CN113333310A - 一种双工位ic测试分选机 - Google Patents

Abstract

本发明提供的双工位I C测试分选机，在对I C芯片进行分选时，先通过引脚位置检测装置判断分度装置上夹取的两个I C芯片是否的引脚位置情况，当引脚位置检测装置判断两个I C芯片均引脚位置错位时，则通过转向电机驱动转向传动组件同时驱动两个转动台转动预设的角度，即转动台旋转180度令I C芯片旋转180度；当引脚位置检测装置判断其中一个I C芯片引脚位置错位时，则通过转向电机驱动转向传动组件同时驱动对应的转动台转动预设的角度，即转动台旋转180度令I C芯片旋转180度；至此，仅需要投入并控制一个转向电机便能实现对双I C芯片的转向，降低双工位I C测试分选机的控制成本与设备成本的同时实现了双I C芯片的分选，保证了分选效率，即兼顾了低成本与高效率。

Description

一种双工位IC测试分选机

技术领域

本发明涉及IC芯片分选技术领域，尤其涉及一种双工位IC测试分选机。

背景技术

随着电子产品的发展，例如笔记本电脑、手机、迷你CD、掌上电脑、CPU、数码照相机等消费类电子产品越来越向小型化方向发展。其中，作为核心的IC芯片(IntegratedCircuit集成电路)起到关键的作用，其中，IC在成品工序中包括一道分选工序，分选工序的作用是将不合格的IC芯片筛除。

现有技术中主要采用振动盘将IC芯片输向分选设备中，其中，振动盘虽然能够保证IC芯片的第一面朝上且方位统一，但对引脚对称分布的IC芯片而言，容易出现其中一个IC芯片与其他IC芯片的引脚分布不同的现象(即视觉上引脚位置是正确的，但是实际上是引脚错误的情况)，接着由分选设备的检测装置和拨位装置将IC芯片的引脚分布统一，便于分选设备中的检测装置对IC芯片进行检测，从而避免出现因为IC芯片的引脚分布混乱引起的检测装置检测错误的现象。

其中，如果想要同时分选两个IC芯片，普遍采用增加分选设备，或者，在分选设备中增加工位的方式实现同时分选两个IC芯片；如果增加分选设备，则会带来占地面积大、成本高的缺点，如果对分选设备进行增加工位的改造，虽然能克服占地面积大的问题，但是，同样地，拨位装置需要增加至两个，即至少要满足有两个电机能够分别同时对IC芯片各自转向的要求，同样有成本高的缺点，即现有的分选设备无法兼顾低成本和高效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双工位IC测试分选机，来解决目前分选设备无法兼顾低成本和高效率的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种双工位IC测试分选机，包括底座和安装于所述底座的分度装置；

所述底座上沿所述分度装置的旋转方向依次安装有上料装置、引脚位置检测装置、转向装置、测试装置、NG下料装置和封装装置；所述分度装置用于流转IC芯片；

所述转向装置包括转向底座，所述转向底座上安装有一转向电机和转向传动组件，所述转向传动组件的一端与所述转向电机的动子固定连接，所述转向传动组件的另一端固定连接有两转动台，所述转动台上安装有用于固定IC芯片的转向固定模块；

当所述引脚位置检测装置检测到两个IC芯片均引脚位置错位时，所述转向传动组件用于带动两个所述转动台转动预设的角度；

当所述引脚位置检测装置检测到其中一个IC芯片引脚位置错位时，所述转向传动组件用于带动对应的所述转动台转动预设的角度。

可选地，所述转向传动组件包括第一主动齿轮、第二从动齿轮、电磁离合器、第一从动轴和第二从动轴；

所述第一主动齿轮与所述转向电机的动子固定连接；

所述第一从动轴的数量为两根，且分别设置于所述第一主动齿轮的两侧，所述第一从动轴的一端设置于所述转向底座内，并与所述转向底座转动连接，所述第一从动轴的另一端与所述电磁离合器的第一端固定连接；

