugposition montiert worden ist.
(2) Vorzugsweise beginnt bei der Ausgestaltung von (1) vor einer Beendigungszeit dann, wenn - von einem ersten Montiervorgang des Montierens des Elektronikbauteils an der ersten Leiterplatte und einem zweiten Montiervorgang des Montierens des Elektronikbauteils an der zweiten Leiterplatte - ein Montiervorgang des Montierens des Elektronikbauteils an der Leiterplatte, die von der Ansaugposition entfernt ist, entsprechend einer vorbestimmten Beendigungsbedingung endet, die Steuervorrichtung - von einem ersten Umstellvorgang, in dem eine Höhe der ersten Leiterplatte von der Wartehöhe zu der Montierhöhe umgestellt wird, und einem zweiten Umstellvorgang, in dem eine Höhe der zweiten Leiterplatte von der Wartehöhe zu der Montierhöhe umgestellt wird - einen Umstellvorgang, in dem eine Höhe der Leiterplatte nahe an der Ansaugposition von der Wartehöhe zu der Montierhöhe umgestellt wird. Entsprechend der vorliegenden Ausgestaltung ist es möglich, die Auszeit im Vergleich zu einem Fall zu verringern, in dem der Umstellvorgang, bei dem eine Höhe der Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, von der Wartehöhe zu der Montierhöhe umgestellt wird, beginnt, nachdem der Montiervorgang endet, bei dem das Elektronikbauteil an der Leiterplatte, die entfernt von der Ansaugposition ist, montiert wird.
(2-1) Vorzugsweise ist bei der Ausgestaltung von (2) die Beendigungsbedingung das Beenden des Montierens des Elektronikbauteiles in der Leiterplatte, die entfernt von der Ansaugposition ist. Entsprechend der vorliegenden Erfindung ist es möglich, die Auszeit infolge der Beendigung der Herstellung zu verringern.
(2-2) Vorzugsweise bringt bei der Ausgestaltung von (2) die Beendigungsbedingung ein Problem hinsichtlich des Montierens des Elektronikbauteils in der Leiterplatte, die entfernt von der Ansaugposition ist, mit sich. Entsprechend der vorliegenden Ausgestaltung ist es möglich, die Auszeit infolge dieses Problems zu verringern.
(2-3) Vorzugsweise ist bei der Ausgestaltung von (2) die Beendigungsbedingung das Aufbrauchen des Elektronikbauteiles für die Leiterplatte, die entfernt von der Ansaugposition ist. Entsprechend der vorliegenden Ausgestaltung ist es möglich, die Auszeit infolge des Aufbrauchens von Bauteilen zu verringern.
(2-4) Vorzugsweise beendet bei der Ausgestaltung von (2) vor der Beendigungszeit die Steuervorrichtung einen Umstellvorgang, bei dem eine Höhe der Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, von der Wartehöhe zu der Montierhöhe umgestellt wird.
Entsprechend der vorliegenden Ausgestaltung wird der Umstellvorgang, bei dem eine Höhe der Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, von der Wartehöhe zu der Montierhöhe umgestellt wird, beendet, bevor der Montiervorgang, bei dem das Elektronikbauteil an der Leiterplatte, die von der Ansaugposition entfernt ist, endet (oder ist gleichzeitig mit dem Ende). Aus diesem Grund ist es möglich, eine Auszeit im Vergleich zu einem Fall zu verringern, in dem der Umstellvorgang, bei dem eine Höhe der Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, von der Wartehöhe zu der Montierhöhe umgestellt wird, endet, nachdem der Montiervorgang endet, bei dem das Elektronikbauteil an der Leiterplatte, die entfernt von der Ansaugposition ist, montiert wird.
(3) Um die vorbeschriebenen Probleme zu lösen, beinhaltet eine Elektronikbauteilmontiermaschine der vorliegenden Erfindung: eine Plattentransportvorrichtung, die eine Mehrzahl von Plattentransporteinheiten beinhaltet, die eine Leiterplatte in einer Transporthöhe transportieren und die Leiterplatte in einem Montierbereich anhalten; eine Plattenhebevorrichtung, die eine Mehrzahl von Plattenhebeeinheiten beinhaltet, die die Leiterplatte, die in dem Montierbereich angehalten wird, von der Transporthöhe zu einer Montierhöhe, in der ein Elektronikbauteil an der Leiterplatte montiert wird, nach oben bewegen; eine Bauteilzuleitvorrichtung, die das zu montierende Elektronikbauteil einer Ansaugposition zuleitet; einen Montierkopf, der eine Ansaugdüse beinhaltet, die gemeinsam für eine Mehrzahl von Leiterplatten in einer Mehrzahl von Montierbereichen verwendet wird, das Elektronikbauteil in der Ansaugposition ansaugt und das Elektronikbauteil in einer Montierposition an der Leiterplatte in der Montierhöhe montiert; und eine Steuervorrichtung, die die Plattentransportvorrichtung, die Plattenhebevorrichtung, die Bauteilzuleitvorrichtung und den Montierkopf steuert, wobei die Mehrzahl von Leiterplatten eine erste Leiterplatte und eine zweite Leiterplatte beinhaltet, und wobei dann, wenn der Montierkopf das Elektronikbauteil von der Ansaugposition zu der Montierposition an - von der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte - der Leiterplatte, die weiter entfernt von der Ansaugposition ist, transportiert, die Steuervorrichtung die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte derart anordnet, dass diese nicht miteinander ausgerichtet sind, sodass - von der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte - die Leiterplatte, die näher an der Ansaugposition ist, einen Bewegungsweg des Montierkopfes bei einer Betrachtung von oben her nicht stört.
Entsprechend der vorliegenden Ausgestaltung ist die erste Leiterplatte derart angeordnet, dass sie mit der zweiten Leiterplatte nicht ausgerichtet ist. Aus diesem Grund stört, wenn die Leiterplatte, die von der Ansaugposition entfernt ist, hergestellt wird, die Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, nicht den Montierkopf, bei dem der Transport des Elektronikbauteiles im Gange ist. Es ist daher nicht notwendig, einen Weg vorzusehen, der der Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, in dem Bewegungsweg ausweicht. Im Ergebnis ist es möglich, die Effizienz des Transportvorganges des Elektronikbauteiles zu der Leiterplatte, die von der Ansaugposition entfernt ist, effizient zu vergrößern. Insbesondere ist es möglich, wenigstens eines vom Nachfolgenden zu erreichen: (a) eine Verringerung einer Bewegungszeit des Montierkopfes, (b) eine Verringerung eines Bewegungsabstandes des Montierkopfes und (c) eine Verringerung des Leistungsverbrauches des Montierkopfes.
(3-1) Vorzugsweise stellt bei der Ausgestaltung von (3) die Steuervorrichtung die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte derart ein, dass diese nicht miteinander in einer Gesamtlänge in einer Transportrichtung der Leiterplatte ausgerichtet sind. Entsprechend der vorliegenden Ausgestaltung ist es möglich, eine Störung der Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, durch den Bewegungsweg des Montierkopfes einfach und verlässlich zu verhindern.
(4) Vorzugsweise unterteilt bzw. trennt bei der Ausgestaltung nach einem von (1) bis (3) die Steuervorrichtung - von der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte - die Leiterplatte, die weiter entfernt von der Ansaugposition ist, in eine Mehrzahl von Einheitsbereichen, stellt eine Höhe des höchsten Elektronikbauteils von den Elektronikbauteilen, die in dem Einheitsbereich montiert werden, als Repräsentativhöhe des Einheitsbereiches ein und stellt einen Bewegungsweg des Montierkopfes auf Grundlage einer Horizontalkoordinate und der Repräsentativhöhe des Einheitsbereiches ein, wenn der Montierkopf das Elektronikbauteil von der Ansaugposition zu der Montierposition transportiert.
Entsprechend der vorliegenden Ausgestaltung wird es möglich, den Bewegungsweg genau im Vergleich zu einem Fall einzustellen, in dem die Steuervorrichtung den Bewegungsweg unter der Annahme einstellt, dass eine Gesamthöhe der Leiterplatte, die von der Ansaugposition entfernt ist, konstant ist. Aus diesem Grund ist es möglich, die Effizienz eines Transportvorganges des Elektronikbauteiles zu einer Montierposition der Leiterplatte, die von der Ansaugposition entfernt ist, effizient zu vergrößern. Darüber hinaus kann die vorliegende Ausgestaltung nicht nur für die Leiterplatte, die entfernt von der Ansaugposition ist, sondern auch für die Leiterplatte, die nahe an der Ansaugposition ist, verwendet werden.
(5) Die Ausgestaltung von (4) kann für eine Elektronikbauteilmontiermaschine verwendet werden, die eine einzelne Bahn wie auch eine Mehrzahl von Bahnen beinhaltet. In diesem Fall beinhaltet eine Elektronikbauteilmontiermaschine: eine Plattentransportvorrichtung, die eine Plattentransporteinheit beinhaltet, die eine Leiterplatte in einer Transporthöhe transportiert und die Leiterplatte in einem Montierbereich anhält; eine Plattenhebevorrichtung, die eine Mehrzahl von Plattenhebeeinheiten beinhaltet, die die Leiterplatte, die in dem Montierbereich angehalten wird, von der Transporthöhe zu einer Montierhöhe, in der ein Elektronikbauteil an der Leiterplatte montiert wird, nach oben bewegen; eine Bauteilzuleitvorrichtung, die das zu montierende Elektronikbauteil einer Ansaugposition zuführt; einen Montierkopf, der eine Ansaugdüse beinhaltet, die das Elektronikbauteil in der Ansaugposition ansaugt und das Elektronikbauteil in einer Montierposition der Leiterplatte mit der Montierhöhe montiert; und eine Steuereinheit, die die Plattentransportvorrichtung, die Plattenhebevorrichtung, die Bauteilzuleitvorrichtung und den Montierkopf steuert, wobei die Steuervorrichtung die Leiterplatte in eine Mehrzahl von Einheitsbereichen unterteilt bzw. trennt, eine Höhe des höchsten Elektronikbauteiles von den Elektronikbauteilen, die in dem Einheitsbereich montiert sind, als Repräsentativhöhe des Einheitsbereiches einstellt und einen Bewegungsweg des Montierkopfes auf Grundlage einer Horizontalkoordinate und der Repräsentativhöhe des Einheitsbereiches einstellt, wenn der Montierkopf das Elektronikbauteil von der Ansaugposition zu der Montierposition transportiert.
(6) Um die vorbeschriebenen Probleme zu lösen, beinhaltet eine Elektronikbauteilmontiermaschine der vorliegenden Erfindung: eine Plattentransportvorrichtung, die eine Mehrzahl von Plattentransporteinheiten beinhaltet, die eine Leiterplatte in einer Transporthöhe transportieren und die Leiterplatte in einem Montierbereich anhalten; eine Plattenhebevorrichtung, die eine Mehrzahl von Plattenhebeeinheiten beinhaltet, die die Leiterplatte, die in dem Montierbereich angehalten wird, von der Transporthöhe zu einer Montierhöhe, in der ein Elektronikbauteil an der Leiterplatte montiert wird, nach oben bewegen; eine Bauteilzuleitvorrichtung, die das zu montierende Elektronikbauteil einer Ansaugposition zuleitet; einen Montierkopf, der eine Ansaugdüse beinhaltet, die gemeinsam für eine Mehrzahl von Leiterplatten in einer Mehrzahl von Montierbereichen verwendet wird, das Elektronikbauteil in der Ansaugposition ansaugt und das Elektronikbauteil in einer Montierposition der Leiterplatte mit der Montierhöhe montiert; und eine Steuervorrichtung, die die Plattentransportvorrichtung, die Plattenhebevorrichtung, die Bauteilzuleitvorrichtung und den Montierkopf steuert, wobei die Mehrzahl von Leiterplatten eine erste Leiterplatte und eine zweite Leiterplatte beinhaltet, wobei die Anordnung der Elektronikbauteile in der ersten Leiterplatte zur Anordnung der Elektronikbauteile in der zweiten Leiterplatte passt, wobei die Steuervorrichtung sowohl eine Höhe der ersten Leiterplatte wie auch eine Höhe der zweiten Leiterplatte auf die Montierhöhe einstellt und wobei der Montierkopf abwechselnd die Elektronikbauteile in der Montierposition der ersten Leiterplatte und der Montierposition der zweiten Leiterplatte derart montiert, dass Horizontalkoordinaten hiervon einander entsprechen.
Bei der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte passen die Typen und die Anordnung der montierten Elektronikbauteile zueinander. Mit anderen Worten, die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte sind eine Leiterplatte vom selben Typ. Der Montierkopf montiert abwechselnd Elektronikbauteile an der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte derart, dass Horizontalkoordinaten hiervon einander entsprechen. Mit anderen Worten, die Typen der Elektronikbauteile passen zueinander. Aus diesem Grund transportiert der Montierkopf ein Elektronikbauteil vom selben Typ kontinuierlich zweimal.
Entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles sind viele gemeinsame Abschnitte zwischen einem kontinuierlichen Bewegungsweg des Montierkopfes bei der Herstellung der ersten Leiterplatte und einem Bewegungsweg des Montierkopfes bei der Herstellung der zweiten Leiterplatte vorhanden. Daher ist es möglich, die Effizienz eines Transportvorganges des Elektronikbauteiles zu erhöhen.
