JP2008021822A

JP2008021822A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに基板生産方法

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Publication number: JP2008021822A
Application number: JP2006192339A
Authority: JP
Inventors: Akisuke Sasaki; 陽祐佐々木; Kenji Kamakura; 賢二鎌倉
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-07-13
Filing date: 2006-07-13
Publication date: 2008-01-31
Anticipated expiration: 2026-07-13
Also published as: JP4591417B2

Abstract

【課題】代表バッドマークを採用することによる利点を確保して、識別動作効率を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに基板生産方法を提供する。
【解決手段】複数の小基板が作り込まれた多面取りの基板を対象として前工程での良否判定結果を識別しながら小基板へ電子部品を実装する部品実装において、前工程にて小基板の個別の良否を示す個別のバッドマークに加えて基板全体の良否を示す代表バッドマークが印加されている場合に、小基板の良否を示す不良率αをリアルタイムに算出し、この不良率αを予め代表バッドマークを用いることによる利点があるか否かを判断するために予め算出された限界不良率αＬｉｍと比較し、この比較の結果に基づいて、代表バッドマークの認識を実行するか否かを決定する。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに基板生産方法に関するものである。

電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、半田印刷装置、電子部品搭載装置、リフロー装置など複数の電子部品実装用装置を連結して構成されている。電子部品実装システムの作業対象には、１枚の基板に単位基板が複数枚作り込まれたいわゆる多面取り基板など、複数の単位基板の集合体を対象とする場合がある。このような集合体は、実装工程では１枚の同一基板として取り扱われ、実装作業後には各単位基板毎に個別の製品となる（例えば特許文献１参照）。

このような集合体を対象とする場合には各単位基板毎に実装作業動作が実行されることから、各単位基板には位置認識用の認識マークが設けられており、部品搭載動作の開始に先立って行われる基板認識においては、認識手段によってこれらの認識マークを各単位基板毎に順次認識し、単位基板毎に位置検出が行われる。また前工程において実行される基板検査によって製品として使用できないと判定された不良基板には、後工程において当該単位基板が不良である旨を識別可能なように、良否識別情報としてのバッドマークが付され、これらのバッドマークは後工程における基板認識時に併せて検出される。

このバッドマーク検出に際しての動作効率を向上させるため、各単位基板毎の個別のバッドマークに加えて、１つの多面取り基板について全体の良否を示す代表バッドマークが用いられる場合がある（特許文献１、実施の形態３参照）。すなわち、全ての単位基板が良品である場合には当該集合体全体について良品である旨のマークが付され、また１つでも不良の単位基板が存在する場合には、当該集合体全体について不良品である旨のマークが付される。この方式を採用すれば、まず最初に代表バッドマークを検出して当該集合体全体について良品である旨識別された場合には、もはや各単位基板について個別に良否識別を行う必要がない。したがって、マーク検出動作回数を減少させて動作効率を向上させることができるという利点がある。
特開２００２−７６６９９号公報

しかしながら、代表バッドマークを採用する場合には、上述の利点と裏腹に却ってバッドマーク検出の動作効率を低下させる不都合が生じる場合がある。すなわち、代表バッドマークの採用によるメリットは、集合体全体について良品である確率がある程度高い場合にのみ存在し、集合体全体についての不良が高頻度で発生する場合には、本来的に必要とされる各単位基板毎のバッドマークに加えて代表バッドマークの検出動作を付加的に行うことを余儀なくされたに等しい結果となる。そして集合体全体についての不良発生の確率は、生産ラインの工程条件によって常に変動するものであるため、代表バッドマークの採用についての利点の有無を画一的に判断することは難しく、従来は作業現場において担当者が経験によってどのように対応するかを適宜判断するしか方途がなかった。

