CN114355166B - 一种led封装芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED封装芯片检测装置，涉及LED芯片封装技术领域。本发明包括循环输送架、调节架和检测盒，循环输送架内设输送辊、传输带和高压泵，高压泵表面安装有喷气管，其上端延伸至两条传输带之间；调节架内设调节电机，其输出轴下端安装有检测电池和供电板，供电板位于传输带上方。本发明通过设置接触开关结构，利用其包含的启动拨片和连接触头，使芯片朝下的引脚与启动拨片接触，导通高压泵的启动电路，利用高压喷气吹向芯片并使其翻面；翻面后，芯片引脚朝上，在输送到供电板下方时与供电板电性接触；调节电机通过旋转使供电板旋转调整正负极板的位置，进而调整与芯片正负引脚的接触位置，直至检测盒中检测到芯片发光。

Description

一种LED封装芯片检测装置

技术领域

本发明属于LED芯片封装技术领域，特别是涉及一种LED封装芯片检测装置。

背景技术

LED芯片封装是LED芯片生产中的一项重要工序，封装工序能够大大延长芯片的使用寿命，并提高对芯片的防护能力；在封装完毕后，通常需要对封装芯片进行检测，主要用于检测成品芯片是否能够正常发光工作，从而将批次生产中的不合格产品检出；在检测工作中，由于芯片体积较小，在进行批次检测时容易出现引脚与供电检测面无法正常接触的情况；同时，由于LED芯片区分正负引脚，当正负引脚与供电检测面不能正确接驳时，往往难以得到正确的发光检测结果；而现有的此类检测设备或方法通常都是进行反复的发光概率检测，通过不断地回收合格产品而筛除残次品，检测过程较为繁琐复杂，使得检测效率低下；也因此，我们为了解决上述的问题，设计了一种LED封装芯片检测装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装芯片检测装置，解决现有的LED芯片发光检测设备或方法过程繁琐复杂、检测效率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种LED封装芯片检测装置，包括循环输送架、调节架和检测盒，所述循环输送架为“U”型台体结构，其内部轴承连接有两组输送辊，两组输送辊之间安装有两条传输带，且两条传输带之间存在空隙；所述循环输送架一表面与调节架栓接固定，所述检测盒与循环输送架栓接固定，且检测盒与调节架的位置相对应；所述传输带上表面粘连有若干组限位挡板，限位挡板内设限位槽，且LED封装芯片放置于限位槽内部；限位挡板中的限位槽用于固定夹持LED封装芯片，避免其在输送途中偏离放置的位置；

所述循环输送架内侧面栓接有高压泵，高压泵上表面安装有喷气管，且喷气管延伸至传输带下方，且位于两条传输带之间；所述喷气管一侧面安装有接触开关结构，包括启动拨片、安装板和连接触头；所述连接触头的数量为两个，且分别与高压泵启动电路的正负极电性连接；所述启动拨片与安装板弹性铰接，启动拨片为“L”型板结构，其一端延伸至两条传输带之间，另一端与连接触头的位置相对；

当LED封装芯片的引脚向下时，在输送过程中，引脚在与启动拨片接触后拨动启动拨片使其接触连接触头，连通高压泵的启动电路，高压泵通过喷气管向LED封装芯片喷气，使其翻面处于待检测状态；

所述调节架一表面栓接有调节电机，调节电机的输出轴下端栓接固定有检测电池；所述检测电池下端安装有滑动插接有供电板，供电板与检测电池之间安装有若干伸缩杆，且供电板与检测电池通过伸缩杆限位固定；所述供电板下表面设置有正极板和负极板，两者均与检测电池电性连接，所述供电板上表面焊接有滑导杆，滑导杆滑动插接至检测电池内部，并与检测电池电性连接；所述供电板与检测电池之间安装有连接簧，且连接簧嵌套于滑导杆外部。

上述结构中，检测电池利用供电板为LED封装芯片供电，同时利用正极板和负极板与LED封装芯片的正负引脚对应接触，显示LED封装芯片的发光状态；当正负极正常接驳时，LED封装芯片发光，当异常接驳时，调节电机启动并旋转供电板，使其与正负引脚正确接触。

