TWI467182B - And a substrate inspection apparatus having a cleaning mechanism for the front end portion of the probe - Google Patents

And a substrate inspection apparatus having a cleaning mechanism for the front end portion of the probe Download PDF

Info

Publication number
TWI467182B
TWI467182B TW98124280A TW98124280A TWI467182B TW I467182 B TWI467182 B TW I467182B TW 98124280 A TW98124280 A TW 98124280A TW 98124280 A TW98124280 A TW 98124280A TW I467182 B TWI467182 B TW I467182B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
inspection
substrate
cleaning
inspected
probe
Prior art date
Application number
TW98124280A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201009352A (en
Inventor
Kiyoshi Numata
Yuji Ikuno
Kosuke Hirobe
Atsushi Suemitsu
Masami Yamamoto
Kensuke Hirai
Original Assignee
Nidec Read Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Read Corp filed Critical Nidec Read Corp
Publication of TW201009352A publication Critical patent/TW201009352A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI467182B publication Critical patent/TWI467182B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/002Maintenance of line connectors, e.g. cleaning

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Description

具有探針前端部的清潔機構的基板檢查裝置
本發明,是有關藉由將探針接觸被檢查基板的配線(或是導體模式圖)的檢查點來測量其配線的電氣特性的基板檢查裝置,詳細的話,有關於具有可以不影響電氣特性的測量的方式進行探針的前端部的清潔的探針前端部的清潔機構之基板檢查裝置。
基板檢查裝置,是藉由接近將複數根的探針植入被檢查基板的配線的複數檢查點的檢查夾具,來測量配線的電氣特性(例如電阻值)。由本案文件使用的用語「被檢查基板」,是包含形成有半導體封裝用的封裝基板、薄膜載體、印刷電路基板、可撓性基板、多層配線基板、液晶顯示器和等離子顯示器用的電極板等的複數條的配線,在基板檢查時與探針接觸進行電氣特性測量的全部的基板。
配線上的檢查點,是具有由比較軟的金屬,例如由焊錫、焊錫球、焊錫膠等形成的情況,將複數枚的基板連續的檢查的情況時,前端部尖的探針按壓在如此比較軟的金屬的話,焊錫的殘渣等會有附著於探針的情況。焊錫的殘渣等是附著在探針時,會有無法正確地測量配線的電氣特性的情況。
因此,將數枚的基板檢查之後,必需將探針前端部的焊錫的殘渣等除去。
因此,因為習知,是從基板檢查裝置將檢查夾具取下,在顯微鏡下,藉由手作業使用玻璃纖維製電刷進行探針前端部的清潔,所以清潔作業時,是注意探針的前端部不會彎曲的方式讓玻璃纖維製電刷接觸探針。
具體而言,探針前端部的清潔,是從基板檢查裝置將檢查夾具取下,在顯微鏡下,使用玻璃纖維製電刷藉由手作業從探針前端部將焊錫的殘渣等清除。此清潔作業,是使用玻璃纖維製電刷,使探針的前端部不會彎曲的方式與探針進行複數次接觸。接著,為了將從探針前端部落下的焊錫殘渣等除去,由耐綸電刷,將其周邊部清潔。將這種清潔作業,返覆5~10次。此時,為了將焊錫的殘渣、灰塵等除去而使用吸塵器。
作為具有清潔手段的基板檢查裝置,具有以下的專利文獻。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-339472「探針防護觸針的清潔裝置及清潔方法」(公開日:2006年12月14日)。
專利文獻1,是揭示在載台上,各元件的電氣檢查用的半導體晶圓及清潔裝置是分別被配置於不同的位置的構成。在該構成中,清潔時,半導體晶圓上的檢查用的探針卡藉由是朝清潔裝置的位置移動,將清潔電刷從橫及下方接觸探針卡的觸針來進行其清潔。
[專利文獻2]日本特開2006-153673(公開日:2006年06月15日)。
專利文獻2是揭示,為了半導體封裝的測試,將其半導體封裝搬運直到試驗裝置的接點探針為止使與其接觸的構成。在該構成中,可取代半導體封裝,藉由將清潔構件吸著在接點探針來進行接點探針的清潔。清潔構件是使用黏接構件。
以往的清潔作業,因為是手(人工)作業所以需要花費很多時間。如此,將複數枚的基板檢查的情況,因為清潔作業會使基板檢查被中斷,所以全部的基板檢查終了為止的合計檢查時間是成為相當長。且,會發生因手作業使探針前端部的清淨化程度參差不一、檢查夾具的裝卸所產生的問題等。
即使是專利文獻1及2揭示的基板檢查裝置,清潔時也有需要將基板檢查過程的流程停止來進行。
本發明的目的是提供一種基板檢查裝置,具有清潔機構,可以不中斷將複數基板連續地檢查的基板檢查的流程的方式進行探針前端部的清潔。
本發明是的目的是提供一種基板檢查裝置,具有清潔機構,不需要另外進行基板檢查用的驅動機構和時間就可進行探針前端部的清潔。
本發明的目的是提供一種基板檢查裝置,具有電刷,可以將被連續地實施的基板檢查的流程不中斷地進行的探針前端部的清潔的方式被配置。
本發明的目的是提供一種基板檢查裝置,具有電刷,在進行被連續地實施的基板檢查期間不需要進行清掃。
本發明的目的是提供一種基板檢查裝置,具有電刷,具備可以長時間發揮清潔效果的特性。
進一步,本發明的目的是提供一種基板檢查裝置,具有清潔機構,對於探針前端部的清潔的達成程度沒有參差不一。
有鑑於上述目的,本發明的基板檢查裝置,其特徵是具備:搬運手段,具有:從搬入部直到搬出部為止的搬運路、及在該搬運路上由預定的間隔設置的被檢查基板保持部、及將該被檢查基板保持部沿著前述搬運路移動的移動手段;及檢查部,是設在前述搬運路的途中,將被保持在前述搬運手段的前述被檢查基板保持部的被檢查基板依序檢查的檢查部,具備檢查夾具,藉由使設在該檢查夾具的複數探針與被檢查基板上的配線的檢查點接觸來測量該配線的電氣特性;及清潔手段,是在前述搬運路上被設在由預定的間隔設置的任意的相鄰接的被檢查基板保持部之間的清潔手段,藉由前述搬運手段的前述移動手段被移動,通過前述檢查部時進行前述複數探針的清潔。
對於該基板檢查裝置,與在前述任意的相鄰接的被檢查基板保持部之間所設置的前述清潔手段相鄰接的2個前述被檢查基板保持部的各距離,是比前述任意的相鄰接的被檢查基板保持部之間的距離更小也可以。
對於該基板檢查裝置,前述清潔手段是具備電刷,該電刷,是具有沿著被前述移動手段移動的移動方向的纖維的流動,且朝與前述移動方向相反的方向傾斜地被保持也可以。
