KR20110057568A - 엘이디 칩 테스트장치 및 엘이디 칩 분류장치 - Google Patents
엘이디 칩 테스트장치 및 엘이디 칩 분류장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 목적은 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 측정할 수 있는 엘이디 칩 테스트장치 및 이를 포함하는 엘이디 칩 분류장치를 제공하는 것이다.
이를 위해 본 발명은 엘이디 칩의 특성을 측정하는 엘이디 칩 테스트장치에 있어서, 상기 엘이디 칩이 안착되는 안착부재를 가지며, 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트위치로 상기 엘이디 칩을 회전시키는 회전부재; 및 상기 회전부재의 옆에 설치되며, 상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트부를 포함하며, 상기 안착부재의 전체 또는 일부는 사파이어, 수정, 유리, 철합금, 구리합금, 알루미늄합금, 스테인리스스틸, 초경합금, PTFE, 금, 백금, 은 중 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 엘이디 칩이 가지는 성능을 확인하기 위해 엘이디 칩을 테스트하는 테스트장치와 테스트된 엘이디 칩을 분류할 수 있는 엘이디 칩 분류장치에 관한 것이다.
엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다. 엘이디는 종래 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 소비전력이 적고, 고속응답이어서, 자동차 계기류의 표시소자, 광통신용광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기, 백라이트 등 각종 분야에서 널리 사용되고 있다.
엘이디는 에피공정(EPI), 칩공정(Fabrication) 및 패키지공정(Package) 등을 거쳐 제조되며, 상기 패키지공정을 거쳐 패키지된 상태로 테스트공정을 거치게 된다. 상기 테스트공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 엘이디(이하, '불량품'이라 한다)를 제외시키는 한편, 정상적으로 작동되는 엘이디(이하, '양품'이라 한다)를 성능에 따라 등급별로 분류하여 출하하게 된다.
여기서, 엘이디는 상기 패키지공정을 거치면서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 제외되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 분류될 수 있지만, 상기 패키지공정을 거치기 전 칩 상태(이하 '엘이디 칩'이라 한다)로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 제외되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 분류될 수 있다.
즉, 엘이디는 상기 패키지공정에서 엘이디가 가지는 성능에 영향을 미칠 수 있는 문제가 발생하지 않더라도, 엘이디 칩으로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 제외되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 분류될 수 있는 것이다.
엘이디 칩으로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에 서 불량품으로 제외되는 엘이디들은, 불필요한 패키지공정 및 테스트공정을 거친 것들이며, 이러한 공정들을 거침으로 인해 재료비, 공정비 등의 손실을 초래하는 문제가 있다.
엘이디 칩으로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 낮은 등급으로 분류되는 엘이디들은, 낮은 등급으로 분류되는 이유를 패키지공정에서 찾는 경우가 다소 있으며, 이로 인해 정확한 분석결과를 찾는데 시간 및 비용 손실을 초래하는 문제가 있다.
상술한 바와 같은 문제들은 엘이디의 제조단가를 상승시킴은 물론, 이러한 엘이디를 이용하는 제품들의 제조단가 또한 상승시키는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 측정할 수 있는 엘이디 칩 테스트장치 및 이를 포함하는 엘이디 칩 분류장치를 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
먼저, 본 발명은 엘이디 칩의 특성을 측정하는 엘이디 칩 테스트장치에 있어서, 상기 엘이디 칩이 안착되는 안착부재를 가지며, 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트위치로 상기 엘이디 칩을 회전시키는 회전부재; 및 상기 회전부재의 옆에 설치되며, 상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트부를 포함하며, 상기 안착부재의 전체 또는 일부는 사파이어, 수정, 유리, 철합금, 구리합금, 알루미늄합금, 스테인리스스틸, 초경합금, PTFE, 금, 백금, 은 중 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 안착부재의 전체 또는 일부는 미러 코팅, 금 도금, 백금 도금, 또는 은 도금되어 있을 수 있다. 그리고, 상기 안착부재는 파장대역 200nm ~ 1000nm에서 반사율이 일정하게 높을 수 있다.
또한, 상기 회전부재는, 회전축을 중심으로 반경 방향으로 연장된 복수개의 지지프레임을 포함하며, 상기 안착부재는 상기 복수개의 지지프레임의 단부측에 각 각 설치될 수 있다.
또한, 상기 테스트부는, 상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩에 접촉하여 상기 엘이디 칩을 발광시키는 접촉유닛, 및 상기 테스트 위치에서 상기 엘이디 칩의 광특성을 측정하는 측정유닛을 포함할 수 있다.
또한 본 발명은, 상기 접촉유닛에 설치되며, 상기 엘이디 칩이 발하는 광을 상기 테스트부로 전달하는 전달부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 접촉유닛은, 상기 엘이디 칩에 접촉하는 탈부착 가능한 접촉핀을 포함할 수 있다. 또한, 상기 접촉유닛은 프로브카드일 수 있다. 또한, 상기 프로브카드의 상면 또는 하면에 보강판이 결합되어 있을 수 있다.
또한, 상기 측정유닛은, 상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩이 발하는 광을 내부로 입사하는 수광공을 포함하는 적분구일 수 있다.
또한, 상기 테스트부는, 상기 측정유닛을 승하강시키는 측정승하강유닛을 더 포함할 수 있다.
다음으로, 본 발명은 엘이디 칩의 특성을 측정하여 엘이디 칩을 분류하는 엘이디 칩 분류장치에 있어서, 상기 엘이디 칩이 안착되는 안착부재를 포함하며, 상기 안착부재에 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치와, 상기 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 상기 안착부재로부터 상기 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치로 상기 안착부재를 회전시키는 공급부; 상기 공급부의 옆에 설치되며, 상기 로딩위치에서 상기 안착부재로 테스트될 엘이디 칩을 공급하는 로딩부; 상기 공급부의 옆에 설치되며, 상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트부; 및 상기 공급부의 옆에 설치되며, 상기 언로딩위치에서 상기 안착부재로부터 테스트된 엘이디 칩을 수거하는 언로딩부를 포함하며, 상기 안착부재의 전체 또는 일부는 사파이어, 수정, 유리, 철합금, 구리합금, 알루미늄합금, 스테인리스스틸, 초경합금, PTFE, 금, 백금, 은 중 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 안착부재의 전체 또는 일부는 미러 코팅, 금 도금, 백금 도금, 또는 은 도금되어 있을 수 있다. 그리고, 상기 안착부재는 파장대역 200nm ~ 1000nm에서 반사율이 일정하게 높을 수 있다.
또한, 상기 공급부는 회전축을 중심으로 반경 방향으로 연장된 복수개의 지지프레임을 포함하며, 상기 안착부재는 상기 복수개의 지지프레임의 단부측에 각각 설치될 수 있다.
또한, 상기 언로딩부는 상기 공급부를 중심으로 상기 로딩부의 반대측에 위치할 수 있다.
또한 본 발명은, 상기 로딩부 및 상기 테스트부 사이에 설치되고, 상기 로딩위치 및 상기 테스트위치의 사이인 제1 보정위치에서 상기 안착부재에 안착되어 있는 엘이디 칩의 위치를 보정하는 제1보정유닛을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1보정유닛은, 상기 제1 보정위치에서 엘이디 칩의 일측에 접촉되는 제1보정부재와 엘이디 칩의 타측에 접촉되는 제2보정부재를 포함하는 제1보정기구, 및 상기 제1보정부재와 상기 제2보정부재가 엘이디 칩에 가까워지거나 멀어지게 상기 제1보정부재 및 상기 제2보정부재를 이동시키는 제1작동기구를 포함할 수 있다.
또한 본 발명은, 상기 제1보정기구 위에 설치되고, 상기 제1보정위치에서 상기 안착부재에 엘이디 칩이 안착된 위치를 확인하는 제1감지유닛을 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명은, 상기 테스트부 및 상기 언로딩부 사이에 설치되고, 상기 테스트위치 및 상기 언로딩위치의 사이인 제2보정위치에서 상기 안착부재에 안착되어 있는 엘이디 칩의 위치를 보정하는 제2보정유닛을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제2보정유닛은, 상기 제2 보정위치에서 엘이디 칩의 일측에 접촉되는 제3보정부재와 엘이디 칩의 타측에 접촉되는 제4보정부재를 포함하는 제2보정기구, 및 상기 제3보정부재와 상기 제4보정부재가 엘이디 칩에 가까워지거나 멀어지게 상기 제3보정부재 및 상기 제4보정부재를 이동시키는 제2작동기구를 포함할 수 있다.
또한 본 발명은, 상기 제2보정기구 위에 설치되고, 상기 제2보정위치에서 상기 안착부재에 엘이디 칩이 안착된 위치를 확인하는 제2감지유닛을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 로딩부는, 복수개의 테스트될 엘이디 칩을 공급하는 공급기구, 상기 공급기구에서 테스트될 엘이디 칩을 픽업하여 상기 로딩위치에 위치되는 안착부재에 안착시키는 로딩유닛, 및 상기 로딩유닛이 테스트될 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 제1픽업위치에 테스트될 엘이디 칩이 위치하도록 상기 공급기구를 이동시키는 제1공급유닛을 포함할 수 있다.
또한, 상기 로딩부는 상기 공급기구를 냉각시키는 제1냉각유닛을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 냉각유닛은 상기 제1공급유닛에 지지되는 상기 공급기구 쪽으로 냉각기체를 분사하는 제1분사유닛을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1분사유닛은 상기 공급기구 아래에 위치되도록 상기 제1공급유닛에 설치될 수 있다. 이와 달리, 상기 제1분사유닛은 상기 공급기구 위에 위치되도록 상기 로딩유닛에 설치될 수도 있다.
또한, 상기 제1공급유닛은 상기 제1픽업위치에서 상기 공급기구에 접촉되는 제1공급지지장치를 포함하고, 상기 로딩부는, 상기 제1공급지지장치에 접촉되는 상기 공급기구를 냉각시키기 위해 상기 제1공급지지장치를 냉각시키는 제1냉각유닛을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 로딩유닛은, 상기 제1픽업위치 위에 위치되도록 설치되는 로딩비전유닛; 상기 로딩비전유닛 아래에 위치하며, 상기 제1픽업위치에 위치되는 엘이디 칩을 흡착하기 위한 제1흡기공이 형성되어 있는 로딩픽커; 및 상기 제1흡기공의 일측에서 상기 로딩픽커에 결합되고, 상기 제1흡기공을 지나는 광(光)을 통과시키는 제1투과부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 언로딩부는, 상기 테스트부 옆에 설치되는 버퍼부, 및 상기 버퍼부 옆에 설치되는 소팅부를 포함하고, 상기 버퍼부는, 상기 언로딩위치에 위치된 안착부재에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업하여 제1수납기구로 이송하는 언로딩공정을 수행하는 언로딩유닛을 포함하며, 상기 소팅부는, 상기 제1수납기구에서 테스트된 엘이디 칩의 등급에 상응하는 제2수납기구로 테스트된 엘이디 칩을 이송하는 소 팅유닛과, 상기 제1수납기구를 지지하며 상기 소팅유닛이 상기 제1수납기구에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 제2픽업위치에 테스트된 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제1수납기구를 이동시키는 제2공급유닛을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 소팅부는 상기 제1수납기구를 냉각시키는 제2냉각유닛을 더 포함할 수 있다. 상기 제2냉각유닛은 상기 제2공급유닛에 지지되는 상기 제1수납기구 쪽으로 냉각기체를 분사하는 제2분사유닛을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2분사유닛은 상기 제1수납기구 아래에 위치되도록 상기 제2공급유닛에 설치될 수 있다. 이와 달리, 상기 제2분사유닛은 상기 제1수납기구 위에 위치되도록 상기 소팅유닛에 설치될 수 있다.
또한, 상기 제2공급유닛은 상기 제2픽업위치에서 상기 제1수납기구에 접촉되는 제2공급지지장치를 포함하고; 상기 소팅부는, 상기 제2공급지지장치에 접촉되는 상기 제1수납기구를 냉각시키기 위해 상기 제2공급지지장치를 냉각시키는 제2냉각유닛을 포함할 수 있다.
또한, 상기 소팅유닛은, 상기 제2픽업위치 위에 위치되도록 설치되는 소팅비전유닛; 상기 소팅비전유닛 아래에 위치하며, 상기 제2픽업위치에 위치되는 엘이디 칩을 흡착하기 위한 제2흡기공이 형성되어 있는 소팅픽커; 및 상기 제2흡기공의 일측에서 상기 소팅픽커에 결합되고, 상기 제2흡기공을 지나는 광(光)을 통과시키는 제2투과부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 언로딩부는 상기 테스트부 옆에 설치되는 분류부를 포함하고, 상기 분류부는 테스트된 엘이디 칩들이 놓여지는 분류기구, 및 테스트된 엘이디 칩을 상기 언로딩위치에 위치되는 안착부재에서 상기 분류기구로 이송하는 분류유닛을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 분류기구는 테스트된 엘이디 칩들이 등급별로 놓여지는 복수개의 빈블럭, 상기 빈블럭이 복수개 설치되는 이동플레이트, 및 상기 분류유닛이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 분류위치에 상기 빈블럭이 위치되도록 상기 빈블럭을 이동시키는 작동장치를 포함하며, 상기 작동장치는 상기 분류유닛에 픽업된 테스트된 엘이디 칩의 등급에 상응하는 빈블럭이 상기 분류위치에 위치되도록 상기 이동플레이트를 이동시키는 것일 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 측정할 수 있고, 이로 인해 불필요하게 패키지공정 및 테스트공정을 거치게 되는 엘이디 칩이 발생되지 않도록 함으로써 재료비, 공정비 등의 손실을 막을 수 있고, 엘이디의 제조단가를 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치의 개략적인 사시도, 도 2는 공급부의 개략적인 사시도, 도 3은 안착부재에 대한 도 2의 A-A 단면도, 도 4는 본 발명의 변형된 일실시예에 따른 안착부재의 개략적인 사시도, 도 5는 도 4의 B-B 단면도, 도 6은 본 발명의 변형된 다른 실시예에 따른 안착부재의 개략적인 단면 도, 도 7은 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치의 개략적인 정면도, 도 8은 접촉유닛, 이동유닛, 및 제1전달부재의 개략적인 결합사시도, 도 9는 도 8의 분해사시도, 도 10은 도 8의 D-D 단면도, 도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치에서 엘이디 칩이 테스트되는 상태를 나타낸 도 7의 C 부분의 확대도, 도 13은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 엘이디 칩 테스트장치의 개략적인 정면도, 도 14는 내지 도 17은 엘이디 칩이 테스트되는 과정을 나타낸 개략적인 작동상태도, 도 18은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 접촉이동유닛의 개략적인 사시도, 도 19는 도 18의 분해사시도, 도 20 내지 도 22는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 접촉이동유닛을 이용하여 엘이디 칩이 테스트되는 과정을 나타낸 개략적인 작동상태도, 도 23은 접촉유닛, 이동유닛, 제1전달부재, 및 제2전달부재의 개략적인 분해사시도, 도 24는 도 23의 결합 측단면도, 도 25 내지 도 27은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제2전달부재를 나타낸 도 7의 C 부분의 확대도, 도 28은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 측정유닛, 접촉유닛, 및 본체를 나타낸 개략적인 사시도, 도 29 및 도 30은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 접촉유닛의 개략적인 사시도, 도 31은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 접촉유닛을 포함하는 엘이디 칩 테스트장치의 개략적인 사시도, 도 32는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 엘이디 칩 테스트장치의 개략적인 정면도, 도 33은 도 32의 테스트위치에 대한 개략적인 확대도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 공급부(2) 및 테스트부(3)를 포함한다. 상기 테스트부(3)는 측정유닛(31), 접촉유닛(32), 제1전달부재(33, 도 8에 도시됨), 접촉이동유닛(34), 및 본체(35)를 포함할 수 있다.
<공급부(2)>
도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 공급부(2)는 상기 측정유닛(31)이 엘이디 칩의 광 특성을 측정할 수 있는 테스트위치(TP)로 테스트될 엘이디 칩을 공급한다. 상기 공급부(2)는 안착부재(21), 회전부재(22), 및 회전유닛(23)을 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 안착부재(21)에는 엘이디 칩이 안착된다. 엘이디 칩은 흡기장치(F, 도 11에 도시됨)에 의해 상기 안착부재(21)에 안착된 상태로 흡착될 수 있다. 상기 흡기장치(F, 도 11에 도시됨)는 상기 회전부재(22)에 설치될 수 있다. 상기 흡기장치(F, 도 11에 도시됨)는 상기 안착부재(21)에 형성되어 있는 관통공(21a)을 통해 상기 안착부재(21)에 안착된 엘이디 칩을 흡착할 수 있다. 상기 안착부재(21)는 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있다.
상기 안착부재(21)는 상기 회전부재(22)에 복수개가 설치될 수 있다. 상기 회전유닛(23)이 상기 회전부재(22)를 회전시킴에 따라, 상기 안착부재(21)들은 상기 테스트위치(TP)에 순차적으로 위치될 수 있다. 상기 안착부재(21)가 상기 테스트위치(TP)에 위치될 때, 상기 안착부재(21)는 상기 측정유닛(31)의 아래에 위치될 수 있다.
안착부재(21)는 엘이디 칩을 흡착하여 고정시키는 역할을 한다. 다수의 엘이디 칩이 연속하여 안착부재(21)에 부착되므로 안착부재(21)는 내마모성이 좋고 경도가 우수한 재질로 형성되거나, 그러한 재질로 코팅되는 것이 바람직하다. 또한 엘이디 칩에서 발하는 광이 안착부재(21) 측으로 전달 또는 반사되는 경우 이들 광을 다시 측정유닛(31) 측으로 전달함으로써 광손실이 발생되지 않도록 하기 위하여, 안착부재(21)는 반사율이 높은 재질로 형성되거나, 그러한 재질로 코팅되는 것이 바람직하다.
특히 안착부재(21)는 측정 파장대역 및 그에 인접한 파장대역, 즉 200nm ~ 1000nm에서 반사율이 일정하게 높은 재질로 형성되거나, 그러한 재질로 코팅되는 것이 바람직하다. 다시 말해, 안착부재(21)의 상면에 있어서 엘이디 칩이 놓여지는 영역을 제외한 나머지 영역과, 안착부재(21)의 측면 영역으로 광이 전달될 경우, 이 광이 안착부재(21)로 다량 흡수되면 엘이디 칩의 광특성을 정확히 측정할 수 없게 되므로, 안착부재(21)는 측정 파장대역 및 그에 인접한 파장대역에서 반사율이 높은 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 복수의 안착부재(21)에 있어서 반사율이 상이하거나, 오랜 사용으로 인한 마모 등으로 안착부재(21)의 반사율이 초기와 달라지는 경우에도 엘이디 칩의 광특성을 정확히 측정할 수 없게 되므로, 안착부재(21)의 반사율은 측정 파장대역 및 그에 인접한 파장대역에서 일정하게 높은 것이 바람직하다.
한편, 엘이디 칩이 수평형 칩인 경우는 패키징 시에 엘이디 칩의 상면에만 전극이 형성되지만, 수직형 칩의 경우에는 엘이디 칩의 상면에 하나의 전극이 형성되고, 엘이디 칩의 하부가 다른 하나의 전극이 된다. 엘이디 칩의 특성은 패키징 이후의 환경과 최대한 동일한 조건에서 측정하는 것이 바람직하므로, 수직형 칩의 경우는 엘이디 칩의 하부를 통해 통전시켜야 한다. 따라서, 수직형 칩의 경우 엘이디 칩의 발광시 전기저항을 낮출 수 있도록, 엘이디 칩의 하부와 접촉하는 안착 부재(21)는 전도성이 우수한 재질로 형성되어야 한다.
이와 같이, 내마모성, 경도, 반사율, 전도성 등의 여러 조건을 고려하여, 광특성을 안정적이고 신뢰성 높게 측정하기 위해, 안착부재(21)의 전체 또는 그 일부분이 사파이어, 수정, 유리, 철합금, 구리합금, 알루미늄합금, 스테인리스스틸, 초경합금, PTFE(polytetrafluoroethylene; 폴리테트라플루오로에틸렌), 금, 백금, 은 중 어느 하나를 포함하는 재질로 형성되거나, 또는 안착부재(21)의 전체 또는 그 일부분이 미러(mirror) 코팅, 금 도금, 백금 도금, 또는 은 도금되어 있는 것이 바람직하다.
한편, 상기 안착부재(21)는 접촉부재(211) 및 제1안착몸체(212)를 포함할 수 있다.
상기 접촉부재(211)는 상기 제1안착몸체(212)의 일면(212a)에 결합되고, 엘이디 칩에 접촉될 수 있다. 상기 접촉부재(211)는 전도성이 우수한 재질로 형성될 수 있고, 예컨대 금, 백금, 또는 은으로 형성될 수 있다. 특히, 상기 접촉부재(211)는 상기 제1안착몸체(212)를 금, 백금, 또는 은으로 코팅함으로써 형성될 수 있다. 상기 접촉부재(211)는 엘이디 칩이 상기 접촉유닛(32)에 의해 발광될 때, 엘이디 칩의 전기저항을 낮출 수 있다. 이에 따라, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 엘이디 칩의 광 특성 및 전기적 특성을 정확하게 측정할 수 있다.
상기 제1안착몸체(212)는 상기 회전부재(22)에 결합된다. 상기 제1안착몸체(212)의 일면(212a)에는 상기 접촉부재(211)가 결합된다. 상기 제1안착몸체(212)는 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 접촉부재(211)가 전도성, 반사율 등이 우수한 재질인 경우 상대적으로 경도가 낮은 재질일 수 있다. 이러한 경우, 상기 안착부재(21)에 반복적으로 엘이디 칩이 놓여지게 되면, 상기 접촉부재(211)가 쉽게 마모될 수 있다.
이를 방지할 수 있도록, 상기 제1안착몸체(212)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에서 상기 측정유닛(31)을 향하는 방향(G 화살표 방향)으로 돌출되게 형성되는 복수개의 돌기(2121)를 포함할 수 있다. 상기 돌기(2121)들은 상기 제1안착몸체(212)의 일면(212a)에 형성될 수 있다. 상기 돌기(2121)들로 인해, 상기 제1안착몸체(212)의 일면(212a)에는 상기 측정유닛(31)에서 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩을 향하는 방향(H 화살표 방향)으로 일정 깊이 함몰되는 복수개의 홈(2122)이 형성될 수 있다.
상기 접촉부재(211)는 상기 돌기(2121)들 사이에 삽입되게 상기 제1안착몸체(212)에 결합될 수 있다. 즉, 상기 접촉부재(211)는 상기 홈(2122)들에 삽입되게 상기 제1안착몸체(212)의 일면(212a)에 형성될 수 있다. 이에 따라, 안착부재(21)에 반복적으로 엘이디 칩이 놓여지게 되더라도, 상기 홈(2122)들에 삽입되어 있는 접촉부재(211)가 남아있게 되므로, 상기 안착부재(21)가 오랜 시간 동안 사용되도록 할 수 있고, 엘이디 칩이 가지는 성능이 정확하게 측정되도록 할 수 있다.
상기 돌기(2121)들은 각각 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 돌기(2121)들은 그 사이에 상기 접촉부재(211)가 삽입될 수 있는 형태이면, 직방체 형태 외에 반구 형태 등 다른 형태로도 형성될 수 있다.
상기 돌기(2121)들은 상기 제1안착몸체(212)의 일면(212a)에 상기 홈(2122)들을 가공함으로써 형성될 수 있다. 상기 홈(2122)들 중 일부는 제1방향으로 길게 형성되고, 나머지는 상기 제2방향에 수직인 제2방향으로 길게 형성될 수 있으며, 이로 인해 상기 홈(2122)들이 서로 교차됨으로써 상기 제1안착몸체(212)의 일면(212a)에는 상기 돌기(2121)들이 격자형태를 이루며 형성될 수 있다. 상기 제1방향 및 상기 제2방향은 수직 외에 다른 각도일 수도 있고, 상기 홈(2122)들은 3개 이상의 서로 다른 방향으로 형성될 수도 있다.
도 1 내지 도 5를 참고하면, 본 발명의 변형된 일실시예에 따른 안착부재(21)는 다음과 같은 접촉부재(211) 및 제1안착몸체(212)를 포함할 수 있다.
상기 접촉부재(211)는 상기 제1안착몸체(212)의 일면(212a)에 결합되고, 엘이디 칩에 접촉될 수 있다. 상기 접촉부재(211)는 경도가 우수한 재질로 형성될 수 있고, 예컨대 사파이어, 수정, 유리, 철합금, 구리합금, 알루미늄합금, 스테인리스스틸, 초경합금, PTFE로 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 안착부재(21)에 반복적으로 엘이디 칩이 놓여지더라도, 상기 접촉부재(211)가 쉽게 마모되지 않도록 할 수 있다. 상기 제1안착몸체(212)의 일면(212a)에는 상기 접촉부재(211)가 삽입되는 결합홈(2123)이 형성될 수 있다. 상기 결합홈(2123)은 상기 측정유닛(31)에서 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩을 향하는 방향(H 화살표 방향)으로 일정 깊이 함몰되어 형성될 수 있다.
상기 결합홈(2123)은 전체적으로 원반형태로 형성될 수 있다. 상기 결합홈(2123)은 상기 접촉부재(211)가 삽입될 수 있도록 상기 접촉부재(211)와 대략 일 치하는 형태로 형성될 수 있고, 원반형태 외에 사각판형 등 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 결합홈(2123)은 상기 접촉부재(211)와 대략 일치하는 크기로 형성될 수 있다. 상기 접촉부재(211)는 상기 결합홈(2123)을 통해 상기 제1안착몸체(212)에 끼워맞춤방식에 의해 결합될 수 있다. 상기 접촉부재(211)는 점착물질 등에 의해 접착됨으로써 상기 제1안착몸체(212)에 결합될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 상기 접촉부재(211)가 경도가 우수한 재질로 형성되는 경우 상대적으로 반사율이 낮은 재질일 수 있다. 예컨대, 상기 접촉부재(211)가 사파이어, 수정, 유리, 철합금, 구리합금, 알루미늄합금, 스테인리스스틸, 초경합금, 또는 PTFE 로 형성되는 경우, 엘이디 칩이 발하는 광 중에서 상기 측정유닛(31)으로 입사되지 못하는 광이 발생할 수 있다.
이를 방지할 수 있도록, 상기 안착부재(21)는 반사부재(213)를 더 포함할 수 있다. 상기 반사부재(213)는 상기 접촉부재(211)와 상기 제1안착몸체(212) 사이에 위치되게 상기 결합홈(2123)에 삽입될 수 있다. 상기 반사부재(213)는 엘이디 칩이 발하는 광을 반사시켜서 엘이디 칩이 발하는 광이 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달되도록 한다. 엘이디 칩이 아래로 발하는 광은 상기 반사부재(213)에 의해 반사되어 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달될 수 있다. 상기 반사부재(213)는 반사율이 높은 재질로 형성될 수 있고, 예컨대 금속 또는 수지재료에 미러 코팅함으로써 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 측정유닛(31)으로 더 많은 양의 광이 입사되도록 할 수 있으므로, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다.
상기 반사부재(213)는 상기 접촉부재(211)가 상기 결합홈(2123)에 삽입되는 일면(211a)을 미러 코팅(Mirror Coating)함으로써 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 접촉부재(211)는 사파이어로 형성될 수 있고, 상기 접촉부재(211)가 상기 결합홈(2123)에 삽입되는 일면(211a)을 미러 코팅(Mirror Coating)함으로써, 엘이디 칩이 발하는 광이 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달되도록 할 수 있다. 이 경우 사파이어로 형성된 접촉부재(211)가 반복 사용으로 인한 표면 손상으로 반사율이 떨어지더라도, 사파이어의 배면 측이 미러 코팅되어 있기 때문에 시간이 지나도 일정하게 높은 수준의 반사율을 유지할 수 있게 된다.
상기 안착부재(21)에 형성되어 있는 관통공(21a)은 상기 접촉부재(211), 상기 제1안착몸체(212), 및 상기 반사부재(213)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 흡기장치(F, 도 11에 도시됨)는 상기 관통공(21a)을 통해 상기 안착부재(21)에 안착된 엘이디 칩을 흡착할 수 있다.
도 1 내지 도 6을 참고하면, 본 발명의 변형된 다른 실시예에 따른 안착부재(21)는 제2안착몸체(214)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2안착몸체(214)는 상기 제1안착몸체(212)에서 엘이디 칩이 안착되는 부분이 관통되는 관통공을 포함하고, 상기 관통공을 통해 상기 제1안착몸체(212)에서 엘이디 칩이 안착되는 부분이 관통된 상태로 상기 제1안착몸체(212)에 결합될 수 있다.
상기 제2안착몸체(214)의 상면과 상기 제1안착몸체(212)의 상면은 서로 다른 높이로 형성될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1안착몸체(212)가 상기 제2안착몸체(214)의 상면을 기준으로 하여 위로 돌출되게 형성될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제2안착몸체(214)가 상기 제1안착몸체(212)의 상면을 기준으로 하여 위로 돌출되게 형성될 수도 있다. 상기 제2안착몸체(214)는 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있다.
상기 제2안착몸체(214)에는 엘이디 칩이 아래로 발하는 광이 상기 측정유닛(31)으로 전달되도록 하는 경사면(2141)이 형성되어 있다. 이 경우, 상기 측정유닛(31)은 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 위에 위치될 수 있다.
상기 경사면(2141)은 상기 제2안착몸체(214)의 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 경사홈(2142)에 의해 형성될 수 있다. 상기 경사홈(2142)은 상기 제2안착몸체(214)의 상면에서 아래(H 화살표 방향)로 점차적으로 크기가 줄어들게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 경사면(2141)은 외측방향(E 화살표 방향)으로 기울어지게 형성될 수 있다. 상기 제2안착몸체(214)는 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있고, 상기 경사홈(2142)은 상기 제2안착몸체(214)의 상면에서 아래로 점차적으로 직경이 줄어들게 형성될 수 있다.