Vorteilhafte Effekte der Erfindung
Entsprechend der vorliegenden Erfindung ist es möglich, eine Elektronikbauteilmontiermaschine bereitzustellen, bei der die Effizienz eines Transportvorganges eines Elektronikbauteiles zu einer von einer Ansaugposition entfernten Leiterplatte von einer Mehrzahl von Leiterplatten hoch ist.
Kurzbeschreibung der Zeichnung

1 ist eine perspektivische Ansicht einer Elektronikbauteilmontiermaschine entsprechend einem ersten Ausführungsbeispiel.
2 ist eine Draufsicht auf dieselbe Elektronikbauteilmontiermaschine.
3 ist eine von rechts gegebene Ansicht derselben Elektronikbauteilmontiermaschine.
4 ist ein Blockdiagramm der Elektronikbauteilmontiermaschine entsprechend demselben Ausführungsbeispiel.
5 ist ein Zeitablaufdiagramm zur Darstellung von Bewegungen, wenn dieselbe Elektronikbauteilmontiermaschine eine Leiterplatte herstellt.
6 ist eine Draufsicht auf eine Elektronikbauteilmontiermaschine entsprechend einem zweiten Ausführungsbeispiel.
7 ist eine Draufsicht auf eine Elektronikbauteilmontiermaschine entsprechend einem dritten Ausführungsbeispiel.
8 ist ein schematisches Diagramm zur Darstellung eines Bewegungsweges eines Montierkopfes derselben Elektronikbauteilmontiermaschine.
9 ist ein schematisches Diagramm zur Darstellung eines Bewegungsweges eines Montierkopfes einer Elektronikbauteilmontiermaschine entsprechend einem vierten Ausführungsbeispiel.
10 ist eine partielle von der rechten Seite gegebene Ansicht (erste) einer Elektronikbauteilmontiermaschine entsprechend einem fünften Ausführungsbeispiel.
11 ist eine partielle von der rechten Seite gegebene Ansicht (zweite) derselben Elektronikbauteilmontiermaschine.
10 ist eine Draufsicht auf eine Elektronikbauteilmontiermaschine entsprechend einem sechsten Ausführungsbeispiel.
13 ist eine partielle von der rechten Seite gegebene Ansicht einer Elektronikbauteilmontiermaschine entsprechend einem siebten Ausführungsbeispiel.
14 ist eine perspektivische Ansicht einer Elektronikbauteilmontiermaschine entsprechend weiteren Ausführungsbeispielen.
15 ist eine perspektivische Ansicht eines Montierkopfes, nachdem eine Ansaugdüse derselben Elektronikbauteilmontiermaschine ausgetauscht ist.
16 ist eine partielle von der rechten Seite gegebene Ansicht einer Elektronikbauteilmontiermaschine, wenn drei Einheitsbereiche in einer ersten Leiterplatte eingestellt sind.
17 ist eine von der rechten Seite gegebene Ansicht einer Elektronikbauteilmontiermaschine aus dem Stand der Technik.

Beschreibung von Ausführungsbeispielen
Nachstehend werden Ausführungsbeispiele einer Elektronikbauteilmontiermaschine der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Erstes Ausführungsbeispiel
Mechanischer Aufbau der Elektronikbauteilmontiermaschine
Zunächst wird der mechanische Aufbau der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles beschrieben. In der nachfolgenden Zeichnung entspricht die linke Seite einer stromaufwärtigen Seite in einer Transportrichtung der Leiterplatte. Die rechte Seite entspricht einer stromabwärtigen Seite in der Transportrichtung einer Leiterplatte.
1 ist eine perspektivische Ansicht der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles. 2 ist eine Draufsicht auf dieselbe Elektronikbauteilmontiermaschine. 3 ist eine von der rechten Seite gegebene Ansicht derselben Elektronikbauteilmontiermaschine.
In 1 und 2 sind Elektronikbauteile nicht gezeigt. In 1 ist ein Gehäuse eines Moduls 3 in Durchsicht gezeigt. In 2 ist das Gehäuse des Moduls 3 nicht gezeigt. Des Weiteren werden ein Y-Richtungs-Gleiter 310, eine Y-Richtungs-Führungsschiene 312 und eine X-Richtungs-Führungsschiene 313 durch eine Punkt-Strich-Linie angedeutet. Darüber hinaus sind eine Ansaugposition B1, eine erste Leiterplatte Bf und eine zweite Leiterplatte Br schraffiert.
Wie in 1 bis 3 gezeigt ist, beinhaltet eine Elektronikbauteilmontiermaschine 1 eine Basis 90, ein Modul 3 und eine Bauteilzuleitvorrichtung 4. Sowohl auf der linken wie auch der rechten Seite der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 ist eine Mehrzahl von Elektronikbauteilmontiermaschinen (nicht gezeigt) in Reihe angeordnet. Mit anderen Worten, Elektronikbauteile Pf und Pr werden in Stufen bzw. Phasen an der ersten Leiterplatte Bf, die entlang einer ersten Bahn Lf läuft, und der zweiten Leiterplatte Br, die entlang einer zweiten Bahn Lr läuft, durch eine Mehrzahl von Elektronikbauteilmontiermaschinen, die in Reihe angeordnet sind, montiert.
Basis 90 und Bauteilzuleitvorrichtung 4
Die Basis 90 weist die Form eines kuboiden Kastens auf. Die Basis 90 ist an einem Boden F einer Produktionsstätte angeordnet. Die Bauteilzuleitvorrichtung 4 ist an einer vorderen oberen Seite der Basis 90 angeordnet. Die Bauteilzuleitvorrichtung 4 beinhaltet eine Mehrzahl von Zuführern 45 vom Kassettentyp. Eine Mehrzahl von Elektronikbauteilen Pf und Pr ist in den Zuführern 45 vom Kassettentyp eingebaut. Die Ansaugposition B1 ist auf den rückwärtigen Endabschnitt der Zuführer 45 vom Kassettentyp eingestellt. Die Zuführer 45 vom Kassettentyp leiten die Elektronikbauteile Pf und Pr, die Montierzielobjekte sind, der Ansaugposition B1 zu.
Modul 3
Das Modul 3 beinhaltet eine Plattenklemmvorrichtung 30, einen XY-Roboter 31, einen Montierkopf 32, eine Bauteilkamera 34, eine Plattenhebevorrichtung 35, eine Plattentransportvorrichtung 36, eine Steuervorrichtung (nicht gezeigt) und eine Bildverarbeitungsvorrichtung (nicht gezeigt).
Plattenklemmvorrichtung 30
Die Plattenklemmvorrichtung 30 beinhaltet eine Fixierwand 300, eine erste bewegliche Wand 301f, eine zweite bewegliche Wand 301r, ein Paar von linken und rechten Führungsschienen 303L und 303R, ein Paar von vorderen und rückwärtigen ersten Klemmelementen 304f, und ein Paar von vorderen und rückwärtigen zweiten Klemmelementen 304r sowie einen Sockel 305.
Der Sockel 305 weist die Form einer rechteckigen Platte auf. Der Sockel 305 ist an der Basis 90 angeordnet. Ein Paar von linken und rechten Führungsschienen 303L und 303R erstreckt sich in der Vorne-Hinten-Richtung. Ein Paar von linken und rechten Führungsschienen 303L und 303R ist derart angeordnet, dass es voneinander in einer linken Kante und einer rechten Kante der oberen Oberfläche des Sockels 305 beabstandet ist.
Die Fixierwand 300 ist an der vorderen Kante der oberen Oberfläche des Sockels 305 errichtet. Die Fixierwand 300 weist die Form einer C-Platte auf, die nach unten geöffnet ist. Beide Enden der C-förmigen Fixierwand 300 sind mit vorderen Enden eines Paares von linken und rechten Führungsschienen 303L und 303R verbunden.
Die erste bewegliche Wand 301f ist an der rückwärtigen Seite der Fixierwand 300 angeordnet. Die erste bewegliche Wand 301f weist die Form einer C-Platte auf, die nach unten geöffnet ist. Beide C-förmigen Enden der ersten beweglichen Wand 301f sind in einem Paar von linken und rechten Führungsschienen 303L und 303R derart eingebaut, dass sie in Vorne-Hinten-Richtung gleitverschieblich sind.
Die zweite bewegliche Wand 301 r ist an der rückwärtigen Seite der ersten beweglichen Wand 301f angeordnet. Die zweite bewegliche Wand 301 r weist die Form einer C-Platte auf, die nach unten geöffnet ist. Beide C-förmigen Enden der zweiten beweglichen Wand 301 r sind in einem Paar von linken und rechten Führungsschienen 303L und 303R derart eingebaut, dass sie in Vorne-Hinten-Richtung gleitverschieblich sind.
Ein Paar von vorderen und rückwärtigen ersten Klemmelementen 304f weist die Form eines Prismas auf, das in Querrichtung lang ist. Das vordere erste Klemmelement 304f ist an einer oberen Kante der Fixierwand 300 angeordnet, und das rückwärtige erste Klemmelement 304f ist an einer vorderen oberen Kante der ersten beweglichen Wand 301f angeordnet.
Ein Paar von vorderen und rückwärtigen zweiten Klemmelementen 304r weist die Form eines Prismas auf, das in Querrichtung lang ist. Das vordere zweite Klemmelement 304r ist an einer rückwärtigen oberen Kante der ersten beweglichen Wand 301f angeordnet, und das rückwärtige zweite Klemmelement 304r ist an einer oberen Kante der zweiten beweglichen Wand 301 r angeordnet.
Die erste bewegliche Wand 301f wird von einem ersten Transportbreitenänderungsmotor, der nachstehend noch beschrieben wird, angetrieben, und die zweite bewegliche Wand 301 r wird unabhängig davon von einem zweiten Transportbreitenänderungsmotor, der nachstehend noch beschrieben wird, angetrieben. Aus diesem Grund können ein Paar von vorderen und rückwärtigen ersten Klemmelementen 304f und ein Paar von vorderen und rückwärtigen zweiten Klemmelementen 304r die erste Leiterplatte Bf und die zweite Leiterplatte Br mit unterschiedlichen Breiten in Vorne-Hinten-Richtung einklemmen.
Plattentransportvorrichtung 36
Die Plattentransportvorrichtung 36 beinhaltet eine erste Plattentransporteinheit 360f und eine zweite Plattentransporteinheit 360r. Die erste Plattentransporteinheit 360f und die zweite Plattentransporteinheit 360r sind in dem Konzept einer „Plattentransporteinheit“ der vorliegenden Erfindung beinhaltet.
Die erste Bahn Lf ist in der ersten Plattentransporteinheit 360f partioniert. Die erste Plattentransporteinheit 360f beinhaltet ein Paar von vorderen und rückwärtigen Förderbändern. Das vordere Förderband ist an der rückwärtigen Oberfläche der Fixierwand 300 angeordnet, und das rückwärtige Förderband ist an der vorderen Oberfläche der ersten beweglichen Wand 301f angeordnet. Die erste Leiterplatte Bf ist zwischen ein Paar von vorderen und rückwärtigen Förderbändern gelegt. Die erste Leiterplatte Bf wird von links nach rechts entlang der ersten Bahn Lf durch die ersten Plattentransporteinheit 360f transportiert.
Die zweite Bahn Lr ist in der zweiten Plattentransporteinheit 360r partioniert. Die zweite Plattentransporteinheit 360r beinhaltet ein Paar von vorderen und rückwärtigen Förderbändern. Das vordere Förderband ist an der rückwärtigen Oberfläche der ersten beweglichen Wand 301f angeordnet, und das rückwärtige Förderband ist an der vorderen Oberfläche der zweiten beweglichen Wand 301 r angeordnet. Die zweite Leiterplatte Br liegt zwischen einem Paar von vorderen und rückwärtigen Förderbändern. Die zweite Leiterplatte Br wird von links nach rechts entlang der zweiten Bahn Lr durch die zweite Plattentransporteinheit 360r transportiert.
Plattenhebevorrichtung 35
Die Plattenhebevorrichtung 35 beinhaltet eine erste Plattenhebeeinheit 350f und eine zweite Plattenhebeeinheit 350r. Die erste Plattenhebeeinheit 350f und die zweite Plattenhebeeinheit 350r sind in dem Konzept einer „Plattenhebeeinheit“ der vorliegenden Erfindung beinhaltet.
Wie hauptsächlich in 3 gezeigt ist, ist die erste Plattenhebeeinheit 350f zwischen einem Paar von vorderen und rückwärtigen ersten Klemmelementen 304f angeordnet. Die erste Plattenhebeeinheit 350f beinhaltet einen ersten Kugelschraubenabschnitt bzw. Umlaufspindelabschnitt 351f, einen ersten Stütztisch 352f und eine Mehrzahl von ersten Stützstiften 353f. Der erste Stütztisch 352f weist die Form einer rechteckigen Platte auf. Der erste Stütztisch 352f kann von dem ersten Kugelschraubenabschnitt bzw. Umlaufspindelabschnitt 351f nach oben und nach unten bewegt werden. Eine Mehrzahl von ersten Stützstiften 353f ist an der oberen Oberfläche des ersten Stütztisches 352f angeordnet. Eine Mehrzahl von ersten Stützstiften 353f kann die untere Oberfläche der ersten Leiterplatte Bf stützen. Die zweite Plattenhebeeinheit 350r ist zwischen einem Paar von vorderen und rückwärtigen zweiten Klemmelementen 304r angeordnet. Eine Ausgestaltung der zweiten Plattenhebeeinheit 350r ist die gleiche wie die Ausgestaltung der ersten Plattenhebeeinheit 350f.