對於該基板檢查裝置,前述電刷,是對於水平面呈約30度至50度之間的任意的角度被傾斜保持也可以。
對於該基板檢查裝置,前述電刷,是由玻璃纖維所構成也可以。
對於該基板檢查裝置,前述搬運手段,是具備旋轉台裝置,其具有圓形載置台及將該圓形載置台旋轉驅動的旋轉驅動手段,前述被檢查基板保持部,是由預定間隔被設在沿著前述圓形載置台上的圓周的位置,且,前述清潔手段,是至少1個設在位於前述圓形載置台上的前述被檢查基板保持部的任意的相鄰接的2個被檢查基板保持部之間也可以。
對於該基板檢查裝置,前述搬運手段,是具備:2個前述搬運路、及分別被配置於該2個搬運路的前述被檢查基板保持部、及將該被檢查基板保持沿著各搬運路移動的移動手段,前述2個搬運路的一部分的路徑是共通,在該共通的路徑上的任意的位置配置有前述檢查部,進一步,在前述2個搬運路的至少一方設有1個前述清潔手段,將前述共通的前述路徑上的前述檢查部,在前述2個被檢查基板保持部是隔有預定時間間隔通過,另一方面,在該間隔之間,前述清潔手段是通過前述共通的前述路徑也可以。
對於該基板檢查裝置,前述清潔手段,是從遠離前述檢查夾具的探針前端部的位置朝向另一方開始移動,一邊與該探針前端部接觸一邊進行清潔地移動直到遠離該探針前端部的位置為止後停止,其後,直到原來的位置為止朝相反方向移動地將該探針前端部清潔,返覆此往復移動也可以。
對於該基板檢查裝置,前述搬運手段,是由具有旋轉驅動軸及圓形載置台的旋轉台形成,在呈圓周狀被保持於前述圓形載置台的複數枚的被檢查基板之間,設有前述清潔手段,該清潔手段,是藉由前述旋轉驅動軸的旋轉,與前述被檢查基板一起尋著相同的搬運路徑朝前述檢查部移動也可以。
且,本發明的基板檢查裝置中的複數探針的清潔方法,其特徵是在藉由使設在檢查夾具的複數探針與被檢查基板上的配線的檢查點接觸來測量該配線的電氣特性的檢查部,在既定時間點,將複數前述被檢查基板依序搬運,另一方面,在與前述既定時間點不同時間點,使具有電刷的清潔手段通過前述檢查部地清潔前述複數探針。
依據本發明的話,可以不中斷將複數基板連續地檢查的基板檢查的流程的方式進行探針前端部的清潔。
依據本發明的話,不必另外需要進行基板檢查用的驅動機構和時間就可進行探針前端部的清潔。
依據本發明的話,可以提供一種電刷,可以將電刷被配置成不需中斷將複數基板連續地檢查的基板檢查的流程的方式進行的探針前端部的清潔。
依據本發明的話,可以提供一種電刷,在進行將複數基板連續地檢查的基板檢查期間不需要進行清掃。
且,依據本發明的話,可以提供一種電刷,具備可長時間發揮清潔效果的特性。
進一步,依據本發明的話,在探針前端部的清潔的達成程度不會發生參差不一。
且,因為將探針前端部清淨化零件設置在搬運路徑上,利用將此零件移動的搬運移動方向,將探針的前端部清淨化,所以可以效率良好地進行探針的清潔。
以下,對於具有本發明的探針前端部的清潔機構的基板檢查裝置的實施例,一邊參照添付的圖面一邊詳細說明。在各添付圖中,為了理解容易,各構件的厚度、長度、形狀、構件彼此的間隔等,是請留意有進行誇張、擴大、縮小、變形、簡略化等的點。且,圖面中,對於相同要素是附加相同參照符號並省略重複的說明。
[具有探針前端部的清潔機構的基板檢查裝置]
最初,對於基板檢查裝置整體,簡單地說明。
第1圖,是顯示本發明的一實施例的基板檢查裝置10的概略的結構的前視圖。該基板檢查裝置10,是具備供被檢查基板的保持用的旋轉台裝置22(也稱為「索引載台」)。旋轉台22,是具備圓形載置台(或是載置台盤)22t及旋轉驅動軸22s,朝例如箭頭所示的方向旋轉。
有關第2圖如後述,在第1圖的中央所示的旋轉台裝置22中,複數枚的被檢查基板42被保持。且,基板檢查裝置10,是具備上側檢查夾具28u、下側檢查夾具28d、控制裝置11及校正照相機29。校正照相機29,是具備上側及下側照相機29u、29d,被檢查基板42是確認是否被保持於旋轉台裝置22的預定的位置。來自校正照相機29的資訊,是由畫像處理部16被處理後朝控制部14被送出。
又,在第2圖中,雖在被檢查基板42附加斜線,但是其不是剖面的意思,而只是為了容易與其他的要素區別。
在檢查夾具28的上側檢查夾具28u及下側檢查夾具28d中,也安裝有複數探針32。上側檢查夾具28u及下側檢查夾具28d,是各別藉由上側夾具驅動部26u及下側夾具驅動部26d進行上昇及下降。
控制裝置11,是具備操作盤12、控制部14、畫像處理部16、測試器控制器18及掃描器20。
控制部14,是由無圖示的CPU、ROM、RAM等構成,在ROM中被記憶有基板檢查用程式。在基板檢查時,依據來自操作盤12的指示,將該基板檢查用程式從ROM讀出至RAM並被實行。
測試器控制器18,是取得來自控制部14的檢查開始命令的話,將掃描器20控制並實行被檢查基板的檢查。雖無圖示,但是掃描器20,是具有:在被檢查基板的配線將電流流動用的電源、及將與此電源及各探針32連接的訊號線切換連接的開關群、及判別配線的良否用的判別部。
配線的檢查時,是將上側夾具驅動部26u及下側夾具驅動部26d驅動,各別使上側檢查夾具28u及下側檢查夾具28d下降及上昇,藉此,同時使複數探針的先端與被檢查基板的配線上的預定的檢查點接觸。
接著,測試器控制器18,是依據預先被設定的開關群的切換程式將被檢查基板的配線依序與電源連接,測量各配線的電阻值,由判別部,從其測量電阻值判別該當配線的良否。判別結果,是逐次從測試器控制器18朝控制部14被送出,在檢查終了時,控制部14是將該當被檢查基板的最終的檢查結果輸出。
[一實施例的旋轉台裝置的概要]
第2圖,是將第1圖的旋轉台裝置22的一實施例的旋轉台裝置22從上方所見的平面圖。旋轉台裝置22是搬運手段,具備移動手段的圓形載置台22t及旋轉驅動軸22s,基板檢查時,圓形載置台22t是藉由旋轉驅動軸22s如箭頭所示朝順時針旋轉。
為了方便說明,在第2圖中,沿著圓形載置台22t的圓周,使對應順時針的文字盤,將7點半的位置作為P1,從其朝順時針角度每次移動45度的位置,即,9點、10點半、12點、1點半、3點、4點半及6點的位置是各別為P2、P3、P4、P5、P6及P8。例如,12點的位置是成為P4,6點的位置是成為P8。
在圓形載置台22t上,沿著圓周由等間隔設有8個被檢查基板保持部(也稱為工件支架)40,且各被載置1枚的被檢查基板42。在第2圖中,各被檢查基板保持部40,是位於對應從P1至P8的位置中。在P4的位置中,設有被檢查基板42的檢查部30,依據圓形載置台22t的旋轉,使被載置的被檢查基板42依序被搬入該檢查部30。在檢查部30中,配置有檢查夾具28的上側檢查夾具28u及下側檢查夾具28d。藉由圓形載置台22t被旋轉驅動軸22s驅動而旋轉,而形成將複數被檢查基板保持部上的被檢查基板42搬運至檢查部30的圓形狀的搬運路。
如位於P8的被檢查基板保持部40所示,在被檢查基板保持部40中,形成有開口40w。因此,在被檢查基板保持部40被設置檢查基板42時,該被檢查基板42的背面的導體模式圖是從其開口40w露出,對於其,下側檢查夾具28d(第1圖)的探針32可以接觸P4的檢查部30。
基板檢查時,P1是成為被檢查基板的搬入口,被檢查基板42是依序被載置於來到該位置的被檢查基板保持部40。圓形載置台22t是每次被旋轉45度,依據該旋轉,被保持在被檢查基板保持部40的被檢查基板42,是依序移動至P2、P3的位置。被檢查基板42,是在P4的位置,藉由檢查部30進行電氣特性的測量。該測量完成的話,圓形載置台22t旋轉,被檢查基板42是被搬運至接著的P5的位置。被檢查基板42是依序被搬運並到達P7的話,該被檢查基板42,是從被檢查基板保持部40被取下。有關此一連的流程,將位置P1~P3稱為上流部,將位置P5~P7稱為下流部。
