WO2018110500A1 - テーピング装置 - Google Patents

テーピング装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2018110500A1
WO2018110500A1 PCT/JP2017/044379 JP2017044379W WO2018110500A1 WO 2018110500 A1 WO2018110500 A1 WO 2018110500A1 JP 2017044379 W JP2017044379 W JP 2017044379W WO 2018110500 A1 WO2018110500 A1 WO 2018110500A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
carrier tape
tape
pocket
electronic component
upper guide
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/044379
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
晋平 東
Original Assignee
上野精機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017132690A external-priority patent/JP6381164B2/ja
Application filed by 上野精機株式会社 filed Critical 上野精機株式会社
Priority to CN201780076426.7A priority Critical patent/CN110049924B/zh
Publication of WO2018110500A1 publication Critical patent/WO2018110500A1/ja
Priority to PH12019501239A priority patent/PH12019501239A1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B15/00—Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
    • B65B15/04—Attaching a series of articles, e.g. small electrical components, to a continuous web

Definitions

  • the present invention relates to a taping device that seals an electronic component by attaching a cover tape to a carrier tape containing the electronic component.
  • the taping device is a device that seals an electronic component housed in a pocket by attaching a cover tape to a carrier tape having pockets arranged in a longitudinal direction. Specific examples of the taping device are described in Patent Documents 1 and 2, for example.
  • the taping device when the cover tape is attached to the carrier tape by thermocompression, the carrier tape and the cover tape are repeatedly transported and stopped. When the carrier tape and the cover tape are stopped, the hot iron is pressed against the carrier tape or the cover tape. The carrier tape is maintained in a tensioned state by reels respectively arranged on the upstream side and the downstream side of the position where the iron is pressed.
  • the present invention relates to a taping device capable of suppressing the reversal of an electronic component within a pocket and the occurrence of the electronic component jumping out of the pocket.
  • the taping device conveys the carrier tape with electronic parts in the pocket at the insertion position.
  • the taping device guides the cover tape to the upper side of the carrier tape at the joining position downstream of the insertion position.
  • the taping device encloses an electronic component by adhering a cover tape to a carrier tape at a sticking position.
  • the taping device includes a pressing member that presses and adheres one of the carrier tape and the cover tape to the other at the application position, and a tension area that extends from the upstream side of the joining position to the downstream side of the application position on the carrier tape.
  • a transport mechanism that feeds the carrier tape in a state where the tape is provided, an upper guide disposed above the tension area, and a push-up mechanism that presses the tension area to the upper guide entirely or partially from below.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram of a taping device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A and FIG. 2B are explanatory diagrams of a carrier tape and a cover tape.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing how the carrier tape and the cover tape are fed.
  • 4 (A) and 4 (B) are explanatory views showing how the electronic component is accommodated in the pocket of the carrier tape.
  • FIG. 5A and FIG. 5B are explanatory diagrams of the removal position.
  • 6 (A) and 6 (B) are explanatory diagrams of the joining position and the pasting position.
  • FIG. 7A is an explanatory diagram of the contact portion.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 8A and FIG. 8B are explanatory diagrams showing contact portions according to modifications.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram of an appearance inspection apparatus used with the taping apparatus according to one embodiment of the present invention.
  • a taping device 10 according to an embodiment of the present invention is shown in FIG. 1, FIG. 2 (A), FIG. 2 (B), and FIG.
  • the carrier tape P in which the electronic component W is placed in the insertion position I in the pocket P ⁇ b> 1 is conveyed.
  • the cover tape Q is guided to the upper side of the carrier tape P at the junction position J downstream of the insertion position I.
  • the cover tape Q is adhered to the carrier tape P from above at the sticking position T, and the electronic component W is enclosed.
  • the taping device 10 includes a pressing member 11 that presses and adheres the cover tape Q to the carrier tape P at the sticking position T, and a transport mechanism 12 that sends the carrier tape P.
  • the carrier tape P has a plurality of pockets P1 at an equal pitch in the longitudinal direction (direction in which the carrier tape P is conveyed).
  • Flat portions P2 and P3 are provided on both sides in the width direction of the pocket P1 of the carrier tape P, respectively.
  • the conveyance direction of the carrier tape P is also referred to as “tape conveyance direction D”.
  • the pocket P1 is open at the top.
  • the electronic component W is put into the pocket P1 from above.
  • feed holes P4 are formed at an equal pitch along the longitudinal direction of the carrier tape P.
  • the cover tape Q is narrower than the carrier tape P.
  • the cover tape Q is fixed to the carrier tape P in a state where the entire pocket P1, the majority of the flat portion P2, and substantially half of the flat portion P3 are covered from above.
  • the electronic component W in the pocket P1 is sealed by fixing the cover tape Q to the carrier tape P.
  • the taping device 10 includes a base unit 15, a pulley 16, and a guide mechanism 18.
  • a free roller 13 for guiding the carrier tape P and a long guide member 14 are attached to the base unit 15.
  • a carrier tape P guided by the guide member 14 is wound around the pulley 16.
  • the guide mechanism 18 has a plurality of guide rollers 17 and guides the cover tape Q.
  • the guide member 14 moves the carrier tape P horizontally, and then changes the traveling direction of the carrier tape P upward to guide the carrier tape P to the pulley 16.
  • the base unit 15 is provided with a servo motor 19 that applies a driving force to the pulley 16.
  • the output shaft of the servo motor 19 is connected to the shaft of the pulley 16.
  • the pulley 16 is rotationally driven by the operation of the servo motor 19.
  • a protrusion (not shown) is provided on the outer periphery of the pulley 16. By inserting the protrusion into the feed hole P 4 of the carrier tape P, the carrier tape P is hooked on the pulley 16. When the pulley 16 is driven to rotate, the carrier tape P is conveyed.
  • the suction nozzle 20, the camera 21, and the suction nozzle 22 are sequentially arranged in the tape transport direction D above the base unit 15.
  • the suction nozzle 20 puts the electronic component W into the pocket P1 of the carrier tape P from above.
  • the camera 21 images the electronic component W accommodated in the pocket P1 from above.
  • the suction nozzle 22 removes the abnormal electronic component W from the pocket P1.
  • FIG. 4A the suction nozzle 20 passes through the pulley 16 and is attracted to the pocket P1 of the carrier tape P disposed at the insertion position I by vacuum pressure (negative pressure). Is approached from above and released from the atmosphere (with no negative pressure or positive pressure applied), the adsorption of the electronic component W is released and dropped into the pocket P1.
  • FIG. 4B the dropped electronic component W is accommodated in the pocket P1.
  • An upper guide 23 that is long in the tape transport direction D is provided downstream of the insertion position I in the tape transport direction D (hereinafter also simply referred to as “downstream side”).
  • the upper guide 23 is a plate material that is long in the tape transport direction D and is fixed horizontally to the base unit 15.
  • a glass plate 24 having translucency is attached to the upper guide 23 immediately below the camera 21. Openings 24a, 24b, and 24c are formed in the glass plate 24 in the order of the tape transport direction D.