所述电磁离合器的第二端与所述第二从动轴固定连接，所述第二从动轴远离所述电磁离合器的一端与所述转动台固定连接；

所述第二从动齿轮套设于所述第一从动轴上，且与所述第一主动齿轮啮合连接。

可选地，所述引脚位置检测装置包括引脚检测第一工位、引脚检测第二工位和引脚检测第三工位；

所述引脚检测第一工位和所述引脚检测第二工位之间设置有用于传送IC芯片的传送组件；所述传送组件能在所述引脚检测第一工位和所述引脚检测第二工位之间移动；

所述引脚检测第二工位上设置有阻光带组件，所述阻光带组件内设置有涂有不透光涂料的阻光带；

所述引脚检测第二工位和所述引脚检测第三工位之间设置有用于透光带组件，所述透光带组件内设置有透光的透光带且所述透光带组件能在所述引脚检测第二工位和所述引脚检测第三工位之间移动；

当所述传送组件及所述透光带组件均位于所述引脚检测第二工位时，所述传送组件还用于使IC芯片、阻光带及透光带相叠合；

所述引脚检测第三工位上设置有感光组件，所述感光组件用于检测所述透光带的透光率。

可选地，所述传送装置包括安装于底座上的两个第一导轨；

所述第一导轨上分别滑动连接有传送座；所述传送座的内部设置有伸缩装置；所述伸缩装置的伸缩端安装有凸台，所述凸台上嵌设有用于吸附固定IC芯片的负压装置。

可选地，所述阻光带组件包括安装于所述第一导轨上的阻光底座；

所述阻光底座上还安装有阻光带出料辊和阻光带回收辊，所述阻光带出料辊设置于所述阻光底座的两端，所述阻光带回收辊设置于两个所述阻光带出料辊之间；

所述阻光带的数量为两段，所述阻光带的一端缠绕于所述阻光带出料辊上，所述阻光带的另一端缠绕于所述阻光带回收辊上，所述不透光涂料涂设在所述阻光带远离所述阻光底座的一端。

可选地，所述透光带组件包括第二导轨；

所述第二导轨上安装有透光带底座，所述透光带底座能在所述第二导轨上滑动，所述透光带底座上安装有两个透光带出料辊和一个透光带回收辊，所述透光带出料辊分别设置于所述透光带底座的两端，所述投光带回收辊设置于两个所述透光带出料辊之间；

所述透光带的数量为两段，所述透光带的一端缠绕于所述透光带出料辊上，所述透光带的另一端缠绕于所述透光带回收辊上。

可选地，所述透光带底座开设有安装槽，所述透光带出料辊与所述透光带回收辊之间的透光带位于所述安装槽内；所述安装槽的槽底与所述透光带之间设置有抵接座，所述抵接座用于支撑所述透光带与所述阻光带抵接，且所述抵接座嵌设有发光源。

可选地，所述透光带回收辊包括回收电机，所述回收电机安装于所述透光带底座内，所述回收电机的动子安装有第一透光带回收子辊和回收主动齿轮；

所述透光带底座内还转动连接有第一回收转轴，所述第一回收转轴上套设有回收从动齿轮，所述回收从动齿轮与所述回收主动齿轮啮合；

所述透光带底座内还转动连接有第二回收转轴，所述第二回收转轴上安装有第二透光带回收子辊；

所述第一回收转轴上安装有第一同步带轮，所述第二回收转轴上安装有第二同步带轮，所述第一同步带轮与所述第二同步带轮通过同步带连接。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明提供的双工位IC测试分选机，在对IC芯片进行分选时，先通过引脚位置检测装置判断分度装置上夹取的两个IC芯片是否的引脚位置情况，当引脚位置检测装置判断两个IC芯片均引脚位置错位时，则通过转向电机驱动转向传动组件同时驱动两个转动台转动预设的角度，即转动台旋转180度令IC芯片旋转180度；当引脚位置检测装置判断其中一个IC芯片引脚位置错位时，则通过转向电机驱动转向传动组件同时驱动对应的转动台转动预设的角度，即转动台旋转180度令IC芯片旋转180度；至此，仅需要投入并控制一个转向电机便能实现对双IC芯片的转向，降低双工位IC测试分选机的控制成本与设备成本的同时实现了双IC芯片的分选，保证了分选效率，即兼顾了低成本与高效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本发明实施例提供的双工位I C测试分选机的整体结构示意图；