在P4的位置中,對於被檢查基板42,檢查夾具28u是從第2圖的紙面的表面上側接近,進一步,檢查夾具28d是從背面下側接近,各檢查夾具28u、28d的探針是分別與形成於被檢查基板42的表背的各面的配線的檢查點接觸。藉此進行被檢查基板42的各配線的電氣特性的測量。終了的話,上側檢查夾具28u及上側檢查夾具28u,是各別遠離被檢查基板42的表面側及背面側,被進行測量的被檢查基板42,是隨著圓形載置台22t的旋轉,如上述,朝下一個的P5的位置被搬運。如此,返覆進行圓形載置台22t由預定時間點每次旋轉45度並停止的動作。在P4的檢查部中,由其預定時間點使被檢查基板42被搬入使檢查被進行,其終了的話,由預定時間點使被檢查基板42被搬運至下一個的位置。
且,如第2圖所示,在P2的位置中的被檢查基板保持部40及P3的位置中的被檢查基板保持部40之間的圓形載置台22t上的位置C1,設有清潔機構50。且,在P6的位置中的被檢查基板保持部40及P7的位置中的被檢查基板保持部40之間的圓形載置台22t上的位置C2,也設有另一個清潔機構50。那些的清潔機構50是相同構造。
如上述,C1的位置雖是在P2的被檢查基板保持部40及P3的被檢查基板保持部40之間,但是不需要變更那些保持部之間的間隔。換言之,從C1的位置P2直到被檢查基板保持部40或是P3的被檢查基板保持部40為止的距離,是比從P2的被檢查基板保持部40直到P3的被檢查基板保持部40為止的距離更小。同樣地,P6的被檢查基板保持部40及P7的被檢查基板保持部40之間的C2的位置的清潔機構50,也不會影響那些的間隔的大小。因此,即使在C1及C2的位置設置清潔機構50,被檢查基板42被搬入檢查部30的時間點不會變化。那些的清潔機構50是與圓形載置台22t的旋轉一起移動。
且,在第2圖中,雖在C1及C2的位置設有清潔機構50,但是清潔機構50,是可以設在任意的相鄰接的2個被檢查基板保持部40之間。且,清潔機構50的數量雖至少為1個,但是依據清潔效果達成程度的需要性可以為任意的數量。
清潔機構50,是具備電刷部分52及將該電刷部分保持的保持部54。在電刷部分52中被植入細的纖維例如玻璃纖維纖維。在電刷部分52的電刷中,藉由使用具有比較大的直徑粗度的纖維使電刷具有彈力性較佳。且,藉由將各纖維的前端部較細形成,清潔時,使其前端部複數探針32之間也可以。且,清潔時,各纖維進入相鄰接的探針32之間也可以。
且,清潔機構50的電刷部分52是朝與進行方向相反的方向傾斜(後傾)的方式被保持。且,被植入電刷部分52的纖維的流動方向是從清潔機構50的移動地點朝後流動的方向。換言之,其纖維的流動方向,是從P3的位置朝向P2的位置的方向及從P7朝向P6的方向。
第3圖A,是電刷部分52的一部分的擴大圖。各纖維是例如耐綸製或是PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯),其直徑52Φ是約0.1mm,如其圖所示,各纖維的先端是形成錐面狀。且,電刷部分52的纖維的長度是從約20至30mm,電刷部分52的厚度是約2至4mm。
第3圖B中,說明C1或是C2中的清潔機構50是隨著圓形載置台22t的旋轉而通過檢查部30的狀態用的簡略化的前視圖。在此,清潔機構50,是圖面上左端者與圓形載置台22t一起朝右側依順移動者。在檢查部30中,只有顯示上側檢查夾具28u。下側檢查夾具28d也具有同樣的功能。上側檢查夾具28u,是具備複數探針32,各探針是具備探針軸部32s及探針前端部32p。探針軸部32s的後端部是與掃描器20電連接。上側檢查夾具28u,是為了檢查下一個的被檢查基板而位於待機位置。
如第3圖B所示,清潔機構50的電刷部分52,是對於圓形載置台22t的面傾斜約45度的角度的方式被保持於電刷保持部54。電刷保持部54雖是簡略化顯示,但是由可以調整電刷部52的傾斜角度的方式被固定於圓形載置台22t上。其傾斜角度是從圓形載置台22t的面概略30度至50度左右之間的角度較佳。
且,如第3圖B所示,清潔機構50的電刷部分52的纖維,是在檢查部30的前方雖為正直地,但是通過檢查部30時,是沿著上側檢查夾具28u的探針前端部32p的導引托板32g彎曲。此時,藉由電刷部52的纖維的前端部附著在探針前端部32p的焊錫的殘渣和氧化膜的破片等被掃落。通過檢查部30的話,清潔機構50的電刷部52的纖維是藉由彈性回復正直。如此,被檢查基板42被搬入檢查部30時,或是檢查終了隨著被檢查基板42從檢查部30被搬出時的圓形載置台22t的旋轉,使設在C1及C2的清潔機構50可以進行檢查部30的探針前端部32p的清潔。因此,不需要另外將清潔用的過程,且,也不需要為了清潔而將檢查作業中斷等。
清潔時為了捕集從探針前端部32p被掃落的焊錫的殘渣和氧化膜的破片等,依據需要,將吸塵器的取入口設在圓形載置台22t上的C1及C2的附近和檢查部30的附近也可以。
[清潔機構的構造]
第4圖A至第4圖D,是說明清潔機構50的一實施例的詳細的構造用的圖。
第4圖A是清潔機構50的立體圖,第4圖B是其清潔機構50的側面圖。如那些的圖所示,在此實施例中,清潔機構50,是具備2個電刷部分52及電刷保持部54。在第4圖B中,上方所示的電刷部分52是進行上側檢查夾具28u的探針的前端部32p的清潔用者,下方所示的電刷部分52是進行下側檢查夾具28d的探針32的前端部32p的清潔用者。但是,在第4圖A中,為了簡略化,第4圖B的下方所示的電刷部分52被省略。
各電刷部分52,是具備纖維玻璃等的纖維的束的部分52a及將該纖維的束的部分52a植入的部分52b。電刷保持部54,是挾持將纖維的束的部分52a植入的2個部分52b。例如,圖示的方式將各部分52b藉由3根的螺絲固定。
與第3圖A的實施態樣相異,電刷部分52的各纖維是使用具有約50至80μm的直徑者也可以。相鄰接的探針32的距離是例如40μm,使用具有比該40μm小的直徑的纖維的話,該纖維雖可以進入如此的探針之間,但是依據情況,也具有彈力性不足夠的情況。
且,如第4圖B所示,在電刷保持部54中,角度調整托板54a是藉由螺絲被安裝。將該螺絲鬆緩就可以改變該托板的固定位置。藉由改變該固定位置,該托板的端部的突出的長度會改變,藉此,將纖維玻璃等的纖維的束的部分52a按壓的位置因為改變,藉此,可以改變纖維玻璃等的纖維的束的部分52a的傾斜角度。
第4圖C,是顯示將清潔機構50安裝於環形狀部80的狀態的立體圖。藉由橫跨該環形狀部80的開口部80a的方式,使清潔機構50的電刷保持部54的2處被螺固。藉此,從該開口部,使第4圖B的下側所示的電刷部分52可以朝下方傾斜方向突出。此情況時,下側的電刷部分52的寬度是使用比第4圖C所示的上側的電刷部分52的寬度更狹窄者也可以。環形狀部80,當被固定於形成於圓形載置台22t的開口部的某表側的面(上方的面)的情況時,且使用相同大小的電刷部分的情況時,使用具有寬的開口部80a的環形狀部80也可以。
電刷的寬度,是上側及下側檢查夾具28u、28d的探針的列的長度,例如,在第3圖B中,必需比從紙面的表側朝背側並列的列的長度更大。其是為了可以藉由電刷1次通過探針的先端就可對於全部的探針進行焊錫的殘渣和氧化膜的破片等的掃落。但是,例如,將清潔機構複數設置,依據清潔機構的數量使其電刷部分通過探針的路徑不會重覆的方式分割,讓各清潔的電刷部分分別分擔被分割的各路徑中的探針的清潔也可以。
第4圖D,是顯示將第4圖C所示的環形狀部80固定於圓形載置台22t的開口部56的某部分的背面的狀態的立體圖。如該圖所示,寬度比電刷部分52更狹窄的電刷部分53是被安裝於環形狀部80。電刷部分53,是具備纖維玻璃等的纖維的束的部分53a及將其纖維的束的部分53a植入的部分53b。如此,電刷部分53不從圓形載置台22t的表面上突出,也可以從其背面經由開口部56突出。此情況時,對於下側檢查夾具28d,使具有寬度的寬電刷部分突出也可以。
