CN102326090A - Led芯片测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED芯片测试装置，所述LED芯片测试装置测量LED芯片的特性。所述LED芯片测试装置包括：转动构件，所述转动构件支撑所述LED芯片并且使所述LED芯片转动到测试该LED芯片的特性的测试位置；以及测试机，所述测试机与所述转动构件相邻地安装并且用于测量所述测试位置处的所述LED芯片的特性。

Description

LED芯片测试装置
技术领域
本发明涉及一种LED芯片测试装置，该LED芯片测试装置用于测试LED芯片以便研究它们的性能。
背景技术
发光二极管(light emitting diode，LED)是一种将电能转换为光的半导体发光器件。LED也被称为发光二极管(luminescent diode)。LED与传统光源相比表现出许多优点，包括尺寸更小、使用寿命更长、功耗低和响应速度高。因此，LED已经广泛用于各种应用中，诸如自动仪器的显示器件、用于光通信光源、数字显示器件的读卡器或计算器之类的各种电子器件的显示灯、背光灯等等。
通过EPI过程、芯片过程(制备)和封装过程来制造LED。在通过封装过程封装LED芯片后，LED芯片经历测试过程。在测试过程中，将不正常工作的LED(在下文中被称为“劣等品”)排除，而将正常工作的LED(在下文中被称为“优等品”)根据它们的性能分为多个等级然后进行装货。
这里，在测试过程中，由于在封装过程期间产生的问题，LED可能被当作劣等品而排除或者被分类为较低的等级。并且由于在进行封装过程之前的制备过程期间发生的问题，LED可能被当作劣等品而排除或者被分类为较低的等级，其中，在制备过程中，LED被制备成芯片的状态(在下文中被称为“LED芯片”)。
就是说，即使在封装过程中没有发生影响LED性能的问题，由于在制备LED芯片时发生问题，也会出现LED被当作劣等品或者被分类为较低的等级。
由于制备LED时发生的问题而在测试过程中作为劣等品被排除的LED不必要地经过了封装过程和测试过程。由于它们经过这些不必要的过程，会导致在材料成本和加工成本上的损失。
对于因LED芯片制备过程中产生的问题而被分类为较低的等级的LED，将它们分类为较低等级的原因可能在封装过程中探寻。因此，在获得准确的分析结果上耗时而且成本效率低。
上述问题会导致利用LED制造产品的单位成本增加，以及制造LED的单位成本增加。
发明内容
鉴于上面的情况，本发明提供一种能够精确地测试LED芯片性能的LED芯片测试装置。
为了实现上述目标，本发明可以包括以下构造。
根据本发明的一个实施例，提供一种用于测量LED芯片的特性的LED芯片测试装置。所述LED芯片测试装置包括：转动构件，所述转动构件支撑所述LED芯片并且使所述LED芯片转动到测试该LED芯片的特性的测试位置；以及测试机，所述测试机与所述转动构件相邻地安装并且用于测量所述测试位置处的所述LED芯片的特性。
根据本发明的一个实施例，所述转动构件可以包括：多个支架，所述多个支架沿着相对于转动轴的径向延伸；以及多个安置构件，所述安置构件的每一个安装在与所述多个支架中的相对应的一个支架的末端部分，并且用于在上面安置所述LED芯片。
根据本发明的一个实施例，整个所述安置构件或部分所述安置构件可以由包含蓝宝石、水晶、玻璃、铁合金、铜合金、铝合金、不锈钢、硬金属、PTFE(聚四氟乙烯)、金、铂和银中的任意一种的材料制成。并且，整个所述安置构件或部分所述安置构件覆盖有镜面涂层，或者镀有金、铂或银。
根据本发明的一个实施例，所述安置构件可以包括：安置体，所述安置体与所述转动构件联结；以及接触构件，所述接触构件与所述LED芯片接触。并且，所述接触构件由蓝宝石制成，并且所述接触构件的面向所述安置体的表面覆盖有镜面涂层。
根据本发明的一个实施例，所述测试机可以包括：接触单元，所述接触单元与所述测试位置处的LED芯片接触，由此使得所述LED芯片发光；以及测量单元，所述测量单元测量所述测试位置处的所述LED芯片的光学特性。
根据本发明的一个实施例，所述LED芯片测试装置可以进一步包括将从LED芯片发射出的光传播到所述测试机的传播构件。
根据本发明的一个实施例，所述传播构件可以包括将从所述LED芯片发射出的光传播到所述测量单元的传播表面，并且所述传播表面设置有通过孔，从所述LED芯片发射出的光穿过所述通过孔。
根据本发明的一个实施例，所述通过孔的尺寸在从所述测量单元朝向位于所述测试位置的LED芯片的方向上可以逐渐减小。
根据本发明的一个实施例，整个所述传播表面或部分所述传播表面可以覆盖有镜面涂层。
根据本发明的一个实施例，所述接触单元可以包括与所述LED芯片接触的可拆卸的触脚。并且，所述接触单元可以是探针卡。
根据本发明的一个实施例，所述测量单元可以是具有光接收孔的积分球，从所述测试位置处的所述LED芯片发射出的光穿过所述光接收孔进入所述积分球的内部。
根据本发明的一个实施例，所述测试机可以进一步包括用于移动所述接触单元的接触移动单元。并且，所述接触移动单元可以包括用于转动所述接触单元的接触转动机构。
根据本发明的一个实施例，所述测试机可以进一步包括用于升高和降低所述测量单元的测量升降单元。
附图说明
参照以下结合下面附图给出的描述可以更好地理解本发明。
图1是根据本发明的LED芯片测试装置的示意性透视图；
图2是送料机(feeder)的示意性透视图；
图3是沿图2的A-A线截取的剖视图，示出安置构件；
图4是根据本发明实施例的改进例子的安置构件的示意性透视图；
图5是沿图4的B-B线截取的剖视图；
图6是根据本发明实施例的另一个改进例子的安置构件的示意性透视图；
图7是根据本发明的LED芯片测试装置的示意性前视图；
图8是示出接触单元、移动单元和第一传播件的联结的示意性透视图；
图9是图8的分解透视图；
图10是沿图8的D-D线截取的剖视图；
图11和图12提供图7的C部分的放大图，以示出在根据本发明的LED芯片测试装置中测试的LED芯片的状态；
图13是根据本发明实施例的改进例子的LED芯片测试装置的示意性前视图；
图14到图17示出用于描述LED芯片的测试过程的操作状态；
图18是根据本发明实施例的改进例子的接触移动单元的示意性透视图；
图19是图18的分解透视图；
图20到图22示出用于描述通过利用根据本发明实施例的改进例子的接触移动单元测试LED芯片的过程的示意性操作状态；
图23是示出接触单元、移动单元和第一传播件和第二传播件的分解示意图；
图24是示出图23的所述组件的联结的侧剖视图；
图25到图27提供图7的C部分的放大图，以示出根据本发明实施例的改进例子的第二传播构件；
图28是示出根据本发明实施例的改进例子的测量单元、接触单元和主体的示意性透视图；
图29和图30是根据本发明实施例的改进例子的接触单元的透视图；
图31是根据本发明实施例的改进例子的包括接触单元的LED芯片测试装置的示意性透视图；
图32是根据本发明实施例的改进例子的LED芯片测试装置的示意性前视图；以及
图33是示出图32的测试位置的示意性放大图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述根据本发明的LED芯片测试装置的实施例。
参照图1，LED芯片测试装置1包括送料机2和测试机3。测试机3包括测量单元31、接触单元32、第一传播构件33(在图8中示出)、接触移动构件34和主体35。
<送料机>
参照图1和图2，送料机2将待测试的LED芯片供应到测试位置，测量单元31在该测试位置能够测量LED芯片的光学特性。送料机2可以包括一个或多个安置构件21、转动构件22和转动单元23。
参照图1到图3，将LED芯片安置在安置构件21上。在将LED芯片安置到安置台上之后，通过空气抽吸设备F(图11中示出)将LED芯片吸到安置构件21上，以牢固在固定在安置构件21上。空气抽吸设备F可以安装在转动构件22上。空气抽吸设备F能够通过从设置在安置构件21中的通孔21a抽吸空气来吸起安置在安置台21上的LED芯片。安置构件21可以形成为圆柱形。
多个这种安置构件可以安装在转动构件22上。在转动单元23将转动构件22转动时，可以将安置构件21顺序地放置于测试位置TP。当把各个安置构件21放置测试位置TP时，安置构件21位于测量单元31下方。
