CN201489009U - 芯片型组件高速外观检测装置 - Google Patents
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Abstract
一种芯片型组件高速外观检测装置，系设有旋转盘与进料机，进料机顶部设有一震动盘，震动盘周围的表面以螺旋的形态设有两送料沟，接续两送料沟的外端，于震动盘的周围结合两并列且延伸方向与震动盘周边相切的轨道，两轨道的出口系位于旋转盘顶面的周围，又由两轨道的出口沿旋转盘的周围以环绕的形态依序设有导引、检查与出料装置；藉此，以复数轨道将芯片以成排的方式朝旋转盘输送，令数量加倍的组件接受检查装置检查后再由出料装置输出，达到提升组件检测效率的功效。
Description
技术领域
本实用新型系涉及一种组件的外观检查机，尤指一种芯片型组件高速外观检测装置。
背景技术
既有的高速外观检查机，如TW专利证书号数第M253761号「微小组件高速外观检查机」的实用新型专利，系由旋转盘、进料装置、导引装置、检查装置与出料装置所组成，藉由进料装置将微小组件如芯片置于旋转盘上，再以导引装置导正芯片之检查位置，而检查装置之四组光学检查器检视并判读芯片之各个外观表面将机片分级，最后以出料装置将分级的芯片分类出料。
由于前述既有的高速外观检查机系以机器检视比对芯片，因此能避免人为检测的误差问题以及疲劳问题，可达到高速检查以及检查结果准确的功效。但由于其进料装置系以单排的方式朝旋转盘输出芯片，加上旋转盘的转速提升有限，因此同时间检测的芯片数量无法有效的增加，检测的效率仍有不足之处。
发明内容
针对既有高速外观检查机仅以单排的方式输送芯片检测，因此检测效率仍有的不足之处，本实用新型于震动盘周围设有两排以上的轨道，以成排输出芯片的方式有效提升外观检测装置的检测效率。
为达到上述目的，本实用新型系提供一种芯片型组件高速外观检测装置，其特征在于系包括：
一旋转盘；
一进料机，系于所述旋转盘旁设有一进料机体，于所述进料机体顶部设有一震动盘，于所述震动盘周围的表面以螺旋的形态形成两个以上的送料沟，接续两个以上的送料沟的外端，于所述震动盘的周围结合两个以上的轨道，两个以上的轨道系并列且朝外延伸的轨道，其朝外延伸的方向与所述震动盘的周边相切，两个以上的轨道延伸的方向亦与所述旋转盘的周边相切，对应所述旋转盘顶面的周围，于两个以上的轨道的外端分别形成一出口；以及
一检测收料组，系由两个以上轨道的出口以环绕的排列方式沿所述旋转盘的周围依序设有一导引装置、一检查装置以及一出料装置。
较佳的，本实用新型于所述震动盘设有两送料沟，又于所述震动盘的周围结合两个轨道，两轨道的出口系分别位于所述旋转盘顶面周围的内、外两侧。
进一步，本实用新型的所述导引装置包括配合所述两出口位置的两导正器，所述检查装置包括以环绕的方式依序间隔设置，且设置位置各对应所述旋转盘周围内、外两侧的两第一面检查器、两第二面检查器、两第三面检查器以及第四面检查器，所述出料装置包括设置位置对应所述旋转盘周围内、外两侧的两分类收料机。
更进一步，本实用新型的所述震动盘系圆形的盘体，其并于周围环绕形成内低外高的一倾斜部，所述两送料沟系形成于所述倾斜部的表面，又于所述两轨道的内端分别形成一入口，以两入口各与所述各送料沟的外端相通。
本实用新型使用时系将芯片等微小的组件放于震动盘内，藉由震动盘的震动，令芯片以两排以上的方式沿两个以上的送料沟进入轨道，接着再由两个以上轨道外端的出口朝旋转盘顶面的周围输出。当芯片以两排以上的排列方式落于旋转盘时，会随着旋转盘的转动先通过导引装置导正排列的位置，再通过检查装置检视芯片各面的缺陷并分级，依检查装置分级的结果，由旋转盘输送的两排以上的芯片最后由出料装置分级回收并完成外观检查的程序。
本实用新型的进料机设有两个以上的轨道输出复数排的芯片，以供检测收料组检测后回收，两排以上的输出设计由于能够令同时间检视分级的芯片以倍数的方式增加，因此能有效提升检查芯片的数量，藉此达到更佳的组件检测效率。
附图说明
图1系本实用新型的较佳实施例之俯视图。
图2系本实用新型的较佳实施例部分放大之俯视图。
附图标记说明
10、旋转盘 20、进料机
21、进料机体 22、震动盘
221、倾斜部 222、送料沟
23、轨道 231、入口
232、出口 30、检测收料组
31、导引装置 311、导正器
32检查装置 321、第一面检查器
322、第二面检查器 323、第三面检查器
324、第四面检查器 33、出料装置
331分类收料机 40、芯片
具体实施方式
如附图1、2所示的本实用新型的一种芯片型组件高速外观检测装置的较佳实施例，系包括：
一旋转盘10，系运作时以逆时钟方向旋转的可透光圆盘体。
一进料机20，系于旋转盘10旁设有一进料机体21，于进料机体21顶部设有一震动盘22，震动盘22系圆形的盘体，并且于周围环绕形成一倾斜部221，倾斜部221系内低外高的倾斜形态，于震动盘22周围的倾斜部221表面以螺旋的形态形成两送料沟222。
