CN102794271B - 发光二极管封装芯片分类系统 - Google Patents

Abstract

一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元、一芯片测量单元、及一芯片分类单元。旋转单元包括一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口。每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。芯片测量单元包括一邻近旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。芯片分类单元包括多个邻近旋转单元且用于分类多个发光二极管封装芯片的芯片分类模块。因此，本发明可通过旋转单元、芯片测量单元、及芯片分类单元的配合来分类发光二极管封装芯片。

Description

发光二极管封装芯片分类系统

技术领域

本发明涉及一种分类系统，尤指一种发光二极管封装芯片分类系统。

背景技术

在半导体制造过程中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷，而随着半导体制程中元件尺寸的不断缩小与电路密极度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对集成电路质量的影响也日趋严重。

因此，为维持产品质量的稳定，通常在进行各项半导体制造的同时，亦须针对所生产的半导体元件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步通过制程参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体制程良率以及可靠度的目的。

再者，针对发光二极管封装芯片的检测与分类，除了需要进行是否有缺陷的检测外，仍需要进行不同发光特性的分类，然后再收集在不同的分类盘内，以符合不同客户的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其可用于分类多个发光二极管封装芯片。

本发明实施例提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元、一承载单元、一芯片测量单元、及一芯片分类单元。旋转单元包括至少一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。承载单元包括至少一承载底盘，且可旋转转盘设置于承载底盘上。芯片测量单元包括至少一邻近旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。芯片分类单元包括多个邻近旋转单元且用于分类上述多个经过芯片测量模块测量后的发光二极管封装芯片的芯片分类模块，其中上述多个芯片分类模块环绕可旋转转盘。

本发明实施例提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的第一旋转单元、一芯片测量单元、一第二旋转单元、一承载单元、一第一芯片分类单元、及一第二芯片分类单元。第一旋转单元包括至少一第一可旋转转盘、多个设置于第一可旋转转盘上的第一容置部、及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口，其中每一个第一容置部内可选择性地容纳上述多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。芯片测量单元包括至少一邻近第一旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。第二旋转单元邻近第一旋转单元，其中第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘、多个设置于第二可旋转转盘上的第二容置部、及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内可选择性地容纳上述由第一旋转单元所输送来的多个发光二极管封装芯片中的至少一个。承载单元包括至少一承载底盘，其中第一可旋转转盘与第二可旋转转盘皆设置于承载底盘上。第一芯片分类单元包括多个邻近第一旋转单元且用于分类上述多个经过芯片测量模块测量后的发光二极管封装芯片的第一芯片分类模块，其中上述多个第一芯片分类模块环绕第一可旋转转盘。第二芯片分类单元包括多个邻近第二旋转单元且用于分类上述多个经过芯片测量模块测量后的发光二极管封装芯片的第二芯片分类模块，其中上述多个第二芯片分类模块环绕第二可旋转转盘。

综上所述，本发明实施例所提供的发光二极管封装芯片分类系统，其可通过“旋转单元、芯片测量单元、及芯片分类单元相互配合”的设计，以使得本发明的发光二极管封装芯片分类系统可用于分类多个发光二极管封装芯片。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的立体示意图；

图1B为本发明第一实施例的上视示意图；

图1C为本发明第一实施例的第一旋转单元或第二旋转单元的立体示意图；

图1D为本发明第一实施例的发光二极管封装芯片测量方式的测量流程示意图(从步骤(A)至(C))；

图1E为本发明图1A的X部分放大图；

图1F为本发明图1A的Y部分放大图；

图1G为本发明第一实施例的发光二极管封装芯片被吹离第一容置部或第二容置部的流程示意图(从步骤(A)至(B))；

图1H为本发明第一实施例被保护盖结构所覆盖的立体示意图；

图2A为本发明第二实施例的立体示意图；

图2B为本发明第二实施例的上视示意图；以及

图2C为本发明第二实施例的旋转单元的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

第一旋转单元          1      第一可旋转转盘    11

第一容置部            12

第一吸排气两用开口    13

旋转单元              1’    可旋转转盘         11’

容置部                12’

