TWM499559U - Ｌｅｄ封裝晶片檢測裝置 - Google Patents

Description

LED封裝晶片檢測裝置

本創作是關於一種檢測裝置，尤指一種用於檢測並分類發光二極體封裝晶片的檢測裝置。

在半導體製程中，往往會因為一些無法避免的原因而生成細小的微粒或缺陷。隨著半導體製程中元件尺寸的不斷縮小與電路密極度的不斷提高，這些極微小之缺陷或微粒對積體電路品質的影響也日趨嚴重，因此為維持產品品質的穩定，通常在進行各項半導體製程的同時，亦須針對所生產之半導體元件進行缺陷檢測，以根據檢測之結果來分析造成這些缺陷之根本原因，之後才能進一步藉由製程參數的調整來避免或減少缺陷的產生，以達到提升半導體製程良率以及可靠度之目的。

習知技術中所採用的缺陷檢測方法包括下列步驟：首先，進行取樣，也就是選定一半導體晶粒為樣本，來進行後續缺陷檢測與分析工作，接著再進行缺陷檢測。一般而言，大多是利用適當的缺陷偵測機台以大範圍掃描的方式，來偵測該半導體晶粒上之所有缺陷，由於半導體晶粒上之缺陷個數多半相當大，因此在實務上不可能一一以人工的方式以掃描式電子顯微鏡(SEM)掃描後，再進行檢測。因此為了方便起見，多半會先進行一人工缺陷分類，由所偵測到的所有缺陷中，抽樣取出一些較具有代表性之缺陷類型，再讓工程師以人工的方式對所選出之樣本來進行缺陷再檢測，以進一步對該等缺陷進行缺陷原因分析，以找出抑制或減少這些缺陷的方法。

本創作提供一種LED封裝晶片檢測裝置，其可用於檢測發光二極體(LED)封裝晶片。

本創作實施例提供一種LED封裝晶片檢測裝置，其包括轉動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站及卸載工作站。轉動傳送單元用於輸送多個LED封裝晶片，其中所述轉動傳送單元具有至少一可旋轉轉盤及多個容置部，多個容置部設置於可旋轉轉盤上，且每一容置部用以容納至少一LED封裝晶片，且每一所述LED封裝晶片的底部具有一正極焊墊及一負極焊墊。裝載工作站鄰近於可旋轉轉盤設置，其中多個LED封裝晶片在裝載工作站被分別裝載於容置部。檢測工作站鄰近於可旋轉轉盤設置，其中位於容置部上的LED封裝晶片在檢測工作站進行檢測，以判斷每一所述LED封裝晶片為良好LED封裝晶片或不良LED封裝晶片。卸載工作站鄰近於可旋轉轉盤設置，其中卸載工作站設有導引件。所述導引件具有入口、出口及連通於所述入口與所述出口之間的傾斜通道，使所述良好LED封裝晶片通過所述傾斜通道而被卸載。

本創作另一實施例提供一種LED封裝晶片檢測裝置，其包括轉動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站與卸載工作站。轉動傳送單元具有第一可旋轉轉盤及多個設置於第一可旋轉轉盤上的第一容置部，其中每一第一容置部用以選擇性地容納至少一LED封裝晶片，且每一LED封裝晶片的底部具有一正極焊墊及一負極焊墊。另外，轉動傳送單元還具有第二可轉轉盤及多個設置於第二可旋轉轉盤上的第二容置部，其中每一第二容置部用以選擇性地容納由所述第一可旋轉轉盤所輸送的多個LED封裝晶片中的至少一個。裝載工作站鄰近所述第一可旋轉轉盤設置，其中多個所述LED封裝晶片在所述裝載工作站被分別裝載於所述第一容置部。檢測工作站，鄰近於所述轉動傳送單元設置，其中位於第一容置部或第二容置部上的LED封裝晶片在檢測工作站進行檢測，以判斷每一LED封裝晶片為良好LED封裝晶片或不良LED封裝晶 片。卸載工作站鄰近於轉動傳送單元設置，其中卸載工作站設有導引件。導引件具有入口、出口及連通於入口與出口之間的傾斜通道，使良好LED封裝晶片通過傾斜通道而被卸載。

總而言之，本創作實施例所提供的LED封裝晶片檢測裝置，其可透過轉動傳送單元以及鄰近於轉動傳送單元所設置的多個工作站，使得本創作的LED封裝晶片檢測裝置可用於檢測LED封裝晶片。

為了能更進一步瞭解本創作的技術，請參閱以下詳細說明及圖式。然而，所附圖式與附件僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制。