图2为本发明实施例的转向装置的原理结构示意图；

图3为本发明实施例的引脚位置检测装置的第一过程原理图；

图4为本发明实施例的引脚位置检测装置的第二过程原理图；

图5为本发明实施例的引脚位置检测装置的第三过程原理图；

图6为本发明实施例的阻光带组件和透光带组件的剖面结构示意图；

图7为图6在A处的局部放大结构示意图；

图8为图6在B处的局部放大结构示意图；

图9为本发明实施例的透光带出料辊的原理结构示意图；

图10为本发明实施例的透光带与感光组件的工作原理图；

图11为本发明实施例的IC芯片的示意图。

图示说明：10、底座；11、分度装置；20、上料装置；

30、引脚位置检测装置；301、引脚检测第一工位；302、引脚检测第二工位；303、引脚检测第三工位；

304、传送组件；3041、第一导轨；3042、传送座；3043、伸缩装置；3044、凸台；

305、阻光带组件；3051、阻光带；3052、阻光底座；3053、阻光带出料辊；3054、阻光带回收辊；

306、透光带组件；3061、透光带；3062、第二导轨；3063、透光带底座；3064、透光带出料辊；3065、透光带回收辊；30651、回收电机；30652、第一透光带回收子辊；30653、回收主动齿轮；30654、回收从动齿轮；30655、第一回收转轴；30656、第二回收转轴；30657、第二透光带回收子辊；30658、第一同步带轮；30659、第二同步带轮；3066、抵接座；

307、感光组件；3071、感光元件；

40、转向装置；401、转向底座；402、转向电机；403、转向传动组件；4031、第一主动齿轮；4032、第二从动齿轮；4033、电磁离合器；4034、第一从动轴；4035、第二从动轴；404、转动台；

50、测试装置；60、NG下料装置；70、封装装置；100、IC芯片。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

请参考图1至图11，图1为本发明实施例提供的双工位IC测试分选机的整体结构示意图，图2为本发明实施例的转向装置的原理结构示意图，图3为本发明实施例的引脚位置检测装置的第一过程原理图，图4为本发明实施例的引脚位置检测装置的第二过程原理图，图5为本发明实施例的引脚位置检测装置的第三过程原理图，图6为本发明实施例的阻光带组件和透光带组件的剖面结构示意图，图7为图6在A处的局部放大结构示意图，图8为图6在B处的局部放大结构示意图，图9为本发明实施例的透光带出料辊的原理结构示意图，图10为本发明实施例的透光带与感光组件的工作原理图，图11为本发明实施例的IC芯片的示意图。

本发明实施例提供的双工位IC测试分选机应用于IC芯片的分选工序中，通过对双工位IC测试分选机的结构进行改进，使双工位IC测试分选机具有能够高效、低成本地完成对IC芯片分选的特点。

根据图1和图2所示，本实施例的双工位IC测试分选机包括底座10和安装于底座10的分度装置11。

底座10上沿分度装置11的旋转方向依次安装有上料装置20、引脚位置检测装置30、转向装置40、测试装置50、NG下料装置60和封装装置70；分度装置11用于流转IC芯片。其中，转向装置40用于在IC芯片100的引脚分布错误后进行调整，测试装置50包括但不限于对IC芯片的外观、功能测试，NG下料装置60用于将不合格的IC芯片下料，封装装置70用于将合格的IC芯片封装。其中，需要说明的是，上料装置20包括两个震动盘，其可以将IC芯片100按顺序排列，且使IC芯片100的引脚分布仅存在两个情况，一种是如图11中的正确分布，另一种是分布与图中呈对角对称，即视觉上引脚位置是正确的，但是实际上是引脚错误的情况。

转向装置40包括转向底座401，转向底座401上安装有一转向电机402和转向传动组件403，转向传动组件403的一端与转向电机402的动子固定连接，转向传动组件403的另一端固定连接有两转动台404，转动台404上安装有用于固定IC芯片的转向固定模块。