そこで本発明は、代表良否識別情報としての代表バッドマークを採用することによる利点を確保して、識別動作効率を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに基板生産方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装装置は、前工程にて良否判定がなされた複数の単位基板の集合体を対象として各単位基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記前工程において前記単位基板毎に当該単位基板の良否を識別するために印加された個別良否識別情報および前工程において前記複数の単位基板全体の良否を識別するために印加された代表良否識別情報のいずれをも識別可能な良否識別部と、前記良否識別部による識別結果から前記単位基板の不良率を算出する不良率算出部と、算出された前記不良率に基づき、前記良否識別部による識別実行形態を、前記個別良否識別情報および代表良否識別情報のいずれをも識別対象とする第１の識別実行モードまたは前記個別良否識別情報のみを識別対象とする第２の識別実行モードのいずれかに選択的に切り換える識別実行モード選択部と、前記単位基板の個別良否識別情報の識別結果に基づき、当該単位基板への電子部品の実装動作を実行する部品実装機構とを備えた。

本発明の電子部品実装方法は、前工程にて良否判定がなされた複数の単位基板の集合体を対象として各単位基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、前記前工程において前記単位基板毎に当該単位基板の良否を識別するために印加された個別良否識別情報を識別する良否識別工程と、前記良否識別工程における識別結果から前記単位基板の不良率を算出する不良率算出工程と、前記単位基板の個別良否識別情報の識別結果に基づき、当該単位基板への電子部品の実装動作を実行する部品実装工程とを含み、算出された前記不良率に基づき、前記良否識別工程における識別実行形態を、前記個別良否識別情報および代表良否識別情報のいずれをも識別対象とする第１の識別実行モードまたは前記個別良否識別情報のみを識別対象とする第２の識別実行モードのいずれかに選択的に切り換える。

本発明の基板生産方法は、前工程にて良否判定がなされた複数の単位基板の集合体を対象として各単位基板に対して所定の作業動作を実行することにより電子部品が実装された実装基板を生産する基板生産方法であって、前記前工程において前記単位基板毎に当該単位基板の良否を識別するために印加された個別良否識別情報を識別する良否識別工程と、前記良否識別工程における識別結果から前記単位基板の不良率を算出する不良率算出工程と、前記単位基板の個別良否識別情報の識別結果に基づき、当該単位基板に対して前記作業動作を実行する作業工程とを含み、算出された前記不良率に基づき、前記良否識別工程における識別実行形態を、前記個別良否識別情報および代表良否識別情報のいずれをも識別対象とする第１の識別実行モードまたは前記個別良否識別情報のみを識別対象とする第２の識別実行モードのいずれかに選択的に切り換える。

本発明によれば、単位基板の良否識別のための識別実行形態を、個別良否識別情報および代表良否識別情報のいずれをも識別対象とする第１の識別実行モードまたは個別良否識別情報のみを識別対象とする第２の識別実行モードのいずれかに、リアルタイムに算出された単位基板の不良率に基づいて選択的に切り換えることにより、代表良否識別情報を採用することによる利点を確保して、識別動作効率を向上させることができる。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の搭載ヘッド及び実装対象となる基板の構成説明図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装対象となる基板の平面図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の動作フロー図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装対象となる基板の平面図である。

まず図１を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図１において基台１の中央にはＸ方向（基板搬送方向）に搬送路２が配設されている。搬送路２は上流側から搬入された基板３を搬送し実装ステージに位置決めする。基板３は複数の小基板１３が作り込まれた全体基板であり、基板３は小基板１３の集合体となっている。ここでは前工程の印刷装置にて半田印刷が行われ印刷検査工程にて良否判定がなされた後の基板３が搬入される。搬送路２の両側方には部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４にはテープフィーダ５が複数配列されている。テープフィーダ５は電子部品を保持したキャリアテープを収納し、このキャリアテープをピッチ送りすることにより電子部品を以下に説明する部品実装機構に供給する。

基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６ＡおよびＹ軸ガイド６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６ＡおよびＹ軸ガイド６Ｂ上にはＸ軸テーブル７が架設されている。Ｘ軸テーブル７には、搭載ヘッド８および搭載ヘッド８と一体的に移動する基板認識カメラ９が装着されている。Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７を駆動することにより搭載ヘッド８は水平移動し、部品供給部４から電子部品をノズル１１（図２参照）によって吸着保持して取り出し、搬送路２に位置決めされた基板３上の各小基板１３に実装する。すなわち、ここでは複数の単位基板である小基板１３の集合体を対象として、各小基板１３に電子部品を実装する形態となっている。