1、1’‧‧‧LED封裝晶片檢測裝置

10、10’‧‧‧轉動傳送單元

11’‧‧‧可旋轉轉盤

12’‧‧‧容置部

13’‧‧‧吸排氣兩用開口

11‧‧‧第一可旋轉轉盤

12‧‧‧第一容置部

13‧‧‧第一吸排氣兩用開口

14‧‧‧第二可旋轉轉盤

15‧‧‧第二容置部

16‧‧‧第二吸排氣兩用開口

17、17’‧‧‧承載底盤

170‧‧‧底盤開口

17h‧‧‧開孔

20‧‧‧裝載工作站

21‧‧‧輸送單元

22‧‧‧輸送元件

30‧‧‧檢測工作站

30A‧‧‧發光檢測站

31‧‧‧發光檢測模組

310‧‧‧發光檢測元件

311‧‧‧供電元件

311A‧‧‧正極接腳

311B‧‧‧負極接腳

30B‧‧‧表面檢測站

32‧‧‧影像擷取模組

40‧‧‧極性測試站

400‧‧‧極性測試單元

410‧‧‧極性檢測探針

420‧‧‧檢測元件

50‧‧‧極性對調站

500‧‧‧底座

510‧‧‧迴轉通道

510a‧‧‧入口端

510b‧‧‧出口端

530‧‧‧發光元件

540‧‧‧光感測器

60‧‧‧不良晶片集中站

60A‧‧‧通行部

60B‧‧‧開口

70‧‧‧卸載工作站

71‧‧‧導引件

71a‧‧‧入口

71b‧‧‧出口

71c‧‧‧傾斜通道

72‧‧‧捲帶

720‧‧‧包裝槽

73‧‧‧卸載槽

74‧‧‧反射式感測器

80‧‧‧補料槽

90’‧‧‧打料口

90‧‧‧第一打料口

91‧‧‧第二打料口

3‧‧‧LED封裝晶片

3’‧‧‧良好LED封裝晶片

3”‧‧‧不良LED封裝晶片

3a‧‧‧正極焊墊

3b‧‧‧負極焊墊

4‧‧‧連通道

L‧‧‧光束

S1‧‧‧光訊號

S2‧‧‧反射訊號

圖1A為本創作LED封裝晶片檢測裝置的第一實施例上視示意圖。

圖1B為本創作LED封裝晶片檢測裝置的第一實施例的第一可旋轉轉盤或第二可旋轉轉盤的立體示意圖。

圖2A為本創作發光檢測模組用來檢測發光二極體封裝晶片前的側視剖面示意圖。

圖2B為本創作發光檢測模組用來檢測發光二極體封裝晶片時的側視剖面示意圖。

圖2C為本創作發光檢測模組用來檢測發光二極體封裝晶片後的側視剖面示意圖。

圖3A為本創作發光二極體封裝晶片在極性測試站被檢測前的側視剖面示意圖。

圖3B為本創作發光二極體封裝晶片在極性測試站被檢測時的側視剖面示意圖。

圖3C為本創作發光二極體封裝晶片在極性測試站被檢測後的側視剖面示意圖。

圖4A為本創作發光二極體封裝晶片被吹入迴轉通道前的上視示意圖。

圖4B為本創作發光二極體封裝晶片被吹入迴轉通道後的上視示意圖。

圖4C為本創作發光二極體封裝晶片離開迴轉通道後上視示意圖。

圖5A為本創作發光元件與光感測器檢測到發光二極體封裝晶片進入第一容置部的側視示意圖。

圖5B為本創作發光元件與光感測器未檢測到發光二極體封裝晶片進入第一容置部的側視示意圖。

圖6為本創作發光二極體封裝晶片在表面檢測站進行上表面檢測的側視剖面示意圖。

圖7為本創作的LED封裝晶片檢測裝置的第一實施例的導引件的剖面示意圖。

圖8A為本創作LED封裝晶片檢測裝置的第二實施例上視示意圖。

圖8B為本創作LED封裝晶片檢測裝置的第二實施例的可旋轉轉盤的立體示意圖。

在下文中，將藉由圖式說明本創作之實施例來詳細描述本創作，而圖式中的相同參考數字可用以表示類似的元件。有關本創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現。

以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本創作。並且，在下列各實施例中，採用相同的標號來表示相同或近似的元件。

〔第一實施例〕

請參閱圖1A，其顯示本創作LED封裝晶片檢測裝置的第一實施例的上視示意圖。本創作第一實施例提供一種LED封裝晶片檢測裝置1，其包括轉動傳送單元10、裝載工作站20、檢測工作站30及卸載工作站70，其中裝載工作站20、檢測工作站30及卸載 工作站70是環繞並鄰近於轉動傳送單元10設置。

轉動傳送單元10用以輸送多個LED封裝晶片3，並具有第一可旋轉轉盤11、多個設置於第一可旋轉轉盤11上的第一容置部12、第二可旋轉轉盤14及多個設置於第二可旋轉轉盤14上的第二容置部15，其中每一第一容置部12是用以選擇性地容納至少一LED封裝晶片3，而每一第二容置部15用以選擇性地容納由所述第一可旋轉轉盤11所輸送的多個LED封裝晶片3中的至少一個。

請配合參照圖1B。圖1B顯示本創作LED封裝晶片檢測裝置的第一實施例的第一可旋轉轉盤或第二可旋轉轉盤的立體示意圖。詳細而言，上述的第一容置部12可環繞地設置於第一可旋轉轉盤11的外周圍，以使每一個第一容置部12產生一朝外的第一開口，而每一個LED封裝晶片3可通過每一個朝外的第一開口而進入每一個第一容置部12內。

相似地，配合圖1A與圖1B所示，第二可旋轉轉盤14的外觀可與第一可旋轉轉盤11相同或相似，且第二可旋轉轉盤14鄰近於第一可旋轉轉盤11。第二可旋轉轉盤14上設有多個第二容置部15。舉例來說，上述多個第二容置部15可環繞地設置於第二可旋轉轉盤14的外周圍，以使得每一個第二容置部15產生一朝外的第二開口，而每一個由第一可旋轉轉盤11所輸送來的LED封裝晶片3可通過每一個朝外的第二開口而進入每一個第二容置部15內。

也就是說，在本創作實施例中，多個第一容置部12與多個第二容置部15分別為環繞地開設於第一可旋轉轉盤11及第二可旋轉轉盤14外周緣的多個齒槽。

另外，在本創作實施例中，每一第一容置部12設有一第一吸排氣兩用開口13，而每一第二容置部15設有一第二吸排氣兩用開口16，並且第一吸排氣兩用開口13與第二吸排氣兩用開口16是開設於齒槽內，並與齒槽具有相同的開口方向。

本創作實施例的轉動傳送單元10更包括吸排氣控制單元(未圖示)，吸排氣控制單元透過第一吸排氣兩用開口13與第二吸排氣兩用開口16，使LED封裝晶片3被吸附於第一容置部12或第二容置部15內。另外，吸排氣控制單元也可透過第一吸排氣兩用開口13與第二吸排氣兩用開口16，將LED封裝晶片3吹出第一容置部12或第二容置部15外。