安置构件21用于将LED芯片吸起并固定在该安置构件21上。由于许多LED芯片连续地安置在安置构件21上，安置构件21可以由硬度高的材料制成或可以涂有硬度高的材料。优选地，安置构件21可以由高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料，从而当光被发送或反射到安置构件21时，使从LED芯片发射出的光被发送到测量单元31，由此防止产生光损失。
更优选的是，安置构件21由这样的材料制成或涂有这样的材料，该材料在测量波长带或接近测量波长带的范围内(即，在大约200nm到大约1000nm的波长带内)具有恒定的高反射率。也就是说，当光被发送到安置构件21的顶面区域而不是LED芯片所处的位置和安置构件21的侧面区域时，如果大量的光被安置构件21吸收，则无法精确地测量出LED芯片的光学特性。在这点上，优选地，安置构件21可以由在测量波长带或接近测量波长带的波长带范围内具有高反射率的材料制成。此外，当多个安置构件21具有不同的反射率或者当各个安置构件21的反射率从其初始状态由于长时间使用后被损坏而改变时，可以精确地测量LED芯片的光学特性。因此，优选的是将安置构件21的反射率设置为在测量波长带和接近测量波长带的范围内始终保持高。
同时，在LED芯片是水平式的情况下，在封装过程期间，电极只在LED芯片的顶面上形成。在LED芯片是立式的情况下，单个电极形成在LED芯片的顶面上，而该LED芯片的下部用作另一个电极。优选地，在与封装之后的环境基本相同的条件下测量LED芯片的所述特性。因此，在立式芯片的情况下，需要通过LED芯片的下部导电。因此，与立式LED芯片的下部接触安置构件21需要由高导电性材料制成，以便减小LED芯片发光时的电阻。
如上所述，考虑到耐磨性、硬度、反射率、导电性等，为了稳定并且高可靠性地测量LED芯片的光学特性，整个安置构件21或部分安置构件21可以由包含蓝宝石、水晶、玻璃、铁合金、铜合金、铝合金、不锈钢、硬金属、PTEE(聚四氟乙烯，polytetrafluoroethylene)、金、铂和银中任意一种的材料制成。
同时，安置构件21可以包括接触构件211和第一安置体212。
接触构件211可以联结到第一安置体212的一个侧面212a并且与LED芯片接触。接触构件211可以由高导电性材料制成。例如，接触构件211可以由例如金、铂或银制成。具体地，接触构件211可以通过用金、铂或银涂布第一安置体212而形成。当使LED芯片通过接触单元32发光时，接触构件211能够降低LED芯片的电阻。因此，LED芯片测试装置1能够测量LED芯片的光学特性和电气特性。
第一安置体212与转动构件22联结。接触构件211与第一安置体212的一个侧面212a联结。第一安置体212可以形成为圆柱形。
如上所述，当接触构件211由具有高导电性和高反射率的材料制成时，它可能会具有相对低的硬度。在这种情况下，如果重复地将LED芯片布置在安置构件21上，会很容易损坏接触构件211。
为了阻止这样的问题出现，第一安置体212可以设置有在从测试位置TP处的LED芯片面向测量单元31的方向(由箭头G指示)上突出的多个突起2121。突起2121可以形成在第一安置体212的一个侧面212a上。通过形成突起2121，第一安置体212的一个侧面212a也可以设置有在从测量单元31朝向放置在测试位置的LED芯片的方向(由箭头H指示)上凹陷特定深度的多个槽2122。
接触构件211可以联结到第一安置体212以便被插入到突起2121之间。就是说，接触构件211可以形成在第一安置体212的一个侧面212a处，从而被插入到槽2122中。因此，尽管LED芯片反复放置在安置构件21上，插入槽2122中的接触构件211的存在使得安置构件21能够长期使用，由此能够精确地测量LED芯片的性能。
每个突起2121可以具有长方体的形状。然而，只要接触构件211能够插入到突起2121之间，每个突起2121也可以形成为长方体形状之外的其它形状，诸如半球形状。
可以通过在第一安置体212的一个侧面212a处形成槽2122来制备突起2121。槽2122的一部分可以沿着第一方向延伸，槽2122的另一部分可以沿着与第一方向垂直的第二方向延伸。利用这种布置，槽2122互相交叉，由此突起2121可以以网格图案形成在第一安置体212的一个侧面212a上。第一方向与第二方向可以不互相垂直，而是以非直角的角度交叉。此外，槽2121可以在三个或更多不同方向上形成。
参照图1到图5，根据本发明实施例的改进例子的安置构件21可以包括如下所述的接触构件211和第一安置体212。
接触构件211联结到第一安置体212的一个侧面212a并且与LED芯片接触。接触构件211可以由高硬度材料制成。例如，接触构件211可以由蓝宝石、水晶、玻璃、铁合金、铜合金、铝合金、不锈钢、硬金属或PTEE(聚四氟乙烯)制成。因此，即使将LED芯片反复放置在安置构件21上，也可以防止接触构件211容易被损坏。插有接触构件211的联结槽2123可以形成在第一安置体212的一个侧面212a上。联结槽2123可以在从测量单元31朝向放置在测试位置TP的LED芯片的方向(由箭头H指示)上凹陷特定深度。
例如，联结槽2123可以形成为圆板形状。联结槽2123可以形成为与接触构件211基本相同的形状，以便使接触构件211能插入到联结槽2123中。联结槽2123可以形成为不同于圆板形状的其它形状，诸如矩形板形状等等。联结槽2123可以形成为与接触构件211基本相同的尺寸。接触构件211通过插接到联结槽2123中可以联结到第一安置体212。接触构件211也可以通过粘合剂等等粘合到第一安置体212。
如上所述，在接触构件211由具有高硬度的材料制成的情况下，所述材料可能会具有低反射率。例如，在所述接触构件211由蓝宝石、水晶、玻璃、铁合金、铜合金、铝合金、不锈钢、硬金属或PTEE(聚四氟乙烯)制成的情况下，从LED芯片发射的一部分光可能无法到达测量单元31。
为了阻止这样的问题出现，安置构件21还可以包括反射构件213。反射构件213可以插入到联结槽2123中，从而位于接触构件211与第一安置体212之间。反射构件213反射从LED芯片发射的光从而使光到达测量单元31。从LED芯片向下发射的光被反射构件213反射，因而可以被发送到测量单元31。反射构件213可以由具有高反射率的材料制成。例如，反射构件213可以通过对金属或树脂材料进行镜面涂层(mirror-coating)而形成。利用这种构造，可以使更多的光到达测量单元31，因此能够使LED芯片测试装置1更精确地检查LED芯片的性能。
可以通过对与联结槽2123相接触的接触构件211的一个侧面212a进行镜面涂层(mirror-coating)而制备反射构件213。例如，接触构件211可以由蓝宝石并且通过对与联结槽2123相接触的接触构件211的一个侧面212a进行镜面涂层制成，从LED芯片发射出的光可以被发送到测量单元31。在这种情况下，即使在蓝宝石制成的接触构件211的反射率随着接触构件211的重复使用所造成的表面受损而降低，由于蓝宝石的背面被镜面涂层，高反射率在一段时间后的仍能保持不变。
设置在安置构件21上的通孔21a可以穿过接触构件211，第一安置体212和反射构件213形成。空气抽吸设备F(在图11中示出)通过从通孔21a抽吸空气，能够吸起安置在安置构件21上的LED芯片。
参照图1到图6，根据本发明实施例的另一改进例子的安置构件21可以包括第二安置体214。
第二安置体214包括通孔，第一安置体212上要安置LED芯片的部分插入该通孔。第二安置体214可以联结到第一安置体212，使得第一安置体212上要安置LED芯片的部分插入第二安置体214的所述通孔。
第二安置体214的顶面与第一安置体212的顶面可以位于不同的高度。如图6所示，第一安置体212可以形成为其顶面突出得高于第二安置体214的顶面。尽管未示出，第二安置体214的顶面也可以形成为其顶面突出得高于第一安置体212的顶面。第二安置体214可以形成为圆柱形。
第二安置体214设置有斜面2141，用于发送从LED向下发射出的光。在这种情况下，测量单元31可以位于放置在测试位置TP的LED芯片的上方。
可以通过形成从第二安置体214的顶面凹陷特定厚度的倾斜槽2142而制备斜面2141。倾斜槽2142可以形成为从第二安置体214的顶面沿向下方向(由箭头H指示)变窄。因此，斜面2141可以在向外的方向(由箭头E指示)上倾斜。第二安置体214可以形成为圆柱形，并且倾斜槽2142可以形成为随着它从第二安置体214的顶面趋于向下，其直径逐渐减小。