搭載ヘッド８とともに基板３上に移動した基板認識カメラ９は、基板３および基板３に保持された各小基板１３を撮像して認識する（図２参照）。また部品供給部４から搬送路２に至る経路には、部品認識カメラ１０が配設されている。部品供給部４から電子部品を取り出した搭載ヘッド８が搬送路２の実装ステージに位置決めされた基板３上へ移動する際に、ノズル１１に保持された電子部品を部品認識カメラ１０の上方でＸ方向に移動させることにより、部品認識カメラ１０はノズル１１に保持された電子部品を撮像する。そして撮像結果を認識処理部２１（図４参照）によって認識処理することにより、ノズル１１に保持された状態における電子部品の位置が認識されるとともに、電子部品の種類が識別される。

次に図２を参照して搭載ヘッド８および基板３について説明する。図２に示すように、搭載ヘッド８はマルチタイプであり、単位搭載ヘッド８ａを複数個備えた構成となっている。これらの単位搭載ヘッド８ａには、それぞれ下部に電子部品を吸着して保持するノズル１１が、対象とする電子部品の種類に応じて着脱自在に装着される。また搭載ヘッド８は、共通のθ軸モータ１４を備え、各単位搭載ヘッド８ａにおいてノズル軸廻りの回転が可能となっている。そして単位搭載ヘッド８ａはそれぞれノズル昇降用のＺ軸モータ１２を備えており、ノズル１１を個別に昇降させることができる。

図３に示すように、各小基板１３にはそれぞれ対角に位置して２つの位置検出用の認識マークＭＡ、ＭＢが形成されている。認識マークＭＡ、ＭＢを基板認識カメラ９によって撮像した画像データを認識処理部２１（図４）によって認識処理することにより、各小基板１３の位置が検出される。搭載ヘッド８の各単位搭載ヘッド８ａによって電子部品を小基板１３の部品搭載位置Ｐへ搭載する際には、この位置検出結果に基づいて吸着ノズル１１の小基板１３への位置合わせが行われる。

各小基板１３には、当該基板が不良基板であることを示すバッドマーク印加用の個別マーキングスポットＭＳ１が設定されている。前工程において半田印刷の良否判定がなされ、不良と判定された小基板１３については、当該小基板１３が不良品であることを明示するための個別バッドマークＢＭ１が個別マーキングスポットＭＳ１内に印加される（図６（ｂ）参照）。すなわち個別バッドマークＢＭ１は、前工程において小基板１３毎に当該
小基板の良否を識別するために印加された個別良否識別情報となっている。搭載ヘッド８によって各小基板１３に電子部品を実装する際には、実装動作開始に先立って基板認識カメラ９によって各小基板１３毎に個別バッドマークＢＭ１の有無を検出し、個別バッドマークＢＭ１が検出された小基板１３については、部品実装を実行しないようになっている。

そして全体基板である基板３については、当該基板３に不良であると判定された小基板３が存在することを示す代表バッドマーク印加用の代表マーキングスポットＭＳ２が設定されている。そして前工程において不良と判定された小基板１３を含む基板３については、その旨を明示するための代表バッドマークＢＭ２が代表マーキングスポットＭＳ２内に印加される（図６（ｂ）参照）。すなわち、代表バッドマークＢＭ２は、前工程において複数の小基板１３全体の良否を識別するために印加された代表良否識別情報となっている。

基板認識カメラ９によって各小基板１３毎に個別バッドマークＢＭ１の検出を行う際には、これらの個別マーキングスポットＭＳ１の撮像動作に先立って基板認識カメラ９によって代表バッドマークＢＭ２の有無を検出し、代表バッドマークＢＭ２が検出されなかった基板３については、個別マーキングスポットＭＳ１を対象とした撮像動作を実行する必要がない。すなわち代表バッドマークを採用することにより、各小基板１３毎に基板認識カメラ９を移動させて撮像を行う時間を省略して、良否識別のために必要な時間を短縮することができるという利点がある。