吸排气两用开口        13’

芯片测量单元          2      芯片测量模块       20

供电元件              20A

供电接脚              200A

测量元件              20B

第二旋转单元          3      第二可旋转转盘     31

第二容置部            32

第二吸排气两用开口    33

第一芯片分类单元      4      第一芯片分类模块   40

第一通行部          40A

第一收纳部          40B

芯片分类单元        4’    芯片分类模块        40’

通行部              40A’

收纳部              40B’

第二芯片分类单元    5      第二芯片分类模块    50

第二通行部          50A

第二收纳部          50B

输送单元            6      输送元件            60

芯片到位检测单元    7      发光元件            70A

芯片到位检测元件    70B

第一芯片脱离检测单元8      第一发光元件        80A

第一芯片脱离检测元件80B

芯片脱离检测单元    8’

第二芯片脱离检测单元9      第二发光元件        90A

第二芯片脱离检测元件90B

承载单元            A      承载底盘            A1

开口                A10

贯穿孔              A11

桥接单元            B      桥接元件            B1

发光二极管封装芯片  C

正极焊垫            C1

负极焊垫            C2

上表面              C100

光束                L

保护盖结构          D      第一保护盖D1

第二保护盖          D2

测量开口            D20

第三保护盖          D3

具体实施方式

〔第一实施例〕

请参阅图1A至图1G所示，本发明第一实施例提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片C的第一旋转单元1、一芯片测量单元2、一第二旋转单元3、一第一芯片分类单元4、及一第二芯片分类单元5。

首先，配合图1A、图1B、图1C、及图1D所示，第一旋转单元1包括至少一第一可旋转转盘11、多个设置于第一可旋转转盘11上的第一容置部12、及多个分别设置于上述多个第一容置部12内的第一吸排气两用开口13，其中每一个容置部12内可选择性地容纳上述多个发光二极管封装芯片C(如图1B所示)中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片C的底部具有一正极焊垫C1及一负极焊垫C2(如图1D所示)。举例来说，上述多个第一容置部12可排列成一环绕状，且上述多个第一容置部12可环绕地设置于第一可旋转转盘11的外周围，以使得每一个第一容置部12产生一朝外的第一开口，而每一个发光二极管封装芯片C则可通过每一个朝外的第一开口而进入每一个第一容置部12内。另外，本发明第一实施例更进一步包括：一承载单元A，其包括至少一承载底盘A1，其中第一可旋转转盘11可设置于承载底盘A1上。

此外，配合图1A、图1B、及图1D所示，芯片测量单元2包括至少一邻近第一旋转单元1且用于测试每一个发光二极管封装芯片C的芯片测量模块20。当然，依据不同的测试需求，本发明亦可使用多个芯片测量模块20。再者，芯片测量模块20包括一位于发光二极管封装芯片C下方以用于供给发光二极管封装芯片C所需电源的供电元件20A及一位于发光二极管封装芯片C上方以用于定义出每一个发光二极管封装芯片C的发光特性范围的测量元件20B。举例来说，供电元件20A可为两个分别供应正电源与负极源的供电接脚200A，且测量元件20B可为一用于判断每一个发光二极管封装芯片C的发光特性范围(例如亮度)的传感器或分析仪器。

关于芯片测量模块20的测量方式，如图1D中(A)、(B)、(C)三个步骤所示，其中图1D的(A)步骤显示芯片测量模块20在测量前，发光二极管封装芯片C容置于第一旋转单元1的第一容置部12内且位于供电元件20A的上方。图1D的(B)步骤显示芯片测量模块20在测量中，供电元件20A的两个供电接脚200A一同向上移动(如图1D的(B)步骤中向上的箭头所示的方向)且穿过承载底盘A1的开口A10，以使得两个供电接脚200A分别电性接触发光二极管封装芯片C的正极焊垫C1与负极焊垫C2。图1D的(C)步骤显示芯片测量模块20在测量后，供电元件20A的两个供电接脚200A一同向下移动(如图1D的(C)步骤中向下的箭头所示的方向)，以使得供电元件20A回复到原来图1D的(A)步骤所显示的位置。