상기 경사면(2141)에 의해 더 많은 양의 광이 상기 측정유닛(31)으로 입사되도록 할 수 있으므로, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 측정할 수 있다. 상기 경사면(2141)은 반사율이 높은 물질로 형성되거나, 그러한 물질로 코팅될 수 있다. 예컨대 경사면(2141)은 금속 또는 그 합금의 표면을 연마한 것일 수 있으며, 또는 금속이나 수지 물질 등을 미러 코팅한 것일 수 있다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 회전부재(22)는 상기 본체(35) 옆에 설치된다.
상기 회전부재(22)에는 상기 안착부재(21)가 복수개 설치될 수 있다. 상기 회전부재(22)는 상기 회전유닛(23)에 의해 회전될 수 있다. 상기 회전부재(22)가 회전됨에 따라, 상기 안착부재(21)들은 상기 테스트위치(TP)에 순차적으로 위치될 수 있고, 상기 안착부재(21)들에 안착되어 있는 테스트될 엘이디 칩들이 상기 테스트위치(TP)에 순차적으로 위치될 수 있다.
상기 회전부재(22)에는 상기 안착부재(21)가 회전축(22a)을 중심으로 동일한 각도로 이격되어서 복수개가 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 회전유닛(23)은 동일한 각도로 상기 회전부재(22)를 회전, 정지시킴으로써, 상기 안착부재(21)들을 상기 테스트위치(TP)에 순차적으로 위치시킬 수 있다.
예컨대, 상기 회전부재(22)에는 상기 안착부재(21)가 상기 회전축(22a)을 중심으로 45°씩 이격되어서 8개가 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 회전유닛(23)이 상기 회전부재(22)를 45°씩 회전시킨 후에 정지시킴으로써, 상기 테스트위치(TP)에는 상기 안착부재(21)들이 순차적으로 위치될 수 있다. 상기 회전부재(22)에는 상기 안착부재(21)가 상기 회전축(22a)을 중심으로 30°씩 이격되어서 12개가 설치될 수도 있다. 이 경우, 상기 회전유닛(23)이 상기 회전부재(22)를 30°씩 회전시킨 후에 정지시킴으로써, 상기 테스트위치(TP)에는 상기 안착부재(21)들이 순차적으로 위치될 수 있다.
즉, 상기 회전부재(22)에 설치되는 안착부재(21)의 개수를 N개(N은 1보다 큰 정수)라 정의할 때, 상기 회전부재(22)에는 상기 안착부재(21)가 상기 회전축(22a)을 중심으로 (360/N)°씩 이격되어서 N개가 설치될 수 있다. 상기 회전유닛(23)이 상기 회전부재(22)를 (360/N)°씩 회전시킨 후에 정지시킴으로써, 상기 테스트위치(TP)에는 상기 안착부재(21)들이 순차적으로 위치될 수 있다. 상기 안착부재(21)는 상기 회전부재(22)에 짝수개로 설치되는 것이 바람직하다.
상기 안착부재(21)들 중 어느 하나가 상기 테스트위치(TP)에 위치될 때, 나머지 안착부재(21)들 중 어느 하나는 테스트될 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치(LP)에 위치될 수 있고, 나머지 안착부재(21)들 중 어느 하나는 테스트된 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치(ULP)에 위치될 수 있다.
엘이디 칩은 상기 로딩위치(LP)에 위치된 안착부재(21)에 안착되고, 상기 테스트위치(TP)로 이동되어 테스트된 후에, 상기 언로딩위치(ULP)로 이동되어 언로딩될 수 있다. 즉, 상기 공급부(2)는 테스트될 엘이디 칩을 상기 테스트위치(TP)로 공급할 수 있고, 테스트된 엘이디 칩을 상기 언로딩위치(TLP)로 공급할 수 있다. 상기 로딩위치(LP)에 위치되는 안착부재(21)에 테스트될 엘이디 칩을 로딩하는 공정 및 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되는 안착부재(21)에서 테스트된 엘이디 칩을 언로딩하는 공정은, 도시되지는 않았지만, 엘이디 칩을 이송할 수 있는 이송수단에 의해 이루어질 수 있다.
상기 안착부재(21)들은 상기 테스트위치(TP), 상기 로딩위치(LP), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 적어도 하나씩 동시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(22)에 설치될 수 있다.
상기 회전부재(22)는 상기 안착부재(21)들이 각각 설치되는 지지프레임(221)을 포함할 수 있다. 상기 회전부재(22)는 상기 안착부재(21)와 동일한 개수의 지지프레임(221)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 회전부재(22)에 8개의 안착부재(21)가 설치되는 경우, 상기 회전부재(22)는 8개의 지지프레임(221)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 지지프레임(221)들은 회전축(22a)을 중심으로 서로 45°씩 이격될 수 있다. 상기 지지프레임(221)은 상기 안착부재(21)가 상기 테스트위치(TP), 상기 로딩위치(LP), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 위치될 수 있도록, 상기 회전축(22a)으로부터 외측으로 길게 형성될 수 있다.
상기 지지프레임(221)의 상면에는 상기 안착부재(21)가 설치될 수 있고, 상기 지지프레임(221)의 저면에는 상기 흡기장치(F, 도 11에 도시됨)가 설치될 수 있다. 상기 지지프레임(221)에서 상기 안착부재(21)가 설치되는 위치에는, 상기 안착부재(21)에 형성되는 관통공(21a, 도 11에 도시됨)에 연통되는 관통공(22b, 도 11에 도시됨)이 형성될 수 있다. 상기 관통공(21a, 22b, 도 11에 도시됨)들은 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 회전유닛(23)은 상기 테스트위치(TP)에 상기 안착부재(21)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(22)를 회전시킨다. 상기 회전유닛(23)은 상기 회전부재(22)의 저면에 결합될 수 있고, 상기 회전부재(22)를 회전축(22a)을 중심으로 회전시킬 수 있다.
상기 회전유닛(23)은 모터(231)를 포함할 수 있다. 상기 모터(231)는 상기 회전축(22a)에 직접 결합되어서 상기 회전부재(22)를 회전시킬 수 있고, 상기 회전 축(22a)에 결합된 샤프트(미도시)에 결합되어서 상기 회전부재(22)를 회전시킬 수도 있다. 상기 모터(231)가 상기 샤프트(미도시)에서 소정 거리 이격된 위치에 설치되는 경우, 상기 회전유닛(23)은 상기 모터(231) 및 샤프트(미도시)를 연결하는 풀리 및 벨트를 더 포함할 수 있다.
<테스트부(3)>
도 1 내지 도 7을 참고하면, 상기 테스트부(3)는 상기 회전부재(21) 옆에 설치되고, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩을 테스트할 수 있다. 상기 테스트부(3)는 상술한 바와 같이 측정유닛(31), 접촉유닛(32), 제1전달부재(33, 도 8에 도시됨), 접촉이동유닛(34), 및 본체(35)를 포함할 수 있다.
상기 측정유닛(31)은 엘이디 칩이 발하는 광이 입사되는 수광공(311, 도 11에 도시됨)을 포함한다. 상기 측정유닛(31)은 엘이디 칩에 대한 테스트 결과를 분석할 수 있는 테스터(미도시)와 연결되고, 상기 테스터(미도시)와 연계하여 상기 수광공(311, 도 11에 도시됨)을 통해 입사되는 광으로부터 엘이디 칩의 광 특성을 측정할 수 있다. 광 특성은 휘도, 파장, 광속, 광도, 조도, 분광분포, 색온도 등일 수 있다. 상기 측정유닛(31)으로 적분구가 이용될 수 있다.
상기 측정유닛(31)은 상기 수광공(311, 도 11에 도시됨)이 엘이디 칩의 위에 위치되게 상기 본체(35)에 결합될 수 있다. 상기 측정유닛(31)에는 분광계(Spectrometer) 또는 광검출기(Photodetector) 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상기 측정유닛(31)은 전체적으로 구형으로 형성될 수 있고, 전체적으로 원형으로 형성되는 수광공(311, 도 11에 도시됨)을 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 10을 참고하면, 상기 접촉유닛(32)은 테스터(미도시)와 연결될 수 있고, 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩을 발광시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 측정유닛(31)은 엘이디 칩의 광 특성을 측정할 수 있다. 상기 접촉유닛(32)은 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩의 전기적 특성을 테스트할 수 있다.
상기 접촉유닛(32)은 엘이디 칩에 접촉되는 접촉핀(321) 및 상기 접촉이동유닛(34)에 결합되는 접촉몸체(322)를 포함할 수 있다. 상기 접촉유닛(32)은 상기 접촉이동유닛(34)에 의해 승하강될 수 있고, 수평방향으로 이동될 수 있다. 상기 접촉유닛(32)은 테스터(미도시)와 연계하여 상기 접촉핀(321)에 접촉되는 엘이디 칩을 발광시킬 수 있다. 상기 접촉유닛(32)은 복수개의 접촉핀(321)을 포함할 수 있다. 상기 접촉유닛(32)으로 프로브카드(Probecard)가 이용될 수 있다.
상기 접촉몸체(322)는 상기 접촉핀(321)과 전기적으로 연결되는 단자(3221)을 포함할 수 있다. 상기 접촉핀(321)은 상기 단자(3221)에 접촉된 상태로 상기 접촉몸체(322)에 결합된다. 상기 접촉핀(321)은 상기 단자(3221)를 통해 테스터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접촉몸체(322)는 복수개의 단자(3221)를 포함할 수 있고, 상기 단자(3221)들 각각에 상기 접촉핀(321)이 연결될 수 있다.
상기 접촉몸체(322)는 상기 측정유닛(31)과 상기 접촉핀(321)에 접촉되는 엘이디 칩 사이에 위치되게 상기 접촉이동유닛(34)에 결합될 수 있다. 상기 접촉몸체(322)의 위에는 상기 측정유닛(31)이 위치되고, 상기 접촉몸체(322)의 아래에는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩이 위치될 수 있다.
상기 접촉몸체(322)는 상기 접촉핀(321)이 통과될 수 있는 삽입공(3222)을 포함할 수 있다. 상기 접촉핀(321)은 일측이 상기 접촉몸체(322)의 상면에 형성되어 있는 단자(3221)에 접속되고, 타측이 상기 삽입공(3222)을 통과하여 상기 접촉몸체(322)의 아래에 위치되는 엘이디 칩에 접촉될 수 있다. 엘이디 칩이 발하는 광은 상기 삽입공(3222) 및 상기 수광공(311, 도 11에 도시됨)을 지나 상기 측정유닛(31) 내부로 입사될 수 있다. 상기 접촉몸체(322)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있고, 전체적으로 원형으로 형성되는 삽입공(3222)을 포함할 수 있다.
상기 접촉유닛(32)은 연결유닛(323)을 포함할 수 있다. 상기 접촉몸체(322)에는 일측에 적어도 하나 이상의 연결단자(3223)가 형성되어 있고, 상기 연결단자(3223)를 통해 상기 연결유닛(323)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연결유닛(323)은 테스터(미도시)와 연결될 수 있고, 상기 접촉핀(321)은 상기 접촉몸체(322) 및 상기 연결유닛(323)을 통해 테스터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 연결유닛(323)은 상기 접촉몸체(322)가 삽입되는 연결홈(3231)을 포함할 수 있다. 상기 접촉몸체(322)는 상기 연결홈(3231)에 삽입되는 일측에 적어도 하나 이상의 연결단자(3223)를 포함할 수 있다. 상기 연결유닛(323)은 상기 접촉이동유닛(34)에 분리 가능하게 결합될 수 있고, 상기 접촉몸체(322)는 상기 연결유닛(323)에 삽입되어 상기 측정유닛(31)과 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩 사이에 위치될 수 있다.
도 1 내지 도 11을 참고하면, 상기 제1전달부재(33)는 상기 접촉유닛(32) 및 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩 사이에 위치되게 설치된다. 이에 따라, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 측정유닛(31)과 엘이디 칩 사이 일부를 상기 제1전달부재(33)로 차단할 수 있으므로, 종래 기술에 따른 테스트장치에 비해 엘이디 칩이 발하는 광이 상기 측정유닛(31)과 엘이디 칩 사이로 통과하는 양을 줄일 수 있다.
상기 제1전달부재(33)는 상기 접촉이동유닛(34)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉유닛(32)을 교체할 필요가 있는 경우, 상기 제1전달부재(33)에 관계없이 상기 접촉유닛(32)만을 교체할 수 있다.
상기 제1전달부재(33)는 제1통과공(331) 및 제1전달면(332)을 포함한다.
상기 제1통과공(331)은 상기 제1전달부재(33)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 접촉핀(321)은 상기 제1통과공(331)을 통과하여 상기 제1전달부재(33) 아래에 위치하는 엘이디 칩에 접촉될 수 있다. 즉, 상기 접촉핀(321)은 상기 제1통과공(331)을 통과하여 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉될 수 있다. 복수개의 접촉핀(321)이 상기 제1통과공(331)을 통과하여 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉될 수도 있다. 엘이디 칩이 발하는 광은 상기 제1통과공(331) 및 상기 수광공(311)을 통과하여 상기 측정유닛(31) 내부로 입사될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉핀(321)은 상기 제1전달부재(33)에 방해됨이 없이 엘이디 칩에 접촉될 수 있고, 엘이디 칩이 발하는 광은 상기 제1전달부재(33)에 방해됨이 없이 상기 측정유닛(31) 내부로 입사될 수 있다.
상기 제1전달부재(33)에는 상기 제1통과공(331)이 상기 측정유닛(31)에서 상 기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩을 향하는 방향(H 화살표 방향)으로 크기가 점차적으로 줄어들게 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1통과공(331)은 상기 제1전달부재(33)의 상면(33a)에서 하측 방향(H 화살표 방향)으로 크기가 점차적으로 줄어들게 형성될 수 있다. 상기 제1통과공(331)은 상기 제1전달부재(33)의 상면(33a)에서 하측 방향(H 화살표 방향)으로 직경이 점차적으로 줄어들게 형성될 수 있고, 전체적으로 반구 형태로 형성될 수 있다.
상기 제1전달면(332)은 엘이디 칩이 발하는 광이 상기 수광공(311)을 통해 상기 측정유닛(31)으로 입사되도록 엘이디 칩이 발하는 광을 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달한다. 엘이디 칩이 측면으로 발하는 광은 상기 제1전달면(332)에 의해 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달될 수 있다. 이에 따라, 상기 측정유닛(31) 내부로 더 많은 양의 광이 입사되도록 할 수 있으므로, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다. 상기 제1전달면(332)은 반사율이 높은 물질로 형성되거나, 그러한 물질로 코팅될 수 있다. 예컨대 상기 제1전달면(332)은 금속 또는 그 합금의 표면을 연마한 것일 수 있으며, 또는 금속이나 수지 물질 등을 미러 코팅한 것일 수 있다.
상기 제1전달면(332)은 엘이디 칩이 발하는 광을 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달할 수 있도록 상기 제1통과공(331)의 외면을 따라 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1전달면(332)은, 도 10의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 제1전달부재(33)의 저면(33b)에서 상측 방향(G 화살표 방향)을 향할수록 상기 제1통과공(331)의 중심(I)으로부터 멀어지게 형성될 수 있다. 상기 제1통과공(331)이 전체적으로 반구 형태로 형성되는 경우, 상기 제1전달면(332)은 전체적으로 곡면을 이루며 형성될 수 있다.
상기 제1전달부재(33)는 제1돌출부재(333)를 더 포함할 수 있다.
상기 제1돌출부재(333)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에서 상기 측정유닛(31)을 향하는 방향(G 화살표 방향)으로 돌출되게 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1돌출부재(333)는 상기 제1전달부재(33)의 상면(33a)에서 상측 방향(G 화살표 방향)으로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 제1돌출부재(333)는 상기 삽입공(3222)에 삽입될 수 있다.
상기 제1돌출부재(333)는 상기 제1전달면(332)에 이어지게 형성되는 제1경사면(3331)을 포함할 수 있다. 상기 제1전달면(332) 및 상기 제1경사면(3331)은 동일한 기울기를 이루며 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1전달면(332) 및 상기 제1경사면(3331)은 하나의 경사각을 이루며 형성될 수 있다. 상기 제1전달면(332) 및 상기 제1경사면(3331)은 하나의 곡면을 이루며 형성될 수도 있다. 이에 따라, 상기 제1전달면(332) 및 상기 제1경사면(3331)은 엘이디 칩이 발하는 광을 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달할 수 있다.
따라서, 상기 제1전달부재(33)가 엘이디 칩이 발하는 광을 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달하기 위한 면적을 증가시킬 수 있으므로, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 측정유닛(31) 내부로 더 많은 양의 광이 입사되도록 할 수 있고, 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다. 상기 제1경사면(3331)은 반사율이 높은 물질로 형성되거나, 그러한 물질로 코팅될 수 있다. 예컨대 상기 제1경사면(3331)은 금속 또는 그 합금의 표면을 연마한 것일 수 있으며, 또는 금속이나 수지 물질 등을 미러 코팅한 것일 수 있다.
도 1 내지 도 12를 참고하면, 상기 접촉이동유닛(34)은 접촉지지기구(341), 접촉결합기구(342), 및 접촉승하강기구(343)를 포함할 수 있다.
상기 접촉지지기구(341)는 상기 접촉유닛(32)을 지지한다. 상기 접촉유닛(32)은 상기 접촉결합기구(342)에 의해 상기 접촉지지기구(341)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 상기 접촉지지기구(341)에는 상기 접촉유닛(32) 아래로 상기 제1전달부재(33)가 결합된다. 이에 따라, 엘이디 칩의 종류가 바뀌거나 상기 접촉핀(321)이 손상되는 등 상기 접촉유닛(32)을 교체할 필요가 있는 경우, 상기 제1전달부재(33)에 관계없이 상기 접촉유닛(32)만을 교체할 수 있다.
상기 접촉지지기구(341)에는 상기 접촉몸체(322) 및 상기 연결유닛(323) 중 적어도 하나가 결합될 수 있다. 상기 접촉지지기구(341)에는 상기 제1전달부재(33)가 삽입되는 관통공이 형성되어 있다. 상기 제1전달부재(33)는 상기 관통공에 삽입되어 끼워맞춤방식에 의해 상기 접촉지지기구(341)에 결합될 수 있다. 상기 제1전달부재(33)는 상기 관통공에 삽입되어 볼트 등의 체결구에 의해 상기 접촉지지기구(341)에 결합될 수도 있다.
상기 접촉지지기구(341)는 상기 접촉승하강기구(343)에 결합될 수 있다. 상기 접촉지지기구(341)가 상기 접촉승하강기구(343)에 의해 승하강됨에 따라, 상기 접촉지지기구(341)에 결합되는 상기 접촉유닛(32) 및 상기 제1전달부재(33)도 함께 승하강될 수 있다. 상기 접촉지지기구(341)는 전체적으로 사각 판형으로 형성될 수 있고, 상기 접촉승하강기구(343)에서 측정유닛(31)을 향하는 방향으로 길게 형성될 수 있다.
상기 접촉결합기구(342)는 상기 접촉유닛(32)을 상기 접촉지지기구(341)에 분리 가능하게 결합시킨다. 상기 접촉결합기구(342)로 볼트 등의 체결부재가 이용될 수 있다. 상기 접촉유닛(32)은 상기 접촉결합기구(342)가 관통되는 관통공을 포함할 수 있고, 상기 접촉지지기구(341)는 상기 접촉결합기구(342)가 결합되는 홈을 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 12를 참고하면, 상기 접촉승하강기구(343)는 상기 접촉유닛(32)을 수직방향(Z축 방향, 도 2에 도시됨)으로 이동시킬 수 있다. 상기 접촉승하강기구(343)는 상기 접촉핀(321)이 엘이디 칩에 접촉되도록 상기 접촉유닛(32)을 하강시킬 수 있다. 상기 접촉승하강기구(343)는 엘이디 칩에 대한 테스트가 완료되면, 상기 접촉핀(321)과 엘이디 칩이 접촉에 의해 손상되지 않도록 상기 접촉유닛(32)을 상승시킬 수 있다. 상기 접촉승하강기구(343)는 상기 접촉지지기구(341)를 승하강시킴으로써 상기 접촉유닛(32)을 승하강시킬 수 있다.
상기 접촉승하강기구(343)는 상기 제1전달부재(33)가 제1위치 또는 제2위치에 위치되도록 상기 접촉지지기구(341)를 승하강시킬 수 있다. 상기 접촉지지기구(341)에는 상기 제1전달부재(33)가 결합된다.
상기 제1전달부재(33)가 상기 제1위치에 위치될 때, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제1전달부재(33)는 상기 안착부재(21) 위에 위치된다. 상기 접촉승하강 기구(343)는 상기 제1전달면(332) 하단(332a)이 상기 안착부재(21) 상면(21b) 위에 위치되게 상기 접촉지지기구(341)를 상승시킬 수 있다. 상기 제1전달부재(33)가 상기 제1위치에 위치되면, 상기 접촉핀(321)은 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩으로부터 소정 거리 이격된 위치에 위치된다.
상기 제1전달부재(33)가 상기 제2위치에 위치될 때, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 제1전달부재(33)는 상기 제1통과공(331)에 상기 안착부재(21)가 삽입되는 위치에 위치된다. 즉, 상기 제1전달부재(33)의 저면(33b)은 엘이디 칩이 안착되는 상기 안착부재(21)의 상면(21b) 보다 아래에 위치된다. 상기 접촉승하강기구(343)는 상기 제1전달면(332) 하단(332a)이 상기 안착부재(21) 상면(21b) 아래에 위치되게 상기 접촉지지기구(341)를 하강시킬 수 있다. 상기 제1전달부재(33)가 상기 제2위치에 위치되면, 상기 접촉핀(321)은 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩에 접촉되고, 상기 접촉유닛(32)은 상기 접촉핀(321)에 접촉되는 엘이디 칩을 발광시킨다.
이에 따라, 엘이디 칩이 측면으로 발하는 광은 상기 제1전달면(332)에 의해 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달될 수 있으므로, 상기 측정유닛(31) 내부로 더 많은 광이 입사될 수 있다. 따라서, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다.
상기 접촉승하강기구(343)는 상기 테스트위치(TP)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되면, 상기 제1전달부재(33)가 상기 제2위치에 위치되게 상기 접촉지지기구(341)를 하강시킨다. 상기 접촉승하강기구(343)는 엘이디 칩에 대한 테스트가 완료되면, 상기 제1전달부재(33)가 상기 제1위치에 위치되게 상기 접촉지지기구(341)를 상승시킨다. 그 후에, 상기 회전유닛(23)은 상기 회전부재(22)를 회전시킬 수 있다.
따라서, 상기 회전부재(22)가 회전되어도, 상기 안착부재(21) 또는 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩은 상기 제1전달부재(33)와 상기 접촉핀(321)에 충돌되지 않을 수 있다. 상기 테스트위치(TP)에 새로운 엘이디 칩이 위치되면, 상기 회전유닛(23)은 상기 회전부재(22)를 정지시킬 수 있고, 상기 접촉승하강기구(343)는 상기 제1전달부재(33)가 상기 제2위치에 위치되게 상기 접촉지지기구(341)를 하강시킬 수 있다.
상기 접촉승하강기구(343)는 모터 및 상기 모터와 상기 접촉유닛(32)에 각각 결합되는 연결수단을 이용하여 상기 접촉유닛(32)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결수단은 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재 등일 수 있다. 상기 접촉승하강기구(343)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 접촉유닛(32)을 승하강시킬 수도 있다.
여기서, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩은 상기 안착부재(21)에서 항상 동일한 위치에 안착되어 있지 않을 수 있다. 엘이디 칩이 상기 로딩위치(LP)에서 상기 안착부재(21)에 로딩될 때 일정한 위치에 안착되지 않을 수 있고, 엘이디 칩이 상기 로딩위치(LP)에서 상기 테스트위치(TP)로 이동될 때 원심력 등에 의해 이동되어서 상기 안착부재(21)에 안착된 상태가 변화될 수 있기 때문이다. 이러한 경우에도 정확한 테스트가 이루어질 수 있도록, 상기 접촉이동유닛(34)은 상기 접촉유닛(32)을 수평방향(X축 방향 및 Y축 방향, 도 1에 도시됨)으로 이동시키는 접촉이동기구(344)를 더 포함할 수 있다.
상기 접촉이동기구(344)는 상기 접촉핀(321)이 엘이디 칩에 접촉될 수 있는 위치에 위치되도록 상기 접촉유닛(32)을 이동시킬 수 있다. 상기 접촉이동기구(344)에는 상기 접촉승하강기구(343)가 결합될 수 있다. 상기 접촉이동기구(344)는 상기 접촉승하강기구(343)를 이동시킴으로써, 상기 접촉유닛(32)을 이동시킬 수 있다. 상기 접촉이동기구(344)에 상기 접촉지지기구(341)가 결합되고, 상기 접촉이동기구(344)가 상기 접촉승하강기구(343)에 결합될 수도 있다.
상기 접촉이동기구(344)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 접촉유닛(32)을 이동시킬 수 있다. 상기 접촉이동기구(344)는 모터 및 상기 모터와 상기 접촉유닛(32)에 각각 결합되는 연결수단을 이용하여 상기 접촉유닛(32)을 이동시킬 수도 있다. 상기 연결수단은 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재 등일 수 있다.
상기 접촉이동기구(344)는 상기 접촉유닛(32)을 제1수평방향(X축 방향, 도 1에 도시됨)으로 이동시키는 제1접촉이동기구(3441) 및 상기 접촉유닛(32)을 제2수평방향(Y축 방향, 도 1에 도시됨)으로 이동시키는 제2접촉이동기구(3442)를 포함할 수 있다.
상기 제2접촉이동기구(3442)에는 상기 접촉승하강기구(343)가 결합되고, 상기 제1접촉이동기구(3441)에는 상기 제2접촉이동기구(3442)가 결합될 수 있다. 상기 제1접촉이동기구(3441)에는 상기 접촉승하강기구(343)가 결합되고, 상기 제2접 촉이동기구(3442)에는 상기 제1접촉이동기구(3441)가 결합될 수도 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 접촉이동기구(344)는 상기 안착부재(21)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인하는 감지유닛(미도시)이 획득한 엘이디 칩의 상태 정보로부터 상기 접촉핀(321)이 엘이디 칩에 접촉될 수 있는 위치로 상기 접촉유닛(32)을 이동시킬 수 있다. 상기 감지유닛(미도시)은 상기 안착부재(21)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 위치를 확인할 수 있다. 상기 감지유닛(미도시)은 상기 안착부재(21)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 촬영할 수 있는 CCD 카메라를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩은 상기 안착부재(21)에서 항상 동일한 방향으로 안착되어 있지 않을 수 있다. 엘이디 칩이 상기 로딩위치(LP)에서 상기 안착부재(21)에 로딩될 때 일정한 방향으로 안착되지 않을 수 있고, 엘이디 칩이 상기 로딩위치(LP)에서 상기 테스트위치(TP)로 이동될 때 원심력 등에 의해 회전되어서 상기 안착부재(21)에 안착된 상태가 변화될 수 있기 때문이다.
이러한 경우에도 정확한 테스트가 이루어질 수 있도록, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 상기 접촉이동유닛(34)은 상기 접촉유닛(32)을 회전시키는 접촉회전기구(345, 도 13에 도시됨)를 더 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 14를 참고하면, 상기 접촉회전기구(345)는 상기 접촉핀(321)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉되도록 상기 접촉지지기구(341)를 회전시킬 수 있다. 상기 접촉회전기구(345)에는 상기 접촉지지기구(341)가 결 합된다. 상기 접촉회전기구(345)가 상기 접촉지지기구(341)를 회전시킴에 따라, 상기 접촉지지기구(341)에 결합되어 있는 상기 접촉유닛(32)이 회전될 수 있다.
따라서, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩이 안착부재(21)에 안착된 상태에 따라 상기 접촉유닛(32)이 회전됨으로써 상기 접촉핀(321)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 정확하게 접촉되도록 할 수 있으므로, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다.
상기 접촉회전기구(345)는 접촉회전부재(3451), 접촉구동기구(3452), 및 접촉연결기구(3453)를 포함할 수 있다.
상기 접촉회전부재(3451)에는 상기 접촉지지기구(341)가 결합된다. 상기 접촉회전부재(3451)는 상기 접촉연결기구(3453)에 회전 가능하게 결합될 수 있고, 상기 접촉구동기구(3452)에 의해 접촉회전축(3451a)을 중심으로 회전될 수 있다. 상기 접촉회전부재(3451)가 회전되면 상기 접촉지지기구(341)가 회전되고, 이에 따라 상기 접촉지지기구(341)에 결합되어 있는 상기 접촉유닛(32)이 회전될 수 있다.
상기 접촉구동기구(3452)는 접촉회전축(3451a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(3451)를 회전시킬 수 있다. 상기 접촉구동기구(3452)는 상기 접촉핀(321)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉되도록 상기 접촉회전부재(3451)를 회전시킬 수 있다. 상기 접촉구동기구(3452)는 상기 접촉회전축(3451a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(3451)를 시계방향 또는 반시계방향으로 회전시킬 수 있다.
상기 접촉구동기구(3452)는 모터(3452a)를 포함할 수 있다. 상기 모 터(3452a)는 상기 접촉회전축(3451a)에 직접 결합되어서 상기 접촉회전부재(3452)를 회전시킬 수 있고, 상기 접촉회전축(3451a)에 결합된 샤프트(미도시)에 결합되어서 상기 회전부재(22)를 회전시킬 수도 있다. 상기 모터(3452a)가 상기 샤프트(미도시)에서 소정 거리 이격된 위치에 설치되는 경우, 상기 접촉구동기구(3452)는 상기 모터(3452a) 및 샤프트(미도시)를 연결하는 풀리 및 벨트를 더 포함할 수 있다.