本創作實施例中，轉動傳送單元10更包括一承載底盤17。本實施例中，第一可旋轉轉盤11與第二可旋轉轉盤14是並行設置於承載底盤17上，並可間歇式地相對於承載底盤17轉動。並且，第一可旋轉轉盤11的轉動方向與第二可旋轉轉盤14的轉動方向相同。

在其他實施例中，承載底盤17也可以包括兩個彼此分離的底盤(圖未示)，而第一可旋轉轉盤11與第二可旋轉轉盤14是分別設置於彼此分離的底盤(圖未示)上，且第一可旋轉轉盤11與第二可旋轉轉盤14的轉動可以相同或相反，本創作實施例中並不以此為限。

另外，承載底盤17上設有一連通道4，連接於第一可旋轉轉盤11與第二可旋轉轉盤14之間。連通道4可令其中一第一容置部12與其中一第二容置部15相連通，再配合前述的吸排氣控制單元，而使裝載於第一可旋轉轉盤11上的LED封裝晶片3藉由連通道4，被傳送到第二可旋轉轉盤14上的第二容置部15內。

請再參照圖1A，在本創作實施例中，裝載工作站20鄰近於第一可旋轉轉盤11設置，其中多個LED封裝晶片3在裝載工作站20被分別裝載於第一容置部12。詳細而言，裝載工作站20配備有輸送單元21，其具有一輸送元件22。輸送元件22可以是一輸送帶，鄰近於第一可旋轉轉盤11設置，且輸送帶的出口依據不同的時序而依序與第一可旋轉轉盤11上的第一容置部12相連通，以依序將多個LED封裝晶片3分別傳送至輸送帶的出口所對 應的每一第一容置部12。簡而言之，輸送元件22可依據不同時序，將多個LED封裝晶片3分別傳送至依序對應的每一第一容置部12內。

檢測工作站30可配設不同的檢測儀器，用以對第一容置部12或第二容置部15內的LED封裝晶片3進行檢測，並根據檢測結果判斷每一LED封裝晶片3為良好LED封裝晶片3’或是不良LED封裝晶片3”。舉例而言，檢測工作站30可包括發光檢測站30A及表面檢測站30B。LED封裝晶片3在發光檢測站30A被檢測是否可被點亮，並在表面檢測站30B進行外觀檢測。

在本創作實施例中發光檢測站30A是鄰近於第一可旋轉轉盤11設置，且配備發光檢測模組31，以對所述LED封裝晶片3進行檢測。當然，依據不同的測試需求，亦可使用其他檢測模組，來檢測LED封裝晶片3的其他特性。

詳細而言，請參照圖1A及圖2A，其中圖2A為創作的發光檢測模組用來檢測發光二極體封裝晶片前的側視剖面示意圖。由圖2A可看出，本創作實施例的LED封裝晶片3的底部具有一正極焊墊3a與一負極焊墊3b。

另外，如圖2A所示，發光檢測模組31包括一供電元件311及一發光檢測元件310，其中發光檢測元件310與供電元件311是分別設置LED封裝晶片3的相反側。供電元件311用於選擇性地電性接觸LED封裝晶片3，以對LED封裝晶片3供電。當供電元件311對LED封裝晶片3供電時，發光檢測元件310檢測LED封裝晶片3是否被點亮，以判定每一LED封裝晶片3為良好LED封裝晶片3’或不良LED封裝晶片3”。

詳細而言，供電元件311具有正極接腳311A及負極接腳311B，使供電元件311可透過正極接腳311A及負極接腳311B接觸LED發光元件3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b，以對LED發光元件供電。發光檢測元件310可以是一光感測器，設置於LED 封裝晶片3上方。

關於發光檢測模組31的檢測方式，請參照圖2A至圖2C。圖2A為本創作發光檢測模組用來檢測發光二極體封裝晶片前的側視剖面示意圖。圖2B為本創作發光檢測模組用來檢測發光二極體封裝晶片時的側視剖面示意圖。圖2C為本創作發光檢測模組用來檢測發光二極體封裝晶片後的側視剖面示意圖。

另外，在圖2A中顯示，在發光檢測站30A，承載底盤17亦設有二貫穿承載底盤17而形成的底盤開口170。當轉動傳送單元10將每一LED封裝晶片3傳送至發光檢測站30A時，LED封裝晶片3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b各自對應底盤開口170。

在圖2B中，供電元件311的正極接腳311A及負極311B向上移動(如圖2B中箭頭所指方向)，並分別穿過承載底盤17的二底盤開口170，以使正極接腳311A及負極接腳311B分別電性接觸LED封裝晶片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b。此時，發光檢測元件310檢測LED封裝晶片3是否有被點亮。每一個LED封裝晶片3被檢測後的數據會由一處理單元(未圖示)進行處理，以判斷被檢測的LED封裝晶片3為良好LED封裝晶片3’或不良LED封裝晶片3”。

當發光檢測元件310檢測到LED封裝晶片3發光時，則判定為良好LED封裝晶片3’。當發光檢測元件310檢測到LED封裝晶片3不發光時，則判定為不良LED封裝晶片3”。

當LED封裝晶片3在發光檢測站30A完成檢測後，在圖2C中，供電元件311的正極接腳311A及負極接腳311B向下移(如圖2C中的箭頭所示方向)，以使供電元件311的正極接腳311A及負極接腳311B回復至原本位置。此時，轉動傳送單元10轉動以繼續將另一個LED封裝晶片3傳送至發光檢測站30A進行檢測，並重複圖2A至圖2C的步驟。

另外，要特別說明的是，當LED封裝晶片3在裝載工作站20 被裝載時，若LED封裝晶片3擺放的方位錯誤，致使正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置，會使LED封裝晶片3在發光檢測站30A進行檢測時，正極接腳311A是連接到負極焊墊3b，而負極接腳311B是連接到正極焊墊3a。也就是說，在這種情況下，發光檢測元件310檢測到LED封裝晶片3未發光，而有可能誤將LED封裝晶片3’判定為不良LED封裝晶片3”。