Eine Höhe der ersten Leiterplatte Bf kann zwischen einer Transporthöhe C1, einer Montierhöhe C2 und einer Wartehöhe C3 durch die erste Plattenhebeeinheit 350f umgestellt werden. In der Transporthöhe C1 wird die erste Leiterplatte Bf von der ersten Plattentransporteinheit 360f gestützt. Die Montierhöhe C2 ist derart eingestellt, dass sie größer als die Transporthöhe C1 ist. In der Montierhöhe C2 ist die erste Leiterplatte Bf durch ein Paar von vorderen und rückwärtigen ersten Klemmelementen 304f und eine Mehrzahl von ersten Stützstiften 353f aus der vertikalen Richtung eingeklemmt. Die Wartehöhe C3 ist derart eingestellt, dass sie größer als die Transporthöhe C1 ist, und ist zudem derart eingestellt, dass sie kleiner als die Montierhöhe C2 ist. In der Wartehöhe C3 ist die erste Leiterplatte Bf von einer Mehrzahl von ersten Stützstiften 353f gestützt. In der Wartehöhe C3 passt die Maximalhöhe des Elektronikbauteils Pf, das an der ersten Leiterplatte Pf montiert worden ist, zu der Maximalhöhe eines Paares von vorderen und rückwärtigen ersten Klemmelementen 304f.
XY-Roboter 31
Eine X-Richtung entspricht der Querrichtung, eine Y-Richtung entspricht der Vorne-Hinten-Richtung, und eine Z-Richtung entspricht der Vertikalrichtung. Der XY-Roboter 31 beinhaltet einen Y-Richtungs-Gleiter 310, einen X-Richtungs-Gleiter 311, ein Paar von linken und rechten Y-Richtungs-Führungsschienen 312 und ein Paar von oberen und unteren X-Richtungs-Führungsschienen 313.
Ein Paar von linken und rechten Y-Richtungs-Führungsschienen 312 ist an einer oberen Fläche des inneren Raumes des Gehäuses des Moduls 3 angeordnet. Der Y-Richtungs-Gleiter 310 weist die Form eines Blockes auf, der in Querrichtung lang ist. Der Y-Richtungs-Gleiter 310 ist in ein Paar von linken und rechten Y-Richtungs-Führungsschienen 312 derart eingebaut, dass er in Vorne-Hinten-Richtung gleitverschieblich ist. Ein Paar von oberen und unteren X-Richtungs-Führungsschienen 313 ist an der vorderen Oberfläche des Y-Richtungs-Gleiters 310 angeordnet. Der X-Richtungs-Gleiter 311 weist die Form einer rechteckigen Platte auf. Der X-Richtungs-Gleiter 311 ist in ein Paar von oberen und unteren X-Richtungs-Führungsschienen 313 derart eingebaut, dass er in Querrichtung gleitverschieblich ist.
Montierkopf 32 und Bauteilkamera 34
Der Montierkopf 32 ist in den X-Richtungs-Gleiter 311 eingebaut. Daher kann der Montierkopf 32 in den Vorne-Hinten- und Quer-Richtungen von dem XY-Roboter 31 bewegt werden. Darüber hinaus ist der Montierkopf 32 nach unten in Bezug auf den X-Richtungs-Gleiter 311 durch einen Z-Achsen-Motor (nicht gezeigt) gleitverschieblich. Ein zylindrischer Halter (nicht gezeigt) steht von der unteren Oberfläche des Montierkopfes 32 vor. Der Halter kann um die Achse (θ-Richtung) von einem θ-Achsen-Motor (nicht gezeigt) gedreht werden. Der Halter ist mit einer Ansaugdüse 320 versehen. Negativer Druck oder positiver Druck wird der Ansaugdüse 320 durch ein Rohr (nicht gezeigt) zugeleitet.
Die Bauteilkamera 34 ist an der vorderen Seite der Fixierwand 300 angeordnet. Ein Bereich, der von der Bauteilkamera 34 abgebildet wird, ist eine obere Seite der Bauteilkamera 34. Die Ansaugdüse 320 (das heißt der Montierkopf 32), die die Elektronikbauteile Pf und Pr ansaugt, läuft über die Bauteilkamera 34. Zu diesem Zeitpunkt wird ein Ansaugzustand der Elektronikbauteile Pf und Pr durch die Ansaugdüse 320 abgebildet.
Elektronischer Aufbau der Elektronikbauteilmontiermaschine
Als Nächstes wird der elektronische Aufbau der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles beschrieben. 4 ist ein Blockdiagramm der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles. Wie in 4 gezeigt ist, beinhaltet eine Steuervorrichtung 7 einen Computer 70 und eine Mehrzahl von Antriebsschaltungen. Der Computer 70 beinhaltet eine Eingabe- und Ausgabe-Schnittstelle 700, eine Bedieneinheit 701 und eine Einheit 702.
Die Eingabe- und Ausgabe-Schnittstelle 700 ist elektrisch mit einem ersten Transportbreitenänderungsmotor 309f und einem zweiten Transportbreitenänderungsmotor 309r der Plattenklemmvorrichtung 30, einem ersten Hebemotor 359f und einem zweiten Hebemotor 359r der Plattenhebevorrichtung 35, einem ersten Transportmotor 369f und einem zweiten Transportmotor 369r der Plattentransportvorrichtung 36, einem X-Achsen-Motor 319a und einem Y-Achsen-Motor 319b des XY-Roboters 31 und einem Z-Achsen-Motor 329a und einem θ-Achsen-Motor 329b des Montierkopfes 32 jeweils über die Antriebsschaltungen verbunden. Die Eingabe- und Ausgabe-Schnittstelle 700 ist elektronisch mit einer Bildverarbeitungsvorrichtung 8 verbunden. Die Bildverarbeitungsvorrichtung 8 ist elektronisch mit der Bauteilkamera 34 verbunden.
Signale aus den jeweiligen Vorrichtungen der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 werden intensiv an den Computer 70 übertragen. Die Einheit 702 speichert verschiedene Programme, so beispielsweise ein Herstellungsprogramm, das zum Montieren der Elektronikbauteile Pf und Pr benötigt wird. Darüber hinaus speichert die Einheit 702 die Transporthöhe C1, die Transporthöhe C2, die Wartehöhe C3, die Herstellungszeit und die Anzahl von herzustellenden ersten Leiterplatten Bf und zweiten Leiterplatten Br, den Typ, die Anzahl und die Koordinaten der Elektronikbauteile Pf und Pr und dergleichen mehr. Die Bedieneinheit 701 nimmt eine Herstellung der ersten Leiterplatte Bf und der zweiten Leiterplatte Br auf Grundlage des Herstellungsprogramms vor.
Bewegung der Elektronikbauteilmontiermaschine
Als Nächstes folgt eine Beschreibung einer Bewegung der Elektronikbauteilmontiermaschine der vorliegenden Erfindung, wenn eine Leiterplatte hergestellt wird. Die Bewegung der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles beinhaltet, wenn eine Leiterplatte hergestellt wird, einen zweiten Klemmvorgang, einen zweiten Montiervorgang, einen ersten Wartevorgang, einen ersten Umstellvorgang und einen ersten Montiervorgang. 5 ist ein Zeitablaufdiagramm einer Bewegung der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles, wenn eine Leiterplatte hergestellt wird.
Zweiter Klemmvorgang
Beim zweiten Klemmvorgang wird zunächst, wie in 2 gezeigt ist, die zweite Leiterplatte Br zu einem zweiten Montierbereich Ar bewegt. Darüber hinaus ist der zweite Montierbereich Ar in dem Konzept eines „Montierbereiches“ der vorliegenden Erfindung beinhaltet. Insbesondere wird, wie in 4 gezeigt ist, der zweite Transportmotor 369r der Plattentransportvorrichtung 36 von der Steuervorrichtung 7 angetrieben. Mit anderen Worten, es wird, wie in 1 gezeigt ist, ein Paar von vorderen und rückwärtigen Förderbändern der zweiten Plattentransporteinheit 360r drehbar bewegt. Darüber hinaus wird die zweite Leiterplatte Br an einem Paar von vorderen und rückwärtigen Förderbändern zu dem zweiten Montierbereich Ar bewegt.
Als Nächstes wird in dem zweiten Montierbereich Ar, wie in 3 gezeigt ist, die zweite Leiterplatte Br von der Transporthöhe C1 zu der Montierhöhe C2 nach oben bewegt. Insbesondere treibt, wie in 4 gezeigt ist, die Steuervorrichtung 7 den zweiten Hebemotor 359r der Plattenhebevorrichtung 35 an. Mit anderen Worten, es wird, wie in 3 gezeigt ist, die zweite Leiterplatte Br von der zweiten Plattentransporteinheit 360r durch eine Mehrzahl von zweiten Stützstiften 353r der zweiten Plattenhebeeinheit 350r gehoben. Zudem wird die zweite Leiterplatte Br durch ein Paar von vorderen und rückwärtigen zweiten Klemmelementen 304r und eine Mehrzahl von zweiten Stützstiften 353r aus der vertikalen Richtung eingeklemmt. Dies bedeutet, dass die zweite Leiterplatte Br in einem Klemmzustand ist.
Zweiter Montiervorgang
Bei dem zweiten Montiervorgang wird, wie in 3 gezeigt ist, das Elektronikbauteil Pr an der zweiten Leiterplatte Br montiert. Insbesondere treibt, wie in 4 gezeigt ist, die Steuervorrichtung 7 den X-Achsen-Motor 319a, den Y-Achsen-Motor 319b, den Z-Achsen-Motor 329a und den θ-Achsen-Motor 329b an. Mit anderen Worten, es wird, wie in 3 gezeigt ist, zunächst das Elektronikbauteil Pr an der Ansaugposition B1 durch die Ansaugdüse 320 des Montierkopfes 32 angesaugt. Als Nächstes wird der Montierkopf 32 zu der Montierposition B2 entlang eines Bewegungsweges A1 bewegt, der über die Bauteilkamera 34 läuft. Darüber hinaus wird das Elektronikbauteil Pr in der Montierposition B2 montiert.
Erster Wartevorgang
Der erste Wartevorgang wird parallel zu dem zweiten Montiervorgang durchgeführt. Wird die erste Leiterplatte Bf von der stromaufwärtigen Seite der ersten Bahn Lf her bewegt, so wird zunächst die erste Leiterplatte Bf zu dem ersten Montierbereich Af bewegt und angehalten, wie in 2 gezeigt ist, und zwar auf dieselbe Weise, wie die zweite Leiterplatte Br beim zweiten Klemmvorgang.
Darüber hinaus ist der erste Montierbereich Af in dem Konzept eines „Montierbereiches“ der vorliegenden Erfindung beinhaltet. Als Nächstes wird, wie in 3 gezeigt ist, die erste Leiterplatte Bf in dem ersten Montierbereich Af auf dieselbe Weise wie die zweite Leiterplatte Br beim zweiten Klemmvorgang nach oben gehoben. Das nach oben erfolgende Heben der ersten Leiterplatte Bf wird nicht bis zu der Montierhöhe C2, sondern bis zu der Wartehöhe C3 vorgenommen. Aus diesem Grund steht das Elektronikbauteil Pf, das an der ersten Leiterplatte Bf montiert ist, nicht von einem Paar von vorderen und rückwärtigen ersten Klemmelementen 304f vor. Daher ist es nicht notwendig, einen Weg bereitzustellen, um dem Elektronikbauteil Pf in dem Bewegungsweg A1 des Montierkopfes 32 auszuweichen.
Erster Umstellvorgang
Der erste Umstellvorgang wird parallel zur Beendigung des zweiten Montiervorganges durchgeführt. Der zweite Montiervorgang endet als Beendigungsbedingung, bei der das Montieren des Elektronikbauteiles Pr in der zweiten Leiterplatte Br fertiggestellt ist. Die Steuervorrichtung 7 beginnt mit dem ersten Umstellvorgang, wenn die Anzahl von Elektronikbauteilen Pr, die nicht montiert sind, kleiner oder gleich einer vorbestimmten Anzahl ist. Beim ersten Umstellvorgang wird, wie in 3 gezeigt ist, die erste Leiterplatte Bf von der Wartehöhe C3 zu der Montierhöhe C2 nach oben bewegt. Insbesondere wird, wie in 4 gezeigt ist, der erste Hebemotor 359f der Plattenhebevorrichtung 35 von der Steuervorrichtung 7 angetrieben. Mit anderen Worten, die erste Leiterplatte Bf wird von einer Mehrzahl von ersten Stützstiften 353f der ersten Plattenhebeeinheit 350f nach oben bewegt. Zusätzlich wird die erste Leiterplatte Bf von einem Paar von vorderen und rückwärtigen ersten Klemmelementen 304f und einer Mehrzahl von ersten Stützstiften 353f aus der Vertikalrichtung eingeklemmt. Mit anderen Worten, die erste Leiterplatte Bf ist in einem Klemmzustand. Der erste Umstellvorgang endet gleichzeitig mit der Beendigung des zweiten Montiervorganges.
