KR20220029464A

KR20220029464A - 칩 전자 부품 검사용의 롤러 전극 접촉자를 구비한 장치

Info

Publication number: KR20220029464A
Application number: KR1020210113478A
Authority: KR
Inventors: 기요히토 모리
Original assignee: 가부시키가이샤 휴모 라보라토리
Priority date: 2020-08-28
Filing date: 2021-08-26
Publication date: 2022-03-08
Also published as: TW202215582A; TWI797708B; JP7107589B2; CN114200341A; JP2022039650A

Abstract

(과제) 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 구비되어 있는 롤러 전극 단자의 롤러 전극의 표면에 퇴적한 비도전성 오염물을, 반송 원반의 표면을 손상시키는 일 없이, 효율적으로 제거하는 시스템을 제공하는 것.
(해결 수단) 롤러 전극 단자에, 연마재 분말층을 일방의 표면에 형성한 유연한 테이프를, 롤러 전극이 칩 전자 부품의 전극과 접촉하고 있는 부위와는 상이한 부위에서, 그 연마재 분말층 표면이 롤러 전극과 계속적으로 접촉할 수 있도록 장착한다.

Description

칩 전자 부품 검사용의 롤러 전극 접촉자를 구비한 장치{DEVICE WITH ROLLER ELECTRODE CONTACTOR FOR INSPECTING CHIP ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 칩 전자 부품 검사용의 롤러 전극 접촉자를 구비한 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 동일 규격으로 대량으로 생산된 칩 캐패시터 (칩 콘덴서라고도 한다) 로 대표되는 칩 전자 부품의 전기 특성을 연속적이고 또한 고속으로 검사 선별하기 위해서 사용되는 칩 전자 부품 검사 선별 장치로서, 칩 전자 부품의 전기 특성 검사용의 접촉자로서 롤러 전극 접촉자를 이용하는 타입의 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 관한 것이다.

휴대 전화, 스마트 폰, 액정 텔레비전, 전자 게임기 등의 소형 전자 기기의 생산량 증가에 수반하여, 이와 같은 소형 전자 기기에 장착되는 미소한 칩 전자 부품의 생산량이 현저하게 증가하고 있다. 칩 전자 부품의 대부분은, 세라믹 기재로부터 형성된 기둥 형상의 본체부와, 대향하는 양단면 (兩端面) 의 각각에 구비되어 있는 전극부로 구성되어 있는 2 전극 단자 구성의 전자 부품이다. 이와 같은 구성의 칩 전자 부품의 대표예로는, 칩 캐패시터 (칩 콘덴서라고도 한다) 를 들 수 있다.

최근, 칩 전자 부품이 장착되는 전자 기기의 추가적인 소형화 그리고 전자 기기에 장착되는 칩 전자 부품의 수의 증가에 대응하기 위해서, 칩 전자 부품은 매우 작아지고 있다. 예를 들어, 칩 캐패시터에 대해서는, 매우 작은 사이즈 (예를 들어, 1608 로 불리는, 1.6 ㎜ × 0.8 ㎜ × 0.8 ㎜ 의 사이즈 ; 1005 로 불리는, 1.0 ㎜ × 0.5 ㎜ × 0.5 ㎜ 의 사이즈 ; 나아가서는, 0402 칩으로 불리는, 0.4 ㎜ × 0.2 ㎜ × 0.2 ㎜ 의 사이즈) 의 것이 사용되도록 되어 있으며, 이와 같은 미소한 칩 전자 부품은, 대량 생산에 의해, 1 회의 생산 단위가 수 만 ∼ 수 십 만개라고 하는 단위로 생산되고 있다.

칩 전자 부품이 장착되는 전자 기기의 조립 시에는, 장착되는 칩 전자 부품의 결함에 기인하여 전자 기기가 불량품이 되는 것을 방지하기 위해서, 일반적으로, 장착되는 칩 전자 부품의 전체 수에 대해, 그 전기 특성의 검사가 실시된다. 예를 들어, 전자 기기에 장착되는 칩 캐패시터에 대해서는, 일반적으로, 전자 기기에 대한 장착 전에 그 전체 수에 대해, 정전 용량이나 누설 전류 등의 전기 특성의 검사가 실시된다.

대량의 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사는 연속적이고 또한 고속으로 실시할 필요가 있으며, 그 검사를 자동적으로 실시하기 위한 장치로서, 최근에는, 다수의 칩 전자 부품의 수용 (임시 수용) 을 위한 투공 (透孔) 이 원반 표면에 동심원상으로 복수 열 형성되어 있는 칩 전자 부품 반송 원반 (간단히 「반송 원반」 혹은 「로터」 라고 불리는 경우가 있다) 을 간헐적 회전이 가능하도록 장착한, 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사와 선별을 위한 자동화 장치 (즉, 칩 전자 부품 검사 선별 장치) 가 일반적으로 이용되도록 되어 있다.