しかしながら、上述の代表バッドマークを採用する利点は、１つの基板３について全ての小基板１３が良品である確率がある程度以上に高いことが期待可能な場合にのみ存在する。すなわち小基板１３の不良率が高く大部分の基板３に不良の小基板１３が含まれるような場合には、全ての小基板１３について撮像を行った上に、さらに代表バッドマークのための撮像を余分に行ったのに等しい結果となるからである。

そして不良率αが高いほど、また１つの基板３に作り込まれている小基板１３の数ｎが大きくなるほど、全ての小基板１３が良品となる確率は小さくなり、代表バッドマークを採用する利点が得られる度合いが小さくなる。すなわち、代表バッドマークを採用することの利点の有無は、小基板１３の不良率α（０≦α≦１）が、ｎによって定められる特定の値以上であるか否かによって決定される。

以下、上述の特定の値（ここではこの値を限界不良率αＬｉｍと称し、以下のように定義する）について説明する。ｎ個の小基板１３が作り込まれた基板３について、全体が良品である確率ｐ１および全体が良品でない確率ｐ２は、それぞれ
ｐ１＝（１−α）^ｎ
ｐ２＝１−（１−α）^ｎ
である。全体が良品の場合には、代表バッドマークの識別のみでよいことから撮像回数は１であり、また全体が良品でない場合には、代表バッドマークの識別に加えて全小基板１３を対象として個別バッドマークを識別しなければならないことから、撮像回数は（ｎ＋１）となり、したがってこの場合における必要撮像回数の期待値Ｎは、
Ｎ＝１×ｐ１＋（ｎ＋１）×ｐ２
で表される。ここでｐ１，ｐ２をα、ｎで表して整理すると、
Ｎ＝ｎ＋１−ｎ（１−α）^ｎ
となる。代表バッドマークを採用する利点とは、このようにして求められたＮがｎを超えないこと、すなわち小基板１３のみを対象として個別に良否識別を行う場合の撮像回数よりも多くならないことであり、
ｎ＋１−ｎ（１−α）^ｎ＜ｎ
を満たすようなα、すなわち、
αＬｉｍ＝１−（１／ｎ）^{（１／ｎ）} で定義される限界不良率αＬｉｍとの関係で、α＜αＬｉｍを満たすような不良率αの場合には、代表バッドマークを採用する利点が存在する。

ここで小基板１３の不良率は、基板自体の製造品質や前工程である半田印刷工程における工程条件に左右される変動的なものであり、固定的に把握することができない。したがって代表バッドマークＢＭ２を採用する利点も、対象とする基板の特性や装置の稼動状態に応じて変動する。このため本実施の形態に示す電子部品実装装置においては、このように変動する不良率を実際の良否識別結果に基づいてリアルタイムに算出し、算出された不良率に基づいて代表バッドマークＢＭ２を採用することの利点の有無を判断するようにしている。

すなわち、算出された不良率αが前述の限界不良率αＬｉｍを超えている場合には、代表バッドマークＢＭ２の利点が無いと判断して、個別バッドマークＢＭ１のみを対象とした良否識別を行う。そして算出された不良率αが前述の限界不良率αＬｉｍに満たない場合には、代表バッドマークＢＭ２の利点有りと判断して、代表バッドマークＢＭ２および個別バッドマークＢＭ１のいずれをも対象とした良否識別を行うようにしている。

次に図４を参照して電子部品実装装置の制御系の構成を説明する。図４において、制御装置２０は、認識処理部２１、演算部２２、データ記憶部２３、プログラム記憶部２４、機構制御部２５を含んでいる。認識処理部２１は、基板認識カメラ９、部品認識カメラ１０による撮像結果を認識処理する。これにより、基板３における認識対象である認識マークやバッドマークの検出が行われるとともに、搭載ヘッド８に保持された状態の電子部品の識別や位置検出が行われる。