另外，配合图1A、图1B、及图1C所示，第二旋转单元3的外观可与第一旋转单元1相同或相似，且第二旋转单元3邻近第一旋转单元1。第二旋转单元3具有至少一第二可旋转转盘31、多个设置于第二可旋转转盘上31上的第二容置部32、及多个分别设置于上述多个第二容置部32内的第二吸排气两用开口33，其中每一个第二容置部32内可选择性地容纳上述由第一旋转单元1所输送来的多个发光二极管封装芯片C中的至少一个。举例来说，上述多个第二容置部32可排列成一环绕状，且上述多个第二容置部32可环绕地设置于第二可旋转转盘31的外周围，以使得每一个第二容置部32产生一朝外的第二开口，而每一个由第一旋转单元1所输送来的发光二极管封装芯片C则可通过每一个朝外的第二开口而进入每一个第二容置部32内。此外，第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘31皆可同时设置于承载底盘A1上。当然，承载底盘A1亦可分为两个彼此分离的分离底盘(图未示)，而使得第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘31可分别设置于上述两个分离底盘(图未示)上。

再者，配合图1A、图1B、及图1E所示，第一芯片分类单元4包括多个邻近第一旋转单元1且用于分类上述多个经过芯片测量模块20测量后的发光二极管封装芯片C的第一芯片分类模块40，其中上述多个第一芯片分类模块40环绕第一可旋转转盘11。此外，每一个第一芯片分类模块40具有一第一通行部40A及一连通于第一通行部40A的第一收纳部40B，且同一个第一芯片分类模块40的第一通行部40A与第一收纳部40B可相互配合，以用于收集具有相同发光特性范围的发光二极管封装芯片C。举例来说，如图1E所示，第一通行部40A可为一连通于第一容置部12的第一通行斜面，第一收纳部40B可为一连接于第一通行斜面的第一收纳开口，且第一通行斜面(第(第一通行部40A)可从第一容置部12朝第一收纳开口(第一收纳部40B)的方向渐渐向下倾斜。

另外，配合图1A、图1B、及图1F所示，第二芯片分类单元5包括多个邻近第二旋转单元3且用于分类上述多个经过芯片测量模块20测量后的发光二极管封装芯片C的第二芯片分类模块50，其中上述多个第二芯片分类模块50环绕第二可旋转转盘31。此外，每一个第二芯片分类模块50具有一第二通行部50A及一连通于第二通行部50A的第二收纳部50B，且同一个第二芯片分类模块50的第二通行部50A与第二收纳部50B可相互配合，以用于收集具有相同发光特性范围的发光二极管封装芯片C。举例来说，如图1F所示，第二通行部50A可为一连通于第二容置部32的第二通行斜面，第二收纳部50B可为一连接于第二通行斜面的第二收纳开口，且第二通行斜面(第二通行部50A)可从第二容置部32朝第二收纳开口(第二收纳部50B)的方向渐渐向下倾斜。

此外，配合图1A与图1B所示，本发明第一实施例更进一步包括：一输送单元6，其具有至少一邻近第一可旋转转盘11且依据不同时序以依序对应每一个第一容置部12的输送元件60。

另外，配合图1A、图1B、及图1G所示，本发明第一实施例更进一步包括：一芯片到位检测单元7，其包括一位于第一容置部12上方且邻近输送元件60的发光元件70A及一位于第一容置部12下方且对应发光元件70A的芯片到位检测元件70B，且发光元件70A所产生的光束L可选择性投射在发光二极管封装芯片C的上表面C100(如图1G的步骤(A)所示)或穿过一贯穿承载底盘A1且位于第一容置部12下方的贯穿孔A11而传送到芯片到位检测元件70B(如图1G的步骤(B)所示)，以判断发光二极管封装芯片C是否已从输送元件60传送到第一容置部12内。例如：发光二极管封装芯片C可通过第一吸排气两用开口13所提供的吸力而被吸入到第一容置部12内。