  • the camera 21 images the electronic component W through the glass plate 24.
  • the opening 24a is provided at the removal position R with the position where the suction nozzle 22 removes the electronic component W from the pocket P1 as the removal position R. That is, the upper guide 23 is opened at a portion located above the pocket P1 disposed at the removal position R.
  • a cover body 25 is attached to the upper guide 23 to cover the pocket P1 disposed at the removal position R by closing the opening 24a from above.
  • the cover body 25 is connected to a sliding means 26 for moving the cover body 25 away from the upper side of the pocket P1 disposed at the removal position R.
  • the sliding means 26 horizontally moves the cover body 25 from the upper side of the pocket P1, so that the suction nozzle 22 can remove the electronic component W in the pocket P1 through the opening 24a.
  • the electronic component W in the pocket P1 imaged by the camera 21 has an arrangement abnormality (for example, the electronic component W is arranged in the pocket P1 so that the front and the back are opposite), or the electronic component W itself. If there is an abnormality (for example, there is a crack), the cover body 25 is moved away from the upper side of the pocket P1 at the timing when the pocket P1 containing the abnormal electronic component W is disposed at the removal position R, and suction is performed.
  • the nozzle 22 sucks and removes the electronic component W in the pocket P1.
  • the electronic component W sucked by the suction nozzle 22 is sent into a container (not shown) arranged on the outlet side of the suction nozzle 22.
  • the cover tape Q is guided by a plurality of guide rollers 17 of the guide mechanism 18, and joins position J on the downstream side of removal position R. Then, from the upper side of the upper guide 23 through the opening 24b to the lower side of the upper guide 23, the carrier tape P is contacted from the upper side. Therefore, the suction nozzle 22 removes the abnormal electronic component W from the pocket P1 at the removal position R between the insertion position I and the merge position J.
  • a pressing member 11, a pulley 28, and free rollers 29 and 30 are attached to the base unit 15.
  • the pressing member 11 adheres the cover tape Q to the carrier tape P at the sticking position T downstream of the joining position J.
  • the carrier tape P is hooked on the pulley 28.
  • the free rollers 29 and 30 guide the carrier tape P to which the cover tape Q is bonded on the downstream side of the pulley 28.
  • the pressing member 11 has a substantially rectangular parallelepiped shape. Above the upper guide 23, the base side of the pressing member 11 is rotatably attached to the base unit 15 via the support member 31.
  • a heating unit 32 is provided on the front side of the pressing member 11.
  • the heating unit 32 contacts the cover tape Q disposed above the opening 24b and below the opening 24b.
  • the cover tape Q is pressed against the carrier tape P.
  • a fixed block 33 is provided below the opening 24b.
  • the cover tape Q and the carrier tape P are sandwiched from above and below by the heating unit 32 and the fixed block 33 that are in contact with the cover tape Q and the carrier tape P, respectively.
  • the cover tape Q and the carrier tape P are made of resin.
  • the cover tape Q is thermocompression bonded (an example of adhesion) to the carrier tape P by the heat of the heating unit 32.
  • the pulley 28 includes a projection (not shown) inserted into the feed hole P4 of the carrier tape P on the outer periphery.
  • the pulley 28 is connected to the output shaft of the servo motor 33a.
  • the pulley 28 and the servo motor 33 a are attached to the base unit 15.
  • the pulley 28 is rotationally driven by receiving a rotational force from the servo motor 33a, and applies a force in the tape transport direction D to the carrier tape P that is hooked.
  • the servo motor 19 intermittently repeats the rotation state and the brake state in which the output shaft is rotationally driven at a predetermined angular velocity.
  • the servomotor 33a intermittently repeats a rotation state in which the output shaft is rotationally driven at a predetermined angular velocity and a constant torque state in which a predetermined torque is applied to the output shaft.
  • the servo motor 19 and the servo motor 33a are rotated at the same timing. Further, the servo motor 19 and the servo motor 33a enter the brake state and the constant torque state, respectively, at the same timing.
  • the pulleys 16 and 28 are provided with a tension region S extending over the range between the pulleys 16 and 28 (that is, the range extending from the upstream side of the joining position J to the downstream side of the pasting position T) on the carrier tape P.
  • the carrier tape P and the cover tape Q are intermittently sent.
  • the servo motors 19 and 33a are in the brake state and the constant torque state, respectively. Therefore, the tension region S of the carrier tape P has a certain size in the tape transport direction D. Tension is applied.
  • the transport mechanism 12 that feeds the carrier tape P with the tension region S provided on the carrier tape P is mainly constituted by the pulley 16, the servo motor 19, the pulley 28, and the servo motor 33a.
  • the upper guide 23 is disposed above the tension area S of the carrier tape P.
  • the suction nozzle 20 releases the electronic component W and drops the electronic component W into the pocket P1.
  • the pressing member 11 contacts the cover tape Q and adheres the cover tape Q to the carrier tape P at the timing when the carrier tape P stops.
  • the push-up mechanism 34 that presses the upstream side of the joining area J of the tension area S of the carrier tape P (that is, the tension area S partially) against the upper guide 23 from below is It is attached to the unit 15.
  • the push-up mechanism 34 includes a contact portion 35 that is in contact with the tension region S of the carrier tape P from below on the upstream side of the sticking position T, and spring members 36 and 37 (an example of an elastic body) that apply an upward force to the contact portion 35. have.
  • the contact portion 35 the portion located directly below the flat portions P2 and P3 of the carrier tape P is in the region where the pocket P1 of the carrier tape P is formed. Compared to the above, it protrudes upward. For this reason, the contact portion 35 is in contact with the flat portions P2 and P3 of the carrier tape P (that is, both sides in the width direction of the carrier tape P with reference to the pocket P1) in a non-contact state with the pocket P1.
  • the fixed block 33 also has a portion located immediately below the flat portions P ⁇ b> 2 and P ⁇ b> 3 of the carrier tape P above the region where the pocket P ⁇ b> 1 of the carrier tape P is formed. It protrudes and contacts the flat portions P2 and P3 of the carrier tape P without contacting the pocket P1.
  • the contact portion 35 is long in the tape transport direction D and is disposed horizontally. One end in the longitudinal direction of the contact portion 35 is located immediately below the upstream end of the upper guide 23. The other end of the contact portion 35 is located at the merge position J. Therefore, the push-up mechanism 34 brings the upper guide 23 into contact with a range from immediately below the upstream end of the upper guide 23 in the tension area S of the carrier tape P to the joining position J.
  • the carrier tape P and the cover tape Q may be vibrated.
  • the tension region S of the carrier tape P is always in contact with the upper guide 23 by the contact portion 35, the vibration can be suppressed.
  • the vibration generated in the carrier tape P and the cover tape Q is also suppressed by the tension region S of the carrier tape P being pulled with a predetermined force. .
  • a taper portion 39 whose lower surface gradually rises toward the upstream is formed on the upstream end side of the upper guide 23.