因此，本創作第一實施例的LED封裝晶片檢測裝置1更進一步包括極性測試站40與極性對調站50。請再參照圖1A，極性測試站40與極性對調站50皆鄰近於第一可旋轉轉盤11設置，並位於裝載工作站20與發光檢測站30A之間。LED封裝晶片3在極性測試站40被檢測正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置是否正確。當LED封裝晶片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置時，可在極性對調站50被調整擺放位置，以調整正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置。

請配合參照圖1A與圖3A至圖3C，其中圖3A至圖3C顯示本創作的LED封裝晶片在極性測試站被檢測的流程。

本創作第一實施例的極性測試站40配備極性測試單元400。極性測試單元400具有多個極性檢測探針410及檢測元件420。極性檢測探針410用以接觸LED封裝晶片3，並電性連接於一電源供應器(未圖示)。電源供應器透過極性檢測探針410與LED封裝晶片3的接觸，以對LED封裝晶片3施加順向偏壓或逆向偏壓。檢測元件420位於LED封裝晶片3上方，以檢測LED封裝晶片3是否發光，從而判定正極焊墊3a和負極焊墊3b的放置位置是否正確。

關於極性測試單元400的檢測方式，配合圖3A至圖3C所示。要特別說明的是，在極性測試站40，承載底盤17亦設有貫穿承載底盤17而形成的二底盤開口170。在圖3A中，轉動傳送單元10將一LED封裝晶片3傳送至極性測試站40，並且LED封裝晶片3 底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b各自對應兩個底盤開口170。

在圖3B中，極性測試單元400的兩個極性檢測探針410向上移動(如圖3B中箭頭所指方向)，且分別穿過承載底盤17的底盤開口170，以分別電性接觸LED封裝晶片3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b。並且，電源供應器(未圖示)透過兩極性檢測探針410對LED封裝晶片3通電。

此時，檢測元件420檢測LED封裝晶片3是否發亮。檢測元件420所擷取到的數據會被傳送至另一處理單元(未圖示)進行處理及分析，以判斷LED封裝晶片3在第一容置部12的擺放位置是否正確。當LED封裝晶片3有電流通過而發亮時，則處理單元判斷LED封裝晶片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置正確，而當LED封裝晶片3沒有電流通過而不發亮時，則處理單元判斷此LED封裝晶片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置(相互顛倒)。

在圖3C中，LED封裝晶片3被檢測完成後，極性測試單元400的兩極性檢測探針410向下移動(如圖3C中的箭頭所指方向)，並回復至圖3A所顯示的位置。

另外，請配合參照圖1A及圖4A至圖4C，其中圖4A至圖4C顯示本創作LED封裝晶片檢測裝置的第一實施例的LED封裝晶片在極性對調站調整擺放方位的流程。圖1A中顯示極性對調站50設有底座500及設置於底座500上的迴轉通道510，其中底座500可以設置於承載底盤17上，而迴轉通道510由其中一第一容置部12連通至另一第一容置部12。

在本實施例中，假設LED封裝晶片3正確的擺放位置是使正極焊墊3a的位置較靠近第一吸排氣兩用開口13，而負極焊墊3b的位置較遠離第一吸排氣兩用開口13。當LED封裝晶片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置時，轉動傳送單元10藉由第一可旋轉轉盤11將LED封裝晶片3傳送至極性對調站50，並使迴 轉通道510的入口端510a與第一容置部12相連通。

也就是說，在本實施例中，LED封裝晶片3在通過迴轉通道510之前，正極焊墊3a較靠近迴轉通道510的入口端510a，而負極焊墊3b則較遠離入口端510a。

接著，在圖4B中，前述的吸排氣控制單元透過第一吸排氣兩用開口13將LED封裝晶片3吹入迴轉通道510內。當LED封裝晶片3進入迴轉通道510時，第一可旋轉轉盤11可預備順時針旋轉或直接順時針旋轉，使原本連通於入口端510a的第一容置部12改為和連通於迴轉通道510的出口端510b。

LED封裝晶片3會沿著迴轉通道510移動。當LED封裝晶片3接近迴轉通道510的出口端510b時，吸排氣控制單元透過第一吸排氣兩用開口13將LED封裝晶片3吸入連通於出口端510b的第一容置部12內，如圖4C所示。此時，LED封裝晶片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置已經被對調。

也就是說，LED封裝晶片3經過迴轉通道510再度被裝填至第一容置部12後，正極焊墊3a的位置會較靠近第一吸排氣兩用開口13，而負極焊墊3b的位置會較遠離第一吸排氣兩用開口13。在調整LED封裝晶片3的擺放方位後，轉動傳送單元10轉動以繼續將LED封裝晶片3傳送至發光檢測站30A進行檢測。

另外，要特別說明的是，為了確保LED封裝晶片3經迴轉通道510之後，確實被裝填至第一容置部12內，極性對調站50更設有發光元件530及光感測器540。

詳細而言，承載底盤17上具有一貫穿承載底盤17而形成的開孔17h，且開孔17h鄰近於迴轉通道510的出口端510b。上述的發光元件530與光感測器540對應於開孔17h的位置而分別設置於承載底盤17的相反側。也就是說，發光元件530位於開孔17h的下方，而光感測器540是位於開孔17h的上方，其中光感測器540用以接收發光元件530所產生的光束L，以確認LED封裝晶 片3是否已從迴轉通道510的出口端510b離開而被吸入第一容置部12內。

請參照圖5A及圖5B。圖5A顯示本創作發光元件與光感測器檢測到發光二極體封裝晶片進入第一容置部的側視示意圖。在圖5A中，若LED封裝晶片3已經離開迴轉通道510進入到第一容置部12內，會遮斷發光元件530所發出的光束L。因此，光感測器540無法接收到發光元件530所發出的光束L，從而確定LED封裝元件3已被吸入第一容置部12內。此時，第一可旋轉轉盤11可繼續轉動，以進一步將LED封裝晶片3傳送至發光檢測站30A。