Erster Montiervorgang
Bei dem ersten Montiervorgang wird das Elektronikbauteil Pf an der ersten Leiterplatte Bf, wie in 3 gezeigt ist, auf dieselbe Weise wie beim zweiten Montiervorgang montiert. Der zweite Klemmvorgang wird parallel zum ersten Montiervorgang durchgeführt. Mit anderen Worten, die zweite Leiterplatte Br, die hergestellt worden ist, wird aus dem zweiten Montierbereich Ar heraustransportiert, und es wird eine neue zweite Leiterplatte Br in den zweiten Montierbereich Ar transportiert. Zusätzlich wird die neue zweite Leiterplatte Br in einem Klemmzustand gehalten.
Funktionelle Effekte
Als Nächstes werden funktionelle Effekte der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles beschrieben. Entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles stellt, wie in 3 gezeigt ist, wenn der Montierkopf 32 das Elektronikbauteil Pr zu der zweiten Leiterplatte Br transportiert, die Steuervorrichtung 7 die Höhe der ersten Leiterplatte Bf auf die Wartehöhe C3 ein. Aus diesem Grund ist es möglich, die Effizienz eines Transportvorganges des Elektronikbauteiles Pr zu der zweiten Leiterplatte Br zu vergrößern. Insbesondere ist es möglich, eine Bewegungszeit des Montierkopfes 32 zu verkürzen. Zusätzlich ist es möglich, einen Bewegungsabstand des Montierkopfes 32 zu verkürzen. Des Weiteren ist es möglich, einen Leistungsverbrauch des Montierkopfes 32 zu verringern.
Darüber hinaus wird entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des ersten Ausführungsbeispieles, wie in 3 gezeigt ist, die Wartehöhe C3 auf eine Grenzhöhe eingestellt, bei der das Elektronikbauteil Pf nicht von dem vorderen ersten Klemmelement 304f nach oben vorsteht. Daher wird es möglich, ein Umstellen von der Wartehöhe C3 zu der Montierhöhe C2 schnell durchzuführen. Wenn darüber hinaus das Elektronikbauteil Pr zu der zweiten Leiterplatte Br transportiert wird, ist es nicht nötig, dass der Montierkopf 32 dem Elektronikbauteil Pf, das an der ersten Leiterplatte Bf montiert worden ist, ausweicht.
Darüber hinaus beginnt entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles, wie in 5 gezeigt ist, die Steuervorrichtung 7 mit dem ersten Umstellvorgang, bevor der zweite Montiervorgang endet. Aus diesem Grund ist es möglich, die Auszeit im Vergleich zu einem Fall zu verringern, in dem der erste Umstellvorgang beginnt, nachdem der zweite Montiervorgang endet.
Darüber hinaus beendet entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles, wie in 5 gezeigt ist, die Steuervorrichtung 7 den ersten Umstellvorgang gleichzeitig mit der Beendigung des zweiten Montiervorganges. Daher ist es möglich, die Auszeit im Vergleich zu einem Fall zu verringern, in dem der erste Umstellvorgang endet, nachdem der zweite Montiervorgang endet.
Des Weiteren ist entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles eine Beendigungsbedingung des zweiten Montiervorganges die Fertigstellung des Montierens des Elektronikbauteiles Pr in der zweiten Leiterplatte Br. Aus diesem Grund ist es möglich, die Auszeit infolge der Fertigstellung der Herstellung der zweiten Leiterplatte Br zu verringern.
Zweites Ausführungsbeispiel
Der Unterschied zwischen der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles und der Elektronikbauteilmontiermaschine des ersten Ausführungsbeispieles besteht darin, dass der erste Montierbereich und der zweite Montierbereich derart eingestellt sind, dass sie in einer Gesamtlänge in Querrichtung nicht miteinander ausgerichtet sind. Es wird nachstehend nur der Unterschied beschrieben.
6 ist eine Draufsicht auf die Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles. Darüber hinaus sind Abschnitte in Entsprechung zu denjenigen von 2 mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. In 6 sind das Gehäuse des Moduls 3, der Y-Richtungs-Gleiter, die Y-Richtungs-Führungsschiene und die X-Richtungs-Führungsschiene nicht gezeigt. Darüber hinaus sind die Ansaugposition B1, die erste Leiterplatte Bf und die zweite Leiterplatte Br schraffiert.
Wie in 6 gezeigt ist, ist der erste Montierbereich Af auf der rechten Seite (stromabwärtige Seite) der Basis 90 eingestellt. Im Gegensatz hierzu ist der zweite Montierbereich Ar auf der linken Seite (stromaufwärtige Seite) der Basis 90 eingestellt. Es ist kein überlappender Abschnitt zwischen dem ersten Montierbereich Af und dem zweiten Montierbereich Ar bei einer Betrachtung von der Vorderseite oder der Rückseite her vorhanden.
Bei der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles weist ein Abschnitt, der der Ausgestaltung gemeinsam ist, denselben funktionellen Effekt wie bei der Elektronikbauteilmontiermaschine des ersten Ausführungsbeispieles auf. Darüber hinaus stört entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles die erste Leiterplatte Bf den Bewegungsweg A1 des Montierkopfes 32 bei der Herstellung der zweiten Leiterplatte Br bei einer Betrachtung von oben her nicht. Aus diesem Grund ist es möglich, die Effizienz eines Transportvorganges des elektronischen Bauteiles zu der zweiten Leiterplatte Br zu vergrößern. Insbesondere ist es möglich, eine Bewegungszeit des Montierkopfes 32 zu verkürzen. Darüber hinaus ist es möglich, einen Bewegungsabstand des Montierkopfes 32 zu verkürzen. Des Weiteren ist es möglich, den Leistungsverbrauch des Montierkopfes 32 zu verringern.
Drittes Ausführungsbeispiel
Der Unterschied zwischen der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles und der Elektronikbauteilmontiermaschine des ersten Ausführungsbeispieles besteht darin, dass ein Bewegungsweg des Montierkopfes bei dem zweiten Montiervorgang auf Grundlage von neun Einheitsbereichen der zweiten Leiterplatte eingestellt wird. Nachstehend wird der Unterschied beschrieben.
7 ist eine Draufsicht auf eine Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles. Darüber hinaus sind Abschnitte entsprechend denjenigen in 2 mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. 8 ist ein schematisches Diagramm eines Bewegungsweges des Montierkopfes derselben Elektronikbauteilmontiermaschine. In 7 sind das Gehäuse des Moduls 3, der Y-Richtungs-Gleiter, die Y-Richtungs-Führungsschiene und die X-Richtungs-Führungsschiene nicht gezeigt. Darüber hinaus sind die Ansaugposition B1, die erste Leiterplatte Bf und die zweite Leiterplatte Br schraffiert.
In einem Fall, in dem das Elektronikbauteil Pr an der Montierposition B2 beim zweiten Montiervorgang, wie in 7 gezeigt ist, montiert wird, wird die erste Leiterplatte Bf in der Wartehöhe C3, wie in 3 gezeigt ist, gehalten. Aus diesem Grund ist es nicht notwendig, dass der Montierkopf 32 dem Elektronikbauteil Pf, das an der ersten Leiterplatte Bf montiert worden ist, ausweicht.
Es tritt jedoch ein Fall auf, bei dem das Elektronikbauteil Pr bereits zwischen der Bauteilkamera 34 und der Montierposition B2 montiert worden ist. In diesem Fall ist es nicht notwendig, dem montierten Elektronikbauteil Pr auszuweichen.
Daher trennt bzw. unterteilt die Steuervorrichtung die zweite Leiterplatte Br in neun Einheitsbereiche Br11 bis Br33. Darüber hinaus entspricht in dem Einheitsbereich BrXY die Anzahl der X-Abschnitte einer Position in X-Richtung (Querrichtung), während die Anzahl der Y-Abschnitte einer Position der Y-Richtung (Vorne-Hinten-Richtung) entspricht.
Die Montierposition B2 ist in dem Einheitsbereich Br33 eingestellt. Die Elektronikbauteile Pr sind bereits in sieben Einheitsbereichen Br12 bis Br32, die nicht die Einheitsbereiche Br11 und Br33 sind, montiert worden. Ein einzelnes Elektronikbauteil Pr ist in jedem der Einheitsbereiche Br12, Br13, Br21, Br23, Br31 und Br32 montiert worden. Die Steuervorrichtung berücksichtigt die Höhe eines jeden Elektronikbauteiles Pr als Repräsentativhöhe eines jeden der Einheitsbereiche Br12, Br13, Br21, Br23, Br31 und Br32, in denen die Elektronikbauteile Pr montiert worden sind.
Vier Elektronikbauteile Pr sind in dem Einheitsbereich Br22 montiert. Die Steuervorrichtung berücksichtigt die Höhe der beiden Elektronikbauteile Pr mit der größten Höhe als Repräsentativhöhe des Einheitsbereiches Br22, wie in 8 schraffiert dargestellt ist. Mit anderen Worten, die Steuervorrichtung erkennt die Höhengegebenheiten der zweiten Leiterplatte Br, wie in 8 durch gepunktete Linien angedeutet ist. Die Steuervorrichtung stellt einen Bewegungsweg A1 des Montierkopfes 32 auf Grundlage der Horizontalkoordinaten und der Repräsentativhöhen der Einheitsbereiche Br11 bis Br33 ein.
Bei der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles weist ein Abschnitt, der der Ausgestaltung gemeinsam ist, denselben funktionellen Effekt wie bei der Elektronikbauteilmontiermaschine des ersten Ausführungsbeispieles auf. Darüber hinaus ist es entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles möglich, den Bewegungsweg A1 im Vergleich zu einem Fall genau einzustellen, in dem die Steuervorrichtung den Bewegungsweg A1 unter der Annahme einstellt, dass eine Gesamthöhe der zweiten Leiterplatte Br konstant ist. Aus diesem Grund kann der Montierkopf 32 dem Elektronikbauteil Pr, das in der zweiten Leiterplatte Br montiert worden ist, mit einer kleinen Bewegung ausweichen. Hierdurch ist es möglich, die Effizienz eines Transportvorganges des Elektronikbauteiles Pr zu der Montierposition B2 der zweiten Leiterplatte Br zu vergrößern.
Viertes Ausführungsbeispiel
Der Unterschied zwischen der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles und der Elektronikbauteilmontiermaschine des dritten Ausführungsbeispieles besteht darin, dass sich ein Elektronikbauteil, das von dem Montierkopf transportiert wird, über zwei Einheitsbereiche erstreckt. Nachstehend wird der Unterschied beschrieben.
9 ist ein schematisches Diagramm eines Bewegungsweges des Montierkopfes der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles. Darüber hinaus sind diejenigen Abschnitte, die denjenigen von 8 entsprechen, mit denselben Bezugzeichen bezeichnet. Wie in 9 gezeigt ist, weist das Elektronikbauteil Pr, das von dem Montierkopf 32 transportiert wird, die Form einer rechteckigen Platte auf, die in Querrichtung lang ist. Das transportierte Elektronikbauteil Pr erstreckt sich über zwei Einheitsbereiche Br11 bis Br33, die in Querrichtung benachbart zueinander sind.
Die Steuervorrichtung stellt einen Bewegungsweg A1 unter Berücksichtigung der Repräsentativhöhen der zwei Einheitsbereiche Br11 bis Br33 ein, die in Querrichtung benachbart zueinander sind. Mit anderen Worten, von den Repräsentativhöhen der beiden Einheitsbereiche Br11 bis Br33, die in Querrichtung benachbart zueinander sind, wird eine größere Repräsentativhöhe als umfassende Repräsentativhöhe der beiden Einheitsbereiche Br11 bis Br33 betrachtet. Die umfassende Repräsentativhöhe der Einheitsbereiche Br11 und Br21 ist beispielsweise eine Repräsentativhöhe des Einheitsbereiches Br21. Darüber hinaus ist die umfassende Repräsentativhöhe der Einheitsbereiche Br21 und Br31 eine Repräsentativhöhe des Einheitsbereiches Br21 oder des Einheitsbereiches Br31. Die Steuervorrichtung stellt den Bewegungsweg A1 unter Berücksichtigung einer Mehrzahl von umfassenden Repräsentativhöhen, die auf diese Weise betrachtet werden, ein.
Bei der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles weist ein Abschnitt, der der Ausgestaltung gemeinsam ist, denselben funktionellen Effekt wie bei der Elektronikbauteilmontiermaschine des dritten Ausführungsbeispieles auf. Wie beim vorliegenden Ausführungsbeispiel kann in einem Fall, in dem sich das Elektronikbauteil Pr über eine Mehrzahl von Einheitsbereichen Br11 bis Br33 erstreckt, eine umfassende Repräsentativhöhe einer Mehrzahl von Einheitsbereichen Br11 bis Br33 ausgewählt werden, und es kann der Bewegungsweg A1 eingestellt werden.