再者，配合图1A、图1B、图1E、及图1G所示，本发明第一实施例更进一步包括：一第一芯片脱离检测单元8，其包括多个分别位于不同的第一容置部12上方且分别邻近不同的第一芯片分类模块40的第一发光元件80A及多个分别位于不同的第一容置部12下方且分别对应上述多个第一发光元件80A的第一芯片脱离检测元件80B，且每一个第一发光元件80A所产生的光束L可选择性投射在发光二极管封装芯片C的上表面C100(如图1G的步骤(A)所示)或穿过一贯穿承载底盘A1且位于第一容置部12下方的贯穿孔A11而传送到第一芯片脱离检测元件80B(如图1G的步骤(B)所示)，以判断发光二极管封装芯片C是否已脱离第一容置部12而传送到第一芯片分类模块40或第二容置部32内。例如：发光二极管封装芯片C可通过第一吸排气两用开口13所提供的吹力而被吹离第一容置部12。

另外，配合图1A、图1B、图1F、及图1G所示，本发明第一实施例更进一步包括：一第二芯片脱离检测单元9，其包括多个分别位于不同的第二容置部32上方且分别邻近不同的第二芯片分类模块50的第二发光元件90A及多个分别位于不同的第二容置部32下方且分别对应上述多个第二发光元件90A的第二芯片脱离检测元件90B，且每一个第二发光元件90A所产生的光束L可选择性投射在发光二极管封装芯片C的上表面C100(如图1G的步骤(A)所示)或穿过一贯穿承载底盘A1且位于第二容置部32下方的贯穿孔34而传送到第二芯片脱离检测元件90B(如图1G的步骤(B)所示)，以判断发光二极管封装芯片C是否已脱离第一容置部12而传送到第二容置部32内或判断发光二极管封装芯片C是否已脱离第二容置部32而传送到第二芯片分类模块50。例如：发光二极管封装芯片C可通过第二吸排气两用开口23所提供的吹力而被吹离第二容置部32。

此外，配合图1A与图1B所示，本发明第一实施例更进一步包括：一桥接单元B，其包括至少一设置于第一旋转单元1与第二旋转单元3之间的桥接元件B1，且桥接元件B1可作为用于将发光二极管封装芯片C从第一容置部12传送至第二容置部32的桥梁。

再者，请参阅图1H所示，本发明第一实施例更进一步包括：一保护盖结构D，其包括一用于覆盖芯片到位检测单元7且保护芯片到位检测单元7的第一保护盖D1、一用于覆盖第一芯片脱离检测单元8且保护第一芯片脱离检测单元8的第二保护盖D2、及一用于覆盖第二芯片脱离检测单元9且保护第二芯片脱离检测单元9的第三保护盖D3，其中第二保护盖D2具有一用于裸露发光二极管封装芯片C的测量开口D20，且芯片测量单元2的芯片测量模块20即设置于测量开口D20的上方。因此，芯片测量模块20可通过测量开口D20来测量每一个发光二极管封装芯片C。

〔第二实施例〕

请参阅图2A至图2C所示，本发明第二实施例提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元1’、一芯片测量单元(图未示，但与第一实施例相同)、一芯片分类单元4’、一输送单元6、一芯片到位检测单元7、及一第一芯片脱离检测单元8’。由图2A与图1A两者的比较、及图2B与图1B两者的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：第二实施可以省略其中一组旋转单元(亦即省略第一实施例中的第二旋转单元3)。

在第二实施例中，旋转单元1’具有至少一可旋转转盘11’、多个设置于可旋转转盘11’上的容置部12’、及多个分别设置于上述多个容置部12’内的吸排气两用开口13’，其中每一个容置部12’内可选择性地容纳上述多个发光二极管封装芯片C中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片C的底部具有一正极焊垫(图未示)及一负极焊垫(图未示)。举例来说，上述多个容置部12’可排列成一环绕状，上述多个容置部12’可环绕地设置于可旋转转盘11’的外周围，以使得每一个容置部12’产生一朝外的开口，而每一个发光二极管封装芯片C则可通过每一个朝外的开口而进入每一个容置部12’内。