当引脚位置检测装置30检测到两个IC芯片均引脚位置错位时，转向传动组件403用于带动两个转动台404转动预设的角度。

当引脚位置检测装置30检测到其中一个IC芯片引脚位置错位时，转向传动组件403用于带动对应的转动台404转动预设的角度。

具体地，双工位IC测试分选机在对IC芯片进行分选时，先通过引脚位置检测装置30判断分度装置11上夹取的两个IC芯片是否的引脚位置情况，当引脚位置检测装置30判断两个IC芯片均引脚位置错位时，则通过转向电机402驱动转向传动组件403同时驱动两个转动台404转动预设的角度，即转动台404旋转180度令IC芯片旋转180度；当引脚位置检测装置30判断其中一个IC芯片引脚位置错位时，则通过转向电机402驱动转向传动组件403同时驱动对应的转动台404转动预设的角度，即转动台404旋转180度令IC芯片旋转180度；至此，仅需要投入并控制一个转向电机402便能实现对双IC芯片的转向，降低双工位IC测试分选机的控制成本与设备成本的同时实现了双IC芯片的分选，保证了分选效率，即兼顾了低成本与高效率。

进一步地，转向传动组件403包括第一主动齿轮4031、第二从动齿轮4032、电磁离合器4033、第一从动轴4034和第二从动轴4035。

第一主动齿轮4031与转向电机402的动子固定连接。

第一从动轴4034的数量为两根，且分别设置于第一主动齿轮4031的两侧，第一从动轴4034的一端设置于转向底座401内，并与转向底座401转动连接，第一从动轴4034的另一端与电磁离合器4033的第一端固定连接。

电磁离合器4033的第二端与第二从动轴4035固定连接，第二从动轴4035远离电磁离合器4033的一端与转动台404固定连接。

第二从动齿轮4032套设于第一从动轴4034上，且与第一主动齿轮4031啮合连接。

示例性的，当引脚位置检测装置30判断两个IC芯片均引脚位置错位时，两个电磁离合器4033均通电，即两组第一从动轴4035和第一从动轴4034均锁紧，此时，转向电机402能同时驱动两个转动台404转动，进而通过转动台404上的转向固定模块带动IC芯片转动，其中，转向固定模块可以选用吸嘴或负压发生装置。当引脚位置检测装置30判断其中一个IC芯片引脚位置错位时，则将对应的电磁离合器4033通电，另一个电磁离合器4033断电，即转向电机402此时只驱动一个转动台404转动，进而通过转动台404上的转向固定模块带动对应的IC芯片转动，具有高效、低成本、结构简单的等优点。

进一步地，如图3至图5所示，引脚位置检测装置30包括引脚检测第一工位301、引脚检测第二工位302和引脚检测第三工位303。

引脚检测第一工位301和引脚检测第二工位302之间设置有用于传送IC芯片的传送组件304；传送组件304能在引脚检测第一工位301和引脚检测第二工位302之间移动。

引脚检测第二工位302上设置有阻光带组件305，阻光带组件305内设置有涂有不透光涂料的阻光带3051。

引脚检测第二工位302和引脚检测第三工位303之间设置有用于透光带组件306，透光带组件306内设置有透光的透光带3061且透光带组件306能在引脚检测第二工位302和引脚检测第三工位303之间移动。

当传送组件304及透光带组件306均位于引脚检测第二工位302时，传送组件304还用于使IC芯片、阻光带3051及透光带3061相叠合。

引脚检测第三工位303上设置有感光组件307，感光组件307用于检测透光带3061的透光率。

具体地，在上料装置20将IC芯片100上料后，分度装置11将IC芯片100夹取至引脚位置检测装置30的引脚检测第一工位301，传送组件304将IC芯片100从引脚检测第一工位301夹取至引脚检测第二工位302，接着传送装置304使得IC芯片100、阻光带3051、透光带3061相叠合，令阻光带3051上的不透光涂料粘在透光带3061上，而IC芯片100表面上的前序加工时留下的文字的刻槽则会使透光带3061上保留有对应的透光区域；最终，透光带组件306带动透光带306移动至感光组件307处，通过判断透光带的透光区域位置，判断IC芯片100的引脚分布；即本双工位IC测试分选机通过上述方式实现了引脚分布的判断，无需电性检测也能实现对引脚对称分布的IC芯片的引脚位置检测，避免了接触不良的问题，提高了检测精度，从而提高了检测效率。