종래부터 이용되고 있는 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 대표적인 구성의 예는, 특허문헌 1 및 특허문헌 2 에 기재되고, 도시되어 있다.

상기 각 특허문헌의 기재와 도시로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 일반 칩 전자 부품 검사 선별 장치는, 칩 전자 부품을 수용 (검사를 위한 임시 수용을 의미한다) 하고, 유지시키기 위한 다수의 투공이 형성된 반송 원반 ; 이 반송 원반을 간헐적으로 회전시키기 위해서 수직 혹은 경사 상태로 축지지하는 반송 원반 지지대 (기준대 혹은 베이스판이라고도 불린다) ; 반송 원반 지지대의 주위의, 반송 원반의 회전 경로를 따른 위치에 배치된, 반송 원반의 표면 상에 칩 전자 부품을 공급하여 반송 원반의 투공에 수용 유지시키기 위한 칩 전자 부품 공급 장치 ; 반송 원반 지지대의 배후에 설치된, 장치 내부의 공기를 흡인·배기하여, 반송 원반에 칩 전자 부품을 수용 유지시키는 배기 장치 ; 반송 원반의 투공에 수용 유지된 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하기 위한, 1 쌍의 상측 전극 단자 (검사용 상측 접촉자) 와 하측 전극 단자 (검사용 하측 접촉자) 를 구비한 전기 특성 측정 장치 ; 전기 특성 측정 장치에 연결되어 있는 칩 전자 부품 선별 장치 ; 그리고 전기 특성이 측정된 칩 전자 부품을 반송 원반으로부터 꺼내고, 회수하기 위한 칩 전자 부품 회수 장치 ; 를 구비한 장치라고 할 수 있다.

칩 전자 부품 검사 선별 장치의 사용 시에는, 이 장치 내에 수직 혹은 경사 상태로 배치되어 있는 반송 원반 지지대의 전면측 혹은 상면측에 반송 원반을 장착하고, 그 반송 원반을 간헐적으로 회전시키면서, 반송 원반 지지대의 배후의 배기 장치를 작동시켜 반송 원반의 투공 내에 칩 전자 부품을 흡인하여 수용 유지시키고, 이어서, 반송 원반을, 그 회전 경로를 따른 위치에 설치되어 있는 전기 특성 검사부로 회전 이동시키고, 그 전기 특성 검사부에 있어서, 반송 원반에 유지되고 있는 칩 전자 부품의 각 전극에, 전기 특성 측정 장치의 상측 전극 단자와 하측 전극 단자를 접촉시켜, 소정의 전압의 전기 에너지를 인가하고, 그 칩 전자 부품의 전기 특성을 검사 (측정) 하는 작업이 실시된다. 그리고, 상기의 각 전극 단자에 전기적으로 접속되어 있는 칩 전자 부품 선별 장치에 의해, 칩 전자 부품의 검사 (측정) 와 선별이 실시된다.

예를 들어, 칩 캐패시터의 정전 용량의 측정을 실시하는 경우에는, 전기 특성 검사부에서, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 구비된 전기 특성 측정 장치로부터 1 쌍의 전극 단자 (검사용 접촉자) 를 통하여 칩 캐패시터에 소정의 주파수를 갖는 검사용 전압이 인가된다. 그리고, 이 검사용 전압의 인가에 의해 칩 캐패시터에서 발생하는 전류의 전류값을 검출하고, 이 전류값과 인가한 검사용 전압의 전압값에 기초하여, 검사 대상의 칩 캐패시터의 정전 용량의 검사가 실시된다.

반송 원반에 수용 유지한 칩 전자 부품의 검사 (전기 특성의 측정) 가 끝나면, 그 검사 결과에 기초하여, 칩 전자 부품을 반송 원반의 투공으로부터 소정의 용기에 선별 수용되도록 배출시키는 작업이 실시된다. 이 때문에, 통상적인 칩 전자 부품 검사 선별 장치에는, 추가로 검사 후의 칩 전자 부품의 선별 (혹은 분류) 을 실시하기 위한 칩 전자 부품 선별부가 부설되어 있다.

특허문헌 3 에는, 특허문헌 1 에 기재된 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 개량한 장치를 이용하는 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법이 기재되어 있다. 이 특허문헌 3 의 도 1 에는, 2 전극 단자 타입의 칩 전자 부품의 기본 구성의 예가 나타나 있으며, 그리고 도 4 의 (a), (b) 에는, 각각, 칩 전자 부품 반송 원반의 전측 표면과 반송 원반 지지대의 단면 (斷面) 이 도시되어 있다. 또한, 이 특허문헌 3 의 도 4 에 나타나 있는 것은, 3 열의 투공 열이 동심원상으로 표면에 형성된 칩 전자 부품 반송 원반이지만, 현재 주류로 되어 있는 것은 동심원상의 6 열 또는 8 열의 투공 열이 표면에 형성된 칩 전자 부품 반송 원반이다.