상기 접촉연결기구(3453)에는 상기 접촉회전부재(3451) 및 상기 접촉구동기구(3452)가 결합된다. 상기 접촉회전부재(3451)는 상기 접촉연결기구(3453)의 상면에 결합될 수 있고, 상기 접촉구동기구(3452)는 상기 접촉연결기구(3453)의 저면에 결합될 수 있다.
상기 접촉연결기구(3453)는 상기 접촉승하강기구(343)에 결합될 수 있고, 상기 접촉승하강기구(343)는 상기 접촉이동기구(344)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉연결기구(3453)는 상기 접촉승하강기구(343)에 의해 승하강될 수 있고, 상기 접촉이동기구(344)에 의해 제1수평방향(X축 방향, 도 1에 도시됨)과 제2수평방향(Y축 방향, 도 1에 도시됨)으로 이동될 수 있다. 따라서, 상기 접촉회전부재(3451) 및 상기 접촉유닛(32)은 제1수평방향(X축 방향, 도 1에 도시됨)과 제2수평방향(Y축 방향, 도 1에 도시됨)으로 이동될 수 있고, 승하강될 수 있다. 상기 접촉연결기구(3453)가 상기 접촉이동기구(344)에 결합되고, 상기 접촉이동기구(344)가 상기 접촉승하강기구(343)에 결합되는 것도 가능하다.
여기서, 본 발명에 따른 접촉회전기구(345)는 접촉회전축(3451a)의 위치에 따라 크게 두 가지 실시예로 이루어질 수 있는데, 이하에서는 각 실시예에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 순차적으로 설명한다.
도 14의 확대도에 도시된 바와 같이, 엘이디 칩은 2개의 패드(P1, P2)를 포함할 수 있고, 상기 패드(P1, P2)들 각각에 상기 접촉핀(321)이 접촉된 상태에서 테스트될 수 있다. 엘이디 칩이 도 14의 확대도에 도시된 위치와 방향으로 상기 안착부재(21)에 안착된 상태에서 상기 테스트위치(TP)에 위치된다면, 상기 접촉유닛(32)이 수평방향으로 이동되거나 회전되지 않고도 상기 접촉핀(321)은 엘이디 칩의 패드(P1, P2)에 접촉될 수 있다. 그러나, 상술한 바와 같이, 엘이디 칩은 여러 가지 요인으로 인해 상기 안착부재(21)에 안착된 상태가 변화될 수 있다.
이러한 경우에도 정확한 테스트가 이루어질 수 있도록 본 발명의 일실시예에 따른 접촉회전기구(345)에 있어서, 상기 접촉구동기구(3452)는 엘이디 칩에 접촉되는 상기 접촉핀(321)의 일단(321a)으로부터 소정 거리 이격되어 있는 접촉회전축(3451a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(3451)를 회전시킬 수 있다. 즉, 상기 접촉구동기구(3452)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21) 옆으로 소정 거리 이격되어 있는 접촉회전축(3451a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(3451)를 회전시킬 수 있다.
도 1 내지 도 17을 참고하여 본 발명의 일실시예에 따른 접촉회전기구(345)에 의해 상기 접촉핀(321)이 엘이디 칩에 접촉되는 과정을 설명하면 다음과 같다. 도 15 내지 도 17은 본 발명의 일실시예에 따른 접촉회전기구(345)의 작동 과정을 도 14의 확대도와 접촉회전축(3451a)을 중심으로 나타낸 개념도이다.
먼저, 엘이디 칩은 도 14에 도시된 위치와 방향으로부터 소정 거리와 소정 각도로 회전되어서 도 15에 도시된 바와 같은 상태로 상기 테스트위치(TP)에 위치될 수 있다. 도 15에서 점선으로 도시된 엘이디 칩은 도 14에 도시된 위치와 방향으로 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 도시한 것이고, 도 15에서 실선으로 도시된 엘이디 칩은 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩이 상술한 바와 같은 여러 가지 요인에 의해 이동 및 회전되어 안착부재(21)에 안착된 상태를 도시한 것이다.
이러한 상태에서, 상기 접촉구동기구(3452)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩이 회전된 각도에 대응되도록 상기 접촉회전부재(3451)를 상기 접촉회전축(3451a)을 중심으로 회전시킨다. 상기 접촉구동기구(3452)는 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 접촉회전부재(3451)를 상기 접촉회전축(3451a)을 중심으로 반시계방향으로 회전시킬 수 있다. 이 경우, 상기 접촉유닛(32)은 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩과 안착부재(21)에 충돌되지 않도록 상기 접촉승하강기구(343)에 의해 상승된 상태일 수 있다. 상기 제1전달부재(33)는 상기 제1위치에 위치된 상태일 수 있다.
상기 접촉핀(321)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2)에 각각 접촉될 수 있는 각도로 회전되면, 상기 접촉이동기구(344)는 도 17에 도시된 바와 같이 상기 접촉핀(321)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2) 위에 위치되게 상기 접촉지지기구(341)를 이동시킨다. 이는, 상기 접촉이동기구(344)가 상기 접촉승하강기구(343)를 제1수평방향(X축 방향, 도 1에 도시됨)과 제2수평방향(Y축 방향, 도 1에 도시됨)으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다.
상기 접촉핀(321)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2) 위에 위치되면, 상기 접촉승하강기구(343)는 상기 접촉핀(321)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2)에 각각 접촉되도록 상기 접촉유닛(32)을 하강시킨다. 이는, 상기 접촉승하강기구(343)가 상기 접촉연결기구(3453)를 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1전달부재(33)는 상기 접촉승하강기구(343)에 의해 하강되어서 상기 제2위치에 위치될 수 있다.
도 1 내지 도 13, 도 18 내지 도 20을 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉회전기구(345)에서 상기 접촉구동기구(3452)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21) 아래에 위치되는 접촉회전축(3451a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(3451)을 회전시킬 수 있다. 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21)는 상기 접촉유닛(32)과 상기 접촉회전축(3451a) 사이에 위치될 수 있다.
상기 접촉회전부재(3451)는 상기 접촉지지기구(341)가 결합되는 수직프레임(3451b) 및 상기 접촉연결기구(3453)에 회전 가능하게 결합되는 수평프레임(3451c)을 포함할 수 있다. 상기 접촉구동기구(3452)는 상기 수평프레임(3451c)에 있는 접촉회전축(3451a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(3451)를 회전시킬 수 있다.
상기 수직프레임(3451b)은 상기 접촉유닛(32) 및 상기 수평프레임(3451c) 사이에 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21)가 위치될 수 있는 높이로 형성 될 수 있다. 상기 수평프레임(3451c)은 상기 접촉회전축(3451a)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21) 아래에 위치되도록 상기 수직프레임(3451b)에서 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21) 쪽으로 길게 형성될 수 있다. 상기 접촉회전부재(3451)는 전체적으로 'ㄴ' 형태로 형성될 수 있다.
이에 따라, 상술한 일실시예에 따른 접촉회전기구(345)와 대비하여 볼 때, 엘이디 칩에 접촉되는 상기 접촉핀(321)의 일단(321a)으로부터 상기 접촉회전축(3451a)이 이격되는 거리를 줄일 수 있다. 따라서, 상기 접촉핀(321)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2)에 각각 접촉될 수 있는 각도로 회전된 후에, 상기 접촉이동기구(344)가 상기 접촉핀(321)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2) 위에 위치되게 상기 접촉지지기구(341)를 이동시키는 거리를 줄일 수 있다.
상기 접촉구동기구(3452)는 엘이디 칩에 접촉되는 접촉핀(321)의 일단(321a)과 동일한 수직선(J)상에 위치되는 상기 접촉회전축(3451a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(3451)를 회전시킬 수 있다. 상기 접촉유닛(32)이 복수개의 접촉핀(321)을 포함하는 경우, 상기 접촉회전축(3451a)은 상기 접촉핀(321)들 중 어느 하나의 접촉핀(321)의 일단(321a)과 동일한 수직선(J)상에 위치될 수 있다.
상기 접촉구동기구(3452)는 상기 삽입공(3222)의 중심과 동일한 수직선(I, 도 10에 도시됨)상에 위치되는 상기 접촉회전축(3451a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(3451)를 회전시킬 수 있다. 상기 접촉회전축(3451a)은 상기 삽입공(3222)의 중심 및 상기 제1통과공(331)의 중심과 동일한 수직선(I, 도 10에 도시됨)상에 위 치될 수 있다.
상기 접촉회전축(3451a)이 상기 삽입공(3222)의 중심과 동일 수직선(I, 도 10에 도시됨)상에 위치되는 경우, 도 13, 도 18 내지 도 20을 참고하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉회전기구(345)에 의해 상기 접촉핀(321)이 엘이디 칩에 접촉되는 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 엘이디 칩은 도 14에 도시된 위치와 방향으로부터 소정 거리와 소정 각도로 회전되어서 도 20에 도시된 바와 같은 상태로 상기 테스트위치(TP)에 위치될 수 있다. 도 20에서 점선으로 도시된 엘이디 칩은 도 14에 도시된 위치와 방향으로 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 도시한 것이고, 도 20에서 실선으로 도시된 엘이디 칩은 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩이 상술한 바와 같은 여러 가지 요인에 의해 이동 및 회전되어 안착부재(21)에 안착된 상태를 도시한 것이다.
이러한 상태에서, 상기 접촉구동기구(3452)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩이 회전된 각도에 대응되도록 상기 접촉회전부재(3451)를 상기 접촉회전축(3451a)을 중심으로 회전시킨다. 상기 접촉구동기구(3452)는 도 21에 도시된 바와 같이, 상기 접촉회전부재(3451)를 상기 접촉회전축(3451a)을 중심으로 반시계방향으로 회전시킬 수 있다.
상기 접촉핀(321)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2)에 각각 접촉될 수 있는 각도로 회전되면, 상기 접촉이동기구(344)는 도 22에 도시된 바와 같이 상기 접촉핀(321)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘 이디 칩의 패드(P1, P2) 위에 위치되게 상기 접촉지지기구(341)를 이동시킨다. 이는, 상기 접촉이동기구(344)가 상기 접촉승하강기구(343)를 제1수평방향(X축 방향, 도 1에 도시됨)과 제2수평방향(Y축 방향, 도 1에 도시됨)으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 도 22에 도시된 바와 같이 상술한 일실시예에 따른 접촉회전기구(345)와 대비하여 볼 때, 본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 접촉이동기구(344)는 더 짧은 거리로 상기 접촉지지기구(341)를 이동시킴으로써 상기 접촉핀(321)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2) 위에 위치되게 상기 접촉지지기구(341)를 이동시킬 수 있다.
상기 접촉핀(321)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2) 위에 위치되면, 상기 접촉승하강기구(343)는 상기 접촉핀(321)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2)에 각각 접촉되도록 상기 접촉유닛(32)을 하강시킨다. 이는, 상기 접촉승하강기구(343)가 상기 접촉연결기구(3453)를 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1전달부재(33)는 상기 접촉승하강기구(343)에 의해 하강되어서 상기 제2위치에 위치될 수 있다.
도 13을 참고하면, 상기 본체(35)는 상기 공급부(2) 옆에 설치된다. 상기 본체(35)에는 상기 접촉이동유닛(34) 및 상기 측정유닛(31)이 각각 결합된다. 상기 본체(35)는 상기 측정유닛(31)이 결합되고 수평방향으로 길게 형성되는 제1프레임(351), 상기 제1프레임(351)에서 하측 방향(H 화살표 방향)으로 길게 형성되는 제2프레임(352), 및 상기 제2프레임(352)이 결합되는 제3프레임(353)을 포함할 수 있다. 상기 제3프레임(353) 상면에는 상기 접촉이동유닛(34)이 결합될 수 있다. 상기 제3프레임(353) 상면에는 상기 접촉승하강기구(343) 또는 상기 접촉이동기구(344)가 결합될 수 있다.
도 1 내지 도 26을 참고하면, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 제2전달부재(36)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2전달부재(36)는 상기 측정유닛(31) 및 상기 접촉유닛(32) 사이에 위치되게 상기 접촉이동유닛(34)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 측정유닛(31)과 상기 접촉유닛(32) 사이 일부를 상기 제2전달부재(36)로 차단할 수 있으므로, 엘이디 칩이 발하는 광이 상기 측정유닛(31)과 엘이디 칩 사이로 통과하는 양을 더 줄일 수 있다. 상기 접촉유닛(32)은 상기 제1전달부재(33) 및 상기 제2전달부재(36) 사이에 위치되게 상기 접촉이동유닛(34)에 결합될 수 있다. 상기 제2전달부재(36) 및 상기 접촉유닛(32)은 각각 상기 접촉지지기구(341)에 결합될 수 있다.
상기 제2전달부재(36)는 제2통과공(361) 및 제2전달면(362)을 포함한다.
상기 제2통과공(361)은 상기 제2전달부재(36)를 관통하여 형성될 수 있다. 엘이디 칩이 발하는 광은 상기 제1통과공(331), 상기 제2통과공(361), 및 상기 수광공(311)을 통과하여 상기 측정유닛(31) 내부로 입사될 수 있다. 이에 따라, 엘이디 칩이 발하는 광은 상기 제1전달부재(33) 및 상기 제2전달부재(36)에 방해됨이 없이 상기 측정유닛(31) 내부로 입사될 수 있다.
상기 제2전달부재(36)에는 상기 제2통과공(361)이 상기 측정유닛(31)에서 엘이디 칩을 향하는 방향(H 화살표 방향)으로 크기가 점차적으로 줄어들게 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2통과공(361)은 상기 제2전달부재(36)의 상면(36a)에서 하측 방향(H 화살표 방향)으로 크기가 점차적으로 줄어들게 형성될 수 있다. 상기 제2통과공(361)은 상기 제2전달부재(36)의 상면(36a)에서 하측 방향(H 화살표 방향)으로 직경이 점차적으로 줄어들게 형성될 수 있다.
상기 제2전달면(362)은 엘이디 칩이 발하는 광이 상기 수광공(311)을 통과하여 상기 측정유닛(31)으로 입사되도록 엘이디 칩이 발하는 광을 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달한다. 이에 따라, 상기 측정유닛(31) 내부로 더 많은 양의 광이 입사되도록 할 수 있으므로, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다. 상기 제2전달면(362)은 반사율이 높은 물질로 형성되거나, 그러한 물질로 코팅될 수 있다. 예컨대 상기 제2전달면(362)은 금속 또는 그 합금의 표면을 연마한 것일 수 있으며, 또는 금속이나 수지 물질 등을 미러 코팅한 것일 수 있다.
상기 제2전달면(362)은 엘이디 칩이 발하는 광을 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달할 수 있도록 상기 제2통과공(361)의 외면을 따라 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2전달면(362)은, 도 24의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 제2전달부재(36)의 저면(36b)에서 상측 방향(G 화살표 방향)을 향할수록 상기 제2통과공(361)의 중심(K)으로부터 멀어지게 형성될 수 있다. 상기 제2통과공(361)이 상기 제2전달부재(36)의 상면(36a)에서 하측 방향(H 화살표 방향)으로 직경이 점차적으로 줄어들게 형성되는 경우, 상기 제2전달면(362)은 전체적으로 곡면을 이루며 형성될 수 있 다.
상기 제2전달면(362)과 상기 제1전달면(332)은 하나의 곡면 상에 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1전달면(332)과 상기 제2전달면(362)을 서로 연결하였을 때, 상기 제1전달면(332)과 상기 제2전달면(362)은 하나의 곡면을 이루도록 형성될 수 있다. 엘이디 칩이 발하는 광은 상기 제1전달면(332) 및 상기 제2전달면(362)에 의해 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달될 수 있다.
상기 제2전달부재(36)는 상기 접촉핀(321)을 수용할 수 있는 수용홈(363)을 더 포함할 수 있다. 상기 제2전달부재(36)는 상기 접촉핀(321)이 상기 수용홈(363)에 위치된 상태에서 상기 측정유닛(31) 및 상기 접촉유닛(32) 사이에 위치되게 상기 접촉지지기구(341)에 결합될 수 있다. 상기 제2전달부재(36)는 전체적으로 '∩' 형태로 형성될 수 있다.
도 25를 참고하면, 상기 제2전달부재(36)는 제2돌출부재(364)를 더 포함할 수 있다. 도 25에서는 상기 제2전달부재(36)가 상기 측정유닛(31)에 결합되는 것으로 도시되었으나, 상기 제2전달부재(36)는 상기 제2돌출부재(364)가 상기 수광공(311)에 삽입된 상태로 상기 접촉이동유닛(34)에 결합될 수도 있다.
상기 제2돌출부재(364)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에서 상기 측정유닛(31)을 향하는 방향(G 화살표 방향)으로 돌출되게 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2돌출부재(364)는 상기 제2전달부재(36)의 상면(36a)에서 상측 방향(G 화살표 방향)으로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 제2돌출부재는 상기 수광공(311)을 통해 상기 측정유닛(31)에 삽입될 수 있다.
상기 제2돌출부재(364)는 상기 제2전달면(362)에 이어지게 형성되는 제2경사면(3641)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제2전달면(362) 및 상기 제2경사면(3641)은 하나의 곡면을 이루며 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2전달면(362) 및 상기 제2경사면(3641)은 엘이디 칩이 발하는 광을 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달할 수 있다.
따라서, 상기 제2전달부재(36)가 엘이디 칩이 발하는 광을 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달하기 위한 면적을 증가시킬 수 있으므로, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 측정유닛(31) 내부로 더 많은 양의 광이 입사되도록 할 수 있고, 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다. 상기 제2경사면(3641)은 반사율이 높은 물질로 형성되거나, 그러한 물질로 코팅될 수 있다. 예컨대 상기 제2경사면(3641)은 금속 또는 그 합금의 표면을 연마한 것일 수 있으며, 또는 금속이나 수지 물질 등을 미러 코팅한 것일 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 상기 제2전달부재(36)는 접촉유닛(32)과 함께 접촉지지기구(341)에 결합될 수 있으므로, 제2전달부재(36)는 접촉유닛(32)의 변형을 방지하는 보강판의 기능도 가질 수 있다. 이 경우, 제2전달부재(36)를 접촉유닛(32)과 나사결합 등으로 강고하게 결합시키는 것이 바람직하다.
이와 달리 도시하지는 않았으나 접촉유닛(32)에 별도의 보강판을 결합시키는 것도 가능하다. 예컨대 접촉유닛(32)이 프로브카드일 경우, 상기 보강판은 프로브카드의 상면 또는 하면에 일체로 결합되어 프로브카드의 변형을 방지하는 플레이트 또는 소정 형상의 구조물일 수 있다. 보강판은 외부의 기계적 응력이나 열응력에 의해 프로브카드가 휘는 등의 변형을 방지하는 기능을 한다. 이를 위해 보강판은 프로브카드보다 강도 및/또는 강성이 높고 열팽창계수가 낮은 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서, 보강판은 금속이나 합금 등의 재료, 또는 수지나 세라믹 등의 비금속 재료로 만들어 질 수 있다. 이들 재료의 일례로서, 강철, 티타늄, 니켈, 인바(invar), 코바(kovar), 흑연, 에폭시, 세라믹, CFRP(Carbon fiber-reinforced polymer; 탄소섬유강화플라스틱), 또는 이들 재료 및/또는 다른 재료의 임의의 합금이나 혼합체를 들 수 있다.
도 1, 도 2, 도 25, 및 도 26을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 상기 제2전달부재(36)는 상기 측정유닛(31)에 결합될 수 있다.
상기 제2전달부재(36)는 상기 측정유닛(31)에서 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩을 향하는 방향(H 화살표 방향)으로 돌출되게 상기 측정유닛(31)에 결합될 수 있다. 즉, 상기 제2전달부재(36)는 상기 측정유닛(31)에서 하측 방향(H 화살표 방향)으로 돌출되게 상기 측정유닛(31)에 결합될 수 있다.
도 25에 도시된 바와 같이, 상기 제2전달부재(36)는 상기 제2돌출부재(364)가 상기 수광공(311)에 삽입된 상태로 상기 측정유닛(31)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2전달부재(36)가 엘이디 칩이 발하는 광을 상기 측정유닛(31) 쪽으로 전달하기 위한 면적을 증가시킬 수 있으므로, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 측정유닛(31) 내부로 더 많은 양의 광이 입사되도록 할 수 있고, 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다.
상기 제2전달부재(36)는 상기 제2돌출부재(364)가 상기 수광공(311)에 삽입되어 끼워맞춤방식에 의해 상기 측정유닛(31)에 결합될 수 있다. 상기 제2전달부재(36)는 상기 제2돌출부재(364)가 상기 수광공(311)에 삽입된 상태로 볼트 등의 체결부재에 의해 상기 측정유닛(31)에 결합될 수 있다.
도 26에 도시된 바와 같이, 상기 제2전달부재(36)는 상기 제2통과공(361)에 상기 측정유닛(31)이 위치되게 상기 측정유닛(31)에 결합될 수 있다. 상기 제2전달부재(36)는 끼워맞춤방식에 의해 상기 측정유닛(31)에 결합될 수 있고, 볼트 등의 체결부재에 의해 상기 측정유닛(31)에 결합될 수도 있다.
도 1, 도 2, 도 27 및 도 28을 참고하면, 본 발명의 변형된 다른 실시예에 따른 상기 제2전달부재(36)는 일측이 상기 측정유닛(31)에 결합되고, 타측이 상기 접촉유닛(32)에 결합될 수 있다. 상기 제2전달부재(36)는 타측이 상기 접촉몸체(322)에 결합될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제2전달부재(36)는 일측이 상기 측정유닛(31)에 결합되고, 타측이 상기 접촉지지기구(341)에 결합될 수도 있다.
상기 제2전달부재(36)에는 상기 접촉핀(321)이 삽입될 수 있는 삽입홈(365)이 형성될 수 있다. 상기 접촉유닛(32)이 복수개의 접촉핀(321)을 포함하는 경우, 상기 제2전달부재(36)에는 복수개의 삽입홈(365)이 형성될 수 있다. 상기 제2전달부재(36)에는 상기 접촉핀(321)과 동일한 개수의 삽입홈(365)이 형성될 수 있다.
상기 제2전달부재(36)는 상기 삽입홈(365)에 상기 접촉핀(321)이 삽입된 상태로 타측이 상기 접촉몸체(322)에 결합될 수 있고, 일측이 상기 측정유닛(31)에 결합될 수 있다. 따라서, 상기 제2전달부재(36)는 상기 측정유닛(31)과 상기 접촉유닛(32) 사이를 차단할 수 있으므로, 엘이디 칩이 발하는 광이 상기 측정유닛(31)과 엘이디 칩 사이로 통과되지 않도록 할 수 있다. 따라서, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 측정유닛(31) 내부로 더 많은 양의 광이 입사되도록 할 수 있고, 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다.
상기 제2전달부재(36)가 상기 측정유닛(31)과 상기 접촉몸체(322)에 결합되는 경우, 상기 측정유닛(31)은 상기 본체(35)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉이동유닛(34)이 상기 접촉유닛(32)을 이동시키는 경우, 상기 접촉유닛(32)에 결합되어 있는 상기 측정유닛(31)도 함께 이동될 수 있다. 이를 위해, 상기 본체(35)는 제1연결프레임(354), 제2연결프레임(355), 및 제3연결프레임(356)을 포함할 수 있다. 상기 측정유닛(31)은 상기 제3연결프레임(346)에 결합될 수 있다.
상기 제1연결프레임(354)은 상기 제1프레임(351)에 승하강 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉이동유닛(34)이 상기 접촉유닛(32)을 승하강시키면, 상기 제1연결프레임(354)이 승하강될 수 있고, 이에 따라 상기 측정유닛(31)도 승하강될 수 있다. 상기 제1프레임(351)은 LM 레일을 포함할 수 있고, 상기 제1연결프레임(354)은 상기 제1프레임(351)의 LM 레일에 이동 가능하게 결합되는 LM 블럭을 포함할 수 있다.
상기 제2연결프레임(355)은 상기 제1연결프레임(354)에 제1수평방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉이동유닛(34)이 상 기 접촉유닛(32)을 상기 제1수평방향(X축 방향)으로 이동시키면, 상기 제2연결프레임(355)이 상기 제1수평방향(X축 방향)으로 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 측정유닛(31)도 상기 제1수평방향(X축 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 제1연결프레임(354)은 LM 레일을 포함할 수 있고, 상기 제2연결프레임(355)은 상기 제1연결프레임(354)의 LM 레일에 이동 가능하게 결합되는 LM 블럭을 포함할 수 있다.
상기 제3연결프레임(356)은 상기 제2연결프레임(355)에 상기 제1수평방향(X축 방향)에 수직인 제2수평방향(Y축 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉이동유닛(34)이 상기 접촉유닛(32)을 상기 제2수평방향(Y축 방향)으로 이동시키면, 상기 제3연결프레임(356)이 상기 제2수평방향(Y축 방향)으로 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 측정유닛(31)도 상기 제2수평방향(Y축 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 제2연결프레임(355)은 LM 레일을 포함할 수 있고, 상기 제3연결프레임(356)은 상기 제2연결프레임(355)의 LM 레일에 이동 가능하게 결합되는 LM 블럭을 포함할 수 있다.
상기 제3연결프레임(356)에는 상기 측정유닛(31)이 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉이동유닛(34)이 상기 접촉유닛(32)을 회전시키면, 상기 측정유닛(31)도 회전될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 접촉핀(321)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉되도록 상기 접촉이동유닛(321)이 상기 접촉유닛(32)을 이동시키면 상기 측정유닛(31)도 함께 이동되므로, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩은 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 위치에 관계없이 상기 수광공(311)의 중앙 과 동일한 수직선상에 위치된 상태에서 테스트될 수 있다. 따라서, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다.
도 29 내지 도 31을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 접촉유닛(32)은 접촉핀(321), 제1몸체(324), 제2몸체(325), 제3몸체(326), 및 결합부재(327)를 포함할 수 있다. 상기 접촉유닛(32)은 상기 접촉이동유닛(34)에 의해 승하강될 수 있고, 상기 제1수평방향(X축 방향)과 제2수평방향(Y축 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 테스트부(3)는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 접촉유닛(32)을 복수개 포함할 수 있다.
상기 제1몸체(324)에는 상기 접촉핀(321)이 결합된다. 상기 제1몸체(324)는 상기 제2몸체(325)에 결합된다. 상기 제1몸체(324)는 상기 제2몸체(325)에서 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩을 향하는 방향으로 길게 형성될 수 있다. 상기 제1몸체(324)는 테스터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 접촉핀(321)은 상기 제1몸체(324)를 통해 테스터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1몸체(324)에는 상기 접촉핀(321)이 연결부재(3241)에 의해 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 상기 접촉핀(321)이 손상 내지 파손되는 경우, 상기 접촉핀(321)만을 용이하게 교체할 수 있다. 테스트될 엘이디 칩이 기존과 다른 사양을 가진 엘이디 칩으로 바뀌는 경우에도, 사용자는 새로운 엘이디 칩의 사양에 맞는 접촉핀(321)으로 용이하게 교체할 수 있다.
상기 연결부재(3241)는 상기 제1몸체(324)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 연결부재(3241)가 일방향으로 회전됨에 따라 상기 연결부재(3241)가 상기 제1몸체(324)에 힘을 가함으로써 상기 접촉핀(321)을 제1몸체(324)에 결합시킬 수 있다. 상기 연결부재(3241)가 타방향으로 회전됨에 따라 상기 연결부재(3241)가 상기 제1몸체(324)에 가하던 힘이 제거됨으로써, 상기 접촉핀(321)은 상기 제1몸체(324)로부터 분리 가능한 상태로 될 수 있다. 상기 연결부재(3241)로 볼트 등과 같은 체결부재(미도시)가 이용될 수도 있다.
상기 제2몸체(325)에는 상기 제1몸체(324)가 결합된다. 상기 제2몸체(325)와 상기 제3몸체(326)는 상기 결합부재(327)에 의해 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉핀(321)을 교체시킬 필요가 있는 경우, 상기 제2몸체(325)를 상기 제3몸체(326)에서 분리시킴으로써 상기 접촉핀(321)을 용이하게 교체할 수 있다. 상기 제2몸체(325)는 테스터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 접촉핀(321)은 상기 제1몸체(324) 및 상기 제2몸체(325)를 통해 테스터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제3몸체(326)에는 상기 제2몸체(325)가 결합된다. 상기 제3몸체(326)에는 상기 결합부재(327)에 의해 상기 제2몸체(325)가 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제3몸체(326)는 상기 접촉이동유닛(34)에 결합될 수 있다. 상기 제3몸체(326)가 상기 접촉이동유닛(34)에 의해 이동됨에 따라 상기 제2몸체(325), 상기 제1몸체(324), 및 상기 접촉핀(321)이 함께 이동될 수 있다. 상기 제3몸체(326)는 테스터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 접촉핀(321)은 상기 제1몸체(324), 상기 제2몸체(325), 및 상기 제3몸체(326)를 통해 테스터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 결합부재(327)는 상기 제2몸체(325)와 상기 제3몸체(326)를 탈부착 가능하게 결합시킨다. 상기 결합부재(327)로 볼트 등과 같은 체결부재(미도시)가 이용될 수 있다.
도 31 내지 도 33을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 테스트부(3)는 접촉기구(37)를 더 포함할 수 있다.
상기 접촉기구(37)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21)에 접촉되는 접촉구(371)를 포함한다. 상기 접촉기구(37)는 상기 접촉구(371)가 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21)에 접촉될 수 있도록, 상기 회전부재(22) 옆에 설치될 수 있다.
상기 접촉구(371)가 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21)에 접촉되고 상기 접촉핀(321)이 엘이디 칩에 접촉된 상태에서, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩은 상기 접촉유닛(32) 및 상기 접촉구(371)를 통해 인가되는 전원에 의해 발광될 수 있다. 상기 접촉유닛(32) 및 상기 접촉기구(37)는 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩을 발광시킬 수 있다. 상기 접촉유닛(32) 및 상기 접촉기구(37)는 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩의 전기적 특성을 테스트할 수 있다.
