CN213843063U - 一种智能led封装芯片检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种智能LED封装芯片检测装置，包括检测箱，所述检测箱的底部焊接有底座，且底座的顶面对应检测箱焊接有检测台，所述检测台一侧位于底座顶面的边缘处焊接有支撑架，且支撑架的侧面紧固安装有小型电机；本实用新型中，通过检测台表面嵌设安装的重量传感器能够实时检测重量数据，当重量传感器检测到LED封装芯片的重量数据时，重量传感器将重量数据以电信号的形式反馈至控制面板内的控制器，控制器则开启小型电机，促使小型电机的输出端带动丝杆转动，进而螺纹套带动送料条沿着检测台移动，使得送料条推动待检测芯片移动至排料板上，直至检测芯片处于检测相机的正下方后反转复位，实现LED封装芯片检测的自动送料。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED芯片检测技术领域，尤其涉及一种智能LED封装芯片检测装置。
背景技术
LED封装芯片一种固态的半导体器件，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是把电能转化为光能。
目前，LED封装芯片生产过程中，为了保障产品质量往往需要对LED封装芯片外观进行检测，而现有用于LED封装芯片的外观检测的装置往往需要人工送料和出料，从而影响LED封装芯片检测的智能性和效率。
为此，提出了一种智能LED封装芯片检测装置,具备方便送料和排料的优点，进而解决上述背景技术中的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种智能LED封装芯片检测装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种智能LED封装芯片检测装置，包括检测箱，所述检测箱的底部焊接有底座，且底座的顶面对应检测箱焊接有检测台，所述检测台一侧位于底座顶面的边缘处焊接有支撑架，且支撑架的侧面紧固安装有小型电机，所述小型电机的一端贯穿支撑架转动连接有丝杆，所述丝杆的表面螺纹连接有螺纹套，且螺纹套的顶面通过滑块与支撑架内侧面滑动连接，并且螺纹套的底面焊接有送料条，所述送料条一侧位于检测台的顶面嵌设安装重量传感器，且重量传感器一侧开设有凹陷腔，所述凹陷腔的内部紧固安装有电推杆，且电推杆一侧位于凹陷腔内部挂接有拉簧，所述凹陷腔的端口处通过铰链转动连接有排料板，且排料板一侧表面通过挂耳与拉簧挂接，所述检测箱内侧顶面紧固安装有检测相机。
作为上述技术方案的进一步描述：所述检测台的一端设置有坡面，所述检测箱的侧面对应检测台的坡面开设有出料口。
作为上述技术方案的进一步描述：所述检测箱的外表面设置有控制面板，且控制面板内设置有控制器和定时模块，所述控制面板的控制器输出端分别与小型电机和电推杆电性连接，所述重量传感器与控制面板的控制器电性连接。
作为上述技术方案的进一步描述：所述凹陷腔内壁面焊接有挡条，且挡条与排料板一侧表面的边缘处抵接。
作为上述技术方案的进一步描述：所述支撑架内侧面对应滑块开设有滑槽，所述支撑架的边缘处通过轴承座与丝杆的一端转动连接。
作为上述技术方案的进一步描述：所述检测相机和凹陷腔处于同一直线上。
本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型中，通过检测台表面嵌设安装的重量传感器能够实时检测重量数据，当重量传感器检测到LED封装芯片的重量数据时，重量传感器将重量数据以电信号的形式反馈至控制面板内的控制器，控制器则开启小型电机，促使小型电机的输出端带动丝杆转动，进而螺纹套带动送料条沿着检测台移动，使得送料条推动待检测芯片移动至排料板上，直至检测芯片处于检测相机的正下方后反转复位，实现LED封装芯片检测的自动送料，同时，控制器在开启小型电机启动过程中同步开启对应电推杆的定时模块，定时模块达到预定时间后开启电推杆伸展，促使电推杆的一端顶推排料板，促使排料板在铰链的作用下实现一端的翘起，使得芯片由检测台的坡面和出料口排出，实现芯片检测后的自动排料，从而有利于LED封装芯片检测的连续进行。
附图说明