그리고, 특허문헌 3 의 도 7, 도 8 그리고 도 9 에는, 각각, 칩 전자 부품이 반송 원반의 투공에 수용 유지된 후, 전기 특성이 측정되고, 마지막으로 배출 회수되는 일련의 조작이 도시되어 있다.

그런데, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 전기 특성 측정 장치에 구비되어 있는 1 쌍의 전극 단자 (검사용 접촉자) 중의 상측 접촉자로는, 이전에는, 특허문헌 2 의 도 7 이나 도 8 에 나타나 있는 바와 같은 가늘고 긴 판상의 접촉자 (레버 접촉자) 가 사용되고 있었지만, 최근에는 롤러 전극 타입의 접촉자 (롤러 전극 단자) 가 일반적으로 사용되도록 되어 있다. 이 롤러 전극 단자에 대해서는, 특허문헌 4 및 특허문헌 5 에 상세한 기재와 도시가 있지만, 어느 롤러 전극 단자도, 롤러 전극과, 그 롤러 전극을 칩 전자 부품의 전극면과 접촉시키고, 그 상태에서 롤러 전극을 회전 가능하게 지지하는 롤러 지지구를 포함하는 구성으로 되어 있다.

특허문헌 4 에는, 하우징에 수용된 상측 롤러 전극 단자와 평탄한 정면 (頂面) 을 갖는 봉상 (棒狀) 의 하측 전극 단자의 조합으로, 칩 전자 부품의 검사를 실시하는 시스템이 기재되고, 도시되어 있다. 그리고, 특허문헌 4 의 [0049] ∼ [0054] 에는, 상측 롤러 전극 단자의 롤러 전극 표면에, 칩 전자 부품의 전극면으로부터 박리한 금속의 산화물 등의 비도전성 오염물이 퇴적하는 것, 그리고 간헐적으로 회전하는 반송 원반의 상측 표면을 따라 상측 롤러 전극 단자를 이동시키고, 접촉시킴으로써, 그 비도전성 오염물의 제거를 실시할 수 있는 것의 기재가 있다.

특허문헌 5 에는, 롤러 전극 단자로서, 판 스프링 형상의 지지체의 선단에 구비된 롤러 전극 단자와 봉상의 하측 전극 단자의 조합이 개시되어 있다. 그리고, 이 하측 전극 단자의 정면에 오염물이 퇴적하는 것, 그리고 칩 전극 부품을 수용한 반송 원반의 회전에 맞추어 하측 전극 단자의 상승과 하강을 반복하고, 하측 전극 단자의 정면과 반송 원반의 하측 표면을 서로 비빔으로써, 하측 전극의 정면에 퇴적한 오염물을 제거할 수 있다는 개시가 있다.

일본 공개특허공보 2001-26318호 일본 특허공보 제3426246호 (WO97/018046 공보에 대응하는 일본 출원의 특허 공보) 일본 공개특허공보 2015-213121호 일본 공개특허공보 2018-56483호 미국 특허 공개 2006/0028224 A1

특허문헌 4 에는, 상기 서술한 바와 같이, 상측 롤러 전극 단자의 롤러 전극 표면에 퇴적한 비도전성 오염물을, 회전하는 반송 원반의 상측 표면과 롤러 전극의 물리적인 접촉을 이용하여 제거하는 시스템의 기재가 있으며, 또 특허문헌 5 에는, 회전하는 반송 원반의 하측 표면과 하측 봉상 전극의 정면의 물리적인 접촉을 이용하여, 하측 봉상 전극의 정면의 오염 물질을 제거하는 시스템의 기재가 있다. 그러나, 전극 표면과 반송 원반의 표면의 물리적인 접촉에 의한 전극 표면의 오염물의 제거 시스템은, 수지 재료로 만들어져 있는 반송 원반의 표면을 손상시키는 것이 우려되기 때문에, 반드시 만족할 수 있는 방법이라고는 할 수 없다.

특히, 칩 전자 부품은 최근, 전술한 바와 같이, 매우 작은 사이즈를 가지도록 소형화 되어, 극소라고 할 수 있는 사이즈의 것이 주류로 되어 있다. 본 발명의 발명자의 검토에 의하면, 이와 같은 극소의 칩 전자 부품의 검사 선별을 실시하기 위한 칩 전자 부품 검사 선별 장치에서는, 필연적으로, 칩 전자 부품을 투공의 세로 방향 (길이 방향) 을 수직으로 수용 유지하여 반송하는 반송 원반의 두께를, 칩 전자 부품의 세로 방향의 길이보다 약간 작게 (얇게) 할 필요가 있다. 따라서, 이와 같이 극도로 얇은 원반으로 된 반송 원반에서는, 그 물리적 강도의 저하를 일으키기 쉬운 표면의 흠집 발생은 가능한 한 회피하는 것이 바람직하다.