상기 접촉구(371)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21)의 측면에 접촉될 수 있다. 상기 접촉구(371)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21)를 향하는 방향으로 길게 형성될 수 있다.
상기 접촉기구(37)는 상기 접촉구(371)가 상기 안착부재(21)에 가까워지거나 멀어지게 상기 접촉구(371)를 이동시키는 접촉이동수단(372)을 더 포함할 수 있다.
상기 접촉이동수단(372)은, 상기 테스트위치(TP)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되면, 상기 접촉구(371)가 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21)에 가까워지게 상기 접촉구(371)를 이동시킨다. 상기 접촉구(371)는 상기 접촉이동수단(372)에 의해 이동되어서, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21)에 접촉될 수 있다.
상기 접촉이동수단(372)은, 상기 테스트위치(TP)에 위치된 엘이디 칩의 테스트가 완료되면, 상기 접촉구(371)가 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21)에서 멀어지게 상기 접촉구(371)를 이동시킨다. 상기 접촉구(371)는 상기 접촉이동수단(372)에 의해 이동되어서, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21)로부터 이격될 수 있다.
이에 따라, 상기 테스트위치(TP)에 새로운 테스트될 엘이디 칩을 위치시키기 위해 상기 회전부재(22)가 회전될 때, 상기 안착부재(21) 및 상기 접촉구(371)가 접촉 또는 충돌하지 않도록 할 수 있다. 따라서, 상기 안착부재(21) 및 상기 접촉구(371)가 마찰에 의해 마모되거나, 충돌에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 접촉이동수단(372)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 접촉구(371)를 이동시킬 수 있다. 상기 접촉이동수단(372)은 모터 및 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 변환기구를 이용하여 상기 접촉구(371)를 이동시킬 수도 있다. 상기 변환기구는 풀리 및 벨트, 랙-피니언기어, 볼스크류, 캠부재 등일 수 있다. 상기 접촉구(371)는 상기 접촉이동수단(372)에 결합된다.
여기서, 상기 안착부재(21)가 전체적으로 원통형태로 형성되는 경우, 상기 접촉구(371)는 상기 안착부재(21)에 접촉되는 과정에서 미끄러짐 등에 의해 상기 안착부재(21)에 정확하게 접촉하지 못할 수 있다. 이를 방지할 수 있도록, 상기 안착부재(21)는 상기 접촉구(371)가 접촉되는 접촉면(215)을 더 포함할 수 있다.
상기 접촉면(215)은, 상기 안착부재(21)가 상기 테스트위치(TP)에 위치될 때, 상기 안착부재(21)에서 상기 접촉구(371)를 향하는 측면에 형성될 수 있다. 상기 접촉면(215)으로 인해, 상기 안착부재(21)는 상기 접촉구(371)를 향하는 측면이 평면을 이룰 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉구(371)가 상기 안착부재(21)에 접촉되는 과정에서 미끄러짐 등이 발생하는 것을 최소화할 수 있으므로, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 접촉구(371)가 상기 안착부재(21)에 정확하게 접촉된 상태에서 엘이디 칩을 테스트할 수 있다.
상기 안착부재(21)는, 상기 접촉구(371)가 상기 접촉면(215)에 접촉될 때, 상기 접촉구(371) 및 상기 접촉면(215)이 서로 수직을 이룰 수 있는 접촉면(215)을 포함할 수 있다. 상기 안착부재(21)는 상기 접촉면(215)이 형성되는 측면에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 접촉홈(21c)을 포함할 수 있다.
본 발명의 변형된 실시예에 따른 상기 접촉구(371)는, 도 20 내지 도 22에 도시된 바와 같이, 상기 접촉몸체(322)에 결합될 수 있다. 상기 접촉구(371)는 상기 단자(3221)에 접촉된 상태로 상기 접촉몸체(322)에 결합될 수 있다. 상기 접촉핀(321)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉될 때, 상기 접촉 구(371)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21)의 상면(21b)에 접촉될 수 있도록 상기 접촉몸체(322)에 결합될 수 있다. 상기 접촉구(371)는 상기 접촉부재(211, 도 3에 도시됨)에 접촉될 수도 있다.
이에 따라, 상기 접촉이동유닛(34)은 상기 접촉유닛(32)을 이동시킴으로써, 상기 접촉핀(321)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 상기 접촉핀(321)이 접촉되도록 할 수 있고, 상기 접촉구(371)가 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(21)의 상면(21b)에 접촉되도록 할 수 있다. 상기 접촉몸체(322)에는 복수개의 접촉구(371)가 결합될 수 있다.
도 32 및 도 33을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 상기 제1전달부재(33)는 상기 측정유닛(31)에서 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩을 향하는 방향으로 돌출되게 상기 측정유닛(31)에 설치될 수 있다. 엘이디 칩이 테스트될 때 상기 측정유닛(31)이 엘이디 칩의 위에 위치하는 경우, 상기 제1전달부재(33)는 상기 측정유닛(31)에서 아래로 돌출되게 형성될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 제1전달부재(33)는 상기 안착부재(21)에서 상기 측정유닛(31)을 향하는 방향으로 돌출되게 상기 안착부재(21)에 설치될 수 있다. 엘이디 칩이 테스트될 때 상기 측정유닛(31)이 엘이디 칩의 위에 위치하는 경우, 상기 제1전달부재(33)는 상기 안착부재(21)에서 위로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 제1전달부재(33) 내부에는 엘이디 칩 및 상기 지지부재(312)가 위치할 수 있다.
상기 제1전달부재(33)는 상기 접촉핀(321)이 통과되는 홈(334)이 형성되어 있다. 이에 따라, 상기 접촉유닛(32)이 상기 측정유닛(31)과 엘이디 칩 사이에 위치하더라도, 상기 제1전달부재(33)가 엘이디 칩에 가깝게 위치된 상태에서 엘이디 칩을 테스트할 수 있다. 따라서, 엘이디 칩이 발하는 더 많은 양의 광이 상기 제1전달부재(33)를 통해 상기 측정유닛(31)으로 입사되도록 할 수 있으므로, 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 측정할 수 있다.
상기 제1전달부재(33)는 전체적으로 중공의 원통형태로 형성될 수 있다. 상기 홈(334)은 상기 제1전달부재(33)에서 상기 접촉유닛(32)이 설치된 방향에 형성될 수 있다. 상기 제1전달부재(33) 내부는 반사율이 높은 물질로 형성되거나, 그러한 물질로 코팅될 수 있다. 예컨대 상기 제1전달부재(33) 내부는 금속 또는 그 합금의 표면을 연마한 것일 수 있으며, 또는 금속이나 수지 물질 등을 미러 코팅한 것일 수 있다.
상기 제1전달부재(33)에 형성되어 있는 홈(334)은 상기 접촉핀(321)이 통과될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 상기 접촉핀(321)은 상기 홈(334)을 통과하여 상기 테스트위치(TP)에 위치된 엘이디 칩에 접촉될 수 있다.
도 32 및 도 33을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 상기 테스트부(3)는 측정승하강유닛(38)을 더 포함할 수 있다.
상기 측정승하강유닛(38)은 상기 본체(35)에 결합되고, 상기 측정유닛(31)을 승하강시킬 수 있다. 상기 측정유닛(31)은 상기 제1프레임(351)에 승하강 가능하게 결합될 수 있다.
상기 측정승하강유닛(38)은, 상기 회전유닛(23)이 상기 회전부재(22)를 회전 시킬 때, 상기 측정유닛(31)을 상승시킬 수 있다. 상기 테스트위치(TP)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되면, 상기 측정승하강유닛(38)은 상기 측정유닛(31)을 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩이 상기 측정유닛(31)에 가깝게 위치된 상태에서 테스트되도록 할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 엘이디 칩이 발하는 더 많은 양의 광이 상기 제1전달부재(33)를 통해 상기 측정유닛(31)으로 입사되도록 할 수 있으므로, 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다.
상기 제1전달부재(33)가 상기 안착부재(21)에 설치되는 경우, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 회전부재(22)가 회전될 때 상기 제1전달부재(33)가 상기 측정유닛(31)과 충돌될 가능성을 줄이면서도, 상기 측정유닛(31)이 상기 제1전달부재(33)에 가깝게 위치된 상태에서 엘이디 칩이 테스트되도록 할 수 있다. 상기 제1전달부재(33)가 상기 측정유닛(31) 내부에 삽입된 상태 또는 상기 제1전달부재(33)가 상기 측정유닛(31)에 접촉된 상태에서 엘이디 칩이 테스트되도록 하는 것 또한 가능하다.
따라서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 엘이디 칩이 발하는 더 많은 양의 광이 상기 제1전달부재(33)를 통해 상기 측정유닛(31)으로 입사되도록 할 수 있으므로, 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다.
상기 측정승하강유닛(38)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 측정유닛(31)을 승하강시킬 수 있다. 상기 측정승하강유닛(38)은 모터 및 상기 모터 와 상기 측정유닛(31)에 각각 결합되는 연결수단을 이용하여 상기 측정유닛(31)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결수단은 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재 등을 포함할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 34는 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치의 개략적인 평면도이다.
도 1 및 도 34를 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(10)는 엘이디 칩 테스트장치(1), 로딩부(4), 및 언로딩부(9)를 포함한다. 상기 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상술한 바와 같은 상기 공급부(2) 및 상기 테스트부(3)를 포함하므로, 이에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.
<로딩부(4)>
도 35는 제1공급기구 및 제1공급유닛의 개략적인 사시도, 도 36은 도 35의 측면도, 도 37은 제1공급몸체, 제1공급지지장치, 및 로딩유닛의 개략적인 사시도, 도 38은 도 37의 L 부분에 대한 개략적인 확대 측단면도, 도 39는 제1공급유닛 및 로딩유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 40은 제1저장유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 41은 제1이송유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 42는 제1공급몸체, 제1공급지지장치, 로딩유닛, 및 제1냉각유닛의 개략적인 사시도, 도 43 내지 도 45는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제1냉각유닛에 대한 도 42의 M 부분의 개략적인 확대 측면도이다.
도 34 및 도 35를 참고하면, 상기 로딩부(4)는 테스트될 엘이디 칩을 공급한 다. 상기 로딩부(4)는 상기 공급부(2) 옆에 설치될 수 있다. 상기 로딩부(4)는 복수개의 테스트될 엘이디 칩을 공급하는 공급기구(100)를 이용할 수 있다.
도 34 내지 도 36을 참고하면, 상기 공급기구(100)는 중공부(미도시)가 형성되어 있는 하우징(101) 및 테스트될 엘이디 칩들이 위치되고 상기 하우징(101)에 결합되는 공급부재(102)를 포함할 수 있다. 상기 공급부재(102)는 점착물질을 갖는 테이프일 수 있다. 테스트될 엘이디 칩들은 상기 공급부재(102)의 상면에 부착될 수 있다. 상기 공급부재(102)는 블루테입일 수 있고, 상기 블루테입에는 브레이킹 및 익스팬션 공정을 거친 테스트될 엘이디 칩들이 소정 간격으로 이격되어서 부착되어 있을 수 있다.
상기 하우징(101)은 전체적으로 원반형태로 형성될 수 있다. 상기 하우징(101)은 전체적으로 원반형태로 형성되는 상기 중공부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(101) 및 중공부(미도시)는 원반형태 외에 타원형의 원반형태, 사각형태 등 다른 형태로도 형성될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 로딩부(4)는 테스트될 엘이디 칩이 수납되는 수납홈이 복수개 형성되어 있는 공급기구(100)를 이용할 수도 있다.
도 34 내지 도 39를 참고하면, 상기 로딩부(4)는 제1공급유닛(41) 및 로딩유닛(42)을 포함할 수 있다.
상기 제1공급유닛(41)은 상기 로딩유닛(42)이 테스트될 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 제1픽업위치(PP1)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되도록 상기 공급기구(100)를 이동시킨다. 상기 제1공급유닛(41)은 제1공급몸체(411), 제1공급지지장 치(412), 제1정렬유닛(413), 및 제1이동유닛(414)을 포함할 수 있다.
상기 제1공급몸체(411)는 상기 공급기구(100)의 저면을 지지한다. 상기 제1공급몸체(411)는 상기 제1이동유닛(414)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1공급몸체(411)의 이동에 따라, 상기 공급기구(100)는 상기 제1픽업위치(PP1)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되도록 이동될 수 있다.
상기 제1공급몸체(411)는 상기 제1이동유닛(414)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 회전될 수도 있다. 상기 제1공급몸체(411)의 이동 및 회전에 따라, 상기 로딩유닛(42)이 테스트될 엘이디 칩을 픽업할 때 상기 공급기구(100)는 테스트될 엘이디 칩이 동일한 방향을 향한 상태에서 픽업되도록 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩유닛(42)은 테스트될 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하도록 하면서 상기 공급부(2)로 이송할 수 있다.
도 34 내지 도 39를 참고하면, 상기 제1공급지지장치(412)는 상기 로딩유닛(42)이 픽업하는 테스트될 엘이디 칩의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제1공급지지장치(412)는 상기 제1픽업위치(PP1) 아래에서 상기 공급부재(102)의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제1공급몸체(411)에 형성되어 있는 제1공급공간(411a)에 위치되게 설치될 수 있다.
상기 제1공급지지장치(412)는 제1승하강부재(4121), 제1승하강장치(4122), 제1지지핀(4123), 및 제1핀승강장치(4124)를 포함할 수 있다.
상기 제1승하강부재(4121)는 상기 제1픽업위치(PP1) 아래에서 상기 공급부재(102)의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제1승하강부재(4121)는 상기 제1승하강장 치(4122)에 결합되고, 상기 제1승하강장치(4122)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 제1승하강부재(4121)는 수직방향(Z축 방향)으로 길게 형성될 수 있고, 전체적으로 원통형의 봉형태로 형성될 수 있다.
상기 제1승하강부재(4121) 내측에는 상기 제1지지핀(4123)이 승하강 가능하게 결합된다. 상기 제1승하강부재(4121)에는 상기 제1지지핀(4123)이 상측으로 돌출되게 상승될 수 있도록 상기 제1지지핀(4123)이 통과될 수 있는 제1관통공(4121a)이 형성되어 있다.
상기 제1승하강장치(4122)는 상기 제1승하강부재(4121)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제1승하강장치(4122)는 상기 제1공급몸체(411)에 상기 공급기구(100)가 위치될 때 또는 상기 제1공급몸체(411)로부터 상기 공급기구(100)가 제거될 때 상기 제1승하강부재(4121)를 하강시킬 수 있다. 상기 제1승하강장치(4122)가 상기 제1승하강부재(4121)를 하강시키면, 상기 제1승하강부재(4121)는 상기 공급부재(102)로부터 이격될 수 있다. 상기 제1승하강장치(4122)는 상기 제1공급몸체(411)에 상기 공급기구(100)가 위치되면, 상기 제1승하강부재(4121)를 상승시킬 수 있다. 상기 제1승하강장치(4122)가 상기 제1승하강부재(4121)를 상승시키면, 상기 제1승하강부재(4121)는 상기 공급부재(102)의 저면을 지지할 수 있다.
상기 제1승하강장치(4122)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제1승하강부재(4121)를 승하강시킬 수 있다.
상기 제1지지핀(4123)은 상기 제1승하강부재(4121)의 내측에 승하강 가능하 게 결합되고, 상기 제1핀승강장치(4124)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 제1지지핀(4123)은 상기 제1핀승강장치(4124)에 결합될 수 있다. 상기 제1지지핀(4123)은 수직방향(Z축 방향)으로 길게 형성될 수 있고, 전체적으로 원뿔 형태로 형성될 수 있다.
상기 제1핀승강장치(4124)는 상기 제1지지핀(4123)을 승하강시킬 수 있다. 상기 제1핀승강장치(4124)는 상기 로딩유닛(42)이 상기 제1픽업위치(PP1)에 위치된 엘이디 칩을 픽업할 때, 상기 제1지지핀(4123)을 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1지지핀(4123)은 상기 제1관통공(4121a)을 통해 상기 제1승하강부재(4121) 상측으로 돌출될 수 있고, 상기 로딩유닛(42)에 의해 픽업되는 엘이디 칩을 상측으로 밀 수 있다. 따라서, 상기 로딩유닛(42)이 테스트될 엘이디 칩을 용이하게 픽업하도록 할 수 있다. 상기 로딩유닛(42)이 테스트될 엘이디 칩을 픽업하면, 상기 제1핀승강장치(4124)는 상기 제1지지핀(4123)이 상기 제1승하강부재(4121) 내측에 위치되도록 상기 제1지지핀(4123)을 하강시킬 수 있다.
상기 제1핀승강장치(4124)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제1지지핀(4123)을 승하강시킬 수 있다.
도 34 내지 도 39를 참고하면, 상기 제1정렬유닛(413)은 상기 제1공급몸체(411)에 지지되는 공급기구(100)의 위치를 정렬한다. 상기 제1정렬유닛(413)은 제1고정부재(4131), 제1이동부재(4132), 및 제1이동기구(4133)를 포함한다.
상기 제1고정부재(4131)는 상기 제1공급몸체(411)에 설치되고, 상기 공급기 구(100)의 위치를 결정한다. 상기 제1고정부재(4131)는 상기 제1공급몸체(411)의 상면에서 위로 소정 길이 돌출되게 상기 제1공급몸체(411)에 결합될 수 있다. 상기 공급기구(100)는 상기 제1고정부재(4131)에 접촉됨으로써 위치가 정렬될 수 있다. 상기 제1정렬유닛(413)은 상기 제1고정부재(4131)를 복수개 포함할 수 있다.
상기 제1이동부재(4132)는 상기 제1이동기구(4133)에 결합되고, 상기 제1이동기구(4133)에 의해 이동될 수 있다. 상기 제1이동부재(4132)는 상기 제1공급몸체(411)의 상면에서 위로 소정 길이 돌출되게 상기 제1이동기구(4133)에 결합될 수 있다. 상기 제1이동부재(4132)는 상기 제1공급몸체(411)에서 상기 제1고정부재(4131)가 설치된 위치에 반대되는 위치에 위치될 수 있다. 상기 제1정렬유닛(413)은 상기 제1이동부재(4132)를 복수개 포함할 수 있다.
상기 제1이동부재(4132)는 상기 제1이동기구(4133)에 의해 상기 제1고정부재(4131)에 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다. 상기 제1이동부재(4132)가 상기 제1고정부재(4131)에 가까워지게 이동되면, 상기 공급기구(100)는 상기 제1이동부재(4132)에 의해 밀려서 상기 제1고정부재(4131)에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 공급기구(100)는 위치가 정렬될 수 있다.
상기 제1이동기구(4133)는 상기 제1공급몸체(411)에 결합되고, 상기 제1이동부재(4132)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동기구(4133)는 상기 공급기구(100)가 상기 제1고정부재(4131)에 접촉될 때까지, 상기 제1이동부재(4132)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동기구(4133)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제1이동부재(4132)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동기구(4133)는 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제1이동부재(4132)를 이동시킬 수도 있다.
도 34 내지 도 39를 참고하면, 상기 제1이동유닛(414)은 상기 제1픽업위치(PP1)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제1공급몸체(411)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동유닛(414)은 상기 제1공급몸체(411)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 제1이동유닛(414)은 상기 제1공급몸체(411)가 이동 가능하게 결합되는 제1상측부재(4141), 상기 제1상측부재(4141)가 이동 가능하게 결합되는 제1하측부재(4142)를 포함할 수 있다.
상기 제1공급몸체(411) 및 상기 제1상측부재(4141)는 서로 수직한 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1상측부재(4141)가 상기 제1하측부재(4142)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되면, 상기 제1공급몸체(411)는 상기 제1상측부재(4141)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제1상측부재(4141)가 상기 제1하측부재(4142)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되면, 상기 제1공급몸체(411)는 상기 제1상측부재(4141)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.
상기 제1이동유닛(414)은 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제1공급몸체(411) 및 상기 제1상측부재(4141)를 이동시킬 수 있다.
상기 제1이동유닛(414)은 상기 제1공급몸체(411)를 회전시킬 수 있다. 상기 로딩유닛(42)이 상기 테스트부(3)에서 테스트될 수 있는 방향으로 엘이디 칩을 픽 업할 수 있도록, 상기 제1이동유닛(414)은 상기 제1공급몸체(411)를 회전시킬 수 있다.
도 2, 도 34 내지 도 39를 참고하면, 상기 로딩유닛(42)은 상기 공급기구(100)에서 테스트될 엘이디 칩을 픽업하여 상기 로딩위치(LP)에 위치되는 안착부재(21)에 안착시킨다. 상기 로딩유닛(42)은 로딩회전암(421) 및 로딩구동유닛(422)을 포함할 수 있다.
상기 로딩회전암(421)에는 테스트될 엘이디 칩을 흡착할 수 있는 로딩픽커(4211)가 설치된다. 상기 로딩회전암(421)은 승하강수단(미도시)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 로딩회전암(421)은 상기 로딩구동유닛(422)에 의해 회전되면서, 상기 로딩픽커(4211)가 상기 로딩위치(LP) 및 제1픽업위치(PP1)에 위치되도록 왕복 이동될 수 있다.
상기 로딩유닛(42)은 1개의 로딩회전암(421) 및 1개의 로딩픽커(4211)를 포함할 수 있다. 도 4에는 상기 로딩회전암(421) 및 상기 로딩픽커(4211)가 3개로 도시되어 있으나, 이는 상기 로딩회전암(421)의 왕복 이동 경로를 표시하기 위한 것이다.
상기 로딩구동유닛(422)에는 상기 로딩회전암(421)이 결합된다. 상기 로딩구동유닛(422)은 상기 로딩픽커(4211)가 상기 로딩위치(LP) 또는 상기 제1픽업위치(PP1)에 위치되도록 상기 로딩회전암(421)을 회전시킬 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 로딩유닛(42)은 복수개의 로딩회전암(421) 및 상기 로딩회전암(421)에 각각 결합된 복수개의 로딩픽커(4211)를 포함할 수도 있다. 상기 로딩구동유닛(422)은 상기 로딩회전암(421)들을 회전축(미도시)을 중심으로 회전시키면서, 상기 로딩픽커(4211)들 중 어느 하나가 상기 제1픽업위치(PP1)에 위치되고, 상기 로딩픽커(4211)들 중 어느 하나가 상기 로딩위치(LP)에 위치되도록 할 수 있다. 상기 로딩구동유닛(422)은 상기 로딩픽커(4211)들을 상기 제1픽업위치(PP1) 및 상기 로딩위치(LP)에 순차적으로 위치시킬 수 있다.
상기 로딩구동유닛(422)은 모터를 포함할 수 있고, 상기 모터와 상기 로딩회전암(421)이 소정 거리로 이격되어 있다면 풀리 및 벨트 등을 더 포함할 수 있다.
도 34 내지 도 39를 참고하면, 상기 로딩유닛(42)은 로딩비전유닛(423)을 더 포함할 수 있다.
상기 로딩비전유닛(423)은 상기 제1픽업위치(PP1) 위에 위치되게 설치될 수 있고, 상기 제1픽업위치(PP1)에 위치되는 엘이디 칩의 상태를 확인할 수 있다. 상기 로딩비전유닛(423)은 상기 제1픽업위치(PP1)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되었는지 여부, 상기 제1픽업위치(PP1)에 위치되는 엘이디 칩이 회전된 정도 등을 확인할 수 있다. 상기 제1이동유닛(414)은 상기 로딩비전유닛(423)이 획득한 엘이디 칩의 상태 정보로부터 상기 제1픽업위치(PP1)에 위치되는 엘이디 칩이 상기 로딩유닛(42)에 정확하게 픽업되도록 상기 제1공급몸체(411)를 이동시킬 수 있다. 상기 로딩비전유닛(423)으로 CCD 카메라가 이용될 수 있다.
도 34 내지 도 39를 참고하면, 상기 로딩유닛(42)이 로딩비전유닛(423)을 포함하는 경우, 상기 로딩회전암(421)은 제1투과부재(4212)를 더 포함할 수 있다.
상기 제1투과부재(4212)는 상기 로딩픽커(4211)에 결합되고, 투명도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1투과부재(4212)는 유리로 형성될 수 있다. 도 38에 도시된 바와 같이, 상기 로딩픽커(4211)에는 엘이디 칩이 흡착될 수 있도록 제1흡기공(4211a)이 형성되어 있다. 상기 제1흡기공(4211a)은 상기 로딩픽커(4211)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 제1투과부재(4212)는 상기 제1흡기공(4211a)의 일측에서 상기 로딩픽커(4211)에 결합될 수 있고, 이에 따라 상기 제1흡기공(4211a)의 일측을 밀폐시킬 수 있다. 따라서, 상기 로딩픽커(4211)에 엘이디 칩이 흡착되도록 할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제1흡기공(4211a)은 흡기장치에 연결될 수 있다.
상기 제1투과부재(4212)는 상기 제1흡기공(4211a)을 지나는 광(光)을 통과시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1픽업위치(PP1)에 상기 로딩픽커(4211)가 위치된 상태에서도, 상기 제1투과부재(4212)는 상기 로딩비전유닛(423)이 상기 제1픽업위치(PP1)에 위치된 엘이디 칩의 상태를 확인할 수 있도록 한다. 상기 로딩비전유닛(423)은 상기 제1투과부재(4212) 및 상기 제1흡기공(4211a)을 통해 상기 제1픽업위치(PP1)에 위치된 엘이디 칩의 상태를 확인할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1이동유닛(414)은 상기 로딩비전유닛(423)이 획득한 엘이디 칩의 상태 정보로부터 상기 제1픽업위치(PP1)에 위치되는 엘이디 칩이 상기 로딩유닛(42)에 정확하게 픽업되도록 상기 제1공급몸체(411)를 이동시킬 수 있다.
상기 제1투과부재(4212)는 상기 제1지지핀(4123), 상기 로딩픽커(4211), 및 상기 로딩비전유닛(423)의 위치를 정렬하는 과정에서도 이용될 수 있다. 상기 제1픽업위치(PP1)에 상기 로딩픽커(4211)가 위치된 상태에서도, 상기 로딩비전유 닛(423)은 상기 제1투과부재(4212) 및 상기 제1흡기공(4211a)을 통해 상기 제1지지핀(4123)의 위치를 확인할 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩픽커(4211)가 상기 제1픽업위치(PP1)에 위치되는 엘이디 칩을 정확하게 픽업할 수 있도록, 상기 로딩비전유닛(423), 상기 제1지지핀(4123), 및 상기 로딩픽커(4211)의 위치를 용이하게 정렬할 수 있다. 상기 로딩비전유닛(423), 상기 제1지지핀(4123), 및 상기 로딩픽커(4211)는 동일 수직선상에 위치되도록 위치가 정렬될 수 있다.
도 34 내지 도 40을 참고하면, 상기 로딩부(4)는 제1저장유닛(43)을 더 포함할 수 있다.
상기 제1저장유닛(43)은 상기 공급기구(100)를 복수개 저장할 수 있는 제1저장기구(431)를 포함한다.
상기 제1저장기구(431)는 상기 공급기구(100)의 양측 저면을 지지할 수 있는 제1저장부재(4311)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제1저장부재(4311)들은 수직 방향(Z축 방향)으로 소정 거리 이격되어서 복수개 형성될 수 있다. 상기 제1저장부재(4311)들이 서로 이격된 공간은 제1저장홈(4312)으로, 상기 공급기구(100)들이 삽입될 수 있다.
도 34 내지 도 41을 참고하면, 상기 로딩부(4)는 제1이송유닛(44)을 더 포함할 수 있다.
상기 제1이송유닛(44)은 상기 제1저장기구(431)에서 상기 제1공급몸체(411)로 공급기구(100)를 이송할 수 있고, 상기 제1공급몸체(411)에서 상기 제1저장기구(431)로 공급기구(100)를 이송할 수 있다.
로딩공정이 완료됨에 따라 상기 제1공급몸체(411)에 위치하는 공급기구(100)가 비게 되면, 상기 제1이송유닛(44)은 비어있는 공급기구(100)를 상기 제1공급몸체(411)에서 상기 제1저장기구(431)로 이송할 수 있다. 상기 제1공급몸체(411)에 공급기구(100)가 없는 경우, 상기 제1이송유닛(44)은 테스트될 엘이디 칩을 공급할 새로운 공급기구(100)를 상기 제1저장기구(431)에서 상기 제1공급몸체(411)로 이송할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(10)는 상기 제1공급몸체(411)에 테스트될 엘이디 칩을 공급할 공급기구(100)들을 자동으로 공급할 수 있으므로, 연속적으로 로딩공정이 이루어지도록 할 수 있고, 수작업에 의하는 경우 발생되는 작업시간 손실을 없앨 수 있다.
상기 제1이송유닛(44)은 제1이송부재(441) 및 제1이송기구(442)를 포함할 수 있다.
상기 제1이송부재(441)는 상기 공급기구(100)를 파지할 수 있고, 제1파지부재(4411), 제2파지부재(4412), 제1구동기구(4413), 및 제1연결몸체(4414)를 포함한다.
상기 제1파지부재(4411)는 상기 공급기구(100)의 상면에 접촉된다. 상기 제1파지부재(4411)는 상기 제1연결몸체(4414)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제1파지부재(4411)는 상기 제1구동기구(4413)에 의해 상기 제2파지부재(4412)에 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.
상기 제2파지부재(4412)는 상기 공급기구(100)의 저면에 접촉된다. 상기 제 2파지부재(4412)는 상기 제1연결몸체(4414)에 결합된다. 상기 제1파지부재(4411)가 상기 공급기구(100)의 상면에 접촉되고, 상기 제2파지부재(4412)가 상기 공급기구(100)의 저면에 접촉됨으로써, 상기 제1이송부재(441)는 상기 공급기구(100)를 파지할 수 있다. 상기 공급기구(100)는 상기 제1파지부재(4411)가 가하는 소정의 힘에 의해 상기 제1이송부재(441)에 파지될 수 있다.