請再參照圖5B。圖5B顯示本創作發光元件與光感測器未檢測到發光二極體封裝晶片進入第一容置部的側視示意圖。假如LED封裝晶片3被卡在迴轉通道510，而無法進入第一容置部12內，光感測器540會接收到發光元件530所發出的光束L。當光感測器540接收到光束L時，即代表LED封裝晶片3未進入第一容置部12內。

在本創作實施例中，表面檢測站30B是鄰近於第二可旋轉轉盤14設置，並位於發光檢測站30A與卸載工作站70之間。也就是說，經過檢測後的LED封裝晶片3可藉由上述的連通道4由第一可旋轉轉盤11傳送至第二可旋轉轉盤14上的第二容置部15內，再經由第二可旋轉轉盤14的旋轉而被傳送到表面檢測站30B進行外觀檢測。

請參照圖1A及圖6，其中圖6為本創作發光二極體封裝晶片在表面檢測站進行上表面檢測的側視剖面示意圖。表面檢測站30B設有影像擷取模組32，用以擷取LED封裝晶片3的一正面影像。詳細而言，影像擷取模組32位於LED封裝晶片3上方。換言之，使用者可透過影像擷取模組32(例如數位相機)來得到LED封裝晶片3正面的影像資訊。影像擷取模組32所擷取到的正面影像會傳送至影像處理單元(未圖示)進行比對及分析，以檢測LED封裝晶 片3是否有缺陷存在，並藉此篩選出良好LED封裝晶片3’與不良LED封裝晶片3”。

請參照圖1A，本創作實施例中，LED封裝晶片檢測裝置1更包括不良晶片收集站60。不良晶片收集站60鄰近於第二可旋轉轉盤14設置，並位於表面檢測站30B與卸載工作站70之間。在LED封裝晶片3經過發光檢測站30A與表面檢測站30B的檢測後，若被判定為不良LED封裝晶片3”，會在不良晶片收集站60被移出第二可旋轉轉盤14之外。

詳細而言，請參照圖1A，本創作實施例的不良晶片收集站60是在承載底盤17上設有一通行部60A，且通行部60A末端設有一貫穿所述承載底盤17而成的開口60B，以接收不良LED封裝晶片3”。

也就是說，當第二可旋轉轉盤14將不良LED封裝晶片3”傳送到不良晶片收集站60時，吸排氣控制單元會透過第二吸排氣兩用開口16將不良LED封裝晶片3”由第二容置部15吹出，使不良LED封裝晶片3”沿著通行部60A而掉落到開口60B內。

通過發光檢測與外觀檢測的LED封裝晶片3，會被判定為良好LED封裝晶片3’。上述良好LED封裝晶片3’會被轉動傳送單元10運送至卸載工作站70進行卸載。

請參照圖1A，在本創作實施例中，卸載工作站70是鄰近於第二可旋轉轉盤14設置，且卸載工作站70設有一導引件71及捲帶72，其中捲帶72上設有多個包裝槽720，而導引件71是設於捲帶72上方，以將良好LED封裝晶片3’引導到捲帶72上的包裝槽720內。在一實施例中，構成捲帶72的材質為透光材質。

請配合參照圖7，其顯示本創作的LED封裝晶片檢測裝置的第一實施例的導引件的剖面示意圖。詳細而言，導引件71具有入口71a、出口71b及連通於所述入口71a及出口71b之間的傾斜通道71c。捲帶72可相對於導引件71移動，使導引件71的出口71b 對準捲帶72上的包裝槽720，使傾斜通道71c連通於包裝槽720，從而使上述良好LED封裝晶片3’通過傾斜通道71c而被卸載。

在本創作實施例中，導引件71的入口71a開設於導引件71的側表面，而導引件71的出口71b則是開設於導引件71與上述側表面相鄰的底面上。

此外，卸載工作站70更配備反射式感測器74，其中反射式感測器74與導引件71是分別設置於捲帶72的相反側，以偵測良好封裝晶片3’是否已經由導引件71落入包裝槽720內。在本實施例中，反射式感測器74的位置是設置於連通於出口71b的包裝槽720的正下方。

詳細而言，在一實施例中，反射式感測器74所發射訊號為光訊號S1，而光訊號S1可穿透捲帶72，以偵測包裝槽720內是否已放置良好LED封裝晶片3’。若包裝槽720內有放置良好LED封裝晶片3’，反射式感測器74所發出的光訊號S1會被良好LED封裝晶片3’反射而產生反射訊號S2。當反射式感測器74接收到反射訊號S2時，即可依據反射訊號S2判定包裝槽720內已放置良好LED封裝晶片3’。

另外，請配合參照圖1A，承載底盤17上並設有一卸載槽73，對應導引件71所設置的位置而開設。卸載槽73其中一端對準導引件71的入口71a，而使卸載槽73亦與傾斜通道71c相連通。

當每一個良好LED封裝晶片3’被第二可旋轉轉盤14運送到卸載工作站70時，第二容置部15與卸載槽73的端部相接。此時，吸排氣控制單元透過第二吸排氣兩用開口16將良好LED封裝晶片3’由第二容置部15內排出，使良好LED封裝晶片3’經由卸載槽73進入導引件71的入口71a。良好LED封裝晶片3’會沿著傾斜通道71c而落入捲帶72上的包裝槽720內，以進行後續的晶片包裝程序。

另外，請參照圖1A，在本創作實施例中，承載底盤17上更 設有一補料槽80，用以接收良好LED封裝晶片3’，以作為包裝槽720的補料所用。本創作實施例的補料槽80是鄰近於第二可旋轉轉盤14而設置，並位於表面檢測站30B與卸載工作站70之間，也就是開設於通行部60A與卸載槽73之間。本創作實施例的補料槽80為十字形溝槽，並連通於第二容置部15。