第5圖,是本發明的其他的實施例的清潔機構60的立體圖。該清潔機構60,是具備將電刷部分62及電刷部分62保持的保持部64。電刷部分62,是具備:細的纖維例如玻璃纖維纖維的束的部分62a、及將該纖維的束植入的部分62。使用第3圖A所示的纖維也可以。電刷保持部64,是挾持將纖維的束的部分62a植入的部分62b。
且,電刷保持部64,是藉由調整螺絲64a被安裝於固定部65。藉由將該調整螺絲鬆緩來變更將電刷保持部64保持的角度,可以調整電刷部分62的傾斜。固定部65是被固定於圓形載置台22t的面上。
[穿梭型基板檢查裝置的概要]
第6圖,是穿梭型基板檢查裝置70的簡略化的平面圖。穿梭型基板檢查裝置70是具備清潔機構90。第2圖所示的旋轉台裝置22,是雖是形成將複數被檢查基板保持部40沿著圓形狀的路徑移動的搬運路,但第6圖所示的穿梭型基板檢查裝置,是具備2個搬運路70L及70R的2個搬運路,那些的搬運路,是具有共通的搬運路70C。被檢查基板保持部(托盤)74L是沿著如此的略矩形狀的搬運路70L及共通搬運路70C移動,且,被檢查基板保持部(托盤)74R是沿著略矩形狀的搬運路70R及共通搬運路70C移動。
在共通搬運路70C中,設有檢查部30。該檢查部30是具備1個檢查夾具的者也可以,與第2圖的實施例同樣,在上下方向具備檢查夾具,藉此,將形成於被檢查基板的雙面的導體模式圖的測量同時進行也可以。
為了方便說明,在第6圖中,將搬運路70L的一些的位置,沿著箭頭顯示的路徑,從左下的位置朝左周圍,顯示為PL1、P2、P3、P4及PL5。且,將搬運路70R的一些的位置,沿著箭頭顯示的路徑,從右下的位置朝右周圍,顯示為PR1、P2、P3、P4及PR5。依此的話,托盤74L是位於PL1的位置,托盤74R是位於PR1的位置,清潔機構70是位於P3的位置,檢查部30是位於P4的位置。
各托盤的驅動,是例如,藉由被設在各通道的氣壓缸進行。且,使在第2圖所示的旋轉台裝置22的被檢查基板保持部40形成有開口40w的方式,在各托盤形成有開口,下側檢查夾具也可以從下側接續被檢查基板72。
PL1,是搬運路70L中的被檢查基板的搬入部及搬出部,PR1,是搬運路70R中的被檢查基板的搬入部及搬出部。例如,在搬運路70L中,托盤74L是位於PL1時被檢查基板72L是被載置在該托盤。之後,該托盤,是沿著搬運路70L移動,通過共通搬運路70C的P2、P3朝位於P4中的檢查部30移動。在該檢查部中,藉由具備複數探針的檢查夾具使被檢查基板72的電氣特性被測量。該測量完成的話,托盤74L,是從P4移動並通過PL5,到達搬出部及搬入部的PL1。在此,檢查終了的被檢查基板72是從托盤74L被取走並使下一個的被檢查基板72被載置。
托盤74L,是在搬出部及搬入部的PL1,在將檢查完成的被檢查基板取走將下一個的新的被檢查基板載置期間,靜止於PL1。另一方面,其間,將新的被檢查基板72放置的托盤74R,是沿著搬運路70R從PR1移動並通過共通搬運路70C的P2、P3朝檢查部30移動,在此受到該被檢查基板的檢查。如此,各搬運路中的被檢查基板因為受到交互檢查,所以可以去除被檢查基板的取出及載置用的多餘時間。其結果可以短縮複數被檢查基板的檢查的合計時間。
清潔機構90,是具備電刷部分92及將其保持的保持部94。電刷部分92,是具備:細的纖維例如玻璃纖維纖維的束的部分92a、及將該纖維的束植入的部分92b。各纖維,是與第3圖A的實施例同樣,例如是耐綸製,其直徑52Φ是約0.1mm,如其圖所示,各纖維的先端是形成錐面狀也可以。且,電刷部分52的纖維的長度是約20至30mm,電刷部分52的厚度是約2至4mm也可以。
電刷保持部94,是挾持將纖維的束的部分92a植入的部分92b。且,電刷保持部94,是例如,藉由無圖示的調整螺絲被安裝於托盤95,可以調整電刷部分92的安裝角度。在第6圖中,電刷部分92,是朝與托盤95的進行方向相反方向傾斜。其傾斜角度,是從托盤95的面約45度。但是,設定成30度至50度程度之間的任意的角度也可以。
清潔機構90的托盤95,是例如,將搬運路70R及共通搬運路70C移動的方式設置也可以。該情況,托盤95,是在搬運路70R中,在與托盤74R保持於一定的間隔的狀態下與托盤74R的動作同步移動。且,在共通搬運路70C中,托盤74L、74L不通過期間,使托盤95是通過共通搬運路70C,不妨害那些的托盤的移動。因此,托盤95的移動,是也不會影響被載置於托盤74L、74L的被檢查基板的檢查時間點。
進行檢查探針的清潔時,是托盤95,是通過共通搬運路70C進入P4的檢查部30。在P4的位置中,清潔機構90的後傾的電刷部分92,是如第3圖所示,一邊掃過檢查夾具的探針的前端部一邊通過探針的列。從其,朝向PR5移動。
在此實施例,電刷部分92,是也一邊掃過檢查夾具的探針的前端部一邊在通過探針的列的P4的位置設置吸塵器的取入口,將落下的焊錫屑、其他的灰塵等捕集也可以。
且,為了提高檢查部30的探針的清潔的頻率,在搬運路70L也配置別的清潔機構,在托盤74L及74L不通過的1個期間,使別的清潔機構移動,在下一個的期間使清潔機構90移動的方式,將那些交互地通過檢查部30來進行探針的清潔也可以。
接著,使用清潔機構50或是90,說明將檢查夾具的探針32清潔時的留意點。
一般,探針32因為是垂直地延伸,如第3圖B所示,電刷部分,是有需要保持於與進行方向相反地傾斜的狀態。在該狀態下,電刷部分是與探針的先端接觸的話,電刷部分的纖維因為可以與探針漸漸地接觸,所以不會衝擊探針。
且,作為清潔用電刷,電刷部分是使用由比較軟的素材所構成的電刷(例如PBT:聚對苯二甲酸丁二醇酯製電刷),進行探針前端部的清潔,也可取代其,電刷部分是使用由比較硬的素材所構成的電刷(例如玻璃纖維製電刷),進行探針前端部清潔較佳。
如上述,使用傾斜的電刷進行探針前端部的清潔的實施例的話,就可去除附著在相鄰接的探針彼此的先端並使探針彼此導通不良(短路)狀態的異物(例如焊錫等的導電物質),可以正確地實施檢查。特別是,該實施例,是如四端子測量方法,使測量探針彼此的分離距離縮短地配置,就可以有效利用於去除檢查夾具的測量探針之間的異物。
[其他的實施例的旋轉台裝置的概要]
第7圖,是將與第2圖不同的其他的實施例的旋轉台裝置220從上方所見的平面圖。與第2圖的旋轉台裝置22同樣的要素是附加同相的符號省略其說明。
與第2圖的旋轉台裝置22相異,在P2的位置中的被檢查基板保持部40及P3的位置中的被檢查基板保持部40之間的圓形載置台22t上的位置C1中,可取代清潔機構50,而將上側探針前端部清淨化零件44Ru沿著半徑方向設置。因此,探針前端部清淨化零件44Ru,是成為與旋轉台22裝置一體,在與前述被檢查基板42被搬運的搬運路徑相同的路徑上移動。又,此設置位置是任意,未限定於位置P2及P3之間。
通常,檢查部30中的檢查夾具28,是在不與上側探針前端部清淨化零件44Ru接觸的位置被抬起被且被保持於該位置。朝半徑方向延伸的(即與圓周方向相比在半徑方向較長形成,可以覆蓋檢查夾具28u的探針領域)上側探針前端部清淨化零件44Ru是來到位置P4時,上側檢查夾具28u,是下降直到探針前端部32p(圖的9符號32p參照)輕微接觸探針前端部清淨化零件44Ru的纖維先端的位置為止(第9圖參照)。由此階段,進行上側檢查夾具28u的探針前端部的清潔動作。探針前端部清淨化零件44Ru,是已如第9圖詳細說明,大體上是纖維朝向上方被植入的電刷。
在圖中雖未顯示,但是在載置台盤22t的背面也設有下側探針前端部清淨化零件44Rd。同樣地,下側檢查夾具28d,是上昇直到探針前端部輕微接觸下側探針前端部清淨化零件44Rd的纖維先端的位置為止,進行清潔動作。
清潔動作,是利用朝由旋轉台裝置22所產生的預定的角度內的順時針方向及逆時針方向的往復旋轉移動來進行。由此,電刷的纖維,是分別將上側檢查夾具28u及下側檢查夾具28d的探針前端部抹乾淨。對於檢查夾具28的探針,為了界定電刷的抹乾淨的方向,而規定此方向為X方向。在圖中雖未顯示,探針前端部的清潔作業時,為了捕集落下的焊錫屑、其他的灰塵等,而將吸塵器的取入口設在位置P4的附近的適當的場所。