상기 제1구동기구(4413)는 상기 제1파지부재(4411)와 상기 제2파지부재(4412)가 서로 가까워지거나 멀어지게 상기 제1파지부재(4411)를 이동시킬 수 있다.
상기 제1구동기구(4413)는 상기 제1파지부재(4411)를 회전시킴으로써, 상기 제1파지부재(4411)가 상기 제2파지부재(4412)에 가까워지거나 멀어지게 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1파지부재(4411)는 상기 제1연결몸체(4414)에 회전 가능하게 결합된다.
상기 제1구동기구(4413)는 상기 제1연결몸체(4414)에 결합된다. 상기 제1구동기구(4413)는 유압실린더 또는 공압실린더를 포함할 수 있고, 이러한 실린더의 로드에 상기 제1파지부재(4411)가 결합될 수 있다. 상기 실린더의 로드가 이동됨에 따라, 상기 제1파지부재(4411)는 회전축(4411a)을 중심으로 회전될 수 있다.
상기 제1연결몸체(4414)에는 상기 제1파지부재(4411), 상기 제2파지부재(4412), 및 상기 제1구동기구(4413)가 결합된다. 상기 제1연결몸체(4414)는 상기 제1이송기구(442)에 결합된다.
상기 제1이송기구(442)는 상기 제1이송부재(441)를 상기 제1저장기구(431)와 상기 제1공급유닛(41) 간에 이동시킨다.
상기 제1이송기구(442)는 비어있는 공급기구(100)가 상기 제1공급몸체(411)에서 상기 제1저장기구(431)로 이송되도록, 상기 제1이송부재(441)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이송기구(442)는 테스트될 엘이디 칩을 공급할 새로운 공급기구(100)가 상기 제1저장기구(431)에서 상기 제1공급몸체(411)로 이송되도록, 상기 제1이송부재(441)를 이동시킬 수 있다.
상기 제1이송기구(442)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제1이송부재(441)를 이동시킬 수 있다.
상기 제1이송기구(442)는 제1갠트리(443)에 결합될 수 있다. 상기 제1갠트리(443)에는 상기 제1연결몸체(4414)가 이동 가능하게 결합된다. 상기 제1연결몸체(4414)는 상기 제1갠트리(443)를 따라 Y축 방향으로 이동될 수 있다.
여기서, 상기 제1저장기구(431)에는 상기 공급기구(100)가 수직방향(Z축 방향)으로 적층 저장될 수 있다. 이 경우, 상기 제1저장유닛(43)은 제1저장승하강기구(432)를 더 포함할 수 있다.
상기 제1저장승하강기구(432)는 상기 제1저장기구(431)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제1저장승하강기구(432)는 상기 제1이송부재(441)가 상기 공급기구(100)를 파지할 수 있는 위치에 상기 공급기구(100)가 위치되도록 상기 제1저장기구(431)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제1저장승하강기구(432)는 상기 제1이송부재(441)가 상기 저장기구(231)에 비어있는 공급기구(100)를 저장할 수 있도록 상기 제1저장기구(431)를 승하강시킬 수 있다.
상기 제1저장승하강기구(432)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제1저장기구(431)를 승하강시킬 수 있다.
상기 제1저장기구(431)가 상기 제1저장승하강기구(432)에 의해 승하강되는 방식 외에, 상기 제1이송부재(441)가 승하강될 수도 있고, 상기 제1이송부재(441) 및 상기 제1저장기구(431) 모두 승하강될 수도 있다.
상기 제1저장승하강기구(432)는 제1수직몸체(4321) 및 제1승하강몸체(4322)를 포함할 수 있다. 상기 제1수직몸체(4321)에는 상기 제1승하강몸체(4322)가 승하강 가능하게 결합된다.
상기 제1승하강몸체(4322)에는 상기 제1저장기구(431)가 분리 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1저장기구(431)에 비어있는 공급기구(100)들만 저장되어 있는 경우, 상기 제1저장기구(431)는 테스트될 엘이디 칩을 공급할 공급기구(100)들이 저장되어 있는 새로운 제1저장기구(431)로 교체될 수 있다. 따라서, 교체 작업이 용이하고 교체 작업에 걸리는 시간을 줄임으로써 교체 작업으로 인해 작업 시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1이송부재(441)가 승하강되지 않고 Y축 방향으로만 이동 가능하게 구성되는 경우, 상기 제1공급몸체(411) 및 상기 제1정렬유닛(413)은 다음과 같이 구성될 수 있다.
상기 제1공급몸체(411)는 제1공급통과홈(4111)을 포함할 수 있다. 상기 제1 공급통과홈(4111)은 상기 제1공급몸체(411)의 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제1공급몸체(411)는 복수개의 제1공급통과홈(4111)을 포함할 수 있다. 상기 제1이송부재(441)는 상기 공급기구(100)를 이송할 때 상기 제1공급통과홈(4111)을 통과할 수 있다.
상기 제1정렬유닛(413)은 제1승하강기구(4134)를 더 포함할 수 있다. 도 36을 참고하면, 상기 제1승하강기구(4134)는 상기 제1이동기구(4133)에 결합될 수 있다. 상기 제1승하강기구(4134)에는 상기 제1이동부재(4132)가 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1승하강기구(4134)는 상기 제1이동기구(4133)에 의해 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 상기 제1이동부재(4132)를 승하강시킬 수 있다.
도 34 내지 도 41을 참고하면, 상기 제1공급몸체(411)에 상기 공급기구(100)를 위치시키기 위해서 상기 제1이송부재(441)가 상기 제1공급몸체(411) 쪽으로 이동되는 경우, 상기 제1승하강기구(4134)는 상기 제1이동부재(4132)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 공급기구(100) 또는 상기 제1이송부재(441)가 상기 제1이동부재(4132)와 충돌되지 않도록 할 수 있다.
상기 제1공급몸체(411)에 공급기구(100)가 위치되면, 상기 제1승하강기구(4134)는 상기 제1이동부재(4132)를 상승시킬 수 있다. 그 후, 상기 제1이동부재(4132)는 상기 제1이동기구(4133)에 의해 이동됨으로써, 상기 공급기구(100)의 위치를 정렬할 수 있다.
상기 제1이송부재(441)가 비어있는 공급기구(100)를 상기 제1공급몸체(411)에서 상기 제1저장기구(431)로 이송하는 경우, 상기 제1승하강기구(4134)는 상기 제1이동부재(4132)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 공급기구(100) 또는 상기 제1이송부재(441)가 상기 제1이동부재(4132)와 충돌하지 않도록 할 수 있다.
도 2, 도 34 내지 도 42를 참고하면, 상기 로딩부(4)는 제1냉각유닛(45)을 더 포함할 수 있다.
상기 제1냉각유닛(45)은 상기 공급기구(100)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제1냉각유닛(45)은 상기 공급기구(100)가 상온 또는 상온보다 낮은 온도가 되도록 상기 공급기구(100)를 냉각시킬 수 있고, 상기 공급기구(100)가 대략 20℃ 이하가 되도록 상기 공급기구(100)를 냉각시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 엘이디 칩은 블루테입과 같이 점착물질을 갖는 테이프를 포함하는 상기 공급부재(102)에 부착된 상태로 공급될 수 있다. 이 경우, 엘이디 칩은 상온보다 높은 고온 환경에서 점착물질이 묻어있는 상태로 상기 로딩위치(LP)에 위치되는 안착부재(2)에 로딩될 수 있다. 이러한 점착물질로 인해 엘이디 칩은 상기 안착부재(2)에 점착될 수 있고, 이에 따라 상기 언로딩위치(ULP)에서 정상적으로 언로딩되지 않을 수 있다.
상기 제1냉각유닛(45)은 상기 공급부재(102)를 냉각시킬 수 있고, 이에 따라 상기 공급부재(102)에 있는 점착물질을 냉각시킬 수 있다. 따라서, 상기 제1냉각유닛(45)은 엘이디 칩에 점착물질이 묻어있지 않은 상태로 상기 로딩위치(LP)에 로딩될 수 있도록 하고, 상기 언로딩위치(ULP)에서 엘이디 칩이 정상적으로 언로딩되도록 할 수 있다.
상기 제1냉각유닛(45)은 냉각기체를 분사하는 제1분사유닛(451)을 포함할 수 있다. 상기 제1분사유닛(451)은 상기 제1공급유닛(41)에 지지되는 상기 공급기구(100) 쪽으로 냉각기체를 분사할 수 있다. 상기 제1분사유닛(451)은 냉각기체공급시스템(미도시)으로부터 냉각기체를 공급받을 수 있다. 상기 제1냉각유닛(45)은 복수개의 제1분사유닛(451)을 포함할 수 있다.
도 43에 도시된 바와 같이, 상기 제1분사유닛(451)은 상기 공급기구(100) 위에 위치되게 상기 로딩유닛(42)에 설치될 수 있다. 상기 제1분사유닛(451)은 상기 제1공급유닛(41) 위에 위치되게 상기 로딩비전유닛(423)에 설치될 수 있다. 상기 로딩비전유닛(423)에는 상기 제1픽업위치(PP1)에 광을 조사(照射)하는 로딩조명장치(4231)를 포함할 수 있고, 상기 제1분사유닛(451)은 상기 로딩조명장치(4231)에 설치될 수 있다. 상기 제1분사유닛(451)은 상기 공급기구(100) 위에서 상기 공급기구(100) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 공급기구(100)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제1분사유닛(451)은 상기 공급부재(102) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 공급부재(102)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제1분사유닛(451)은 상기 제1픽업위치(PP1) 쪽으로 냉각기체를 분사할 수 있다.
도 44에 도시된 바와 같이, 상기 제1분사유닛(451)은 상기 공급기구(100) 아래에 위치되게 상기 제1공급유닛(41)에 설치될 수 있다. 상기 제1분사유닛(451)은 상기 제1공급몸체(411) 아래에 위치되게 상기 제1공급지지장치(412)에 설치될 수 있다. 상기 제1분사유닛(451)은 상기 제1승하강부재(4121)에 설치될 수 있다. 상기 제1분사유닛(451)은 상기 공급기구(100) 아래에서 상기 공급기구(100) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 공급기구(100)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제1분사 유닛(451)은 상기 공급부재(102) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 공급부재(102)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제1분사유닛(451)은 상기 공급부재(102)에서 상기 로딩유닛(42)에 의해 픽업되는 엘이디 칩이 있는 부분 주변으로 냉각기체를 분사함으로써, 상기 공급부재(102)에서 상기 로딩유닛(42)에 의해 다음 순서로 픽업될 엘이디 칩이 있는 부분을 냉각시킬 수 있다.
도 45에 도시된 바와 같이, 상기 제1냉각유닛(45)은 상기 제1공급유닛(41) 위에 위치되게 상기 로딩비전유닛(423)에 설치되는 제1상측분사유닛(4511) 및 상기 제1공급몸체(411) 아래에 위치되게 상기 제1공급지지장치(412)에 설치되는 제1하측분사유닛(4512)을 포함할 수 있다.
상기 제1상측분사유닛(4511)은 상기 공급기구(100) 위에서 상기 공급기구(100) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 공급기구(100)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제1상측분사유닛(4511)은 상기 공급부재(102) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 공급부재(102)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제1상측분사유닛(451)은 상기 제1픽업위치(PP1) 쪽으로 냉각기체를 분사할 수 있다.
상기 제1하측분사유닛(4512)은 상기 공급기구(100) 아래에서 상기 공급기구(100) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 공급기구(100)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제1하측분사유닛(4512)은 상기 공급부재(102) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 공급부재(102)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제1하측분사유닛(4512)은 상기 공급부재(102)에서 상기 로딩유닛(42)에 의해 픽업되는 엘이디 칩이 있는 부분 주변으로 냉각기체를 분사함으로써, 상기 공급부재(102)에서 상기 로딩유닛(42)에 의 해 다음 순서로 픽업될 엘이디 칩이 있는 부분을 냉각시킬 수 있다.
도시되지는 않았지만, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제1냉각유닛(45)은 상기 제1픽업위치(PP1)에서 상기 공급기구(100)에 접촉되는 제1공급지지장치(412)를 냉각시킴으로써 상기 제1공급지지장치(412)에 접촉되는 상기 공급기구(100)를 냉각시킬 수 있다.
상기 제1냉각유닛(45)은 상기 제1승하강부재(4121)를 냉각시킴으로써, 상기 제1승하강부재(4121)에 접촉되는 공급부재(102)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제1냉각유닛(45)은 상기 제1승하강부재(4121) 내측으로 냉각유체를 순환시킴으로써 상기 제1승하강부재(4121)를 냉각시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1승하강부재(4121)는 내측에 냉각유체가 이동되는 유로를 포함할 수 있다. 상기 제1냉각유닛(45)은 열전소자를 이용하여 상기 제1승하강부재(4121)를 냉각시킬 수도 있다.
<제1보정유닛>
상술한 바와 같이, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩은 상기 안착부재(21)에서 항상 동일한 위치에 안착되어 있지 않을 수 있다. 엘이디 칩이 상기 로딩위치(LP)에서 상기 안착부재(21)에 로딩될 때 일정한 위치에 안착되지 않을 수 있고, 엘이디 칩이 상기 로딩위치(LP)에서 상기 테스트위치(TP)로 이동될 때 원심력 등에 의해 이동되거나 회전되어서 상기 안착부재(21)에 안착된 상태가 변화될 수 있기 때문이다. 이와 같은 경우에도 정확한 테스트를 수행할 수 있도록, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(10)는 하기와 같은 구성을 더 포함할 수 있다.
도 46은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 공급부의 개략적인 평면도, 도 47 및 도 48은 제1보정유닛의 작동관계를 나타낸 개략적인 사시도이다.
도 14, 도 34, 도 46 내지 도 48을 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(10)는 제1보정유닛(5)을 더 포함할 수 있다.
상기 제1보정유닛(5)은 상기 로딩부(4) 및 상기 테스트부(3) 사이에 설치되고, 엘이디 칩이 상기 테스트위치(TP)에서 테스트될 수 있는 상태로 상기 안착부재(21)에 안착되도록 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 보정한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(10)는 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 테스트할 수 있다.
엘이디 칩은 패드(P1, P2)를 포함하는데, 상기 패드(P1, P2)에 상기 접촉핀(321)이 접촉되어야만 전기적 특성이 테스트될 수 있고, 발광될 수 있다. 상기 제1보정유닛(5)은 상기 패드(P1, P2)가 상기 접촉핀(321)에 접촉될 수 있는 위치에 위치되도록 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다.
상기 제1보정유닛(5)은 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩을 회전시킴으로써 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다. 상기 제1보정유닛(5)은 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩을 이동시킴으로써 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다.
상기 제1보정유닛(5)은 상기 로딩위치(LP) 및 상기 테스트위치(TP) 사이인 제1보정위치(CP1)에 위치되는 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다. 이 경우, 상기 안착부재(21)들은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(CP1), 상기 테스트위치(TP), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 적어도 하나씩 동 시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(22)에 설치될 수 있다. 상기 회전유닛(33)은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(CP1), 상기 테스트위치(TP), 및 상기 언로딩위치(ULP) 각각에 상기 안착부재(21)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(22)를 회전시킬 수 있다.
상기 제1보정유닛(5)은 제1보정기구(51) 및 제1작동기구(52)를 포함할 수 있다. 상기 제1보정기구(51)는 제1보정부재(511) 및 제2보정부재(512)를 포함한다.
상기 제1보정부재(511)는 엘이디 칩이 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 상태가 보정될 때, 엘이디 칩의 일측에 접촉된다. 상기 제1보정부재(511)는 상기 제1작동기구(52)에 의해 상기 제2보정부재(512)와 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.
상기 제1보정부재(511)가 상기 제1작동기구(52)에 의해 상기 제2보정부재(512)에 가까워지게 이동되면, 상기 제1보정부재(511)는 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 일측에 접촉되게 되고, 엘이디 칩의 타측이 상기 제2보정부재(512)에 접촉될 때까지 엘이디 칩의 일측을 밀어서 이동시킬 수 있다.
상기 제2보정부재(512)는 엘이디 칩이 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 상태가 보정될 때, 엘이디 칩의 타측에 접촉된다. 상기 제2보정부재(512)는 상기 제1작동기구(52)에 의해 상기 제1보정부재(511)와 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.
상기 제2보정부재(512)가 상기 제1작동기구(52)에 의해 상기 제1보정부재(511)에 가까워지게 이동되면, 상기 제2보정부재(512)는 상기 안착부재(21)에 안 착되어 있는 엘이디 칩의 타측에 접촉되게 되고, 엘이디 칩의 일측이 상기 제1보정부재(511)에 접촉될 때까지 엘이디 칩의 타측을 밀어서 이동시킬 수 있다.
상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)는, 상기 제1보정위치(CP1)에 위치되는 엘이디 칩을 기준으로 하여, 상기 제1보정부재(511)가 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치할 수 있고, 상기 제2보정부재(512)가 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 즉, 도 46에 도시된 바와 같이, 상기 제1보정부재(511)는 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치한 상태에서 상기 제2보정부재(512)에 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있고, 상기 제2보정부재(512)는 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치한 상태에서 상기 제1보정부재(511)에 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)가 서로 멀어지게 이동되면, 상기 회전부재(22)의 회전에 따라 상기 안착부재(21)들이 회전되더라도 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)와 엘이디 칩이 충돌할 가능성을 줄일 수 있다.
상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)는 제1보정몸체(51a)에 제1방향(N 화살표 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.
상기 제1작동기구(52)는 상기 제1보정부재(511)와 상기 제2보정부재(512)가 엘이디 칩에 가까워지거나 멀어지게 상기 제1보정부재(511)와 상기 제2보정부재(512)를 이동시킨다. 상기 엘이디 칩은 상기 제1보정위치(CP1)에 위치되는 안착부재(21)에 안착된 것이다.
상기 제1작동기구(52)는 상기 제1보정부재(511)가 엘이디 칩의 일측에 접촉 되고 상기 제2보정부재(512)가 엘이디 칩의 타측에 접촉될 때까지, 상기 제1보정부재(511)와 상기 제2보정부재(512)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1보정부재(511)가 엘이디 칩의 일측에 접촉되고 상기 제2보정부재(512)가 엘이디 칩의 타측에 접촉되면, 엘이디 칩은 패드(P1, P2)가 상기 접촉핀(321)에 접촉될 수 있는 상태로 보정될 수 있다. 이 과정에서, 엘이디 칩은 상기 안착부재(21)에 안착된 상태에서 회전될 수 있고 이동될 수 있다.
상기 제1작동기구(52)는 제1모터(521), 제1모터(521)에 의해 회전되는 제1캠부재(522), 상기 제1보정몸체(51a)에서 제1방향에 수직한 방향(O 화살표 방향)으로 이동 가능하게 결합되는 제1이동몸체(523)를 포함할 수 있다. 상기 제1이동몸체(523)는 상기 제1보정부재(511)가 접촉되는 제1캠면(5231) 및 상기 제2보정부재(512)가 접촉되는 제2캠면(5232)을 포함할 수 있다. 상기 제1캠면(5231) 및 상기 제2캠면(5232)은 서로 반대되는 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.
상기 제1모터(521)가 상기 제1캠부재(522)를 회전시키면, 상기 제1캠부재(522)가 회전되는 각도에 따라 상기 제1이동몸체(523)는 상기 제1방향에 수직한 방향(O 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 제1이동몸체(523)가 이동됨에 따라, 상기 제1보정부재(511)는 상기 제1캠면(5231)을 따라 이동될 수 있고, 상기 제2보정부재(512)는 상기 제2캠면(5232)을 따라 이동될 수 있다.
상기 제1이동몸체(523)가 상기 제1보정기구(51)가 설치된 방향 쪽으로 이동되면, 도 48에 도시된 바와 같이 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)는 서로 가까워지게 이동될 수 있다. 즉, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정 부재(512)는 엘이디 칩에 가까워지게 이동될 수 있다.
상기 제1이동몸체(523)가 상기 제1보정기구(51)가 설치된 방향 쪽에 반대되는 방향으로 이동되면, 도 47에 도시된 바와 같이 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)는 서로 멀어지게 이동될 수 있다. 즉, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)는 엘이디 칩으로부터 멀어지게 이동될 수 있다.
상기 제1작동기구(52)는, 상기 회전부재(22)가 회전될 때, 상기 제1보정부재(511)와 상기 제2보정부재(512)가 서로 멀어지게 상기 제1보정부재(511)와 상기 제2보정부재(512)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 엘이디 칩 또는 안착부재(21)가 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)와 충돌할 가능성을 줄일 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 제1보정유닛(5)은 제1승강장치에 의해 승하강될 수 있다. 상기 제1승강장치는, 회전부재(22)가 회전될 때, 상기 제1보정유닛(5)을 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 회전부재(22)가 회전될 때, 엘이디 칩 또는 안착부재(21)가 상기 제1보정기구(51)와 충돌할 가능성을 줄일 수 있다. 상기 제1승강장치는, 상기 회전부재(22)가 정지되어 상기 제1보정위치(CP1)에 안착부재(21)가 위치되면, 상기 제1보정유닛(5)을 하강시킬 수 있다.
이 경우, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)가 설치되는 위치에 관계없이, 상기 회전부재(22)가 회전될 때 엘이디 칩 또는 안착부재(21)가 상기 제1보정기구(51)와 충돌하지 않도록 할 수 있다. 즉, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)가 상기 회전부재(22)의 회전에 따라 상기 안착부재(21)들이 이동되는 경로 상에 위치되게 설치되어도, 엘이디 칩 또는 안착부재(21)가 상기 제1보정기구(51)와 충돌하지 않도록 할 수 있다.
상기 제1승강장치는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제1보정유닛(5)을 승하강시킬 수 있다. 상기 제1승강장치는 모터 및 상기 모터와 상기 제1보정유닛(5)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 제1보정유닛(5)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재 등을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)가 상기 안착부재(21)들이 이동되는 경로 상에 위치되는 경우, 상기 회전부재(22)가 회전될 때 엘이디칩이 상기 제1보정기구(51)와 충돌하지 않도록 하기 위해서는 상기 제1보정유닛(5)이 상기 제1승강장치에 의해 상승된 상태이어야 한다. 그리고, 상기 제1보정유닛(5)이 엘이디 칩의 상태를 보정하기 위해서는 상기 제1보정유닛(5)이 상기 제2승강장치에 하강된 상태이어야 한다.
이러한 작업이 추가됨으로 인해 발생하는 추가 작업시간을 없애기 위해, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)는, 상술한 바와 같이, 상기 제1보정위치(CP1)에 위치되는 엘이디 칩을 기준으로 하여, 상기 제1보정부재(511)가 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치할 수 있고, 상기 제2보정부재(512)가 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치할 수 있다.
이에 따라, 추가 작업시간을 발생시키지 않으면서도, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)가 서로 멀어지게 이동되면, 상기 회전부재(22)의 회전에 따라 상기 안착부재(21)들이 회전되더라도 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)와 엘이디 칩이 충돌하지 않도록 할 수 있다. 또한, 상기 제1승강장치를 구비하지 않음으로 인해, 제조단가를 낮추는 것도 가능하다.
도 1 내지 도 48을 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(10)는 상기 제1보정부재(511) 및 상기 접촉회전기구(345) 중 어느 하나를 선택적으로 포함할 수도 있고, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 접촉회전기구(345)를 모두 포함할 수도 있다.
<제1감지유닛>
도 46 내지 도 48을 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(10)는 제1감지유닛(6)을 더 포함할 수 있다.
상기 제1감지유닛(6)은 상기 제1보정위치(CP1)에 위치되는 안착부재(21)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인한다. 상기 제1감지유닛(6)은 상기 안착부재(21)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 위치를 확인할 수 있다. 상기 제1감지유닛(6)으로 CCD 카메라가 이용될 수 있다.
상기 제1감지유닛(6)은 상기 제1보정기구(51) 위에 위치되게 설치되고, 상기 제1보정기구(51)에 의해 보정된 엘이디 칩이 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 상태를 확인할 수 있다. 상기 제1감지유닛(6)은 상기 제1보정몸체(51a)에 설치될 수 있다.
도 1 내지 도 48을 참고하면, 상기 접촉이동기구(344)는 상기 제1감지유닛(6)이 획득한 엘이디 칩의 상태 정보로부터 상기 접촉핀(321)이 엘이디 칩에 접 촉될 수 있는 위치로 상기 접촉유닛(32)을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(10)는 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 테스트할 수 있다. 상기 접촉유닛(32)은 상기 접촉핀(321)이 엘이디 칩에 접촉될 수 있도록 상기 접촉이동기구(344)에 의해 X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다. 상기 접촉유닛(32)은 상기 접촉핀(321)이 엘이디 칩에 접촉될 수 있도록 상기 접촉이동기구(344)에 의해 회전될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 제1감지유닛(6)은 제1보정위치(CP1) 및 상기 테스트위치(TP) 사이인 제1감지위치에 위치되는 안착부재(21)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인할 수 있다.
이 경우, 상기 회전유닛(33)은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(CP1), 제1감지위치, 상기 테스트위치(TP), 및 상기 언로딩위치(ULP) 각각에 상기 안착부재(21)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(22)를 회전시킬 수 있다.
상기 안착부재(21)들은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(CP1), 제1감지위치, 상기 테스트위치(TP), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 적어도 하나씩 동시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(22)에 설치될 수 있다.
<제2보정유닛>
도 34 및 도 46을 참고하면, 엘이디 칩은 상기 테스트부(3)에 의해 테스트되는 과정 또는 테스트 완료 후 상기 테스트위치(TP)에서 상기 언로딩위치(ULP)로 이동되는 과정에서 상기 안착부재(21)에 안착된 상태가 변화될 수 있다. 이러한 경우, 상기 언로딩부(9)가 상기 언로딩위치(ULP)에 위치하는 안착부재(21)로부터 엘 이디 칩을 정확하게 언로딩할 수 있도록, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(10)는 제2보정유닛을 더 포함할 수 있다.
도 49는 본 발명의 변형된 실시예를 공급부의 개략적인 평면도, 도 50 및 도 51은 제2보정유닛의 작동관계를 나타낸 개략적인 사시도이다.
도 34, 도 49 내지 도 51을 참고하면, 상기 제2보정유닛(7)은 상기 테스트부(3) 및 상기 언로딩부(9) 사이에 설치되고, 엘이디 칩이 상기 언로딩위치(ULP)에서 언로딩될 수 있는 상태로 상기 안착부재(21)에 안착되도록 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 보정한다. 이에 따라, 상기 언로딩부(9)는 안착부재(21)로부터 엘이디 칩을 정확하게 언로딩할 수 있다.
상기 제2보정유닛(7)은 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩을 회전시킴으로써 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다. 상기 제2보정유닛(7)은 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩을 이동시킴으로써 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다.
상기 제2보정유닛(7)은 상기 테스트위치(TP) 및 상기 언로딩위치(ULP) 사이인 제2보정위치(CP2)에 위치되는 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다. 이 경우, 상기 안착부재(21)들은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(CP1), 상기 테스트위치(TP), 상기 제2보정위치(CP2), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 적어도 하나씩 동시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(22)에 설치될 수 있다. 상기 회전유닛(33)은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(CP1), 상기 테스트위치(TP), 상기 제2보정위치(CP2), 및 상기 언로딩위치(ULP) 각각에 상기 안착 부재(21)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(22)를 회전시킬 수 있다.
상기 제2보정유닛(7)은 제2보정기구(71) 및 제2작동기구(72)를 포함할 수 있다. 상기 제2보정기구(71)는 제3보정부재(711) 및 제4보정부재(712)를 포함한다.
상기 제3보정부재(711)는 엘이디 칩이 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 상태가 보정될 때, 엘이디 칩의 일측에 접촉된다. 상기 제3보정부재(711)는 상기 제2작동기구(72)에 의해 상기 제4보정부재(712)와 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.
상기 제3보정부재(711)가 상기 제2작동기구(72)에 의해 상기 제4보정부재(712)에 가까워지게 이동되면, 상기 제3보정부재(711)는 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 일측에 접촉되게 되고, 엘이디 칩의 타측이 상기 제4보정부재(712)에 접촉될 때까지 엘이디 칩의 일측을 밀어서 이동시킬 수 있다.
상기 제4보정부재(712)는 엘이디 칩이 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 상태가 보정될 때, 엘이디 칩의 타측에 접촉된다. 상기 제4보정부재(712)는 상기 제2작동기구(72)에 의해 상기 제3보정부재(711)와 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.
상기 제4보정부재(712)가 상기 제2작동기구(72)에 의해 상기 제3보정부재(711)에 가까워지게 이동되면, 상기 제4보정부재(712)는 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 타측에 접촉되게 되고, 엘이디 칩의 일측이 상기 제3보정부재(711)에 접촉될 때까지 엘이디 칩의 타측을 밀어서 이동시킬 수 있다.
상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는, 상기 제2보정위치(CP2) 에 위치되는 엘이디 칩을 기준으로 하여, 상기 제3보정부재(711)가 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치할 수 있고, 상기 제4보정부재(512)가 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 즉, 도 49에 도시된 바와 같이, 상기 제3보정부재(711)는 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치한 상태에서 상기 제4보정부재(712)에 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있고, 상기 제4보정부재(712)는 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치한 상태에서 상기 제3보정부재(711)에 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.
이에 따라, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)가 서로 멀어지게 이동되면, 상기 회전부재(22)의 회전에 따라 상기 안착부재(21)들이 회전되더라도 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)와 엘이디 칩이 충돌할 가능성을 줄일 수 있다.
상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는 제2보정몸체(71a)에 제2방향(P 화살표 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.