  • the taper portion 39 is formed on the upper guide 23 in order to prevent the carrier tape P pressed against the upper guide 23 from being caught by the upper guide 23 when traveling, and 2) the suction nozzle. This is because the electronic component W, which has been removed from the suction by 20 and dropped into the pocket P1, is guided by the taper portion 39 and stably accommodated in the pocket P1.
  • the upper guide 23 covers the pocket P1 located on the downstream side of the pocket P1 arranged at the insertion position I from above.
  • a contact portion 35a that does not contact the flat portions P2 and P3 of the carrier tape P and contacts the pocket P1 of the carrier tape P from below is employed. May be.
  • a contact portion 35b that contacts the pocket P1 and the flat portions P2, P3 of the carrier tape P from below may be employed.
  • the vibration generated in the carrier tape P and the cover tape Q causes a problem that the electronic component W jumps out of the pocket P1 on the upstream side of the attaching position T, or the electronic component W is inverted in the pocket P1 and turned upside down. . Therefore, by suppressing the occurrence of vibration in the carrier tape P and the cover tape Q, the electronic component W can be stably sealed in a predetermined arrangement in the pocket P1.
  • the lower guide 38 that contacts the carrier tape P to which the cover tape Q is bonded from below is provided on the base unit 15 on the downstream side of the sticking position T. It is fixed.
  • the lower guide 38 is long in the tape transport direction D and is disposed below the upper guide 23.
  • the cover tape Q and the carrier tape P pass between the upper guide 23 and the lower guide 38 while being in contact with the upper guide 23 and the lower guide 38, respectively.
  • the portion of the lower guide 38 located immediately below the flat portions P2 and P3 of the carrier tape P is formed with the pocket P1 of the carrier tape P. It protrudes upward compared to the area. For this reason, the lower guide 38 contacts the flat portions P2 and P3 of the carrier tape P from below without contacting the pocket P1.
  • the portions of the contact portion 35 and the lower guide 38 that are in contact with the carrier tape P are flat. And the part which contacts the carrier tape P of the contact part 35 and the lower side guide 38 is formed with the metal, respectively.
  • abrasion of the part which contacts the carrier tape P of the contact part 35 and the lower side guide 38 is suppressed.
  • a lower guide that contacts the pocket P1 of the carrier tape P may be employed.
  • a camera 41 for imaging the electronic component W enclosed in the pocket P1 is provided above the opening 24c formed in the upper guide 23. Since the cover tape Q has translucency, the camera 41 can image the electronic component W in the pocket P1 through the cover tape Q. An image captured by the camera 41 is given to an information processing unit (not shown). The information processing unit determines whether there is an abnormality in the electronic component W based on the captured image of the camera 41.
  • a moving mechanism 42 that moves the base unit 15 forward and backward is provided below the base unit 15.
  • the moving mechanism 42 moves together with the base unit 15 and the members and mechanisms attached to the base unit 15 (for example, the pressing member 11, the transport mechanism 12, the upper guide 23, and the lifting mechanism 34) to remove them.
  • the pocket P1 from which the electronic component W has been removed by the suction nozzle 22 at the position R can be disposed at the insertion position I.
  • the transport of the cover tape Q and the carrier tape P is stopped, and the empty pocket P1 from which the electronic component W has been removed is placed at the insertion position I by the moving mechanism 42. Is done. And the electronic component W is put into the empty pocket P1 by the suction nozzle 20.
  • the taping device 10 includes a disk-shaped rotating body 45 in which a plurality of support portions 44 that respectively hold the electronic components W are attached to the outer periphery at intervals, and a support portion.
  • the camera 46 is used together with an appearance inspection device 48 that inspects the appearance of the electronic component W by having cameras 46 and 47 that image the appearance of the electronic component W held by the lens 44.
  • the center of the rotating body 45 is connected to the vertical shaft 49.
  • the rotator 45 rotates intermittently about the vertical axis 49 and sends the electronic components W held by the support portions 44 to the imaging positions of the cameras 46 and 47.
  • the electronic component W that is determined to have no wrinkles or the like is sent to the upper side of the taping device 10 by the rotating body 45, and taping is performed by the support portion 44 (that is, the suction nozzle 20 of the taping device 10). It is put in the pocket P1 of the carrier tape P attached to the apparatus 10. Note that the electronic component W determined to have a flaw in its external appearance is supplied to the sorter 50 provided on the downstream side in the rotation direction of the rotating body 45 of the taping device 10 and is discharged as a defective product.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and all changes in conditions and the like that do not depart from the gist are included in the scope of the present invention.
  • a push-up mechanism that presses only the downstream side of the pasting position of the tension area against the upper guide from below may be employed.
  • an opening through which the cover tape passes may be formed in the upper guide separately from the opening through which the heating portion of the pressing member is passed.
  • the upward force applied to the contact portion is not limited to the elastic body.
  • a fluid cylinder may be used instead of the elastic body.
  • the pressing member 11 that presses the cover tape Q against the carrier tape P instead of the pressing member 11 that presses the cover tape Q against the carrier tape P, the pressing member that contacts the carrier tape P from below and presses the carrier tape P against the cover tape Q. May be adopted.
  • the carrier tape and the cover tape need not be bonded by thermocompression, and may be, for example, room temperature pressure bonding (pressure-sensitive type) in which pressure is applied in a room temperature environment.
  • the carrier tape and the cover tape need not be made of resin, and may be made of paper, for example.
  • the taping device 10 conveys the carrier tape P in which the electronic component is placed in the pocket P1 at the insertion position I.
  • the taping device 10 guides the cover tape Q to the upper side of the carrier tape P at the junction position J downstream of the insertion position I.
  • the taping device 10 encloses the electronic component W by adhering the cover tape Q to the carrier tape P at the sticking position T.
  • the taping device 10 includes a pressing member 11 that presses and adheres one of the carrier tape P and the cover tape Q to the other at the sticking position T, and a downstream side of the sticking position T from the upstream side of the joining position J to the carrier tape P.
  • a transport mechanism 12 that feeds the carrier tape P in a state in which a tension area S that extends over the area is provided, an upper guide 23 that is disposed above the tension area S, and the tension area S that is entirely or partially below And a push-up mechanism 34 that presses against the upper guide 23.
  • the push-up mechanism 34 may include contact portions 35, 35a, and 35b that contact the tension region S from below, and elastic bodies 36 and 37 that apply an upward force to the contact portions 35, 35a, and 35b.
  • the taping device 10 includes an upper guide 23 disposed above the tension area S and a push-up mechanism 34 that presses the tension area S entirely or partially against the upper guide 23 from below. Generation of vibration can be suppressed, and reversal of the electronic component W in the pocket P1 and jumping out of the electronic component W to the outside of the pocket P1 can be suppressed. As a result, the conveyance speed of the carrier tape P can be increased, and the number of electronic components W enclosed per unit time can be increased.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Package Closures (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