由于斜面2141的存在能使更多的光到达测量单元31，因此根据本发明实施例的LED芯片测试装置1能够更精确地检查LED芯片的性能。斜面2141可以由高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料。例如，可以通过抛光金属或金属合金的表面来制备斜面2141，或者可以通过对金属、树脂材料等等进行镜面涂层来制备斜面2141。
参照图1和图2，转动构件22与主体35相邻地安装。
多个安置构件21可以安装在转动构件22上。转动构件22可以通过转动单元而转动。随着转动构件22转动，安置构件21和装载在安置构件21上的待测试的LED芯片可以顺序地位于测试位置TP。
更具体地，多个安置构件21可布置在转动构件22上，同时所述多个安置构件21相对于转动轴22a彼此隔开相同的角间隔。利用这种布置，转动单元23重复以相同角度转动并且停止转动单元23，安置构件21可以顺序地位于测试位置TP。
例如，8个安装构件21可以安装在转动构件22上同时相对于转动轴22a彼此隔开大约45°的角间隔。在这种情况下，随着转动单元23重复地将转动构件22转动大约45°并且停止转动构件22的转动，安置构件21可以顺序地位于测试位置TP。或者，12个安装构件21可以相对于转动轴22a彼此隔开大约30°的角间隔地安装在转动构件22上。在这种情况下，随着转动单元23重复地将转动构件22转动大约30°并且停止转动构件22的转动，安置构件21可以顺序地位于测试位置TP。
就是说，当安装在转动构件22上的安置构件21的数量被定义为N(N是大于1的整数)时，N个安置构件21可安装在转动构件22上，同时它们相对于转动轴22a彼此隔开(360/N)°的角间隔。随着转动单元23重复地将转动构件22转动大约(360/N)°并且停止该转动，安置构件21可以顺序地位于测试位置TP。优选地，偶数个安置构件21可安装在转动构件22上。
当任意一个安置构件位于测试位置TP时，另一个安置构件21可以位于装载待测试的LED芯片的装载位置LP，同时又一个安置构件21可以位于卸载测试后的LED芯片的卸载位置ULP。
将LED芯片装载到位于装载位置LP的安置构件21上，并且在将它移动到测试位置TP之后，对该LED芯片进行测试。接着，在测试完成后，将LED芯片移动到卸载位置以从安置构件21中卸载。就是说，送料机2能够向测试位置TP供给待测试的LED芯片，并且将测试后的LED芯片送到卸载位置ULP。尽管未示出，将待测试的LED芯片装载到位于装载位置LP的安置构件21上的过程和将测试后的LED芯片从位于卸载位置ULP的安置构件21中卸载的过程可以通过被构造为传送LED芯片的传送装置来进行。
安置构件21可以安装在转动构件22上，使得至少一个安置构件22同时位于测试位置TP、装载位置LP和卸载位置ULP中的每一个位置。
转动构件22可以包括支架221，各个安置构件21安装在支架221上。转动构件22可以包括与安置构件21数量相同的支架221。例如，如果8个安置构件21设置在转动构件22上，则转动构件22可以包括8个支架221。在这种情况下，支架221可以相对于转动轴22a彼此隔开大约45°的间隔。支架221可以安装为使得它们能够从转动轴22a向外伸长，从而位于测试位置TP、装载位置LP和卸载位置ULP。
安置构件21可以安装在支架221的顶面上。空气抽吸设备F(在图11中示出)可以安装在各个支架221的底面。与安置构件21的通孔21a(在图11中示出)连通的通孔22b(在图11中示出)可以设置在支架221上安装安置构件21的部分中。例如，通孔21a和22b可以形成为圆柱形。
参照图1和图2，转动单元23转动转动构件22，使得安置构件21顺序地位于测试位置TP。转动单元23可以联结到转动构件22的底面，并且用于使转动构件22绕转动轴22a转动。
转动单元23可以包括电动机231。电动机231被构造为通过直接与转动轴22a联结或通过联结到与转动轴22a相连的未示出的轴来转动转动构件22。如果电动机231安装在与所述未示出的轴相隔特定距离的位置，转动单元23还可以包括将电动机231与所述未示出的轴连接的皮带轮和传送带。
<测试机>
参照图1到图7，测试机3与转动构件21相邻地安装并且能够测试位于测试位置TP的LED芯片。如上所述，测试机3可以包括测量单元31、接触单元32、第一传播构件33(在图8中示出)、接触移动构件34和主体35。
测量单元31包括光接收孔311(在图11中示出)，从LED芯片发射出的光通过光接收孔311进入。测量单元31与能够分析LED芯片的测试结果的测试设备(未示出)连接，并且能够根据通过光接收孔311进入的光与所述测试设备一起测量LED芯片的光学特性。所述光学特性可以包括亮度、波长、光通量、照度、谱分布、色温等等。积分球可以用作测量单元31。
测量单元31可以与主体35联结，使得光接收孔311位于LED芯片上方。分光仪和光电探测器中的至少一个可以安装在测量单元31上。例如，测量单元31可以形成为球形并且光接收孔可以形成为圆形。
参照图1到图10，接触单元32可以与所述测试设备连接并且能够与所述测试设备(未示出)一起使LED芯片发光。测量单元31能够测量LED芯片的光学特性。因此，接触单元32能够与所述测试设备一起测试LED芯片的电气特性。
接触单元32可以包括一个或多个触脚321和联结到接触移动单元34的接触体322。接触单元32通过接触移动单元34可以水平地移动并且也可以上下移动。接触单元32能够与所述测试设备一起使与触脚321接触的LED芯片发光。接触单元32可以包括多个这样的触脚321。探针卡可以用作接触单元32。
接触体322可以包括与触脚321电连接的一个或多个端子3221。触脚321与接触体322联结，同时触脚321保持与端子3221的接触。触脚321可以经由端子3221与所述测试设备电连接。接触体322可以包括多个端子3221，触脚321可以与每一个端子3221连接。
接触体322可以与接触移动单元34联结，从而位于测量单元31和与触脚321接触的LED芯片之间。测量单元31可以位于接触体322的上方，放置在测试位置TP的LED芯片可以位于接触体322的下方。
接触体322可以设置有插有触脚321的插孔3222。触脚321的一侧与形成在接触体322的顶面上的端子3221连接，触脚的另一侧在触脚被插入插孔3222之后与位于接触主体322正下方的LED芯片接触。从LED芯片发射的光在穿过插孔3222和光接收孔311(在图11中示出)之后可以到达测量单元31的内部。例如，接触体322可以形成为四边形板的形状，插孔3222可以形成为圆形。
接触单元32可以包括连接单元323。至少一个连接端子3223形成在接触体322的一侧，并且接触体322可以经由连接端子3223与连接单元323电连接。连接单元323可以与所述测试设备(未示出)连接，触脚321可以经由接触体322和连接单元323与所述测试设备(未示出)电连接。
连接单元323可以包括插有接触体322的连接槽3231。接触体322的插入连接槽3231的一侧可以包括至少一个连接端子3223。连接单元323可以可拆卸地与接触移动单元34联结，接触体322可以插入到连接单元323中并且位于测量单元31和处在测试位置TP的LED芯片之间。
参照图1到图11，第一传播构件33安装在接触单元32和位于测试位置TP的LED芯片之间。因此，在LED芯片测试装置1中，由于第一传播构件33可以挡住测量单元31和LED芯片之间的间隙的一部分，因此从LED发射出之后穿过测量单元31和LED芯片之间的间隙的光量与常规情形相比会减少。
第一传播构件33可以与接触移动单元34联结。因此，当需要更换接触单元32时，可以独立于第一传播构件33地仅仅更换接触单元32。
第一传播构件33包括第一通过孔(passing hole)331和第一传播表面332。
第一通过孔331可以穿过第一传播构件33形成。触脚321可以在穿过第一通过孔331后与位于第一传播构件33下面的LED芯片相接触。就是说，触脚321可以在穿过第一通过孔331后与位于测试位置TP的LED芯片相接触。从LED芯片发射出的光在穿过第一通过孔331和光接收孔311之后可以到达测量单元31的内部。因此，触脚321可以与LED芯片接触，而不会被第一传播构件33挡住，并且从LED芯片发射出的光可以到达测量单元31的内部，而不会被第一传播构件33挡住。