본 발명은, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 구비되어 있는 상측 롤러 전극 단자의 롤러 표면에 퇴적한 비도전성 오염물을, 반송 원반의 표면을 손상시키는 일 없이, 효율적으로 제거하는 시스템을 제공하는 것을, 그 과제로 한다.

본 발명의 발명자는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 상측 롤러 전극 단자의 롤러 표면에 퇴적한 비도전성 오염물을, 반송 원반의 표면을 손상시키는 일 없이 제거하는 방법을 찾아내는 것을 목적으로 하여 연구를 실시한 결과, 연마재 분말층을 일방의 표면에 형성한 유연한 테이프 (혹은 시트), 즉 연마 테이프 (혹은 연마 시트) 를 준비한 다음에, 이 연마 테이프를, 회전 상태에 있는 비도전성 오염물이 퇴적한 롤러 표면과, 롤러 전극이 칩 전자 부품의 전극과 접촉하고 있는 부위와는 상이한 부위에서, 그 연마재 분말층 표면을 롤러 전극과 계속적으로 접촉할 수 있도록, 상측 롤러 전극 단자에 장착함으로써, 전기 특성의 측정에 필요한 롤러 전극과 칩 전자 부품의 전극면의 접촉을 방해하는 일 없이, 또한 반송 원반의 표면에 흠집을 주는 일 없이, 롤러 전극 표면에 퇴적한 비도전성 오염물을 효과적으로 제거할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명에 도달하였다.

따라서, 본 발명은, 칩 전자 부품 반송 원반 ; 칩 전자 부품을 수용 유지한 반송 원반을 간헐적인 회전이 가능도록, 수직 혹은 경사 상태로 축지지하는 반송 원반 지지대 ; 반송 원반 지지대의 배후에 구비된 배기 장치 ; 그리고, 각각, 반송 원반 지지대의 주위의 반송 원반의 회전 경로를 따른 위치에 형성된, 반송 원반의 표면에 칩 전자 부품을 공급하여 그 투공에 수용 유지시키기 위한 칩 전자 부품 공급 장치, 반송 원반의 투공에 수용 유지된 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하기 위한, 상측 전극 단자가 롤러 전극 단자로 이루어진 전극 단자 세트를 구비한 전기 특성 측정 장치, 그리고 전기 특성이 측정된 칩 전자 부품을 꺼내어 회수하기 위한 칩 전자 부품 회수 장치를 구비한 칩 전자 부품 검사 선별 장치로서, 상기 롤러 전극 단자에, 연마재 분말층을 일방의 표면에 형성한 유연한 테이프 혹은 시트를, 롤러 전극이 칩 전자 부품의 전극과 접촉하고 있는 부위와는 상이한 부위에서, 그 연마재 분말층 표면이 롤러 전극과 계속적으로 접촉할 수 있도록 장착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 있다.

본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 상측 롤러 전극 단자는, 롤러 전극, 그리고 롤러 전극을 칩 전자 부품의 전극면과의 접촉시키고, 그 상태에서 롤러 전극을 회전 가능하게 지지하는 롤러 전극 지지구를 포함하는 구성인 것이 바람직하다. 그 롤러 전극 지지구의 구체적인 구성으로는, 하기의 구성을 들 수 있다.

(1) 특허문헌 4 에 기재, 도시되어 있는 구성, 즉, 롤러 전극을 회전 가능하게 유지하는 롤러 회전축 유지 수단, 그리고 당해 롤러 회전축 유지 수단을 수용하고, 롤러 회전축 유지 수단에 유지되고 있는 롤러 전극을 칩 전자 부품의 전극면에 가압할 수 있는 탄성 수단 (예, 코일 스프링) 을 구비한 하우징으로 이루어지는 구성, 그리고

(2) 특허문헌 5 에 기재, 도시되어 있는 구성, 즉, 롤러 전극을 회전 가능하게 지지하는 롤러 회전축 유지 수단, 그리고 당해 롤러 회전축 유지 수단에 접속되어 있는, 롤러 회전축 유지 수단에 유지되고 있는 롤러 전극을 칩 전자 부품의 전극면에 가압할 수 있는 탄성 수단 (예, 판상 스프링) 을 구비한 구성을 들 수 있다.