テーピング装置（１０）は、貼付位置（Ｔ）でキャリアテープ（Ｐ）及びカバーテープ（Ｑ）のいずれか一方を他方に押し付けて接着する押当て部材（１１）と、キャリアテープ（Ｐ）に合流位置（Ｊ）の上流側から貼付位置（Ｔ）の下流側に渡る範囲を張った張り領域（Ｓ）を設けた状態でキャリアテープ（Ｐ）を送る搬送機構（１２）と、張り領域（Ｓ）の上方に配された上側ガイド（２３）と、張り領域（Ｓ）を全体的に又は部分的に下方から上側ガイド（２３）に押し付ける押上げ機構（３４）と、を備える。

Description

テーピング装置
　本発明は、電子部品を収容したキャリアテープにカバーテープを貼付して電子部品を封止するテーピング装置に関する。
　テーピング装置は、ポケットが長手方向に配列されたキャリアテープにカバーテープを貼り付けて、ポケット内に収容された電子部品を封止する装置である。テーピング装置の具体例が、例えば特許文献１、２に記載されている。
　テーピング装置において、カバーテープをキャリアテープへ熱圧着で貼り付ける場合、キャリアテープ及びカバーテープの搬送と停止が繰り返される。キャリアテープ及びカバーテープが停止したときに、高温のコテが、キャリアテープ又はカバーテープに押し当てられる。キャリアテープは、コテを押し当てる位置の上流側及び下流側にそれぞれ配されたリールによって、張設された状態で維持される。
　しかしながら、生産性を上げるべく、単位時間当たりに封止する電子部品を増やそうとすると、キャリアテープ及びカバーテープの搬送と停止を短時間で繰り返す必要がある。その結果、キャリアテープに振動が発生して、ポケット内で電子部品が反転したり、カバーテープを貼り付ける前にポケットから電子部品が飛び出したりする可能性がある。
日本国特開平０８―０５８８７７号公報 日本国特開２０１１－０１１７４８号公報
　本発明は、ポケット内での電子部品の反転や、ポケット外への電子部品の飛び出しが生じるのを抑制可能なテーピング装置に関する。
　テーピング装置は、挿入位置でポケットに電子部品が入れられたキャリアテープを搬送する。テーピング装置は、挿入位置の下流側の合流位置でキャリアテープの上側にカバーテープを案内する。テーピング装置は、貼付位置でキャリアテープにカバーテープを接着して電子部品を封入する。テーピング装置は、貼付位置でキャリアテープ及びカバーテープのいずれか一方を他方に押し付けて接着する押当て部材と、キャリアテープに合流位置の上流側から貼付位置の下流側に渡る範囲を張った張り領域を設けた状態でキャリアテープを送る搬送機構と、張り領域の上方に配された上側ガイドと、張り領域を全体的に又は部分的に下方から上側ガイドに押し付ける押上げ機構と、を備える。
図１は、本発明の一実施の形態に係るテーピング装置の説明図である。 図２（Ａ）および図２（Ｂ）は、キャリアテープ及びカバーテープの説明図である。 図３は、キャリアテープ及びカバーテープを送る様子を示す説明図である。 図４（Ａ）および図４（Ｂ）は、電子部品をキャリアテープのポケットに収容する様子を示す説明図である。 図５（Ａ）および図５（Ｂ）は、除去位置の説明図である。 図６（Ａ）および図６（Ｂ）は、合流位置及び貼付位置の説明図である。 図７（Ａ）は接触部の説明図である。図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＡ－Ａ断面図である。 図８（Ａ）および図８（Ｂ）は、それぞれ変形例に係る接触部を示す説明図である。 図９は、本発明の一実施の形態に係るテーピング装置と共に用いられる外観検査装置の説明図である。
　添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態を説明する。
　本発明の一実施の形態に係るテーピング装置１０を、図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図３に示す。テーピング装置１０において、ポケットＰ１に挿入位置Ｉで電子部品Ｗが入れられたキャリアテープＰが搬送される。挿入位置Ｉの下流側の合流位置Ｊで、キャリアテープＰの上側にカバーテープＱが案内される。貼付位置ＴでキャリアテープＰに上からカバーテープＱが接着されて、電子部品Ｗが封入される。テーピング装置１０は、貼付位置ＴでカバーテープＱをキャリアテープＰに押し付けて接着する押当て部材１１と、キャリアテープＰを送る搬送機構１２と、を備える。
　図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示すように、キャリアテープＰは、長手方向（キャリアテープＰが搬送される方向）に等ピッチで複数のポケットＰ１を有する。キャリアテープＰのポケットＰ１の幅方向両側に、平坦部Ｐ２、Ｐ３がそれぞれ設けられる。以下、キャリアテープＰの搬送方向を「テープ搬送方向Ｄ」とも言う。
　ポケットＰ１は、上部が開口している。電子部品Ｗは、上からポケットＰ１に入れられる。平坦部Ｐ３には、キャリアテープＰの長手方向に沿って、等ピッチで送り孔Ｐ４が形成されている。
　カバーテープＱは、キャリアテープＰより幅が狭い。カバーテープＱは、ポケットＰ１全体、平坦部Ｐ２の大半及び平坦部Ｐ３の略半分を上から覆った状態で、キャリアテープＰに固定される。ポケットＰ１内の電子部品Ｗは、カバーテープＱがキャリアテープＰに固定されることによって、封止される。
　図１に示すように、テーピング装置１０は、ベースユニット１５と、プーリ１６と、ガイド機構１８と、を備える。ベースユニット１５には、キャリアテープＰを案内するフリーローラ１３と、長尺のガイド部材１４と、が取り付けられる。プーリ１６には、ガイド部材１４に案内されたキャリアテープＰが掛け渡される。ガイド機構１８は、複数の案内ローラ１７を有し、カバーテープＱを案内する。
　ガイド部材１４は、キャリアテープＰを水平に進行させた後、キャリアテープＰの進行方向を上方に変えて、キャリアテープＰをプーリ１６に案内する。