进一步地，所述检测盒上表面安装有聚光筒，所述聚光筒内设聚光槽，聚光槽为锥形槽结构，且聚光筒上端延伸至两条传输带之间，并与供电板的位置相对应，所述聚光槽底部安装有光敏传感器，且光敏传感器与LED封装芯片的发光面位置相对；其中光敏传感器与调节电机电性连接，并控制调节电机的启动；同时输送辊的辊轴外接驱动电机，且驱动电机为步进电机，每一指令旋转输送一个限位挡板的工位，且当光敏传感器接收LED封装芯片的发光信号后再次启动。

进一步地，所述循环输送架内部开设有排料槽，排料槽外部焊接有取料板，且取料板延伸至两条传输带之间，且位于LED封装芯片的下方。

本发明具有以下有益效果：

本发明通过设置接触开关结构，利用其包含的启动拨片和连接触头，使芯片朝下的引脚与启动拨片接触，导通高压泵的启动电路，利用高压喷气吹向芯片并使其翻面；翻面后，芯片引脚朝上，在输送到供电板下方时与供电板电性接触；调节电机通过旋转使供电板旋转调整正负极板的位置，进而调整与芯片正负引脚的接触位置，直至检测盒中检测到芯片发光。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的一种LED封装芯片检测装置的组装结构图；

图2为图1中A部分的局部展示图；

图3为本发明的一种LED封装芯片检测装置的俯视图；

图4为图2中剖面B-B的结构示意图；

图5为图3中C部分的局部展示图；

图6为图3中D部分的局部展示图；

图7为图3中剖面E-E的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、循环输送架；2、调节架；3、检测盒；4、输送辊；5、传输带；101、高压泵；102、喷气管；103、启动拨片；104、安装板；105、连接触头；201、调节电机；202、检测电池；203、供电板；204、伸缩杆；301、聚光筒；3011、聚光槽；501、限位挡板；205、滑导杆；206、连接簧；106、排料槽；107、取料板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1-图7所示，本发明为一种LED封装芯片检测装置，包括循环输送架1、调节架2和检测盒3，循环输送架1为“U”型台体结构，其内部轴承连接有两组输送辊4，两组输送辊4之间安装有两条传输带5，且两条传输带5之间存在空隙；循环输送架1一表面与调节架2栓接固定，检测盒3与循环输送架1栓接固定，且检测盒3与调节架2的位置相对应；传输带5上表面粘连有若干组限位挡板501，限位挡板501内设限位槽，且LED封装芯片放置于限位槽内部；限位挡板501中的限位槽用于固定夹持LED封装芯片，避免其在输送途中偏离放置的位置；

循环输送架1内侧面栓接有高压泵101，高压泵101上表面安装有喷气管102，且喷气管102延伸至传输带5下方，且位于两条传输带5之间；喷气管102一侧面安装有接触开关结构，包括启动拨片103、安装板104和连接触头105；连接触头105的数量为两个，且分别与高压泵101启动电路的正负极电性连接；启动拨片103与安装板104弹性铰接，启动拨片103为“L”型板结构，其一端延伸至两条传输带5之间，另一端与连接触头105的位置相对；

当LED封装芯片的引脚向下时，在输送过程中，引脚在与启动拨片103接触后拨动启动拨片103使其接触连接触头105，连通高压泵101的启动电路，高压泵101通过喷气管102向LED封装芯片喷气，使其翻面处于待检测状态；

调节架2一表面栓接有调节电机201，调节电机201的输出轴下端栓接固定有检测电池202；检测电池202下端安装有滑动插接有供电板203，供电板203与检测电池202之间安装有若干伸缩杆204，且供电板203与检测电池202通过伸缩杆204限位固定；供电板203下表面设置有正极板和负极板，两者均与检测电池202电性连接，供电板203上表面焊接有滑导杆205，滑导杆205滑动插接至检测电池202内部，并与检测电池202电性连接；供电板203与检测电池202之间安装有连接簧206，且连接簧206嵌套于滑导杆205外部。

上述结构中。

优选地，检测盒3上表面安装有聚光筒301，聚光筒301内设聚光槽3011，聚光槽3011为锥形槽结构，且聚光筒301上端延伸至两条传输带5之间，并与供电板203的位置相对应，聚光槽3011底部安装有光敏传感器，且光敏传感器与LED封装芯片的发光面位置相对；其中光敏传感器与调节电机201电性连接，并控制调节电机201的启动；同时输送辊4的辊轴外接驱动电机，且驱动电机为步进电机，每一指令旋转输送一个限位挡板501的工位，且当光敏传感器接收LED封装芯片的发光信号后再次启动。