當發現已通過導引件71下方的包裝槽720並未接收到良好LED封裝晶片3’時，吸排氣控制單元可透過第二吸排氣兩用開口16，將已檢測通過的良好LED封裝晶片3’排出至補料槽80中，使作業人員可手動或操作機械手臂將補料槽80中的良好LED封裝晶片3’移入空缺的包裝槽720內。

另外，請參照圖1A，本創作實施例的承載底盤17設有貫穿承載底盤17而形成的第一打料口90與第二打料口91。第一打料口90是鄰近於第一可旋轉轉盤11而設置，且位於連通道4與裝載工作站20之間。

詳細而言，當第一可旋轉轉盤11轉動而使第一容置部12重疊於第一打料口90時，在第一容置部12中沒有被傳送到第二可旋轉轉盤14上的LED封裝晶片3會掉落到第一打料口90中，以清空所述第一容置部12。據此，可確保當第一容置部12再度被轉動至裝載工作站20時，可被重新裝填另一LED封裝晶片3。

另外，第二打料口91是鄰近於第二可旋轉轉盤14而設置，用以清除未在卸載工作站70被卸載良好LED封裝晶片3’。據此，可確保當第二容置部15再度被轉動至對準連通道4時，可由第一可旋轉轉盤11接收另一LED封裝晶片3。

〔第二實施例〕

請參閱圖8A與圖8B所示，本創作第二實施例提供一種LED封裝晶片檢測裝置1’，其包括轉動傳送單元10’、裝載工作站20、檢測工作站30及卸載工作站，其中裝載工作站20、檢測工作站30及卸載工作站70是環繞並鄰近於轉動傳送單元10’設置。

由圖8A與圖1A兩者的比較及圖8B與圖1B兩者的比較可知，本創作第二實施例與第一實施例最大的差別在於：第二實施可以省略其中一可旋轉轉盤(亦即省略第一實施例中的第二可旋轉轉盤14)。

在第二實施例中，轉動傳送單元10’具有至少一可旋轉轉盤11’及多個設置於可旋轉轉盤11’上的容置部12’，其中每一個容置部12’內可選擇性地容納上述多個LED封裝晶片3中的至少一個。

詳細而言，上述的容置部12’可環繞地設置於可旋轉轉盤11’的外周圍，以使每一個容置部12’產生一朝外的開口，而每一個LED封裝晶片3可通過每一個朝外的開口而進入每一個容置部12’內。也就是說，在本實施例中，多個容置部12’為環繞地開設於可旋轉轉盤11’外周緣的多個齒槽。另外，在本實施例中，每一容置部12’設有一吸排氣兩用開口13’，並且吸排氣兩用開口13’是開設於齒槽內，並與齒槽具有相同的開口方向。

在第二實施例中，轉動傳送單元10’包括一承載底盤17’。本實施例中，可旋轉轉盤11’設置於承載底盤17’上，並可間歇式地相對於承載底盤17’轉動。

在第二實施例中，裝載工作站20鄰近於可旋轉轉盤11’設置，其中多個LED封裝晶片3在裝載工作站20被分別裝載於容置部12’。詳細而言，裝載工作站20配備有輸送單元21，其具有一輸送元件22。輸送元件22可以是一輸送帶，鄰近於可旋轉轉盤11’設置，且輸送帶的出口依據不同的時序而依序與可旋轉轉盤11’上的容置部12’相連通，以依序將多個LED封裝晶片3分別傳送至輸送帶的出口所對應的每一容置部12’。簡而言之，輸送元件22可依據不同時序，將多個LED封裝晶片3分別傳送至依序對應的每一容置部12’內。

檢測工作站30可配設不同的檢測儀器，用以對容置部12’內的LED封裝晶片3進行檢測，並根據檢測結果判斷每一LED封裝 晶片3為良好LED封裝晶片3’或是不良LED封裝晶片3”。舉例而言，檢測工作站30可包括發光檢測站30A及表面檢測站30B，以分別對LED封裝晶片3的電性及外觀進行檢測。

在第二實施例中，發光檢測站30A與表面檢測站30B皆鄰近於同一可旋轉轉盤11’設置。發光檢測站30A與表面檢測站30B的所配備的元件可與第一實施例相同，且LED封裝晶片3在發光檢測站30A與表面檢測站30B的檢測方式可第一實施例相同。

另外，在第二實施例中，也同樣設有極性測試站40與極性對調站50，其中極性對調站50是位於極性測試站40與發光檢測站30A之間。LED封裝晶片3可在極性測試站40被檢測擺放位置是否正確。當LED封裝晶片3的擺放位置錯誤時，可在極性對調站50進行調整。在第二實施例中，極性測試站40與極性對調站50所配備的元件可與第一實施例相同。

如同前一實施例，在第二實施例中，LED封裝晶片檢測裝置1’更包括不良晶片收集站60，鄰近於可旋轉轉盤11’設置，以收集不良LED封裝晶片3”。不良晶片收集站60所配備的元件可以和第一實施例相同。在LED封裝晶片3經過發光檢測站30A與表面檢測站30B的檢測後，若被判定為不良LED封裝晶片3”，會在不良晶片收集站60被移出可旋轉轉盤11’之外。

在第二實施例中，在卸載工作站70所配備的元件可和第一實施例相同。也就是說，卸載工作站70設有一導引件71及捲帶72，其中捲帶72上設有多個包裝槽720，而導引件71是設於捲帶72上方，以將良好LED封裝晶片3’引導到捲帶72上的包裝槽720內。