또, 본 발명에서 사용하는 연마재 분말층을 일방의 표면에 형성한 유연한 (즉, 플렉시블한) 테이프 혹은 시트에 사용하는 연마재 분말로는, 미립자 분말로 이루어진 다이아몬드 분말, 산화알루미늄 분말, 실리콘 카바이드 분말 등의 강성 재료 분말을 들 수 있다. 그리고, 유연한 테이프 혹은 시트는, 폴리에스테르 테이프 (혹은 시트) 를 대표로 하는 합성 수지제 테이프 혹은 시트인 것이 바람직하다. 연마재 분말층은, 기재가 되는 테이프 혹은 시트의 표면에 평활하게 도포 형성된 것인 것이 바람직하다. 이와 같은 연마재 분말층을 일방의 표면에 형성한 유연한 테이프 혹은 시트는, 예를 들어, 3M 랩핑 필름 혹은 3M 다이아몬드 랩핑 필름이라는 상품명으로 시판되고 있다.

본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치에서는, 그 운전에 의해, 그 상측 롤러 전극 단자의 롤러 전극면에 퇴적한 오염물, 특히 칩 전자 부품의 전극면과의 접촉에 의해 롤러 전극면에 부착된 주석 산화물 등의 비도전성 산화물을, 칩 전자 부품 반송 원반의 표면에 흠집내는 일 없이 계속적으로 제거할 수 있다.

도 1 내지 도 10 은, 본 발명에 관한 종래 기술을 설명하는 도면이다. 그리고, 도 11 내지 도 14 는, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 구비된 롤러 전극의 표면의 비도전성 오염물 (퇴적물) 의 제거 수단의 구성예를 나타내는 도면이다.
도 1 은, 표준적인 2 단자 (2 전극 단자) 타입의 칩 전자 부품의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 반송 원반의 회전을 지지하는 반송 원반 지지대를 수직으로 배치한 일반적인 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 전체 구성의 개요를 나타내는 정면도이다.
도 3 은, 반송 원반의 전면 (前面) 의 표준적인 구성을 나타내는 평면도이다.
도 4 는, 반송 원반의 회전 경로를 따라 배치된, 칩 전자 부품 공급부, 전기 특성 측정부, 그리고 칩 전자 부품 회수부의 위치 관계를 나타내는 개략도이다.
도 5 의 (a) 는, 도 1 과 도 4 에 나타낸 칩 전자 부품 공급부의 정면도로서, 이면 (裏面) 에 구비되어 있는 칩 전자 부품 공급 선반도 아울러 나타낸다. (b) 는, (a) 의 측면 단면도로서, 아울러 반송 원반과의 위치 관계를 나타낸다.
도 6 은, 반송 원반 지지대와 그 전면에 장착된 반송 원반의 위치 관계를 나타내는 단면도이다.
도 7 은, 칩 전자 부품 공급 장치에 공급된 칩 전자 부품이, 반송 원반 지지대의 배후의 배기 장치의 작용에 의해 반송 원반의 투공에 수용되는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 8 은, 반송 원반의 투공에 수용된 칩 전자 부품의 전기 특성을 검사부에서 검사하는 공정을 나타내는 도면이다. 이 도면에서는, 상측 접촉자 (전극 단자) 와 하측 접촉자 (전극 단자) 모두가, 이전부터 이용되고 있는 봉상 접촉자인 구성을 나타내고 있다.
도 9 는, 전기 특성의 측정을 끝낸 칩 전자 부품을 반송 원반의 투공으로부터 배출시키고, 회수하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 10 의 (a) 는, 상기의 도 8 에 대응하는 도면으로서, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 정렬 배치된 상측 롤러 전극 단자를 나타낸다. (b) 는, 상측 롤러 전극 단자의 측면 단면도이고, 그리고 (c) 는, (b) 의 상측 롤러 전극 단자의 롤러 전극 부분의 확대도 (단면도) 이다.
도 11 은, 비도전성 오염물 (퇴적물) 의 제거 수단 (연마 테이프) 을 장착한 상측 롤러 전극 단자의 단면도로서, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 상측 롤러 전극 단자의 구성예를 나타낸다.
도 12 의 (a) 는, 도 11 에 단면도로서 나타낸 연마 테이프를 장착한 상측 롤러 전극 단자의 배면도이고, 그리고 (b) 는, 상측 롤러 전극 단자를 구성하는 각 부품과 연마 테이프를 나타내고, 또한 그들의 조립 방법을 설명하는 구성도이다.
도 13 의 (a) 는, 도 11 과 도 12 에 나타낸 비도전성 오염물의 제거에 사용되는 연마 테이프의 형상예 (평면도) 를 나타내는 도면이다. (b) 는, 병렬한 복수의 상측 롤러 전극 단자의 연마에 유효한, 복수의 연마 테이프가 일체화되어 형성된 양태를 나타내는 도면이다.
도 14 의 (a) 는, 연마 테이프의 다른 장착 위치를 나타내고, (b) 는, 그 상측 롤러 전극 단자를 구성하는 각 부품과 연마 테이프의 조립을 나타낸다.