すなわち、基板認識カメラ９および認識処理部２１は、前工程において小基板１３毎に当該小基板の良否を識別するために印加された個別良否識別情報としての個別バッドマークＢＭ１および前工程において複数の小基板１３全体の良否を識別するために印加された代表良否識別情報としての代表バッドマークＢＭ２のいずれをも識別可能な良否識別部として機能する。なおここではマーキングスポットを基板認識カメラ９にて認識することにより良否識別情報としてのバッドマークの有無を検出して良否識別を行う例を示しているが、光学センサによってマーキングスポット内におけるバッドマークの有無を検出することにより、良否識別を行ってもよい。

また良否識別情報としては、本実施の形態に示すように、不良の場合のみにバッドマークを印加する方式に限らず、種々の形態が可能である。例えば良品マーク、不良品マークのいずれかを必ず印加するようにして、認識処理部２１によってマーク識別を行うようにしてもよい。さらには、良否識別情報としてマーク員海外にも各種の方式が適用可能である。例えば、基板３や各小基板１３に良否識別情報を記憶するＩＣタグなどの情報記憶素子を埋め込んでおき、前工程において書き込まれた良否判定結果を電子部品実装装置に設けられた読み取りヘッドによって読み取って、良否識別を行うようにしてもよい。

演算部２２は、データ記憶部２３に記憶された各種データに基づき、プログラム記憶部２４に記憶された各種プログラムを実行することにより、部品実装動作や基板搬送動作などの動作制御を行うとともに、各種演算処理を実行する。データ記憶部２３には、生産対象の基板についての実装データのほか、全体基板３における小基板１３の個数（ｎ）・配列や、各小基板１３におけるマーキングスポットの位置など、当該基板を対象とした良否識別処理を実行するために必要な基板データ２３ａが記憶されている。プログラム記憶部２４には、部品実装動作のための実装動作プログラムのほか、不良率算出プログラム２４
ａ、限界不良率算出プログラム２４ｂ、識別実行モード選択プログラム２４ｃが記憶されている

不良率算出プログラム２４ａは、認識処理部２１による個別バッドマークＢＭ１の識別結果に基づき、小基板１３の不良率を算出する処理を行うためのプログラムである。演算部２２が不良率算出プログラム２４ａを実行することにより実現される処理機能は、良否識別部としての認識処理部２１による識別結果から、小基板１３の不良率を算出する不良率算出部となっている。

限界不良率算出プログラム２４ｂは、前述の限界不良率αＬｉｍを基板データ２３ａに含まれるデータ（小基板１３の個数ｎ）基づいて算出するための演算処理を行うプログラムである。演算部２２が限界不良率算出プログラム２４ｂを実行することにより実現される処理機能は、代表良否識別情報を識別対象とするか否かを決定するための限界不良率を算出する限界不良率算出部となっている。

識別実行モード選択プログラム２４ｃは、リアルタイムで算出される小基板１３の不良率αを前述の限界不良率αＬｉｍと比較することにより、基板認識カメラ９および認識処理部２１による良否識別の実行形態を選択的に切換える処理を行うための処理プログラムである。すなわち、算出された不良率αが限界不良率αＬｉｍに満たなければ、個別バッドマークＢＭ１，代表バッドマークＢＭ２のいずれをも識別対象とする第１の識別実行モードを選択し、不良率αが限界不良率αＬｉｍ以上であれば、個別バッドマークＢＭ１のみを識別対象とする第２の識別実行モードを選択する。

演算部２２が識別実行モード選択プログラム２４ｃを実行することにより実現される処理機能は、算出された不良率αに基づき、前述の良否識別部による識別実行形態を、個別良否識別情報および代表良否識別情報のいずれをも識別対象とする第１の識別実行モードまたは個別良否識別情報のみを識別対象とする第２の識別実行モードのいずれかに選択的に切り換える識別実行モード選択部となっている。

機構制御部２５は、演算部２２が実装動作プログラムを実行することにより、基板搬送機構１４、部品実装機構１５の動作を制御する。このとき機構制御部２５は認識処理部２１による小基板１３の個別良否識別情報の識別結果に基づき、当該小基板への部品実装を実行する。すなわち、良判定がなされた小基板１３のみを対象として部品実装を実行する。

