JP2014169975A5 - - Google Patents

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JP2014169975A5
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Claims (13)

  1. 対向する端面のそれぞれに電極層を有するチップ電子部品を一時的に収容する二以上の
    透孔が互いに近接した位置に形成されてなるチップ電子部品保持板、該チップ電子部品保
    持板の各透孔の両開口部に近接した位置に配置されている一対の電極端子、該一対の電極
    端子のそれぞれに電気的に接続されている検査器、該検査器に電気的に接続し、該検査器
    にチップ電子部品の検査対象の電気的特性に関する信号を供給する制御器、そして検査済
    みのチップ電子部品をその検査された電気的特性の相違に基づき分類して収容する分類系
    統を含む、一対の電極端子をチップ電子部品の電極層のそれぞれに接触させることにより
    、検査器から電極端子に送られる検査用電圧を、透孔に収容されているチップ電子部品に
    印加して、その検査用電圧の印加により各チップ電子部品にて発生する電流値を各検査器
    で検出できるようにされているチップ電子部品の特性検査と分類のための装置であって、
    上記一対の電極端子の少なくとも一方が、ヤング率が１８０００ｋｇ／ｍｍ2以下の導電
    性ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子である
    ことを特徴とする装置。
  2. 導電性ファイバーの平均径が２００μｍ以下である請求項１に記載の装置。
  3. 導電性ファイバーの平均径が１２０μｍ以下である請求項１に記載の装置。
  4. 導電性ファイバーの平均径が５０μｍ以下である請求項１に記載の装置。
  5. 導電性ファイバーが導電性材料によりかしめられた状態で束ねられている請求項１に記
    載の装置。
  6. 導電性ファイバーがチップ電子部品の電極層の表面に、垂直もしくは垂直から３０度以
    内の角度にて接触するように配置されている請求項１に記載の装置。
  7. 導電性ファイバーが導電性非晶質合金材料製のファイバーである請求項１乃至６の内の
    いずれかの項に記載の装置。
  8. 対向する端面のそれぞれに電極層を有するチップ電子部品を一時的に収容する二以上の
    透孔が互いに近接した位置に形成されてなるチップ電子部品保持板、該チップ電子部品保
    持板の各透孔の両開口部に近接した位置に配置されている一対の電極端子、該一対の電極
    端子のそれぞれに電気的に接続されている検査器、該検査器に電気的に接続し、該検査器
    にチップ電子部品の検査対象の電気的特性に関する信号を供給する制御器、そして検査済
    みのチップ電子部品をその検査された電気的特性に従って分類して収容する分類系統を含
    む、上記の一対の電極端子をチップ電子部品の電極層のそれぞれに接触させることにより
    、検査器から電極端子に送られる検査用電圧を、透孔に収容されたチップ電子部品に、上
    記の一対の電極端子を介して印加して、その検査用電圧の印加により各チップ電子部品に
    て発生する電流値を各検査器で検出できるようにされているチップ電子部品の特性検査と
    分類のための装置であって、上記一対の電極端子の少なくとも一方が、導電性非晶質合金
    材料ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子であ
    ることを特徴とする装置。
  9. 導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が２００μｍ以下である請求項８に記載の装
    置。
  10. 導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が１２０μｍ以下である請求項８に記載の装
    置。
  11. 導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が５０μｍ以下である請求項８に記載の装置
    。
  12. 導電性非晶質合金材料ファイバーがチップ電子部品の電極層の表面に、垂直もしくは垂
    直から３０度以内の角度にて接触するように配置されている請求項８に記載の装置。
  13. 導電性非晶質合金材料ファイバーが導電性材料によりかしめられた状態で束ねられてい
    る請求項８乃至１２の内のいずれかの項に記載の装置。

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