　ベースユニット１５には、プーリ１６に駆動力を与えるサーボモータ１９が取り付けられている。サーボモータ１９の出力軸が、プーリ１６の軸に連結される。サーボモータ１９の作動によって、プーリ１６が回転駆動される。プーリ１６の外周には、図示しない突起が設けられる。その突起をキャリアテープＰの送り孔Ｐ４に挿入することによって、キャリアテープＰがプーリ１６に掛け留められる。プーリ１６が回転駆動することによって、キャリアテープＰが搬送される。
　図１、図３に示すように、ベースユニット１５の上方には、吸着ノズル２０、カメラ２１、および、吸引ノズル２２が、テープ搬送方向Ｄに順に配置されている。吸着ノズル２０は、電子部品Ｗを上方からキャリアテープＰのポケットＰ１に入れる。カメラ２１は、ポケットＰ１内に収容された電子部品Ｗを上方から撮像する。吸引ノズル２２は、ポケットＰ１から異常のある電子部品Ｗを取り除く。
　図４（Ａ）に示すように、吸着ノズル２０は、プーリ１６を通過して挿入位置Ｉに配されたキャリアテープＰのポケットＰ１に、真空圧（負圧）によって吸着している電子部品Ｗを上方から接近させ、大気開放によって（負圧及び正圧を加えない状態にして）電子部品Ｗの吸着を解き、ポケットＰ１内に落下させる。図４（Ｂ）に示すように、落下した電子部品Ｗは、ポケットＰ１内に収容される。
　挿入位置Ｉのテープ搬送方向Ｄ下流側（以下、単に「下流側」とも言う）には、テープ搬送方向Ｄに長い上側ガイド２３が、設けられている。上側ガイド２３は、ベースユニット１５に水平に固定されたテープ搬送方向Ｄに長い板材である。図３、図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、上側ガイド２３には、カメラ２１の直下に透光性を有するガラス板２４が取り付けられる。ガラス板２４には、テープ搬送方向Ｄの順に開口部２４ａ、２４ｂ、２４ｃが、形成されている。
　カメラ２１は、ガラス板２４を通して電子部品Ｗを撮像する。
　開口部２４ａは、吸引ノズル２２が電子部品ＷをポケットＰ１から取り除く位置を除去位置Ｒとして、除去位置Ｒに設けられている。つまり、上側ガイド２３は、除去位置Ｒに配されたポケットＰ１の上方に位置する部分で、開口している。
　上側ガイド２３には、開口部２４ａを塞いで除去位置Ｒに配されたポケットＰ１を上側から覆うカバー体２５が、取り付けられる。カバー体２５には、除去位置Ｒに配されたポケットＰ１の上側からカバー体２５を遠ざけるスライド手段２６が、連結されている。
　スライド手段２６は、カバー体２５をポケットＰ１の上側から水平移動させ、吸引ノズル２２がポケットＰ１内の電子部品Ｗを開口部２４ａを通して取り除けるようにする。
　カメラ２１で撮像されたポケットＰ１内の電子部品Ｗに、配置の異常があったり（例えば、ポケットＰ１内で電子部品Ｗが表と裏が反対となって配置されている）、電子部品Ｗそのものに異常があったり（例えば、クラックがある）した場合、異常がある電子部品Ｗを収容したポケットＰ１が除去位置Ｒに配されたタイミングで、カバー体２５がポケットＰ１の上側から遠ざけられ、吸引ノズル２２がポケットＰ１内の電子部品Ｗを吸引して取り除く。吸引ノズル２２に吸引された電子部品Ｗは、吸引ノズル２２の出側に配された図示しない容器内に送られる。
　図１、図３、図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように、カバーテープＱは、ガイド機構１８の複数の案内ローラ１７によって案内され、除去位置Ｒの下流側の合流位置Ｊで、上側ガイド２３の上方から開口部２４ｂを通って上側ガイド２３の下側に進み、キャリアテープＰに上側から接触する。従って、吸引ノズル２２は、挿入位置Ｉと合流位置Ｊとの間の除去位置Ｒで、ポケットＰ１から異常のある電子部品Ｗを取り除く。
　図１、図３に示すように、ベースユニット１５には、押当て部材１１と、プーリ２８と、フリーローラ２９、３０と、が取り付けられている。押当て部材１１は、合流位置Ｊの下流側の貼付位置ＴでカバーテープＱをキャリアテープＰに接着する。貼付位置Ｔの下流側で、キャリアテープＰが、プーリ２８に掛け留められる。フリーローラ２９、３０は、カバーテープＱが接着されたキャリアテープＰをプーリ２８の下流側で案内する。
　押当て部材１１は、略直方体形状である。上側ガイド２３の上方で、押当て部材１１の基側が、支持部材３１を介してベースユニット１５に回動可能に取り付けられる。押当て部材１１の先側に、加熱部３２が、設けられる。
　図３、図６（Ｂ）に示すように、押当て部材１１が回動することによって、加熱部３２は、開口部２４ｂの上方から開口部２４ｂの下側に配されたカバーテープＱに接触する位置まで降下して、カバーテープＱをキャリアテープＰに押し付ける。開口部２４ｂの下方には、固定ブロック３３が、設けられる。カバーテープＱ及びキャリアテープＰは、カバーテープＱ及びキャリアテープＰにそれぞれ接触した加熱部３２及び固定ブロック３３によって、上下から挟まれる。カバーテープＱ及びキャリアテープＰは樹脂製である。加熱部３２の熱によって、キャリアテープＰに、カバーテープＱが、熱圧着（接着の一例）される。
　プーリ２８は、外周にキャリアテープＰの送り孔Ｐ４に挿入される図示しない突起を具備する。プーリ２８は、サーボモータ３３ａの出力軸に連結されている。プーリ２８及びサーボモータ３３ａは、ベースユニット１５に取り付けられる。プーリ２８は、サーボモータ３３ａから回転力を与えられて回転駆動し、掛け留められたキャリアテープＰに対しテープ搬送方向Ｄの力を与える。
　サーボモータ１９は、出力軸を所定の角速度で回転駆動する回転状態及びブレーキ状態を間欠的に繰り返す。サーボモータ３３ａは、出力軸を所定の角速度で回転駆動する回転状態及び出力軸に所定のトルクがかかった状態を維持する定トルク状態を間欠的に繰り返す。サーボモータ１９およびサーボモータ３３ａは、同タイミングでそれぞれ回転状態となる。また、サーボモータ１９およびサーボモータ３３ａは、同タイミングでそれぞれブレーキ状態及び定トルク状態となる。
　これによって、プーリ１６、２８は、キャリアテープＰに、プーリ１６、２８間の範囲（即ち、合流位置Ｊの上流側から貼付位置Ｔの下流側に渡る範囲）を張った張り領域Ｓを設けた状態で、キャリアテープＰ及びカバーテープＱを間欠的に送ることとなる。そして、キャリアテープＰが停止している際、サーボモータ１９、３３ａはそれぞれブレーキ状態及び定トルク状態となっていることから、キャリアテープＰの張り領域Ｓはテープ搬送方向Ｄに一定の大きさの張力が与えられた状態となる。