在第二实施例中，芯片测量单元(图未示)具有至少一邻近旋转单元1’且用于测试每一个发光二极管封装芯片C的芯片测量模块(图未示，但与第一实施例相同)。

在第二实施例中，芯片分类单元4’包括多个邻近旋转单元1’且用于分类上述多个经过芯片测量模块(图未示)测量后的发光二极管封装芯片C的芯片分类模块40’，其中上述多个芯片分类模块40’环绕可旋转转盘11’。再者，每一个芯片分类模块40’具有一通行部40A’及一连通于通行部40A’的收纳部40B’，且同一个芯片分类模块40’的通行部40A’与收纳部40B’可相互配合，以用于收集具有相同发光特性范围的发光二极管封装芯片C。举例来说，通行部40A’可为一连通于容置部11’的通行斜面，收纳部40B’可为一连接于通行斜面的收纳开口，且通行斜面(通行部40A’)可从容置部11’朝收纳开口(收纳部40B’)的方向渐渐向下倾斜。

在第二实施例中，输送单元6具有至少一邻近可旋转转盘11’且依据不同时序以依序对应每一个容置部12’的输送元件60。

在第二实施例中，芯片到位检测单元7包括一位于容置部12’上方且邻近输送元件60的发光元件(图未示，但与第一实施例相同)及一位于容置部12’下方且对应发光元件(图未示)的芯片到位检测元件(图未示，但与第一实施例相同)，且芯片到位检测单元7可用来判断发光二极管封装芯片C是否已从输送元件60传送到容置部12’内。

在第二实施例中，芯片脱离检测单元8’包括多个分别位于不同的容置部12’上方且分别邻近不同的芯片分类模块40’的发光元件(图未示，但与第一实施例相同)及多个分别位于不同的容置部12’下方且分别对应上述多个发光元件(图未示)的芯片脱离检测元件(图未示，但与第一实施例相同)，且芯片脱离检测单元(图未示)可用来判断发光二极管封装芯片C是否已脱离容置部12’而传送到芯片分类模块40’。

再者，本发明第二实施例更进一步包括：一承载单元A，其包括至少一承载底盘A1，其中可旋转转盘11’可设置于承载底盘A1上。

〔实施例的可能功效〕

综上所述，本发明实施例所提供的发光二极管封装芯片分类系统，其可通过“旋转单元、芯片测量单元、及芯片分类单元相互配合”的设计，以使得本发明的发光二极管封装芯片分类系统可用于分类多个发光二极管封装芯片。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的范围内。

Claims (9)

1.一种发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，包括：

一用于输送多个发光二极管封装芯片的第一旋转单元，其包括至少一第一可旋转转盘、多个设置于上述至少一第一可旋转转盘上的第一容置部、及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口，其中每一个第一容置部内可选择性地容纳上述多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫；

一芯片测量单元，其包括至少一邻近该第一旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块；

一第二旋转单元，其邻近该第一旋转单元，其中该第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘、多个设置于上述至少一第二可旋转转盘上的第二容置部、及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内可选择性地容纳上述由该第一旋转单元所输送来的多个发光二极管封装芯片中的至少一个；

一承载单元，其包括至少一承载底盘，其中上述至少一第一可旋转转盘与上述至少一第二可旋转转盘皆设置于上述至少一承载底盘上；

一第一芯片分类单元，其包括多个邻近该第一旋转单元且用于分类上述多个经过上述至少一芯片测量模块测量后的发光二极管封装芯片的第一芯片分类模块，其中上述多个第一芯片分类模块环绕上述至少一第一可旋转转盘；

一第二芯片分类单元，其包括多个邻近该第二旋转单元且用于分类上述多个经过上述至少一芯片测量模块测量后的发光二极管封装芯片的第二芯片分类模块，其中上述多个第二芯片分类模块环绕上述至少一第二可旋转转盘；

一输送单元，其包括至少一邻近该第一可旋转转盘且依据不同时序以依序对应每一个第一容置部的输送元件；

一芯片到位检测单元，其包括一位于该第一容置部上方且邻近上述至少一输送元件的发光元件及一位于该第一容置部下方且对应该发光元件的芯片到位检测元件；

一第一芯片脱离检测单元，其包括多个分别位于不同的第一容置部上方且分别邻近不同的第一芯片分类模块的第一发光元件及多个分别位于不同的第一容置部下方且分别对应上述多个第一发光元件的第一芯片脱离检测元件；