Fünftes Ausführungsbeispiel
Der Unterschied zwischen der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles und der Elektronikbauteilmontiermaschine des ersten Ausführungsbeispieles besteht darin, dass das Montieren eines Elektronikbauteiles in der zweiten Leiterplatte und das Montieren eines Elektronikbauteiles in der ersten Leiterplatte abwechselnd durchgeführt werden. Nachstehend wird der Unterschied beschrieben.
10 ist eine partielle von der rechten Seite gegebene Ansicht (erste) einer Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles. 11 ist eine partielle von der rechten Seite gegebene Ansicht (zweite) derselben Elektronikbauteilmontiermaschine. Darüber hinaus sind die Abschnitte, die denjenigen von 3 entsprechen, mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. Wie in 10 gezeigt ist, sind sowohl die erste Leiterplatte Bf wie auch die zweite Leiterplatte Br in einem Klemmzustand. Des Weiteren sind die erste Leiterplatte Bf und die zweite Leiterplatte Br eine Leiterplatte vom selben Typ.
Zunächst montiert, wie in 10 gezeigt ist, der Montierkopf 32 ein vorbestimmtes Elektronikbauteil Pr in einer vorbestimmten Montierposition B2r der zweiten Leiterplatte Br. Als Nächstes montiert, wie in 11 gezeigt ist, der Montierkopf 32 ein vorbestimmtes Elektronikbauteil Pf in einer vorbestimmten Montierposition B2f der ersten Leiterplatte Bf. Eine Horizontalkoordinate der Montierposition B2r in der zweiten Leiterplatte Br und eine Horizontalkoordinate der Montierposition B2f der ersten Leiterplatte Bf passen zueinander. Darüber hinaus sind das Elektronikbauteil Pr und das Elektronikbauteil Pf vom selben Typ. Der Montierkopf 32 transportiert die Elektronikbauteile Pr und Pf vom selben Typ kontinuierlich zweifach.
Bei der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles weist ein Abschnitt, der der Ausgestaltung gemeinsam ist, denselben funktionellen Effekt wie bei der Elektronikbauteilmontiermaschine des ersten Ausführungsbeispieles auf. Entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles sind viele gemeinsame Abschnitte zwischen einem kontinuierlichen Bewegungsweg A1r des Montierkopfes 32 bei der Herstellung der zweiten Leiterplatte Br und einem Bewegungsweg A1f des Montierkopfes 32 bei der Herstellung der ersten Leiterplatte Bf vorhanden. Hierdurch wird es möglich, die Effizienz des Transportvorganges der Elektronikbauteile Pr und Pf zu vergrö-ßern.
Sechstes Ausführungsbeispiel
Der Unterschied zwischen der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles und der Elektronikbauteilmontiermaschine des ersten Ausführungsbeispieles besteht darin, dass der zweite Montiervorgang in einem Zustand durchgeführt wird, in dem der erste Montiervorgang nicht beendet ist. Nachstehend wird der Unterschied beschrieben. 12 ist eine Draufsicht auf eine Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles. Darüber hinaus sind diejenigen Abschnitte, die denen von 2 entsprechen, mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. Wie in 12 gezeigt ist, wird entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles, der zweite Montiervorgang in einem Zustand durchgeführt, in dem der erste Montiervorgang nicht beendet ist. Der Grund liegt darin, dass das Elektronikbauteil Pf bei dem ersten Montiervorgang, der vor dem zweiten Montiervorgang ausgeführt wird, nicht ausreichend ist. Mit anderen Worten, es rührt daher, dass der Übergang von dem ersten Montiervorgang zu dem zweiten Montiervorgang durchgeführt wird, um die Auszeit infolge der Ergänzung des Elektronikbauteils Pf zu verringern.
Zu Beginn des zweiten Montiervorganges wird ein Vorgang des Verschiebens einer Position der ersten Leiterplatte Bf in Querrichtung zusammen durchgeführt. Insbesondere in einem Zustand, in dem die erste Leiterplatte Bf in der Wartehöhe gehalten wird, wird ein Vorgang durchgeführt, bei dem der erste Montierbereich Af nach rechts in Bezug auf den zweiten Montierbereich Ar verschoben wird, sodass die Montierposition B2, in der ein Elektronikbauteil nicht montiert wird, und die Bauteilkamera 34 in einer geraden Linie bei einer Betrachtung von oben her angeordnet sind.
Bei der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles weist ein Abschnitt, der der Ausgestaltung gemeinsam ist, denselben funktionellen Effekt wie die Elektronikbauteilmontiermaschine des ersten Ausführungsbeispieles auf. Darüber hinaus kann entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles eine Gesamtlänge des Bewegungsweges A1 des Montierkopfes 32 bei dem ersten Montiervorgang, der in der zweiten Abfolge ausgeführt wird, verkürzt ausgestaltet werden.
In einem Fall jedoch, in dem Elektronikbauteile Pf sowohl an oberen wie auch unteren Oberflächen der ersten Leiterplatte Bf montiert werden (in einem Fall eines sogenannten beidseitigen Montierens), weicht eine Mehrzahl von ersten Stützstiften 353f (siehe 3) den Elektronikbauteilen Pf, die an der unteren Oberfläche der ersten Leiterplatte Bf montiert sind und die untere Oberfläche der ersten Leiterplatte Bf stützen, aus.
Wenn jedoch der erste Montierbereich Af nach rechts in Bezug auf den zweiten Montierbereich Ar verschoben wird, werden die erste Leiterplatte Bf, das heißt die Elektronikbauteile Pf, die an der unteren Oberfläche hiervon montiert worden sind, nach rechts in Bezug auf die ersten Stützstifte bewegt. Aus diesem Grund tritt das Problem auf, dass die Elektronikbauteile Pf die ersten Stützstifte stören können.
Daher sind für den Fall der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles die ersten Stützstifte vorab in einer Position angeordnet, in der die ersten Stützstifte die Elektronikbauteile Pf auch dann nicht stören, wenn die montierten Elektronikbauteile Pf in Querrichtung bewegt werden. Aus diesem Grund kann der erste Montierbereich Af in Querrichtung in Bezug auf den zweiten Montierbereich Ar verschoben werden, während eine Störung zwischen den Elektronikbauteilen Pf und den ersten Stützstiften vermieden wird.
Wenn darüber hinaus ein flexibles erstes Stützelement (beispielsweise ein erstes Stützelement, das aus einem flexiblen, porösen Material besteht, so beispielsweise aus Urethanschaum) anstelle der ersten Stützstifte vorgesehen ist, kann das erste Stützelement entsprechend der Form des Elektronikbauteiles Pf sogar dann verformt werden, wenn das montierte Elektronikbauteil Pf in Querrichtung bewegt wird. In einem Fall zudem, in dem das Elektronikbauteil Pf nicht an der unteren Oberfläche der ersten Leiterplatte Bf montiert wird, können die ersten Stützstifte entfernt werden. Mit anderen Worten, die erste Leiterplatte Bf kann an der oberen Oberfläche des ersten Stütztisches 352f (siehe 3) angeordnet werden. Des Weiteren kann die erste Leiterplatte Bf zu der Transporthöhe nach unten bzw. oben bewegt werden, und es kann die erste Leiterplatte Bf in Querrichtung von der ersten Plattentransporteinheit 360f (siehe 3) bewegt werden.
Siebtes Ausführungsbeispiel
Der Unterschied zwischen der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles und der Elektronikbauteilmontiermaschine des ersten Ausführungsbeispieles besteht darin, dass ein Elektronikbauteil, das von dem Montierkopf in dem zweiten Montiervorgang transportiert wird, groß bemessen ist. Nachstehend wird der Unterschied beschrieben.
13 ist eine partielle von der rechten Seite gegebene Ansicht einer Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles. Darüber hinaus sind die Abschnitte, die denen von 3 entsprechen, mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. Wie in 13 gezeigt ist, ist eine Gesamtlänge A4 des Elektronikbauteils Pr in Vorne-Hinten-Richtung größer als ein Abbildungsbereich A3 der Bauteilkamera 34. Für den Fall der Abbildung des Elektronikbauteiles Pr wird das Elektronikbauteil Pr unterteilt und beim Laufen über die Bauteilkamera 34 abgebildet.
Wenn hierbei die erste Leiterplatte Bf in einem Klemmzustand ist, das heißt, wenn das Elektronikbauteil Pf, das an der ersten Leiterplatte Bf montiert worden ist, von einem Paar von vorderen und rückwärtigen ersten Klemmelementen 304f vorsteht, stört das Elektronikbauteil Pf das Elektronikbauteil Pr, an dem die Abbildung vorgenommen wird. Aus diesem Grund wird die Ansaugdüse 320, das heißt das Elektronikbauteil Pr drehbar um 90° in Querrichtung unter Verwendung des θ-Achsen-Motors 329b von 4 bewegt, wodurch es notwendig wird, dass das Elektronikbauteil Pr nicht in der Vorne-Hinten-Richtung, sondern in Querrichtung in Bezug auf die Bauteilkamera 34 bewegt wird.
In diesem Fall jedoch ist eine Richtung, die zu der zweiten Leiterplatte gerichtet ist, die ein Montierzielobjekt des Elektronikbauteiles Pr ist, von einer Bewegungsrichtung des Elektronikbauteils Pr, wenn ein Abbilden durchgeführt wird, um 90° verschieden. Aus diesem Grund wird das Elektronikbauteil Br von der zweiten Leiterplatte infolge der Abbildung fortgerückt.
Aus diesem Grund wird entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles die erste Leiterplatte Bf in der Wartehöhe gehalten. Daher stört das Elektronikbauteil Pf, das an der ersten Leiterplatte Bf montiert worden ist, das Elektronikbauteil Pr, bei dem das Abbilden im Gange ist, nicht. Im Ergebnis kann das Elektronikbauteil Pr in Vorne-Hinten-Richtung in Bezug auf die Bauteilkamera 34 bewegt werden. Daher ist eine Richtung, die zu der zweiten Leiterplatte gerichtet ist, leicht mit einer Bewegungsrichtung des Elektronikbauteiles Pr, wenn ein Abbilden durchgeführt wird, ausgerichtet. Gemäß vorstehenden Ausführungen ist entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles sogar in einem Fall, in dem das Elektronikbauteil Pr groß bemessen ist, ein Bewegungsweg des Montierkopfes 32 tendenziell nicht lang.
Andere
Gemäß vorstehender Ausführung sind Ausführungsbeispiele der Elektronikbauteilmontiermaschine der vorliegenden Erfindung beschrieben worden. Die Ausführungsbeispiele sind jedoch nicht auf die besonderen Formen beschränkt. Verschiedene Abwandlungen und Verbesserungen können von einem Fachmann auf dem einschlägigen Gebiet vorgenommen und implementiert werden.
14 ist eine perspektivische Ansicht einer Elektronikbauteilmontiermaschine entsprechend weiteren Ausführungsbeispielen. Darüber hinaus ist das Gehäuse des Moduls 3 in Durchsicht gezeigt. Zudem sind die Abschnitte, die denjenigen von 1 entsprechen, mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. Wie in 14 gezeigt ist, beinhaltet die Elektronikbauteilmontiermaschine 1 eine Bauteilzuleitvorrichtung 4 und eine NG-Bauteilabgabevorrichtung 6.
Die Bauteilzuleitvorrichtung 4 ist an einem Wagen 91 montiert. Die Bauteilzuleitvorrichtung 4 beinhaltet ein Gehäuse 40, ein Magazin 41 (durch die gepunktete Linie bezeichnet), einen Zubringförderer 42 und eine Ausschusskasten 43.
Das Gehäuse 40 weist die Form eines rechteckigen Kastens auf, der in vertikaler Richtung lang ist. Ein Tablettauslass (nicht gezeigt) ist derart vorgesehen, dass er an einer rückwärtigen Oberfläche des Gehäuses 40 geöffnet ist. Das Magazin 41 weist die Form eines rechteckigen Kastens auf. Das Magazin 41 ist in dem Gehäuse 40 untergebracht. Das Magazin 41 kann in vertikaler Richtung bewegt werden. Eine Mehrzahl von Tabletts 410 ist in vertikaler Richtung innerhalb des Magazins 41 schichtartig angeordnet. Eine Mehrzahl von Elektronikbauteilen P ist jeweils in einer Mehrzahl von Tabletts 410 angeordnet. Der Zubringförderer 42 erstreckt sich zur Rückseite des Gehäuses 40 hin. Der Zubringförderer 42 ist mit dem Tablettauslass verbunden. Ein Ausschusskasten 43 ist an der unteren Seite des Wagens 91 angeordnet.
Das Magazin 41 wird nach oben und nach unten bewegt, wodurch das Tablett 410, auf dem ein gewünschtes Elektronikbauteil P montiert ist, aus dem Gehäuse 40 herausgezogen werden kann. Darüber hinaus kann das Tablett 410 durch den Zubringförderer 42 rückwärts verbracht werden. Das freie Tablett 410 ohne irgend ein Elektronikbauteil P wird zu dem Ausschusskasten 43 mittels eines Armes (nicht gezeigt) geleitet.