第一传播构件33的第一通过孔331可以形成为使得其尺寸在从测量单元31朝向位于测试位置TP的LED芯片的方向(由箭头H指示)上逐渐减小。就是说，第一通过孔331可以形成为使得其直径在从第一传播构件33的顶面33a向下的方向(由箭头H指示)上逐渐减小。第一通过孔331可以形成为使得其直径在从第一传播构件33的顶面33a向下的方向(由箭头H指示)逐渐减小，并且第一通过孔331可以是半球形。
第一传播表面332将从LED芯片发射出的光向测试单元31传播，从而使光通过光接收孔311到达测量单元31的内部。由于存在第一传播表面332，从LED芯片沿横向发射出的光可以被传播到测量单元31。利用这种构造，由于更多的光可以到达测量单元31的内部，因此，LED芯片测试装置1能够更精确地检查LED芯片的性能。第一传播表面332可以由高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料。更详细地，可以通过抛光金属或金属合金的表面，或者可以通过对金属、树脂材料等等进行镜面涂层来制备第一传播表面332。
第一传播表面332可以沿着第一通过孔331的外表面形成，以便将从LED芯片发射出的光向测试单元31传播。就是说，如图10的放大图所示，第一传播表面332可以形成为随着从第一传播构件33的底面33b趋于向上方向(由箭头G指示)，第一传播表面332远离第一通过孔331的中心I。如果第一通过孔331形成为半球形，则第一传播表面332可以形成为弯曲表面的形状。
第一传播构件33还可以包括第一突起构件333。
第一突起构件333可以形成为在从位于测试位置TP的LED芯片朝向测量单元31的方向(由箭头G指示)上突出。就是说，第一突起构件333可以形成为在从第一传播构件33的顶面33a向上的方向(由箭头G指示)上凸出。第一突起构件333可以插入到插孔3222中。
第一突起构件333可以设置有从第一传播表面332延伸的第一斜面3331。第一传播表面332和第一斜面3331可以在同一斜面上形成。就是说，第一传播表面332和第一斜面3331可以形成为使得它们形成一个弯曲表面。利用这种构造，第一传播表面332和第一斜面3331能够将从LED芯片发射出的光向测试单元31传播。
因此，由于第一传播构件33的用于传播从LED芯片发射出的光的区域增加，因此更多的光可以到达测量单元31的内部，从而使LED芯片测试装置1能够更精确地检查LED芯片的性能。第一斜面3331可以由具有高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料。例如，可以通过抛光金属或金属合金，或者可以通过对金属、树脂材料等等进行镜面涂层来制备第一斜面3331。
参照图1到图12，接触移动单元34可以包括接触支撑机构341、接触联结机构342和接触升降机构343。
接触支撑机构341支撑接触单元32。接触单元32可以经由接触联结机构342可拆卸地联结到接触支撑机构341。第一传播构件33与接触支撑机构341联结，从而位于接触单元32的下方。因此，当由于LED芯片的类型改变或触脚321受损而需要更换接触单元32时，可以独立于第一传播构件33，只更换接触单元32。
接触体322和连接单元323中的至少一个可以联结到接触支撑机构341。接触支撑机构341设置有被第一传播构件33插入的通孔。第一传播构件33通过插入到所述通孔的插接机构可以与接触支撑机构341联结。第一传播构件33在插入到所述通孔之后通过诸如螺栓之类的紧固构件可以与接触支撑机构341联结。
接触支撑机构341可以与接触升降机构343联结。由于接触支撑机构341被接触升降机构343升高或降低，则与接触支撑机构341联结的接触单元32和第一传播构件33也可以上下移动。接触支撑机构341可以形成为在从接触升降机构343朝向测试单元31的方向上延伸的四边形板的形状。
接触联结机构342使得接触单元32能可拆卸地联结到接触支撑机构341。诸如螺栓之类的紧固件可以用作接触联结机构342。接触单元32可以具有被接触联结机构342插入的通孔，接触支撑机构341可以具有与接触联结机构342接合的槽。
参照图1到图12，接触升降机构343能够在竖直方向(图2所示的Z方向)上移动接触单元32。接触升降机构343能够降低接触单元32从而使触脚321与LED芯片接触。在LED芯片的测试完成之后，接触升降机构343能够升高接触单元32，同时防止触脚321和LED芯片由于相互接触而损坏。
接触升降机构343能够升高和降低接触支撑机构341，从而使第一传播构件33位于第一位置或第二位置。接触支撑机构341与第一传播构件33联结。
如图11所示，当第一传播构件33位于第一位置时，第一传播构件33处于安置构件21的上方。接触升降机构343能够升高接触支撑机构341，以便使第一传播表面332的下端332a位于安置构件21的顶面21b上方。当第一传播构件33位于第一位置时，触脚321位于与安置构件21上的LED芯片相距特定距离的位置。
如图12所示，当第一传播构件33位于第二位置时，第一传播构件33处于安置构件21被插入到第一通过孔331的位置。就是说，第一传播构件33的底面33b位于安置构件21的顶面21b的下方。接触升降机构343能够降低接触支撑机构341，从而使第一传播表面332的下端332a位于安置构件21的顶面21b的下方。当第一传播构件33位于第二位置时，触脚321与装载在安置构件21上的LED芯片接触，并且接触单元32使与触脚321接触的LED芯片发光。
在该构造中，沿着横向从LED芯片发射出的光通过第一传播表面332向测量单元31发送，更多的光可以到达测量单元31的内部。因此，LED芯片测试装置1能够更精确地检查LED芯片的性能。
如果LED芯片位于测试位置TP，则接触升降机构343降低接触支撑机构341从而使第一传播构件33位于第二位置。在LED芯片的测试完成后，接触升降机构343升高接触支撑机构341从而使第一传播构件33位于第一位置。之后，转动单元23能够转动转动构件22。
因此，即使当转动构件22转动时，也可以防止安置构件21和装载在安置构件21上的LED芯片与第一传播构件33和触脚321碰撞。如果新的LED芯片被装载到测试位置TP，则转动单元23将使转动构件22停止，并且接触升降机构343将降低接触支撑机构341从而使第一传播构件33位于第二位置。
接触升降机构343通过利用电动机能够上下移动接触单元32，连接装置与电动机和接触单元32中的每一个相联结。所述连接装置可以是皮带轮和传送带、滚珠螺杆、凸轮构件等等。接触升降机构343可以构造为通过利用液压缸或气压缸来升降接触单元32。
这里，在测试位置TP处所装载的LED芯片可以不是一直安置在安置构件21上的同一位置。当在装载位置LP将LED芯片装载到安置构件21上时，LED芯片可能不是被放在某个预定位置，或者安置构件21上的LED芯片的安置状态可能由于当LED芯片从装载位置LP被运送到测试位置TP时在离心力作用下被移动而改变。为了即使在这种情况下也可以实现精确的测试，接触移动单元34还可以包括使接触单元32在水平方向(如1所示的X和Y方向)上移动的接触移动机构344。
接触移动机构344能够移动接触单元32，从而使触脚321位于能够与LED芯片接触的位置。接触升降机构343可以与接触移动机构344联结。接触移动单元344能够通过接触升降机构343移动接触单元32。接触支撑机构341可以与接触移动机构344联结，接触移动机构344可以与接触升降机构343联结。
接触移动机构344被构造为通过利用液压缸或气压缸来移动接触单元32。接触移动机构344可以被构造为通过利用电动机来移动接触单元32，连接装置与电动机和接触单元32中的每一个相联结。所述连接装置可以是皮带轮和传送带、滚珠螺杆、凸轮构件等等。
接触移动机构344还可以包括被构造为在第一水平方向(图1所示的X轴方向)上移动接触单元32的第一接触移动单元3441和被构造为在第二水平方向(图1所示的Y轴方向)上移动接触单元32的第二接触移动单元3442。