本實施例的導引件71亦可和第一實施例相同，也就是具有入口71a、出口71b及連通於所述入口及出口之間的傾斜通道71c。捲帶72可相對於導引件71移動，使導引件71的出口71b對準捲帶72上的包裝槽720，使傾斜通道71c連通於包裝槽720，從而 使上述良好LED封裝晶片3’通過傾斜通道71c而被卸載。

另外，在第二實施例中，承載底盤17上也設有補料槽80及打料口90’。補料槽80是位於表面檢測站30B與卸載工作站70之間，並與容置部12’相連通，以作為包裝槽720的補料所用。在另一實施例中，補料槽80是位於不良晶片收集站60與卸載工作站70之間。

打料口90’是位於卸載工作站70與裝載工作站20之間，用以清除未在卸載工作站70被卸載的良好LED封裝晶片3’。據此，可確保當容置部12’再度被轉動至裝載工作站20時，可被重新裝填另一LED封裝晶片3。

〔實施例的可能功效〕

綜上所述，本創作實施例所提供的LED封裝晶片檢測裝置，其可透過轉動傳送單元以及鄰近於轉動傳送單元所設置的多個工作站，使得本創作的LED封裝晶片檢測裝置可在各工作站進行不同的檢測或者調整位置。此外，本創作實施例所提供的LED封裝晶片檢測裝置可在對LED封裝晶片進行檢測後，進一步將不良LED封裝晶片與良好LED封裝晶片分開收集。

雖然本創作以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習相像技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，所作更動與潤飾之等效替換，仍為本創作之專利保護範圍內。

1‧‧‧LED封裝晶片檢測裝置

10‧‧‧轉動傳送單元

11‧‧‧第一可旋轉轉盤

12‧‧‧第一容置部

13‧‧‧第一吸排氣兩用開口

14‧‧‧第二可旋轉轉盤

15‧‧‧第二容置部

16‧‧‧第二吸排氣兩用開口

17‧‧‧承載底盤

20‧‧‧裝載工作站

21‧‧‧輸送單元

22‧‧‧輸送元件

30‧‧‧檢測工作站

30A‧‧‧發光檢測站

30B‧‧‧表面檢測站

40‧‧‧極性測試站

50‧‧‧極性對調站

500‧‧‧底座

510‧‧‧迴轉通道

60‧‧‧不良晶片集中站

60A‧‧‧通行部

60B‧‧‧開口

70‧‧‧卸載工作站

71‧‧‧導引件

72‧‧‧捲帶

720‧‧‧包裝槽

73‧‧‧卸載槽

80‧‧‧補料槽

90‧‧‧第一打料口

91‧‧‧第二打料口

3‧‧‧LED封裝晶片

3’‧‧‧良好LED封裝晶片

3”‧‧‧不良LED封裝晶片

4‧‧‧連通道

Claims (20)