且,在載置台盤22t的位置P6及P7之間的位置C2,別的上側探針前端部清淨化零件44Cu是沿著圓周方向被設置。因此,探針前端部清淨化零件44Cu,是成為與旋轉台裝置22一體,前述被檢查基板42是在與被搬運的搬運路徑相同的路徑上移動。又,此設置位置,是不限定於位置P6及P7之間,可以為任意。上側探針前端部清淨化零件44Cu是隨著旋轉台裝置22的旋轉來到位置P4時,進行探針前端部的清潔動作。
上側探針前端部清淨化零件44Cu是來到位置P4時,上側檢查夾具28u,是下降直到探針前端部輕微接觸上側探針前端部清淨化零件44Cu的纖維先端的位置為止。在圖中雖未顯示,但是在載置台盤22t的背面也設有下側探針前端部清淨化零件44Cd。同樣地,下側檢查夾具28d,是上昇直到探針前端部輕微接觸下側探針前端部清淨化零件44Cd的纖維先端的位置為止,進行探針前端部的清潔動作。
清潔動作,是例如,利用氣壓缸38u進行。朝圓周方向延伸的(即,與半徑方向相比在圓周方向較長形成)上側探針前端部清淨化零件44Cu,是藉由氣壓缸38u在載置台盤22t的半徑方向預定的長度往復移動的方式被驅動。氣壓缸38u,是利用空氣壓將負荷(探針前端部清淨化零件44C)驅動的致動器(作動機器),各種型式已被市售。可以藉由例如,沿著上側探針前端部清淨化零件44Cu的移動方向附設軌道(無圖示),將上側探針前端部清淨化零件44Cu藉由氣壓缸有半徑方向向外驅動,在將空氣停止的階段藉由彈簧驅動朝半徑方向向內驅動的構成進行。
進一步,上側探針前端部清淨化零件44Cu的圓周方向的長度,是比可以覆蓋檢查夾具28u的探針領域的長度短時,在最初的探針前端部的清潔動作終了之後,將旋轉台22些微旋轉使上側探針前端部清淨化零件44Cu朝圓周方向些微移動,接著進行清潔動作。探針前端部清淨化零件44C的圓周方向的長度,是即使無法將檢查夾具28u的探針領域覆蓋,也可以藉由利用旋轉台22的旋轉將清潔動作分數次進行。
藉由此清潔動作,電刷的纖維,是分別將上側檢查夾具28u及下側檢查夾具28d的探針前端部,朝Y方向抹乾淨。
此清潔作業不是旋轉台裝置22每旋轉1周就被實行。例如,從習知的經驗,將預定枚數(例如100枚)的基板檢查之後,才使清潔動作被實行。或是由基板檢查裝置10所獲得的基板檢查的資料,是如後述的「試作結果」,當檢查閾值由預先決定的頻率超過時,清潔動作才被實行。
[其他的探針前端部清淨化零件]
第8圖,是顯示具有其他的探針前端部清淨化零件的旋轉台裝置22的一部分擴大圖。
在第7圖中,探針前端部清淨化零件44R是沿著半徑方向被設置,探針前端部清淨化零件44C是沿著圓周方向被設置。
對於其,第8圖的探針前端部清淨化零件44RC的1個探針前端部清淨化零件,是成為朝半徑方向及圓周方向延伸的形狀。探針前端部清淨化零件44RC的形狀,是不限定於圖所示的十字形狀。其形狀是使電刷朝半徑方向及圓周方向延伸即可,例如,T字形狀、L字形狀等可以。探針前端部清淨化零件44RC,也與旋轉台22成為一體,前述被檢查基板42是在與被搬運的搬運路徑相同的路徑上移動。又,此設置位置可以為任意。
此探針前端部清淨化零件44RC的設置處,是移動至由第7圖所說明的旋轉台22的位置P4時,探針前端部32p的清潔動作被進行。探針前端部清淨化零件44RC,是與第7圖的說明同樣,X方向的往復移動是藉由旋轉台裝置22的預定角度的往復旋轉而被驅動,Y方向的往復移動是藉由例如氣壓缸38u藉由預定的長度的往復移動而被驅動。Y方向的往復移動之後,將旋轉台些微旋轉移動,進一步藉由朝Y方向的往復移動,將Y方向的清潔分數次進行也可以。
當然,與第7圖的探針前端部清淨化零件同樣,在旋轉台裝置22的上面及背面的雙方,分別設有上側及下側探針前端部清淨化零件44RCu、44RCd。藉由探針前端部清淨化零件44RC,可以將檢查夾具的探針前端部,藉由1個的探針前端部清淨化零件分別朝X方向及Y方向抹乾淨。
[檢查夾具及探針前端部清淨化零件]
第9圖(A)及第9圖(B),是說明檢查夾具28及探針前端部清淨化零件44的詳細的圖。
在檢查夾具28中安裝有複數本的探針32。各探針32,是由探針軸部32s及探針前端部32p構成,在探針32的後端雖連接有與基板檢查裝置10的掃描器20連接的訊號線,但是在圖中被省略。
探針先端清淨化零件44,是電刷固定構件44h、及由被固定於這的複數本的電刷44也所構成,電刷44b是由電刷軸部44S及纖維部44f所構成。探針先端清淨化零件44,是例如,利用被市售的整修電刷作為印刷電路基板的清掃、硏磨用,將複數個整修電刷植附在電刷固定構件44h的方式固定形成也可以。纖維部44f,是例如,由玻璃纖維所構成。被固定於電刷固定構件44h的整修電刷的數量雖是任意但是在試作品中為6~20個程度。探針先端清淨化零件44,是朝X方向或是Y方向往復移動時,為了使纖維部44f與探針前端部32p平均地接觸,不是在電刷固定構件44h正呈格子狀植附,而是相鄰接的電刷列是呈半格子錯開植附者較佳。
接著,說明有關使用探針前端部清淨化零件44將檢查夾具28的探針32清潔時的留意點。
如第9圖(A)所示,檢查夾具28,是朝向被設在旋轉台22的探針先端清淨化零件44下降時,探針先端清淨化零件44不是在其正下方,且不與探針前端部32p衝突較佳。檢查夾具28,是下降直到探針前端部32p些微接觸纖維部44b的高度為止並靜止之後,探針先端清淨化零件44是從圖面所見左方朝向右方地橫方向移動,纖維部44b是將探針前端部32p朝向另一方抹去(即擦除)。纖維部44也是到達遠離探針前端部32p的位置時靜止,其後,朝向原來的位置地橫方向移動,纖維部44b是將探針前端部32p朝相反方向抹去。將這種清潔動作返覆所需要的次數。清潔動作終了後,檢查夾具28是上昇直到原來的位置為止。
如第9圖(B)所示,檢查夾具28,是朝向被設在旋轉台22的探針先端清淨化零件44下降時,探針先端清淨化零件44是位於其正下方的話,纖維部44f的先端會與探針前端部32p衝突,使探針32成為壓迫的狀態。在此狀態下,探針先端清淨化零件44的橫方向的往復移動開始的話,會從纖維部44f對於探針32施加過大的負荷,而會發生在一些的探針32發生變形的現象。因此,在如第9圖(A)說明的狀態下進行清潔動作較佳。
[穿梭型基板檢查裝置]
本實施例的清潔機構,不限定於利用旋轉台裝置220的基板檢查裝置10。例如,第10圖,是說明在穿梭型基板檢查裝置150所使用的基板保持部分的圖。穿梭型基板檢查裝置150的基板保持部分以外,是與第7圖說明的基板試驗裝置相同。且,基本的構成是與第6圖的穿梭型基板檢查裝置70的結構相同。符號29是校正照相機。
第10圖的穿梭型基板檢查裝置150,大體上是將被檢查基板72放置托盤74L或是74R是沿著預定的線道在板狀的矩形載置台22-1上移動的構造。
即,被檢查基板72是被載置於位置P1中的左側托盤74L的話,其左側托盤74L,是通過左側線道70L經由位置P3,通過中央線道70C移動直到位置P5為止,在位置P5靜止並實施基板檢查。基板檢查終了後,通過左側線道70L經由位置P6,返回至位置P1。
被設在位置P2中的右側托盤74R的被檢查基板72,是通過右側線道70R經由位置P3,在先行的左側的基板的檢查終了時點,將中央線道70C移動直到位置P5為止,在位置P5實施基板檢查。在基板檢查後,通過右側線道70L經由位置P7,返回至位置P2。
在左側托盤74L的前進的路徑中,位置P1、P3、P4是上流部,位置P5是檢查部,位置P6、P1是下流部。另一方面,在右側托盤74R的前進的路徑中,位置P2、P3、P4是上流部,位置P5是檢查部,位置P7、P2是下流部。
在片側的被檢查基板72的基板檢查進行時間,藉由進行將相反側的被檢查基板72在托盤74L或是74R定位的設置作業,來短縮複數枚的基板檢查的合計時間。
穿梭型基板檢查裝置150也可以具備清潔機構。