Die NG-Bauteilabgabevorrichtung 6 ist auf der linken Seite der Bauteilzuleitvorrichtung 4 angeordnet. Die NG-Bauteilabgabevorrichtung 6 beinhaltet einen Abgabeförderer 60. Ein defektes Elektronikbauteil P wird auf dem Abgabeförderer 60 durch die Ansaugdüse 320 platziert. Das platzierte Elektronikbauteil P wird zu der Vorderseite der Bauteilzuleitvorrichtung 4, das heißt aus der Maschine heraus, durch den Abgabeförderer 60 abgegeben.
15 ist eine perspektivische Ansicht des Montierkopfes, nachdem die Ansaugdüse der Elektronikbauteilmontiermaschine des vorliegenden Ausführungsbeispieles ausgewechselt ist. Wie in 14 und 15 gezeigt ist, wird die Ansaugdüse 320 des Montierkopfes 32 entsprechend der Art des Elektronikbauteiles P oder dergleichen annähernd ausgetauscht.
Entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles kann ein Vorgang, bei dem die erste Leiterplatte Bf oder die zweite Leiterplatte Br in einem Klemmzustand sind, parallel zu einem Vorgang durchgeführt werden, bei dem das freie Tablett 410 an den Ausschusskasten 43 abgegeben wird. Hierbei bezeichnet der Begriff „parallel“ den Umstand, dass wenigstens ein Teil der beiden Vorgänge einander zeitlich überlappt. Entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles ist es möglich, die Auszeit im Vergleich zu einem Fall zu verringern, in dem beide der zwei Vorgänge zeitlich getrennt durchgeführt werden.
Darüber hinaus kann entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles ein Vorgang, bei dem die erste Leiterplatte Bf oder die zweite Leiterplatte Br in einem Klemmzustand ist, parallel zu einem Vorgang durchgeführt werden, bei dem ein schlechtes Elektronikbauteil B aus der Maschine heraus durch den Abgabeförderer 60 abgegeben wird. Entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles wird es möglich, die Auszeit im Vergleich zu einem Fall zu verringern, in dem beide von den zwei Vorgängen zeitlich getrennt durchgeführt werden.
Darüber hinaus kann entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles ein Vorgang, bei dem die erste Leiterplatte Bf oder die zweite Leiterplatte Br in einem Klemmzustand ist, parallel zu einem Vorgang durchgeführt werden, in dem die Ansaugdüse 320 ausgetauscht wird. Entsprechend der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles wird es möglich, die Auszeit im Vergleich zu einem Fall zu verringern, in dem beide von den zwei Vorgängen zeitlich getrennt durchgeführt werden.
Es gibt indes Fälle, bei denen bei der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 verschiedene Vorrichtungen (die Plattenklemmvorrichtung 30, der XY-Roboter 31, der Montierkopf 32, die Bauteilkamera 34, die Plattenhebevorrichtung 35, die Plattentransportvorrichtung 36 und dergleichen) infolge von Wärme, die erzeugt wird, wenn ein Antrieb durchgeführt wird, verformt werden, was jedoch selten auftritt. Werden die verschiedenen Vorrichtungen verformt, so variiert eine Relativpositionsbeziehung zwischen den Vorrichtungen. Aus diesem Grund werden bei der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 Fehler infolge einer thermischen Verformung der verschiedenen Vorrichtungen periodisch berichtigt. Insbesondere wird eine Markierung, die an der unteren Oberfläche des Montierkopfes 32 angeordnet ist, von der Bauteilkamera 34 abgebildet, und es werden Fehler auf Grundlage einer Verschiebung der Markierung relativ zu einem Bezugszustand berichtigt. Wenn ein Vorgang, bei dem die erste Leiterplatte Bf oder die zweite Leiterplatte Br in einem Klemmzustand sind, parallel zu dem Berichtigungsvorgang durchgeführt wird, wird es möglich, die Auszeit im Vergleich zu einem Fall zu verringern, in dem beide von den zwei Vorgängen zeitlich getrennt durchgeführt werden.
Die Anzahl der Bahnen der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 unterliegt keiner besonderen Beschränkung. Drei oder mehr Bahnen können verwendet werden. Insbesondere können drei oder mehr Plattentransporteinheiten (die erste Plattentransporteinheit 310f und die zweite Plattentransporteinheit 360r) verwendet werden. Darüber hinaus unterliegt die Anzahl der Montierköpfe 32 keiner besonderen Beschränkung. Ein einziger Montierkopf 32 kann gemeinsam mit einer Mehrzahl von Bahnen verwendet werden.
Bei der Elektronikbauteilmontiermaschine 1 des ersten Ausführungsbeispieles wird, wenn die Anzahl von Bahnen drei oder mehr ist, wie in 3 gezeigt ist, die wartende Leiterplatte, die auf dem Bewegungsweg A1 des Montierkopfes 32 ist, in der Wartehöhe C3 gehalten, wodurch es möglich wird, Effekte des ersten Ausführungsbeispieles zu erreichen.
Bei den vorbeschriebenen Ausführungsbeispielen ist die Bauteilzuleitvorrichtung 4 nur auf der der ersten Bahn Lf zu eigenen Seite angeordnet. Gleichwohl kann die Bauteilzuleitvorrichtung 4 nicht nur auf der der ersten Bahn Lf zu eigenen Seite, sondern auch auf der der zweiten Bahn Lr zu eigenen Seite angeordnet sein. Die Bauteilzuleitvorrichtung kann beispielsweise sowohl auf der vorderen wie auch rückwärtigen Seite der Basis 90 angeordnet sein. In diesem Fall werden sämtliche elektronischen Bauteile Pf, die an der ersten Leiterplatte Bf montiert werden, gegebenenfalls nicht von der Bauteilzuleitvorrichtung 4 auf der ersten Bahn Lf zugeleitet. Mit anderen Worten, wenigstens einige der Elektronikbauteile Pf können von der Bauteilzuleitvorrichtung 4 auf der zweiten Bahn Lr zugeleitet werden. Dies gilt ebenfalls für das Elektronikbauteil Pr, das an der zweiten Leiterplatte Br montiert wird.
Bei den vorbeschriebenen Ausführungsbeispielen ist die Bauteilkamera 34 nur auf der der ersten Bahn Lf zu eigenen Seite angeordnet. Gleichwohl kann die Bauteilkamera 34 nicht nur auf der der ersten Bahn Lf zu eigenen Seite, sondern auch auf der der zweiten Bahn Lf zu eigenen Seite angeordnet sein. Eine Gesamtzahl von zwei Bauteilkameras 34 kann beispielsweise auf der vorderen Seite der Fixierwand 300 und der rückwärtigen Seite der zweiten beweglichen Wand 301 r angeordnet sein. In diesem Fall können die beiden Bauteilkameras 34 Kameras vom selben Typ oder Kameras von verschiedenen Typen sein. In einem Fall, in dem die beiden Bauteilkameras Kameras von verschiedenen Typen sind, kann eine Bauteilkamera 34 eine Kamera zum Abbilden eines klein bemessenen Elektronikbauteiles sein, während die andere Bauteilkamera 34 eine Kamera zum Abbilden eines groß bemessenen Elektronikbauteiles sein kann. In diesem Fall kann die Bauteilkamera 34, die zum Aufnehmen eines Elektronikbauteiles, das an der Ansaugdüse 320 angesaugt wird, ausgelegt ist, an einer Stelle (beispielsweise einer rückwärtigen Seite) vorgesehen werden, die von einer Stelle (beispielsweise einer vorderen Seite), an der das Elektronikbauteil angesaugt wird, entfernt ist.
Sogar in einem Fall, in dem die beiden Bauteilzuleitvorrichtungen 4 und die beiden Bauteilkameras 34 jeweils an der ersten Bahn Lf und der zweiten Bahn Lr angeordnet sind, und das Elektronikbauteil Pf, das von der ersten Zuleitvorrichtung 4 auf der zweiten Bahn Lf zugeleitet wird, an der ersten Leiterplatte Bf montiert wird, oder das Elektronikbauteil Pf, das von der Bauteilkamera 34 an der zweiten Bahn Lf abgebildet wird, an der ersten Leiterplatte Bf montiert wird, ist es möglich, die Effekte der vorbeschriebenen Ausführungsbeispiele (beispielsweise des ersten Ausführungsbeispieles, des zweiten Ausführungsbeispieles und des siebten Ausführungsbeispieles) zu erreichen.
Darüber hinaus wird, wie in 5 gezeigt ist, beim ersten Ausführungsbeispiel der erste Umstellvorgang parallel zur Beendigung des zweiten Montiervorganges durchgeführt. Der erste Umstellvorgang kann jedoch parallel zum Beginn des ersten Montiervorganges durchgeführt werden. Insbesondere kann ein Ansaugvorgang, bei dem die Ansaugdüse im Begriff ist, das Elektronikbauteil Pf, das zuerst an der ersten Leiterplatte Bf montiert wird, an der Ansaugposition aufzunehmen, parallel zu dem ersten Umstellvorgang bei dem ersten Montiervorgang durchgeführt werden.
Hierbei bezeichnet der Begriff „parallel“ wenigstens einen Abschnitt des Ansaugvorganges, der zeitlich wenigstens einen Teil des ersten Umstellvorganges überlappt. Auf diese Weise wird es möglich, die Auszeit im Vergleich zu einem Fall zu verringern, in dem der Ansaugvorgang beginnt, nachdem der erste Umstellvorgang endet.
Darüber hinaus werden, wie in 5 gezeigt ist, bei dem ersten Ausführungsbeispiel der erste Wartevorgang und der erste Umstellvorgang diskontinuierlich durchgeführt. Beim ersten Wartevorgang jedoch kann in einem Fall, in dem eine Anfangsbedingung (beispielsweise ist die Anzahl von Elektronikbauteilen Pr, die nicht montiert werden, kleiner oder gleich einer vorbestimmten Anzahl) des ersten Umstellvorganges zu einem Zeitpunkt erfüllt sein, wenn die erste Leiterplatte Bf, die von der stromaufwärtigen Seite her transportiert wird, zu dem ersten Montierbereich Af bewegt und angehalten wird, wie in 3 gezeigt ist, die erste Leiterplatte Bf direkt von der Transporthöhe C1 zu der Montierhöhe C2 gleichzeitig nach oben bewegt werden. Mit anderen Worten, der erste Wartevorgang und der erste Umstellvorgang werden kontinuierlich durchgeführt.
Darüber hinaus ist, wie in 5 gezeigt ist, beim ersten Ausführungsbeispiel, eine Beendigungsbedingung des zweiten Montiervorganges eine Beendigung des Montierens des Elektronikbauteiles Pr in der zweiten Leiterplatte Br. Die Beendigungsbedingung kann jedoch ein Problem des Montierens des Elektronikbauteiles Pr in der zweiten Leiterplatte Br mit sich bringen. Auf diese Weise wird es möglich, die Auszeit infolge des Problems zu verringern. Darüber hinaus kann die Beendigungsbedingung das Aufbrauchen des Elektronikbauteiles Pr für die zweite Leiterplatte Br sein. Auf diese Weise wird es möglich, die Auszeit infolge des Aufbrauchens von Bauteilen zu verringern.
Darüber hinaus beginnt, wie in 5 gezeigt ist, beim ersten Ausführungsbeispiel die Steuervorrichtung 7 mit dem ersten Umstellvorgang zu einem Zeitpunkt, zu dem die Anzahl der nicht montierten Elektronikbauteile Pr kleiner oder gleich einer vorbestimmten Anzahl ist. Es kann jedoch der erste Umstellvorgang auch zu einem Zeitpunkt beginnen, zu dem die Anzahl von „Ansaugzyklen eines Elektronikbauteiles zum Montieren des Elektronikbauteiles“, die wiederholt von dem Montierkopf 32 durchgeführt werden, kleiner oder gleich einer vorbestimmten Anzahl sein. Darüber hinaus kann ein erster Umstellvorgang zu einem Zeitpunkt beginnen, zu dem eine erwartete Herstellungszeit, die noch übrig ist, innerhalb einer vorbestimmten Zeit ist. Darüber hinaus kann ein Zeitpunkt, zu dem der erste Umstellvorgang beginnt, automatisch durch ein Programm der Steuervorrichtung 7 bestimmt werden. Des Weiteren kann ein Bediener den Zeitpunkt in die Steuervorrichtung 7 eingeben.
Darüber hinaus wird, wie in 5 gezeigt ist, beim ersten Ausführungsbeispiel der zweite Klemmvorgang parallel zu dem ersten Montiervorgang durchgeführt. Mit anderen Worten, die zweite Leiterplatte Br wird in einem Klemmzustand gehalten. In einem Fall jedoch, in dem die Bauteilzuleitvorrichtungen 4 sowohl an der vorderen wie auch an der rückwärtigen Seite der Basis 90 angeordnet sind, wird das Elektronikbauteil Pf, das von der rückwärtigen Bauteilzuleitvorrichtung 4 zugeleitet wird, an der ersten Leiterplatte Bf montiert, die neue zweite Leiterplatte Br wird in der Wartehöhe C3 gehalten. Auf ähnliche Weise wird in einem Fall, in dem die Bauteilkameras 34 an der vorderen Seite der Fixierwand 300 und der rückwärtigen Seite der zweiten beweglichen Wand 301 r angeordnet sind und das Elektronikbauteil Pf, das von der rückwärtigen Bauteilkamera 34 abgebildet wird, an der ersten Leiterplatte Bf montiert wird, die neue zweite Leiterplatte Br in der Wartehöhe C3 gehalten.