　本実施の形態では、キャリアテープＰに張り領域Ｓを設けた状態でキャリアテープＰを送る搬送機構１２が、主として、プーリ１６、サーボモータ１９、プーリ２８及びサーボモータ３３ａによって構成されている。上側ガイド２３は、キャリアテープＰの張り領域Ｓの上方に配されている。
　吸着ノズル２０は、キャリアテープＰが停止したタイミングで、電子部品Ｗの吸着を解いてポケットＰ１内に電子部品Ｗを落下させる。押当て部材１１は、キャリアテープＰが停止したタイミングで、カバーテープＱに接触してカバーテープＱをキャリアテープＰに接着させる。
　図１、図３に示すように、キャリアテープＰの張り領域Ｓの合流領域Ｊの上流側を（即ち、張り領域Ｓを部分的に）下方から上側ガイド２３に押し付ける押上げ機構３４が、ベースユニット１５に取り付けられている。押上げ機構３４は、貼付位置Ｔの上流側でキャリアテープＰの張り領域Ｓに下から接する接触部３５と、接触部３５に上向きの力を与えるバネ部材３６、３７（弾性体の一例）とを有している。
　図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように、接触部３５において、キャリアテープＰの平坦部Ｐ２、Ｐ３の直下に位置する部分が、キャリアテープＰのポケットＰ１が形成された領域に比べ上方に突出している。このため、接触部３５は、ポケットＰ１に非接触な状態で、キャリアテープＰの平坦部Ｐ２、Ｐ３（即ち、ポケットＰ１を基準としたキャリアテープＰの幅方向両側領域）に接触する。本実施の形態では、固定ブロック３３も、接触部３５と同様に、キャリアテープＰの平坦部Ｐ２、Ｐ３の直下に位置する部分が、キャリアテープＰのポケットＰ１が形成された領域に比べ上方に突出しており、ポケットＰ１に非接触な状態で、キャリアテープＰの平坦部Ｐ２、Ｐ３に接触する。
　図３に示すように、接触部３５は、テープ搬送方向Ｄに長く、水平に配置される。接触部３５の長手方向一端は、上側ガイド２３の上流端の直下に位置する。接触部３５の他端は、合流位置Ｊに位置している。よって、押上げ機構３４は、キャリアテープＰの張り領域Ｓの上側ガイド２３の上流端の直下から合流位置Ｊまでの範囲を上側ガイド２３に接触させる。
　押当て部材１１の加熱部３２がカバーテープＱに間欠的に押し当てられることによって、キャリアテープＰ及びカバーテープＱには振動が生じ得る。しかし、キャリアテープＰの張り領域Ｓは接触部３５によって上側ガイド２３に常に接触しているため、その振動を抑制可能である。また、キャリアテープＰ及びカバーテープＱが停止の際、キャリアテープＰの張り領域Ｓが所定の力で引っ張られた状態であることによっても、キャリアテープＰ及びカバーテープＱに生じる振動が抑制される。
　図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、上側ガイド２３の上流端側には、上流に向かって下面が徐々に上昇するテーパ部３９が形成されている。上側ガイド２３にテーパ部３９を形成しているのは、１）上側ガイド２３に押し付けられているキャリアテープＰが進行の際、上側ガイド２３に引っ掛かるのを防止するため、並びに、２）吸着ノズル２０による吸着が解かれてポケットＰ１内に落下した電子部品Ｗを、テーパ部３９で案内して安定的にポケットＰ１内に収容するためである。
　本実施の形態では、上側ガイド２３が、図４（Ａ）に示すように、挿入位置Ｉに配されたポケットＰ１の１つ下流側に位置するポケットＰ１を上から覆っている。
　なお、図８（Ａ）に示すように、接触部３５の代わりに、キャリアテープＰの平坦部Ｐ２、Ｐ３には非接触で、キャリアテープＰのポケットＰ１に下方から接する接触部３５ａを採用してもよい。また、図８（Ｂ）に示すように、接触部３５の代わりに、キャリアテープＰのポケットＰ１及び平坦部Ｐ２、Ｐ３に下方から接する接触部３５ｂを採用してもよい。
　キャリアテープＰ及びカバーテープＱに生じる振動は、貼付位置Ｔの上流側で電子部品ＷがポケットＰ１から飛び出したり、電子部品ＷがポケットＰ１内で反転して上下反対になったりする問題を招来させる。従って、キャリアテープＰ及びカバーテープＱに振動が生じるのを抑制することで、ポケットＰ１内に電子部品Ｗを所定の配置で安定的に封入することができる。
　また、本実施の形態では、図１、図３に示すように、貼付位置Ｔの下流側において、カバーテープＱが接着されたキャリアテープＰに下から接する下側ガイド３８が、ベースユニット１５に固定されている。下側ガイド３８は、テープ搬送方向Ｄに長く、上側ガイド２３の下側に配されている。カバーテープＱ及びキャリアテープＰは、上側ガイド２３及び下側ガイド３８にそれぞれ接した状態で、上側ガイド２３及び下側ガイド３８の間を通過する。
　図７（Ａ）に示すように、接触部３５と同じように、下側ガイド３８において、キャリアテープＰの平坦部Ｐ２、Ｐ３の直下に位置する部分が、キャリアテープＰのポケットＰ１が形成された領域に比べ上方に突出している。このため、下側ガイド３８は、ポケットＰ１に接触することなくキャリアテープＰの平坦部Ｐ２、Ｐ３に下から接触する。
　キャリアテープＰに疵等が生じるのを抑制するため、接触部３５及び下側ガイド３８のキャリアテープＰに接触する部分は、それぞれ平坦である。そして、接触部３５及び下側ガイド３８のキャリアテープＰに接触する部分は、それぞれ金属で形成されている。このため、樹脂で形成する場合に比べ、接触部３５及び下側ガイド３８のキャリアテープＰに接触する部分の摩耗が抑制される。なお、下側ガイド３８の代わりに、キャリアテープＰのポケットＰ１に接する下側ガイドを採用してもよい。
　図１に示すように、上側ガイド２３に形成された開口部２４ｃの上側には、ポケットＰ１に封入された電子部品Ｗを撮像するカメラ４１が、設けられている。カバーテープＱは透光性を有することから、カメラ４１は、カバーテープＱ越しにポケットＰ１内の電子部品Ｗを撮像できる。カメラ４１で撮像された画像は、図示しない情報処理部に与えられる。情報処理部は、カメラ４１の撮像画像を基に電子部品Ｗの異常の有無を判定する。