图1为本实用新型一种智能LED封装芯片检测装置的结构示意图；
图2为本实用新型一种智能LED封装芯片检测装置的支撑架结构示意图；
图3为本实用新型一种智能LED封装芯片检测装置的A放大图。
图例说明：
1、检测箱；2、检测相机；3、控制面板；4、出料口；5、底座；6、检测台；7、丝杆；8、重量传感器；9、送料条；10、支撑架；11、小型电机；12、螺纹套；13、滑块；14、滑槽；15、排料板；16、凹陷腔；17、电推杆；18、拉簧；19、挡条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
根据本实用新型的实施例，提供了一种智能LED封装芯片检测装置。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明，如图1-3所示，根据本实用新型实施例的一种智能LED封装芯片检测装置，包括检测箱1，检测箱1的底部焊接有底座5，且底座5的顶面对应检测箱1焊接有检测台6，检测台6一侧位于底座5顶面的边缘处焊接有支撑架10，且支撑架10的侧面紧固安装有小型电机11，小型电机11的一端贯穿支撑架10转动连接有丝杆7，丝杆7的表面螺纹连接有螺纹套12，且螺纹套12的顶面通过滑块13与支撑架10内侧面滑动连接，并且螺纹套12的底面焊接有送料条9，送料条9一侧位于检测台6的顶面嵌设安装重量传感器8，且重量传感器8一侧开设有凹陷腔16，凹陷腔16的内部紧固安装有电推杆17，且电推杆17一侧位于凹陷腔16内部挂接有拉簧18，凹陷腔16的端口处通过铰链转动连接有排料板15，且排料板15一侧表面通过挂耳与拉簧18挂接，检测箱1内侧顶面紧固安装有检测相机2，通过将待检测芯片逐个放置在检测台6的重量传感器8的安装区域，当重量传感器8检测到LED封装芯片的重量数据时，重量传感器8将重量数据以电信号的形式反馈至控制面板3内的控制器，控制器则开启小型电机11，促使小型电机11的输出端带动丝杆7转动，进而螺纹套12带动送料条9沿着检测台6移动，使得送料条9推动待检测芯片移动至排料板15上，直至待检测芯片处于检测相机2的正下方后反转复位，实现LED封装芯片检测的自动送料，同时，控制面板3的控制器在开启小型电机11启动过程中同步开启对应电推杆17的定时模块，定时模块达到预定时间后开启电推杆17伸展(具体间隔时间的设定可根据实际检测进行调整)，促使电推杆17的一端顶推排料板15，促使排料板15在铰链的作用下实现一端的翘起，使得芯片由检测台6的坡面和出料口4排出，实现芯片检测后的自动排料，从而有利于LED封装芯片检测的连续进行；
在一个实施例中，检测台6的一端设置有坡面，检测箱1的侧面对应检测台6的坡面开设有出料口4，通过出料口4和检测台6的坡面，有利于检测后芯片的导出。
在一个实施例中，检测箱1的外表面设置有控制面板3，且控制面板3内设置有控制器和定时模块，控制面板3的控制器输出端分别与小型电机11和电推杆17电性连接，重量传感器8与控制面板3的控制器电性连接，控制面板3控制电路通过本领域的技术人员简单的编程即可实现，属于本领域的公知常识，仅对其进行使用，不进行改造，故不再详细描述控制方式和电路连接。
在一个实施例中，凹陷腔16内壁面焊接有挡条19，且挡条19与排料板15一侧表面的边缘处抵接，通过挡条19能够对排料板15进行支撑，避免因拉簧18拉扯而向凹陷腔16内部倾斜的情况。
在一个实施例中，支撑架10内侧面对应滑块13开设有滑槽14，支撑架10的边缘处通过轴承座与丝杆7的一端转动连接，通过滑槽14与滑块13滑动连接，能够增加螺纹套12移动过程中的稳定性，通过轴承座能够增加丝杆7转动的稳定性。
在一个实施例中，检测相机2和凹陷腔16处于同一直线上，既是凹陷腔16处于检测相机2正下方，从而有利于LED封装芯片的外观检测，其中，检测相机2具体为CDD工业相机，有利于LED封装芯片外观图像数据的反馈。
工作原理：