接触升降机构343可以与第二接触移动机构3442联结，同时第二接触移动机构3442可以与第一接触移动机构3441联结。接触升降机构343可以与与第一接触移动机构3441联结，同时第一接触移动机构3441可以与第二接触移动机构3442联结。
尽管未示出，但是接触移动机构344被构造为基于由传感器单元(未示出)获取的LED芯片状态信息使接触单元32移动到触脚321能够与LED芯片接触的位置，该传感器单元感测安置构件21上的LED芯片的安置状态。传感器单元(未示出)能够检测在安置构件21上的LED芯片的安置位置。传感器单元(未示出)可以包括能够拍摄安置构件21上的LED芯片的安置状态的图像的CCD(charge-coupled-device，电荷耦合器件)摄像机。
这里，在装载位置处所装载的LED芯片可以不是一直沿同一方向安置在安置构件21上。当在装载位置LP将LED芯片装载到安置构件21上时，LED芯片可能不是被装载为沿某个预定方向，或者安置构件21上的LED芯片的安置状态可能由于当LED芯片从装载位置LP被运送到测试位置TP时在离心力作用下被转动而改变。
为了即使在这种情况下也能够实现精确的测试，接触移动单元34还可以包括接触转动机构345(在图13中示出)。
参照图1到图14，接触转动机构345被构造为转动接触支撑机构341从而使触脚321与位于测试位置TP的LED芯片接触。接触支撑机构341可以与接触转动机构345联结。由于接触转动机构345转动接触支撑机构341，因此与接触支撑机构341相联结的接触单元32可以转动。
利用这种构造，当基于测试位置TP处的安置构件21上的LED芯片的安置状态转动接触单元32时，由于触脚321能够与位于测试位置TP的LED芯片精准地接触，因此，LED芯片测试装置1能够检查更精确地检查LED芯片的性能。
接触转动机构345可以包括接触转动构件3451、接触驱动机构3452和接触联结机构3453。
接触支撑机构341与接触转动构件3451联结。接触转动构件3451可以可转动地联结到接触联结机构3453并且可以构造为通过接触驱动机构3452绕接触转动轴3451a转动。由于接触转动构件3451转动，接触支撑机构341可以转动，并且相应地，与接触支撑机构341相联结的接触单元32可以转动。
接触驱动机构3452能够使接触转动构件3451绕接触转动轴3451a转动。接触驱动机构3452能够转动接触转动构件3451，从而使触脚321与位于测试位置TP的LED芯片接触。接触驱动机构3452能够使接触转动构件3451绕接触转动轴3451a沿顺时针方向或逆时针方向转动。
接触驱动机构3452可以包括电动机3452a。电动机3452a可以被构造为通过直接联结到接触转动轴3451a以驱动接触转动构件3451来驱动接触转动构件3451，或者电动机3452a可以构造为通过联结到与接触转动轴3451a连接的轴(未示出)来驱动转动构件22。如果电动机3452a安装在与未示出的轴相距特定距离的位置处，接触驱动机构3452还可以包括将电动机3452a与该未示出的轴相连接的皮带轮和传送带。
连接到接触联结机构3453的是接触转动构件3451和接触驱动机构3452。接触转动构件3451可以联结到接触联结机构3453的顶面，而接触驱动机构3452可以联结到接触联结机构3453的底面。
接触联结机构3453可以与接触升降机构343联结，接触升降机构343可以与接触移动机构344联结。在这种构造中，接触联结机构3453可以通过接触升降机构343上下移动并且可以通过接触移动机构344在第一水平方向(图1中所示X轴方向)和第二水平方向上移动(图1中所示Y轴方向)。接触联结机构3453可以与接触移动机构344联结，接触移动机构344可以与接触升降机构343联结。
这里，根据接触转动轴3451a的位置，接触转动机构345可以实现为两种不同的方式。下面，可以参照附图依次描述两个例子。
如图14的放大图所示，LED芯片可以包括两个垫片P1和P2，当垫片P1和P2中的每一个与触脚321接触时，该LED芯片被测试。如果将LED芯片旋转在测试位置TP处，同时将它装载到图14的放大图所示的安置构件21的方向和位置处时，触脚321可以与垫片P1和P2接触，而无需使接触单元32在水平方向上移动或转动。然而，如上所述，安置构件21上的LED芯片的安置状态可以由于不同的原因而变化。
在这种情况下，为了实现对LED芯片的精确测试，在根据第一例子的接触转动机构345中，接触驱动机构3452被构造为使接触转动机构3451绕接触转动轴3451a转动，接触转动轴3451a和与LED芯片接触的触脚321的一个末端321a相距特定的距离。就是说，接触驱动机构3452能够使接触转动机构3451绕着与位于测试位置TP处的安置构件21在旁边隔开特定距离的接触转动轴3451a转动。
参照图1到图17，下面将描述通过根据第一例子的接触转动机构345来使触脚321与LED芯片接触的过程。图15到图17是用于描述根据所述第一例子的接触转动机构345的工作原理的示意图，其中，所述附图示出了图14的放大图和接触转动轴3451a。
首先，在将LED芯片从图14中所示的所述位置和方向转动特定距离和特定角度之后，可以使LED芯片以图15中所示的状态位于测试位置TP处。图15的虚线表示安置构件21上的LED芯片处在如图14所示的位置和方向的安置状态，而图15的实线表示在测试位置TP处的LED芯片由于上述各种原因而移动或转动之后，安置构件21上的LED芯片的安置状态。
在该状态中，接触驱动机构3452使接触转动机构3451绕转动轴3451a转动与位于测试位置处的LED芯片转动的角度相对应的角度。如图16所示，接触驱动机构3452能够使接触转动构件3451绕接触轴3451a沿逆时针方向转动。在这种情况下，接触驱动机构3452可以预先升高接触单元32，以便接触单元32不会与安置构件21和位于测试位置TP处的LED芯片碰撞。第一传播构件33可以位于第一位置。
在以所述角度转动触脚321使它们与位于测试位置TP处的LED芯片的各个垫片P1和P2接触之后，接触移动机构344移动接触支撑机构341，从而使触脚321位于放置在测试位置TP处的LED芯片的垫片P1和P2上方，如图17所示。所述移动在接触移动机构344使接触升降机构343在第一水平方向(图1中所示X轴方向)和第二水平方向上移动(图1中所示Y轴方向)时可以实现。
如果触脚321位于放置在测试位置TP处的LED芯片的垫片P1和P2的上方，则接触升降机构343降低接触单元32，从而使触脚321与位于测试位置TP的LED芯片的各个垫片P1和P2接触。该移动可以通过利用接触升降机构343降低接触联结机构3453来实现。第一传播构件33可以被接触升降机构343降低，从而位于第二位置。
参照图1到图13和图18到图20，在根据第二例子的接触转动机构345中，接触驱动机构3452构造为使接触转动机构3451绕着处于测试位置TP处的安置构件21下方的接触转动轴3451a转动。位于测试位置TP处的安置构件21可以放置在接触单元32与接触转动轴3451a之间。
接触转动构件3451可以包括与接触支撑机构341联结的竖直框架3451b和可转动地与接触联结机构3453联结的水平框架3451c。接触驱动机构3452能够使接触转动构件3451绕设置在水平框架3451c上的接触转动轴3451a转动。
竖直框架3451b可以形成在这样高度位置处，使装载在测试位置的安置构件21能够位于接触单元32和水平框架3451c之间。可以将水平框架3451c从垂直框架3451b朝向位于测试位置的安置构件21延长，从而使接触转动轴3451a处于测试位置TP处的安置构件21的下方。例如，接触转动构件3451可以形成为“L”形。
因此，与根据上述第一例子的接触转动机构345相比，在该第二例子中，从触脚321的一个末端321a到接触转动轴3451a的距离可以减小。因此，在触脚321转动以便与测试位置处的LED芯片的各个垫片P1和P2接触之后，可以减小接触移动机构344移动接触支撑机构341从而使触脚321位于测试位置TP处的LED芯片的各个垫片P1和P2上方的距离。
接触驱动机构3452能够使接触转动构件3451绕接触转动轴3451a转动，该转动轴3451a设置在与跟LED芯片接触的触脚321的一个末端321a相同的垂直线J上。如果接触单元32包括多个触脚321，则接触转动轴321a可以位于与多个触脚321中的至少一个触脚321的一个末端321a相同的垂直线J上。