进一步地，如图6至图8所示，传送装置304包括安装于底座10上的两个第一导轨3041。

第一导轨3041上分别滑动连接有传送座3042；传送座3042的内部设置有伸缩装置3043；伸缩装置3043的伸缩端安装有凸台3044，凸台3044上嵌设有用于吸附固定IC芯片的负压装置。

进一步地，如图6至图8所示，阻光带组件305包括安装于第一导轨3041上的阻光底座3052。

阻光底座3052上还安装有阻光带出料辊3053和阻光带回收辊3054，阻光带出料辊3053设置于阻光底座3052的两端，阻光带回收辊3054设置于两个阻光带出料辊3053之间。

阻光带3051的数量为两段，阻光带3051的一端缠绕于阻光带出料辊3053上，阻光带3051的另一端缠绕于阻光带回收辊3054上，不透光涂料涂设在阻光带3051远离阻光底座3052的一端。

进一步地，如图6至图8所示，透光带组件306包括第二导轨3062。

第二导轨3062上安装有透光带底座3063，透光带底座3063能在第二导轨3062上滑动，透光带底座3063上安装有两个透光带出料辊3064和一个透光带回收辊3065，透光带出料辊3064分别设置于透光带底座3063的两端，投光带回收辊3065设置于两个透光带出料辊3064之间。

透光带3061的数量为两段，透光带3061的一端缠绕于透光带出料辊3064上，透光带3061的另一端缠绕于透光带回收辊3065上。

进一步地，如图6至图8所示，透光带底座3063开设有安装槽，透光带出料辊3064与透光带回收辊3065之间的透光带3061位于安装槽内；安装槽的槽底与透光带3061之间设置有抵接座3066，抵接座3066用于支撑透光带3061与阻光带3051抵接，且抵接座3066嵌设有发光源。

进一步地，如图9所示，透光带回收辊3065包括回收电机30651，回收电机30651安装于透光带底座3063内，回收电机30651的动子安装有第一透光带回收子辊30652和回收主动齿轮30653。

进一步地，透光底座3063与第二导轨3062可拆卸地连接；透光底座3063的另一端设置有电机；电机套设于透光带回收辊3065内，且电机的内圈定子与透光底座3063固定连接，电机的外圈定子与透光带回收辊3065固定连接。其中，透光带组件306采用与第二导轨3062可拆，其电机可以选用无刷轮毂电机，便于透光带组件306的整体拆下，便于工作人员更换透光带3061。

透光带底座3063内还转动连接有第一回收转轴30655，第一回收转轴30655上套设有回收从动齿轮30654，回收从动齿轮30654与回收主动齿轮30653啮合。

透光带底座3063内还转动连接有第二回收转轴30656，第二回收转轴30656上安装有第二透光带回收子辊30657。

第一回收转轴30656上安装有第一同步带轮30658，第二回收转轴30656上安装有第二同步带轮30659，第一同步带轮30658与第二同步带轮30659通过同步带连接。

进一步地，如图10至图11所示感光组件307包括呈四角分布的四个感光元件3071。

具体地，引脚位置检测装置30的工作过程如下：S1、上料装置20将IC芯片100输送上料，分度装置11的转盘上的吸盘吸取IC芯片100至引脚检测第一工位301，此时引脚位置检测装置30的分布如图2所示；S2、分度装置11的转盘上的吸盘吸取IC芯片100松开IC芯片100，凸台3044上的负压装置产生负压吸紧IC芯片100；S3、如图3所示，传送组件304的驱动电机通过传动机构驱动传送座3042向引脚检测第二工位302移动；随后，伸缩装置3043带动凸台3044向靠近透光带3061的方向移动，使得IC芯片100、透光带3061、阻光带3052和抵接座3066相互挤压，令阻光带3052上的不透光涂料粘附于透光带3061中，其中，IC芯片100(如图11中的“IC”字样的刻槽)的刻槽由于高度差不会与阻光带3052接触，使得透光带3061形成涂料层，涂料层仍保留又对应刻槽的位置的透光区域；S4、接着，如图4所示，传送座304带动IC芯片100回到引脚检测第一工位301，分度装置20夹取IC芯片100，在这个期间，透光带组件306的驱动装置驱动透光带底座3063向引脚检测第三工位303移动，其中，抵接座3066中的发光源发光，光透过透光区域触发感光组件307，从而完成对IC芯片100的引脚位置的判断；其中，需要理解的是，检测步骤和分度装置20夹取IC芯片100至下一个工位是同时进行的，能够极大地提高工作效率。