例如,對於右側托盤74R,可取代被檢查基板,而設置由第9圖說明的探針前端部清淨化零件44。探針前端部清淨化零件44,是半徑方向延伸探針前端部清淨化零件44R、圓周方向延伸探針前端部清淨化零件44C及半徑方向及圓周方向延伸探針前端部清淨化零件44RC的任一型式也可以。
在右側托盤74R被設置的探針前端部清淨化零件44,是在位置P5藉由氣壓缸(無圖示),朝X方向預定的長度往復移動,進行檢查夾具28的探針前端部32p的清潔動作。進一步,依據需要,朝Y方向預定的長度往復移動,進行檢查夾具28的探針前端部32p的清潔動作。因此,探針前端部清淨化零件44,是與托盤74R成為一體,前述被檢查基板72是在與被搬運的搬運路徑相同的路徑上移動。在圖中雖未顯示,但是探針前端部的清潔作業時,為了捕集落下的焊錫屑、其他的灰塵等,吸塵器的取入口是被設在位置P5的附近的適當的場所。
此清潔作業,是例如,將預定枚數(例如100枚)的基板在檢查之後被實行。或是由基板檢查裝置150所獲得的基板檢查的資料,是如後述的「試作結果」,超越預定的閾值時,使清潔動作被實行。
[試作結果]
例如,在基板檢查裝置10、150中,測量導體模式圖的電阻值,判別其良否。例如,良否的判別基準,是若導體模式圖的測量電阻值為次式的檢查閾值以下的話判別為良品,超越檢查閾值的話判別為不良品。
檢查閾值=L+k(Ω)
L:良品基板的導體模式圖電阻值
k:探針及導體模式圖的接觸電阻、探針前端部的焊錫附著等的電阻
由一例說明的話,將100枚程度的基板檢查實施的話,基板導體的測量電阻值會是超越檢查閾值的情況。此情況,由習知技術說明的方式,以手作業進行探針前端部的清潔,使基板導體的測量電阻值回復至檢查閾值以下。
使用上述實施例說明的清潔機構,對於超越檢查閾值的基板實施清潔動作。
清潔用電刷,電刷部分是由比較軟的素材所構成的電刷(例如,使用PBT:聚對苯二甲酸丁二醇酯製電刷),對於探針前端部朝X方向實施最大200次的清潔。但是,測量電阻值是超過檢查閾值者。
可取代PBT製電刷,電刷部分是使用由比較硬的素材所構成的電刷(例如玻璃纖維製電刷),對於探針前端部朝X方向實施數十次程度的清潔。此結果,測量電阻值是成為幾乎檢查閾值以下。
接著,對於探針前端部,朝X方向實施數十次程度的清潔,其後,朝Y方向實施數十次程度的清潔。此結果,可確認全部的測量電阻值是成為檢查閾值以下。基板的導體模式圖的測量電阻值的變動值的寬度是在1Ω以下。
依據這些的試作結果可了解,使用的電刷的材料,是比軟的素材(PBT)硬的素材(玻璃纖維)較佳。藉由對於探針前端部朝一方向(例如X方向)實施數十次程度的清潔的話,探針前端部是幾乎被清潔。進一步,藉由分別對於探針前端部朝二方向(例如X方向及Y方向)實施數十次程度的清潔的話,探針前端部是完全地被清潔。
將清潔作業朝一方向或朝二方向,可藉由在基板檢查中所獲得的被檢查基板的導體模式圖的測量電阻值超越檢查閾值的頻率等被決定。
第7圖至第10圖為止所示的實施例,與第2圖的實施例相比,對於探針前端部的周面可以進行進一步的清潔。因此,此實施例,特別適用於,使用在探針的前端部及檢查點之間焊錫屑等殘存使那些的接觸電阻值變動而影響其結果測量值的二端子測量法來實施基板檢查時的探針的清潔。
[實施例的優點、效果]
如以上說明,藉由在基板檢查裝置具備清潔機構,可發生以下的優點、效果。
(1)具有探針前端部的清潔機構的基板檢查裝置的實現
藉由本實施例,可以實現具有探針前端部的清潔機構的基板檢查裝置。
(2)清潔作業的機械化
如習知技術說明,習知,是從基板檢查裝置將檢查夾具取下,以手作業將檢查夾具的探針藉由電刷清潔。
藉由本實施例,可以達成清潔作業的機械化。在手作業中將清淨化的品質程度管理是困難的。但是,藉由將清潔動作機械化,可以將探針前端部的清淨化的品質程度一定地管理。
(3)清潔作業的自動化
藉由在基板檢查裝置具備清潔機構,可以達成清潔作業的自動化。
在手作業中,基板檢查作業及探針先端的清潔作業是成為個別的作業。進一步,在專利文獻1及2所揭示的基板檢查裝置,當清潔時,是將與複數枚的被檢查基板的流動個別設置的清潔手段移動直到接點部、接點探針等的場所為止來清潔實行。
但是,在基板檢查裝置,藉由具備使被檢查基板在與被搬運的搬運路徑相同的路徑上移動的清潔機構,就不會實質上中斷基板檢查作業,探針先端的清潔作業就可以與基板檢查作業一起由一連的過程實施。
即,將複數枚(例如100枚)的基板依序連續地進行基板檢查時,從檢查夾具所見,藉由設置在被檢查基板的位置與被檢查基板相同尋著搬運路徑移動的清潔機構,就實質上不中斷被依序實施的基板檢查的流程,必要時可在短時間進行探針前端部的清潔,並立即返回至基板檢查。
(4)基板檢查時間的短縮
藉由在基板檢查裝置具備清潔機構,檢查夾具的取下及再安裝成為不需要。被檢查基板的配線被極度高密度化,對應此的檢查夾具的探針配列也在極度高密度化被。因此,將檢查夾具再安裝在基板檢查裝置時,為了位置修正及決定位置需要花費很多時間。藉由在基板檢查裝置具備清潔機構,檢查夾具的裝卸本身成為不需要,在探針前端部的清潔所需要的時間可以大幅地短縮。其結果,將一定的枚數的基板檢查所需要的合計基板檢查時間可以大幅地短縮。
(5)檢查夾具的位置偏離的消解
習知,在清淨化作業後將檢查夾具再安裝在基板檢查裝置時,返覆每次一點的設置位置的修正並使最終的位置決定安裝的方式進行位置設定。但是,在這種安裝位置設定作業中,無論如何會在檢查夾具裝卸的前後引起位置偏離的問題。但是,藉由將探針前端部的清潔機構組入基板檢查裝置,探針前端部的清潔時的檢查夾具的裝卸本身成為不需要,就可消解在裝卸的前後發生的位置偏離的問題。
[替代例等]
以上,雖說明了具備本發明的清潔機構的基板檢查裝置的較佳實施態樣,但是本發明並非被拘束於該實施態樣,本行業者容易進行的追加、削除、改變等,也被包含於本發明,且,本發明的技術的範圍,是藉由添付的申請專利範圍的記載來決定。
10...基板檢查裝置
11...控制裝置
12...操作盤
14...控制部
16...畫像處理部
18...測試器控制器
20...掃描器
22...旋轉台裝置
22-1...矩形載置台
22s...旋轉驅動軸
22t...圓形載置台
26d...下側夾具驅動部
26u...上側夾具驅動部
28...檢查夾具
28d...下側檢查夾具
28u...上側檢查夾具
29...校正照相機
29u,29d...下側照相機
30...檢查部
32...探針
32g...導引托板
32p...探針前端部
32s...探針軸部
38u...氣壓缸
40...被檢查基板保持部
40w...開口
42...被檢查基板
44...探針先端清淨化零件
44b...電刷
44C...探針前端部清淨化零件
44Cd...下側探針前端部清淨化零件
44Cu...上側探針前端部清淨化零件
44f...纖維部
44h...電刷固定構件
44R...探針前端部清淨化零件
44RC...探針前端部清淨化零件
44RCu,44RCd...下側探針前端部清淨化零件
44Rd...下側探針前端部清淨化零件
44Ru...上側探針前端部清淨化零件
44S...電刷軸部
50...清潔機構
52...電刷部分
52a...纖維的束的部分
52b...植入的部分
53...電刷部分
53a...纖維的束的部分
53b...植入的部分
54...電刷保持部
54a...角度調整托板
56...開口部
60...清潔機構
62...電刷部分
62a...纖維的束的部分
62b...植入的部分
64...電刷保持部
64a...調整螺絲
65...固定部
70...穿梭型基板檢查裝置
70C...共通搬運路
70L...搬運路
70R...搬運路
72...被檢查基板
72L...被檢查基板
74L...左側托盤
74R...右側托盤
80...環形狀部
80a...開口部
90...清潔機構