먼저, 종래부터 사용되고 있는 일반적인 칩 전자 부품 검사 선별 장치와 칩 전자 부품 반송 원반의 구성에 대해서, 첨부 도면의 도 1 내지 도 10 을 참조하여 간단하게 설명한다.

도 1 은, 검사 대상이 되는 칩 전자 부품의 대표예인 칩 캐패시터의 표준적인 구성을 나타내는 도면으로서, 칩 캐패시터 (1) 는, 유전체로 이루어지는 캐패시터 본체 (1a) 와 그 양단에 대향하여 형성된 1 쌍의 전극 (1b, 1b) 으로 구성되어 있다.

도 2 는, 반송 원반의 회전을 지지하는 반송 원반 지지대를 수직으로 배치한 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성예를 나타내는 정면도이다. 도 2 에 나타내는 칩 전자 부품 검사 선별 장치 (10) 에는, 반송 원반 (11) 이 그 배면에서 반송 원반 지지대에 설치되어 있다.

도 3 은, 반송 원반 (11) 의 정면도를 나타내고, 이 반송 원반 (11) 에는, 칩 전자 부품을 일시적으로 수용하는 복수의 투공 (칩 전자 부품 수용 유지 구멍) 이 동심원상으로 늘어선 배치로 형성되어 있다.

반송 원반 (11) 의 주위에는, 도 2 나 도 4 에 보이는 바와 같이, 칩 전자 부품의 공급 수용부 (101) (칩 전자 부품 공급 박스 (44) 를 구비하고 있다), 칩 전자 부품 전기 특성의 측정 장치가 배치되어 있는 전기 특성 측정부 (102), 그리고 칩 전자 부품의 선별 회수부 (103) 가, 반송 원반 (11) 의 회전 경로를 따라 형성되어 있다.

도 5 는, 칩 전자 부품 공급부 (11) 의 정면도로서, 칩 전자 부품 공급 박스 (44), 그리고 이면에 구비되어 있는 칩 전자 부품 공급 선반 (33) 도 아울러 나타내고 있다. (b) 는, (a) 의 측면 단면도로서, 아울러 반송 원반 (11) 과의 위치 관계를 나타낸다.

검사 (측정) 대상의 칩 전자 부품은, 칩 전자 부품 공급 박스 (44) 에 일단 저류되고, 원호상으로 형성되어 있는 칩 전자 부품 공급 선반 (33) 에 순차 이송되며, 그 후, 반송 원반 지지대의 배후에 구비된 배기 장치의 배기 작용 (흡인 작용) 에 의해, 간헐적인 회전하에 있는 반송 원반 (11) 의 투공에 수용된다.

도 6 에, 반송 원반 지지대 (45) 와 반송 원반 (11) 의 위치 관계를 나타낸다. 반송 원반 (11) 은, 반송 원반 지지대 (45) 의 중앙에 구비된 회전구 (41) 에 장착되어, 간헐적인 회전을 실시한다.

도 7 에, 칩 전자 부품 공급 장치에 공급된 칩 전자 부품이, 칩 전자 부품 공급 선반 (33) 의 표면을 따라 이동하고, 반송 원반 (11) 의 투공에 근접하는 위치에 도달하면, 반송 원반 지지대 (45) 의 배후의 배기 장치의 작용에 의해 반송 원반 (11) 의 투공에 수용되는 모습을 모식적으로 나타낸다.

칩 전자 부품을 수용한 반송 원반 (11) 은 회전을 계속하고, 이어서 검사부 (전기 특성 측정 위치) (102) 에서 일시적으로 정지한다. 검사부 (102) 에서는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 개개의 칩 전자 부품 (19) (19a, 19b,·) 의 각각의 양단의 전극 (22a, 22b) 을, 검사기에 전기적으로 접속하기 위해서, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에, 각각 쌍으로서 구성된 전극 단자 (13a, 12a) 가 배치되어 있다. 이들 전극 단자 중, 하측의 전극 단자 (12a) 는 통상적으로, 고정 전극 단자로서, 그 주위에 배치 형성된 전기적으로 절연성의 통체 (51) 에 의해, 반송 원반 지지대 (45) 에 고정되어 있다. 한편, 상측의 전극 단자 (13a) 는, 가동 전극 단자이고, 도 8 에서는, 가동 전극 단자는 봉상의 전극 단자가 도시되어 있다.

검사부 (102) 에서는, 반송 원반 (11) 의 반경 방향으로 일렬로 늘어서도록 수용 배치된 6 개의 칩 전자 부품 (19a, 19b, ·) 의 각각에 대해, 전기 특성이 검사되고, 소정의 전기 특성을 나타내는 칩 전자 부품이 선별된다.