使用时，将该装置移动至合适的位置，接通电源，当检测时，将待检测芯片逐个放置在检测台6的重量传感器8的安装区域，当重量传感器8检测到LED封装芯片的重量数据时，重量传感器8将重量数据以电信号的形式反馈至控制面板3内的控制器，控制器则开启小型电机11，促使小型电机11的输出端带动丝杆7转动，进而螺纹套12带动送料条9沿着检测台6移动，使得送料条9推动待检测芯片移动至排料板15上，直至待检测芯片处于检测相机2的正下方后反转复位，实现LED封装芯片检测的自动送料，同时，控制面板3的控制器在开启小型电机11启动过程中同步开启对应电推杆17的定时模块，定时模块达到预定时间后开启电推杆17伸展(具体间隔时间的设定可根据实际检测进行调整)，促使电推杆17的一端顶推排料板15，促使排料板15在铰链的作用下实现一端的翘起，使得芯片由检测台6的坡面和出料口4排出，实现芯片检测后的自动排料，从而有利于LED封装芯片检测的连续进行。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种智能LED封装芯片检测装置，包括检测箱(1)，其特征在于：所述检测箱(1)的底部焊接有底座(5)，且底座(5)的顶面对应检测箱(1)焊接有检测台(6)，所述检测台(6)一侧位于底座(5)顶面的边缘处焊接有支撑架(10)，且支撑架(10)的侧面紧固安装有小型电机(11)，所述小型电机(11)的一端贯穿支撑架(10)转动连接有丝杆(7)，所述丝杆(7)的表面螺纹连接有螺纹套(12)，且螺纹套(12)的顶面通过滑块(13)与支撑架(10)内侧面滑动连接，并且螺纹套(12)的底面焊接有送料条(9)，所述送料条(9)一侧位于检测台(6)的顶面嵌设安装重量传感器(8)，且重量传感器(8)一侧开设有凹陷腔(16)，所述凹陷腔(16)的内部紧固安装有电推杆(17)，且电推杆(17)一侧位于凹陷腔(16)内部挂接有拉簧(18)，所述凹陷腔(16)的端口处通过铰链转动连接有排料板(15)，且排料板(15)一侧表面通过挂耳与拉簧(18)挂接，所述检测箱(1)内侧顶面紧固安装有检测相机(2)。
2.根据权利要求1所述的一种智能LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测台(6)的一端设置有坡面，所述检测箱(1)的侧面对应检测台(6)的坡面开设有出料口(4)。
3.根据权利要求1所述的一种智能LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测箱(1)的外表面设置有控制面板(3)，且控制面板(3)内设置有控制器和定时模块，所述控制面板(3)的控制器输出端分别与小型电机(11)和电推杆(17)电性连接，所述重量传感器(8)与控制面板(3)的控制器电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种智能LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述凹陷腔(16)内壁面焊接有挡条(19)，且挡条(19)与排料板(15)一侧表面的边缘处抵接。
5.根据权利要求1所述的一种智能LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述支撑架(10)内侧面对应滑块(13)开设有滑槽(14)，所述支撑架(10)的边缘处通过轴承座与丝杆(7)的一端转动连接。
6.根据权利要求1所述的一种智能LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测相机(2)和凹陷腔(16)处于同一直线上。
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| CN202023321121.6U CN213843063U (zh) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 一种智能led封装芯片检测装置 |
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| CN114355166B (zh) * | 2022-01-10 | 2024-06-04 | 深圳市斯迈得半导体有限公司 | 一种led封装芯片检测装置 |
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