接触驱动机构3452能够使接触转动构件3451绕接触转动轴3451a转动，该接触转动轴3451a位于与插孔3222的中心相同的垂直线I(在图10中示出)。接触转动轴3451a可以位于与插孔3222和第一通过孔331的中心相同的垂直线I上。
在接触转动轴3451a位于与插孔3222的中心相同的垂直线I上的情况下，下面将参照图13和图18到图20描述利用根据第二例子的接触转动机构345使触脚321与LED芯片接触的过程。
首先，在将LED芯片从图14中所示的所述位置和方向转动特定距离和特定角度之后，可以使LED芯片以图20中所示的状态位于测试位置TP处。在图20中，虚线表示在安置构件21上处在如图14所示的位置和方向的LED芯片的安置状态，而实线表示在测试位置TP处的LED芯片由于上述各种原因而移动或转动之后，安置构件21上的LED芯片的安置状态。
在该状态中，接触驱动机构3452使接触转动机构3451绕转动轴3451a转动与位于测试位置处的LED芯片转动的角度相对应的角度。如图21所示，接触驱动机构3452能够使接触转动构件3451绕接触转动轴3451a沿逆时针方向转动。
在以所述角度转动触脚321使得它们与位于测试位置TP处的LED芯片的各个垫片P1和P2接触之后，接触移动机构344移动接触支撑机构341从而使触脚321位于测试位置TP处的LED芯片的垫片P1和P2的上方，如图22所示。所述移动可以在接触移动机构344在第一水平方向(图1所示的X轴方向)和第二水平方向(图1所示的Y轴方向)上移动接触升降机构343时实现。与根据上述第一例子的接触转动机构345相比，在该第二例子中，接触移动机构344将接触支撑机构341移动更短的距离，仍旧使得触脚321位于测试位置TP处的LED芯片的垫片P1和P2的上方。
如果触脚321位于放置在测试位置TP处的LED芯片的垫片P1和P2的上方，则接触升降机构343降低接触单元32，由此使得触脚321与位于测试位置TP处的LED芯片的各个垫片P1和P2接触。该所述移动可以通过利用接触升降机构343降低接触联结机构3453来实现。第一传播机构33可以被接触升降机构343降低，从而位于第二位置。
参照图13，主体35与送料机2相邻地安装。与主体35相联结的是接触移动单元34和测量单元31。主体35可以包括与测量单元31联结并且在水平方向上延伸的第一框架351、从该第一框架在向下的方向(箭头H所示)上延伸的第二框架352以及与第二框架352联结的第三框架353。接触移动单元34可以联结到所述第三框架的顶面。接触升降机构343或接触移动机构344可以联结到第三框架353的顶面。
参照图1到图26，LED芯片测试装置1还可以包括第二传播构件36。
第二传播构件36可以与接触移动单元34联结，以便位于测量单元31与接触单元32之间。利用这种构造，在LED芯片测试装置1中，由于第二传播构件36会挡住测量单元31与接触单元32之间的间隙的一部分，因此可以进一步减少透过测量单元31与LED芯片之间的间隙的光量。接触单元32可以与接触移动单元34联结，以便位于第一传播构件33和第二传播构件36之间。第二传播构件36和接触单元32可以分别与接触支撑机构341联结。
第二传播构件36包括第二通过孔361和第二传播表面362。
第二通过孔361可以穿过第二传播构件36而形成。从LED芯片发射出的光在穿过第一通过孔311、第二通过孔361和光接收孔311之后到达测量单元31的内部。因此，从LED芯片发射出的光可以到达测量单元31的内部，而不会被第一传播构件33和第二传播构件36挡住。
第二传播构件36的第二通过孔361可以形成为使得其尺寸在从测量单元31朝向LED芯片的方向(由箭头H指示)上逐渐减小。就是说，第二通过孔361可以形成为使得其直径在从第二传播构件36的顶面36a向下的方向(由箭头H指示)上逐渐减小。第二通过孔361可以形成为使得其直径在从第二传播构件36的顶面36a向下的方向(由箭头H指示)上逐渐减小。
第二传播表面362将从LED芯片发射出的光向测量单元31传播，从而使光通过光接收孔311到达测量单元31的内部。利用这种构造，由于更多的光能够到达测量单元31的内部，因此LED芯片测试装置1能够更精确地检查LED芯片的性能。第二传播表面362可以由高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料。更详细地，可以通过抛光金属或金属合金的表面，或者可以通过对金属、树脂材料等等进行镜面涂层来制备第二传播表面362。
第二传播表面362可以沿着第二通过孔361的外表面形成，从而将从LED芯片发射出的光向测量单元31传播。就是说，如图24的放大图所示，第二传播表面362可以形成为在它从第二传播构件36的底面36b趋于向上的方向(由箭头G指示)时，远离第二通过孔362的中心K。如果第二通过孔361形成为其直径在从第二传播构件36的顶面36a向下的方向(由箭头H指示)上逐渐减小，第二传播表面362可以形成为弯曲表面的形状。
第二传播表面362和第一传播表面332可以形成为一个弯曲表面。就是说，当第一传播表面332与第二传播表面362联结时，第一传播表面332和第二传播表面362可以形成一个弯曲表面。从LED芯片发射出的光可以通过第一传播表面332和第二传播表面362被传播到测量单元31。
第二传播构件36还可以包括能够在其中容纳触脚321的容纳槽363。第二传播构件36可以与接触支撑机构341联结，使得当触脚321容纳在容纳孔363中时，第二传播构件36位于测量单元31与接触单元32之间。例如，第二传播构件36可以形成为倒“U”形。
参照图25，第二传播构件36还可以包括第二突起构件364。在图25中，尽管第二传播构件36被显示为与测量单元31联结，但是在第二突起构件364被插入光接收孔311中时第二传播构件36也可以与接触移动单元34联结。
第二突起构件364可以形成为使得其在从位于测试位置TP的LED芯片朝向测量单元31的方向(由箭头G指示)上突出。就是说，第二突起构件364可以形成为从第二传播构件36的顶面36a在向上的方向(由箭头G指示)上突出。该第二突起构件可以通过光接收孔311插入到测量单元31中。
第二突起构件364可以设置有从第二传播表面362延伸出的第二斜面3641。第二传播表面362和第二斜面3641可以形成一个弯曲表面。利用这种构造，第二传播表面362和第二斜面3641能够将从LED芯片发射出的光向测量单元31传播。
因此，由于第二传播构件36用于传播从LED芯片发射出的光的区域增加，因此更多的光可以到达测量单元31的内部，从而使LED芯片测试装置1能够检查更精确地检查LED芯片的性能。第二斜面3641可以由具有高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料。例如，可以通过抛光金属或金属合金，或者可以通过对金属、树脂材料等等进行镜面涂层来制备第二斜面3641。
同时，如上所述，由于第二传播构件36可以与接触单元32一起联结到接触支撑机构341，第二传播构件36可以具有加强板的功能，用以防止接触单元32变形。在这种情况下，优选的是第二传播构件36和接触单元32可以通过螺杆联结机构等等牢固地互相联结。
尽管未示出，但是也可以将单独的加强板联结到接触单元32，例如，在接触单元是探针板的情况下，加强板可以是联结到该探针板的顶面或底面并且能够防止该探针板变形的板或特定形状的结构。所述加强板用于防止探针板由于外部的机械应力或热应力而变形，诸如弯曲。为此，与探针板的材料相比，所述加强板可以由具有更高强度和/或刚度以及更低的热膨胀系统的材料制成。因此，所述加强板可以由金属或金属合金或诸如树脂和陶瓷的非金属材料制成。例如，这种材料可以包括钢、钛、镍、因瓦合金(invar)、可伐合金(kovar)、石墨、环氧树脂、陶瓷、CFRP(碳纤维增强聚合物，CarbonFiber-Reinforced Polymer)、这些材料的合金或混合物、和/或其它材料。
参照图1和图2及图25和图26，根据改进例子的第二传播构件36可以与测量单元31联结。
第二传播构件36可以与测量单元31联结，使得第二传播构件36在从测量单元31朝向测试位置TP处的LED芯片的方向(由箭头H指示)上突出。就是说，第二传播构件36可以与测量单元31联结，使得第二传播构件36在从测量单元31向下的方向(由箭头H指示)上突出。