전기 특성이 검사된 칩 전자 부품은, 이어서 반송 원반 (11) 의 회전 이동에 의해, 도 2 와 도 4 에 나타내는 칩 전자 부품의 분류부 (103) 에 보내지고, 검사 결과에 기초하여 선정된 칩 전자 부품의 분류 (선별) 가 실시된다.

도 9 에, 칩 전자 부품의 분류부에서의 칩 전자 부품의 분류 공정을 모식도로서 나타낸다. 분류부에서는, 반송 원반 지지대 (45) 에, 가압 기체 분출공 (45b) 이 형성되어 있고, 이 가압 기체 분출공 (45b) 은 가압 기체 생성 장치 (63) 에 접속되어 있다. 가압 기체는 일반적으로 공기의 가압에 의해 만들어진다.

반송 원반의 회전 이동에 의해 분류부에 보내진 전기 특성 검사가 끝난 칩 전자 부품 (19a, 19b,·), 반송 원반 지지대 (45) 의 가압 기체 분출공 (45b) 에 대응하는 위치에서 정지한다. 그리고, 제어기 (15) 로부터 보내져 오는 제어 신호에 기초하여, 도 9 에 나타내고 있는 바와 같이, 가압 기체 분출공 (45b) 을 통하여 가압 기체가 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 공급되고, 그 가압 기체의 공급에 의해 투공 (11a) 내의 칩 전자 부품 (19a) 이 밀어 올려져 배출되고, 칩 전자 부품 배출 파이프 (62) 의 내부를 지나 칩 전자 부품 회수 케이스에 수용된다.

다음으로, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 상측 롤러 전극 단자의 구성에 대해서 설명한다.

도 10 의 (a) 는, 앞서 종래 기술로서 설명한 도 8 에 대응하는 도면으로서, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 정렬 배치된 상측 롤러 전극 단자 (71) 를 나타낸다. (b) 는, 1 개의 상측 롤러 전극 단자 (71) 의 측면 단면도이고, 그리고 (c) 는, (b) 의 상측 롤 전극 단자 (71) 의 롤러 전극 부분의 확대도 (단면도) 이다.

도 10 의 측면 단면도 (b) 와 확대도 (c) 에 보이는 바와 같이, 상측 롤러 전극 단자 (71) 는, 롤러 전극 (72), 그리고 롤러 전극 (72) 을 칩 전자 부품의 전극면과의 접촉시키고, 그 상태에서 롤러 전극 (72) 을 회전 가능하게 지지하는 롤러 전극 지지구 (73) 를 포함한다. 상측 롤러 전극 단자 (71) 는, 롤러 전극 (72) 을 회전 가능하게 유지하는 롤러 회전축 유지 수단 (74), 그리고 당해 롤러 회전축 유지 수단 (74) 을 수용하고, 롤러 회전축 유지 수단 (74) 에 유지되고 있는 롤러 전극 (72) 을 칩 전자 부품의 전극면에 가압할 수 있는 탄성 수단 (예, 코일 스프링) (75) 을 구비한 하우징 (76) 으로 구성되어 있다.

도 11 은, 도 10 의 (c) 의 확대도에 대응하는 단면도로서, 도 11 에서는, 본 발명의 특징 목표 구성인 연마 테이프 (77) 가, 롤러 전극 지지구 (73) 에 장착된 상태를 나타낸다. 연마 테이프 (77) 에 대한 상세한 내용은, 본 명세서에 있어서 이미 설명하였다.

도 12 의 (a) 는, 도 11 에 단면도로서 나타낸 연마 테이프 (77) 를 장착한 롤러 전극 지지구 (73) 의 배면도 (뒤쪽에서 본 도면) 이다. 롤러 전극 지지구 (73) 를 구성하는 각 부품 (연마 테이프 (77) 를 포함한다), 그리고 그들의 조립 방법에 대해서는, 도 12 의 (b) 에 의해 밝혀져 있다.

롤러 전극 지지구 (73) 에 장착하기 전의 연마 테이프 (77) 의 평면도를 도 13 의 (a) 에 나타낸다. 이 연마 테이프 (77) 는 통상적으로, 연마재층이 도포 형성된 연마재 시트로부터 잘라냄으로써 제조된다. 그리고, 도 13 의 형상으로 잘라내어진 연마 테이프 (77) 는, 롤러 전극 지지구 (73) 에 장착되기 전에, 미리 도 12 의 (b) 에 도시한 바와 같은 형상으로 절곡되고, 그 다음에, 롤러 전극 지지구 (73) 에 장착된다. 연마 테이프 (77) 의 재료나 구성에 대해서는, 본 명세서에 있어서 이미 설명하였다.