92...電刷部分
92a...纖維的束的部分
92b...植入的部分
94...電刷保持部
95...托盤
150...穿梭型基板檢查裝置
220...旋轉台裝置
[第1圖]顯示本發明的一實施例的具備旋轉台裝置的基板檢查裝置的概略的結構的前視圖。
[第2圖]將第1圖所示的旋轉台裝置從上方所見的擴大平面圖。
[第3圖A]擴大第2圖所示的旋轉台的清潔機構的電刷部分的一部分的概略圖。
[第3圖B]說明第2圖所示的旋轉台的清潔機構是隨著圓形載置台的旋轉而通過檢查部的狀態用的簡略化的概念圖。
[第4圖A]第3圖B所示的清潔機構的立體圖。
[第4圖B]第3圖B所示的清潔機構的側面圖。
[第4圖C]顯示將第3圖B所示的清潔機構安裝於環形狀部的構成的立體圖。
[第4圖D]顯示將安裝了其他的實施例的清潔機構的環形狀部,安裝於圓形載置台的開口部的某部分的背面側的狀態的立體圖。
[第5圖]其他的實施例的清潔機構的立體圖。
[第6圖]顯示本發明的其他的實施例的穿梭型基板檢查裝置的結構的概略的平面圖。
[第7圖]將第1圖的旋轉台裝置的其他的實施例的旋轉台裝置從上方所見的擴大平面圖。
[第8圖]具有其他的實施例的探針前端部清淨化零件的第7圖的旋轉台裝置的一部分的擴大平面圖。
[第9圖]第9圖(A)及第9圖(B),是說明檢查夾具及探針前端部清淨化零件的功能用的簡略化的前視圖。
[第10圖]說明本發明的其他的實施例的穿梭型的基板檢查裝置所使用的基板保持部分用的平面圖。
22s...旋轉驅動軸
22t...圓形載置台
30...檢查部
40...被檢查基板保持部
40w...開口
42...被檢查基板
50...清潔機構
52...電刷部分
54...電刷保持部

Claims (8)

  1. 一種基板檢查裝置,是具備:搬運手段,具有:設有圓形載置台及將該圓形載置台旋轉驅動的旋轉驅動軸、及在沿著前述圓形載置台上的圓周的位置上由預定的間隔設置並保持被檢查基板的被檢查基板保持部,藉由前述旋轉驅動軸的旋轉將被保持於該被檢查基板保持部的被檢查基板沿著從搬入部直到搬出部為止的搬運路移動;及檢查部,是設在前述搬運路的途中,將被保持在前述搬運手段的前述被檢查基板保持部的被檢查基板依序檢查的檢查部,具備檢查夾具,藉由使設在該檢查夾具的複數探針與被檢查基板上的配線的檢查點接觸來測量該配線的電氣特性;及清潔手段,是在前述圓形載置台上被設在由預定的間隔設置的任意的相鄰接的被檢查基板保持部之間的清潔手段,藉由前述旋轉驅動軸的旋轉,與被保持於前述被檢查基板保持部的前述被檢查基板一起尋著相同的搬運路徑朝前述檢查部移動,通過前述檢查部時進行前述複數探針的清潔,前述清潔手段是具備電刷,該電刷,是具有沿著被前述移動手段移動的移動方向的纖維的流動,且朝與前述移動方向相反的方向傾斜地被保持。
  2. 如申請專利範圍第1項的基板檢查裝置,其中,與在前述任意的相鄰接的被檢查基板保持部之間所設置的前述清潔手段相鄰接的2個前述被檢查基板保持部的各距離,是比前述任意的相鄰接的被檢查基板保持部之間的距離更小。
  3. 如申請專利範圍第1項的基板檢查裝置,其中,前述電刷,是對於水平面呈約30度至50度之間的任意的角度被傾斜保持。
  4. 一種基板檢查裝置,是具備:搬運手段,具有:從搬入部直到搬出部為止的2條搬運路、及各別被配置於該2條搬運路且將被檢查基板保持的被檢查基板保持部、及將該被檢查基板保持部沿著前述搬運路移動的移動手段;及檢查部,是設在前述搬運路的途中,將被保持在前述搬運手段的前述被檢查基板保持部的被檢查基板依序檢查的檢查部,具備檢查夾具,藉由使設在該檢查夾具的複數探針與被檢查基板上的配線的檢查點接觸來測量該配線的電氣特性;及清潔手段,是藉由前述移動手段沿著前述搬運路被移動,通過前述檢查部時進行前述複數探針的清潔,前述2個搬運路的一部分的路徑是共通,在該共通的路徑上的任意的位置配置有前述檢查部,進一步,在前述2個搬運路的至少一方設有1個前述清潔手段,將前述共通的前述路徑上的前述檢查部,在前述2個被檢查基板保持部是隔有預定時間間隔通過,另一方面,在該間隔之間,前述清潔手段是通過前述共通的前述路徑。
  5. 如申請專利範圍第4項的基板檢查裝置,其中,前述清潔手段,是從遠離前述檢查夾具的探針前端部的位置朝向另一方開始移動,一邊與該探針前端部接觸一邊進行清潔地移動直到遠離該探針前端部的位置為止後停止,其後,直 到原來的位置為止朝相反方向移動地將該探針前端部清潔,返覆此往復移動。
  6. 如申請專利範圍第4項的基板檢查裝置,其中,前述清潔手段具有電刷。
  7. 如申請專利範圍第1或6項的基板檢查裝置,其中,前述電刷,是由玻璃纖維所構成。
  8. 一種基板檢查裝置中的複數探針的清潔方法,是在藉由使設在檢查夾具的複數探針與被檢查基板上的配線的檢查點接觸來測量該配線的電氣特性的檢查部,在既定時間點,將複數前述被檢查基板依序搬運,另一方面,在與前述既定時間點不同時間點,使具有電刷的清潔手段通過前述檢查部地清潔前述複數探針,該基板檢查裝置為申請專利範圍第1或4項的基板檢查裝置。
TW98124280A 2008-07-18 2009-07-17 And a substrate inspection apparatus having a cleaning mechanism for the front end portion of the probe TWI467182B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008187137 2008-07-18
JP2008301122 2008-11-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201009352A TW201009352A (en) 2010-03-01
TWI467182B true TWI467182B (zh) 2015-01-01

Family

ID=41550431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW98124280A TWI467182B (zh) 2008-07-18 2009-07-17 And a substrate inspection apparatus having a cleaning mechanism for the front end portion of the probe

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5594535B2 (zh)
KR (1) KR101178660B1 (zh)
CN (1) CN102099699B (zh)
TW (1) TWI467182B (zh)
WO (1) WO2010008030A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5461268B2 (ja) * 2010-03-29 2014-04-02 日置電機株式会社 基板検査システム
WO2011145156A1 (ja) * 2010-05-21 2011-11-24 パナソニック株式会社 半導体装置、その検査方法及びその制御方法
JP2013024829A (ja) * 2011-07-26 2013-02-04 Seiko Epson Corp 電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法
JP2013032971A (ja) * 2011-08-02 2013-02-14 Hioki Ee Corp 基板検査装置
KR101305380B1 (ko) * 2012-05-30 2013-09-17 삼성전기주식회사 기판 검사 장치 및 그 위치 보정 방법