一第二芯片脱离检测单元，其包括多个分别位于不同的第二容置部上方且分别邻近不同的第二芯片分类模块的第二发光元件及多个分别位于不同的第二容置部下方且分别对应上述多个第二发光元件的第二芯片脱离检测元件；以及

一保护盖结构，其包括一用于覆盖该芯片到位检测单元且保护该芯片到位检测单元的第一保护盖、一用于覆盖该第一芯片脱离检测单元且保护该第一芯片脱离检测单元的第二保护盖、及一用于覆盖该第二芯片脱离检测单元且保护该第二芯片脱离检测单元的第三保护盖，其中该第二保护盖具有一用于裸露该发光二极管封装芯片的测量开口，该芯片测量单元的该芯片测量模块设置于该测量开口的上方，该芯片测量模块通过该测量开口来测量每一发光二极管封装芯片。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，该发光元件邻近上述至少一输送元件，且该发光元件所产生的光束能够选择性地投射在该发光二极管封装芯片的上表面或穿过一贯穿上述至少一承载底盘且位于该第一容置部下方的贯穿孔而传送到该芯片到位检测元件，以判断该发光二极管封装芯片是否已从上述至少一输送元件传送到该第一容置部内。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，上述多个第一容置部排列成一环绕状，上述多个第二容置部排列成一环绕状，上述多个第一容置部环绕地设置于上述至少一第一可旋转转盘的外周围，且上述多个第二容置部环绕地设置于上述至少一第二可旋转转盘的外周围。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，上述至少一芯片测量模块包括一位于该发光二极管封装芯片下方以用于供给该发光二极管封装芯片所需电源的供电元件及一位于该发光二极管封装芯片上方以用于定义出每一个发光二极管封装芯片的发光特性范围的测量元件。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，每一个第一芯片分类模块具有一第一通行部及一连通于该第一通行部的第一收纳部，且同一个第一芯片分类模块的该第一通行部与该第一收纳部相互配合，以用于收集具有相同发光特性范围的发光二极管封装芯片，其中每一个第二芯片分类模块具有一第二通行部及一连通于该第二通行部的第二收纳部，且同一个第二芯片分类模块的该第二通行部与该第二收纳部相互配合，以用于收集具有相同发光特性范围的发光二极管封装芯片。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，该第一通行部为一连通于该第一容置部的第一通行斜面，该第一收纳部为一连接于该第一通行斜面的第一收纳开口，且该第一通行斜面从该第一容置部朝该第一收纳开口的方向渐渐向下倾斜，其中该第二通行部为一连通于该第二容置部的第二通行斜面，该第二收纳部为一连接于该第二通行斜面的第二收纳开口，且该第二通行斜面从该第二容置部朝该第二收纳开口的方向渐渐向下倾斜。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，每一个第一发光元件所产生的光束可选择性投射在该发光二极管封装芯片的上表面或穿过一贯穿上述至少一承载底盘且位于该第一容置部下方的贯穿孔而传送到该第一芯片脱离检测元件，以判断该发光二极管封装芯片是否已脱离该第一容置部而传送到该第一芯片分类模块或该第二容置部内。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，每一个第二发光元件所产生的光束可选择性投射在该发光二极管封装芯片的上表面或穿过一贯穿上述至少一承载底盘且位于该第二容置部下方的贯穿孔而传送到该第二芯片脱离检测元件，以判断该发光二极管封装芯片是否已脱离该第一容置部而传送到该第二容置部内或判断该发光二极管封装芯片是否已脱离该第二容置部而传送到该第二芯片分类模块。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，该分类系统还包括：一桥接单元，其包括至少一设置于该第一旋转单元与该第二旋转单元之间的桥接元件，且上述至少一桥接元件作为用于将该发光二极管封装芯片从该第一容置部传送至该第二容置部的桥梁。

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