(b) 에는, 병렬한 복수의 상측 롤러 전극 단자의 연마에 유효한 복수의 연마 테이프가 일체화된 양태의 것이 도시되어 있다.

또, 도 11 과 도 12 에는, 연마 테이프 (77) 가, 롤러 전극 (72) 의 상측에서 접촉하도록, 롤러 전극 지지구 (73) 에 장착된 구성이 도시되어 있지만, 연마 테이프 (77) 는, 롤러 전극 (72) 에 앞쪽 하측에 접촉하도록 장착되어도 된다. 이 구성예를, 도 14 의 (a) 와 (b) 에 나타낸다.

또, 특별히 도시는 하지 않지만, 연마 테이프 (77) 는, 롤러 전극 (72) 이 칩 전자 부품의 전극과 닿기 직전에 접촉하도록, 롤러 전극 지지구 (73) 의 전방측에 수직 방향 (혹은 경사져서) 으로 장착되어 있어도 된다.

본 명세서에서는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성의 설명, 그리고 본 발명의 작용 효과를 칩 전자 부품 반송 원반이 수직 방향으로 배치되어 작동하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 예로 들어 설명했지만, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치는, 칩 전자 부품 반송 원반이 기대에 경사진 상태로 축지지되어 장착되는 장치여도 되는 것은 물론이다.

1, 19a : 칩 전자 부품 (칩 캐패시터)
1b : 전극부
10 : 칩 전자 부품 검사 선별 장치
11 : 칩 전자 부품 반송 원반 (반송 원반)
71 : 롤러 전극 단자
72 : 롤러 전극
73 : 롤러 전극 지지구
74 : 롤러 회전축 유지 수단
75 : 코일 스프링
76 : 하우징
77 : 연마 테이프

Claims

칩 전자 부품 반송 원반 ; 칩 전자 부품을 수용 유지한 반송 원반을 간헐적인 회전이 가능하도록, 수직 혹은 경사 상태로 축지지하는 반송 원반 지지대 ; 반송 원반 지지대의 배후에 구비된 배기 장치 ; 그리고, 각각, 반송 원반 지지대의 주위의 반송 원반의 회전 경로를 따른 위치에 형성된, 반송 원반의 표면에 칩 전자 부품을 공급하여 그 투공 (透孔) 에 수용 유지시키기 위한 칩 전자 부품 공급 장치, 반송 원반의 투공에 수용 유지된 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하기 위한, 상측 전극 단자가 롤러 전극 단자로 이루어진 전극 단자 세트를 구비한 전기 특성 측정 장치, 그리고 전기 특성이 측정된 칩 전자 부품을 꺼내어 회수하기 위한 칩 전자 부품 회수 장치를 구비한 칩 전자 부품 검사 선별 장치로서, 상기 롤러 전극 단자에, 연마재 분말층을 일방의 표면에 형성한 유연한 테이프 혹은 시트를, 롤러 전극이 칩 전자 부품의 전극과 접촉하고 있는 부위와는 상이한 부위에서, 그 연마재 분말층 표면이 롤러 전극과 계속적으로 접촉할 수 있도록 장착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치
제 1 항에 있어서,
상측 롤러 전극 단자가, 롤러 전극, 그리고 롤러 전극을 칩 전자 부품의 전극면과 접촉시키고, 그 상태에서 롤러 전극을 회전 가능하게 지지하는 롤러 전극 지지구를 포함하는 구성인 칩 전자 부품 검사 선별 장치.
제 1 항에 있어서,
상측 롤러 전극 단자가, 롤러 전극을 회전 가능하게 유지하는 롤러 회전축 유지 수단, 그리고 당해 롤러 회전축 유지 수단을 수용하고, 롤러 회전축 유지 수단에 유지되고 있는 롤러 전극을 칩 전자 부품의 전극면에 가압할 수 있는 탄성 수단을 구비한 하우징으로 이루어지는 구성을 갖는 칩 전자 부품 검사 선별 장치.
제 1 항에 있어서,
상측 롤러 전극 단자가, 롤러 전극을 회전 가능하게 지지하는 롤러 회전축 유지 수단, 그리고 당해 롤러 회전축 유지 수단에 접속되어 있는, 롤러 회전축 유지 수단에 유지되고 있는 롤러 전극을 칩 전자 부품의 전극면에 가압할 수 있는 탄성 수단을 구비한 구성을 갖는 칩 전자 부품 검사 선별 장치.
제 1 항에 있어서,
연마재 분말층의 연마재 분말이, 미립자 분말로 이루어진 다이아몬드 분말, 산화알루미늄 분말, 및 실리콘 카바이드 분말에서 선택되는 강성 재료의 미립자 분말인 칩 전자 부품 검사 선별 장치.