この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下電子部品実装方法について、図５のフローに沿って説明する。この電子部品実装方法は、前工程にて良否判定がなされた複数の小基板１３の集合体である基板３を対象として各小基板１３に電子部品を実装するものである。まず、実装動作が開始されると基板３が搬入され（ＳＴ１）、実装作業位置に位置決めされる。次いで各小基板１３への部品実装可否を判断するための良否識別が、基板認識カメラ９により所定位置を撮像して認識することによって行われる。ここではまずマーキングスポットＭＳ２を撮像して、代表バッドマークＢＭ２を認識する（ＳＴ２）。

次いで認識結果により、全小基板が良品であるか否かを判断する（ＳＴ３）。すなわち、図６（ａ）に示すように、全てのマーキングスポットＭＳ２に代表バッドマークＢＭ２が検出されない場合には、全ての小基板１３が良品であると判断して、全小基板１３に対して部品実装を実行する（ＳＴ４）。これに対し、図６（ｂ）に示すように、代表マーキングスポットＭＳ２に代表バッドマークＢＭ２が検出された場合には、当該基板３のいずれかの小基板１３が不良であると判断して、全小基板１３のバッドマーク認識を実行する
（ＳＴ５）。すなわち、基板認識カメラ９を各小基板１３の個別マーキングスポットＭＳ１に順次移動させて、個別バッドマークＢＭ１の有無を検出する。図６（ｂ）に示す例では、１つの小基板１３＊について個別バッドマークＢＭ１有りが検出された例を示している。

このようにして、各小基板１３についての良否識別が行われたならば、良品の小基板１３のみを対象として部品実装を行う（ＳＴ６）。そして（ＳＴ４）、（ＳＴ７）にて電子部品の部品実装が終了すると、不良率αの算定が行われる（ＳＴ７）。すなわち、算定対象となる全小基板１３の個数を分母とし、不良とされた小基板１３の個数を分子として不良率αを算出する。このとき算定の対象とする基板３の枚数としては、当該生産ロットにおける生産開始時点からの累積枚数を用いてもよく、また予め設定した数量分のみを算定対象として、当該算定時点よりこの数量分だけ遡及した時点からの部分累積枚数を用いてもよい。

この後、基板３の入換えが行われ（ＳＴ８）、実装後の基板３が搬出されるとともに、新たな基板３が搬入される。そしてこの新たな基板３を対象とする良否識別の開始に際して、（ＳＴ７）にて算出された不良率αを、予め当該基板３における小基板１３の個数ｎについて算出された限界不良率αＬｉｍと比較する（ＳＴ９）。ここで当該時点における不良率αが限界不良率αＬｉｍに満たなければ、代表バッドマークの利点有りと判断して（ＳＴ２）に移行する。すなわち第１の識別実行モードを選択して、代表バッドマークＢＭ２の識別を含む識別動作を実行する。これに対し不良率αが限界不良率αＬｉｍ以上である場合には、代表バッドマークの利点無しと判断して（ＳＴ５）に移行する。すなわち第２の識別実行モードを選択して、代表バッドマークＢＭ２の識別を除外した識別動作を実行する。

すなわち上述の電子部品実装方法は、前工程において小基板１３毎に当該単位基板の良否を識別するために印加された個別良否識別情報を識別する良否識別工程と、この良否識別工程における識別結果から小基板１３の不良率αを算出する不良率算出工程と、小基板１３の個別良否識別情報の識別結果に基づき、当該小基板への電子部品の実装動作を実行する部品実装工程とを含んだ形態となっている。そして算出された不良率αに基づき、良否識別工程における識別実行形態を、個別良否識別情報および代表良否識別情報のいずれをも識別対象とする第１の識別実行モードまたは個別良否識別情報のみを識別対象とする第２の識別実行モードのいずれかに選択的に切り換えるようにしている。

これにより、生産ラインの工程条件によって小基板１３の不良率αが常に変動する場合にあっても、良否識別の適正な識別実行モードを自動的に選定することが可能となる。したがって代表バッドマークを採用することによる利点を確保して、識別動作効率を向上させることができる。