接续两送料沟222的外端，于震动盘22的周围结合两轨道23，两轨道23系并列的轨道，其朝外延伸的方向并与震动盘22周边相切，于两轨道23的内端分别形成一入口231，以两入口231分别与各送料沟222的外端相通；两轨道23延伸的方向亦与旋转盘10的周边相切，对应旋转盘10顶面周围的内、外两侧，于两轨道23的外端分别形成一出口232。
一检测收料组30，系由两轨道23的出口232以逆时钟方向排列的方式于旋转盘10的周围依序设有一导引装置31、一检查装置32以及一出料装置33，其中，导引装置31包括配合两出口232位置的两导正器311，检查装置32包括沿逆时钟旋转方向间隔设置，且设置位置分别对应旋转盘10周围内、外两侧的两第一面检查器321、两第二面检查器322、两第三面检查器323以及第四面检查器324，出料装置33包括设置位置对应旋转盘10周围内、外两侧的两分类收料机331。
本实用新型除前述较佳实施例，系将旋转盘10设为运作时以逆时钟方向旋转的设计以外，亦可将旋转盘10设为顺时钟方向旋转的设计，并将导引装置31、检查装置32以及出料装置33由两轨道23的出口232以顺时钟方向排列的方式依序设置即可，此外，检查装置32除为设有两第一面检查器321、两第二面检查器322、两第三面检查器323以及两第四面检查器324的设计以外，亦可增设第五、六面检查器，藉此配合达到检查芯片40六面的效果，检查装置32的检查器数量本实用新型在此不加以限制。
本实用新型除了在震动盘22周围的倾斜部221表面设有两送料沟222以外，亦可于该处设有三道以上的送料沟222，并在震动盘22的周围结合接续送料沟222的三个以上的并列轨道23，对应三个以上的轨道23能够输出的芯片40排数，于旋转盘10周围依序设有对应数量的导正器311、第一面检查器321、第二面检查器322、第三面检查器323、第四面检查器324与分类收料机331，藉此以同时检查更多排芯片40的手段，达到更高速的分类收料功效。
当本实用新型使用时，请参考附图1、2所示的较佳实施例，系将芯片40等微小的组件置放于进料机20的震动盘22内，藉由震动盘22的震动以及送料沟222的导引，将芯片40以成双排的方式送入两轨道23后端的入口231，接着再由两轨道23外端的出口232朝旋转盘10顶面周围的内、外两侧输出。
当芯片40以双排的排列方式落于旋转盘10周围的内、外两侧时，会随着旋转盘10的转动先通过导引装置31两导正器311导正排列的位置，再依序通过检查装置32的两第一面检查器321、两第二面检查器322、两第三面检查器323以及两第四面检查器324，以检查装置32分别检视芯片40四面的缺陷并分级，由旋转盘10输送的双排芯片40最后依检查装置32分级的结果，由出料装置33的两分类收料机331分级回收，完成本实用新型将芯片40外观检查后分级的程序。本实用新型系以两轨道23输出双排的芯片40供检测收料组30检测后回收，由于同时间能够检视分级的芯片40加倍，因此能有效提升检查芯片40数量并达到较佳的运作效率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。
Claims (5)
1.一种芯片型组件高速外观检测装置，其特征在于系包括：
一旋转盘；
一进料机，系于所述旋转盘旁设有一进料机体，于所述进料机体顶部设有一震动盘，于所述震动盘周围的表面以螺旋的形态形成两个以上的送料沟，接续两个以上的送料沟的外端，于所述震动盘的周围结合两个以上的轨道，两个以上的轨道系并列且朝外延伸的轨道，其朝外延伸的方向与所述震动盘的周边相切，两个以上的轨道延伸的方向亦与所述旋转盘的周边相切，对应所述旋转盘顶面的周围，于两个以上的轨道的外端分别形成一出口；以及
一检测收料组，系由两个以上轨道的出口以环绕的排列方式沿所述旋转盘的周围依序设有一导引装置、一检查装置以及一出料装置。
2.如权利要求1所述之芯片型组件高速外观检测装置，其特征在于：于所述震动盘设有两送料沟，又于该震动盘的周围结合两个轨道，两轨道的出口系分别位于所述旋转盘顶面周围的内、外两侧。
3.如权利要求2所述之芯片型组件高速外观检测装置，其特征在于：所述导引装置包括配合所述两出口位置的两导正器，所述检查装置包括以环绕的方式依序间隔设置，且设置位置各对应所述旋转盘周围内、外两侧的两第一面检查器、两第二面检查器、两第三面检查器以及第四面检查器，所述出料装置包括设置位置对应所述旋转盘周围内、外两侧的两分类收料机。
4.如权利要求2或3所述之芯片型组件高速外观检测装置，其特征在于：所述震动盘系圆形的盘体，其并于周围环绕形成内低外高的一倾斜部，所述两送料沟系形成于所述倾斜部的表面。
5.如权利要求4所述之芯片型组件高速外观检测装置，其特征在于：所述两轨道的内端分别形成一入口，以两入口各与所述各送料沟的外端相通。
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