如图25所示，第二传播构件36可以与测量单元31联结，同时第二传播构件36的突起构件364插入到光接收孔311中。利用这种构造，由于第二传播构件36用于向测量单元31传播从LED芯片发射出的光的面积增加，因此更多的光可以到达LED芯片测试装置中的测量单元31的内部，由此能够更精确地检查LED芯片的性能。
由于第二传播构件36的第二突起构件364插入到光接收孔311中，第二传播构件36可以通过插接机构与测量单元31联结。在第二突起构件364插入到光接收孔311中之后，第二传播构件36可以通过诸如螺栓之类的紧固件与测量单元31联结。
如图26所示，第二传播构件36可以与测量单元31联结，使得测量单元31位于第二通过孔361处。第二传播构件36可以通过插接机构或通过利用诸如螺栓之类的紧固件与测量单元31联结。
参照图1和图2及图27和图28，根据另一个改进例子的第二传播构件36的一端可以联结到测量单元31而另一端联结到接触单元32。第二传播构件36的该另一端可以与接触体322联结。尽管未示出，第二传播构件36的一侧可以联结到测量单元31而另一侧可以联结到接触支撑机构341。
第二传播构件36设置有一个或多个插入通孔365，触脚321可以插入到插入通孔365中。当接触单元32包括多个触脚321时，在第二传播构件36中可以形成多个插槽365。在第二传播构件36中可以形成与触脚321的数量相同的插槽365。
当触脚321插入到插槽365中时，第二传播构件36的一侧可以联结到测量单元31而另一侧联结到接触主体322。利用这种构造，由于第二传播构件36可以挡住测量单元31与接触单元32之间的间隙，因此可以防止从LED芯片发射出的光在测量单元31和LED芯片之间穿过。因此，更多的光可以到达测量单元31的内部，LED芯片测试装置1能够检查更精确地检查LED芯片的性能。
在第二传播构件36联结到测量单元31和接触主体322的情况下，测量单元31可以可移动地联结到主体35。在这种构造中，当接触移动单元34移动接触单元32时，与接触单元32连接的测量单元31也可以移动。为此，主体35可以包括第一连接框架354、第二连接框架355和第三连接框架356。测量单元31可以与第三连接框架356联结。
第一连接框架354可以与第一框架351联结，使得第一连接框架354可以上下移动。因此，当接触移动单元34将接触单元32升高和降低时，也可以将第一连接框架354升高和降低，由此可以升高和降低测量单元31。第一框架351可以包括LM轨道(LM rail)，第一连接框架354可以包括可移动地联结到第一框架351的LM滑块。
第二连接框架355可以与第一连接框架354联结，从而可以在第一水平方向(X轴方向)上移动。因此，如果接触移动单元34在第一水平方向(X轴方向)上移动接触单元32，则可以在第一水平方向(X轴方向)上移动第二连接框架355，由此也可以在第一水平方向(X轴方向)上移动测量单元31。此外，第一连接框架354可以包括LM轨道，第二连接框架355可以包括可移动地联结到第一连接框架354的LM滑块。
第三连接框架356可以与第二连接框架355联结，从而可以在与第一水平方向(X轴方向)垂直的第二水平方向(Y轴方向)上移动。因此，如果接触移动单元34在第二水平方向(Y轴方向)上移动接触单元32，则可以在第二水平方向(Y轴方向)上移动第三连接框架356，由此也可以在第二水平方向(Y轴方向)上移动测量单元31。此外，第二连接框架355可以包括LM轨道，第三连接框架356可以包括可移动地联结到第二连接框架355的LM滑块。
测量单元31可以可转动地联结到第三连接框架356。因此，如果接触移动单元34转动接触单元32，那么也可以转动测量单元31。
如上所述，由于当接触移动单元34移动接触单元32使得触脚321与位于测试位置TP的LED芯片接触时也移动了测量单元31，因此，当测试位置TP处的LED芯片与光接收孔311的中心位于同一垂直线上时，不管它在安置构件21上的安置状态如何，都可以对该LED芯片进行测试。因此，LED芯片测试装置1能够检查更精确地检查LED芯片的性能。
参照图29到图31，根据本发明实施例的改进例子的接触单元32可以包括触脚321、第一主体部324、第二主体部325、第三主体部326和联结构件327。接触单元32可以被接触移动单元34升高和降低，并且可以在第一水平方向(X轴方向)和第二水平方向(Y轴方向)上移动。测试机3可以包括多个根据本发明实施例的改进例子的接触单元32。
与第一主体部324联结的是触脚321。第一主体部324与第二主体部325联结。第一主体部324可以在从第二主体部325朝向测试位置TP处的LED芯片的方向延伸。第一主体部324可以与测试设备(未示出)电连接，触脚321可以通过第一主体部324与测试设备(未示出)电连接。
触脚321可以经由连接构件3241可拆卸地联结到第一主体部324。因此，当触脚321被损坏或破损时，使用者只需要简单地更换触脚321。即使在用具有不同规格的新LED芯片更换待测试的LED芯片时，使用者也可以将触脚321更换为一个新的适用于该规格的LED芯片的触脚321。
连接构件3241可以可转动地联结到第一主体部324。当连接构件3241在一个方向上转动时，连接构件3241向第一主体部324施加力，使得触脚321可以与第一主体部324联结。当连接构件3241在另一个方向上转动时，从连接构件3241向第一主体部324施加的力消除，从而可以使得触脚321与第一主体部324分离。诸如螺栓之类的紧固件(未示出)可以用作连接构件3241。
第一主体部324与第二主体部325联结。第二主体部325和第三主体部326通过联结构件327可拆卸地互相联结。因此，当需要更换触脚321时，可以通过将第二主体部325与第三主体部326分离而容易地分离触脚321。第二主体部325可以与测试设备(未示出)电连接，触脚321可以通过第一主体部324和第二主体部325与测试设备(未示出)电连接。
第二主体部325与第三主体部326联结。第二主体部325可以通过连接构件327可拆卸地联结到第三主体部326，第三主体部326可以与接触移动单元34联结。由于接触移动单元34可以移动第三主体部326，因而也可以一起移动第二主体部325、第一主体部324和触脚321。第三主体部326可以与测试设备(未示出)电连接，触脚321可以通过第一主体部324、第二主体部325和第三主体部326与测试设备(未示出)电连接。
连接构件327可拆卸地将第二主体部325和第三主体部326联结。诸如螺栓之类的紧固件(未示出)可以用作联结构件327。
参照图31到图33，根据本实施例的改进例子的测试机3还可以包括接触机构37。
接触机构37具有接触部件371。接触机构371可以与转动构件22相邻地安装，从而使接触部件371能够与位于测试位置TP处的安置构件21接触。
在接触部件371与测试位置TP处的安置构件21接触并且触脚321与LED芯片接触之后，LED芯片可以通过利用接触单元32和接触部件371提供的电源来发光。接触单元32和接触机构37能够与测试设备(未示出)一起使LED芯片发光。接触单元32和接触机构37能够与测试设备(未示出)一起测试LED芯片的电气特性。
接触部件371可以与位于测试位置TP的安置构件21的侧面接触。接触部件371可以向位于测试位置TP处的安置构件21延伸。
接触机构37还可以包括接触触动器件372，用以使接触部件371朝向或远离安置构件21移动。
如果待测试的芯片位于测试位置TP处，则接触移动器件372移动接触部件371，使得接触部件371靠近位于测试位置TP的安置构件21。通过接触移动器件372移动接触部件371，接触部件371可以与测试位置TP处的安置构件21接触。
如果LED芯片的测试完成，则接触移动器件372移动接触部件371，使得接触部件371远离位于测试位置TP处的安置构件21。接触部件371被接触移动器件372移动并且与位于测试位置TP的安置构件隔开。
因此，当转动转动构件22从而使新的待测试的LED芯片位于测试位置TP处时，可以避免安置构件21与接触部件371之间的接触或碰撞。因此，可以防止安置构件21和接触部件371由于摩擦而被磨损或由于碰撞而被损坏。