　また、ベースユニット１５の下側には、ベースユニット１５を進退させる移動機構４２が、設けられている。移動機構４２は、ベースユニット１５と共に、ベースユニット１５に取り付けられている部材並びに機構（例えば、押当て部材１１、搬送機構１２、上側ガイド２３及び押上げ機構３４）を一体的に移動させ、除去位置Ｒで吸引ノズル２２によって電子部品Ｗが取り除かれたポケットＰ１を挿入位置Ｉに配置させることができる。
　電子部品Ｗが吸引ノズル２２によってポケットＰ１から取り除かれた際、カバーテープＱ及びキャリアテープＰの搬送が停止され、電子部品Ｗが取り除かれた空のポケットＰ１は移動機構４２によって挿入位置Ｉに配置される。そして、吸着ノズル２０によって空のポケットＰ１に電子部品Ｗが入れられる。
　本実施の形態では、図９に示すように、テーピング装置１０が、電子部品Ｗをそれぞれ保持する複数の支持部４４が間隔を空けて外周に取り付けられた円盤状の回転体４５と、支持部４４に保持された電子部品Ｗの外観を撮像するカメラ４６、４７を有して電子部品Ｗの外観を検査する外観検査装置４８と共に用いられている。
　回転体４５の中心は鉛直軸４９に連結される。回転体４５は、鉛直軸４９を中心に間欠的に回転して、各支持部４４に保持された電子部品Ｗを、カメラ４６、４７の撮像位置に送る。
　そして、外観に疵等がないと判定された電子部品Ｗは、回転体４５によって、テーピング装置１０の上方に送られ、支持部４４（即ち、テーピング装置１０の吸着ノズル２０になる）によって、テーピング装置１０に装着されたキャリアテープＰのポケットＰ１に入れられる。なお、外観に疵があると判定された電子部品Ｗは、テーピング装置１０の回転体４５の回転方向下流側に設けられたソータ５０に供給され、不良品として排出される。
　以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲に含まれる。
　例えば、張り領域を全体的に下方から上側ガイドに押し付ける押上げ機構を採用してもよい。また、例えば、張り領域の貼付位置の下流側のみを下方から上側ガイドに押し付ける押上げ機構を採用してもよい。
　また、例えば、上側ガイドに、押当て部材の加熱部を通す開口部とは別に、カバーテープが通過する開口部を形成してもよい。
　そして、押上げ機構において、接触部に上向きの力を与えるのは弾性体に限定されず、例えば、弾性体の代わりに流体シリンダを用いてもよい。
　また、前記実施の形態に係るテーピング装置１０において、カバーテープＱをキャリアテープＰに押し付ける押当て部材１１の代わりに、キャリアテープＰに下から接してキャリアテープＰをカバーテープＱに押し付ける押当て部材を採用してもよい。
　更に、キャリアテープ及びカバーテープの接着は熱圧着である必要はなく、例えば、常温の環境下で圧力を加えて圧着する常温圧着（感圧式）であってもよい。
　そして、キャリアテープ及びカバーテープは樹脂製である必要はなく、例えば、紙製であってもよい。
　本発明の実施の形態によれば、テーピング装置１０は、ポケットＰ１に挿入位置Ｉで電子部品が入れられたキャリアテープＰを搬送する。テーピング装置１０は、挿入位置Ｉの下流側の合流位置ＪでキャリアテープＰの上側にカバーテープＱを案内する。テーピング装置１０は、貼付位置ＴでキャリアテープＰにカバーテープＱを接着して電子部品Ｗを封入する。テーピング装置１０は、貼付位置ＴでキャリアテープＰ及びカバーテープＱのいずれか一方を他方に押し付けて接着する押当て部材１１と、キャリアテープＰに合流位置Ｊの上流側から貼付位置Ｔの下流側に渡る範囲を張った張り領域Ｓを設けた状態でキャリアテープＰを送る搬送機構１２と、張り領域Ｓの上方に配された上側ガイド２３と、張り領域Ｓを全体的に又は部分的に下方から上側ガイド２３に押し付ける押上げ機構３４と、を備える。
　押上げ機構３４は、張り領域Ｓに下から接する接触部３５、３５ａ、３５ｂと、接触部３５、３５ａ、３５ｂに上向きの力を与える弾性体３６，３７と、を有してもよい。
　テーピング装置１０は、張り領域Ｓの上方に配された上側ガイド２３と、張り領域Ｓを全体的に又は部分的に下方から上側ガイド２３に押し付ける押上げ機構３４とを備えるので、キャリアテープＰに振動が生じるのを抑制でき、ポケットＰ１内での電子部品Ｗの反転や、ポケットＰ１外への電子部品Ｗの飛び出しを抑制可能である。その結果、キャリアテープＰの搬送速度を上げて、単位時間当たりの電子部品Ｗの封入数を増加させることができる。
　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
　本出願は、２０１６年１２月１２日出願の日本特許出願２０１６－２４０４５５および２０１７年７月６日出願の日本特許出願２０１７－１３２６９０に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
１０：テーピング装置、１１：押当て部材、１２：搬送機構、１３：フリーローラ、１４：ガイド部材、１５：ベースユニット、１６：プーリ、１７：案内ローラ、１８：ガイド機構、１９：サーボモータ、２０：吸着ノズル、２１：カメラ、２２：吸引ノズル、２３：上側ガイド、２４：ガラス板、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ：開口部、２５：カバー体、２６：スライド手段、２８：プーリ、２９、３０：フリーローラ、３１：支持部材、３２：加熱部、３３：固定ブロック、３３ａ：サーボモータ、３４：押上げ機構、３５、３５ａ、３５ｂ：接触部、３６、３７：バネ部材、３８：下側ガイド、３９：テーパ部、４１：カメラ、４２：移動機構、４４：支持部、４５：回転体、４６、４７：カメラ、４８：外観検査装置、４９：鉛直軸、５０：ソータ、Ｄ：テープ搬送方向、Ｉ：挿入位置、Ｊ：合流位置、Ｐ：キャリアテープ、Ｐ１：ポケット、Ｐ２、Ｐ３：平坦部、Ｐ４：送り孔、Ｑ：カバーテープ、Ｒ：除去位置、Ｓ：張り領域、Ｔ：貼付位置、Ｗ：電子部品