Darüber hinaus ist das erste Ausführungsbeispiel auf Grundlage eines Falles beschrieben worden, bei dem die Herstellung einer Leiterplatte abwechselnd in der ersten Bahn Lf und der zweiten Bahn Lr durchgeführt wird. Es ist jedoch nicht wesentlich, die Herstellung abwechselnd auf beiden Bahnen durchzuführen.
Bei einem Fall beispielsweise, bei dem eine neue erste Leiterplatte Bf nicht zu der ersten Bahn Lf zu einem Zeitpunkt transportiert wird, zu dem die Herstellung der zweiten Leiterplatte Br endet, und eine neue zweite Leiterplatte Br zu der zweiten Bahn Lr transportiert wird, bevor die neue erste Leiterplatte Bf zu der ersten Bahn Lf transportiert wird, kann die Herstellung der zweiten Leiterplatte Br kontinuierlich durchgeführt werden.
Darüber hinaus sind, wie in 6 gezeigt ist, beim zweiten Ausführungsbeispiel der erste Montierbereich Af und der zweite Montierbereich Ar derart eingestellt, dass sie einander nicht vollständig in einer Gesamtlänge in Querrichtung überlappen. Gleichwohl können der erste Montierbereich Af und der zweite Montierbereich Ar derart eingestellt werden, dass sie einander teilweise überlappen.
Wenn beispielsweise die zweite Leiterplatte Br hergestellt wird, kann der Montierkopf 32 nach oben bewegt werden, um einem Elektronikbauteil auszuweichen, das an der zweiten Leiterplatte Br montiert wird, wenn der Montierkopf 32 von der Ansaugposition B1 zu einer Montierposition der zweiten Leiterplatte Br bewegt wird.
In diesem Fall ist eine vertikaler Bewegungsabstand, der für die zweite Leiterplatte Br erforderlich ist, um einem Elektronikbauteil mit geringerer Höhe als der Höhe eines Elektronikbauteiles, das an der zweiten Leiterplatte Br montiert ist, auszuweichen, keine überflüssige Vertikalbewegung.
Sogar in einem Fall, in dem ein Abschnitt vorhanden ist, in dem ein Elektronikbauteil an der ersten Leiterplatte Bf vorhanden ist, und ein Abschnitt, in dem ein Elektronikbauteil an der zweiten Leiterplatte Br in dem Bewegungsweg A1 des zweiten Montierkopfes 32 montiert worden ist, wird eine überflüssige Vertikalbewegung nicht durchgeführt, wenn die Maximalhöhe eines Elektronikbauteiles der ersten Leiterplatte Bf kleiner oder gleich der Maximalhöhe des Elektronikbauteiles der zweiten Leiterplatte Br ist. Auf diese Weise können der erste Montierbereich Af und der zweite Montierbereich Ar derart eingestellt werden, dass sie einander teilweise überlappen.
Wenn darüber hinaus der erste Montierbereich Af und der zweite Montierbereich Ar eingestellt werden, wird eine Vertikalbewegungszeit des Montierkopfes 32, die durch Verschieben eines Montierbereiches verringert wird, mit einer Horizontalbewegungszeit (vorne-hinten und quer) des Montierkopfes 32 verglichen, die durch Verschieben des Montierbereiches vergrö-ßert wird, wobei der erste Montierbereich Af und der zweite Montierbereich Ar derart eingestellt werden können, dass eine Gesamtbewegungszeit des Montierkopfes 32 minimal ist. Darüber hinaus kann bei demselben Verfahren der erste Montierbereich Af und der zweite Montierbereich Ar derart eingestellt werden, dass der Gesamtbewegungsabstand und der Gesamtleistungsverbrauch minimal sind.
Darüber hinaus kann, wie in 8 gezeigt ist, beim dritten Ausführungsbeispiel dann, wenn der Bewegungsweg A1 des Montierkopfes 32 bestimmt wird, eine Vertikalbewegungszeit des Montierkopfes 32, die durch Ausweichen gegenüber einem montierten Elektronikbauteil Pr verringert werden kann, mit einer Horizontalbewegungszeit (vorne-hinten und quer) des Montierkopfes 32 verglichen werden, die durch Ausweichen gegenüber dem montierten Elektronikbauteil Pr vergrößert wird, wobei ein Bewegungsweg A1 derart bestimmt werden kann, dass eine Gesamtbewegungszeit des Montierkopfes 32 minimal ist. Darüber hinaus kann beim selben Verfahren der Bewegungsweg A1 derart bestimmt werden, dass ein Gesamtbewegungsabstand und Gesamtleistungsverbrauch minimal sind.
Darüber hinaus kann auch beim vierten Ausführungsbeispiel der Bewegungsweg A1 derart bestimmt werden, dass eines von der Gesamtbewegungszeit, dem Gesamtbewegungsabstand und dem Gesamtleistungsverbrauch des Montierkopfes 32 minimal ist, und zwar unter Verwendung desselben Verfahrens wie beim dritten Ausführungsbeispiel.
Zudem ist, wie in 11 gezeigt ist, beim fünften Ausführungsbeispiel eine Beschreibung für den Fall gemacht worden, bei dem eine Horizontalkoordinate der Montierposition B2r in der zweiten Leiterplatte Br zu einer Horizontalkoordinate der Montierposition B2f bei der ersten Leiterplatte Bf passt. Wenn jedoch wenigstens Koordinaten der Montierposition B2r und der Montierposition B2f in der Plattentransportvorrichtung (Querrichtung) zueinander passen, ist es möglich, die Effekte des fünften Ausführungsbeispieles zu erreichen.
Beim fünften Ausführungsbeispiel gilt: je mehr gemeinsame Abschnitte zwischen einem kontinuierlichen Bewegungsweg A1r des Montierkopfes 32 bei der Herstellung der zweiten Leiterplatte Br und des Bewegungsweges A1f des Bewegungskopfes 32 bei der Herstellung der ersten Leiterplatte Bf vorhanden sind, desto höher ist die Effizienz eines Transportvorganges der Elektronikbauteile Pr und Pf.
Aus diesem Grund ist beim fünften Ausführungsbeispiel eine exemplarische Situation desjenigen Falles angegeben, bei dem die zweite Leiterplatte Br und die erste Leiterplatte Bf eine Leiterplatte vom selben Typ sind, eine Horizontalkoordinate der Montierposition B2r in der zweiten Leiterplatte Br zu einer Horizontalkoordinate der Montierposition B2f bei der zweiten Leiterplatte Bf passt und das Elektronikbauteil Pr und das Elektronikbauteil Pf Elektronikbauteile vom selben Typ sind.
Sogar in einem Fall, in dem die zweite Leiterplatte Br und die erste Leiterplatte Bf Leiterplatten von verschiedenen Typen sind, sind Ansaugpositionen B1 des kontinuierlich transportierten Elektronikbauteiles Pr und Elektronikbauteiles Pf voneinander verschieden, oder es sind Horizontalkoordinaten der Montierposition B2r und der Montierposition B2f voneinander verschieden, gemeinsame Abschnitte zwischen dem Bewegungsweg A1r und dem Bewegungsweg A1f werden in anderen Faktoren vergrößert ausgestaltet, wodurch es möglich wird, die Effizienz des Transportvorganges der Elektronikbauteile Pr und Pf so weit als möglich zu vergrößern.
Obwohl darüber hinaus die Bauteilkamera 34 und der Montierkopf 32 getrennte Körper bei den vorbeschriebenen Ausführungsbeispielen sind, kann die Bauteilkamera 34 in den Montierkopf 32 eingebaut sein. Auf diese Weise ist, wie in 6 gezeigt ist, der Montierkopf 32 nicht erforderlich, um über die Bauteilkamera 34 zu laufen. Aus diesem Grund nimmt ein Freiheitsgrad bei den Einstellungen des Bewegungsweges A1 des Montierkopfes 32 zu.
Des Weiteren sind, wie in 8 gezeigt ist, beim dritten Ausführungsbeispiel neun Einheitsbereiche Br11 bis Br33 in der zweiten Leiterplatte Br eingestellt. Die Anzahl der Einheitsbereiche Br11 bis Br33, die anzuordnen sind, unterliegt jedoch keinen bestimmten Beschränkungen. Nimmt die Anzahl der anzuordnenden Einheitsbereich zu, so kann der Bewegungsweg A1 feiner eingestellt werden.
Darüber hinaus kann eine Mehrzahl von Einheitsbereichen nicht in der zweiten Leiterplatte B1, sondern der ersten Leiterplatte Bf eingestellt werden. Auf diese Weise kann sogar in einem Fall, in dem die erste Leiterplatte Bf in der Montierhöhe C2 gehalten wird, oder sogar in einem Fall, in dem die Wartehöhe C3 groß ist st, wenn die erste Leiterplatte Bf in einer Wartehöhe C3 gehalten wird (sogar in einem Fall, in dem das Elektronikbauteil Pf, das an der ersten Leiterplatte Bf montiert ist, von einem Paar von vorderen und rückwärtigen ersten Klemmelementen 304f vorsteht), der Montierkopf 32 dem Elektronikbauteil Pf, das an der ersten Leiterplatte Bf montiert ist, mit einer kleinen Bewegung ausweichen. Aus diesem Grund ist es möglich, die Effizienz des Transportvorganges der Elektronikbauteile Pf und Pr zu vergrößern.
16 ist eine partielle von der rechten Seite gegebene Ansicht einer Elektronikbauteilmontiermaschine, bei der drei Einheitsbereiche in der ersten Leiterplatte eingestellt sind. Darüber hinaus sind diejenigen Abschnitte, die denen von 13 entsprechen, mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. Wie in 16 gezeigt ist, ist die erste Leiterplatte Bf in einem Klemmzustand. Aus diesem Grund steht das Elektronikbauteil Pf von einem Paar von vorderen und rückwärtigen ersten Klemmelementen 304f vor.
Eine Gesamtlänge A4 des Elektronikbauteiles Pr in Vorne-Hinten-Richtung ist größer als eine Abbildungsfläche A3 der Bauteilkamera 34. In einem Fall des Abbildens des Elektronikbauteiles Pr wird das Elektronikbauteil Pr getrennt bzw. unterteilt und wird beim Laufen über die Bauteilkamera 34 abgebildet. Drei Einheitsbereiche Bf1 bis Bf3 sind in der ersten Leiterplatte Bf eingestellt.
Werden die drei Einheitsbereiche Bf1 bis Bf3 nicht eingestellt, so berücksichtigt die Steuervorrichtung eine Höhe der ersten Leiterplatte Bf als Höhe A5 (Maximalhöhe des höchsten Elektronikbauteils Pf der montierten Elektronikteile Pf) der beiden Elektronikteile Pf (schraffiert), die an der rückwärtigen Seite unter den drei Elektronikbauteilen Pf angeordnet sind. Aus diesem Grund ist die Höhe A5 der ersten Leiterplatte Bf größer als die Minimalhöhe A6 des Elektronikbauteiles Pr, bei dem die Abbildung im Gange ist. Daher wird die Ansaugdüse 320, das heißt das Elektronikbauteil Pr drehbar um 90° in Querrichtung unter Verwendung des θ-Motors 329b von 4 bewegt, wodurch es notwendig wird, dass das Elektronikbauteil Pr nicht in Vorne-Hinten-Richtung, sondern in Querrichtung in Bezug auf die Bauteilkamera 34 bewegt wird.
In diesem Fall jedoch ist eine Richtung, die zu der zweiten Leiterplatte gerichtet ist, die ein Montierzielobjekt des Elektronikbauteiles Pr ist, von einer Bewegungsrichtung des Elektronikbauteiles Pr, wenn eine Abbildung durchgeführt wird, um 90° verschieden. Aus diesem Grund wird das Elektronikbauteil Pr von der zweiten Leiterplatte infolge des Abbildens fortgerückt.
In einem Fall jedoch, in dem drei Einheitsbereiche Bf1 bis Bf3 eingestellt sind, betrachtet die Steuervorrichtung unabhängig eine Repräsentativhöhe des Einheitsbereiches Bf1 als A7, eine Repräsentativhöhe des Einheitsbereiches Bf2 als A5 und eine Repräsentativhöhe des Einheitsbereiches Bf3 als A5. Die Steuervorrichtung bestimmt, dass die Repräsentativhöhe A7 des Einheitsbereiches Bf1 kleiner als die Minimalhöhe A6 des Elektronikbauteiles Pr ist. Mit anderen Worten, die Steuervorrichtung bestimmt, dass das Elektronikbauteil Pr in Vorne-Hinten-Richtung bewegt und abgebildet werden kann, während dem montierten Elektronikbauteil Pf sogar in einem Zustand ausgewichen wird, in dem die erste Leiterplatte Bf geklemmt ist.