상기 제2작동기구(72)는 상기 제3보정부재(711)와 상기 제4보정부재(712)가 엘이디 칩에 가까워지거나 멀어지게 상기 제3보정부재(711)와 상기 제4보정부재(712)를 이동시킨다. 상기 엘이디 칩은 상기 제2보정위치(CP2)에 위치되는 안착부재(21)에 안착된 것이다.
상기 제2작동기구(72)는 상기 제3보정부재(711)가 엘이디 칩의 일측에 접촉되고 상기 제4보정부재(712)가 엘이디 칩의 타측에 접촉될 때까지, 상기 제3보정부재(711)와 상기 제4보정부재(712)를 이동시킬 수 있다. 상기 제3보정부재(711)가 엘이디 칩의 일측에 접촉되고 상기 제4보정부재(712)가 엘이디 칩의 타측에 접촉되 면, 엘이디 칩은 상기 언로딩부(9)에 의해 정확하게 언로딩될 수 있는 상태로 보정될 수 있다. 이 과정에서, 엘이디 칩은 상기 안착부재(21)에 안착된 상태에서 회전될 수 있고 이동될 수 있다.
상기 제2작동기구(72)는 제2모터(721), 제2모터(721)에 의해 회전되는 제2캠부재(722), 상기 제2보정몸체(71a)에서 제2방향에 수직한 방향(Q 화살표 방향)으로 이동 가능하게 결합되는 제2이동몸체(723)를 포함할 수 있다. 상기 제2이동몸체(723)는 상기 제3보정부재(711)가 접촉되는 제3캠면(7231) 및 상기 제4보정부재(712)가 접촉되는 제4캠면(7232)을 포함할 수 있다. 상기 제3캠면(7231) 및 상기 제4캠면(7232)은 서로 반대되는 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.
상기 제2모터(721)가 상기 제2캠부재(722)를 회전시키면, 상기 제2캠부재(722)가 회전되는 각도에 따라 상기 제2이동몸체(723)는 상기 제2방향에 수직한 방향(Q 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 제2이동몸체(723)가 이동됨에 따라, 상기 제3보정부재(711)는 상기 제3캠면(7231)을 따라 이동될 수 있고, 상기 제4보정부재(712)는 상기 제4캠면(7232)을 따라 이동될 수 있다.
상기 제2이동몸체(723)가 상기 제2보정기구(71)가 설치된 방향 쪽으로 이동되면, 도 51에 도시된 바와 같이 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는 서로 가까워지게 이동될 수 있다. 즉, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는 엘이디 칩에 가까워지게 이동될 수 있다.
상기 제2이동몸체(723)가 상기 제2보정기구(71)가 설치된 방향 쪽에 반대되는 방향으로 이동되면, 도 50에 도시된 바와 같이 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는 서로 멀어지게 이동될 수 있다. 즉, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는 엘이디 칩으로부터 멀어지게 이동될 수 있다.
상기 제2작동기구(72)는, 상기 회전부재(22)가 회전될 때, 상기 제3보정부재(711)와 상기 제4보정부재(712)가 서로 멀어지게 상기 제3보정부재(711)와 상기 제4보정부재(712)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 엘이디 칩 또는 안착부재(21)가 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)와 충돌할 가능성을 줄일 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 제2보정유닛(7)은 제2승강장치에 의해 승하강될 수 있다. 상기 제2승강장치는, 회전부재(22)가 회전될 때, 상기 제2보정유닛(7)을 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 회전부재(22)가 회전될 때, 엘이디 칩 또는 안착부재(21)가 상기 제2보정기구(71)와 충돌할 가능성을 줄일 수 있다. 상기 제2승강장치는, 상기 회전부재(22)가 정지되어 상기 제2보정위치(CP2)에 안착부재(21)가 위치되면, 상기 제2보정유닛(7)을 하강시킬 수 있다.
상기 제2승강장치는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제2보정유닛(7)을 승하강시킬 수 있다. 상기 제2승강장치는 모터 및 상기 모터와 상기 제2보정유닛(7)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 제2보정유닛(7)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재 등을 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)가 설치되는 위치에 관계없이, 상기 회전부재(22)가 회전될 때 엘이디 칩 또는 안착부재(21)가 상기 제2보정기구(71)와 충돌하지 않도록 할 수 있다. 즉, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)가 상기 회전부재(22)의 회전에 따라 상기 안착부재(21)들이 이동되는 경로 상에 위치되게 설치되어도, 엘이디 칩 또는 안착부재(21)가 상기 제2보정기구(71)와 충돌하지 않도록 할 수 있다.
여기서, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)가 상기 안착부재(21)들이 이동되는 경로 상에 위치되는 경우, 상기 회전부재(22)가 회전될 때 엘이디칩이 상기 제2보정기구(71)와 충돌하지 않도록 하기 위해서는 상기 제2보정유닛(7)이 상기 제2승강장치에 의해 상승된 상태이어야 한다. 그리고, 상기 제2보정유닛(7)이 엘이디 칩의 상태를 보정하기 위해서는 상기 제2보정유닛(7)이 상기 제2승강장치에 하강된 상태이어야 한다.
이러한 작업이 추가됨으로 인해 발생하는 추가 작업시간을 없애기 위해, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는, 상술한 바와 같이, 상기 제2보정위치(CP2)에 위치되는 엘이디 칩을 기준으로 하여, 상기 제3보정부재(711)가 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치할 수 있고, 상기 제4보정부재(712)가 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치할 수 있다.
이에 따라, 추가 작업시간을 발생시키지 않으면서도, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)가 서로 멀어지게 이동되면, 상기 회전부재(22)의 회전에 따라 상기 안착부재(21)들이 회전되더라도 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)와 엘이디 칩이 충돌하지 않도록 할 수 있다. 또한, 상기 제2승강장치를 구비하지 않음으로 인해, 제조단가를 낮추는 것도 가능하다.
<제2감지유닛>
도 34, 도 49 내지 도 51을 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(10)는 제2감지유닛(8)을 더 포함할 수 있다.
상기 제2감지유닛(8)은 상기 제2보정위치(CP2)에 위치되는 안착부재(21)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인한다. 상기 제2감지유닛(8)은 상기 안착부재(21)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 위치 및 회전된 정도 등을 확인할 수 있다. 상기 제2감지유닛(8)으로 CCD 카메라가 이용될 수 있다.
상기 제2감지유닛(8)은 상기 제2보정기구(71) 위에 위치되게 설치되고, 상기 제2보정기구(71)에 의해 보정된 엘이디 칩이 상기 안착부재(21)에 안착되어 있는 상태를 확인할 수 있다. 상기 제2감지유닛(8)은 상기 제2보정몸체(71a)에 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(10)가 상기 제2감지유닛(8)을 포함하는 경우, 상기 언로딩부(9)는 상기 제2감지유닛(8)이 획득한 칩의 상태 정보를 이용하여 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되는 안착부재(21)로부터 엘이디 칩을 정확하게 언로딩할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 제2감지유닛(8)은 제2보정위치(CP2) 및 상기 언로딩위치(ULP) 사이인 제2감지위치에 위치되는 안착부재(21)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인할 수 있다. 상기 제2감지유닛(8)은 상기 안착부재(21)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 위치 및 회전된 정도 등을 확인할 수 있다.
이 경우, 상기 회전유닛(33)은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(CP1), 제1감지위치, 상기 테스트위치(TP), 상기 제2보정위치(CP2), 상기 제2감지위치, 및 상기 언로딩위치(ULP) 각각에 상기 안착부재(21)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(22)를 회전시킬 수 있다.
상기 안착부재(21)들은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(CP1), 제1감지위치, 상기 테스트위치(TP), 상기 제2보정위치(CP2), 상기 제2감지위치, 및 상기 언로딩위치(ULP)에 적어도 하나씩 동시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(22)에 설치될 수 있다.
<언로딩부(9)>
도 34 및 도 46을 참고하면, 상기 언로딩부(9)는 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되는 상기 안착부재(21)로부터 엘이디 칩을 언로딩한다. 여기서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치는 크게 세가지 실시예로 구분되는 언로딩부(9)를 포함하는데, 이하에서는 각 실시예에 관해 첨부된 도면을 참조하여 순차적으로 설명한다.
<제1실시예>
도 52는 언로딩유닛의 개략적인 사시도, 도 53는 제1수납기구 및 제1수납유닛의 개략적인 사시도, 도 54는 제2저장유닛의 개략적인 사시도, 도 55는 제2이송유닛의 개략적인 사시도이다.
도 34, 도 46, 및 도 52 내지 도 55를 참고하면, 상기 언로딩부(9)는 테스트부(3) 옆에 설치되는 버퍼부(91)를 포함할 수 있다.
상기 버퍼부(91)는 복수개의 테스트된 엘이디 칩을 지지하는 제1수납기구(200)를 이용할 수 있다.
상기 제1수납기구(200)는 중공부(미도시)가 형성되어 있는 제1하우징(201) 및 테스트된 엘이디 칩들이 위치되고 상기 제1하우징(201)에 결합되는 제1수납부재(202)를 포함할 수 있다. 상기 제1수납부재(202)는 점착물질을 갖는 테이프일 수 있다. 테스트된 엘이디 칩들은 상기 제1수납부재(202)의 상면에 부착될 수 있다. 상기 제1수납부재(202)는 블루테입일 수 있다.
상기 제1하우징(201)은 전체적으로 사각형태로 형성될 수 있다. 상기 제1하우징(201)은 전체적으로 사각형태로 형성되는 상기 중공부(미도시)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제1하우징(201) 및 중공부(미도시)는 원반형태로 형성될 수도 있다. 상기 제1하우징(201) 및 중공부(미도시)는 타원형의 원반형태 등 다른 형태로도 형성될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 버퍼부(91)는 테스트된 엘이디 칩이 수납되는 수납홈이 복수개 형성되어 있는 제1수납기구(200)를 이용할 수도 있다.
도 34, 도 46, 및 도 52 내지 도 55를 참고하면, 상기 버퍼부(91)는 언로딩유닛(911), 제1수납유닛(912), 제2저장유닛(913), 및 제2이송유닛(914)을 포함할 수 있다.
상기 언로딩유닛(911)은 상기 언로딩위치(ULP)에 위치된 안착부재(21)에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업하여 상기 제1수납기구(200)로 이송하는 언로딩공정을 수행한다.
상기 언로딩유닛(911)은 언로딩회전암(9111) 및 언로딩구동유닛(9112)을 포함할 수 있다.
상기 언로딩회전암(9111)에는 테스트된 엘이디 칩을 흡착할 수 있는 언로딩픽커(9111a)가 설치되어 있다. 상기 언로딩회전암(9111)은 승하강수단(미도시)에 의해 승하강될 수 있다.
상기 언로딩회전암(9111)은 상기 언로딩구동유닛(9112)에 의해 회전되면서, 상기 언로딩픽커(9111a)가 상기 언로딩위치(ULP) 및 상기 제1수납기구(200) 위에 위치되도록 왕복 이동될 수 있다. 상기 언로딩픽커(9111a)는 상기 제1수납유닛(912)에 위치하는 상기 제1수납기구(200) 위에 위치될 수 있다.
상기 언로딩유닛(911)은 1개의 언로딩회전암(9111) 및 1개의 언로딩픽커(9111a)를 포함할 수 있다. 도 52에는 상기 언로딩회전암(9111) 및 상기 언로딩픽커(9111a)가 3개로 도시되어 있으나, 이는 상기 언로딩회전암(9111)의 왕복 이동 경로를 표시하기 위한 것이다.
상기 언로딩구동유닛(9112)에는 상기 언로딩회전암(9111)이 결합된다. 상기 언로딩구동유닛(9112)은 상기 언로딩픽커(9111a)가 상기 언로딩위치(ULP) 또는 상기 제1수납기구(200) 위에 위치되도록 상기 언로딩회전암(9111)을 회전시킬 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 언로딩유닛(911)은 복수개의 언로딩회전암(9111) 및 상기 언로딩회전암(9111)에 각각 결합된 복수개의 언로딩픽커(9111a)를 포함할 수도 있다. 상기 언로딩구동유닛(9112)은 상기 언로딩회전암(9111)들을 회전축(미도시)을 중심으로 회전시키면서, 상기 언로딩픽커(9111a)들 중 어느 하나가 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되고, 상기 언로딩픽커(9111a)들 중 어느 하나가 상기 제1 수납기구(200) 위에 위치되도록 할 수 있다. 상기 언로딩구동유닛(9112)은 상기 언로딩픽커(9111a)들을 상기 언로딩위치(ULP) 및 상기 제1수납기구(200) 위에 순차적으로 위치시킬 수 있다.
상기 언로딩구동유닛(9112)은 모터를 포함할 수 있고, 상기 모터와 상기 언로딩회전암(9111)이 소정 거리로 이격되어 있다면 풀리 및 벨트 등을 더 포함할 수 있다.
상기 언로딩유닛(911)은, 엘이디 칩들이 상기 공급기구(100)에 지지되어 있던 배치와 동일한 배치로 상기 제1수납기구(200)에 위치되도록, 테스트된 엘이디 칩들을 상기 안착부재(21)에서 상기 제1수납기구(200)로 이송할 수 있다.
도 34, 도 46, 및 도 52 내지 도 55를 참고하면, 상기 제1수납유닛(912)은 상기 언로딩유닛(911)이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제1수납기구(200)가 위치되도록 상기 제1수납기구(200)를 이동시킨다.
상기 제1수납유닛(912)은 제1수납몸체(9121), 제2정렬유닛(9122), 및 제2이동유닛(9123)을 포함할 수 있다.
상기 제1수납몸체(9121)는 상기 제1수납기구(200)의 저면을 지지한다. 상기 제1수납몸체(9121)는 상기 제2이동유닛(9123)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1수납몸체(9121)의 이동에 따라, 상기 제1수납기구(200)는 상기 언로딩유닛(911)이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치로 이동될 수 있다.
상기 제1수납몸체(9121)는 상기 제2이동유닛(9123)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 회전될 수도 있다. 상기 제1수납몸체(9121)의 이동 및 회전에 따라, 상기 언로딩유닛(911)은 테스트된 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하게 상기 제1수납기구(200)에 놓을 수 있다.
상기 제1수납몸체(9121)에는 제2지지장치(9121a)가 설치될 수 있다. 상기 제1수납몸체(9121)는 상기 제2지지장치(9121a)가 설치될 수 있는 제1수납공간(9121b)을 포함할 수 있다. 상기 제2지지장치(9121a)는 상기 언로딩유닛(22)이 상기 제1수납기구(200)에 놓는 테스트된 엘이디 칩의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제2지지장치(9121a)는 상기 제1수납기구(200) 아래에서 상기 제1수납부재(202)의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제2지지장치(9121a)는 승강수단(미도시)에 의해 승하강될 수 있다.
상기 제1수납몸체(9121)는 제1수납통과홈(9121c)을 포함할 수 있다. 상기 제1수납통과홈(9121c)은 상기 제1수납몸체(9121)의 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제1수납몸체(9121)는 복수개의 제1수납통과홈(9121c)을 포함할 수 있다. 상기 제2이송유닛(914)은 상기 제1수납통과홈(9121c)을 통과하여 상기 제1수납기구(200)를 상기 제1수납몸체(9121)에 위치시킬 수 있다.
도 34, 도 46, 및 도 52 내지 도 55를 참고하면, 상기 제2정렬유닛(9122)은 상기 제1수납몸체(9121)에 지지되는 제1수납기구(200)의 위치를 정렬한다. 상기 제2정렬유닛(9122)은 제2고정부재(9122a), 제2이동부재(9122b), 제2이동기구(9122c), 및 제2승하강기구(9122d)를 포함한다.
상기 제2고정부재(9122a)는 상기 제1수납몸체(9121)에 설치되고, 상기 제1수 납기구(200)의 위치를 결정한다. 상기 제2고정부재(9122a)는 상기 제1수납몸체(9121)의 상면에서 위로 일정 길이 돌출되게 상기 제1수납몸체(9121)에 결합될 수 있다. 상기 제1수납기구(200)는 상기 제2고정부재(9122a)에 접촉됨으로써 위치가 정렬될 수 있다. 상기 제2정렬유닛(9122)은 상기 제2고정부재(9122a)를 복수개 포함할 수 있다.
상기 제2이동부재(9122b)는 상기 제2이동기구(9122c)에 결합되고, 상기 제2이동기구(9122c)에 의해 이동될 수 있다. 상기 제2이동부재(9122b)는 상기 제1수납몸체(9121)의 상면에서 위로 소정 길이 돌출되게 상기 제2이동기구(9122c)에 결합될 수 있다. 상기 제2이동부재(9122b)는 상기 제1수납몸체(9121)에서 상기 제2고정부재(9122a)가 설치된 위치에 반대되는 위치에 위치될 수 있다. 상기 제2정렬유닛(9122)은 상기 제2이동부재(9122b)를 복수개 포함할 수 있다.
상기 제2이동부재(9122b)는 상기 제2이동기구(9122c)에 의해 상기 제2고정부재(9122a)에 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다. 상기 제2이동부재(9122b)가 상기 제2고정부재(9122a)에 가까워지게 이동되면, 상기 제1수납기구(200)는 상기 제2이동부재(9122b)에 의해 밀려서 상기 제2고정부재(9122a)에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1수납기구(200)는 위치가 정렬될 수 있다.
상기 제2이동기구(9122c)는 상기 제1수납몸체(9121)에 결합되고, 상기 제2이동부재(9122b)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(9122c)는 상기 제1수납기구(200)가 상기 제2고정부재(9122a)에 접촉될 때까지, 상기 제2이동부재(9122b)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(9122c)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이 용하여 상기 제2이동부재(9122b)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(9122c)는 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제2이동부재(9122b)를 이동시킬 수도 있다.
상기 제2승하강기구(9122d)는 상기 제2이동기구(9122c)에 결합될 수 있다. 상기 제2승하강기구(9122d)에는 상기 제2이동부재(9122b)가 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2승하강기구(9122d)는 상기 제2이동기구(9122c)에 의해 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 상기 제2이동부재(9122b)를 승하강시킬 수 있다.
상기 제1수납몸체(9121)에 상기 제1수납기구(200)를 위치시키기 위해서 상기 제2이송유닛(914)이 상기 제1수납몸체(9121) 쪽으로 이동되는 경우, 상기 제2승하강기구(9122d)는 상기 제2이동부재(9122b)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1수납기구(200) 또는 상기 제2이송유닛(914)이 상기 제2이동부재(9122b)와 충돌하지 않도록 할 수 있다.
상기 제1수납몸체(9121)에 상기 제1수납기구(200)가 위치되면, 상기 제2승하강기구(9122d)는 상기 제2이동부재(9122b)를 상승시킬 수 있다. 그 후, 상기 제2이동부재(9122b)는 상기 제2이동기구(9122c)에 의해 이동됨으로써, 상기 제1수납기구(200)의 위치를 정렬할 수 있다.
상기 제2이송유닛(914)이 테스트된 엘이디 칩들을 지지하는 제1수납기구(200)를 상기 제1수납몸체(9121)에서 상기 제2저장유닛(913)으로 이송하는 경우, 상기 제2승하강기구(9122d)는 상기 제2이동부재(9122b)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1수납기구(200) 또는 상기 제2이송유닛(914)이 상기 제2이동부 재(9122b)와 충돌하지 않도록 할 수 있다.
도 34, 도 46, 및 도 52 내지 도 55를 참고하면, 상기 제2이동유닛(9123)은 상기 언로딩유닛(911)이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제1수납기구(200)가 위치되도록 상기 제1수납몸체(9121)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동유닛(9123)은 상기 제1수납몸체(9121)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 제2이동유닛(9123)은 상기 제1수납몸체(9121)가 이동 가능하게 결합되는 제2상측부재(9123a), 상기 제2상측부재(9123a)가 이동 가능하게 결합되는 제2하측부재(9123b)를 포함할 수 있다.
상기 제1수납몸체(9121) 및 상기 제2상측부재(9123a)는 서로 수직한 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2상측부재(9123a)가 상기 제2하측부재(9123b)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되면, 상기 제1수납몸체(9121)는 상기 제2상측부재(9123a)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2상측부재(9123a)가 상기 제2하측부재(9123b)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되면, 상기 제1수납몸체(9121)는 상기 제2상측부재(9123a)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.
상기 제2이동유닛(9123)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제1수납몸체(9121) 및 상기 제2상측부재(9123a)를 이동시킬 수 있다.
상기 제2이동유닛(9123)은 상기 제1수납몸체(9121)를 회전시킬 수 있다. 상기 언로딩유닛(911)이 테스트된 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하게 상기 제1수납기구(200)에 놓을 수 있도록, 상기 제2이동유닛(9123)은 상기 제1수납몸체(9121)를 회전시킬 수 있다.
도 34, 도 46, 및 도 52 내지 도 55를 참고하면, 상기 제2저장유닛(913)은 상기 제1수납기구(200)를 복수개 저장할 수 있는 제2저장기구(9131)를 포함한다.
상기 제2저장기구(9131)는 상기 제1수납기구(200)의 양측 저면을 지지할 수 있는 제2저장부재(9131a)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제2저장부재(9131a)들은 수직 방향(Z축 방향)으로 소정 거리 이격되어서 복수개 형성될 수 있다. 상기 제2저장부재(9131a)들이 서로 이격된 공간은 제2저장홈(9131b)으로, 상기 제1수납기구(200)들이 삽입될 수 있다.
도 34, 도 46, 및 도 52 내지 도 55를 참고하면, 제2이송유닛(914)은 상기 제2저장기구(9131)에서 상기 제1수납몸체(9121)로 제1수납기구(200)를 이송할 수 있고, 상기 제1수납몸체(9121)에서 상기 제2저장기구(9131)로 제1수납기구(200)를 이송할 수 있다.
상기 제2이송유닛(914)은 비어있는 제1수납기구(200)를 상기 제2저장기구(9131)에서 상기 제1수납몸체(9121)로 이송할 수 있다. 상기 제1수납몸체(9121)에 위치하는 제1수납기구(200)가 테스트된 엘이디 칩들로 채워지게 되면, 상기 제2이송유닛(914)은 상기 제1수납기구(200)를 상기 제1수납몸체(9121)에서 상기 제2저장기구(9131)로 이송할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(10)는 상기 제1수납몸체(9121)에 테스트된 엘이디 칩들이 놓여질 제1수납기구(200)들을 자동으로 공급할 수 있으므로, 연속적으로 언로딩공정이 이루어지도록 할 수 있고, 수작업에 의하는 경우 발생되는 작업시간 손실을 없앨 수 있다.
상기 제2이송유닛(914)은 상기 제1수납기구(200)를 상기 제1수납유닛(912) 및 상기 제2저장기구(9131) 간에 이송할 수 있다. 상기 제2이송유닛(914)은 제2이송부재(9141) 및 제2이송기구(9142)를 포함한다.
상기 제2이송부재(9141)는 상기 제1수납기구(200)를 파지할 수 있다. 상기 제2이송부재(9141)는 상술한 상기 제1파지부재(2411), 상기 제2파지부재(2412), 상기 제1구동기구(2413), 및 상기 제1연결몸체(2414) 각각에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어지므로, 이러한 구성들에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.
상기 제2이송기구(9142)는 상기 제2이송부재(9141)를 상기 제2저장기구(9131)와 상기 제1수납유닛(912) 간에 이동시킨다. 상기 제2이송기구(9142)는 비어있는 제1수납기구(200)가 상기 제2저장기구(9131)에서 상기 제1수납몸체(9121)로 이송되도록, 상기 제2이송부재(9141)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이송기구(9142)는 테스트된 엘이디 칩들로 채워진 제1수납기구(200)가 상기 제1수납몸체(9121)에서 상기 제2저장기구(9131)로 이송되도록, 상기 제2이송부재(9141)를 이동시킬 수 있다.
상기 제2이송기구(9142)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제2이송부재(9141)를 이동시킬 수 있다.
상기 제2이송기구(9142)는 제2갠트리(9143)에 결합될 수 있다. 상기 제2이송부재(9141)는 상기 제2갠트리(9143)를 따라 Y축 방향으로 이동될 수 있다.
여기서, 상기 제2저장기구(9131)에는 상기 제1수납기구(200)가 수직방향(Z축 방향)으로 적층 저장될 수 있다. 이 경우, 상기 제2저장유닛(913)은 제2저장승하강기구(9132)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2저장승하강기구(9132)는 상기 제2저장기구(9131)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제2저장승하강기구(9132)는 상기 제2이송부재(9141)가 상기 제1수납기구(200)를 파지할 수 있는 위치에 상기 제1수납기구(200)가 위치되도록 상기 제2저장기구(9131)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제2저장승하강기구(9132)는 상기 제2이송부재(9141)가 상기 저장기구(231)에 상기 제1수납기구(200)를 저장할 수 있도록 상기 제2저장기구(9131)를 승하강시킬 수 있다.
상기 제2저장승하강기구(9132)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제2저장기구(9131)를 승하강시킬 수 있다.
상기 제2저장기구(9131)가 상기 제2저장승하강기구(9132)에 의해 승하강되는 방식 외에, 상기 제2이송부재(9141)가 승하강될 수도 있고, 상기 제2이송부재(9141) 및 상기 제2저장기구(9131) 모두 승하강될 수도 있다.
상기 제2저장승하강기구(9132)는 제2수직몸체(9132a) 및 제2승하강몸 체(9132b)를 포함할 수 있다. 상기 제2수직몸체(9132a)에는 상기 제2승하강몸체(9132b)가 승하강 가능하게 결합된다.
상기 제2승하강몸체(9132b)에는 상기 제2저장기구(9131)가 분리 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2저장기구(9131)에 테스트된 엘이디 칩들로 채워진 제1수납기구(200)들만 저장되어 있는 경우, 상기 제2저장기구(9131)는 비어있는 제1수납기구(200)들이 저장되어 있는 새로운 제2저장기구(9131)로 교체될 수 있다. 따라서, 교체 작업이 용이하고 교체 작업에 걸리는 시간을 줄임으로써 교체 작업으로 인해 작업 시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.
로딩공정이 완료됨에 따라 상기 제1저장기구(231)에 비어있는 공급기구(100)들만 저장되어 있는 경우, 상기 제1저장기구(231)를 상기 제2저장기구(9131)로 활용하는 것도 가능하다.
<제2실시예>
도 56은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 언로딩부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치의 개략적인 사시도, 도 57은 도 56의 평면도, 도 58 및 도 59는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제2저장유닛의 개략적인 사시도, 도 60은 제2이송유닛 및 제3이송유닛의 개략적인 사시도, 도 61은 제1수납기구 및 제2공급유닛의 개략적인 사시도, 도 62은 도 61의 측면도, 도 63은 제2공급몸체, 제2공급지지장치, 및 소팅유닛의 개략적인 사시도, 도 64은 도 63의 T 부분에 대한 개략적인 확대 측단면도, 도 65는 소팅유닛의 개략적인 사시도, 도 66은 제2공급몸체, 제2공급지지장치, 소팅유닛, 및 제2냉각유닛의 개략적인 사시도, 도 67 내지 도 69는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제1냉각유닛에 대한 도 66의 U 부분의 개략적인 확대 측면도, 도 70은 제2수납기구 및 제2수납유닛의 개략적인 사시도, 도 71은 제3저장유닛의 개략적인 사시도, 도 72는 제4이송유닛의 개략적인 사시도이다.
도 56 내지 도 72를 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 언로딩부(9)는 상기 버퍼부(91) 옆에 설치되는 소팅부(92)를 포함한다.
상기 소팅부(92)는 복수개의 테스트된 엘이디 칩을 지지하는 제2수납기구(300)를 이용할 수 있다.
도 61 및 도 62를 참고하면, 상기 제2수납기구(300)는 중공부(미도시)가 형성되어 있는 제2하우징(301) 및 테스트된 엘이디 칩들이 위치되고 상기 제2하우징(301)에 결합되는 제2수납부재(302)를 포함할 수 있다. 상기 제2수납부재(302)는 점착물질을 갖는 테이프일 수 있다. 테스트된 엘이디 칩들은 상기 제2수납부재(302)의 상면에 부착될 수 있다. 상기 제2수납부재(302)는 블루테입일 수 있다.
도 61에 도시된 바와 같이, 상기 제2하우징(301)은 전체적으로 사각형태로 형성될 수 있다. 상기 제2하우징(301)은 전체적으로 사각형태로 형성되는 상기 중공부(미도시)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제2하우징(301) 및 중공부(미도시)는 원반형태, 타원형의 원반형태 등 다른 형태로도 형성될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 소팅부(92)는 테스트된 엘이디 칩이 수납되는 수납홈이 복수개 형성되어 있는 제2수납기구(300)를 이용할 수도 있다.
도 56 내지 도 72를 참고하면, 상기 소팅부(92)는 상기 버퍼부(91)를 거쳐 제1수납기구(200)에 지지되어 있는 테스트된 엘이디 칩들을 테스트 결과에 따라 등 급별로 분류하여 상기 제2수납기구(300)로 이송할 수 있다. 테스트된 엘이디 칩은 그 등급에 상응하는 제2수납기구(300)로 이송될 수 있다.
상기 소팅부(92)는 제3이송유닛(921), 제2공급유닛(922), 소팅유닛(923), 제2수납유닛(924), 제3저장유닛(925), 및 제4이송유닛(926)을 포함할 수 있다.
도 56 내지 도 61을 참고하면, 본 발명에 따른 언로딩부(9)가 상기 소팅부(92)를 포함하는 경우, 상기 제2저장유닛(913)은 이동장치(9133)를 더 포함할 수 있다.
상기 이동장치(9133)은 상기 제2저장기구(9131)를 제1위치(R) 및 제2위치(S) 간에 이동시킬 수 있다. 상기 이동장치(9133)에는 상기 제2저장기구(9131)가 이동 가능하게 결합될 수 있다.
상기 제1위치(R)는 상기 제2이송유닛(914)이 상기 제2저장기구(9131)에 상기 제1수납기구(200)를 삽입하거나 상기 제2저장기구(9131)로부터 상기 제1수납기구(200)를 꺼낼 수 있는 위치이다.