Claims (2)

  1. 　挿入位置でポケットに電子部品が入れられたキャリアテープを搬送し、該挿入位置の下流側の合流位置で該キャリアテープの上側にカバーテープを案内し、貼付位置で該キャリアテープに該カバーテープを接着して前記電子部品を封入する、テーピング装置であって、
    　前記貼付位置で前記キャリアテープ及び前記カバーテープのいずれか一方を他方に押し付けて接着する押当て部材と、
    　前記キャリアテープに、前記合流位置の上流側から前記貼付位置の下流側に渡る範囲を張った張り領域を設けた状態で、該キャリアテープを送る搬送機構と、
    　前記張り領域の上方に配された上側ガイドと、
    　前記張り領域を全体的に又は部分的に下方から前記上側ガイドに押し付ける押上げ機構と、
    　を備える、テーピング装置。
  2. 　前記押上げ機構は、前記張り領域に下から接する接触部と、前記接触部に上向きの力を与える弾性体と、を有する、
    　請求項１に記載のテーピング装置。
     
PCT/JP2017/044379 2016-12-12 2017-12-11 テーピング装置 WO2018110500A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201780076426.7A CN110049924B (zh) 2016-12-12 2017-12-11 编带装置
PH12019501239A PH12019501239A1 (en) 2016-12-12 2019-06-04 Taping apparatus

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016240455 2016-12-12
JP2016-240455 2016-12-12
JP2017-132690 2017-07-06
JP2017132690A JP6381164B2 (ja) 2016-12-12 2017-07-06 テーピング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018110500A1 true WO2018110500A1 (ja) 2018-06-21

Family

ID=62558678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/044379 WO2018110500A1 (ja) 2016-12-12 2017-12-11 テーピング装置

Country Status (2)

Country Link
MY (1) MY176083A (ja)
WO (1) WO2018110500A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019125127A1 (de) * 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion
WO2021052745A1 (de) 2019-09-18 2021-03-25 Muehlbauer GmbH & Co. KG Bauteilhandhabungsvorrichtung mit bauteilinspektionsvorrichtung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998037746A1 (fr) * 1997-02-20 1998-08-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif d'alimentation en composants electroniques
JP2001196788A (ja) * 2000-01-12 2001-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給方法及び装置
JP2003221008A (ja) * 2002-01-24 2003-08-05 Denki Kagaku Kogyo Kk エンボステーピング装置
JP2009277907A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Yamaha Motor Co Ltd 部品供給装置およびこれを備えた表面実装機

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998037746A1 (fr) * 1997-02-20 1998-08-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif d'alimentation en composants electroniques
JP2001196788A (ja) * 2000-01-12 2001-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給方法及び装置
JP2003221008A (ja) * 2002-01-24 2003-08-05 Denki Kagaku Kogyo Kk エンボステーピング装置
JP2009277907A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Yamaha Motor Co Ltd 部品供給装置およびこれを備えた表面実装機

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019125127A1 (de) * 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion
WO2021052756A1 (de) 2019-09-18 2021-03-25 Muehlbauer GmbH & Co. KG Bauteilhandhabung mit bauteilinspektion
WO2021052745A1 (de) 2019-09-18 2021-03-25 Muehlbauer GmbH & Co. KG Bauteilhandhabungsvorrichtung mit bauteilinspektionsvorrichtung
US11856705B2 (en) 2019-09-18 2023-12-26 Muehlbauer GmbH & Co. KG Apparatus for handling components

Also Published As

Publication number Publication date
MY176083A (en) 2020-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016080162A1 (ja) キャリアテープ走行装置及び電子部品搬送装置
TWI565950B (zh) Handling device
WO2018110500A1 (ja) テーピング装置
JP6366121B1 (ja) テーピング装置
JP2007069946A (ja) 電子部品のテーピング装置
WO2019039552A1 (ja) テーピング装置
JP6456254B2 (ja) フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置
JP6381164B2 (ja) テーピング装置
JP4203723B2 (ja) 電子部品の反転供給装置
JP2000142936A (ja) 搬送装置
JP2017135320A (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP2019038613A (ja) テーピング装置
JP2005035637A (ja) シート状電子部品の包装方法および取出し方法
JP4699177B2 (ja) 基板巻取装置および基板巻取方法
JP7283023B2 (ja) カバーフィルム剥離機能付きデバイス実装用フィルムフィーダー
JP7232979B2 (ja) 部品供給装置
JP6885567B1 (ja) テーピング装置
JP2008093836A (ja) スパウト装着装置
JP6340122B2 (ja) シート装着装置及びシート装着方法
JP6437343B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
WO2024048203A1 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP4056810B2 (ja) 容器検査装置及びこの装置を利用した容器検査システム
JP7289759B2 (ja) ラベル貼付装置
JP6188532B2 (ja) シート装着装置及びシート装着方法
JP2023008203A (ja) パウチの製造方法およびその製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17880693

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17880693

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1