优选地，循环输送架1内部开设有排料槽106，排料槽106外部焊接有取料板107，且取料板107延伸至两条传输带5之间，且位于LED封装芯片的下方。

工作原理：

在使用本发明中的检测装置时，由于芯片体积较小，在放置于传输带5上时通常存在引脚朝向不同的现象，本检测装置将供电板203设置于传输带5上方，因此在检测时芯片的引脚需朝上；当引脚朝下时，在输送途中，引脚与启动拨片103接触后拨动启动拨片103使其接触连接触头105，连通高压泵101的启动电路，高压泵101通过喷气管102向LED封装芯片喷气，使其翻面处于待检测状态；

在向驱动电机发出一次指令后，传输带5旋转一个限位挡板501的工位，使芯片位于供电板203与检测盒3之间，检测电池202利用供电板203为LED封装芯片供电，同时利用正极板和负极板与LED封装芯片的正负引脚对应接触，显示LED封装芯片的发光状态；当正负极正常接驳时，LED封装芯片发光，当异常接驳时，调节电机201启动并旋转供电板203，使其与正负引脚正确接触；其中光敏传感器显示LED封装芯片的发光状态，感应到芯片发光时，调节电机201停止旋转，同时控制驱动电机启动，将下一工位的芯片输送至检测位；当光敏传感器未感应到芯片发光时，工作人员手动关停调节电机201，并取出不合格芯片。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种LED封装芯片检测装置，包括循环输送架(1)、调节架(2)和检测盒(3)，其特征在于：所述循环输送架(1)为“U”型台体结构，其内部轴承连接有两组输送辊(4)，两组输送辊(4)之间安装有两条传输带(5)，且两条传输带(5)之间存在空隙；所述循环输送架(1)一表面与调节架(2)栓接固定，所述检测盒(3)与循环输送架(1)栓接固定，且检测盒(3)与调节架(2)的位置相对应；

所述循环输送架(1)内侧面栓接有高压泵(101)，高压泵(101)上表面安装有喷气管(102)，且喷气管(102)延伸至传输带(5)下方，且位于两条传输带(5)之间；所述喷气管(102)一侧面安装有接触开关结构，包括启动拨片(103)、安装板(104)和连接触头(105)；所述启动拨片(103)与安装板(104)弹性铰接，启动拨片(103)为“L”型板结构，其一端延伸至两条传输带(5)之间，另一端与连接触头(105)的位置相对；

所述调节架(2)一表面栓接有调节电机(201)，调节电机(201)的输出轴下端栓接固定有检测电池(202)；所述检测电池(202)下端安装有滑动插接的供电板(203)，所述供电板(203)上表面焊接有滑导杆(205)，滑导杆(205)滑动插接至检测电池(202)内部，并与检测电池(202)电性连接；供电板(203)与检测电池(202)之间安装有若干伸缩杆(204)，且供电板(203)与检测电池(202)通过伸缩杆(204)限位固定；所述供电板(203)下表面设置有正极板和负极板，两者均与检测电池(202)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述检测盒(3)上表面安装有聚光筒(301)，所述聚光筒(301)内设聚光槽(3011)，聚光槽(3011)为锥形槽结构，且聚光筒(301)上端延伸至两条传输带(5)之间，并与供电板(203)的位置相对应。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述传输带(5)上表面粘连有若干组限位挡板(501)，限位挡板(501)内设限位槽，且LED封装芯片放置于限位槽内部。

4.根据权利要求3所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述连接触头(105)的数量为两个，且分别与高压泵(101)启动电路的正负极电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述供电板(203)与检测电池(202)之间安装有连接簧(206)，且连接簧(206)嵌套于滑导杆(205)外部。

6.根据权利要求5所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述聚光槽(3011)底部安装有光敏传感器，且光敏传感器与LED封装芯片的发光面位置相对。

7.根据权利要求6所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述循环输送架(1)内部开设有排料槽(106)，排料槽(106)外部焊接有取料板(107)，且取料板(107)延伸至两条传输带(5)之间，且位于LED封装芯片的下方。