JP5535410B1 (ja) * 2013-01-30 2014-07-02 日鍛バルブ株式会社 ワークの検査設備
JP6042760B2 (ja) * 2013-03-28 2016-12-14 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP6370599B2 (ja) * 2014-05-02 2018-08-08 株式会社ヒューモラボラトリー チップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法
WO2018170806A1 (zh) * 2017-03-22 2018-09-27 深圳市汇顶科技股份有限公司 测试头的清洁方法以及测试系统
CN109946579A (zh) * 2019-04-04 2019-06-28 杭州载力科技有限公司 一种半导体晶圆检测设备
KR102174493B1 (ko) * 2019-04-24 2020-11-05 리노공업주식회사 프로브 크리너
CN110217429B (zh) * 2019-06-06 2021-05-18 重庆智荟数创科技有限公司 一种键合金丝卷筒包装设备及其使用方法
CN110095726A (zh) * 2019-06-11 2019-08-06 东莞市爱康电子科技有限公司 一种iv自动检测设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0212675U (zh) * 1988-07-07 1990-01-26
JPH08250557A (ja) * 1995-01-19 1996-09-27 Tokyo Electron Ltd 検査装置
TW288178B (zh) * 1993-12-10 1996-10-11 Tokyo Electron Co Ltd
JPH11145219A (ja) * 1997-11-10 1999-05-28 Tokyo Electron Ltd クリーニング機構及びクリーニング方法
TW432576B (en) * 1997-06-07 2001-05-01 Tokyo Electron Ltd Probe cleaning method, probing method and prober
EP1285128B1 (en) * 2000-03-08 2006-10-11 Process Team Finland OY Apparatus for treating a moving surface
US20070199583A1 (en) * 2006-02-28 2007-08-30 Ji-Man Choi Semiconductor inspecting apparatus having device for cleaning tip of probe card and method for cleaning the tip

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0212675U (zh) * 1988-07-07 1990-01-26
TW288178B (zh) * 1993-12-10 1996-10-11 Tokyo Electron Co Ltd
JPH08250557A (ja) * 1995-01-19 1996-09-27 Tokyo Electron Ltd 検査装置
TW432576B (en) * 1997-06-07 2001-05-01 Tokyo Electron Ltd Probe cleaning method, probing method and prober
JPH11145219A (ja) * 1997-11-10 1999-05-28 Tokyo Electron Ltd クリーニング機構及びクリーニング方法
EP1285128B1 (en) * 2000-03-08 2006-10-11 Process Team Finland OY Apparatus for treating a moving surface
US20070199583A1 (en) * 2006-02-28 2007-08-30 Ji-Man Choi Semiconductor inspecting apparatus having device for cleaning tip of probe card and method for cleaning the tip

Also Published As

Publication number Publication date
JP5594535B2 (ja) 2014-09-24
TW201009352A (en) 2010-03-01
CN102099699A (zh) 2011-06-15
JPWO2010008030A1 (ja) 2012-01-05
KR20110030557A (ko) 2011-03-23
CN102099699B (zh) 2014-05-07
WO2010008030A1 (ja) 2010-01-21
KR101178660B1 (ko) 2012-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI467182B (zh) And a substrate inspection apparatus having a cleaning mechanism for the front end portion of the probe
TWI546879B (zh) 自動檢驗從膜片架正確移除晶粒之系統及其方法
US5631573A (en) Probe-type test handler
US7465218B2 (en) Probe polishing method and probe polishing member
JPH08250557A (ja) 検査装置
JP6285697B2 (ja) 電子部品検査装置及び電子部品実装装置
JP5553803B2 (ja) パネルの印刷装置
US7675614B2 (en) Wafer inspecting method and device
JP2006173195A (ja) 微小粒子の配置方法および装置
JP2004184385A (ja) 回路パターン検査装置及びパターン検査方法
JP2018174249A (ja) 部品実装装置
CN1271602C (zh) 磁头污点检测方法和装置
JP2001326258A (ja) プローブカードの触針のクリーニング方法
JP7107589B2 (ja) チップ電子部品検査用のローラ電極接触子を備えた装置
JP7266476B2 (ja) 試験装置
JP2009267290A (ja) ボール搭載装置およびボール搭載方法
JP2009071332A (ja) 導電性ボールを搭載するための装置
JP2003273174A (ja) 半導体検査装置
JP2008021822A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに基板生産方法
JP2004015006A (ja) 導電性ボールの配列搭載方法および装置ならびにフラックス転写ヘッド
JP6652787B2 (ja) 実装装置及びその制御方法
JP2004170263A (ja) プローブカードの触針のクリーニング用具及びクリーニング方法
JP5297268B2 (ja) 微小粒子の配置方法
JP2000164649A (ja) プローバの触針クリーニング機構
JP2018040752A (ja) プローブカードおよびプローブ針