接触移动器件372通过使用液压缸或气压缸能够移动接触部件371。接触移动器件372通过使用电动机和将电动机的旋转运动转换为线性运动的转换机构能够移动接触部件371。该转换机构可以是皮带轮和传送带、齿轮齿条传动机构(rack-pinion gear)、滚珠螺杆、凸轮构件等等。接触部件371与接触移动器件372联结。
这里，如果安置构件形成为圆柱形，则接触部件371由于与安置构件21接触时发生的滑动等等而不能与安置构件21准确地接触。为了防止这个问题，接触构件21还可以包括与接触部件371接触的接触表面215。
接触表面215可以形成在当安置构件21位于测试位置TP处时安置构件21朝向接触部件371的侧面上。由于存在接触表面215，安置构件21面对接触部件371的侧面可以形成平面。因此，当接触部件371与安置构件21接触时，可以最小化接触部件371的滑动等，从而当接触部件371与安置构件21准确接触时，根据本发明的LED芯片测试装置1能够检查更精确地检查LED芯片的性能。
安置构件21可以具有接触表面215，当接触部件371与接触表面215接触时，接触表面215和接触部件371变得互相垂直。安置构件21可以在接触表面215所处的侧面上具有以特定深度凹陷的接触槽21c。
根据本实施例的改进例子的接触部件371可以与接触体322联结，如图20到图22所示。接触部件371可以与接触体322联结，使得当触脚321与位于测试位置TP的LED芯片接触时，接触部件371与位于测试位置TP的安置构件21的顶面21b接触。接触部件371也可以与接触构件211(在图3中示出)接触。
因此，通过利用接触移动单元34来移动接触单元32，触脚321可以与位于测试位置TP的LED芯片接触，并且接触部件371可以与位于测试位置TP的安置构件21的顶面21b接触。
参照图32和图33，根据本实施例的改进例子的第一传播构件33可以设置在测量单元31上，从而在从测量单元31朝向测试位置处的LED芯片的方向上突出。如果在测试LED芯片时测量单元31位于LED芯片的上方，则第一传播构件33可以形成为从测量单元31向下突出。
尽管未示出，第一传播构件33可以安装在安置构件21上，从而在在从安置台朝向测量单元31的方向上突出。如果在测试LED芯片时测量单元31位于LED芯片的上方，则第一传播构件33可以形成为从安置构件21向上突出。LED芯片可以位于第一传播构件33的内部。
第一传播构件33可以设置有槽334，触脚321插入槽334中。因此，即使在接触单元32位于测量单元31与LED芯片之间的情况下，也可以通过靠近LED芯片放置的第一传播构件33来测试LED芯片。因此，由于第一传播构件33的存在能够使更大量的从LED芯片发射出的光到达测量单元31的内部，可以更精确地检查LED芯片的性能。
第一传播构件33可以形成为中空的圆柱形。槽334可以形成在传播构件33朝向接触单元32的一侧。第一传播构件33可以由高反射率的材料制成或涂有高反射率的材料。例如，可以通过抛光金属或金属合金，或者可以通过对金属、树脂材料等等进行镜面涂层来制备第一传播构件33。
形成在第一传播构件33上的槽334可以具有使触脚321能穿过的尺寸。触脚321在穿过槽334之后可以与位于测试位置的LED芯片接触。
参照图32和图33，根据本发明的改进例子的测试机3还可以包括测量升降单元38。
测量升降单元38可以与主体35联结并且用于升高或降低测量单元31。测量单元31可以与第一框架351联结，以便可以升高或降低。
测量升降单元38可以用于在转动单元23转动转动构件22时向上升起测量单元31。如果待测试的LED芯片位于测试位置TP，则测量升降单元38可以向下移动测量单元31。因此，根据本发明的LED芯片测试装置1能够在保持LED芯片靠近测量单元31时对测试位置处的LED芯片进行测试。
因此，由于通过第一传播构件33能够使更多的光到达测量单元31，因此能够使LED芯片测试装置1更精确地检查LED的性能。
在第一传播构件33安装在安置构件21上的情况下，当保持测量单元31靠近第一传播构件33并且减小第一传播构件33与测量单元31发生碰撞的可能性时，LED芯片测试装置1能够测试LED芯片。当第一传播构件33插入到测量单元31中或者当第一传播构件33与测量单元31接触时，也可以测量LED芯片。
因此，由于更多的光能够到达测量单元31的内部，根据本发明的LED芯片测试装置1的第一传播构件33能够更精确地检查LED芯片。
测量升降单元38可以通过利用液压缸或气压缸等等来升高或降低测量单元31。测量升降单元38可以通过利用电动机来升高或降低测量单元31，连接器件分别与该电动机和该测量单元联结。连接器件可以是皮带轮和传送带、滚珠螺杆、凸轮构件等等。
本发明的以上描述是为了说明的目的而提供，本领域技术人员应当理解，在不改变本发明的技术构思和主要特征的情况下，可以对本发明进行各种修改和变型。因此，很明显在各个方面对上述实施例进行了说明，并且不限制本发明。
本发明提供一种LED芯片测试装置，能够精确地测量LED芯片的性能、能够减少材料成本和加工成本，而无需执行对LED芯片的不必要的封装过程和测试过程，并且能够减少制造成本。

Claims (17)

1.一种LED芯片测试装置，所述LED芯片测试装置测量LED芯片的特性，所述装置包括：
转动构件，所述转动构件支撑所述LED芯片并且使所述LED芯片转动到测试该LED芯片的特性的测试位置；以及
测试机，所述测试机与所述转动构件相邻地安装并且用于测量所述测试位置处的所述LED芯片的特性。
2.根据权利要求1所述的LED芯片测试装置，其中，所述转动构件包括：
多个支架，所述多个支架沿着相对于转动轴的径向延伸；以及
多个安置构件，所述安置构件的每一个安装在与所述多个支架中的相对应的一个支架的末端部分，并且用于在上面安置所述LED芯片。
3.根据权利要求2所述的LED芯片测试装置，其中，整个所述安置构件或部分所述安置构件由包含蓝宝石、水晶、玻璃、铁合金、铜合金、铝合金、不锈钢、硬金属、PTFE(聚四氟乙烯)、金、铂和银中的任意一种的材料制成。
4.根据权利要求2所述的LED芯片测试装置，其中，整个所述安置构件或部分所述安置构件覆盖有镜面涂层，或者镀有金、铂或银。
5.根据权利要求2所述的LED芯片测试装置，其中，所述安置构件包括：
安置体，所述安置体与所述转动构件联结；以及
接触构件，所述接触构件与所述LED芯片接触。
6.根据权利要求5所述的LED芯片测试装置，其中，所述接触构件由蓝宝石制成，并且所述接触构件的面向所述安置体的表面覆盖有镜面涂层。
7.根据权利要求1所述的LED芯片测试装置，其中，所述测试机包括：
接触单元，所述接触单元与所述测试位置处的LED芯片接触，由此使得所述LED芯片发光；以及
测量单元，所述测量单元测量所述测试位置处的所述LED芯片的光学特性。
8.根据权利要求7所述的LED芯片测试装置，进一步包括将从所述LED芯片发射出的光传播到所述测试机的传播构件。
9.根据权利要求8所述的LED芯片测试装置，其中，所述传播构件包括将从所述LED芯片发射出的光传播到所述测量单元的传播表面，并且
所述传播表面设置有通过孔，从所述LED芯片发射出的光穿过所述通过孔。
10.根据权利要求9所述的LED芯片测试装置，其中，所述通过孔的尺寸在从所述测量单元朝向位于所述测试位置的LED芯片的方向上逐渐减小。
11.根据权利要求9所述的LED芯片测试装置，其中，整个所述传播表面或部分所述传播表面覆盖有镜面涂层。
12.根据权利要求7所述的LED芯片测试装置，其中，所述接触单元包括与所述LED芯片接触的可拆卸的触脚。
13.根据权利要求7所述的LED芯片测试装置，其中，所述接触单元是探针卡。
14.根据权利要求7所述的LED芯片测试装置，其中，所述测量单元是具有光接收孔的积分球，从所述测试位置处的所述LED芯片发射出的光穿过所述光接收孔进入所述积分球的内部。
15.根据权利要求7所述的LED芯片测试装置，其中，所述测试机进一步包括用于移动所述接触单元的接触移动单元。
16.根据权利要求15所述的LED芯片测试装置，其中，所述接触移动单元包括用于转动所述接触单元的接触转动机构。
17.根据权利要求7所述的LED芯片测试装置，其中，所述测试机进一步包括用于升高和降低所述测量单元的测量升降单元。
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