상기 제2위치(S)는 상기 제3이송유닛(921)이 상기 제2저장기구(9131)에 상기 제1수납기구(200)를 삽입하거나 상기 제2저장기구(9131)로부터 상기 제1수납기구(200)를 꺼낼 수 있는 위치이다.
이에 따라, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(10)는 상기 제2저장유닛(913)을 활용하여, 상기 버퍼부(91)를 거쳐 테스트된 엘이디 칩이 지지되어 있는 제1수납기구(200)가 자동으로 상기 소팅부(91)로 이송되도록 할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 버퍼부(91)를 거쳐 테스트된 엘이디 칩이 지지되 어 있는 제1수납기구(200)를 수동으로 상기 소팅부(91)로 이송하거나, 별도의 이송수단을 이용하여 자동으로 이송되도록 구현할 수도 있다. 이 방법과 대비하여 볼 때, 상술한 바와 같이 상기 이동장치(9133)를 포함하는 제2저장유닛(913)을 활용하는 방법이 재료비, 대기시간 단축 등 여러 면에서 유리한 장점이 있다.
상기 이동장치(9133)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제2저장기구(9131)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동장치(9133)에는 상기 제2저장승하강기구(9132)가 결합될 수 있다. 상기 이동장치(9133)는 상기 제2저장승하강기구(9132)를 이동시킴으로써, 상기 제2저장기구(9131)를 이동시킬 수 있다.
여기서, 상기 소팅부(92)는 상기 제2수납유닛(924)에 위치하는 제2수납기구(300)를 기준으로 하여, 상기 제2수납기구(300)로 이송되어야 하는 특정 등급의 엘이디 칩들만을 우선하여 상기 제1수납기구(200)에서 상기 제2수납기구(300)로 이송할 수 있다. 상기 제2공급유닛(922)에 위치하는 제1수납기구(200)에 상기 특정 등급의 엘이디 칩을 제외한 다른 엘이디 칩들만 남게 되면, 상기 소팅부(92)는 상기 제1수납기구(200)를 상기 제2저장기구(9131)로 이송하고, 다른 제1수납기구(200)를 상기 제2공급유닛(922)으로 이송한 후에 계속하여 상기 특정 등급의 엘이디 칩들만을 상기 제1수납기구(200)에서 상기 제2수납기구(300)로 이송할 수 있다.
즉, 상기 제2수납기구(300)가 특정 등급의 엘이디 칩들로 채워지게 될 때까 지, 상기 소팅부(92)는 상기 제2저장기구(9131)에 저장되어 있는 제1수납기구(200)들을 상기 제2공급유닛(922)에 순차적으로 위치시킬 수 있다.
상기 소팅부(92)는 상기 제2공급유닛(922)에 위치하는 제1수납기구(200)를 기준으로 하여, 상기 제1수납기구(200)가 비게 될 때까지 상기 제3저장유닛(925)에 저장되어 있는 제2수납기구(300)들을 상기 제2수납유닛(924)에 순차적으로 위치시킬 수도 있다.
상술한 바와 같은 작업에서, 상기 제1수납기구(200)를 상기 제2저장기구(9131) 및 상기 제2공급유닛(922) 간에 이송하는 작업은 상기 제3이송유닛(921)에 의해 이루어질 수 있다.
상기 제3이송유닛(921)은 테스트된 엘이디 칩들이 지지되어 있는 제1수납기구(200)를 상기 제2저장기구(9131)에서 상기 제2공급유닛(922)으로 이송할 수 있다. 상기 제3이송유닛(921)은, 상기 제2공급유닛(922)에 위치하는 제1수납기구(200)에 대한 작업이 완료되면, 이러한 제1수납기구(200)를 상기 제2공급유닛(922)에서 상기 제2저장기구(9131)로 이송할 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 소팅부(92)는 상기 버퍼부(91)를 거쳐 제1수납기구(200)에 지지되어 있는 테스트된 엘이디 칩들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 상기 제2수납기구(300)로 이송할 수 있다. 테스트된 엘이디 칩들은 각각 그 등급에 상응하는 제2수납기구(300)로 이송될 수 있다.
상기 제3이송유닛(921)은 상기 제1수납기구(200)를 상기 제2저장기구(9131) 및 상기 제2공급유닛(922) 간에 이송할 수 있다. 상기 제3이송유닛(921)은 상기 제2저장기구(9131)에서 상기 제2공급유닛(922)으로 제1수납기구(200)를 이송할 수 있고, 상기 제2공급유닛(922)에서 상기 제2저장기구(9131)로 제1수납기구(200)를 이송할 수 있다. 상기 제3이송유닛(921)은 제3이송부재(9211) 및 제3이송기구(9212)를 포함한다.
상기 제3이송부재(9211)는 상기 제1수납기구(200)를 파지할 수 있다. 상기 제3이송부재(9211)는 상술한 상기 제1파지부재(2411), 상기 제2파지부재(2412), 상기 제1구동기구(2413), 및 상기 제1연결몸체(2414) 각각에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어지므로, 이러한 구성들에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.
상기 제3이송기구(9212)는 상기 제3이송부재(9211)를 상기 제2저장기구(9131)와 상기 제2공급유닛(922) 간에 이동시킨다.
상기 제3이송기구(9212)는 상기 제1수납기구(200)가 상기 제2저장기구(9131)에서 상기 제2공급유닛(922)으로 이송되도록, 상기 제3이송부재(9211)를 이동시킬 수 있다. 상기 제3이송기구(9212)는 상기 제1수납기구(200)가 상기 제2공급유닛(922)에서 상기 제2저장기구(9131)로 이송되도록, 상기 제3이송부재(9211)를 이동시킬 수 있다.
상기 제3이송기구(9212)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제3이송부재(9211)를 이동시킬 수 있다.
상기 제3이송기구(9212)는 제3갠트리(9213)에 결합될 수 있다. 상기 제3이 송부재(9211)는 상기 제3갠트리(9213)를 따라 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 도 60에 도시된 바와 같이, 상기 제3갠트리(9213) 및 상기 제2갠트리(9143)는 일체로 형성될 수 있다. 상기 제3이송기구(9212) 및 상기 제2이송기구(9142)는 서로 대향되게 설치될 수 있다.
도 56 내지 도 65를 참고하면, 상기 제2공급유닛(922)은 상기 소팅유닛(923)이 상기 제1수납기구(200)에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업할 수 위치에 테스트된 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제1수납기구(200)를 이동시킨다. 도 61 및 도 62에는 상기 제1수납기구(200)가 원반형태로 도시되어 있으나, 상술한 바와 같이 사각형태 등 다른 형태로 형성되는 제1수납기구(200)가 사용될 수 있다.
상기 제2공급유닛(922)은 제2공급몸체(9221), 제2공급지지장치(9222), 제3정렬유닛(9223), 및 제3이동유닛(9224)을 포함할 수 있다.
상기 제2공급몸체(9221)는 상기 제1수납기구(200)의 저면을 지지한다. 상기 제2공급몸체(9221)는 상기 제3이동유닛(9224)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2공급몸체(9221)의 이동에 따라, 상기 제1수납기구(200)는 테스트된 엘이디 칩이 상기 소팅유닛(923)에 의해 픽업될 수 있는 위치로 이동될 수 있다.
상기 제2공급몸체(9221)는 상기 제3이동유닛(9224)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 회전될 수도 있다. 상기 제2공급몸체(9221)의 이동 및 회전에 따라, 상기 소팅유닛(923)이 테스트된 엘이디 칩을 픽업할 때 상기 제1수납기구(200)는 테스트된 엘이디 칩이 동일한 방향을 향한 상태에서 픽업되도록 이동 될 수 있다. 이에 따라, 상기 소팅유닛(923)은 테스트된 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하도록 하면서 상기 제2수납기구(300)로 이송할 수 있다.
상기 제2공급몸체(9221)는 제2공급지지장치(9222)가 설치될 수 있는 제2공급공간(9221a)을 포함할 수 있다. 상기 제2공급몸체(9221)는 제2공급통과홈(9221b)을 포함할 수 있다. 상기 제2공급통과홈(9221b)은 상기 제2공급몸체(9221)의 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제2공급몸체(9221)는 복수개의 제2공급통과홈(9221b)을 포함할 수 있다. 상기 제3이송유닛(921)은 상기 제2공급통과홈(9221b)을 통과하여 상기 제1수납기구(200)를 상기 제2공급몸체(9221)에 위치시킬 수 있다.
상기 제2공급지지장치(9222)는 상기 소팅유닛(923)이 픽업하는 테스트된 엘이디 칩의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제1수납기구(200)는 상기 제1하우징(201)이 상기 제2공급몸체(9221)에 지지되고, 상기 제1수납부재(202)가 상기 제2공급지지장치(9222)에 지지될 수 있다. 상기 제2공급지지장치(9222)는 제2픽업위치(PP2) 아래에서 상기 제1수납부재(202)의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제2픽업위치(PP2)는 상기 소팅유닛(923)이 상기 제1수납기구(200)로부터 테스트된 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 위치이다. 상기 제2공급지지장치(9222)는 상기 제2공급공간(9221a)에 위치되게 설치될 수 있다.
상기 제2공급지지장치(9222)는 제2승하강부재(9222a), 제2승하강장치(9222b), 제2지지핀(9222c), 및 제2핀승강장치(9222d)를 포함할 수 있다.
상기 제2승하강부재(9222a)는 상기 제2픽업위치(PP2) 아래에서 상기 제1수납 부재(202)의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제2승하강부재(9222a)는 상기 제2승하강장치(9222b)에 결합되고, 상기 제2승하강장치(9222b)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 제2승하강부재(9222a)는 수직방향(Z축 방향)으로 길게 형성될 수 있고, 전체적으로 원통형의 봉형태로 형성될 수 있다.
상기 제2승하강부재(9222a) 내측에는 상기 제2지지핀(9222c)이 승하강 가능하게 결합된다. 상기 제2승하강부재(9222a)에는 상기 제2지지핀(9222c)이 상측으로 돌출되게 상승될 수 있도록 상기 제2지지핀(9222c)이 통과될 수 있는 제2관통공(9222e)이 형성되어 있다.
상기 제2승하강장치(9222b)는 상기 제2승하강부재(9222a)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제2공급몸체(9221)에 상기 제1수납기구(200)가 위치될 때 또는 상기 제2공급몸체(9221)로부터 상기 제1수납기구(200)가 제거될 때, 상기 제2승하강장치(9222b)는 상기 제2승하강부재(9222a)를 하강시킬 수 있다. 상기 제2승하강장치(9222b)가 상기 제2승하강부재(9222a)를 하강시키면, 상기 제2승하강부재(9222a)는 상기 제1수납부재(202)로부터 이격될 수 있다. 상기 제2공급몸체(9221)에 상기 제1수납기구(200)가 위치되면, 상기 제2승하강장치(9222b)는 상기 제2승하강부재(9222a)를 상승시킬 수 있다. 상기 제2승하강장치(9222b)가 상기 제2승하강부재(9222a)를 상승시키면, 상기 제2승하강부재(9222a)는 상기 제1수납부재(202)의 저면을 지지할 수 있다.
상기 제2승하강장치(9222b)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이 용한 방식 등에 의해 상기 제2승하강부재(9222a)를 승하강시킬 수 있다.
상기 제2지지핀(9222c)은 상기 제2승하강부재(9222a)의 내측에 승하강 가능하게 결합되고, 상기 제2핀승강장치(9222d)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 제2지지핀(9222c)은 상기 제2핀승강장치(9222d)에 결합될 수 있다. 상기 제2지지핀(9222c)은 수직방향(Z축 방향)으로 길게 형성될 수 있고, 전체적으로 원뿔 형태로 형성될 수 있다.
상기 제2핀승강장치(9222d)는 상기 제2지지핀(9222c)을 승하강시킬 수 있다. 상기 제2핀승강장치(9222d)는 상기 소팅유닛(923)이 상기 제2픽업위치(PP2)에 위치된 엘이디 칩을 픽업할 때, 상기 제2지지핀(9222c)을 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2지지핀(9222c)은 상기 제2관통공(9222e)을 통해 상기 제2승하강부재(9222a) 상측으로 돌출될 수 있고, 상기 소팅유닛(923)에 의해 픽업되는 엘이디 칩을 상측으로 밀 수 있다. 따라서, 상기 소팅유닛(923)이 테스트된 엘이디 칩을 용이하게 픽업하도록 할 수 있다. 상기 소팅유닛(923)이 테스트된 엘이디 칩을 픽업하면, 상기 제2핀승강장치(9222d)는 상기 제2지지핀(9222c)이 상기 제2승하강부재(9222a) 내측에 위치되도록 상기 제2지지핀(9222c)을 하강시킬 수 있다.
상기 제2핀승강장치(9222d)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제2지지핀(9222c)을 승하강시킬 수 있다.
여기서, 상기 제1수납부재(202)는 블루테입과 같이 점착물질을 갖는 테이프를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1수납부재(202)는 상온보다 높은 고온 환경 에서 열팽창에 의해 수평 상태로 유지되지 못할 수 있고, 이로 인해 상기 제1수납부재(202)가 열팽창된 정도에 따라 테스트된 엘이디 칩이 있는 위치가 변화될 수 있다. 이에 따라, 상기 소팅유닛(923)은 상기 제1수납부재(202)로부터 테스트된 엘이디 칩을 정확하게 픽업하지 못할 수 있다.
상기 제1수납부재(202)가 열팽창된 정도에 관계없이 상기 소팅유닛(923)이 상기 제1수납부재(202)로부터 테스트된 엘이디 칩을 정확하게 픽업할 수 있도록, 본 발명의 변형된 실시예에 따른, 상기 제2공급지지장치(9222)는 지지기구(9222f) 및 지지승강장치(9222g)를 포함할 수 있다.
상기 지지기구(9222f)는 상기 지지승강장치(9222g)에 결합된다. 상기 지지기구(9222f)는 상기 제1수납기구(200) 아래에 위치되게 상기 제2공급몸체(9221)에 설치될 수 있다. 상기 제2공급지지장치(9222)는 복수개의 지지기구(9222f)를 포함할 수 있고, 적어도 2개의 지지기구(9222f)를 포함할 수 있다.
상기 지지기구(9222f)들은 상기 지지승강장치(9222g)에 의해 승하강되면서, 상기 제1수납부재(202)에서 테스트된 엘이디 칩들이 있는 영역의 외측을 상측으로 밀 수 있다. 상기 지지기구(9222f)는 수직방향(Z축 방향)으로 길게 형성될 수 있고, 전체적으로 'ㄴ' 형태로 형성될 수 있다.
상기 지지승강장치(9222g)는 상기 지지기구(9222f)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제2공급지지장치(9222)는 복수개의 지지승강장치(9222g)를 포함할 수 있고, 상기 지지기구(9222f)와 동일한 개수의 지지승강장치(9222g)를 포함할 수 있다. 상기 지지승강장치(9222g)들에는 각각 상기 지지기구(9222f)들이 결합될 수 있다. 상기 지지승강장치(9222g)는 상기 제1수납부재(202)가 상기 공급몸체(9221) 상측으로 돌출되도록 상기 지지기구(9222f)를 승하강시킬 수 있다.
상기 지지승강장치(9222g)들이 상기 지지기구(9222f)들을 상승시키면, 상기 지지기구(9222f)들은 상기 제1수납부재(202)에서 테스트된 엘이디 칩들이 있는 영역의 외측을 상측으로 밀 수 있다. 이에 따라, 상기 제1수납부재(202)는 상기 공급몸체(9221) 상측으로 돌출되면서 상기 지지기구(9222f)들에 의해 잡아당겨질 수 있고, 상기 제1수납부재(202)에 소정의 장력이 작용하면서 상기 제1수납부재(202)에서 테스트된 엘이디 칩들이 있는 영역이 수평 상태로 유지될 수 있다. 따라서, 상기 제1수납부재(202)가 열팽창된 정도에 관계없이, 상기 소팅픽커(923)가 상기 제1수납기구(200)로부터 테스트된 엘이디 칩을 정확하게 픽업하도록 할 수 있다.
상기 지지승강장치(9222g)들이 상기 지지기구(9222f)들을 하강시키면, 상기 지지기구(9222f)들은 상기 제1수납부재(202)로부터 이격될 수 있다. 이에 따라, 상기 지지기구(9222f)에 방해됨이 없이, 상기 제3이송유닛(921)은 상기 제2공급몸체(9221)에 상기 제1수납기구(200)를 위치시킬 수 있고, 상기 제2공급몸체(9221)로부터 상기 제1수납기구(200)를 제거할 수 있다.
상기 지지승강장치(9222g)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 지지기구(9222f)를 승하강시킬 수 있다.
도 56 내지 도 65를 참고하면, 상기 제3정렬유닛(9223)은 상기 제2공급몸체(9221)에 지지되는 제1수납기구(200)의 위치를 정렬한다. 상기 제3정렬유 닛(9223)은 상술한 제2고정부재(9122a), 제2이동부재(9122b), 제2이동기구(9122c), 및 제2승하강기구(9122d) 각각에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어지므로, 이러한 구성들에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.
도 56 내지 도 65를 참고하면, 상기 제3이동유닛(9224)은 상기 소팅유닛(923)이 테스트된 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 위치에 테스트된 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제2공급몸체(9221)를 이동시킬 수 있다. 상기 제3이동유닛(9224)은 상기 제2공급몸체(9221)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 제3이동유닛(9224)은 상기 제2공급몸체(9221)가 이동 가능하게 결합되는 제3상측부재(9223a), 상기 제3상측부재(9223a)가 이동 가능하게 결합되는 제3하측부재(9223b)를 포함할 수 있다.
상기 제2공급몸체(9221) 및 상기 제3상측부재(9223a)는 서로 수직한 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제3상측부재(9223a)가 상기 제3하측부재(9223b)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되면, 상기 제2공급몸체(9221)는 상기 제3상측부재(9223a)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제3상측부재(9223a)가 상기 제3하측부재(9223b)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되면, 상기 제2공급몸체(9221)는 상기 제3상측부재(9223a)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.
상기 제3이동유닛(9224)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제2공급몸체(9221) 및 상기 제3상측부재(9223a)를 이동시킬 수 있다.
상기 제3이동유닛(9224)은 상기 제2공급몸체(9221)를 회전시킬 수 있다. 상기 소팅유닛(923)이 동일한 방향을 향하는 테스트된 엘이디 칩들을 픽업할 수 있도록, 상기 제3이동유닛(9224)은 상기 제2공급몸체(9221)를 회전시킬 수 있다.
도 56 내지 도 65를 참고하면, 상기 소팅유닛(923)은 테스트된 엘이디 칩을 상기 제1수납기구(200)에서 상기 제2수납기구(300)로 이송한다.
상기 소팅유닛(923)은 상기 제2공급몸체(9221)에 위치된 제1수납기구(200)로부터 테스트된 엘이디 칩을 픽업하여 그 등급에 상응하는 상기 제2수납기구(300)로 테스트된 엘이디 칩을 이송할 수 있다.
상기 소팅유닛(923)은 소팅회전암(9231) 및 소팅구동유닛(9232)을 포함할 수 있다.
상기 소팅회전암(9231)에는 테스트된 엘이디 칩을 흡착할 수 있는 소팅픽커(9231a)가 설치되어 있다. 상기 소팅회전암(9231)은 승하강수단(미도시)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 소팅회전암(9231)은 상기 소팅구동유닛(9232)에 의해 회전되면서, 상기 소팅픽커(9231a)가 상기 제1수납기구(200) 위 및 상기 제2수납기구(300) 위에 위치되도록 왕복 이동될 수 있다. 상기 소팅픽커(9231a)는 상기 제2공급몸체(9221)에 위치하는 제1수납기구(200) 위 및 상기 제2수납유닛(924)에 위치하는 상기 제2수납기구(300) 위에 위치될 수 있다.
상기 소팅유닛(923)은 1개의 소팅회전암(9231) 및 1개의 소팅픽커(9231a)를 포함할 수 있다. 도 31에는 상기 소팅회전암(9231) 및 상기 소팅픽커(9231a)가 3개로 도시되어 있으나, 이는 상기 소팅회전암(9231)의 왕복 이동 경로를 표시하기 위한 것이다.
상기 소팅구동유닛(9232)에는 상기 소팅회전암(9231)이 결합된다. 상기 소팅구동유닛(9232)은 상기 소팅픽커(9231a)가 상기 제1수납기구(200) 위 및 상기 제2수납기구(300) 위에 위치되도록 상기 소팅회전암(9231)을 회전시킬 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 소팅유닛(923)은 복수개의 소팅회전암(9231) 및 상기 소팅회전암(9231)에 각각 결합된 복수개의 소팅픽커(9231a)를 포함할 수도 있다. 상기 소팅구동유닛(9232)은 상기 소팅회전암(9231)들을 회전축(미도시)을 중심으로 회전시키면서, 상기 소팅픽커(9231a)들 중 어느 하나가 상기 제2공급몸체(9221)에 위치하는 제1수납기구(200) 위에 위치되고, 상기 소팅픽커(9231a)들 중 어느 하나가 상기 제2수납유닛(924)에 위치하는 상기 제2수납기구(300) 위에 위치되도록 할 수 있다. 상기 소팅구동유닛(9232)은 상기 소팅픽커(9231a)들을 상기 제1수납기구(200) 위 및 상기 제2수납기구(300) 위에 순차적으로 위치시킬 수 있다.
상기 소팅구동유닛(9232)은 모터를 포함할 수 있고, 상기 모터와 상기 소팅회전암(9231)이 소정 거리로 이격되어 있다면 풀리 및 벨트 등을 더 포함할 수 있다.
도 56 내지 도 65를 참고하면, 상기 소팅유닛(923)은 소팅비전유닛(9233)을 더 포함할 수 있다.
상기 소팅비전유닛(9233)은 상기 제2픽업위치(PP2) 위에 위치되게 설치될 수 있고, 상기 제2픽업위치(PP2)에 위치되는 엘이디 칩의 상태를 확인할 수 있다. 상기 소팅비전유닛(9233)은 상기 제2픽업위치(PP2)에 테스트된 엘이디 칩이 위치되었는지 여부, 상기 제2픽업위치(PP2)에 위치되는 엘이디 칩이 회전된 정도 등을 확인할 수 있다. 상기 제3이동유닛(9224)은 상기 소팅비전유닛(9233)이 획득한 엘이디 칩의 상태 정보로부터 상기 제2픽업위치(PP2)에 위치되는 엘이디 칩이 상기 소팅유닛(923)에 정확하게 픽업되도록 상기 제2공급몸체(9221)를 이동시킬 수 있다. 상기 소팅비전유닛(9233)으로 CCD 카메라가 이용될 수 있다.
도 56 내지 도 65를 참고하면, 상기 소팅유닛(923)이 소팅비전유닛(9233)을 포함하는 경우, 상기 소팅회전암(9231)은 제2투과부재(9231b)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2투과부재(9231b)는 상기 소팅픽커(9231a)에 결합되고, 투명도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2투과부재(9231a)는 유리로 형성될 수 있다. 도 64에 도시된 바와 같이, 상기 소팅픽커(9231a)에는 엘이디 칩이 흡착될 수 있도록 제2흡기공(9231c)이 형성되어 있다. 상기 제2흡기공(9231c)은 상기 소팅픽커(9231a)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 제2투과부재(9231b)는 상기 제2흡기공(9231c)의 일측에서 상기 소팅픽커(9231a)에 결합될 수 있고, 이에 따라 상기 제2흡기공(9231c)의 일측을 밀폐시킬 수 있다. 따라서, 상기 소팅픽커(9231a)에 엘이디 칩이 흡착되도록 할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제2흡기공(9231c)은 흡기장치에 연결될 수 있다.
상기 제2투과부재(9231b)는 상기 제2흡기공(9231c)을 지나는 광(光)을 통과시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2픽업위치(PP2)에 상기 소팅픽커(9231a)가 위치된 상태에서도, 상기 소팅비전유닛(9233)이 상기 제2픽업위치(PP2)에 위치된 엘이디 칩의 상태를 확인할 수 있도록 한다. 상기 소팅비전유닛(9233)은 상기 제2투과부재(9231b) 및 상기 제2흡기공(9231c)을 통해 상기 제2픽업위치(PP2)에 위치된 엘이디 칩의 상태를 확인할 수 있다. 이에 따라, 상기 제3이동유닛(9224)은 상기 소팅비전유닛(9233)이 획득한 엘이디 칩의 상태 정보로부터 상기 제2픽업위치(PP2)에 위치되는 엘이디 칩이 상기 소팅유닛(923)에 정확하게 픽업되도록 상기 제2공급몸체(9221)를 이동시킬 수 있다.
상기 제2투과부재(9231b)는 상기 제2지지핀(9222c), 상기 소팅픽커(9231a), 및 상기 소팅비전유닛(9233)의 위치를 정렬하는 과정에서도 이용될 수 있다. 상기 제2픽업위치(PP2)에 상기 소팅픽커(9231a)가 위치된 상태에서도, 상기 소팅비전유닛(9233)은 상기 제2투과부재(9231b) 및 상기 제2흡기공(9231c)을 통해 상기 제2지지핀(9222c)의 위치를 확인할 수 있다. 이에 따라, 상기 소팅픽커(9231a)가 상기 제2픽업위치(PP2)에 위치되는 엘이디 칩을 정확하게 픽업할 수 있도록, 상기 소팅비전유닛(9233), 상기 제2지지핀(9222c), 및 상기 소팅픽커(9231a)의 위치를 용이하게 정렬할 수 있다. 상기 소팅비전유닛(9233), 상기 제2지지핀(9222c), 및 상기 소팅픽커(9231a)는 동일 수직선상에 위치되도록 위치가 정렬될 수 있다.
도 56 내지 도 69를 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 상기 소팅부(92)는 제2냉각유닛(927)을 더 포함할 수 있다.
상기 제2냉각유닛(927)은 상기 제1수납기구(200)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제2냉각유닛(927)은 상기 제1수납기구(200)가 상온 또는 상온보다 낮은 온도가 되도록 상기 제1수납기구(200)를 냉각시킬 수 있고, 상기 제1수납기구(200)가 대략 20℃ 이하가 되도록 상기 제1수납기구(200)를 냉각시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 엘이디 칩은 블루테입과 같이 점착물질을 갖는 테이프를 포함하는 상기 제1수납부재(202)에 부착된 상태로 공급될 수 있다. 이 경우, 엘이디 칩은 상온보다 높은 고온 환경에서 점착물질이 묻어있는 상태로 상기 제1수납기구(200)로부터 픽업될 수 있다. 이러한 점착물질로 인해 엘이디 칩은 상기 제2수납기구(300)에 강한 점착력으로 부착될 수 있다. 상기 제2냉각유닛(927)은 상기 제1수납부재(202)를 냉각시킬 수 있고, 이에 따라 상기 제1수납부재(202)에 있는 점착물질을 냉각시킬 수 있다. 따라서, 상기 제2냉각유닛(927)은 엘이디 칩에 점착물질이 묻어있지 않은 상태로 엘이디 칩이 상기 제2픽업위치(PP2)에서 픽업되도록 할 수 있다.
상기 제2냉각유닛(927)은 냉각기체를 분사하는 제2분사유닛(9271)을 포함할 수 있다. 상기 제2분사유닛(9271)은 상기 제2공급유닛(922)에 지지되는 상기 제1수납기구(200) 쪽으로 냉각기체를 분사할 수 있다. 상기 제2분사유닛(9271)은 냉각기체공급시스템(미도시)으로부터 냉각기체를 공급받을 수 있다. 상기 제2냉각유닛(927)은 복수개의 제2분사유닛(9271)을 포함할 수 있다.
도 67에 도시된 바와 같이, 상기 제2분사유닛(9271)은 상기 제1수납기구(200) 위에 위치되게 상기 소팅유닛(923)에 설치될 수 있다. 상기 제2분사유 닛(9271)은 상기 제2공급유닛(922) 위에 위치되게 상기 소팅비전유닛(9233)에 설치될 수 있다. 상기 소팅비전유닛(9233)에는 상기 제2픽업위치(PP2)에 광을 조사(照射)하는 소팅조명장치(9233a)를 포함할 수 있고, 상기 제2분사유닛(9271)은 상기 소팅조명장치(9233a)에 설치될 수 있다. 상기 제2분사유닛(9271)은 상기 제1수납기구(200) 위에서 상기 제1수납기구(200) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 제1수납기구(200)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제2분사유닛(9271)은 상기 제1수납부재(202) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 제2수납부재(202)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제2분사유닛(9271)은 상기 제2픽업위치(PP2) 쪽으로 냉각기체를 분사할 수 있다.
도 68에 도시된 바와 같이, 상기 제2분사유닛(9271)은 상기 제1수납기구(200) 아래에 위치되게 상기 제2공급유닛(922)에 설치될 수 있다. 상기 제2분사유닛(9271)은 상기 제2공급몸체(9221) 아래에 위치되게 상기 제2공급지지장치(9222)에 설치될 수 있다. 상기 제2분사유닛(9271)은 상기 제2승하강부재(9222a)에 설치될 수 있다. 상기 제2분사유닛(9271)은 상기 제1수납기구(200) 아래에서 상기 제1수납기구(200) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 제1수납기구(200)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제2분사유닛(9271)은 상기 제1수납부재(202) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 제1수납부재(202)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제2분사유닛(9271)은 상기 제1수납부재(202)에서 상기 소팅유닛(923)에 의해 픽업되는 엘이디 칩이 있는 부분 주변으로 냉각기체를 분사함으로써, 상기 제1수납부재(202)에서 상기 소팅유닛(923)에 의해 다음 순서로 픽업될 엘이디 칩이 있는 부 분을 냉각시킬 수 있다.