其中，需要说明的是，透光带组件306中的透光带回收辊3065仅使用了一个回收电机30651便实现了两段透光带3061的进给，其过程如下：回收电机30651的动子带动第一透光带回收子辊30652沿第一方向转动，同时通过回收主动齿轮30653与回收从动齿轮30654啮合带动第一回收转轴30655转动，从而带动第一同步带轮30658沿第二方向(与第一方向反向)转动，而第一同步带轮30658通过同步带带动第二同步带轮30659转动，最终带动第二回收转轴30656和第二透光带回收子辊30657沿第二方向转动，实现了第一透光带回收子辊30652与第二透光带回收子辊30657反向转动，同时完成对两段透光带301的进给。同理地，阻光带出料辊3053也是同样的原理，不再描述。

综上所述，本实施例提供的双工位IC分选测试机，具有精度高、工作效率高、成本低等优点。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种双工位IC测试分选机，其特征在于，包括底座(10)和安装于所述底座(10)的分度装置(11)；

所述底座(10)上沿所述分度装置(11)的旋转方向依次安装有上料装置(20)、引脚位置检测装置(30)、转向装置(40)、测试装置(50)、NG下料装置(60)和封装装置(70)；所述分度装置(11)用于流转IC芯片；

所述转向装置(40)包括转向底座(401)，所述转向底座(401)上安装有一转向电机(402)和转向传动组件(403)，所述转向传动组件(403)的一端与所述转向电机(402)的动子固定连接，所述转向传动组件(403)的另一端固定连接有两转动台(404)，所述转动台(404)上安装有用于固定IC芯片的转向固定模块；

当所述引脚位置检测装置(30)检测到两个IC芯片均引脚位置错位时，所述转向传动组件(403)用于带动两个所述转动台(404)转动预设的角度；

当所述引脚位置检测装置(30)检测到其中一个IC芯片引脚位置错位时，所述转向传动组件(403)用于带动对应的所述转动台(404)转动预设的角度。

2.根据权利要求1所述的双工位IC测试分选机，其特征在于，所述转向传动组件(403)包括第一主动齿轮(4031)、第二从动齿轮(4032)、电磁离合器(4033)、第一从动轴(4034)和第二从动轴(4035)；

所述第一主动齿轮(4031)与所述转向电机(402)的动子固定连接；

所述第一从动轴(4034)的数量为两根，且分别设置于所述第一主动齿轮(4031)的两侧，所述第一从动轴(4034)的一端设置于所述转向底座(401)内，并与所述转向底座(401)转动连接，所述第一从动轴(4034)的另一端与所述电磁离合器(4033)的第一端固定连接；

所述电磁离合器(4033)的第二端与所述第二从动轴(4035)固定连接，所述第二从动轴(4035)远离所述电磁离合器(4033)的一端与所述转动台(404)固定连接；

所述第二从动齿轮(4032)套设于所述第一从动轴(4034)上，且与所述第一主动齿轮(4031)啮合连接。

3.根据权利要求2所述的双工位IC测试分选机，其特征在于，所述引脚位置检测装置(30)包括引脚检测第一工位(301)、引脚检测第二工位(302)和引脚检测第三工位(303)；

所述引脚检测第一工位(301)和所述引脚检测第二工位(302)之间设置有用于传送IC芯片的传送组件(304)；所述传送组件(304)能在所述引脚检测第一工位(301)和所述引脚检测第二工位(302)之间移动；