1. 一種LED封裝晶片檢測裝置，包括：一轉動傳送單元，用於輸送多個LED封裝晶片，其中所述轉動傳送單元具有至少一可旋轉轉盤及多個容置部，多個所述容置部設置於所述可旋轉轉盤上，且每一所述容置部用以容納至少一所述LED封裝晶片，且每一所述LED封裝晶片的一底部具有一正極焊墊及一負極焊墊；一裝載工作站，鄰近於所述可旋轉轉盤設置，其中多個所述LED封裝晶片在所述裝載工作站被分別裝載於所述容置部；一檢測工作站，鄰近於所述可旋轉轉盤設置，其中位於所述容置部上的所述LED封裝晶片在所述檢測工作站進行檢測，以判斷每一所述LED封裝晶片為良好LED封裝晶片或不良LED封裝晶片；以及一卸載工作站，鄰近於所述可旋轉轉盤設置，其中所述卸載工作站設有一導引件，所述導引件具有一入口、一出口及一連通於所述入口與所述出口之間的傾斜通道，使所述良好LED封裝晶片通過所述傾斜通道而被卸載。
2. 如請求項1所述LED封裝晶片檢測裝置，更包括一極性測試站，所述極性測試站配備一極性測試單元，其中所述極性測試單元具有多個極性檢測探針及一檢測元件，所述極性檢測探針用以接觸所述LED封裝晶片，以對所述LED封裝晶片供正電源或負電源，且所述檢測元件觀察所述LED封裝晶片是否發光，從而判定所述正極焊墊和所述負極焊墊的放置位置是否正確。
3. 如請求項2所述LED封裝晶片檢測裝置，更包括一極性對調站，鄰近於所述可旋轉轉盤設置，並位於所述極性測試站與所述卸載工作站之間，所述極性對調站設有一底座，所述底座上設有一迴轉通道，所述迴轉通道由其中一所述容置部連通至另 一所述容置部。
4. 如請求項3所述LED封裝晶片檢測裝置，其中所述轉動傳送單元更包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉轉盤設置於所述承載底盤上，其中所述承載底盤上具有一貫穿所述承載底盤而形成的開孔，所述開孔鄰近所述迴轉通道的一出口端，且所述極性對調站更設有一位於所述開孔下方的發光元件及一位於所述開孔上方的光感測器，所述光感測器接收所述發光元件所產生的光束，以確認所述LED封裝晶片是否已從所述迴轉通道的所述出口端離開而被傳送至所述容置部內。
5. 如請求項1所述LED封裝晶片檢測裝置，其中所述卸載工作站更設有一捲帶，所述捲帶上設有多個包裝槽，所述導引件的所述出口連通於其中一所述包裝槽。
6. 如請求項5所述LED封裝晶片檢測裝置，其中所述轉動傳送單元更包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉轉盤設置於所述承載底盤上，所述承載底盤上設有一補料槽，所述補料槽鄰近於所述可旋轉轉盤設置，並位於所述檢測工作站與所述卸載工作站之間，所述補料槽接收所述良好LED封裝晶片，以作為所述包裝槽的補料所用。
7. 如請求項1所述LED封裝晶片檢測裝置，其中所述檢測工作站包括一發光檢測站，所述發光檢測站設置一供電元件及一發光檢測元件，其中所述供電元件，用以電性連接於所述LED封裝晶片，以對所述LED封裝晶片供電，所述發光檢測元件，用以檢測當所述供電元件對所述LED封裝晶片供電時，所述LED封裝晶片是否被點亮，以判定每一所述LED封裝晶片為良好LED封裝晶片或不良LED封裝晶片。
8. 如請求項7所述LED封裝晶片檢測裝置，其中所述檢測工作站更包括一表面檢測站，所述表面檢測站位於所述發光檢測站與所述卸載工作站之間，且設有一影像擷取模組，以擷取所述LED 封裝晶片的一正面影像。
9. 如請求項1所述LED封裝晶片檢測裝置，其中所述轉動傳送單元更包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉轉盤設置於所述承載底盤上，所述承載底盤上設有一通行部，以接收所述不良LED封裝晶片，且所述通行部末端設有一貫穿所述承載底盤而形成的一開口，以使所述不良LED封裝晶片掉落所述開口內。
10. 如請求項1所述LED封裝晶片檢測裝置，其中所述轉動傳送單元更包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉轉盤設置於所述承載底盤上，且多個所述容置部為環繞地開設於所述可旋轉轉盤外周緣的多個齒槽，所述承載底盤設有貫穿所述承載底盤而形成的一打料口，當所述打料口與所述齒槽重疊時，清除未在所述卸載工作站被卸載的所述良好LED封裝晶片。
11. 如請求項1所述LED封裝晶片檢測裝置，所述裝載工作站配備一輸送單元，其具有一輸送元件，所述輸送元件鄰近所述轉動傳送單元，並依據不同時序以將多個所述LED封裝晶片分別傳送至依序對應的每一所述容置部。
12. 如請求項1所述LED封裝晶片檢測裝置，其中每一所述容置部設有一吸排氣兩用開口。
13. 一種LED封裝晶片檢測裝置，包括：一轉動傳送單元，用於輸送多個LED封裝晶片，其中所述轉動傳送單元具有：一第一可旋轉轉盤及多個設置於所述第一可旋轉轉盤上的第一容置部，其中每一所述第一容置部用以選擇性地容納至少一所述LED封裝晶片，且每一所述LED封裝晶片的一底部具有一正極焊墊及一負極焊墊；及一第二可旋轉轉盤及多個設置於所述第二可旋轉轉盤上的第二容置部，其中每一所述第二容置部用以選擇性地容納由所述第一可旋轉轉盤所輸送的多個LED封裝晶片中的至少 一個；一裝載工作站，鄰近於所述轉動傳送單元設置，其中多個所述LED封裝晶片在所述裝載工作站被分別裝載於所述第一容置部；一檢測工作站，鄰近於所述轉動傳送單元設置，其中位於所述第一或第二容置部上的所述LED封裝晶片在所述檢測工作站進行檢測，以判斷每一所述LED封裝晶片為良好LED封裝晶片或不良LED封裝晶片；及一卸載工作站，鄰近於所述轉動傳送單元設置，其中所述卸載工作站設有一導引件，所述導引件具有一入口、一出口以及一連通於所述入口與所述出口之間的傾斜通道，使所述良好LED封裝晶片通過所述傾斜通道而被卸載。
14. 如請求項13所述LED封裝晶片檢測裝置，其中所述檢測工作站包括一極性測試站，鄰近於所述第一可旋轉轉盤設置，並配備一極性測試單元，其中所述極性測試單元具有多個極性檢測探針、一電源供應器及一檢測元件，所述極性檢測探針接觸所述LED封裝晶片，所述電源供應器透過多個所述極性檢測探針對所述LED封裝晶片供正電源或負電源，且所述檢測元件判定所述正極焊墊和所述負極焊墊的放置位置是否正確。
15. 如請求項14所述LED封裝晶片檢測裝置，更包括一極性對調站，鄰近於所述第一可旋轉轉盤設置，並位於所述極性測試站與所述卸載工作站之間，所述極性對調站設有一底座，所述底座上設有一迴轉通道，所述迴轉通道由其中一所述第一容置部連通至另一所述第一容置部。
16. 如請求項15所述LED封裝晶片檢測裝置，其中所述轉動傳送單元更包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉轉盤及所述第二可旋轉轉盤設置於所述承載底盤上，其中所述承載底盤上具有一貫穿所述承載底盤而形成的開孔，所述開孔位於所述迴轉通 道的一出口端，且所述極性對調站更設有一光感測器，對應於所述開孔的位置而設置，以確認所述LED封裝晶片是否已從所述迴轉通被傳送至所述第一容置部。
17. 如請求項13所述LED封裝晶片檢測裝置，其中所述卸載工作站是鄰近於所述第二可旋轉轉盤設置，且設有一捲帶，所述捲帶上設有多個包裝槽，所述導引件的所述出口連通於其中一所述包裝槽。
18. 如請求項17所述LED封裝晶片檢測裝置，其中所述轉動傳送單元更包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉轉盤與所述第二可旋轉轉盤並行設置於所述承載底盤上，且間歇式地相對於所述承載底盤轉動，且所述第一可旋轉轉盤的轉動方向與所述第二可旋轉轉盤的轉動方向相同。
19. 如請求項18所述LED封裝晶片檢測裝置，其中所述承載底盤上設有一鄰近所述第二可旋轉轉盤的補料槽，且所述補料槽位於所述檢測工作站與所述卸載工作站之間，所述補料槽接收所述良好LED封裝晶片，以作為所述包裝槽的補料所用。
20. 如請求項18所述LED封裝晶片檢測裝置，其中所述承載底盤上更設有一連通道，所述連通道設置於所述第一可旋轉轉盤與所述第二可旋轉轉盤之間，以使其中一所述第一容置部的所述LED封裝晶片經由所述連通道而輸送到其中一所述第二容置部內。