도 69에 도시된 바와 같이, 상기 제2냉각유닛(927)은 상기 제2공급유닛(922) 위에 위치되게 상기 소팅비전유닛(9233)에 설치되는 제2상측분사유닛(9271a) 및 상기 제2공급몸체(9221) 아래에 위치되게 상기 제2공급지지장치(9222)에 설치되는 제2하측분사유닛(9271b)을 포함할 수 있다.
상기 제2상측분사유닛(9271a)은 상기 제1수납기구(200) 위에서 상기 제1수납기구(200) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 제1수납기구(200)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제2상측분사유닛(9271a)은 상기 제1수납부재(202) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 제1수납부재(202)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제2상측분사유닛(451)은 상기 제2픽업위치(PP2) 쪽으로 냉각기체를 분사할 수 있다.
상기 제2하측분사유닛(9271b)은 상기 제1수납기구(200) 아래에서 상기 제1수납기구(200) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 제1수납기구(200)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제2하측분사유닛(9271b)은 상기 제1수납부재(202) 쪽으로 냉각기체를 분사함으로써 상기 제1수납부재(202)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제2하측분사유닛(9271b)은 상기 제1수납부재(202)에서 상기 소팅유닛(923)에 의해 픽업되는 엘이디 칩이 있는 부분 주변으로 냉각기체를 분사함으로써, 상기 제1수납부재(202)에서 상기 소팅유닛(923)에 의해 다음 순서로 픽업될 엘이디 칩이 있는 부분을 냉각시킬 수 있다.
도시되지는 않았지만, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제2냉각유닛(927)은 상기 제2픽업위치(PP2)에서 상기 제1수납기구(200)에 접촉되는 제2공급지지장 치(9222)를 냉각시킴으로써 상기 제2공급지지장치(9222)에 접촉되는 상기 제1수납기구(100)를 냉각시킬 수 있다.
상기 제2냉각유닛(927)은 상기 제2승하강부재(9222a)를 냉각시킴으로써, 상기 제2승하강부재(9222a)에 접촉되는 제1수납부재(202)를 냉각시킬 수 있다. 상기 제2냉각유닛(927)은 상기 제2승하강부재(9222a) 내측으로 냉각유체를 순환시킴으로써 상기 제2승하강부재(9222a)를 냉각시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제2승하강부재(9222a)는 내측에 냉각유체가 이동되는 유로를 포함할 수 있다. 상기 제2냉각유닛(927)은 열전소자를 이용하여 상기 제2승하강부재(9222a)를 냉각시킬 수도 있다.
도 56 내지 도 70을 참고하면, 상기 제2수납유닛(924)은 상기 제2수납기구(300)를 지지하고, 상기 소팅유닛(923)이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제2수납기구(300)가 위치되도록 상기 제2수납기구(300)를 이동시킨다.
상기 제2수납유닛(924)은 제2수납몸체(9241), 제4정렬유닛(9242), 및 제4이동유닛(9243)을 포함한다.
상기 제2수납몸체(9241)는 상술한 상기 제1수납몸체(9121)에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어진다. 상기 제2수납몸체(9241)는 상기 제4이동유닛(9243)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 회전될 수도 있다. 상기 제2수납몸체(9241)의 이동 및 회전에 따라, 상기 소팅유닛(923)은 테스트된 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하게 상기 제2수납기구(300)에 놓을 수 있다. 상기 제4정렬유닛(9242)는 상술한 제2고정부재(9122a), 제2이동부재(9122b), 제2이동기구(9122c), 및 제2승하강기구(9122d) 각각에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어진다. 상기 제4이동유닛(9243)은 상술한 제2이동유닛(9123)에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어진다. 따라서, 이러한 구성들에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.
도 56 내지 도 71을 참고하면, 상기 제3저장유닛(925)은 상기 제2수납기구(300)를 복수개 저장할 수 있는 제3저장기구(9251)를 포함한다.
상기 제3저장기구(9251)는 상기 제2수납기구(300)의 양측 저면을 지지할 수 있는 제3저장부재(9251a)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제3저장부재(9251a)들은 수직 방향(Z축 방향)으로 소정 거리 이격되어서 복수개 형성될 수 있다. 상기 제3저장부재(9251a)들이 서로 이격된 공간은 제3저장홈(9251b)으로, 상기 제2수납기구(300)들이 삽입될 수 있다.
상기 제3저장기구(9251)에는 상기 제2수납기구(300)가 수직방향(Z축 방향)으로 적층 저장될 수 있다. 이 경우, 상기 제3저장유닛(925)은 제3저장승하강기구(9252)를 더 포함할 수 있다.
상기 제3저장승하강기구(9252)는 상기 제3저장기구(9251)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제3저장승하강기구(9252)는 상기 제4이송유닛(926)이 상기 제2수납기구(300)를 파지할 수 있는 위치에 상기 제2수납기구(300)가 위치되도록 상기 제3저장기구(9251)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제3저장승하강기구(9252)는 상기 제4이송유닛(926)이 상기 저장기구(231)에 상기 제2수납기구(300)를 저장할 수 있도록 상기 제3저장기구(9251)를 승하강시킬 수 있다.
상기 제3저장승하강기구(9252)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제3저장기구(9251)를 승하강시킬 수 있다.
상기 제3저장기구(9251)가 상기 제3저장승하강기구(9252)에 의해 승하강되는 방식 외에, 상기 제4이송유닛(926)이 승하강될 수도 있고, 상기 제4이송유닛(926) 및 상기 제3저장기구(9251) 모두 승하강될 수도 있다.
상기 제3저장승하강기구(9252)는 제3수직몸체(9252a) 및 제3승하강몸체(9252b)를 포함할 수 있다. 상기 제3수직몸체(9252a)에는 상기 제3승하강몸체(9252b)가 승하강 가능하게 결합된다.
상기 제3승하강몸체(9252b)에는 상기 제3저장기구(9251)가 분리 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제3저장기구(9251)를 교체하는 작업이 용이할 뿐만 아니라, 상기 제3저장기구(9251)를 교체하는 도중에도 다른 구성들은 계속적인 작업이 가능하도록 함으로써, 교체 작업으로 인해 작업 시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.
도 56 내지 도 72를 참고하면, 제4이송유닛(926)은 상기 제3저장기구(9251)에서 상기 제2수납몸체(9241)로 제2수납기구(300)를 이송할 수 있고, 상기 제2수납몸체(9241)에서 상기 제3저장기구(9251)로 제2수납기구(300)를 이송할 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 소팅부(92)는 상기 제2수납유닛(924)에 위치하는 제2수납기구(300)를 기준으로 하여, 상기 제2수납기구(300)로 이송되어야 하는 특정 등급의 엘이디 칩들만을 우선하여 상기 제1수납기구(200)에서 상기 제2수납기구(300)로 이송할 수 있다. 상기 제2공급유닛(922)에 위치하는 제1수납기구(200) 에 상기 특정 등급의 엘이디 칩을 제외한 다른 엘이디 칩들만 남게 되면, 상기 소팅부(92)는 상기 제1수납기구(200)를 상기 제2저장기구(9131)로 이송하고, 다른 제1수납기구(200)를 상기 제2공급유닛(922)으로 이송한 후에 계속하여 상기 특정 등급의 엘이디 칩들만을 상기 제1수납기구(200)에서 상기 제2수납기구(300)로 이송할 수 있다.
즉, 상기 제2수납기구(300)가 이것에 이송되어야 하는 특정 등급의 엘이디 칩들로 채워지게 될 때까지, 상기 소팅부(92)는 상기 제2저장기구(9131)에 저장되어 있는 제1수납기구(200)들을 상기 제2공급유닛(922)에 순차적으로 위치시킬 수 있다.
상기 소팅부(92)는 상기 제2공급유닛(922)에 위치하는 제1수납기구(200)를 기준으로 하여, 상기 제1수납기구(200)가 비게 될 때까지 상기 제3저장기구(9251)에 저장되어 있는 제2수납기구(300)들을 상기 제2수납유닛(924)에 순차적으로 위치시킬 수도 있다.
상술한 바와 같은 작업에서, 상기 제2수납기구(300)를 상기 제3저장기구(9251) 및 상기 제2수납유닛(924) 간에 이송하는 작업은 상기 제4이송유닛(926)에 의해 이루어질 수 있다.
상기 제4이송유닛(926)은 상기 제2수납기구(300)를 상기 제2수납유닛(924) 및 상기 제3저장기구(9251) 간에 이송할 수 있다. 상기 제4이송유닛(926)은 제4이송부재(9261) 및 제4이송기구(9262)를 포함한다.
상기 제4이송부재(9261)는 상기 제2수납기구(300)를 파지할 수 있다. 상기 제4이송부재(9261)는 상술한 상기 제1파지부재(2411), 상기 제2파지부재(2412), 상기 제1구동기구(2413), 및 상기 제1연결몸체(2414) 각각에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어지므로, 이러한 구성들에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.
상기 제4이송기구(9262)는 상기 제4이송부재(9261)를 상기 제3저장기구(9251)와 상기 제2수납유닛(924) 간에 이동시킨다. 상기 제4이송기구(9262)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제4이송유닛(926)를 이동시킬 수 있다. 상기 제4이송기구(9262)는 제4갠트리(9263)에 결합될 수 있다. 상기 제4이송부재(9261)는 상기 제4갠트리(9263)를 따라 Y축 방향으로 이동될 수 있다.
<제3실시예>
도 73는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 언로딩부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치의 일부 구성을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 74는 도 73의 평면도이다.
도 56, 도 57, 도 74, 및 도 74를 참조하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 언로딩부(9)는 상기 테스트부(3) 옆에 설치되는 분류부(93)를 포함할 수 있다. 도 73 및 도 74에는 도 56 및 도 57에 도시된 일부 구성들이 생략되어 있으나, 상기 엘이디 칩 분류장치(10)는 상기 버퍼부(91) 및 상기 소팅부(92)를 제외한 나머지 구성들을 동일하게 포함할 수 있다.
상기 분류부(93)는 상기 언로딩위치(ULP)에 위치하는 테스트된 엘이디 칩들 을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류할 수 있다. 이 점에서, 상술한 바와 같은 버퍼부(91) 및 상기 소팅부(92)를 포함하는 언로딩부(9)와 차이가 있다. 이러한 제3실시예에 의할 경우, 상술한 제1실시예 및 제2실시예에 비해 장비 전체의 크기를 줄일 수 있는 장점이 있다.
상기 분류부(93)는 분류유닛(931) 및 분류기구(932)를 포함할 수 있다.
상기 분류유닛(931)은 테스트될 엘이디 칩을 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되는 안착부재(21)에서 상기 분류기구(932)로 이송한다. 상기 분류유닛(931)은 분류회전암(9311) 및 제1구동장치(9312)를 포함할 수 있다.
상기 분류회전암(9311)에는 테스트된 엘이디 칩을 흡착할 수 있는 분류픽커(9311a)가 설치되어 있다. 상기 분류회전암(9311)은 상기 구동장치(9312)에 의해 회전되면서, 상기 분류픽커(9311a)가 상기 언로딩위치(ULP) 및 상기 분류기구(932) 위에 위치되도록 왕복 이동될 수 있다. 상기 분류회전암(9311)은 승하강수단(미도시)에 의해 승하강될 수 있다.
상기 분류유닛(931)은 1개의 분류회전암(9311) 및 1개의 분류픽커(9311a)를 포함할 수 있다. 도 73 및 도 74에는 상기 분류회전암(9311) 및 상기 분류픽커(9311a)가 4개로 도시되어 있으나, 이는 상기 분류회전암(9311)의 왕복 이동 경로를 표시하기 위한 것이다.
상기 구동장치(9312)에는 상기 분류회전암(9311)이 결합된다. 상기 구동장치(9312)는 상기 분류픽커(9311a)가 상기 언로딩위치(ULP) 및 상기 분류기구(932) 위에 위치되도록 상기 분류회전암(9311)을 회전시킬 수 있다. 상기 구동장 치(9312)는 180°범위로 상기 분류회전암(9311)을 회전시킬 수 있고, 시계방향 또는 반시계방향으로 상기 분류회전암(9311)을 회전시킬 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 분류유닛(931)은 복수개의 분류회전암(9311) 및 상기 분류회전암(9311)에 각각 결합된 복수개의 분류픽커(9311a)를 포함할 수도 있다. 상기 구동장치(9312)는 상기 분류회전암(9311)들을 회전축(미도시)을 중심으로 회전시키면서, 상기 분류픽커(9311a)들 중 어느 하나가 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되고, 상기 분류픽커(9311a)들 중 적어도 하나가 상기 분류기구(932) 위에 위치되도록 할 수 있다. 상기 구동장치(9312)는 상기 분류픽커(9311a)들을 상기 언로딩위치(ULP) 및 상기 분류기구(932) 위에 순차적으로 위치시킬 수 있다.
상기 구동장치(9312)는 모터를 포함할 수 있고, 상기 모터와 상기 분류회전암(9311)이 소정 거리로 이격되어 있다면 풀리 및 벨트 등을 더 포함할 수 있다.
상기 분류기구(932)는 이동플레이트(9321), 빈블럭(9322), 및 작동장치(9323)을 포함한다.
상기 이동플레이트(9321)에는 상기 빈블럭(9322)이 복수개 설치된다. 상기 이동플레이트(9321)는 상기 작동장치(9323)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다.
상기 빈블럭(9322)에는 상기 분류유닛(931)에 의해 테스트된 엘이디 칩들이 등급별로 놓여진다. 상기 빈블럭(9322)은 사용자가 원하는 등급 개수에 상응하는 개수로 상기 이동플레이트(9321)에 설치될 수 있다.
상기 작동장치(9323)는 상기 분류유닛(931)이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 분류위치(미도시)에 상기 빈블럭이 위치되도록 상기 빈블럭(9322)을 이동시킨다. 상기 작동장치(9323)는 상기 분류유닛(931)에 픽업된 테스트될 엘이디 칩의 등급에 상응하는 빈블럭(9322)이 상기 분류위치(미도시)에 위치되도록 상기 이동플레이트(9321)를 이동시킬 수 있다. 상기 분류위치는 상기 제1구동장치(9312)에 의해 상기 제1분류픽커(9311a)가 회전되는 경로의 아래일 수 있다. 상기 작동장치(9323)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 이동플레이트(9321)를 이동시킬 수 있다.
상기 분류부(93)는 상기 분류유닛(931) 및 상기 분류기구(932)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 분류유닛(931) 및 상기 분류기구(932)들은 각각 서로 다른 등급범위에 속하는 테스트된 엘이디 칩들을 분류할 수 있다.
이에 따라, 상기 분류기구(932)들에 각각 구비되어 있는 이동플레이트(9321)에 상대적으로 적은 개수의 빈블록(9322)들을 설치할 수 있다. 따라서, 각각의 작동장치(9323)가 상기 분류유닛(931)에 픽업된 엘이디 칩의 등급에 상응하는 빈블럭(9322)이 상기 분류위치(미도시)에 위치되도록 하기 위해, 상기 이동플레이트(9321)를 이동시키는 거리 및 이러한 작업에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.
상기와 같은 경우, 상기 회전유닛(33)은 상기 안착부재(21)들이 복수개의 언로딩위치(ULP)에 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(32)를 회전시킬 수 있다. 도 36에 도시된 바와 같이, 상기 회전유닛(33)은 제1언로딩위치(ULP1) 및 제2언로딩위치(ULP2)에 각각 상기 안착부재(21)가 위치되도록 상기 회전부재(32)를 회전시 킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전술한 구성을 채택함으로써 본 발명은 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 측정할 수 있는 엘이디 칩 테스트장치 및 이를 포함하는 엘이디 칩 분류장치를 제공한다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치의 개략적인 사시도
도 2는 공급부의 개략적인 사시도
도 3은 안착부재에 대한 도 2의 A-A 단면도
도 4는 본 발명의 변형된 일실시예에 따른 안착부재의 개략적인 사시도
도 5는 도 4의 B-B 단면도
도 6은 본 발명의 변형된 다른 실시예에 따른 안착부재의 개략적인 단면도
도 7은 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치의 개략적인 정면도
도 8은 접촉유닛, 이동유닛, 및 제1전달부재의 개략적인 결합사시도
도 9는 도 8의 분해사시도
도 10은 도 8의 D-D 단면도
도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치에서 엘이디 칩이 테스트되는 상태를 나타낸 도 7의 C 부분의 확대도
도 13은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 엘이디 칩 테스트장치의 개략적인 정면도
도 14는 내지 도 17은 엘이디 칩이 테스트되는 과정을 나타낸 개략적인 작동상태도
도 18은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 접촉이동유닛의 개략적인 사시도
도 19는 도 18의 분해사시도
도 20 내지 도 22는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 접촉이동유닛을 이용하 여 엘이디 칩이 테스트되는 과정을 나타낸 개략적인 작동상태도
도 23은 접촉유닛, 이동유닛, 제1전달부재, 및 제2전달부재의 개략적인 분해사시도
도 24는 도 23의 결합 측단면도
도 25 내지 도 27은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제2전달부재를 나타낸 도 7의 C 부분의 확대도
도 28은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 측정유닛, 접촉유닛, 및 본체를 나타낸 개략적인 사시도
도 29 및 도 30은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 접촉유닛의 개략적인 사시도
도 31은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 접촉유닛을 포함하는 엘이디 칩 테스트장치의 개략적인 사시도
도 32는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 엘이디 칩 테스트장치의 개략적인 정면도
도 33은 도 32의 테스트위치에 대한 개략적인 확대도
도 34는 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치의 개략적인 평면도
도 35는 제1공급기구 및 제1공급유닛의 개략적인 사시도
도 36은 도 35의 측면도
도 37은 제1공급몸체, 제1공급지지장치, 및 로딩유닛의 개략적인 사시도
도 38은 도 37의 L 부분에 대한 개략적인 확대 측단면도
도 39는 제1공급유닛 및 로딩유닛을 개략적으로 나타낸 사시도
도 40은 제1저장유닛을 개략적으로 나타낸 사시도
도 41은 제1이송유닛을 개략적으로 나타낸 사시도
도 42는 제1공급몸체, 제1공급지지장치, 로딩유닛, 및 제1냉각유닛의 개략적인 사시도
도 43 내지 도 45는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제1냉각유닛에 대한 도 42의 M 부분의 개략적인 확대 측면도
도 46은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 공급부의 개략적인 평면도
도 47 및 도 48은 제1보정유닛의 작동관계를 나타낸 개략적인 사시도
도 49는 본 발명의 변형된 실시예를 공급부의 개략적인 평면도
도 50 및 도 51은 제2보정유닛의 작동관계를 나타낸 개략적인 사시도
도 52는 언로딩유닛의 개략적인 사시도
도 53는 제1수납기구 및 제1수납유닛의 개략적인 사시도
도 54는 제2저장유닛의 개략적인 사시도
도 55는 제2이송유닛의 개략적인 사시도
도 56은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 언로딩부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치의 개략적인 사시도
도 57은 도 56의 평면도
도 58 및 도 59는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제2저장유닛의 개략적인 사시도
도 60은 제2이송유닛 및 제3이송유닛의 개략적인 사시도
도 61은 제1수납기구 및 제2공급유닛의 개략적인 사시도
도 62은 도 61의 측면도
도 63은 제2공급몸체, 제2공급지지장치, 및 소팅유닛의 개략적인 사시도
도 64은 도 63의 T 부분에 대한 개략적인 확대 측단면도
도 65는 소팅유닛의 개략적인 사시도
도 66은 제2공급몸체, 제2공급지지장치, 소팅유닛, 및 제2냉각유닛의 개략적인 사시도
도 67 내지 도 69는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제1냉각유닛에 대한 도 66의 U 부분의 개략적인 확대 측면도
도 70은 제2수납기구 및 제2수납유닛의 개략적인 사시도
도 71은 제3저장유닛의 개략적인 사시도
도 72는 제4이송유닛의 개략적인 사시도
도 73는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 언로딩부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치의 일부 구성을 개략적으로 나타낸 사시도
도 74는 도 73의 평면도
Claims (38)
- 엘이디 칩의 특성을 측정하는 엘이디 칩 테스트장치에 있어서,상기 엘이디 칩이 안착되는 안착부재를 가지며, 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트위치로 상기 엘이디 칩을 회전시키는 회전부재; 및상기 회전부재의 옆에 설치되며, 상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트부를 포함하며,상기 안착부재의 전체 또는 일부는 사파이어, 수정, 유리, 철합금, 구리합금, 알루미늄합금, 스테인리스스틸, 초경합금, PTFE, 금, 백금, 은 중 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
- 제1항에 있어서, 상기 안착부재의 전체 또는 일부는 미러 코팅, 금 도금, 백금 도금, 또는 은 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 안착부재는 파장대역 200nm ~ 1000nm에서 반사율이 일정하게 높은 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회전부재는, 회전축을 중심으로 반경 방향으로 연장된 복수개의 지지프레임을 포함하며,상기 안착부재는 상기 복수개의 지지프레임의 단부측에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 테스트부는,상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩에 접촉하여 상기 엘이디 칩을 발광시키는 접촉유닛, 및상기 테스트 위치에서 상기 엘이디 칩의 광특성을 측정하는 측정유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
- 제5항에 있어서, 상기 접촉유닛에 설치되며, 상기 엘이디 칩이 발하는 광을 상기 테스트부로 전달하는 전달부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
- 제5항에 있어서, 상기 접촉유닛은, 상기 엘이디 칩에 접촉하는 탈부착 가능한 접촉핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
- 제5항에 있어서, 상기 접촉유닛은 프로브카드인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
- 제8항에 있어서, 상기 프로브카드의 상면 또는 하면에 보강판이 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
- 제5항에 있어서, 상기 측정유닛은, 상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩이 발하는 광을 내부로 입사하는 수광공을 포함하는 적분구인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
- 제5항에 있어서, 상기 테스트부는, 상기 측정유닛을 승하강시키는 측정승하강유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
- 엘이디 칩의 특성을 측정하여 엘이디 칩을 분류하는 엘이디 칩 분류장치에 있어서,상기 엘이디 칩이 안착되는 안착부재를 포함하며, 상기 안착부재에 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치와, 상기 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 상기 안착부재로부터 상기 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치로 상기 안착부재를 회전시키는 공급부;상기 공급부의 옆에 설치되며, 상기 로딩위치에서 상기 안착부재로 테스트될 엘이디 칩을 공급하는 로딩부;상기 공급부의 옆에 설치되며, 상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트부; 및상기 공급부의 옆에 설치되며, 상기 언로딩위치에서 상기 안착부재로부터 테스트된 엘이디 칩을 수거하는 언로딩부를 포함하며,상기 안착부재의 전체 또는 일부는 사파이어, 수정, 유리, 철합금, 구리합금, 알루미늄합금, 스테인리스스틸, 초경합금, PTFE, 금, 백금, 은 중 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제12항에 있어서, 상기 안착부재의 전체 또는 일부는 미러 코팅, 금 도금, 백금 도금, 또는 은 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 안착부재는 파장대역 200nm ~ 1000nm에서 반사율이 일정하게 높은 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 공급부는 회전축을 중심으로 반경 방향으로 연장된 복수개의 지지프레임을 포함하며, 상기 안착부재는 상기 복수개의 지지프레임의 단부측에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 언로딩부는 상기 공급부를 중심으로 상기 로딩부의 반대측에 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 로딩부 및 상기 테스트부 사이에 설치되고, 상기 로딩위치 및 상기 테스트위치의 사이인 제1 보정위치에서 상기 안착부재에 안착되어 있는 엘이디 칩의 위치를 보정하는 제1보정유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제17항에 있어서, 상기 제1보정유닛은,상기 제1 보정위치에서 엘이디 칩의 일측에 접촉되는 제1보정부재와 엘이디 칩의 타측에 접촉되는 제2보정부재를 포함하는 제1보정기구, 및상기 제1보정부재와 상기 제2보정부재가 엘이디 칩에 가까워지거나 멀어지게 상기 제1보정부재 및 상기 제2보정부재를 이동시키는 제1작동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제18항에 있어서, 상기 제1보정기구 위에 설치되고, 상기 제1보정위치에서 상기 안착부재에 엘이디 칩이 안착된 위치를 확인하는 제1감지유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 테스트부 및 상기 언로딩부 사이에 설치되고, 상기 테스트위치 및 상기 언로딩위치의 사이인 제2보정위치에서 상기 안착부재에 안착되어 있는 엘이디 칩의 위치를 보정하는 제2보정유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제20항에 있어서, 상기 제2보정유닛은,상기 제2 보정위치에서 엘이디 칩의 일측에 접촉되는 제3보정부재와 엘이디 칩의 타측에 접촉되는 제4보정부재를 포함하는 제2보정기구, 및상기 제3보정부재와 상기 제4보정부재가 엘이디 칩에 가까워지거나 멀어지게 상기 제3보정부재 및 상기 제4보정부재를 이동시키는 제2작동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제21항에 있어서, 상기 제2보정기구 위에 설치되고, 상기 제2보정위치에서 상기 안착부재에 엘이디 칩이 안착된 위치를 확인하는 제2감지유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 로딩부는,복수개의 테스트될 엘이디 칩을 공급하는 공급기구,상기 공급기구에서 테스트될 엘이디 칩을 픽업하여 상기 로딩위치에 위치되는 안착부재에 안착시키는 로딩유닛, 및상기 로딩유닛이 테스트될 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 제1픽업위치에 테스트될 엘이디 칩이 위치하도록 상기 공급기구를 이동시키는 제1공급유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제23항에 있어서, 상기 로딩부는 상기 공급기구를 냉각시키는 제1냉각유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제24항에 있어서, 상기 제1 냉각유닛은 상기 제1공급유닛에 지지되는 상기 공급기구 쪽으로 냉각기체를 분사하는 제1분사유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제25항에 있어서, 상기 제1분사유닛은 상기 공급기구 아래에 위치되도록 상기 제1공급유닛에 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제25항에 있어서, 상기 제1분사유닛은 상기 공급기구 위에 위치되도록 상기 로딩유닛에 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제23항에 있어서, 상기 제1공급유닛은 상기 제1픽업위치에서 상기 공급기구에 접촉되는 제1공급지지장치를 포함하고,상기 로딩부는, 상기 제1공급지지장치에 접촉되는 상기 공급기구를 냉각시키기 위해 상기 제1공급지지장치를 냉각시키는 제1냉각유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제23항에 있어서, 상기 로딩유닛은,상기 제1픽업위치 위에 위치되도록 설치되는 로딩비전유닛;상기 로딩비전유닛 아래에 위치하며, 상기 제1픽업위치에 위치되는 엘이디 칩을 흡착하기 위한 제1흡기공이 형성되어 있는 로딩픽커; 및상기 제1흡기공의 일측에서 상기 로딩픽커에 결합되고, 상기 제1흡기공을 지나는 광(光)을 통과시키는 제1투과부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 언로딩부는, 상기 테스트부 옆에 설치되는 버퍼부, 및 상기 버퍼부 옆에 설치되는 소팅부를 포함하고,상기 버퍼부는, 상기 언로딩위치에 위치된 안착부재에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업하여 제1수납기구로 이송하는 언로딩공정을 수행하는 언로딩유닛을 포함하며,상기 소팅부는, 상기 제1수납기구에서 테스트된 엘이디 칩의 등급에 상응하는 제2수납기구로 테스트된 엘이디 칩을 이송하는 소팅유닛과, 상기 제1수납기구를 지지하며 상기 소팅유닛이 상기 제1수납기구에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 제2픽업위치에 테스트된 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제1수납기구를 이동시키는 제2공급유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제30항에 있어서, 상기 소팅부는 상기 제1수납기구를 냉각시키는 제2냉각유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제31항에 있어서, 상기 제2냉각유닛은 상기 제2공급유닛에 지지되는 상기 제1수납기구 쪽으로 냉각기체를 분사하는 제2분사유닛을 포함하는 것을 특징으로 하 는 엘이디 칩 분류장치.
- 제32항에 있어서, 상기 제2분사유닛은 상기 제1수납기구 아래에 위치되도록 상기 제2공급유닛에 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제32항에 있어서, 상기 제2분사유닛은 상기 제1수납기구 위에 위치되도록 상기 소팅유닛에 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제30항에 있어서, 상기 제2공급유닛은 상기 제2픽업위치에서 상기 제1수납기구에 접촉되는 제2공급지지장치를 포함하고;상기 소팅부는, 상기 제2공급지지장치에 접촉되는 상기 제1수납기구를 냉각시키기 위해 상기 제2공급지지장치를 냉각시키는 제2냉각유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제30항에 있어서, 상기 소팅유닛은,상기 제2픽업위치 위에 위치되도록 설치되는 소팅비전유닛;상기 소팅비전유닛 아래에 위치하며, 상기 제2픽업위치에 위치되는 엘이디 칩을 흡착하기 위한 제2흡기공이 형성되어 있는 소팅픽커; 및상기 제2흡기공의 일측에서 상기 소팅픽커에 결합되고, 상기 제2흡기공을 지나는 광(光)을 통과시키는 제2투과부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 언로딩부는 상기 테스트부 옆에 설치되는 분류부를 포함하고,상기 분류부는 테스트된 엘이디 칩들이 놓여지는 분류기구, 및 테스트된 엘이디 칩을 상기 언로딩위치에 위치되는 안착부재에서 상기 분류기구로 이송하는 분류유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
- 제37항에 있어서,상기 분류기구는 테스트된 엘이디 칩들이 등급별로 놓여지는 복수개의 빈블럭, 상기 빈블럭이 복수개 설치되는 이동플레이트, 및 상기 분류유닛이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 분류위치에 상기 빈블럭이 위치되도록 상기 빈블럭을 이동시키는 작동장치를 포함하며,상기 작동장치는 상기 분류유닛에 픽업된 테스트된 엘이디 칩의 등급에 상응하는 빈블럭이 상기 분류위치에 위치되도록 상기 이동플레이트를 이동시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
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2009
- 2009-11-24 KR KR1020090114028A patent/KR20110057568A/ko not_active Application Discontinuation
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