所述引脚检测第二工位(302)上设置有阻光带组件(305)，所述阻光带组件(305)内设置有涂有不透光涂料的阻光带(3051)；

所述引脚检测第二工位(302)和所述引脚检测第三工位(303)之间设置有用于透光带组件(306)，所述透光带组件(306)内设置有透光的透光带(3061)且所述透光带组件(306)能在所述引脚检测第二工位(302)和所述引脚检测第三工位(303)之间移动；

当所述传送组件(304)及所述透光带组件(306)均位于所述引脚检测第二工位(302)时，所述传送组件(304)还用于使IC芯片、阻光带(3051)及透光带(3061)相叠合；

所述引脚检测第三工位(303)上设置有感光组件(307)，所述感光组件(307)用于检测所述透光带(3061)的透光率。

4.根据权利要求3所述的双工位IC测试分选机，其特征在于，所述传送装置(304)包括安装于底座(10)上的两个第一导轨(3041)；

所述第一导轨(3041)上分别滑动连接有传送座(3042)；所述传送座(3042)的内部设置有伸缩装置(3043)；所述伸缩装置(3043)的伸缩端安装有凸台(3044)，所述凸台(3044)上嵌设有用于吸附固定IC芯片的负压装置。

5.根据权利要求4所述的双工位IC测试分选机，其特征在于，所述阻光带组件(305)包括安装于所述第一导轨(3041)上的阻光底座(3052)；

所述阻光底座(3052)上还安装有阻光带出料辊(3053)和阻光带回收辊(3054)，所述阻光带出料辊(3053)设置于所述阻光底座(3052)的两端，所述阻光带回收辊(3054)设置于两个所述阻光带出料辊(3053)之间；

所述阻光带(3051)的数量为两段，所述阻光带(3051)的一端缠绕于所述阻光带出料辊(3053)上，所述阻光带(3051)的另一端缠绕于所述阻光带回收辊(3054)上，所述不透光涂料涂设在所述阻光带(3051)远离所述阻光底座(3052)的一端。

6.根据权利要求3所述的双工位IC测试分选机，其特征在于，所述透光带组件(306)包括第二导轨(3062)；

所述第二导轨(3062)上安装有透光带底座(3063)，所述透光带底座(3063)能在所述第二导轨(3062)上滑动，所述透光带底座(3063)上安装有两个透光带出料辊(3064)和一个透光带回收辊(3065)，所述透光带出料辊(3064)分别设置于所述透光带底座(3063)的两端，所述投光带回收辊(3065)设置于两个所述透光带出料辊(3064)之间；

所述透光带(3061)的数量为两段，所述透光带(3061)的一端缠绕于所述透光带出料辊(3064)上，所述透光带(3061)的另一端缠绕于所述透光带回收辊(3065)上。

7.根据权利要求6所述的双工位IC测试分选机，其特征在于，所述透光带底座(3063)开设有安装槽，所述透光带出料辊(3064)与所述透光带回收辊(3065)之间的透光带(3061)位于所述安装槽内；所述安装槽的槽底与所述透光带(3061)之间设置有抵接座(3066)，所述抵接座(3066)用于支撑所述透光带(3061)与所述阻光带(3051)抵接，且所述抵接座(3066)嵌设有发光源。

8.根据权利要求6所述的双工位IC测试分选机，其特征在于，所述透光带回收辊(3065)包括回收电机(30651)，所述回收电机(30651)安装于所述透光带底座(3063)内，所述回收电机(30651)的动子安装有第一透光带回收子辊(30652)和回收主动齿轮(30653)；

所述透光带底座(3063)内还转动连接有第一回收转轴(30655)，所述第一回收转轴(30655)上套设有回收从动齿轮(30654)，所述回收从动齿轮(30654)与所述回收主动齿轮(30653)啮合；

所述透光带底座(3063)内还转动连接有第二回收转轴(30656)，所述第二回收转轴(30656)上安装有第二透光带回收子辊(30657)；

所述第一回收转轴(30656)上安装有第一同步带轮(30658)，所述第二回收转轴(30656)上安装有第二同步带轮(30659)，所述第一同步带轮(30658)与所述第二同步带轮(30659)通过同步带连接。

9.根据权利要求3所述的双工位IC测试分选机，其特征在于，所述感光组件(307)包括呈四角分布的四个感光元件(3071)。

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