なお上記実施の形態においては、前工程において良否判定がなされた基板に対して電子部品を実装する電子部品実装装置に本発明を適用した例を示したが、本発明の適用は電子部品実装装置には限定されない。すなわち基板に電子部品を実装することにより実装基板を製造する基板生産過程において、前工程において良否判定がなされた基板に対して、後工程において良否識別を行い、この識別結果に基づいて所定の作業動作を実行する形態であれば、作業動作の種別は問わない。

さらに上記実施の形態においては、複数の単位基板の集合体として、複数の小基板１３が１枚の基板３に作り込まれた多面取り基板である例を示したが、同様の小基板が予め分割された状態で基板キャリアに複数個保持された構成の集合体であっても、本発明の適用対象となる。

本発明の電子部品実装装置は、代表良否識別情報としての代表バッドマークを採用することによる利点を確保して、識別動作効率を向上させることができるという効果を有し、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する分野に利用可能である。

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の搭載ヘッド及び実装対象となる基板の構成説明図本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装対象となる基板の平面図本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の動作フロー図本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装対象となる基板の平面図

符号の説明

３基板
８搭載ヘッド
９基板認識カメラ（良否識別部）
１３小基板（単位基板）
ＭＳ１個別マーキングスポット
ＭＳ２代表マーキングスポット
ＢＭ１個別バッドマーク（個別良否識別情報）
ＢＭ２代表バッドマーク（代表良否識別情報）
Ｐ電子部品搭載位置

Claims

前工程にて良否判定がなされた複数の単位基板の集合体を対象として各単位基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、
前記前工程において前記単位基板毎に当該単位基板の良否を識別するために印加された個別良否識別情報および前工程において前記複数の単位基板全体の良否を識別するために印加された代表良否識別情報のいずれをも識別可能な良否識別部と、
前記良否識別部による識別結果から前記単位基板の不良率を算出する不良率算出部と、
算出された前記不良率に基づき、前記良否識別部による識別実行形態を、前記個別良否識別情報および代表良否識別情報のいずれをも識別対象とする第１の識別実行モードまたは前記個別良否識別情報のみを識別対象とする第２の識別実行モードのいずれかに選択的に切り換える識別実行モード選択部と、
前記単位基板の個別良否識別情報の識別結果に基づき、当該単位基板への電子部品の実装動作を実行する部品実装機構とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
前工程にて良否判定がなされた複数の単位基板の集合体を対象として各単位基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
前記前工程において前記単位基板毎に当該単位基板の良否を識別するために印加された個別良否識別情報を識別する良否識別工程と、
前記良否識別工程における識別結果から前記単位基板の不良率を算出する不良率算出工程と、
前記単位基板の個別良否識別情報の識別結果に基づき、当該単位基板への電子部品の実装動作を実行する部品実装工程とを含み、
算出された前記不良率に基づき、前記良否識別工程における識別実行形態を、前記個別良否識別情報および代表良否識別情報のいずれをも識別対象とする第１の識別実行モードまたは前記個別良否識別情報のみを識別対象とする第２の識別実行モードのいずれかに選択的に切り換えることを特徴とする電子部品実装方法。
前工程にて良否判定がなされた複数の単位基板の集合体を対象として各単位基板に対して所定の作業動作を実行することにより電子部品が実装された実装基板を生産する基板生産方法であって、
前記前工程において前記単位基板毎に当該単位基板の良否を識別するために印加された個別良否識別情報を識別する良否識別工程と、
前記良否識別工程における識別結果から前記単位基板の不良率を算出する不良率算出工程と、
前記単位基板の個別良否識別情報の識別結果に基づき、当該単位基板に対して前記作業動作を実行する作業工程とを含み、
算出された前記不良率に基づき、前記良否識別工程における識別実行形態を、前記個別良否識別情報および代表良否識別情報のいずれをも識別対象とする第１の識別実行モードまたは前記個別良否識別情報のみを識別対象とする第２の識別実行モードのいずれかに選択的に切り換えることを特徴とする基板生産方法。