Als solches kann, wenn eine Mehrzahl von Einheitsbereichen Bf1 bis Bf3 in der ersten Leiterplatte Bf eingestellt ist, eine Repräsentativhöhe für jeden der Einheitsbereiche Bf1 bis Bf3 eingestellt werden, und es kann das Elektronikbauteil Pr leicht in Vorne-Hinten-Richtung in Bezug auf die Bauteilkamera 34 sogar in einem Zustand bewegt werden, in dem die erste Leiterplatte Bf geklemmt ist. Aus diesem Punkt ist eine Richtung, zu der die zweite Leiterplatte gerichtet ist, leicht mit einer Bewegungsrichtung des Elektronikbauteiles Pr, wenn ein Abbilden durchgeführt wird, ausgerichtet. Sogar in einem Fall, in dem das Elektronikbauteil Pr groß bemessen ist, ist daher ein Bewegungsweg des Montierkopfes 32 tendenziell nicht lang.
Darüber hinaus kann eine Position des ersten Montierbereiches Af derart eingestellt werden, dass ein Elektronikbauteil Pr, von dem ein Abbilden durch die Bauteilkamera 34 im Gange ist, nicht ein Elektronikbauteil Pf, das an der ersten Leiterplatte Bf montiert ist, stört. Zu diesem Zeitpunkt ist nicht wesentlich zu bewirken, dass die erste Leiterplatte Bf nicht die Bauteilkamera 34 in einer Gesamtlänge in Querrichtung überlappt. In der ersten Leiterplatte Bf kann ein Abschnitt, der ein montiertes Elektronikbauteil Pf mit einer Störungshöhe wenigstens eines Elektronikbauteiles Pr, von dem das Abbilden im Gange ist, nicht einen Bewegungsbereich des Elektronikbauteiles Pr, von dem ein Abbilden im Gange ist, in Querrichtung stören. Ist eine Position des ersten Montierbereiches Af eingestellt, so kann, wie in 16 gezeigt ist, eine Mehrzahl von Einheitsbereichen Bf1 bis Bf3 in der ersten Leiterplatte Bf eingestellt werden, und es kann eine optimale Position auf Grundlage einer Repräsentativhöhe, die für jeden der Einheitsbereiche Bf1 bis Bf3 erkannt wird, eingestellt werden.
Darüber hinaus kann das Ausführungsbeispiel (siehe 8, 9 und 16), bei dem eine Mehrzahl von Einheitsbereichen in der Leiterplatte eingestellt wird, auch für eine Elektronikbauteilmontiermaschine, die drei oder mehr Bahnen verwendet, und eine Elektronikbauteilmontiermaschine, die eine einzige Bahn verwendet, verwendet werden. Sogar in diesem Fall kann der Montierkopf einem Elektronikbauteil, das an einer Leiterplatte montiert ist, mit einer kleinen Bewegung ausweichen. Aus diesem Grund ist es möglich, die Effizienz eines Transportvorganges eines Elektronikbauteiles zu vergrößern.
Bezugszeichenliste

1: Elektronikbauteilmontiermaschine
3: Modul
4: Bauteilzuleitvorrichtung
6: NG-Bauteilabgabevorrichtung
7: Steuervorrichtung
8: Bildverarbeitungsvorrichtung
30: Plattenklemmvorrichtung
31: XY-Roboter
32: Montierkopf
34: Bauteilkamera
35: Plattenhebevorrichtung
36: Plattentransportvorrichtung
40: Gehäuse
41: Magazin
42: Zubringförderer
43: Ausschusskasten
45: Zuführer vom Kassettentyp
60: Abgabeförderer
70: Computer
90: Basis
91: Wagen
300: Fixierwand
301f: erste bewegliche Wand
301r: zweite bewegliche Wand
303L: Führungsschiene
303R: Führungsschiene
304f: erstes Klemmelement
304r: zweites Klemmelement
305: Sockel
309f: erster Transportbreitenänderungsmotor
309r: zweiter Transportbreitenänderungsmotor
310: Y-Richtungs-Gleiter
311: X-Richtungs-Gleiter
312: Y-Richtungs-Führungsschiene
313: X-Richtungs-Führungsschiene
319a: X-Achsen-Motor
319b: Y-Achsen-Motor
320: Ansaugdüse
329a: Z-Achsen-Motor
329b: θ-Achsen-Motor
350f: erste Plattenhebeeinheit (Plattenhebeeinheit)
350r: zweite Plattenhebeeinheit (Plattenhebeeinheit)
351f: erster Kugelschraubenabschnitt bzw. Umlaufspindelabschnitt
352f: erster Stütztisch
353f: erster Stützstift
353r: zweiter Stützstift
359f: erste Hebemotor
359r: zweiter Hebemotor
360f: erste Plattentransporteinheit (Plattentransporteinheit)
360r: zweite Plattentransporteinheit (Plattentransporteinheit)
369f: erster Transportmotor
369r: zweiter Transportmotor
410: Fach
700: Eingabe- und Ausgabe-Schnittstelle
701: Bedieneinheit
702: Speichereinheit
A1: Bewegungsweg
A1f: Bewegungsweg
A1r: Bewegungsweg
A3: Abbildungsbereich
A4: Gesamtlänge in Vorne-Hinten-Richtung
Af: erster Monierbereich (Montierbereich)
Ar: zweiter Monierbereich (Montierbereich)
B1: Ansaugposition
B2: Montierposition
B2f: Montierposition
B2r: Montierposition
Bf: erste Leiterplatte
Bf1 bis Bf3: Einheitsbereich
Br: zweite Leiterplatte
Br11 bis Br33: Einheitsbereich
C1: Transporthöhe
C2: Montierhöhe
C3: Wartehöhe
f: Boden
Lf: erste Bahn
Lr: zweite Bahn
P: Elektronikbauteil
Pf: Elektronikbauteil
Pr: Elektronikbauteil

Claims

Elektronikbauteil-Montagemaschine (1), aufweisend: eine Plattentransportvorrichtung (36), die eine Mehrzahl von Plattentransporteinheiten (360f, 360r) beinhaltet, die eine Leiterplatte (Bf, Br) in einer Transporthöhe (C1) transportieren und die Leiterplatte (Bf, Br) in einem Montierbereich (Af, Ar) anhalten; eine Plattenhebevorrichtung (35), die eine Mehrzahl von Plattenhebeeinheiten (350f, 350r) beinhaltet, die die Leiterplatte (Bf, Br), die in dem Montierbereich (Af, Ar) angehalten wird, von der Transporthöhe (C1) zu einer Montierhöhe (C2), in der ein Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) an der Leiterplatte (Bf, Br) montiert wird, nach oben bewegen; eine Bauteilzuführvorrichtung (4), die das zu montierende Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) einer Ansaugposition (B1) zuleitet; einen Montierkopf (32), der eine Ansaugdüse (320) beinhaltet, die gemeinsam für eine Mehrzahl von Leiterplatten (Bf, Br) in einer Mehrzahl von Montierbereichen (Af, Ar) verwendet wird, das Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) in der Ansaugposition (B1) ansaugt und das Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) in einer Montierposition (B2, B2f, B2r) an der Leiterplatte (Bf, Br) in der Montierhöhe (C2) montiert; und eine Steuervorrichtung (7), die die Plattentransportvorrichtung (36), die Plattenhebevorrichtung (35), die Bauteilzuführvorrichtung (4) und den Montierkopf (32) steuert, wobei die Mehrzahl von Leiterplatten (Bf, Br) eine erste Leiterplatte (Bf) und eine zweite Leiterplatte (Br) beinhaltet, und wobei dann, wenn der Montierkopf (32) das Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) von der Ansaugposition (B1) zu der Montierposition (B2, B2f, B2r) auf der Leiterplatte (Bf, Br) von der ersten Leiterplatte (Bf) oder der zweiten Leiterplatte (Br), die weiter entfernt von der Ansaugposition (B1) ist, transportiert, die Steuervorrichtung (7) eine Höhe der Leiterplatte (Bf, Br), von der ersten Leiterplatte (Bf) oder der zweiten Leiterplatte (Br), die näher an der Ansaugposition (B1) ist, auf eine Wartehöhe (C3), die größer oder gleich der Transporthöhe (C1) und kleiner als die Montierhöhe (C2) ist, einstellt.
Elektronikbauteil-Montagemaschine (1) nach Anspruch 1, wobei vor einer Beendigungszeit dann, wenn ein Montiervorgang von einem ersten Montiervorgang des Montierens des Elektronikbauteils (P, Pf, Pr) auf der ersten Leiterplatte (Bf) oder einem zweiten Montiervorgang des Montierens des Elektronikbauteils (P, Pf, Pr) auf der zweiten Leiterplatte (Br) des Montierens des Elektronikbauteils (P, Pf, Pr) auf der Leiterplatte (Bf, Br), die von der Ansaugposition (B1) entfernt ist, entsprechend einer vorbestimmten Beendigungsbedingung endet, die Steuervorrichtung (7) einen Schaltvorgang von einem ersten Schaltvorgang, in dem eine Höhe der ersten Leiterplatte (Bf) von der Wartehöhe (C3) auf die Montierhöhe (C2) umgestellt wird, oder einem zweiten Schaltvorgang, in dem eine Höhe der zweiten Leiterplatte (Br) von der Wartehöhe (C3) auf die Montierhöhe (C2) umgestellt wird, in dem eine Höhe der Leiterplatte (Bf, Br) nahe an der Ansaugposition (B1) von der Wartehöhe (C3) auf die Montierhöhe (C2) umgestellt wird, beginnt.
Elektronikbauteil-Montagemaschine (1), aufweisend: eine Plattentransportvorrichtung (36), die eine Mehrzahl von Plattentransporteinheiten (360f, 360r) beinhaltet, die eine Leiterplatte (Bf, Br) in einer Transporthöhe (C1) transportieren und die Leiterplatte (Bf, Br) in einem Montierbereich (Af, Ar) anhalten; eine Plattenhebevorrichtung (35), die eine Mehrzahl von Plattenhebeeinheiten (350f, 350r) beinhaltet, die die Leiterplatte (Bf, Br), die in dem Montierbereich (Af, Ar) angehalten wird, von der Transporthöhe (C1) zu einer Montierhöhe (C2), in der ein Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) an der Leiterplatte (Bf, Br) montiert wird, nach oben bewegen; eine Bauteilzuführvorrichtung (4), die das zu montierende Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) einer Ansaugposition (B1) zuleitet; einen Montierkopf (32), der eine Ansaugdüse (320) beinhaltet, die gemeinsam für eine Mehrzahl von Leiterplatten (Bf, Br) in einer Mehrzahl von Montierbereichen (Af, Ar) verwendet wird, das Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) in der Ansaugposition (B1) ansaugt und das Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) in einer Montierposition (B2, B2f, B2r) an der Leiterplatte (Bf, Br) in der Montierhöhe (C2) montiert; und eine Steuervorrichtung (7), die die Plattentransportvorrichtung (36), die Plattenhebevorrichtung (35), die Bauteilzuführvorrichtung (4) und den Montierkopf (32) steuert, wobei die Mehrzahl von Leiterplatten (Bf, Br) eine erste Leiterplatte (Bf) und eine zweite Leiterplatte (Br) beinhaltet, und wobei dann, wenn der Montierkopf (32) das Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) von der Ansaugposition (B1) zu der Montierposition (B2, B2f, B2r) auf der Leiterplatte (Bf, Br) von der ersten Leiterplatte (Bf) oder der zweiten Leiterplatte (Br), die weiter entfernt von der Ansaugposition (B1) ist, transportiert, die Steuervorrichtung (7) die erste Leiterplatte (Bf) oder die zweite Leiterplatte (Br) derart anordnet, dass diese nicht miteinander ausgerichtet sind, so dass die Leiterplatte (Bf, Br), von der ersten Leiterplatte (Bf) und der zweiten Leiterplatte (Br), die näher an der Ansaugposition (B1) ist, einen Bewegungsweg (A1, A1f, A1r) des Montierkopfes (32), wenn von oben gesehen, nicht stört.
Elektronikbauteil-Montagemaschine (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Steuervorrichtung (7) die Leiterplatte (Bf, Br), von der ersten Leiterplatte (Bf) oder der zweiten Leiterplatte (Br), die weiter entfernt von der Ansaugposition (B1) ist, in eine Mehrzahl von Einheitsbereichen (Bf1 bis Bf3, Br11 bis Br33) unterteilt, eine Höhe des höchsten Elektronikbauteils (P, Pf, Pr) von den Elektronikbauteilen (P, Pf, Pr), die in dem Einheitsbereich (Bf1 bis Bf3, Br11 bis Br33) montiert werden, als repräsentative Höhe des Einheitsbereiches (Bf1 bis Bf3, Br11 bis Br33) festlegt und einen Bewegungsweg (A1, A1f, A1r) des Montierkopfes (32) auf Grundlage einer Horizontalkoordinate und der repräsentativen Höhe der Bereichseinheit festlegt, wenn der Montierkopf (32) das Elektronikbauteil (P, Pf, Pr) von der Ansaugposition (B1) zu der Montierposition (B2, B2f, B2r) transportiert.